OSRAM LA M67B Technical data

®

Hyper Mini TOPLED
Enhanced optical Power LED (HOP2000)

Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant

LA M67B

Vorläufige Daten / Preliminary Data

Besondere Merkmale

• Gehäusetyp: weißes SMT Gehäuse, farbloser
klarer Verguss

• Besonderheit des Bauteils: kleine Bauform für
Anwendungen mit wenig Platzbedarf

• Wellenlänge: 617 nm (amber)

• Abstrahlwinkel: Lambertscher Strahler (120°)

• Technologie: InGaAlP

• optischer Wirkungsgrad: 24 lm/W

• Gruppierungsparameter: Lichtstärke

• Verarbeitungsmethode: für all e
SMT-Bestücktechniken geeigne t

• Lötmethode: IR Reflow Löten und
Wellenlöten

• Vorbehandlung: nach JEDEC Level 2

• Gurtung: 8-mm Gurt mit 3000/Rolle, ø180 mm
oder 12000/Rolle, ø330

• ESD-Festigkeit: ESD-sicher bis 2 kV nach
JESD22-A114-B

Anwendungen

• Informationsanzeigen im Innen- und
Außenbereich

• optischer Indikator

• Einkopplung in Lichtleiter

• Hinterleuchtung (z. B. LCD, Schalter, Tasten
usw. in Display- und Werbebeleuchtung,
Telekommunikation, weißer Ware,
Allgemeinbeleuchtung)

• Innen- und Außenbeleuchtung im Automobilbe­reich (z.B. Instrumentenbeleuchtung)

• Markierungsbeleuchtung (z.B. Stufen,
Fluchtwege, u.ä.)

• Signal- und Symbolleuchten

(TTW)

mm

Features

• package: white SMT package, colorless clear
resin

• feature of the device: small package for
applications where small space is require d

• wavelength: 617 nm (amber)

• viewing angle: Lambertian Emitter (120°)

• technology: InGaAlP

• optical efficiency: 24 lm/W

• grouping parameter: luminous intensity

• assembly methods: suitable for all
SMT

assembly methods

• soldering methods: IR reflow soldering and
TTW

soldering

• preconditioning: acc. to JEDEC Level 2

• taping: 8 mm tape with 3000/reel, ø180 mm
or

12000/reel, ø330 mm

• ESD-withstand voltage: up to 2 kV acc. to
JESD22-A114-B

Applications

• indoor and outdoor displays

• optical indicators

• coupling into light guides

• backlighting (e.g. LCD, switches, keys etc. in
displays, illuminated advertising,
telecommunication, white goods,
general

• interior and exterior automot ive lighting
(e.g.

• marker lights (e.g. steps, exit ways, etc.)

• signal and symbol luminaire

lighting)

dashboard backlighting)

2004-08-10 1

LA M67B

Bestellinformation Ordering Information

Typ

Type

Emissions­farbe

Color of
Emission

Lichtstärke

Luminous
Intensity

1) Seite 15

1) page 15

I

= 30 mA

F

I

(mcd)

V

LA M67B-T2V1-1 amber 355 ... 900 1900 (typ.) Q65110A2368

Anm.: Die oben genannten Typbezeichnungen umfassen die bestellbaren Selektionen. Diese bestehen aus wenigen

Helligkeitsgruppen (sieh e
Gurt geliefert. Z.B.: LA M67B-T2V1-1 bedeutet, dass auf dem G urt nur eine der Helligkeitsgrup pen T2, U1,
U2oder V1 enthalten ist.
Um die Liefersicherheit zu gew ährleisten, können einzelne Helligkeitsgruppen nicht bes te llt we rden.

Gleiches gilt für die Farben , bei dene n Wellenlä ngengru ppen gem essen und gr uppiert w erden. Pro Gurt wird
nur eine Wellenlängeng ruppe geliefert. Z.B.: LA
Seite 4 spezifizierten Grenzen geliefert wird.
Um die Liefersicherheit zu gew ährleisten, können einzelne Wellenlängengruppen nicht bes t ellt w erden.

Seite 5 für nähere Inform ationen). Es wird nur eine einzige Helligkeitsgruppe pro

M67B-T2V1-1 bedeut et, dass das Bauteil innerh alb der auf

Lichtstrom

Luminous

2) page 15

Flux

I

= 30 mA

F

Φ

(mlm)

V

2) Seite 15

Bestellnummer

Ordering Code

Note: The above Type Numbers represent the order groups which include only a few brightness groups (see page 5

for explanation). Only one gr oup wil l be shipped on each reel (there will be no mixing of two groups on ea ch
reel). E.g. LA
In order to ensure availability, single brightness groups will not be orderable.

In a similar manner f or c olors wh ere wavele ngth g rou ps are mea sured and bin ned , single wav elengt h grou ps
will be shipped on any one reel. E.g. LA
limits as stated on
In order to ensure availability , single wavelength groups will not be orderable.

M67B-T2V1-1 means tha t on ly on e group T2, U1, U2 or V1 will be shippable for any one reel.

M67B-T2V1-1 means that the device will be shiped within the specified

page 4.

2004-08-10 2

Grenzwerte Maximum Ratings

LA M67B

Bezeichnung
Parameter

Betriebstemperatur
Operating temperature range

Lagertemperatur
Storage temperature range

Sperrschichttemperatur
Junction temperature

Durchlassstrom
Forward current
(TA=25°C)

Stoßstrom
Surge current

t ≤ 10 µs, D = 0.005, T

Sperrspannung
Reverse voltage

3) Seite 15

3) page 15

=25°C

A

(TA=25°C)
Leistungsaufnahme

Power consumption
(TA=25°C)

Symbol
Symbol

T

op

T

stg

T

j

I

F

I

FM

V

R

P

tot

Wert
Value

Einheit
Unit

– 40 … + 100 °C

– 40 … + 100 °C

+ 125 °C

50 mA

0.1 A

12 V

110 mW

Wärmewiderstand
Thermal resistance
Sperrschicht/Umgebung
Junction/air

4) page 15

Sperrschicht/Lötpad
Junction/solder point

4) Seite 15

R

R

th JA

th JS

480

230

K/W

K/W

2004-08-10 3

Kennwerte
Characteristics

(TA = 25 °C)

LA M67B

Bezeichnung
Parameter

Wellenlänge des emittierten Lichtes (typ.)
Wavelength at peak emission

I

= 30 mA

F

Dominantwellenlänge
Dominant wavelength

I

= 30 mA

F

Spektrale Bandbreite bei 50 % I
Spectral bandwidth at 50 % I

I

= 30 mA

F

5) Seite 15

5) page 15

rel max

rel max

(typ.)

Abstrahlwinkel bei 50 % IV (Vollwinkel) (typ.)
Viewing angle at 50 % I

Durchlassspannung
Forward voltage

I

= 30 mA (max.)

F

6) page 15

V

6) Seite 15

(min.)

(typ.)

Sperrstrom (typ.)
Reverse current (max.)

V

= 12 V

R

Temperaturkoeffizient von λ
Temperature coefficient of λ

I

= 30 mA; –10°C ≤ T ≤ 100°C

F

Temperaturkoeffizient von λ
Temperature coefficient of λ

I

= 30 mA; –10°C ≤ T ≤ 100°C

F

Temperaturkoeffizient von V
Temperature coefficient of V

I

= 30 mA; –10°C ≤ T ≤ 100°C

F

peak

peak

dom

dom

F

F

(typ.)

(typ.)

(typ.)

Optischer Wirkungsgrad (typ.)
Optical efficiency

I

= 30 mA

F

Symbol
Symbol

λ

peak

λ

dom

Werte
Values

624 nm

617

–5/+7

∆λ 18 nm

2ϕ 120 Grad

V
V
V

I

R

I

R

TC

TC

TC

η

opt

F
F
F

λpeak

λdom

V

1.8

2.1

2.4

0.01
10

0.15 nm/K

0.07 nm/K

– 3.7 mV/K

24 lm/W

Einheit
Unit

nm
nm

deg.
V

V
V

µA
µA

2004-08-10 4

LA M67B

Helligkeits-Gruppierungsschema Brightness Groups

Helligkeitsgruppe
Brightness Group

T2
U1
U2
V1

Lichtstärke
Luminous Intensity

I

(mcd)

V

355 … 450
450 … 560
560 … 710
710 … 900

1) Seite 15

1) page 15

Lichtstrom
Luminous Flux

Φ

(mlm)

V

1200 (typ.)
1500 (typ.)
1900 (typ.)
2400 (typ.)

Anm.: Die Standardlieferform von Serientypen beinhaltet eine Familiengruppe. Diese besteht aus

Helligkeitsgruppen.

4
Einzelne Helligkeitsgruppen sind nicht bestellbar.

Note: The standard shipping format for serial types includes a family group of 4 individual brightness

groups.
Individual brightness groups cannot be ordered.

2) Seite 15

2) page 15

Gruppenbezeichnung auf Etikett
Group Name on Label

Beispiel: T2
Example: T2

Helligkeitsgruppe
Brightness Group

T2

Anm.: In einer Verpackungseinheit / Gurt ist immer nur eine Helligkeitsgruppe enthalten.
Note: No packing unit / tape ever contains more than one brightness group.

2004-08-10 5

LA M67B

0˚10˚20˚40˚ 30˚

Relative spektrale Emission
Relative Spectral Emission

2) Seite 15

2) page 15

V(λ) = spektrale Augenempfindlichkeit / Standard eye response curve

I

= f (λ); TA = 25 °C; IF = 30 mA

rel

100

%

I

rel

80

60

V

λ

40

20

OHL00436

amber

0

400

Abstrahlcharakteristik

2) Seite 15

Radiation Characteristic

I

= f (ϕ); TA = 25 °C

rel

50˚

60˚

70˚

80˚

90˚

450 500 550 600 650 700nm

λ

2) page 15

OHL01660

ϕ

1.0

0.8

0.6

0.4

0.2

0

100˚

1.0 0.8 0.6 0.4

2004-08-10 6

0˚ 20˚ 40˚ 60˚ 80˚ 100˚ 120˚

LA M67B

F

I

F

2

OHL00740

I

0

Durchlassstrom
Forward Current

I

= f (VF); TA = 25 °C

F

2

10

mA

I

F

1

10

0

10

-1

10

-2

10

1.3 1.5 1.7 1.9 2.1 V 2.5

2) Seite 15

2) page 15

OHL00590

2.3

V

Relative Lichtstärke

2) 7) Seite 15

Relative Luminous Intensity

I

V/IV(30 mA)

V (30 mA)

Relative Lichtstärke

= f (IF); TA = 25 °C

1

10

I

V

0

10

-1

10

-2

10

0

10

10

2) Seite 15

1

Relative Luminous Intensity

I

V/IV(25 °C)

= f (Tj); IF = 30 mA

2.0

I

V

(25 ˚C)

V

1.6

2) 7) page 15

OHL00874

mA

2) page 15

10

I

1.4

1.2

1.0

0.8

0.6

0.4

0.2
0

T

˚C

j

2004-08-10 7

-40

-20 0 20 40 60 10

LA M67B

0

I

T

Maximal zulässiger Durchlassstrom
Max. Permissible Forward Current

I

= f (T)

F

60

mA

F

50

40

30

20

10

T

temp. ambient

A

temp. solder point

T

S

0

0

20 40 60 80 ˚C 10

OHL00201

T

S

T

A

Zulässige Impulsbelastbarkeit IF = f (tp)
Permissible Pulse Handling Capability

Duty cycle D = parameter, TA = 25 °C

OHL01504

I

F

0.12
A

0.1

0.08

Zulässige Impulsbelastbarkeit IF = f (tp)
Permissible Pulse Handling Capability

Duty cycle D = parameter, TA = 85 °C

OHL01633

I

0.12

F

0.10

0.08

A

0.005

0.05

0.5

0.06

0.06

0.005

0.05

0.04

0.02

0

-510-410-310-210-1100101102

10

s

t

p

0.04

0.02

0

-510-410-310-210-1100101102

0.5

10

s

t

p

2004-08-10 8

LA M67B

C

8

1.4 (0.055)

OHAY0225

1

4 (0.157)

Maßzeichnung

8) Seite 15

Package Outlines

2.1 (0.083)

2.3 (0.091)

athode marking

8) page 15

2.1 (0.083)

1.9 (0.075)

1.0 (0.039)

0.8 (0.031)

1.5 (0.059)

1.3 (0.051)

0.15 (0.006)

0.05 (0.002)

0.5 (0.020)

0.3 (0.012)

Cathode marking

1.2 (0.047)

0.71 (0.028)

A

Light emitting area
typ. 1.5 (0.059) x 1.0 (0.039)

C

(0.43 (0.017))

GPLY692

Kathodenkennung: abgeschrägte Ecke
Cathode mark: bevelled edge
Gewicht / Approx. weight: 10 mg

Gurtung / Polarität und Lage

8) Seite 15

Verpackungseinheit 3000/Rolle, ø180 mm
oder 12000/Rolle, ø330 mm

Method of Taping / Polarity and Orientation

8) page 15

Packing unit 3000/reel, ø180 mm
or 12000/reel, ø330 mm

2 (0.079)

.5 (0.059)

1.55 (0.061)

Cathode/Collector Side

2.35 (0.093)

8 (0.315)

1.75 (0.069)

3.5 (0.138)

4 (0.157)

2004-08-10 9

LA M67B

Empfohlenes Lötpaddesign
Recommended Solder Pad

Padgeometrie
für verbesserte
Wärmeableitung

Paddesign
for improved
heat dissipation

8) 9) Seite 15

8) 9)page 15

IR Reflow Löten
IR Reflow Soldering

2.8 (0.110)

0.8 (0.031)

1 (0.039)

2.8 (0.110)

0.8 (0.031)

1 (0.039)

Cu-Fläche > 16 mm
Cu-area > 16 mm

2

2

Lötstopplack
Solder resist

OHLPY978

2004-08-10 10

LA M67B

T

t

0

Lötbedingungen Vorbehandlung nach JEDEC Level 2
Soldering Conditions Preconditioning acc. to JEDEC Level 2

IR-Reflow Lötprofil für bleifreies Löten (nach J-STD-020B)
IR Reflow Soldering Profile for lead free soldering (acc. to J-STD-020B)

300

˚C

250

200

150

100

255 ˚C
240 ˚C

217 ˚C

120 s max

Maximum Solder Profile

Recommended Solder Profile

Minimum Solder Profile

10 s min

30 s max

Ramp Down
6 K/s (max)

100 s max

min. condition for IR Reflow Soldering:
solder point temperature ≥ 235 °C for at least 10 sec.

50 100 150 200 250 30

50

Ramp Up
3 K/s (max)

25 ˚C

0

0

Wellenlöten (TTW) (nach CECC 00802) TTW Soldering (acc. to CECC 00802)

300

C

250

T

235 C

200

150

100

C... 260

1. Welle

1. wave

ca 200 K/s

CC... 130100

10 s

5 K/s

2. Welle

2. wave

Normalkurve
standard curve

Grenzkurven
limit curves

2 K/s

OHLA0687

260 ˚C
245 ˚C
235 ˚C

+0 ˚C

-5 ˚C
±5 ˚C
+5 ˚C

-0 ˚C

s

OHLY0598

Zwangskühlung

2 K/s

50

0

0

50 100 150 200 250

forced cooling

s

t

2004-08-10 11

Barcode-Produkt-Etikett (BPL)

S

ple

3

+ 0.3
– 0.1

Barcode-Product-Label (BPL)

LA M67B

Gurtverpackung Tape and Reel

OSRAM Opto

Semiconductors

(6P) BATCH NO: Batch Number

Bar Code

Lot Number(1T) LOT NO: (9D) D/C:Date Code

Bar Code

(X) PROD NO: Product Code

D

0

P

0

P

2

Product Quantity per Reel(Q)QTY:

Bar Code

FE

W

am

W

1

A

N

RoHS Compliant

±0.25

13.0

Lx xxxx

Product Name

Bin1: Bin Information Color 1
Bin2:
Bin3:

Temp ST

ML
2

260 C RT

Additional TEXT
R077 DEMY
PACKVAR: Packing Type

X - X - X(G) GROUP:

Forward Voltage Rank

Wavelength Rank

Brightness Rank

OHA1204

P

1

Direction of unreeling

Tape dimensions in mm (inc h)

W P

8

Reel dimensions in mm (inc h)

A W N

180 (7) 8 (0.315) 60 (2.362) 8.4 + 2 (0.331 + 0.079) 14.4 (0.567)
330 (13) 8 (0.315) 60 (2.362) 8.4 + 2 (0.331 + 0.079) 14.4 (0.567)

0

4 ± 0.1
(0.157 ± 0.004)

P

1

4 ± 0.1
(0.157 ± 0.004)

min

W

2

P

2

2 ± 0.05
(0.079 ± 0.002)

W

1

Label

Gurtvorlauf:
Leader:

Gurtende:
Trailer:

D

0

1.5 + 0.1
(0.059 + 0.004)

400 mm
400 mm

160 mm
160 mm

Direction of unreeling

OHAY0324

E F

1.75 ± 0.1
(0.069 ± 0.004)

W

2 max

3.5 ± 0.05
(0.138 ± 0.002)

2004-08-10 12

LA M67B

OHA00539

Moisture-sensitive label or print

el

OHA02044

el

Trockenverpackung und Materialien Dry Packing Process and Materials

EVEL

el
b

L

a

.

l

see

,

)
H

de
nk

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um

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60%

/

v

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k

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r

r

30 ˚C

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H

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ur

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si

8

o

C a

4

bag contains

˚

e

4 H

H

conditions

± 5 ˚C

m

e subject

y

i

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C

CAUTION

b

40

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e 2

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This

˚

th date

ll

i

time

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SEMICONDUCTORS

ct

m

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w

OISTURE SENSITIVE

23

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˚C

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M

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OPT

g:
a

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h

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JEDEC J

m

68 Hours Moi

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PC

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e

u

e Level 2

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Lev

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o

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M

oist

s
i

M

istu

Mo

o

M

OSRAM

Desiccant

Anm.: Feuchteempfindliche P rodukte sind verpackt in einem Tr oc ke nbeutel zusammen mit einem T roc k enmittel und

einer Feuchteindikatorkarte
Bezüglich Trockenverpackung finden Sie weitere Hinweise im Internet und in unserem Short Form Catalog im
Kapitel “Gurtung und V erpackung” unter dem Punkt “Trockenve rpackung”. Hier sind Normenbezüge, unter
anderem ein Auszug der JEDEC-Norm, enthalten.

Note: Moisture-senisitve pro duc t is pa ck ed in a dry bag containing desiccant and a humidity card.

Regarding dry pack y ou will find further informat ion in the internet and in the Short Form Catalog i n chapter
“Tape and Reel” under the topi c “D ry Pac k ”. He re y ou w ill als o f ind t he normative references like JE DE C .

Kartonverpackung und Materialien Transportation Packing and Materials

Barcode label

Do not eat.

Avoid metal contact.
Discard if circles overrun.

bag opening.

Please check the HIC immidiately after

check dot

WET

Comparator

bake units

15%

examine units, if necessary
If wet,

bake units

10%

examine units, if necessary
If wet,

change desiccant

5%

parts still adequately dry.
If wet,

MIL-I-8835

Humidity Indicator

OSRAM

Humidity indicator

Barcode lab

LEVEL

If blank, see

CAUTION

This bag contains

˚C).

MOISTURE SENSITIVE

at factory conditions of

OPTO SEMICONDUCTORS

Floor time see below

(if blank, seal date is identical with date code).

If blank, see bar code label

10% RH.

_

<

1. Shelf life in sealed bag: 24 months at < 40 ˚C and < 90% relative humidity (RH).
reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package

2. After this bag is opened, devices that will be subjected to infrared
body temp.
a) Mounted within

b) Stored at

Floor time > 1 Year
Floor time 1 Year

a) Humidity Indicator Card is > 10% when read at 23 ˚C ± 5 ˚C, or

3. Devices require baking, before mounting, if:
b) 2a or 2b is not met.

Floor time 4 Weeks

reference IPC/JEDEC J-STD-033 for bake procedure.

4. If baking is required,

Bag seal date

Date and time opened:

Moisture Level 1

Moisture Level 2
Moisture Level 2a

Moisture Level 3 Floor time 168 Hours Moisture Level 6 Floor time 6 Hours

Barcode label

Packing
Sealing label

LSY T676
Multi TOPLED

(9D) D/C:

210021998

OSRAM Opto

Semiconductors

123GH1234

(6P) BATCH NO:

245

1

0

0

11

(1T) LOT NO:

(X) PROD NO:

2004-08-10 13

bar code label

30 ˚C/60% RH.

_

<

Moisture Level 4
Moisture Level 5

Moisture Level 5a

210021998

OSRAM Opto

Semiconductors

(6P) BATCH NO:

(1T) LOT NO:

Bin1: P-1-20
Bin2: Q-1-20

Bin3:

Temp ST

220 C R

ML

240 C R

2

260 C RT

2a

3

Additional TEXT

R077

0144

2000

(Q)QTY:

Muster

Floor time 72 Hours

Floor time 48 Hours

Floor time 24 Hours

123GH1234

(X) PROD NO:

DEMY

R18

PACKVAR:

(G) GROUP:

Bin1: P-1-20

Bin2: Q-1-20
Bin3:

ML
2

LSY T676

Multi TOPLED

0144

(9D) D/C:

2000

(Q)QTY:

245

1

Muster

0

0

11

P-1+Q-1

Barcode lab

Temp ST
220 C R

DEMY
240 C R
260 C RT

2a

R18

3

Additional TEXT

R077

P-1+Q-1

PACKVAR:

(G) GROUP:

OSRAM

LA M67B

Revision History: 2004-08-10

Previous Version: -

Page Subjects (major changes since last revision) Date of change

Attention please!

The information describes the type of component and sha ll not be c ons idered as assured characte ris tics .
Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain
dangerous substances . For in fo rmation on the types in question ple as e c ont ac t our Sales Organization.
If printed or downloaded, please find the latest version in the Inte rnet .

Packing

Please use the recycling operators k nown to you . We can als o help you – get in touch wit h your near est sales offic e.
By agreement we will take p acking material back, if it is sorted. You m ust bear the costs of transport. For packing
material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs
incurred.

Components used in life-su pport devices or systems must be expressly authorized fo r such purpose! Critical
components
OSRAM OS.

2004-08-10 14

10) page 15

may only be used in life-support dev ices or s ystems

11) page 15

with the express written approval of

LA M67B

Fußnoten:

1)

Helligkeitswerte werden mit einer
Stromeinprägedauer von 25
Genauigkeit von ±

2)

Wegen der besonderen Prozessbedingun gen bei der

11% ermitt elt.

ms und einer

Herstellung von LED können typische oder abgeleitete
technische Parameter nur aufgrund statistischer
Werte wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht
notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen
Produktes überein, dessen Werte sich von typischen
und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien
unterscheiden können. Falls erforderlich, z.B.
aufgrund technischer Verbesserungen, werden diese
typischen Werte ohne weitere Ankündigung geändert.

3)

Die LED kann kurzzeitig in Sperrichtung betrieben
werden.

4)

R

ergibt sich bei Montage auf PC-Board FR 4

thJA

(Padgröße

5)

Wellenlängen werden mit einer Stromeinprägedauer
von 25

6)

Spannungswerte werden mit einer
Stromeinprägedauer vo n 1
von ±0,1

7)

Im gestrichelten Bereich der Kennlinien muss mit

≥ 5 mm2 je Pad)

ms und einer Genauigkeit von ±1 nm ermittelt.

ms und einer Genauigk eit

V ermittelt.

erhöhten Helligkeitsunterschieden zwischen
Leuchtdioden innerhalb einer Verpackungseinheit
gerechnet werden
Dimmverhältnis im Gleichstrom-Betrieb max. 5:1

8)

Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch)

9)

Gehäuse hält TTW-Löthit z e aus

10)

Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in
lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen
eingesetzt wird und de ssen Defek t voraussich tlich zu
einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden
Apparates oder Systems führen wird oder die
Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder
Systems beeinträchtigt.

11)

Lebenserhaltende App arate oder Systeme sind für
(a) die Implantierung in den menschlichen Körper
oder
(b) für die Lebenserhaltung bestimmt.
Falls sie versagen, kann davon ausgegangen werden,
dass die Gesundheit und das Leben des Patie nten in
Gefahr ist.

Remarks:

1)

Brightness groups are tested at a current pulse
duration of 25

2)

Due to the special conditions of the manufacturing

ms and a tolera nce of ± 11%.

processes of LED, the typical data or calculated
correlations of technical parameters can only reflect
statistical figures. These do not necessarily
correspond to the actual parameters of each single
product, which could differ from t he typical data and
calculated correlations or the typical characteristic
line. If requested, e.g. because of technical
improvements, these typ. data will be changed without
any further notice.

3)

Driving the LED in reverse direction is suitable for
short term application.

4)

R

results from mounting on PC board FR 4

thJA

(pad

5)

6)

7)

size ≥ 5 mm2 per pad)

Wavelengths are tested at a current pu lse duration of

ms and a tolera nce of ±1 nm.

25
Forward voltages are tested at a current pulse
duration of 1

ms and a tolerance of ±0.1 V.

In the range where the line of the graph is broken, you
must expect higher brightness differences between
single LEDs within one pack ing unit.
Dimming range for direct current mode max. 5:1

8)

Dimensions are specified as follows: mm (inch)

9)

Package able to withstand TTW-soldering heat

10)

A critical component is a component used in a
life-support device or system whose failure can
reasonably be expected to cause the failure of that
life-support device or system , or to affect its safety or
the effectiveness of that device or system.

11)

Life support devices or system s are intended
(a) to be implanted in the human body,
or
(b) to support and/or maintain and sustain human life.
If they fail, it is reasonable to assume that the health
and the life of the user may be endangered.

Published by
OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Wernerwerkstrasse 2, D-93049 Regensburg

www.osram-os.com

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2004-08-10 15