Shuttle SH170R6 User Manual [de]

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Produkt Spezifikation

Shuttle Mini-PC mit Heatpipe-Kühlung
für LGA1151 "Skylake"-Prozessoren

Das Shuttle XPC Barebone SH170R6 demonstriert, wie dezent stilvoll

ein moderner PC aussehen kann: sein Aluminiumgehäuse mit
gebürsteter, schwarzer Oberfläche hat ein Volumen von lediglich 14
Litern - dreimal weniger als das eines Standard Midi Towers. Trotzdem
strotzt dieser Mini-PC vor Performance und Ausstattungsmerkmalen. Er
unterstützt die sechste Generation der Intel Core Prozessoren mit dem
Sockel LGA1151. Konfigurieren Sie einen leistungsstarken
Arbeitsrechner mit dem neuesten "Skylake"-Prozessor, Dual-Slot PCI­Express-Grafikkarte, M.2-SSD, zwei 6-TB-Festplatten im RAID-Verbund
und bis zu 64 GB DDR4-Speicher samt Blu-ray-Laufwerk. Auch ist eine
kostengünstige Bestückungsvariante ohne PCIe-Grafikkarte möglich,
da Intels Skylake-Prozessoren bereits eine erstaunliche, integrierte
CPU- und Grafikleistung bieten und dabei sehr effizient arbeiten.

Besondere Merkmale

R6-

Gehäuse

CPU

 Schwarzes 14,2-Liter Aluminium-Gehäuse
 Schächte: 1x 5,25“, 2x 3,5“ (1x extern)

 Unterstützt die 6. Generation Intel® Core™

Prozessoren, Codename „Skylake“, LGA1151

 Unterstützt Core i7, i5, i3, Pentium, Celeron
 Shuttle I.C.E. Heatpipe-Kühlsystem

XPC cube Barebone

6th.Gen.

Intel Core

SH170R6

4x DDR4

max. 64GB

M.2 2280

Support

Triple

Display

Betriebs-

system

Steckplätze

Chipsatz

Integrierte

Grafik

Speicher

Laufwerks-

anschlüsse

Weitere

Anschlüsse

Optional

Netzteil

 Ein Betriebssystem ist nicht enthalten
 Kompatibel mit Windows 7/8.1/10, Linux - 64 Bit

 1x PCIe x16 (v3.0)

unterstützt Dual Slot Grafikkarten

 1x PCIe x4 (v3.0)
 1x M.2 2280 unterstützt PCIe 3.0 x4 u. SATA 3
 1x Mini-PCIe Half-Size unterstützt WLAN

 Intel H170 PCH

 Unterstützt drei Full-HD-Displays gleichzeitig
 Unterstützt ein UHD-Display (ab Core i3 CPU)

 Unterstützt 4x DDR4-2133, max. 64 GB

 4x SATA 3.0 (6Gb/s) unterstützt RAID und RST
 1x External SATA (eSATA), 1x M.2 SSD Slot

 Video: HDMI 1.4 und 2x DisplayPort 1.2
 Audio 7.1-ch Line-out, Line-in, Mikr.
 GigaBit Netzwerk (RJ45)
 8x USB 3.0, 2x USB 2.0, 1x External SATA

 COM-Port, Wireless LAN und 2,5”-Schacht

 300 Watt Netzteil (80 PLUS Bronze)

Heatpipe

Kühlsystem

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Die Abbildungen dienen nur zur Illustration.

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Produkt Spezifikation

Shuttle XPC cube Barebone SH170R6 – Anschlüsse

Vorderseite Rückseite

D

E

D

D

A

2

1

B

3

9

C

54

6

G
H

L

M

F

N

P

U

R

V

S

7 8

K

J

L L

O

Q

T

E

1

Auswurf-Button (für ein
optisches Laufwerk)

2

5,25“ Schacht (opt. Laufwerk)

3

3,5“ Schacht

4

Festplattenanzeige-LED

5

Betriebsanzeige-LED

6

Ein-/Aus-Button

7

2x USB 3.0 Anschlüsse

8

USB 2.0 Anschlüsse

9

Mikrofon-Eingang

10

Kopfhörer-Ausgang

11

USB 2.0 Anschluss mit
Schnellladefunktion

A

Netzteil

B

Netzteil-Lüfter

C

AC-Netzanschluss

D

Perforation für optionales
WLAN-Modul

E

Drei Rändelschrauben

F

Heatpipe-Kühlsystem

G

Loch für Kensington Lock

H

COM / RS232 (optional)

J

2x DisplayPort-Ausgang

K

HDMI Ausgang

L

6x USB 3.0

M

Externes Serial-ATA

N

Gigabit LAN (RJ45)

O

Clear-CMOS-Button

P

Audio Line-in

Q

Audio Surround-Front

R

Audio Center/Bass

S

Audio Surround-Hinten

T

Audio Surround-Seite

U

PCI-Express X16 Slot

V

PCI-Express X4 Slot

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A

)

)

/

Shuttle XPC cube Barebone SH170R6 – Mainboard

Front Audio Anschluss

Front USB 2.0 Anschluss

Produkt Spezifikation

nschlüsse Rückseite (Backpanel

CMOS Batterie

Intel H170 Chipsatz

PCIe X4 Slot

PCIe X16 Slot

Front USB 3.0 Anschluss

4x Serial-ATA 3.0

M.2 / 2280 Slot

Lüfter-Anschluss FAN2

LPC-Anschluss

Mini-PCIe Slot Half-Size

COM Port (RS232)

Front Button

LED-Anschluss

USB 2.0 Anschluss

Solid Capacitors
(Feststoffkondensatoren

Kühlkörper für
Power FET

LGA1151
Prozessor-Sockel

ATX Netzteil (4 Pins)

4x DIMM Sockel
unterstützen DDR4-2133

ATX Netzteil (20 Pins)

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Shuttle XPC cube Barebone SH170R6 – Leistungsmerkmale

Das R6-Gehäusedesign: dezent stilvoll und modern

R6 heißt das Gehäusedesign für die obere Leistungsklasse von Shuttle
XPC cubes. In diesem Gehäuse verwirklicht sich eine gelungene
Kombination aus Stil, Integration und Ästhetik. Die Verwendung von
Aluminium für die Gehäuseteile macht es leicht und stabil. Die
gebürstete Oberfläche unterstreicht die Wertigkeit des Gerätes. Die
Laufwerksschächte und Media-Anschlüsse werden elegant von
Abdeckklappen verborgen, wenn sie nicht verwendet werden.

Geringe Abmessungen und einfach zu installieren

Shuttles XPC cubes im Würfelformat bieten die Leistungsfähigkeit von
herkömmlichen Desktop-PCs bei nur einem Drittel des Volumens. Die
benötigten Strom- und Datenkabel für die Laufwerke sind bereits in
passender Länge vorhanden, so dass die Installation mit Hilfe der
Kurzanleitung schnell und einfach durchgeführt werden kann –
einbauen, anschließen, fertig.

14,2 L

1

2

,

6

c

m

19,8 c

2

,

3

3

Was bedeutet eigentlich “Barebone”?

Das Shuttle XPC cube Barebone SH170R6 besteht aus einem stilvollen
Gehäuse mit vormontiertem Mainboard, Netzteil und Kabeln. Trotz der
geringen Abmessungen bietet es hervorragende Anschlussvielfalt,
Funktionalität und Performance. Um ein komplettes PC-System zu
erhalten, müssen nur noch wenige Standard-Komponenten
entsprechend der eigenen Bedürfnisse installiert werden: Prozessor,
Speicher, Massenspeicher und optional eine zusätzliche Grafikkarte.

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Unterstützt Intels 14nm Skylake Prozessoren

Skylake ist der Codename der sechsten Generation von Intel Core
Prozessoren, die 2015 zusammen mit der 100er-Chipsatzserie
vorgestellt wurde. Das Shuttle XPC cube Barebone SH170R6 unterstützt
die Desktop-Version mit LGA1151-Sockel, wobei die älteren LGA1150­Prozessoren (Codename „Haswell“) nicht kompatibel sind.

Integrated Cooling Engine (I.C.E.)

Die Shuttle XPC cube Barebones bieten die gleiche Leistungsfähigkeit
wie herkömmliche Desktop-PCs, sind dabei aber etwa dreimal kleiner.
Damit bei diesem kleinen PC-Gehäuse eine ausreichende Kühlung
gewährleistet werden kann, wurde für den Shuttle XPC ein besonderes
Kühlsystem entwickelt und integriert. Shuttles I.C.E.-Kühlsystem mit
Heatpipe-Technologie ist eine ausgeklügelte Eigenentwicklung mit
hoher Effizienz und sehr niedrigem Geräuschpegel.

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PCI-Express

M.2/Mini-PCIe

V3.0

PCIe x4

Prozessor

Integrierte

Grafik

Intel H170

Chipsatz

4x DDR4-2133

HDMI + 2xDP
USB 3.0/2.0

SATA 6G

Gigabit LAN

7.1 HD-Audi

Single-Chip Chipsatz: Intel H170

Das Shuttle XPC cube Barebone SH170R6 basiert auf Intels H170
Platform Controller Hub (PCH), das aus der 100er-Chipsatz-Serie
"Sunrise Point" stammt. Der H170 Chipsatz besteht aus einem einzigen
Chip und integriert u.a. die Controller für Festplatten, Netzwerk, PCIe­Links, Firmware-Interface, USB und weitere Anschlüsse.

Unterstützt bis 64 GB DDR4-Speicher

Dieses Shuttle XPC cube Barebone unterstützt bis zu 64 GB DDR4-2133
Speicher – ideal für eine High-end-Workstation mit 64-Bit
Betriebssystem. Nutzen Sie die Vorteile einer High-Performance­Konfiguration voll aus. Kompatibler Speicher kommt als 288-Pin-DIMM­Modul mit 1,2V Betriebsspannung, während der Vorgänger DDR3 noch
244 Pins und 1,5V Betriebsspannung hatte und bei DDR3L 1,35V betrug.

Zwei Mini-Slots: Mini PCI-Express und M.2

Der Half-Size Mini-PCI-Express-Slot ist für eine WLAN-Erweiterungskarte
gedacht (optionales Zubehör WLN-C). – auf dem oberen Bild rechts.

Der M.2-Slot (Typ 2280) ist voll ausgestattet mit 4x PCI-Express v3.0­Lanes und SATA 3.0 Schnittstellen. Moderne M.2 SSDs mit PCI Express
interface (PCIe) können eine deutlich höhere Daten­übertragungsgeschwindigkeit aufweisen als SSD-Karten, die SATA
verwenden. Typ 2280 bedeutet, dass es M.2-Karten mit 22mm Breite
und 80mm Länge unterstützt, aber durch die Verlagerung der
Montageschraube werden auch Karten nach 2242- bzw. 2260­Standard unterstützt.

80 PLUS BRONZE zertifiziertes Netzteil mit 300W

Das SH170R6 ist mit einem eingebauten 300W-Netzteil ausgestattet,
das zusammen mit vielen der neuesten Grafikkarten und Core i3/i5/i7
Prozessoren problemlos zusammenarbeitet. Das 80-PLUS-Bronze-Logo
deutet auf den besonders hohen Wirkungsgrad von mindestens
82/85/82% bei 20/50/100% Auslastung hin, wodurch im Vergleich zu
anderen Netzteilen weniger Hitze entsteht, was Kosten spart und die
Lebensdauer verlängert.

8x USB 3.0

Das Shuttle XPC cube Barebone SH170R6 bietet acht USB 3.0
Anschlüsse (2x vorne und 6x hinten) neben zwei weiteren USB 2.0
Anschlüssen. USB 3.0 kann Daten mit einer Geschwindigkeit von bis zu

5.0 Gbit/s (640 Mbytes/s) übertragen, was der zehnfachen
Geschwindigkeit von USB 2.0 entspricht.

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USB-Port mit Schnelllade-Funktion für Apple iPhone/iPad

Der rechte USB-Anschluss am Frontpanel (mit Blitz-Symbol) bietet eine
Schnelllade-Funktion für mobile Apple-Geräte. Laden Sie Ihr Apple
iPhone/iPad hiermit genauso schnell auf wie mit Ihrem Ladegerät. Das
funktioniert selbst dann, wenn der PC ausgeschaltet ist. Sie können also
das mobile Gerät nach der Daten-Synchronisierung am ausgeschal­teten PC angeschlossen lassen und der Ladevorgang ist in kurzer Zeit
abgeschlossen. Mit einem Ladestrom von bis zu 2A, kann die Ladezeit
gegenüber herkömmlichen USB-Anschlüssen deutlich verkürzt werden.

Intel Rapid Storage Technologie – RAID Unterstützung

Die Intel® Rapid Storage Technologie bietet ein neues Maß an
Datensicherheit, Geschwindigkeit und Erweiterbarkeit für Desktop-PCs.
Mehr Sicherheit gegen Datenverlust durch Ausfall eines Festplatten­laufwerkes erhält man durch die Nutzung der RAID Level 1, 5 und 10.
Durch Spiegelung von Daten auf verschiedene Festplatten kann ein
Festplattenlaufwerk ausfallen, ohne dass Daten verloren gehen. Nach
dem Ersetzen des fehlerhaften Laufwerks kann der ursprüngliche
Zustand wieder hergestellt werden.

Lebensdauer

Feststoffkondensator

Elektrolytkondensator

s

i

x

b

6

u

z

Unterstützt ein optisches Laufwerk und zwei Festplatten

Das Shuttle XPC cube Barebone SH170R6 bietet Platz für ein optisches
Laufwerk und zwei Standard-Festplatten (oder SSDs). Ein kleiner
Zwischenraum zwischen den Festplatten ermöglicht hier einen besseren
Luftstrom. Ein intelligentes Luftstromkonzept führt kühle Luft genau zu
den Stellen, an denen sie am meisten benötigt wird. Damit werden die
Komponenten besser geschützt und optimale Performance erreicht.

7.1 HD Audio Funktionalität

Das Shuttle XPC cube Barebone SH170R6 unterstützt 7.1-Kanal Audio
über vier analoge Stereo-Ausgänge und über die HDMI- und
DisplayPort-Anschlüsse, die digitale Video- und Audiosignale in einem
Anschluss zusammenfassen.

Langlebige Feststoffkondensatoren (Solid Capacitors)

Durch die Verwendung von Feststoffelektrolytkondensatoren (All Solid
Capacitors außer im Audio-Bereich) macht Shuttle seine Mainboards
für Gaming- und Multimedia-Anwendungen noch zuverlässiger und
langlebiger! Die durchschnittliche Lebensdauer der neuen
Kondensatoren ist mehr als sechs mal höher im Vergleich zu vorherigen
Elektrolytkondensatoren.

Ermöglicht Einbau eines Mini-ITX Mainboards

Um ein Optimum an Integration und Erweiterbarkeit auf kleinstem Raum
zu bieten, hat Shuttle sein eigenes Mainboard-Format entwickelt.
Shuttle hat jedoch die R-Gehäuseserie so konzipiert, dass nun auch der
Einbau von Mini-ITX-Mainboards im 17x17cm-Format möglich ist. Es
kann also bei diesem Shuttle XPC ein Up- oder Downgrade mit einem
Standard-Mainboard durchgeführt werden, ohne Änderungen am
Gehäuse vornehmen zu müssen.

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Shuttle XPC cube Barebone SH170R6 – Grafik-Features

PCI-Express V3.0 für schnelle Grafikkarten

Das Shuttle XPC cube Barebone SH170R6 unterstützt den aktuellen PCI­Express-V3.0-Standard mit bis zu 32GB/s Datendurchsatz. Somit steht
viel Potential für neueste Grafikkarten zur Verfügung.

Unterstützt Dual-Slot Grafikkarten

Das Shuttle XPC cube Barebone SH170R6 bietet trotz seiner geringen
Abmessungen genügend Platz für eine PCI-Express Grafikkarte mit
doppelter Slotbreite. Das System bietet einen zusätzlichen 6-Pin­Anschluss zur Versorgung von besonders anspruchsvollen Grafikkarten.
Detaillierte Informationen über kompatible Grafikkarten finden Sie in
der Support-Liste. Mit Hilfe von Shuttles Power-Supply-Calculator lässt
sich anhand der eingebauten Komponenten leicht berechnen, ob das
Netzteil auf 500W aufgerüstet werden sollte.

(siehe http://global.shuttle.com/support)

Integrierte Intel® HD Grafikfunktion

Die integrierte Intel HD Graphics Grafikfunktion befindet sich auf dem
selben Chip wie die CPU und bietet je nach Prozessortyp verschiedene
Leistungsmerkmale. Unterstützt werden stereoskopische 3D-Effekte,
Hardware-Encoding für H.264 und MPEG-2 Videos, Blu-ray-Wiedergabe
mit HDCP, 4K-Auflösung, DirectX 12, OGL 5.x und OCL 2.x. All diese
Leistungsmerkmale führen dazu, dass die Leistungsfähigkeit dieser GPU
vergleichbar mit Einstiegsgrafikkarten ist.

Unterstützt 4K Ultra HD mit 60 Hz

Das Shuttle XPC cube Barebone SH170R6 unterstützt 4K-Displays mit
3840 x 2160 Ultra HD Auflösung (2160p) über die DisplayPort Ausgänge.
Als Nachfolger des Full HD Standards bietet Ultra HD die vierfache
Auflösung und einen deutlich größeren Farbraum und Farbauflösung.
Für eine flüssige Wiedergabe von 4K-Videos (2160p) wird mindestens
ein Intel Core i3 Prozessor und Dual-Channel Speicherbestückung (2
oder 4 Module) benötigt.

Drei-Monitor-Betrieb mit HDMI und 2x DiplayPort

Bis zu drei Full HD Monitore lassen sich gleichzeitig ohne zusätzliche
Grafikkarte anschließen, womit sich mehr Daten simultan visualisieren
lassen. Das SH170R6 bietet drei digitale Video-Ausgänge: 1x HDMI 1.4
und 2x DisplayPort 1.2 [6].

Noch mehr Displays zusammen mit externer Grafikkarte

Mit dem Shuttle XPC cube Barebone SH170R6 lassen sich in
Kombination mit einer diskreten PCI-Express Grafikkarte mindestens fünf
Displays anschließen. Diese Funktion basiert auf dem "Switchable
Graphics"-Feature. Mit dieser Methode kann der Windows Desktop
horizontal auf viele Displays verteilt werden, jedoch ist eine 2x2
Anordnung sowie der Clone-Modus auf allen Displays nicht möglich.

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Shuttle XPC cube Barebone SH170R6 – Optionales Zubehör

Optional: Wireless LAN (Zubehör WLN-C)

Das Shuttle Accessory WLN-C ist ein Wireless-LAN-Kit bestehend aus
einer Mini-PCI-Express-Steckkarte mit zwei Antennen und passenden
Antennenkabeln. Hiermit lässt sich das XPC cube Barebone SH170R6
mit einer Wireless-LAN-Funktion nach IEEE 802.11b/g/n-Standard
ausrüsten. Die Datenübertragungsrate beträgt bis zu 300 MBit/s und es
wird der Sicherheitsstandard WPA2 mit AES-Verschlüsselung durch
Hardware unterstützt.

Optional: serielle RS-232 Schnittstelle (Zubehör H-RS232)

Optional lässt sich auf der Rückseite eine serielle RS-232-Schnittstelle
installieren. Diese ist speziell für professionelle Anwendungen wie zum
Beispiel für Kassensysteme interessant und erforderlich. Auch bei
Produkten aus dem Bereich der Wissenschaft und der Industrie wird sie
stetig nachgefragt.

Unterstützt zwei 2,5“-Laufwerke im 3,5“-Schacht

Das optionale Shuttle Accessory PHD3 ermöglicht die Installation von
zwei 6,35 cm (2,5") Festplatten oder SSD-Laufwerken in einen größeren
8,9 cm (3,5") Laufwerksschacht. Dies ermöglicht mehr Flexibilität bei
der Laufwerkskonfiguration.

500-Watt-Netzteil (Zubehör PC63J)

Das optionale Shuttle Netzteil PC63J ist ein Hochleistungsnetzteil mit
einer Ausgangsleistung von 500W. Dank seines hohen Wirkungsgrades
erfüllt es die Anforderungen nach der 80 PLUS Silber Norm und eignet
sich für ENERGY STAR® kompatible Systeme. Es bietet zwei Ver­sorgungsanschlüsse für die Grafikkarte (6 und 8 Pins). Eine Aufrüstung
des SH170R6 mit dem Netzteil PC63J ist erforderlich, falls das System
zusammen mit der verwendeten Grafikkarte bei Volllast mehr als 300W
verbraucht. Zur Berechnung finden Sie den Shuttle Power Supply
Calculator unter http://global.shuttle.com/support/power.

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Produkt Spezifikation

Vergleich mit Vorgänger-Produkten

Shuttle XPC
cube Barebone

Chipsatz Intel H87 Intel Z87 Intel H97 Intel H170 Intel Z170
CPU-Unterstützung
K-Serie CPU

Übertaktung
CPU-Kühlung

Laufwerksschächte
Max. Speicher 4x 8GB DDR3-1600 4x 16 GB DDR4-2133
Video-Ausgänge
4K-Unterstützung

(Ultra HD)
PCI Express

Steckplätze
M.2-Slot -

Mini PCIe Slots

Gigabit LAN Realtek RTL 8111E

Audio

USB

SATA-Anschlüsse

Netzteil 300W [A] 500W [B] 300W [A]

Design der
Vorderseite

Optionales
Zubehör

SH87R6 SZ87R6 SH97R6

LGA1150 / 95W

"Haswell"

- Ja - - Ja

Heatpipe

3 Rohre

HDMI, DVI-I

Dual Display

- -

1x PCIe X16 V3

1x PCIe X1 V2

1x Full-Size (unterstützt eine mSATA-Karte 6G)

1x Half-Size (für optionales WLAN-Modul)

7.1 Kanal, S/PDIF
Realtek ALC888S

R6 Design:

Kunststoff

PHD3: 3,5" zu 2.5" Adapter, H-RS232: COM-Port, WLN-C / WLN-P: WLAN-Adapter, PC63J: 500W Netzteil

Heatpipe

4 Rohre
1x 5,25“

2x 3,5“

HDMI, DVI-I

Dual Display

1x PCIe X16 V3

1x PCIe X1 V2

Dual

Realtek RTL8111E

7.1 Kanal, S/PDIF
Realtek ALC888S

4x USB 3.0
6x USB 2.0

4x SATA 6G

1x eSATA 3G

R6 Design:

Gebürstetes

Aluminium

Heatpipe

3 Rohre

HDMI, 2x DisplayPort

Triple Display

HDMI: 2160p/30 Hz

DP: 2160p/60 Hz

1x PCIe X16 V3

1x PCIe X4 V2

Realtek RTL 8111G Intel i218LM PHY

7.1 Kanal

Realtek ALC892

R6 Design:

Kunststoff

SH170R6

SH170R6 Plus

LGA1151 / 95W

"Skylake"

Heatpipe

3 Rohre
1x 5,25“

2x 3,5“

HDMI, 2x DisplayPorts

Triple Display

HDMI: 2160p/30 Hz

DP: 2160p/60 Hz

1x PCIe X16 V3

1x PCIe X4 V3

1x M.2-Slot (2280,2260,2242)
unterstützt SATA und PCIe X4

1x Half-Size (für optionales WLAN-Modul)

7.1 Kanal

Realtek ALC892

8x USB 3.0
2x USB 2.0

4x SATA 6G

1x eSATA 6G

300W [A]

Plus: 500W [B]

R6 Design:

Kunststoff

SZ170R8

Heatpipe

4 Rohre

4x 3,5“

8x USB 3.0

500W [B]

R8 Design:

Gebürstetes

Aluminium

Vorderseite

Rückseite

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Netzteil A: 300W - 80+ Bronze, mit 6-Pin-Stromanschluss für die Grafikkarte
Netzteil B: 500W - 80+ Silver, mit 6-Pin- und 8-Pin-Stromanschluss für die Grafikkarte

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Shuttle XPC cube Barebone SH170R6 - Spezifikation

A

R6-Gehäuse

Mainboard

und Chipsatz

Produkt Spezifikation

Schwarzes Aluminium-Gehäuse
Vorderseite: Kunststoff (glänzend) mit horizontaler Linien-Struktur
Laufwerksschächte: 1 x 5,25" (extern), 2 x 3,5" (1x intern, 1x extern)
Mit dem optionalen Zubehör PHD3 lassen sich jeweils
zwei 2,5"-Laufwerke in einen 3,5"-Schacht einbauen.
Abdeckklappen auf der Vorderseite für Laufwerke und Media-Ports
Kensington Sicherheits-Slot auf der Gehäuserückseite (auch: K-Slot
oder Kensington Lock) als Teil einer Diebstahlsicherung
Abmessungen: 33,2 x 21,6 x 19,8 cm (LBH), 14,2 Liter
Gewicht: 3,5 kg netto / 5,0 kg brutto

Shuttle "FH170", Shuttle Form Factor,Abmessungen: 27,0 x 19,5 cm
spezielles Design für XPC cube Barebone SH170R6
Chipsatz: Intel® H170 Chipsatz (Intel® DH82H170 PCH, Codename "Sunrise Point")
Platform Controller Hub (PCH) als Single-Chip-Lösung
Verwendung von Feststoffelektrolytkondensatoren (Solid Capacitors) ­diese Kondensatoren sind hitzebeständiger und langlebiger

BIOS

Netzteil

Betriebs-

system

MI BIOS, SPI-Interface, 32 MBit Flash-ROM mit SPI-Schnittstelle
Unterstützt PnP, ACPI 3.0, Hardware-Überwachung
Unterstützt das Unified Extensible Firmware Interface (UEFI)
Unterstützt Booten vom externen Flashspeicher über USB

Eingebautes 300 Watt Mini-Schaltnetzteil (PC61J)
Eingangsspannung: unterstützt 100-240V AC, 50-60 Hz
80 PLUS® Bronze konform: der Wirkungsgrad beträgt mindestens
82/85/82% bei einer Belastung von 20/50/100%.
Active PFC-Schaltung (Leistungsfaktor-Korrektur)
ATX-Netzteil-Anschlüsse: 2x10 und 2x2 polig
Stromanschluss für Grafikkarte: 6-polig, Weitere Anschlüsse: 4x SATA, 2x Molex, 1x Floppy

Dieses System wird ohne Betriebssystem ausgeliefert.
Es ist kompatibel mit Windows 10 / 8.1 / 7 und Linux – 64 Bit
Hinweis zu Windows 7, siehe [7]

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Prozessor-

M

unterstützung

Prozessor-

kühlung

Speicher-

unterstützung

Produkt Spezifikation

Sockel LGA 1151 (H4) unterstützt die sechste Generation der
Intel Core i7 / i5 / i3, Pentium und Celeron Prozessoren
Maximal unterstützte Prozessor-Verlustleistung (TDP) = 95W.
Codename "Skylake", 14nm Technologie, bis zu 8 MB L3-Cache
Nicht kompatibel sind Intel-Xeon-E3-V5-Prozessoren mit Sockel LGA1151 oder die
älteren Sockel-LGA1150-Prozessoren.Unterstützt nicht die Unlock-Funktion von Intel
Prozessoren der K-Serie
Der Prozessor integriert die Controller für PCI-Express und Speicher und die
Grafikfunktion auf dem gleichen Halbleiter-Chip (die Leistungsmerkmale hängen vom
Prozessormodell ab) Detailierte Informationen über kompatible Prozessoren finden Sie in
der Support-Liste auf global.shuttle.com.

Shuttle I.C.E. (Integrated Cooling Engine)
Fortschrittliche I.C.E. Heatpipe Kühl-Technologie mit 3 Rohren
temperaturgeregelter 9,2 cm Lüfter
SilentX-Technologie für eine effizientere und leisere Kühlung

4 x 288-Pin DIMM-Steckplätze
Unterstützt DDR4-2133 Speicher (PC4-17066) mit 1,2V
Unterstützt 2+2 Dual-Channel-Modus
Unterstützt maximal 16 GB per Steckplatz, Gesamtkapazität maximal 64 GB

Integrierte

Grafik

PCIe-

Steckplätze

M.2-

Steckplatz

Die Eigenschaften der integrierten Intel HD Grafikfunktion
hängen vom verwendeten Prozessortyp ab.
Unterstützt DirectX 12, OGL 5.x, OCL 2.x
Der PC bietet drei digitale Video-Ausgänge [6]:

- HDMI v1.4 (unterstützt 1080p/60 und 2160p/30)

- 2x DisplayPort v1.2 (unterstützt 1080p/60 und 2160p/60)
Unterstützt 4K-Displays mit 3840 x 2160 Ultra HD Auflösung [3]
Unterstützt drei unabhängige Full HD Displays über die integrierte Grafikfunktion
Unterstützt weitere Displays zusammen mit externer Grafikkarte [2]
Unterstützt Blu-ray (BD) Wiedergabe mit HDCP-Kopierschutz
Unterstützt Multikanal Digital Audio über das gleiche Kabel
Shared Memory max. 512 MB

1x PCI-Express x16 v3.0 Steckplatz (PEG, nur für Grafikkarten)
1x PCI-Express x4 v3.0 Steckplatz
Dieser XPC unterstützt Dual-Slot Grafikkarten (mit doppelter Slotbreite),
in diesem Fall kann der zweite PCI-Express-Steckplatz allerdings nicht belegt werden.
Stromanschlüsse für Grafikkarte: 6-polig

Der M.2 2280 BM Steckplatz bietet folgende Schnittstellen:

- PCI-Express Gen. 3.0 x4 mit bis zu 32 Gbit/s Datenübertragungsgeschwindigkeit

- SATA v3.0 (max. 6 Gbit/s)
Verwendete M.2-Steckkarten müssen 22 mm breit sein
und können eine Länge von 42, 60 oder 80 mm (Typ 2242, 2260, 2280) haben.
Unterstützt M.2 SSDs mit SATA- und PCI-Express-Schnittstelle

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ini-PCIe-

Steckplatz

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Mini-PCIe Steckplatz, Half-Size mit PCIe v2.0 und USB 2.0 Schnittstellen
unterstützt eine optionale WLAN-Karte

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Produkt Spezifikation

7.1-Kanal
Sound

Gigabit-

Netzwerk

Controller

Serial ATA

Anschlüsse

Anschlüsse
und Buttons
Vorderseite

7.1-Kanal HD-Audio (High Definition) mit Realtek ALC892 Codec
Analog Audio: Line-out (7.1-Kanal), Line-in, Mikrofon, AUX-Eingang (onboard)
Digital Audio über die HDMI- und DisplayPort-Ausgänge

Intel i218LM PHY verbunden mit dem MAC des Prozessors
Unterstützt 10 / 100 / 1.000 MBit/s Datentransferrate
Unterstützt WAKE ON LAN (WOL)
Unterstützt das Booten vom Netzwork via Preboot eXecution Environment (PXE)

Das Mainboard bietet sechs Serial-ATA 3.0 Schnittstellen mit max. 6 Gbit/s
4x Serial ATA Onboard-Anschlüsse
1x External Serial ATA (eSATA) Back-Panel-Anschluss auf der Rückseite
1x M.2-Steckplatz für Flashspeicherkarten
Unterstützt Intel Rapid Storage Technology (RST, Raid 0/1/5/10, JBOD)

Mikrofon-Eingang
Kopfhörer-Ausgang (Line-Out)
2x USB 3.0
2x USB 2.0 (1x Schnelllade-Funktion mit bis zu 2A) [4]
Ein/Aus-Button
Betriebsanzeige (blaue LED)
Aktivitätsanzeige für Festplatte (gelbe LED)

Anschlüsse

Rückseite

Weitere

Anschlüsse

onboard

Mitgeliefertes

Zubehör

HDMI v1.4
2x DisplayPort v1.2 [5]
6x USB 3.0
GigaBit LAN (RJ45)
External Serial ATA (eSATA 6 Gb/s)

7.1-ch Audio Line-out (2x Hinten, 2x Vorne, Bass/Center, Surround/Back)
Audio Line-in
Clear CMOS Button
Optional: serielle Schnittstelle RS-232 (Zubehör: H-RS232)
3x Perforation für optionale WLAN-Antennen

2x USB 2.0 (2x5 Pins)
1x RS232 (2x5 Pins) für optionales Zubehör H-RS232
2x Lüfter-Anschlüsse (4 Pins), ein Anschluss ist belegt
Low Pin Count (LPC, 2x 10 Pins, 2 mm Pin-Abstand)
Belegte Front- Anschlüsse: USB 3.0, USB 2.0, Audio, Power Button, LEDs

Mehrsprachiges XPC Installationsanleitung (DE, EN, FR, ES, JP, KR, SC, TC)
32/64-Bit Treiber-DVD
2x Serial-ATA Laufwerkskabel
230V-Netzkabel (mit Schutzkontakt)
Wärmeleitpaste
Schutzkappe für den CPU-Sockel (nicht verwenden, falls Heat-pipe oder Kühler installiert
sind)
Tüte mit Schrauben

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Optionales

Zubehör

Produkt Spezifikation

PHD3: 3,5" zu 2,5" Adapter
H-RS232: Backpanel COM-Port-Adapter für serielle RS232 Schnittstelle
WLN-C: Wireless LAN 802.11n Modul mit externen Antennen
PC63J: 500W Netzteil, 80 PLUS® Silver

Umgebungs-

parameter

Zulässiger Betriebstemperaturbereich: 0-35°C
Zulässige relative Luftfeuchtigkeit: 10-90% (nicht kondensierend)

EMI: FCC, CE, BSMI, C-Tick

Zertifikate

Sicherheit: CB, BSMI, ETL
Sonstige: RoHS, ErP 2013 Lot 3, Energy Star 5.2

Dieses Gerät wird als informationstechnische Einrichtung (ITE) der Klasse B eingestuft und
ist hauptsächlich für den Betrieb im Wohn- und Bürobereich vorgesehen. Durch das CE-

Konformität

Zeichen wird die Konformität mit den folgenden EU-Richtlinien bestätigt:
(1) EMV-Richtlinie 89/336/EWG Elektromagnetische Verträglichkeit
(2) Niederspannungsrichtlinie 73/23/EWG Elektrische Betriebsmittel zur Verwendung
innerhalb bestimmter Spannungsgrenzen

Hinweise:
[1] Warnhinweis zur Übertaktung
Bitte nehmen Sie zur Kenntnis, dass das Übertakten (Overclocking) mit gewissen Risiken verbunden ist. Durch
entsprechende Einstellungen im BIOS oder durch Overclocking-Tools von Drittanbietern werden die Komponenten
außerhalb ihrer zulässigen Spezifikation betrieben, was zu Instabilität und sogar zu dauerhaften Schäden an den
Systemkomponenten führen kann. Shuttle lehnt jede Verantwortung für Schäden ab, die durch Übertaktung
verursacht worden sind.
[2] Unterstützt weitere Displays zusammen mit externer Grafikkarte
Die integrierte Grafikfunktion unterstützt bereits drei unabhängige Displays, die über die vorhandenen digitalen
Video-Ausgänge angeschlossen werden können. In Kombination mit einer diskreten PCI-Express Grafikkarte lassen
sich sogar weitere Displays anschließen. Diese Funktion basiert auf dem "Switchable Graphics"-Feature ab der
zweiten Generation Intel® Core™ Prozessoren, die im BIOS-Setup-Programm aktiviert werden muss. Hierzu drückt
man nach dem Einschalten des PCs die "ENTF"-Taste und ändert unter "Advanced" die "Initiate Graphics Adapter"­Einstellung auf "Switchable".
[3] 4K Ultra HD-Auflösung
Ein 4K-Monitor mit Ultra HD-Auflösung (3840 x 2160) wird vornehmlich am DisplayPort angeschlossen, weil nur hier
eine hohe Bildwiederholrate von 60Hz unterstützt wird. Die Leistung der Videowiedergabe hängt von dem Video­format, der Bitrate und der Leistung des verwendeten Prozessors ab. Während das System durch die tägliche
Büroarbeit normalerweise nur wenig belastet wird, sind die Anforderungen für eine flüssige Wiedergabe von 4K­Videos (2160p) erheblich höher: hier ist mindestens ein Intel Core i3 Prozessor erforderlich.
[4] Rechter Front USB-Port mit Schnelllade-Funktion
Schnellladefunktion mit bis zu 2A nur für Apple iPhone/iPad unter Windows, nicht unter Linux.
[5] DisplayPort in HDMI/DVI konvertieren
Die DisplayPort Ausgänge können mit einem günstigen, passiven Adapterkabel in HDMI oder DVI konvertiert
werden. Zum Beispiel:
DELOCK 82590: 1m, DisplayPort (männl., 20P) zu HDMI-A (männl., 19P)
DELOCK 82435: 5m, DisplayPort (männl., 20P) zu DVI-D (männl., 24P)
Die integrierte Grafikfunktion erkennt die Eigenschaft des angeschlossenen Displays und gibt das passende
elektrische Signal aus - entweder DisplayPort (ohne Adapter) oder HDMI/DVI (mit Adapter).
Umgekehrt kann ein Bildschirm mit DisplayPort nicht über einen einfachen, passiven Adapter an den HDMI-Ausgang
angeschlossen werden.
[6] Drei unabhängige Displays gleichzeitig

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Produkt Spezifikation

Es werden maximal zwei Displays mit DVI- oder HDMI-Eingang unterstützt. Ein drittes, digitales Display muss bei
Bedarf direkt (ohne Adapter) über DisplayPort angeschlossen werden.
[7] Windows-7-Installation
Die Intel®-100-Chipsatzserie unterstützt nicht mehr das Enhanced Host Controller Interface (EHCI) - die
Treibersoftware für USB 2.0. Die neue Chipsatz-Generation unterstützt nur noch das neuere Extensible Host Controller
Interface (xHCI für USB 3.0), welches jedoch nicht von der originalen Windows-7-Installations-DVD unterstützt wird.
Das bedeutet, dass per USB angeschlossene Peripherie während dier Windows-7-Installation nicht funktioniert, z.B.
Tastatur, Maus oder externes DVD-Laufwerk. Als Lösung des Problems fügen Sie die erforderlichen USB-3.0-Treiber zu
den Windows-7-Installationsdateien hinzu - diese Prozedur wird in den FAQs unter

http://global.shuttle.com/support/faqDetail?faqId=2380 beschrieben.

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Produkt Spezifikation

Sechste Generation Intel Core Desktop Prozessor Familie

Sockel LGA1151 14 nm “Skylake-S” Prozessor Übersicht (Stand: September 2015)

Name Model

6700K

Core i7

6700

6700T

6600K

6600

6600T

Core i5

6500

6500T

6400

6400T

6320
6300

Core i3

6300T

6100

Cores/

Threads

CPU

Clock

Turbo
Clock

Cache TDP

Graphics

Engine

Graphics

Clock

4 / 8 4,0 GHz 4,2 GHz 8 MB 91 W HD 530 350~1150 MHz

4 / 8 3,4 GHz 4,0 GHz 8 MB 65 W HD 530 350~1150 MHz

4 / 8 2,8 GHz 3,6 GHz 8 MB 35 W HD 530 350~1100 MHz

4 / 4 3,5 GHz 3,9 GHz 6 MB 91 W HD 530 350~1150 MHz

4 / 4 3,3 GHz 3,9 GHz 6 MB 65 W HD 530 350~1150 MHz

4 / 4 2,7 GHz 3,5 GHz 6 MB 35 W HD 530 350~1100 MHz

4 / 4 3,2 GHz 3,6 GHz 6 MB 65 W HD 530 350~1150 MHz

4 / 4 2,5 GHz 3,1 GHz 6 MB 35 W HD 530 350~1100 MHz

4 / 4 2,7 GHz 3,3 GHz 6 MB 65 W HD 530 350~1150 MHz

4 / 4 2,2 GHz 2,8 GHz 6 MB 35 W HD 530 350~1100 MHz

2 / 4 3,9 GHz − 4 MB 65 W HD 530 350~1150 MHz

2 / 4 3,8 GHz − 4 MB 65 W HD 530 350~1150 MHz

2 / 4 3,3 GHz − 4 MB 35 W HD 530 350~1100 MHz

2 / 4 3,7 GHz − 4 MB 65 W HD 530 350~1150 MHz

6100T
G4520
G4500

Pentium

G4500T

G4400

G4400T

G3920

Celeron

G3900

G3900T

K = unlocked, S = Performance optimized lifestyle, T = Power optimized lifestyle, HT = Hyper Threading (SMT).

Bemerkung: SH170R6 unterstützt nicht die Unlock-Funktion von Intel Prozessoren der K-Serie

Detailierte Informationen über kompatible Prozessoren finden Sie in der Support-Liste unter

2 / 4 3,2 GHz − 4 MB 35 W HD 530 350~1100 MHz

2 / 2 3,6 GHz − 3 MB 51 W HD 530 350~1150 MHz

2 / 2 3,5 GHz − 3 MB 51 W HD 530 350~1150 MHz

2 / 2 3,0 GHz − 3 MB 35 W HD 530 350~1100 MHz

2 / 2 3,3 GHz − 3 MB 51 W HD 530 350~1150 MHz

2 / 2 2,9 GHz − 3 MB 35 W HD 530 350~1100 MHz

2 / 2 2,9 GHz − 2 MB 51 W HD 530 350~1050 MHz

2 / 2 2,8 GHz − 2 MB 51 W HD 530 350~1050 MHz

2 / 2 2,6 GHz − 2 MB 35 W HD 530 350~950 MHz

global.shuttle.com.

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