Siemens LSYT676-Q+Q, LSYT676-P+R, LSYT676-P+Q, LSYT676-P+P, LSYT676 Datasheet
...
Hyper Multi TOPLED
®
Hyper-Bright LED
Besondere Merkmale
● Gehäusebauform: P-LCC-4
● Gehäusefarbe: weiß
● als optischer Indikator einsetzbar
● zur Hinterleuchtung, Lichtleiter- und Linseneinkopplung
● beide Leuchtdiodenchips getrennt ansteuerbar
● hohe Signalwirkung durch Farbwechsel der LED möglich
● bei geeigneter Ansteuerung, Farbwechsel von grün über
gelb und orange bis super-rot möglich
● für alle SMT-Bestück- und Löttechniken geeignet
● gegurtet (8-mm-Filmgurt)
● Störimpulsfest nach DIN 40839
Features
● P-LCC-4 package
● color of package: white
● for use as optical indicator
● for backlighting, optical coupling into light pipes and lenses
● both chips can be controlled separately
● high signal efficiency possible by color change of the LED
● with appropriate controlling it is possible to change color
from green to yellow and orange to super-red
● suitable for all SMT assembly and soldering methods
● available taped on reel (8 mm tape)
● load dump resistant acc. to DIN 40839
LSY T676
VPL06837
Typ
Emissionsfarbe
Farbe der
Lichtaus-
Lichtstärke
Bestellnummer
trittsfläche
Type
Color of
Emission
Color of the
Light Emitting
Area
Luminous Intensity
I
= 20 mA
F
I
(mcd)
V
Ordering Code
super-red yellow
LSY T676
LSY T676-P+P
LSY T676-P+Q
LSY T676-P+R
LSY T676-Q+Q
LSY T676-Q+R
super-red /
yellow
colorless clear
≥ 40
40 ... 80
40 ... 80
40 ... 80
63 ... 125
63 ... 125
≥ 40
40 ... 80
63 ... 125
100... 200
63 ... 125
100... 200
Q62703-Q3428
Semiconductor Group 1 11.96
Grenzwerte
Maximum Ratings
LSY T676
Bezeichnung
Parameter
Betriebstemperatur
Operating temperature range
Lagertemperatur
Storage temperature range
Sperrschichttemperatur
Junction temperature
Durchlaßstrom
Forward current
Stoßstrom
Surge current
t ≤ 10 µs, D = 0.005
Sperrspannung
Reverse voltage
Verlustleistung
Power dissipation
Symbol
Symbol
T
op
T
stg
T
j
I
F
I
FM
V
R
P
tot
Wert
Value
Einheit
Unit
LS LY
– 55 ... + 100 ˚C
– 55 ... + 100 ˚C
+ 100 ˚C
30 20 mA
to be defined A
3V
80 55 mW
Wärmewiderstand
Thermal resistance
Sperrschicht / Umgebung
Junction / air
Montage auf PC-Board*
mounted on PC board*) (pad size ≥ 16 mm 2)
)
PC-board: FR4
*
1)
nur ein Chip betrieben
2)
beide Chips betrieben
)
(Padgröße ≥ 16 mm 2)
1)
one system only
2)
both systems on simultaneously
R
th JA
R
th JA
Notes
Die angegebenen Grenzdaten gelten für einen Chip.
The stated maximum ratings refer to one chip.
1)
2)
500
600
K/W
K/W
Semiconductor Group 2
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