Philips HTS5500C Schematic
DVD Player
HTS5500C
CLASS 1
LASER PRODUCT
Conteúdo P á gina
Localização dos Painéis e Variação de Versões...............................2
Especifi cações Técnicas......................................................................3
Ajustes....................................................................................4
Manuseando componentes SMD. ..................................................5
Instruções de Segurança.........................................................................6
Instruções de Desmontagem ..............................................7
Diagnóstico do Software .........................................................................9
Diagrama em Blocos..................................................................11
Diagrama de Conexões..........................................................12
Painel Frontal ..................................................................................13
Painel Teclado & Open/Close................................................................15
Painel Teclado Frontal..........................................................17
Teclados e LEDs......................................................18
Painel Conector de Vídeo....................................................................19
Painel AV..............................................................................21
Fonte de Alimentação............................................................................29
Interface.............................................................32
Amplifi cador Principal.............................................................................34
Painel Conector.............................................................36
Amplifi cador FR + Surround...................................................................37
Amplificador Subwoofer.............................................................38
Transformador .....................................................................................41
Vista Explodida - módulos.............................................................42
Diagrama de Conexões ........................................................................44
Painel SD6.3 CH HT..............................................................................45
Vista Explodida Geral..................................................................49
Impresso no Brasil Sujeito a Alterações Todos os Direitos Reservados xxxx xxx xxxxx
01/2006
2 HTS5500
LOCALIZAÇÃO DOS PAINEIS
Painel
PSU
5-MECÂNISMO
MUDANÇA DE
DISCO
HTS5500 Arquitetura
PAINEL AV 2
TUNER TM08
PAINEL AV 1
SD 6.3
PAINEL FRONTAL
3 PARTES
VARIAÇÃO DE VERSÕES:
Funções &
Painel em uso:
Progressive Scan X X
Controle Line To Power Box X X
Saída de Audio X X
Entrada de Audio X X
Power Box (Easy Fit) X X
Saída de Video X X
Saída de S-Video X X
Saída Y/Pb/Pr (YUV) Component Video X X
Tipo / Versão:
37 55
HTS5500C
Especifi cações Técnica
HTS5500
3
Geral:
Tensão de rede : 120V ± 15%
240V ± 15%
Frequência de rede : 50/60Hz
Consumo de energia : <= 0.5W em standby
(Unidade central)
<= 0.5W em standby
(Subwoofer)
<= 25W em 1/8 P
rated
(Unidade central)
Dimensão (l x a x p) : 360 x 40 x 305mm
Tuner
FM
Relação de sintonia : 87.5-108MHz
Grid : 50kHz /01
100kHz /97
Frequência IF : 10.7MHz ± 25kHz
Entrada de antena : 75
Sensibilidade em 26dB S/N : < 7
Ω coaxial
μV
Seletividade em 600kHz largura de faixa : > 25dB
Rejeição IF : > 60dB
Rejeição de imagem : > 25dB
Distorção em RF=1mV, dev. 75kHz : < 3%
-3dB Ponto limite : 8
μV
Crosstalk em RF=1mV, dev. 67.5kHz : > 28dB
Crosstalk em RF=1mV, dev. 40kHz : > 18dB /97
MW
Sensibilidade de entrada
Entrada Aux : 1V em 39k
Entrada Scart : 500mV em 39k
Ω
Ω
Sensibilidade de saída
Saída Line (Esq/Dir) : 0.7V ± 2dB em 47k
Saída Scart (Esq/Dir) : 0.6V ± 2dB em 10k
COMPACT DISC/VCD/DVD:
Decodificador vídeo : MPEG-1/MPEG-2/
MPEG-4/DivX 3.11,
4.x & 5.x
Video DAC : 12 Bits, 108MHz
Sistema de Sinal : PAL / NTSC
Formato de Vídeo : 4:3 / 16:9
Video S/N : 56dB (mínimo)
Saída CVBS
Nível CVBS : 1.0 ± 0.1V
Luminancia S/N : >= 55dB
Saída S-Video
Nível Y : 1.0 ± 0.1V
Y S/N : >= 60dB
C nível (burst) : 286mV
Saída RGB/YUV
Amplitude : 0.7 ± 0.1V
S/N : >= 60dB
1)
p-p
1)
p-p
+1/-4dB
p-p
1)
p-p
Ω
Ω
Relação de sintonia : 531-1602kHz
530-1700kHz for /97
Grid : 9kHz
10kHz /97
Frequência IF : 450kHz ± 1kHz
Entrada de antena : Frame aerial
Sensibilidade em 26dB S/N : < 4.0mV/m
Seletividade em 18kHz largura de faixa : > 20dB
Rejeição IF : > 45dB
Rejeição de imagem : > 28dB
Distorção em RF=50mV, m=80% : < 5%
AMPLIFICADOR:
Saída de potência : 900W RMS
Frontal : 150W RMS / canal
Traseira : 150W RMS / canal
Central : 150W RMS
Subwoofer : 150W RMS
Resposta de frequência : 20Hz-50kHz / -3dB
Taxa sinal/ruído : > 65dB (CCIR)
1)
Terminais de Saída com 75
2)
@ THD = 10%, 1kHz Sinewave except Subwoofer
@ 100Hz Sinewave
Ω
4 HTS5500
AJUSTES
Tuner FM
Filtro Passa-Faixa
Voltímetro de áudio
ex. PM2534
Gerador de RF
ex. PM5326
DUT
250Hz-15kHz
ex. 7122 707 48001
Ri=50Ω
Medidor de S/N e distorção
ex. Sound Technology ST1700B
Use um filtro passa-faixa para eliminar ruídos (50Hz, 100Hz) e distorções do tom piloto (19kHz, 38kHz).
Tuner AM (MW,LW)
Gerador de RF
ex. PM5326
Ri=50Ω
DUT
Antena Loop
ex. 7122 707 89001
Passa-Faixa
250Hz-15kHz
ex. 7122 707 48001
Voltímetro de áudio
ex. PM2534
Medidor de S/N e distorção
ex. Sound Technology ST1700B
Para evitar interferências atmosféricas todas as medidas em AM devem ser feitas dentro de uma Gaiola de Faraday.
Use um filtro passa-faixa (ou um filtro passa altas de 250Hz) para eliminar ruídos (50Hz, 100Hz).
CD
Use um disco de sinal de áudio
(Substitui o disco de teste 3)
DUT
L
R
SBC429 4822 397 30184
Medidor de S/N e distorção
ex. Sound Technology ST1700B
Medidor de Nível
ex. Sennheiser UPM550
com filtro FF
Gravador
Use um Cassete Universal de Teste CrO2
ou um Cassete Universal de Teste Fe
Gerador de Áudio
ex. PM5110
DUT
L
R
Medidor de S/N e distorção
ex. Sound Technology ST1700B
Medidor de Nível
ex. Sennheiser UPM550
com filtro FF
-!.53%!.$/#/-0/.%.4%33-$
'ERAL
&ERRODE
3OLDA
2ETIRANDO
3UGADOR
A6ÖCUO
HTS5500
#OLOCANDO
0INÀA
5
3OLDA
#OMPONENTE
3-$
#OLA
0ACOTEDE3ERVIÀO
3OLDA
4RILHADECOBRE
-ALHA
PARA
$ESSOLDA
-ALHA
PARA
$ESSOLDA
&ERRODE
3OLDA
&ERRODE
3OLDA
&ERRODE
3OLDA
0INÀA
!QUECER !QUECER
&ERRODE
3OLDA
,IMPAR
0RECAU˵ES
#ORRETO
4RILHADECOBRE
#OMPONENTE
!
MM
&ERRODE
3OLDA
4EMPODE3OLDA
SEGLADO
3OLDA
0RESSâO
0RESSâO
3OLDA
MM
&ERRODE
3OLDA
"
%XEMPLOS
#
#ORRETO
&ERRODE
3OLDA
.âO
!TENÀâO
.ORMASDESEGURANÀAREQUEREMQUETODOSOSAJUSTESSEJAM
REALIZADOSPARAASCONDI˵ESNORMAISETODOSOSCOMPONENTES
DEREPOSIˉODEVEMATENDERASESPECIlCA˵ES
!DVERTäNCIA
4ODOSOS#){SEVÖRIOSOUTROSSEMICONDUTORESSâOSUSCET¤VEISÜ
DESCARGASELETROSTÖTICAS%3$
4ESTEDERISCODECHOQUEEINCäNDIO
#5)$!$/!PSREPARARESTEAPARELHOEANTESDEDEVOLVELO
AOCONSUMIDORMEÀAARESISTäNCIAENTRECADAPINODOCABODE
FORÀADESCONECTADODATOMADAECOMACHAVE0OWERLIGADA
EAFACEDOPAINELFRONTALBOTµESDECONTROLEEABASEDO
CHASSIS
1UALQUERVALORDERESISTäNCIAMENORQUE-EGOHMSINDICA
QUEOAPARELHODEVESERVERIlCADOREPARADOANTESDESER
CONECTADOÜREDEEL£TRICAEVERIlCADOANTESDERETORNARAO
CONSUMIDOR
!FALTADECUIDADOSNOMANUSEIOPODEREDUZIRDRASTICAMENTEA
VIDADOCOMPONENTE
1UANDOESTIVERREPARANDOCERTIlQUESEDEESTARCONECTADO
AOMESMOPOTENCIALDETERRAATRAV£SDEUMAPULSEIRADE
ATERRAMENTOCOMRESISTäNCIA
-ANTENHACOMPONENTESEFERRAMENTASTAMB£MNESTEPOTENCIAL
./4!$%3%'52!.!
2ISCODECHOQUEOUINCäNDIO#OMPONENTESMARCADOSCOMO
S¤MBOLOAOLADODEVEMSERSUBSTITU¤DOSAPENASPORORIGINAIS!
UTILIZAÀâODECOMPONENTESNâOORIGINAISPODEACARRETARRISCODE
INCäNDIOOUCHOQUEEL£TRICO
6 HTS5500
INSTRUÇÕES DE SEGURANÇA E DE MANUTENÇÃO, AVISOS, E NOTAS
Retrabalho em BGA (Ball Grid array)
Geral
Embora o rendimento do conjunto (LF)BGA ser muito elevado,
há várias exigências para o retrabalho deste tipo de componente.
Por retrabalho, nós entendemos o processo de remover o
componente do painel e de substitui-lo com um componente novo.
Se um (LF) BGA é removido de um painel, as esferas da solda do
componente são deformadas dràsticamente assim que é removido
e o (LF)BGA tem ser descartado.
Remoção do Componente
Como é o caso de qualquer componente, quando for remover o
componente (LF) BGA, a placa, as trilhas, as ilhas de solda, ou
componentes circunvizinhos não deve ser danifi cados. Para remo-
ver um (LF) BGA, a placa deve ser aquecida uniformemente a
temperatura de fusão da solda. Uma temperatura uniforme reduz
a possibilidade de deformar o painel. Para fazer isto, nós recomen damos que a placa seja aquecida até que esteje absolutamente
certo que todas as junções estão derretidas. Então, retire com
cuidado o componente da placa com um bocal a vácuo. Para os
perfi s de temperatura apropriados, veja a folha de dados do CI.
Devido a este fato, algumas régras têm que ser respeitadas pela
ofi cina durante um reparo:
• Use somente a solda lead-free Philips SAC305. Se pasta de
solda lead-free for requerida, contate por favor o fabricante de
seu equipamento de solda.
• Use somente as ferramentas adequadas para a aplicação da
solda lead-free.
• Ajuste sua ferramenta da solda para uma temperatura em
torno de 217 - 220 graus ºC na junção da solda.
• Não misture solda lead-free com solda comum; isto produzirá
junções mal soldadas.
• Use somente as peças de reposição originais listadas neste
manual. Estas são peças lead-free!
• No website www.atyourservice.ce.philips.com (é necessário
subscrição e não está disponíveis para todas as regiões) você
pode encontrar mais informação sobre:
- Aspectos da tecnologia lead-free.
- BGA (de-)soldagem, perfi s de aquecimento de BGAs usados
em produtos da Philips, e outras informações.
Precauções práticas de serviço
Preparação da área
Após o componente ser removido, a área livre do CI deve ser
limpa antes de substituir o (LF)BGA. A remoção de um CI deixa
frequentemente quantidades variáveis de solda nas nas ilhas de
montagem. Esta solda excessiva pode ser removida com um
sugador de solda ou com uma malha de dessoldar. O fl uxo
restante pode ser removido com uma escova e um agente de
limpeza. Depois que a placa estiver corretamente limpa e inspecio nada, aplique o fl uxo nas ilhas de solda e nas esferas da conexão
do (LF)BGA.
Nota: Não aplique pasta de solda, isto pode resultar em proble-
mas durante a ressolda.
Recolocação do dispositivo
A última etapa no processo do reparo é soldar o componente
novo na placa. Idealmente, o (LF)BGA deve ser alinhado sob um
microscópio ou uma lente de aumento. Se isto não for possível,
tente alinhar o (LF)BGA com alguns marcadores da placa.
Ao fundir a solda, aplique um perfi l de temperatura que corres-
ponda à folha de dados do CI. Assim como para não danifi car
componentes vizinhos, pode ser necessário reduzir a temperatura.
Mais informações
Para mais informação em como manusear dispositivos de BGA,
visite este endereço: www.atyourservice.ce.philips.com (é neces sário subscrição e não está disponíveis para todas as
regiões). Após o login, selecione “Magazine“ e depois “Workshop
Information“. Aqui você encontrará informação sobre como manu sear CIs BGA.
Solda sem chumbo
Alguns painéis neste chassis são montados com solda sem
chumbo. Isto é indicado no painel pelo logotipo “lead-free” da
PHI LIPS (impresso no painel ou em uma etiqueta). Isto não
signifi ca que apenas solda livre de chumbo está sendo usada
realmente.
• Evite a exposição a choques elétricos. Enquanto em algu-
mas fontes se espera ter um impacto perigoso, outras de
potencial elevado não são levadas em consideração e podem
causar reações inesperadas.
• Respeite as tensões. Enquanto algumas podem não ser
perigosas, elas podem causar reações inesperadas. Antes
de manusear um TV ligado, é melhor testar a isolação de alta
tensão. É fácil de fazer e é uma boa precaução de serviço.
0
B
Logotipo lead-free
2. Instruções de Desmontagem
HTS5500
7
2.1 Desmontagem do SD5.5_5dis changer
2.2 Desmontagem do Módulo Tuner, Painel AV,
SD6.3 ,Painel Frontal, Módulo PSU
1) A bandeja pode ser aberta manualmente inserindo uma
chave de fenda pequena e empurrando na direção mostrada
na fig. 1 destravando a bandeja antes de retirá-la.
2) Retire a bandeja e remova a Tampa da Bandeja (pos 110)
como mostra a fig. 2.
Empurre na direção
mostrada para abrir a
bandeja manualmente
Figura 1
3) Solte os 7 parafusos para remover a parte Frontal superior (pos 240)
- 2 parafusos de cada lado (pos 272)
- 3 parafusos A atrás.
1) Solte os 2 parafusos B (veja fig. 3a) para remover o
Módulo Tuner (pos 1040).
2) Solte os 4 parafusos C (veja fig. 3b) para remover o
Painel AV 1.
3) Solte os 4 parafusos D (veja fig. 3c) e 2 parafusos H
(veja fig. 4a) para remover Painel AV 2.
4) Solte os 2 parafusos E (veja fig. 4a) para remover o
Módulo PSU.
5) Solte os 6 parafusos I (veja fig. 4a) e as 4 travas para
remover o Painel Frontal.
- 1 trava de cada lado (pos 161).
- 2 travas na parte inferior (pos 161).
B
A
Figura 3a
4) Solte os 6 parafusos G (veja fig. 4a e 4b) para remover o
SD5.5_5dis changer.
Figura 2
C
Figura 3b
D
Figura 3c
8 HTS5500
E
Trava
H
F
Figura 4a
2.3 Posição de Serviço
Insira uma folha
para isolação
entre o Painel AV
1 e 2.
Figura 5
G
I
Painel AV 2
Painel AV 1
Painel AV 1
G
Figura 4b
Folha para isolação
Folha para isolação
PSU
Figura 6
Folha para isolação
Painel Frontal
Figura 7
Folha para Isolação
SD6.3
Figura 8
Painel AV 2
3. Diagnóstico do Software
Programa Serviço de Teste
Para iniciar progr. de serviço
segure open/close e
pressionados enquanto
liga o cabo de força
Segure open/close e pressionados até o Display mostrar “S-Vxx-yy”
HTS5500
9
Display mostra
“SERVICE”
seguida da versão ROM
“S-Vxx-yy”
Menu Principal
Teste Display
“Display Test”
acionada?
Ativado e display
“Passo 1”
acionada?
“Display Test”
acionada?
Tecla
Tecla
“ ”
n
Tecla
S refere-se ao Modo de Serviço
V refere-se a Versão
xx refere-se ao número da versão do Software do BEA
(contagem de 01 a 99)
yy refere-se ao número da versão do Software do processador Frontal
(contagem de 01 a 99)
Teste Display
n
s
s
n
s
Seguindo os passos do display usado para testar o display e seus
conectores no processador.
Passo 1:
Todos os pinos do controle do display estão LIGADOS
Todos os LEDs estão LIGADOS.
- verificar para circuitos abertos
Passo 2:
Os pinos do controle do display alternativos estão LIGADOS (Teste Passo: 0x55)
Os LEDs estão LIGADOS:
DiscAvailable1
DiscAvailable3
DiscAvailable5
DiscActive2
DiscActive4
- verificar para curto-circuito
Ativado e display
“Passo 2”
Tecla
“ ”
acionada?
s
(tbd)
n
TESTE Ativado com AÇÃO
TESTE FORMATO
EEPROM
TESTE ROTARY
ENCODER
SAIR DO PROGRAMA TESTE
DISCO 1 Carrega o padrão de teste. Display mostra “NEW”.
Botão de
Volume
Desconectar
o cabo de força
Atenção!
Todos os ajustes do usuário serão
perdidos!!
Display mostra valor por 2 segundos.
O volume aumenta ou diminui em passos de
1 até 0 (VOL MIN) ou 40 (VOL
MAX).
10 HTS5500
Reprogramação da matriz de versão do DVD
Após reparar, os ajustes de usuário e o código de região pode se perder.
A reprogramação irá restabelecer o ajuste de fábrica ao produto, com os
ajustes padrões e com o código de região permitido.
HTS5x00 Matriz Versão do Software
Modelo
HTS5500
1
C/37
HTS5500
2
C/55
Para reprogramar façã com segue:
1) Ligue o aparelho e selecione a função DISC.
2) Abra a bandeja pressionando a tecla “OPEN/CLOSE” no aparelho
ou pressione e segure “STOP” no controle remoto.
3) Pressione as seguintes teclas no controle remoto:
<9> <9> <9> <9> <AUDIO> <1> ......... para HTS5500C/37
<9> <9> <9> <9> <AUDIO> <2> ......... para HTS5500C/55
4) O display mostra ‘YYYY-ZZ’ e a bandeja será fechada.
YYYY = número do modelo (ex. 8300, 8500, etc.)
ZZ = barra da versão (eg. 01, 69, etc.)
Tecla
Sequencia
Abra
Bandeja 9999
Audio 1
Abra
Bandeja 9999
Audio 2
Região
LATAM 4 PAL sim
Código
RegiãoTVTipo
US 1 NTSC sim
PSCAN
Procedimento para verificar versão do Software
1) Ligue o aparelho e selecione a função DISC
2) Abra a bandeja pressionando a tecla “OPEN/CLOSE” no aparelho
ou pressione e segure “STOP” no controle remoto.
3) Pressione a tecla “DISPLAY” no controle remoto.
4) A tela do TV mostrará:
SD6.3 Vxx YYYY-ZZ A BB
SERVO: nnnnnnnn REG:A
xx = número da versão
YYYY = número do modelo (ex. 8300, 8500, etc.)
ZZ = barra da versão (ex. 01, 69, etc.)
A = código da região
BB = Número da versão do softwuare do uP Frontal
nnnnnnnn = número da versão do servo
Modo Trade
O modo Trade é uma função que bloqueará todo o teclado quando habilitado.
Os revendedores devem previnir os consumidores da remoção de disco,
troca de fonte etc usando esta tecla. As teclas Rotary e Controle Remoto
também habilitam o Modo Trade.
Para ativar o Modo Trade:
1) Ligue o aparelho e selecione a função DISC
2) Abra a bandeja pressionando a tecla “OPEN/CLOSE” no aparelho
ou pressione e segure “STOP” no controle remoto.
3) Então pressione as teclas <2> <5> <9> no controle remoto.
4) O display mostra ‘TRA ON’ e a bandeja fechará.
O Modo Trade está habilitado.
Para desativar o Modo Trade:
1) Ligue o aparelho e selecione a função DISC
2) Abra a bandeja pressionando a tecla “STOP” no controle remoto.
3) Então pressione as teclas <2> <5> <9> no controle remoto.
4) TO display mostra ‘TRA OFF’ e a bandeja fechará.
O Modo Trade está desabilitado.
Procedimento para mudar Tuner Grid (não para todas
as versões)
No Norte e Sul da América,a frequência entre canais adjacentes
na faixa MW é 10kHz (9kHz em algumas áreas). A frequência de ajuste
na fábrica é de 9kHz.
IMPORTANTE!
Mudando o tuning grid apagará todos os ajustes armazenados das
emissoras de rádio.
1) Pressione
no painel) para selecionar “ ” ou “ ”.
2) Pressione STANDY ON para assistir DVD no modo standby.
3) Enquanto segura SOURCE e PREV no painel frontal,
desconectando e conectando o cabo de força para ligá-lo nova-
mente.
-> O display mostra “ GRID 9” ou “GRID 10”.
Dicas úteis:
- GRID 9 e GRID 10 indica que o tuning grid está em
9kHz e 10kHz respectivamente.
- O FM tuning grid também mudará de 50kHz para 100kHz
ou vice versa.
TUNER
no controle remoto (ou pressione SOURCE
FM MW
Procedimento para atualizar o software
1) Ligue o aparelho e selecione a função DISC
2) Abra a bandeja pressionando a tecla “OPEN/CLOSE” no aparelho
ou pressione e segure “STOP” no controle remoto.
3) Atualização localizada no CD-ROM com nome de arquivo
e feche.
4) O aparelho responderá e siga o display::
- LOAD (Após ler o disco, a bandeja abrirá
para você remover o disco)
- ERASE (Erro no disco)
- WRITE (disco gravável)
- ERROR (se atualização não completada)
- UPG END (se atualização completa)
- DISC->CLOSE->LOAD (a bandeja será aberta indicando que o
processo de atualização está completo)
5) O processo inteiro não deve levar mais que 5 minutos.
Atenção: Não desplugue o aparelho até a atualização estiver completa.
“HTS5500.bin”
11HTS5500
DIAGRAMA EM BLOCO
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
11
PCM_Data_SLR
PCM_Data_Sub_Cen
1
1
1
1
+1V8_Sense
PCM_Data_LR
GND_ND
SCL-DAC
SDA-DAC
RDS_CLK
RDS_DAT
+1V8
GND_D
GND_D
GND_D
GND_D
GND_D
GND_D
GND_D
1
1
GND_D
PCM_Data_LR
GND_D
PCM_Data_SLR
GND_D
PCM_Data_Sub_Cen
GND_D
GND_ND
GND_D
SCL-DAC
SDA-DAC
RDS_CLK
RDS_DAT
+1V8
+1V8_Sense
GND_D
GND_D
ni_ciM_ATAD_MCPFIDPS
3
3eniL/1TRACS
e
n
i
L
2en
ETUM_VA
/
0T
V_
V_DNG
V_DNG
i
L
RA
/
DNG
05P
CN
C
S
V_DNG
SBVC
D
NG
Y_G
Y
C
OL_ATADMCP
KLCRLMCP
tuo_FIDPS
KLCSMCP
KLCMCP
V
V_DNG
_
D
DNG
DNG
V
U_B
N
_
G
R
ted_ciM
DNG
DNG
DNG
1
ni_ciM_ATAD_
3eniL/0
3eniL/1TRACS
2eniL/CN
ETUM_VA
V_DN
V_DNG
V_DNG
TR
A
DNG
05P
C
S
GYC
V_DNG
SBVC
Y_G
OL_ATADMCP
KLCRLMCP
tuo_FIDPS
M
KLCSMCP
CPFIDP
KLCMCP
V
V_DNG
_DN
DNG
DN
V
U
_
_
B
G
R
G
ted_ciM
DNG
DNG
DN
S
G
1
Block Diagram_HTS5500C_HYwk512
12HTS5500
DIAGRAMA CONEXÕES
VS
OUT
GND
HEADPHONE
74HC4052
TUNER
(TM 08)
RDS
(SAA6581)
Wiring Diagram_3139 249 27191_HYwk511
13HTS5500
PAINEL FRONTAL - LAYOUT COMPONENTES E COBRE
3139 243 3174 pt3 HY wk511
3139 243 3174 pt3 HY wk511
14 HTS5500
ESQUEMA ELÉTRICO - DISPLAY FRONTAL
1
DISPLAY PANEL
A
1305
1
RT-01T-1.0B
GND_FD
B
GND_FD
C
+5V_ever
1306
RT-01T-1.0B
2315
2u2
1
Optional
3036
613SAB
5233
GND_FD
D
E
F
G
H
I
OPTIONAL
*
#
FOR OEM MODELS ONLY
V
DC vtg measured in STOP MODE
12345678
23456789101112 13
+5V_ever
2032
T311
27V
VFIL_DC
2033
GND_FD
*
T335
GND_FD
3321
3322
*
4303
+5V_ever
6132
n33
4K7
4K7
7302
OUT
GND
08FMN-SMT-A-TF
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