Siemens LYM776-R, LYM776-P, LYM776-NR, LSM776-Q, LSM776-P Datasheet

...
Hyper Mini TOPLED®RG Hyper-Bright LED
Besondere Merkmale
Gehäusefarbe: weiß
als optischer Indikator einsetzbar
zur Hinterleuchtung, Lichtleiter- und Linseneinkopplung
für alle SMT-Bestück- und Löttechniken geeignet
gegurtet (8-mm-Filmgurt)
LS M776, LA M776, LO M776
LY M776
color of package: white
for use as optical indicator
for backlighting, optical coupling into light pipes and lenses
suitable for all SMT assembly and soldering methods
available taped on reel (8 mm tape)
VPL06926
Semiconductor Group 1 11.96
LS M776, LA M776, LO M776
LY M776
Typ
Type
LS M776-MQ LS M776-N LS M776-P LS M776-Q LS M776-NR
LA M776-NR LA M776-P LA M776-Q LA M776-R LA M776-PS
LO M776-NR LO M776-P LO M776-Q LO M776-R LO M776-PS
Emissions­farbe Color of Emission
Farbe der Licht­austrittsfläche Color of the Light Emitting Area
Lichtstärke
Luminous Intensity
I
= 20 mA
F
I
(mcd)
V
super-red colorless clear 16
25 50 40 80 63 125 25 200
amber colorless clear 25
40 80 63 125 100 200 40 320
orange colorless clear 25
40 80 63 125 100 200 40 320
125
200
200
Lichtstrom
Luminous Flux
I
= 20 mA
F
ΦV (mlm)
­100 (typ.) 180 (typ.) 300 (typ.)
-
­180 (typ.) 300 (typ.) 450 (typ.)
-
­180 (typ.) 300 (typ.) 450 (typ.)
-
Bestellnummer
Ordering Code
Q62703-Q3859 Q62703-Q3860 Q62703-Q3861 Q62703-Q3862 Q62703-Q3863
Q62703-Q3864 Q62703-Q3865 Q62703-Q3866 Q62703-Q3867 Q62703-Q3868
Q62703-Q3869 Q62703-Q3870 Q62703-Q3871 Q62703-Q3872 Q62703-Q3873
LY M776-NR LY M776-P LY M776-Q LY M776-R LY M776-PS
yellow colorless clear 25
40 80 63 125 100 200 40 320
Streuung der Lichtstärke in einer Verpackungseinheit I Luminous intensity ratio in one packaging unit I
V max
/ I
200
/ I
V max
2.0.
V min
V min
­180 (typ.) 300 (typ.) 450 (typ.)
-
2.0.
Q62703-Q3874 Q62703-Q3875 Q62703-Q3876 Q62703-Q3877 Q62703-Q3878
Semiconductor Group 2
Grenzwerte Maximum Ratings
LS M776, LA M776, LO M776
LY M776
Bezeichnung Parameter
Betriebstemperatur Operating temperature range
Lagertemperatur Storage temperature range
Sperrschichttemperatur Junction temperature
Durchlaßstrom Forward current
Stoßstrom Surge current
t ≤ 10 µs, D = 0.005
Sperrspannung Reverse voltage
Verlustleistung Power dissipation
Wärmewiderstand Thermal resistance Sperrschicht / Umgebung Junction / air Montage auf PC-board* mounted on PC board*) (pad size 16 mm2)
1)
1)
)
(Padgröße16 mm2)
Symbol Symbol
T
op
T
stg
T
j
I
F
I
FM
V
R
P
tot
R
th JA
Werte
Values
Einheit Unit
LS, LO, LA LY
– 55 ... + 100 ˚C
– 55 ... + 100 ˚C
+ 100 ˚C
30 20 mA
to be defined A
3V
80
630
2)
2)
2)
55
mW
500 K/W
1)
Belastung in Sperrichtung sollte vermieden werden.
1)
Reverse biasing should be avoided.
2)
vorläufig/preliminary
)
*
PC-board: FR4
Semiconductor Group 3
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