Shuttle SH370R6 User Manual [de]

Produkt Spezifikation

w w w . s h u t t l e . e u

Shuttle C o m p u t e r H a n d e l s G m b H

Fr it z- St ras sma nn-S tr . 5
25 337 El msh or n | Ge r ma n y

Te l. +4 9 ( 0 ) 412 1 -4 7 6 8 6 0
Fa x + 4 9 ( 0) 41 21- 47 69 00
sa les @sh ut tle .eu

Seite 1 | 15. Juni 2018

© 2018 Shuttle Computer Handels GmbH (Germany). Änderungen ohne Ankündigung vorbehalten. Abbildung

en dienen nur zur Illustration.

Unterstützt Intel Core Prozessoren der 8.
Generation und drei UHD-Displays

Das Shuttle XPC Barebone SH370R6 zeigt , wie dezent und
leistungsstark ein moderner PC aussieht. Sein Aluminiumgehäuse mit
gebürsteter, schwarzer Oberfläche hat ein Volumen von le diglich 14
Litern, bringt dabei aber alles mit, was man zum Konfigurieren von
beispielsweise einer Workstation braucht – die Performance von Intel
Core Prozessoren der 8. Generation "Coffee Lake", Dual-Slot PCI­Express-Grafikkarte, schneller M.2 NVMe-SSD, zwei 3,5"-Festplatten im
RAID-Verbund und bis zu 64 GB DDR4-Speicher samt Blu-ray-Laufwerk.
Selbst ohne PCIe-Grafikkarte werden bereits bis zu drei UHD-Displays
gleichzeitig unterstützt.

Besondere Merkmale

R6-

Gehäuse

 Schwarzes 14,2-Liter Aluminium-Gehäuse

Abmessungen: 33,2 x 21,5 x 19,0 cm (LBH)

 Schächte: 1x 5,25“, 2x 3,5“ (1x extern)

CPU

 Sockel LGA1151v2 unterstützt die 8. Generation

Intel Core Prozessoren “Coffee Lake-S”
Unterstützt keine älteren LGA1151 Prozessoren.

 Unterstützt Intel Core i7/i5/i3, Pentium, Celeron
 Shuttle I.C.E. Heatpipe Kühlsystem

Betriebs-

system

 Unterstützt Windows 10 und Linux (64-Bit)

Integrierte

Grafik

 Intel UHD Grafik 630/610 (im Prozessor)
 Unterstützt drei UHD-Monitore gleichzeitig

Chipsatz

 Intel H370 PCH

Speicher

 Unterstützt bis zu 4x 16 GB DDR4-2400/2666 DIMM

Speichermodule (gesamt max. 64 GB)

Steck-

plätze:

PCIe

und M.2

 1x PCIe x16 (v3.0)

unterstützt Dual-Slot Grafikkarten

 1x PCIe x4 (v3.0)
 1x M.2-2280 (SATA/PCIe X4) unterstützt M.2-SSDs
 1x M.2-2230 unterstützt WLAN-Karten

SATA

 4x SATA 3.0 (6Gb/s) unterstützt RAID und RST

Weitere

Anschlüsse

 Video: HDMI 2.0 und 2x DisplayPort 1.2
 4x USB 3.1 Gen 2, 4x USB 3.1 Gen 1, 4x USB 2.0
 Intel GigaBit LAN. 5x Audio (2x vorne, 3x hinten)

Netzteil

 Eingebautes Netzteil:

SH370R6: 300 Watt (80 PLUS Bronze)
SH370R6 Plus: 500 Watt (80 PLUS Silver)

Optionales

Zubehör

 RS232 Anschluss (H-RS232)
 Wireless LAN 802.11ac + BT Modul (WLN-M)
 500 W Netzteil (PC63J)

XPC cube Barebone

SH370R6

Shuttle I.C.E. Heatpipe Kühlsystem

Die Bilder diene n nur zur Illustration.

8th.Gen.

Intel Core

4x DDR4

max. 64GB

M.2 2280

Support

Triple UHD

Display

Produkt Spezifikation

w w w . s h u t t l e . e u

Shuttle C o m p u t e r H a n d e l s G m b H

Fr it z- St ras sma nn-S tr . 5
25 337 El msh or n | Ge r ma n y

Te l. +4 9 ( 0 ) 412 1 -4 7 6 8 6 0
Fa x + 4 9 ( 0) 41 21- 47 69 00
sa les @sh ut tle .eu

Seite 2 | 15. Juni 2018

© 2018 Shuttle Computer Handels GmbH (Germany). Änderungen ohne Ankündigung vorbehalten. Abbildung

en dienen nur zur Illustration.

Shuttle XPC cube Barebone SH370R6 – Anschlüsse

2

3

7 8

H

A

B

F

S

K

Q

P

T

C

L

M N

E D

1

54

D

G

D

9

6

J

8

E

I

O R

1

2
3
4
5
6
7
8
9

10

Auswurf-Button (für ein
optisches Laufwerk)

5,25“ Schacht (opt. Laufwerk)
3,5“ Schacht

Festplattenanzeige-LED
Betriebsanzeige-LED
Ein-/Aus-Button
2x USB 3.1 Gen 1
2x USB 2.0
Mikrofon-Eingang
Kopfhörer-Ausgang

A
B
C
D

E

F
G
H

I

J

Netzteil
Netzteil-Lüfter
AC-Netzanschluss
Perforation für optionale

WLAN-Antennen
Drei Rändelschrauben
Heatpipe-Kühlsystem
Loch für Kensington Lock
COM / RS232 (optional)
2x DisplayPort 1.2 Ausgang
Clear-CMOS-Button

K

L
M
N
O

P
Q
R

S

T

HDMI 2.0 Ausgang
Gigabit LAN (RJ45)
2x USB 2.0
2x USB 3.1 Gen 1
4x USB 3.1 Gen 2
Audio Line-in
Audio Line-out
Mikrofon-Eingang
PCI-Express X16 Slot
PCI-Express X4 Slot

Vorderseite

Rückseite

Produkt Spezifikation

w w w . s h u t t l e . e u

Shuttle C o m p u t e r H a n d e l s G m b H

Fr it z- St ras sma nn-S tr . 5
25 337 El msh or n | Ge r ma n y

Te l. +4 9 ( 0 ) 412 1 -4 7 6 8 6 0
Fa x + 4 9 ( 0) 41 21- 47 69 00
sa les @sh ut tle .eu

Seite 3 | 15. Juni 2018

© 2018 Shuttle Computer Handels GmbH (Germany). Änderungen ohne Ankündigung vorbehalten. Abbildung

en dienen nur zur Illustration.

Shuttle XPC cube Barebone SH370R6 – Benötigte Komponenten

Es werden nur wenige Komponenten benötigt, um einen lauffähigen Mini-PC zu erhalten:

Drei Laufwerksschächte:
1 x 5,25" (extern)
2 x 3,5" (1x intern, 1x extern)
(Zubehör PHD3 zum Einbau von
zwei 2,5"-Laufwerken)

Beispielkonfiguration (siehe Bild):
1x 5,25" Blu-ray-Laufwerk (SATA)
1x 3,5" Festplatte (SATA)
1x 3,5" Cardreader (USB)

Intel Core Prozessor der 8. Gen.
Sockel LGA 1151v2 „Coffee Lake“
Core i7 / i5 / i3, Pentium
oder Celeron

Bis zu vier DDR4-2666/2400
DIMM Speichermodule
mit jeweils max. 16 GB

M.2 2280/2260/2242
SSD-Karte
(NVMe oder SATA)

Optional:
2x PCI-Express Steckkarten (X16 + X4)

Beispielkonfiguration (siehe Bild):
PCIe X16 Slot: Multiport-Grafikkarte
PCIe X4 Slot: Dual 10Gb Netzwerkkarte
Bemerkung: Bei Verwendung einer Dual-Slot
Grafikkarte (mit doppelter Slotbreite) kann der zweite
PCI-Express-Steckplatz nicht belegt werden.

Produkt Spezifikation

w w w . s h u t t l e . e u

Shuttle C o m p u t e r H a n d e l s G m b H

Fr it z- St ras sma nn-S tr . 5
25 337 El msh or n | Ge r ma n y

Te l. +4 9 ( 0 ) 412 1 -4 7 6 8 6 0
Fa x + 4 9 ( 0) 41 21- 47 69 00
sa les @sh ut tle .eu

Seite 4 | 15. Juni 2018

© 2018 Shuttle Computer Handels GmbH (Germany). Änderungen ohne Ankündigung vorbehalten. Abbildung

en dienen nur zur Illustration.

Shuttle XPC cube Barebone SH370R6 – Mainboard

Anschlüsse Rückseite (Backpanel)

PCIe X16 Steckplatz

Intel H370 Chipsatz

CMOS Batterie

LGA1151v2
CPU Sockel

ATX Netzteil
(4 Pins)

4x DIMM Sockel
unterstützt
DDR4-2400/2666

ATX Netzteil
(20 Pins)

4x Serial-ATA 3.0

Solid Capacitors
(Feststoff­kondensatoren)

Front Audio Anschluss

M.2-2230 Steckplatz

Front Button/LED Anschluss

M.2-2280 Steckplatz

COM Port (RS232)

LPC Anschluss

USB 2.0 Anschluss

PCIe X4 Steckplatz

USB 3.0 Anschluss

Kühlkörper für
Power FET

COM Anschluss

Lüfteranschluss 2

USB 2.0 Anschluss

Lüfteranschluss 1

Produkt Spezifikation

w w w . s h u t t l e . e u

Shuttle C o m p u t e r H a n d e l s G m b H

Fr it z- St ras sma nn-S tr . 5
25 337 El msh or n | Ge r ma n y

Te l. +4 9 ( 0 ) 412 1 -4 7 6 8 6 0
Fa x + 4 9 ( 0) 41 21- 47 69 00
sa les @sh ut tle .eu

Seite 5 | 15. Juni 2018

© 2018 Shuttle Computer Handels GmbH (Germany). Änderungen ohne Ankündigung vorbehalten. Abbildung

en dienen nur zur Illustration.

Shuttle XPC cube Barebone SH370R6 – Leistungsmerkmale

Das R6-Gehäusedesign: dezent stilvoll und modern

R6 heißt das Gehäusedesign für die obere Leistungsklasse von Shuttle
XPC cubes. In diesem Gehäuse verwirklicht sich eine gelungene
Kombination aus Stil, Integration und Ästhetik. Die Verwendung von
Aluminium für die Gehäuseteile macht es leicht und stabil. Die
gebürstete Oberfläche unterstreicht die Wertigkeit des Gerätes. Die
Laufwerksschächte und Media-Anschlüsse werden elegant von
Abdeckklappen verborgen, wenn sie nicht verwendet werden.

19,0

2

1

,

5

3

3

,

2

in cm

13,6 L

Geringe Abmessungen und einfach zu installieren

Shuttles XPC cubes im Würfelformat bieten die Leistungsfähigkeit von
herkömmlichen Desktop-PCs bei nur einem Drittel des Volumens. Die
benötigten Strom- und Datenkabel für die Laufwerke sind bereits in
passender Länge vorhanden, so dass die Installation mit Hilfe der
Kurzanleitung schnell und einfach durchgeführt werden kann –
einbauen, anschließen, fertig.

Was bedeutet eigentlich “Barebone”?

Das Shuttle XPC cube Barebone SH370R6 besteht aus einem stilvollen
Gehäuse mit vormontiertem Mainboard, Netzteil und Kabeln. Trotz der
geringen Abmessungen bietet es hervorragende Anschlussvielfalt,
Funktionalität und Performance. Um ein komplettes PC-System zu
erhalten, müssen nur noch wenige Standard-Komponenten
entsprechend der eigenen Bedürfnisse installiert werden: Prozessor,
RAM, Massenspeicher und optional eine zusätzliche Grafikkarte.

Integrated Cooling Engine (I.C.E.)

Damit bei diesem kleinen PC-Gehäuse eine optimale Kühlung
gewährleistet werden kann, wurde für den Shuttle XPC ein besonderes
Kühlsystem entwickelt und integriert. Shuttles I.C.E.-Kühlsystem mit
Heatpipe-Technologie ist eine ausgeklügelte Eigenentwicklung mit
hoher Effizienz und sehr niedrigem Geräuschpegel.

Unterstützt Intels Coffee Lake Prozessoren

"Coffee Lake" ist der Codename von Intels achter Generation der
Intel® Core™ Prozessoren, die 2017/2018 zusammen mit der 300er ­Chipsatzserie vorgestellt wurde. Coffee Lake CPUs verwenden bereits
die zweite Verfeinerung von Intels 14nm-Herstellungsprozess (14++)
und setzt einen neuen Meilenstein bei Intels Mainstream -Desktop­Prozessoren bezüglich d er Anzahl der Kerne. Intels 8000er Prozessor ­Serie haben bis zu 6 Kerne, 12 Threads und 12 MB Cache-Speicher.
Das Shuttle XPC cube Barebone SH370R6 unterstützt die Desktop­Version "Coffee Lake-S" mit LGA1151v2-Sockel, wobei die älteren
LGA1151-Prozessoren (Gen. 6 "Skylake" und Gen. 7 "Kaby Lake") nicht
kompatibel sind.