Shuttle SH170R6 User Manual [de]
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Produkt Spezifikation
Shuttle Mini-PC mit Heatpipe-Kühlung
für LGA1151 "Skylake"-Prozessoren
Das Shuttle XPC Barebone SH170R6 demonstriert, wie dezent stilvoll
ein moderner PC aussehen kann: sein Aluminiumgehäuse mit
gebürsteter, schwarzer Oberfläche hat ein Volumen von lediglich 14
Litern - dreimal weniger als das eines Standard Midi Towers. Trotzdem
strotzt dieser Mini-PC vor Performance und Ausstattungsmerkmalen. Er
unterstützt die sechste Generation der Intel Core Prozessoren mit dem
Sockel LGA1151. Konfigurieren Sie einen leistungsstarken
Arbeitsrechner mit dem neuesten "Skylake"-Prozessor, Dual-Slot PCIExpress-Grafikkarte, M.2-SSD, zwei 6-TB-Festplatten im RAID-Verbund
und bis zu 64 GB DDR4-Speicher samt Blu-ray-Laufwerk. Auch ist eine
kostengünstige Bestückungsvariante ohne PCIe-Grafikkarte möglich,
da Intels Skylake-Prozessoren bereits eine erstaunliche, integrierte
CPU- und Grafikleistung bieten und dabei sehr effizient arbeiten.
Besondere Merkmale
R6-
Gehäuse
CPU
Schwarzes 14,2-Liter Aluminium-Gehäuse
Schächte: 1x 5,25“, 2x 3,5“ (1x extern)
Unterstützt die 6. Generation Intel® Core™
Prozessoren, Codename „Skylake“, LGA1151
Unterstützt Core i7, i5, i3, Pentium, Celeron
Shuttle I.C.E. Heatpipe-Kühlsystem
XPC cube Barebone
6th.Gen.
Intel Core
SH170R6
4x DDR4
max. 64GB
M.2 2280
Support
Triple
Display
Betriebs-
system
Steckplätze
Chipsatz
Integrierte
Grafik
Speicher
Laufwerks-
anschlüsse
Weitere
Anschlüsse
Optional
Netzteil
Ein Betriebssystem ist nicht enthalten
Kompatibel mit Windows 7/8.1/10, Linux - 64 Bit
1x PCIe x16 (v3.0)
unterstützt Dual Slot Grafikkarten
1x PCIe x4 (v3.0)
1x M.2 2280 unterstützt PCIe 3.0 x4 u. SATA 3
1x Mini-PCIe Half-Size unterstützt WLAN
Intel H170 PCH
Unterstützt drei Full-HD-Displays gleichzeitig
Unterstützt ein UHD-Display (ab Core i3 CPU)
Unterstützt 4x DDR4-2133, max. 64 GB
4x SATA 3.0 (6Gb/s) unterstützt RAID und RST
1x External SATA (eSATA), 1x M.2 SSD Slot
Video: HDMI 1.4 und 2x DisplayPort 1.2
Audio 7.1-ch Line-out, Line-in, Mikr.
GigaBit Netzwerk (RJ45)
8x USB 3.0, 2x USB 2.0, 1x External SATA
COM-Port, Wireless LAN und 2,5”-Schacht
300 Watt Netzteil (80 PLUS Bronze)
Heatpipe
Kühlsystem
2015 Shuttle Computer Handels GmbH (Germany). Änderungen ohne Ankündigung vorbehalten. Abbildungen dienen nur zur Illustration.
Die Abbildungen dienen nur zur Illustration.
Seite 1 | 5. April 2016
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Shuttle Computer Handels GmbH
Fritz-Strassmann-Str. 5
25337 Elmshorn | Germany
Tel. +49 (0) 4121-47 68 60
Fax +49 (0) 4121-47 69 00
sales@shuttle.eu
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Produkt Spezifikation
Shuttle XPC cube Barebone SH170R6 – Anschlüsse
Vorderseite Rückseite
D
E
D
D
A
2
1
B
3
9
C
54
6
G
H
L
M
F
N
P
U
R
V
S
7 8
K
J
L L
O
Q
T
E
1
Auswurf-Button (für ein
optisches Laufwerk)
2
5,25“ Schacht (opt. Laufwerk)
3
3,5“ Schacht
4
Festplattenanzeige-LED
5
Betriebsanzeige-LED
6
Ein-/Aus-Button
7
2x USB 3.0 Anschlüsse
8
USB 2.0 Anschlüsse
9
Mikrofon-Eingang
10
Kopfhörer-Ausgang
11
USB 2.0 Anschluss mit
Schnellladefunktion
A
Netzteil
B
Netzteil-Lüfter
C
AC-Netzanschluss
D
Perforation für optionales
WLAN-Modul
E
Drei Rändelschrauben
F
Heatpipe-Kühlsystem
G
Loch für Kensington Lock
H
COM / RS232 (optional)
J
2x DisplayPort-Ausgang
K
HDMI Ausgang
L
6x USB 3.0
M
Externes Serial-ATA
N
Gigabit LAN (RJ45)
O
Clear-CMOS-Button
P
Audio Line-in
Q
Audio Surround-Front
R
Audio Center/Bass
S
Audio Surround-Hinten
T
Audio Surround-Seite
U
PCI-Express X16 Slot
V
PCI-Express X4 Slot
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A
)
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/
Shuttle XPC cube Barebone SH170R6 – Mainboard
Front Audio Anschluss
Front USB 2.0 Anschluss
Produkt Spezifikation
nschlüsse Rückseite (Backpanel
CMOS Batterie
Intel H170 Chipsatz
PCIe X4 Slot
PCIe X16 Slot
Front USB 3.0 Anschluss
4x Serial-ATA 3.0
M.2 / 2280 Slot
Lüfter-Anschluss FAN2
LPC-Anschluss
Mini-PCIe Slot Half-Size
COM Port (RS232)
Front Button
LED-Anschluss
USB 2.0 Anschluss
Solid Capacitors
(Feststoffkondensatoren
Kühlkörper für
Power FET
LGA1151
Prozessor-Sockel
ATX Netzteil (4 Pins)
4x DIMM Sockel
unterstützen DDR4-2133
ATX Netzteil (20 Pins)
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Produkt Spezifikation
Shuttle XPC cube Barebone SH170R6 – Leistungsmerkmale
Das R6-Gehäusedesign: dezent stilvoll und modern
R6 heißt das Gehäusedesign für die obere Leistungsklasse von Shuttle
XPC cubes. In diesem Gehäuse verwirklicht sich eine gelungene
Kombination aus Stil, Integration und Ästhetik. Die Verwendung von
Aluminium für die Gehäuseteile macht es leicht und stabil. Die
gebürstete Oberfläche unterstreicht die Wertigkeit des Gerätes. Die
Laufwerksschächte und Media-Anschlüsse werden elegant von
Abdeckklappen verborgen, wenn sie nicht verwendet werden.
Geringe Abmessungen und einfach zu installieren
Shuttles XPC cubes im Würfelformat bieten die Leistungsfähigkeit von
herkömmlichen Desktop-PCs bei nur einem Drittel des Volumens. Die
benötigten Strom- und Datenkabel für die Laufwerke sind bereits in
passender Länge vorhanden, so dass die Installation mit Hilfe der
Kurzanleitung schnell und einfach durchgeführt werden kann –
einbauen, anschließen, fertig.
14,2 L
1
2
,
6
c
m
19,8 c
2
,
3
3
Was bedeutet eigentlich “Barebone”?
Das Shuttle XPC cube Barebone SH170R6 besteht aus einem stilvollen
Gehäuse mit vormontiertem Mainboard, Netzteil und Kabeln. Trotz der
geringen Abmessungen bietet es hervorragende Anschlussvielfalt,
Funktionalität und Performance. Um ein komplettes PC-System zu
erhalten, müssen nur noch wenige Standard-Komponenten
entsprechend der eigenen Bedürfnisse installiert werden: Prozessor,
Speicher, Massenspeicher und optional eine zusätzliche Grafikkarte.
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Unterstützt Intels 14nm Skylake Prozessoren
Skylake ist der Codename der sechsten Generation von Intel Core
Prozessoren, die 2015 zusammen mit der 100er-Chipsatzserie
vorgestellt wurde. Das Shuttle XPC cube Barebone SH170R6 unterstützt
die Desktop-Version mit LGA1151-Sockel, wobei die älteren LGA1150Prozessoren (Codename „Haswell“) nicht kompatibel sind.
Integrated Cooling Engine (I.C.E.)
Die Shuttle XPC cube Barebones bieten die gleiche Leistungsfähigkeit
wie herkömmliche Desktop-PCs, sind dabei aber etwa dreimal kleiner.
Damit bei diesem kleinen PC-Gehäuse eine ausreichende Kühlung
gewährleistet werden kann, wurde für den Shuttle XPC ein besonderes
Kühlsystem entwickelt und integriert. Shuttles I.C.E.-Kühlsystem mit
Heatpipe-Technologie ist eine ausgeklügelte Eigenentwicklung mit
hoher Effizienz und sehr niedrigem Geräuschpegel.
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PCI-Express
M.2/Mini-PCIe
V3.0
PCIe x4
Prozessor
Integrierte
Grafik
Intel H170
Chipsatz
4x DDR4-2133
HDMI + 2xDP
USB 3.0/2.0
SATA 6G
Gigabit LAN
7.1 HD-Audi
Single-Chip Chipsatz: Intel H170
Das Shuttle XPC cube Barebone SH170R6 basiert auf Intels H170
Platform Controller Hub (PCH), das aus der 100er-Chipsatz-Serie
"Sunrise Point" stammt. Der H170 Chipsatz besteht aus einem einzigen
Chip und integriert u.a. die Controller für Festplatten, Netzwerk, PCIeLinks, Firmware-Interface, USB und weitere Anschlüsse.
Unterstützt bis 64 GB DDR4-Speicher
Dieses Shuttle XPC cube Barebone unterstützt bis zu 64 GB DDR4-2133
Speicher – ideal für eine High-end-Workstation mit 64-Bit
Betriebssystem. Nutzen Sie die Vorteile einer High-PerformanceKonfiguration voll aus. Kompatibler Speicher kommt als 288-Pin-DIMMModul mit 1,2V Betriebsspannung, während der Vorgänger DDR3 noch
244 Pins und 1,5V Betriebsspannung hatte und bei DDR3L 1,35V betrug.
Zwei Mini-Slots: Mini PCI-Express und M.2
Der Half-Size Mini-PCI-Express-Slot ist für eine WLAN-Erweiterungskarte
gedacht (optionales Zubehör WLN-C). – auf dem oberen Bild rechts.
Der M.2-Slot (Typ 2280) ist voll ausgestattet mit 4x PCI-Express v3.0Lanes und SATA 3.0 Schnittstellen. Moderne M.2 SSDs mit PCI Express
interface (PCIe) können eine deutlich höhere Datenübertragungsgeschwindigkeit aufweisen als SSD-Karten, die SATA
verwenden. Typ 2280 bedeutet, dass es M.2-Karten mit 22mm Breite
und 80mm Länge unterstützt, aber durch die Verlagerung der
Montageschraube werden auch Karten nach 2242- bzw. 2260Standard unterstützt.
80 PLUS BRONZE zertifiziertes Netzteil mit 300W
Das SH170R6 ist mit einem eingebauten 300W-Netzteil ausgestattet,
das zusammen mit vielen der neuesten Grafikkarten und Core i3/i5/i7
Prozessoren problemlos zusammenarbeitet. Das 80-PLUS-Bronze-Logo
deutet auf den besonders hohen Wirkungsgrad von mindestens
82/85/82% bei 20/50/100% Auslastung hin, wodurch im Vergleich zu
anderen Netzteilen weniger Hitze entsteht, was Kosten spart und die
Lebensdauer verlängert.
8x USB 3.0
Das Shuttle XPC cube Barebone SH170R6 bietet acht USB 3.0
Anschlüsse (2x vorne und 6x hinten) neben zwei weiteren USB 2.0
Anschlüssen. USB 3.0 kann Daten mit einer Geschwindigkeit von bis zu
5.0 Gbit/s (640 Mbytes/s) übertragen, was der zehnfachen
Geschwindigkeit von USB 2.0 entspricht.
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