MSI G31M3-L V2 User Guide

FCC-B Radio Frequency Interference Statement
This equipment has been tested and found to comply with the limits for a class B digital device, pursuant to part 15 of the FCC rules. These limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential installation. This equipment generates, uses and can radiate radio frequency energy and, if not installed and used in accordance with the instruction manual, may cause harmful interference to radio communications. However, there is no guarantee that interference will occur in a particular installation. If this equipment does cause harmful interference to radio or television reception, which can be determined by turning the equipment off and on, the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the measures listed below.
n Reorient or relocate the receiving antenna. n Increase the separation between the equipment and receiver. n Connect the equipment into an outlet on a circuit different from that to which the
receiver is connected.
n Consult the dealer or an experienced radio/ television technician for help.
Notice 1
The changes or modifications not expressly approved by the party responsible for compliance could void the users authority to operate the equipment.
Notice 2
Shielded interface cables and A.C. power cord, if any, must be used in order to comply with the emission limits.
VOIR LA NOTICE DNSTALLATION AVANT DE RACCORDER AU RESEAU.
Micro-Star International
MS-7529
G52-75291X1
Copyright Notice
The material in this document is the intellectual property of MICRO-STAR INTERNATIONAL. We take every care in the preparation of this document, but no guarantee is given as to the correctness of its contents. Our products are under continual improvement and we reserve the right to make changes without notice.
Trademarks
All trademarks are the properties of their respective owners.
AMD®, Athlon AthlonXP, Thoroughbred and Duron are registered trademarks of AMD® Corporation.
Intel® and Pentium® are registered trademarks of Intel Corporation.
PS/2 and OS®/2 are registered trademarks of International Business Machines Corporation.
Microsoft® is a registered trademark of Microsoft Corporation. Windows® 98/2000/NT/XP are registered trademarks of Microsoft Corporation.
NVIDIA®, the NVIDIA logo, DualNet, and nForce are registered trademarks or trademarks of NVIDIA® Corporation in the United States and/or other countries.
Netware® is a registered trademark of Novell, Inc.
Award® is a registered trademark of Phoenix Technologies Ltd.
AMI® is a registered trademark of American Megatrends Inc.
Kensington and MicroSaver are registered trademarks of the Kensington Technology Group.
PCMCIA and CardBus are registered trademarks of the Personal Computer Memory Card International Association.
Revision History
Revision Revision History Date
V1.0 First release March 2008
Safety Instructions
n Always read the safety instructions carefully. n Keep this User Manual for future reference. n Keep this equipment away from humidity. n Lay this equipment on a reliable flat surface before setting it up. n The openings on the enclosure are for air convection hence protects the equipment
from overheating. Do not cover the openings.
n Make sure the voltage of the power source and adjust properly 110/220V before
connecting the equipment to the power inlet.
n Place the power cord such a way that people can not step on it. Do not place
anything over the power cord.
n Always Unplug the Power Cord before inserting any add-on card or module. n All cautions and warnings on the equipment should be noted. n Never pour any liquid into the opening that could damage or cause electrical shock. n If any of the following situations arises, get the equipment checked by a service
personnel:
- The power cord or plug is damaged.
- Liquid has penetrated into the equipment.
- The equipment has been exposed to moisture.
- The equipment does not work well or you can not get it work according to User Manual.
- The equipment has dropped and damaged.
- The equipment has obvious sign of breakage.
n Do not leave this equipment in an environment unconditioned, storage temperature
above 60° C (140°F), it may damage the equipment.
CAUTION: Danger of explosion if battery is incorrectly replaced. Replace only with the same or equivalent type recommended by the manufacturer.
WEEE Statement
ENGLISH
To protect the global environment and as an environmentalist, MSI must remind you that... Under the European Union ("EU") Directive on Waste Electrical and Electronic Equipment, Directive 2002/96/EC, which takes effect on August 13, 2005, products of "electrical and electronic equipment" cannot be discarded as municipal waste anymore and manufacturers of covered electronic equipment will be obligated to take back such products at the end of their useful life. MSI will comply with the product take back requirements at the end of life of MSI-branded products that are sold into the EU. You can return these products to local collection points.
DEUTSCH
Hinweis von MSI zur Erhaltung und Schutz unserer Umwelt Gemäß der Richtlinie 2002/96/EG über Elektro- und Elektronik-Altgeräte dürfen Elektro- und Elektronik-Altgeräte nicht mehr als kommunale Abfälle entsorgt werden. MSI hat europaweit verschiedene Sammel- und Recyclingunternehmen beauftragt, die in die Europäische Union in Verkehr gebrachten Produkte, am Ende seines Lebenszyklus zurückzunehmen. Bitte entsorgen Sie dieses Produkt zum gegebenen Zeitpunkt ausschliesslich an einer lokalen Altgerätesammelstelle in Ihrer Nähe.
FRANÇAIS
En tant qu’écologiste et afin de protéger lenvironnement, MSI tient à rappeler ceci... Au sujet de la directive européenne (EU) relative aux déchets des équipement électriques et
électroniques, directive 2002/96/EC, prenant effet le 13 août 2005, que les produits électriques et électroniques ne peuvent être déposés dans les décharges ou tout simplement mis à la poubelle. Les
fabricants de ces équipements seront obligés de récupérer certains produits en fin de vie. MSI prendra en compte cette exigence relative au retour des produits en fin de vie au sein de la communauté européenne. Par conséquent vous pouvez retourner localement ces matériels dans les points de collecte.
РУССКИЙ
Компания MSI предпринимает активные действия по защите окружающей среды, поэтому
напоминаем вам, что....
В соответствии с директивой Европейского Союза (ЕС) по предотвращению загрязнения окружающей среды использованным электрическим и электронным оборудованием (директива WEEE 2002/96/EC), вступающей в силу 13 августа 2005 года, изделия, относящиеся к электрическому и электронному оборудованию, не могут рассматриваться как бытовой мусор, поэтому производители вышеперечисленного электронного оборудования обязаны принимать его для переработки по окончании срока службы. MSI обязуется соблюдать требования по приему продукции, проданной под маркой MSI на территории EC, в переработку по окончании срока службы. Вы можете вернуть эти изделия в специализированные пункты приема.
ESPAÑOL
MSI como empresa comprometida con la protección del medio ambiente, recomienda: Bajo la directiva 2002/96/EC de la Unión Europea en materia de desechos y/o equipos electrónicos, con fecha de rigor desde el 13 de agosto de 2005, los productos clasificados como "eléctricos y equipos electrónicos" no pueden ser depositados en los contenedores habituales de su municipio, los fabricantes de equipos electrónicos, están obligados a hacerse cargo de dichos productos al termino de su período de vida. MSI estará comprometido con los términos de recogida de sus productos vendidos en la Unión Europea al final de su periodo de vida. Usted debe depositar estos productos en el punto limpio establecido por el ayuntamiento de su localidad o entregar a una empresa autorizada para la recogida de estos residuos.
NEDERLANDS
Om het milieu te beschermen, wil MSI u eraan herinneren dat. De richtlijn van de Europese Unie (EU) met betrekking tot Vervuiling van Electrische en Electronische producten (2002/96/EC), die op 13 Augustus 2005 in zal gaan kunnen niet meer beschouwd worden als vervuiling. Fabrikanten van dit soort producten worden verplicht om producten retour te nemen aan het eind van hun levenscyclus. MSI zal overeenkomstig de richtlijn handelen voor de producten die de merknaam MSI dragen en verkocht zijn in de EU. Deze goederen kunnen geretourneerd worden op lokale inzamelingspunten.
SRPSKI
Da bi zaštitili prirodnu sredinu, i kao preduzeće koje vodi računa o okolini i prirodnoj sredini, MSI mora da vas podesti da Po Direktivi Evropske unije ("EU") o odbačenoj ekektronskoj i električnoj opremi, Direktiva 2002/96/EC, koja stupa na snagu od 13. Avgusta 2005, proizvodi koji spadaju pod "elektronsku i električnu opremu" ne mogu viš e biti odbačeni kao običan otpad i proizvođ ači ove opreme biće prinuđeni da uzmu natrag ove proizvode na kraju njihovog uobičajenog veka trajanja. MSI ć e poštovati zahtev o preuzimanju ovakvih proizvoda kojima je istekao vek trajanja, koji imaju MSI oznaku i koji su prodati u EU. Ove proizvode možete vratiti na lokalnim mestima za prikupljanje.
POLSKI
Aby chronić nasze środowisko naturalne oraz jako firma dbająca o ekologię, MSI przypomina, że... Zgodnie z Dyrektywą Unii Europejskiej ("UE") dotyczącą odpadów produktów elektrycznych i elektronicznych (Dyrektywa 2002/96/EC), która wchodzi w życie 13 sierpnia 2005, tzw. produkty oraz wyposażenie elektryczne i elektroniczne " nie mogą być traktowane jako śmieci komunalne, tak więc producenci tych produktów będą zobowiązani do odbierania ich w momencie gdy produkt jest wycofywany z użycia. MSI wypełni wymagania UE, przyjmując produkty (sprzedawane na terenie Unii Europejskiej) wycofywane z użycia. Produkty MSI będzie można zwracać w wyznaczonych punktach zbiorczych.
TÜRKÇE
Çevreci özelliğiyle bilinen MSI dünyada çevreyi korumak için hatırlatır: Avrupa Birliği (AB) Kararnamesi Elektrik ve Elektronik Malzeme Atığı, 2002/96/EC Kararnamesi altında 13 Ağustos 2005 tarihinden itibaren geçerli olmak üzere, elektrikli ve elektronik malzemeler diğer atıklar gibi çöpe atılamayacak ve bu elektonik cihazların üreticileri, cihazların kullanım süreleri bittikten sonra ürünleri geri toplamakla yükümlü olacaktır. Avrupa Birliğine satılan MSI markalı ürünlerin kullanım süreleri bittiğinde MSI ürünlerin geri alınması isteği ile işbirliği içerisinde olacaktır. Ürünlerinizi yerel toplama noktalarına bırakabilirsiniz.
ČESKY
Záleží nám na ochraně životního prostředí - společnost MSI upozorňuje... Podle směrnice Evropské unie ("EU") o likvidaci elektrických a elektronických výrobků 2002/96/EC platné od 13. srpna 2005 je zakázáno likvidovat "elektrické a elektronické výrobky" v běžném komunálním odpadu a výrobci elektronických výrobků, na které se tato směrnice vztahuje, budou povinni odebírat takové výrobky zpět po skončení jejich životnosti. Společnost MSI splní požadavky na odebírání výrobků značky MSI, prodávaných v zemích EU, po skončení jejich životnosti. Tyto výrobky můžete odevzdat v mí stních sběrnách.
MAGYAR
Annak érdekében, hogy környezetünket megvédjük, illetve környezetvédőként fellépve az MSI emlékezteti Önt, hogy ... Az Európai Unió (EU") 2005. augusztus 13-án hatályba lépő, az elektromos és elektronikus berendezések hulladékairól szóló 2002/96/EK irányelve szerint az elektromos és elektronikus berendezések többé nem kezelhetőek lakossági hulladékként, és az ilyen elektronikus berendezések gyártói kötelessé válnak az ilyen termékek visszavételére azok hasznos élettartama végén. Az MSI betartja a termékvisszavétellel kapcsolatos követelményeket az MSI márkanév alatt az EU-n belül értékesített termékek esetében, azok élettartamának végén. Az ilyen termékeket a legközelebbi gyűjtőhelyre viheti.
ITALIANO
Per proteggere lambiente, MSI, da sempre amica della natura, ti ricorda che. In base alla Direttiva dellUnione Europea (EU) sullo Smaltimento dei Materiali Elettrici ed Elettronici, Direttiva 2002/96/EC in vigore dal 13 Agosto 2005, prodotti appartenenti alla categoria dei Materiali Elettrici ed Elettronici non possono più essere eliminati come rifiuti municipali: i produttori di detti materiali saranno obbligati a ritirare ogni prodotto alla fine del suo ciclo di vita. MSI si adeguerà a tale Direttiva ritirando tutti i prodotti marchiati MSI che sono stati venduti all’interno dellUnione Europea alla fine del
loro ciclo di vita. È possibile portare i prodotti nel più vicino punto di raccolta.
Table of Content
English...........................1
Français.........................13
Deutsch .........................25
Русском.........................39
简体中文 ........................53
繁體中文 ........................65
日本語............................77
1
INTRODUCTION
Thank you for choosing the G31M3 V2 Series (MS-7529 v1.x) Micro-ATX mainboard. The G31M3 V2 Series are based on Intel® G31 & Intel® ICH7 chipsets for optimal system efficiency. Designed to fit the advanced Intel® Core
TM
2 Duo/ Core
TM
2 Quad/ Pentium Dual-Core E2XXX and Celeron 4XXX/ Wolfdale Series LGA 775 processor, the G31M3 V2 Series deliver a high performance and professional desktop platform solution.
Layout
2
SPECIFICATIONS
Processor Support
l Supports Intel® Core
TM
2 Duo/ Core
TM
2 Quad/ Pentium Dual-Core E2XXX and Celeron
4XXX/ Wolfdale Series processor in LGA 775 package.
l Supports 4 pin CPU fan pin-header with Fan speed Control l Supports TDP Max. 95W
(For the latest information about CPU, please visit: http://global.msi.com.tw/index.php?func=cpuform)
Supported FSB
l 800/ 1066/ 1333 MHz
Chipset
l North Bridge: Intel® G31 chipset l South Bridge: Intel® ICH7 chipset
Memory Support
l DDR2 667/ 800 SDRAM (4GB Max) l 2 DDR2 DIMMs (240 pin/ 1.8V)
(For more information on compatible components, please visit: http://global.msi.com.tw/index.php?func=testreport)
LAN(Optional)
l Supports Realtek® RTL8111C 10/100/1000 Mbps l Supports Realtek® RTL8101E 10/100 Mbps (optional) l Compliance with PCI 2.2 l Supports ACPI Power Management
Audio
l Chip integrated by Realtek® ALC888 l Flexible 8-channel audio with jack sensing l Compliant with Vista Premium
IDE
l 1 IDE port by ICH7 l Supports Ultra DMA 66/100 mode l Supports PIO, Bus Master operation mode
SATA
l 2 SATA II ports by ICH7 l Supports 4 SATA II devices l Supports storage and data transfers at up to 3Gb/s
Floppy
l 1 floppy port l Supports 1 FDD with 360KB, 720KB, 1.2MB, 1.44MB and 2.88 MB
3
TPM (Optional)
l Supports TPM
Connectors
l Back panel
- 1 PS/2 mouse port
- 1 PS/2 keyboard port
- 1 serial port (COM1)
- 1 VGA port
- 1 parallel port supporting SPP/EPP/ECP mode
- 4 USB 2.0 Ports
- 1 RJ-45 LAN jack
- 3/6 flexible audio jacks(optional)
l On-Board Pinheaders / Connectors
- 2 USB 2.0 pinheaders
- 1 CD-In connector
- 1 S/PDIF-Out pinheader
- 1 Front Panel Audio pinheader
- 1 serial port connector
- 1 TPM connector (optional)
- 1 chassis intrusion switch pinheader
- 1 SPI Debugging connector
Slots
l 1 PCI Express x16 slot l 2 PCI slots l Support 3.3V / 5V PCI bus Interface
Form Factor
l Micro-ATX (24.4 cm X 19.3 cm)
Mounting
l 6 mounting holes
Important:
To reach the 8-channel sound effect, the 7th and 8th channels must be outputted from front panel (pinheader) if you purchase the mainboard with 3 audio jacks.
4
REAR PANEL
The rear panel provides the following connectors:
HARDWARE SETUP
This chapter tells you how to install the CPU, memory modules, and expansion cards, as well as how to setup the jumpers on the mainboard. It also provides the instructions on connecting the peripheral devices, such as the mouse, keyboard, etc. While doing the installation, be careful in holding the components and follow the installation procedures.
CPU & Cooler Installation Procedures for LGA775
When you are installing the CPU, make sure the CPU has a cooler attached on the top to prevent overheating. Meanwhile, do not forget to apply some thermal paste on CPU before installing the heat sink/cooler fan for better heat dispersion. Follow the steps below to install the CPU & cooler correctly. Wrong installation will cause the damage of your CPU & mainboard.
Introduction to LGA 775 CPU
The pin-pad side of LGA 775 CPU.
The surface of LGA 775 CPU.
1. The CPU socket has a plastic cap on it to protect the contact from damage. Before you have installed the CPU, always cover it to protect the socket pin.
2. Remove the cap from lever hinge side.
3. The pins of socket reveal.
4. Open the load lever.
5. Lift the load lever up and open the load plate.
6. After confirming the CPU direction for correct mating, put down the CPU in the socket housing frame. Be sure to grasp
5
on the edge of the CPU base. Note that the alignment keys are matched.
7. Visually inspect if the CPU is seated well into the socket. If not, take out the CPU with pure vertical motion and reinstall.
8. Cover the load plate onto the package.
9. Press down the load lever lightly onto the load plate, and then secure the lever with the hook under retention tab.
10. Align the holes on the mainboard with the cooler. Push down the cooler until its four clips get wedged into the holes of the mainboard.
11. Press the four hooks down to fasten the cooler. Then rotate the locking switch (refer to the correct direction marked on it) to lock the hooks.
12. Turn over the mainboard to confirm that the clip-ends are correctly inserted.
Important:
Read the CPU status in BIOS.
Whenever CPU is not installed, always protect your CPU socket pin with the plastic cap covered to avoid damaging.
Mainboard photos shown in this section are for demonstration of the CPU/cooler installation only. The appearance of your mainboard may vary depending on the model you purchase.
Installing Memory Modules
1. The memory module has only one notch on the center and will only fit in the right orientation.
2. Insert the memory module vertically into the DIMM slot. Then push it in until the golden finger on the memory module is deeply inserted in the DIMM slot. You can barely see the golden finger if the memory module is properly inserted in the DIMM slot. The plastic clip at each side of the DIMM slot will automatically close when the memory module is properly seated.
3. Manually check if the memory module has been locked in place by the DIMM slot clips at the sides.
Volt
Notch
6
Important:
DDR2 memory modules are not interchangeable with DDR and the DDR2 standard is not backwards compatible. You should always install DDR2 memory modules in the DDR2 DIMM slots.
To enable successful system boot-up, always insert the memory modules into the DIMM1 first.
ATX 24-Pin Power Connector: ATX1
This connector allows you to connect an ATX 24-pin power supply. To connect the ATX 24-pin power supply, make sure the plug of the power supply is inserted in the proper orientation and the pins are aligned. Then push down the power supply firmly into the connector. You may use the 20-pin ATX power supply as you like. If you like to use the 20-pin ATX power supply, please plug your power supply along with pin 1 & pin 13 (refer to the image at the right hand).
GND
GND
GND
PS-ON#
GND
+3.3V
-12V
+3.3V
+3.3V
+3.3V
+5V
+5V
+5V
+5V
+5V
Res
PWR OK
GND
GND
GND
GND
5VSB
+12V
+12V
ATX 12V Power Connector: JPW1
This 12V power connector is used to provide power to the CPU.
GND
GND
+12V
+12V
Important:
Make sure that all the connectors are connected to proper ATX power supplies to ensure stable operation of the mainboard.
Power supply of 350 watts (and above) is highly recommended for system stability.
ATX 12V power connection should be greater than 18A.
Floppy Disk Drive Connector: FDD1
This connector supports 360 KB, 720 KB, 1.2 MB, 1.44 MB or 2.88 MB floppy disk drive.
IDE Connector: IDE1
This connector supports IDE hard disk drives, optical disk drives and other IDE devices.
Important:
If you install two IDE devices on the same cable, you must configure the drives to cable select mode or separately to master / slave mode by setting jumpers. Refer to IDE device documentation supplied by the vendors for jumper setting instructions.
Serial ATA Connector: SATA1 /SATA2/ SATA3/ SATA4
This connector is a high-speed Serial ATA interface port. Each connector can connect to one Serial ATA device.
7
Important:
Please do not fold the Serial ATA cable into 90-degree angle. Otherwise, data loss may occur during transmission.
Fan Power Connectors: CPUFAN1, SYSFAN1, SYSFAN2
The fan power connectors support system cooling fan with +12V. When connecting the wire to the connectors, always note that the red wire is the positive and should be connected to the +12V; the black wire is Ground and should be connected to GND. If the mainboard has a System Hardware Monitor chipset on-board, you must use a specially designed fan with speed sensor to take advantage of the CPU fan control.
GND
+12V
Sensor
Control
GND
+12V
Sensor
GND
+12V
Sensor
Chassis Intrusion Connector: JCI1
This connector connects to the chassis intrusion switch cable. If the chassis is opened, the chassis intrusion mechanism will be activated. The system will record this status and show a warning message on the screen. To clear the warning, you must enter the BIOS utility and clear the record.
CINTRU
GND
2
1
S/PDIF-Out Connector: JSPD1
This connector is used to connect S/PDIF (Sony & Philips Digital Interconnect Format) interface for digital audio transmission.
GND
VCC
SPDIF
CD-In Connector: CD_IN1
This connector is provided for external audio input.
GND
L R
JFP2
Power
LED
Speaker
2
817
Front Panel Connectors: JFP1, JFP2
These connectors are for electrical connection to the front panel switches and LEDs. The JFP1 is compliant with Intel® Front Panel I/O Connectivity Design Guide.
JFP1
HDD
LED
Reset
Switch
Power
Switch
Power
LED
1
9
10
2
+
+
+--
-
Front USB Connector: JUSB1, JUSB2
This connector, compliant with Intel® I/O Connectivity Design Guide, is ideal for connecting high-speed USB interface peripherals such as USB HDD, digital cameras,
MP3 players, printers, modems and the like.
N.C.(10)
(2)VCC
USB1-
USB1+
GND
(1)VCC
USB0-
USB0+
GND
Key,no pin(9)
8
Front Panel Audio Connector: JAUD1
This connector allows you to connect the front panel audio and is compliant with Intel® Front Panel I/O
Connectivity Design Guide.
(2)GND
VCC5
MIC2_JD
NC
(1)MIC_L
Line-out_R
Line-out_L(9)
Line_JD(10)
(2)GND
MIC_R
Front to Sense
SPI Debugging Connector: JSPI1
This connector is for internal debugging only.
Serial Port Connector: JCOM1
This connector is a 16550A high speed communication port that sends/receives 16 bytes FIFOs. You can attach a serial device to it.
Key,no pin
SIN
DTR
DSR
CTS
DCD
SOUT
GND
RTS
RI
(10)
(2)
(1) (9)
TPM Module connector: JTPM1(Optional)
This connector connects to a TPM (Trusted Platform Module) module. Please refer to the TPM security platform manual for more details and usages.
KEY GND GND
14
3Vdual/ 3V_STB
2
VCC3 SIRQ VCC5
LCLK
1
LRST#
LAD0 LAD1 LAD2
LAD3
LFRAME#
13
Clear CMOS Jumper: JBAT1
There is a CMOS RAM onboard that has a power supply from an external battery to keep the data of system configuration. With the CMOS RAM, the system can automatically boot OS every time it is turned on. If you want to clear the system configuration, set the jumper to clear data.
Keep Data
Clear Data
2
2 2
3
3 3
1
1 1
Important:
You can clear CMOS by shorting 2-3 pin while the system is off. Then return to 1-2 pin position. Avoid clearing the CMOS while the system is on; it will damage the mainboard.
PCI (Peripheral Component Interconnect) Express Slot
The PCI Express slot supports the PCI Express interface expansion card.
The PCI Express x 16 slot supports up to 4.0 GB/s transfer rate.
PCI (Peripheral Component Interconnect) Slot
9
The PCI slot supports LAN card, SCSI card, USB card, and other add-on cards that comply with PCI specifications.
Important:
When adding or removing expansion cards, make sure that you unplug the power supply first. Meanwhile, read the documentation for the expansion card to configure any necessary hardware or software settings for the expansion card, such as jumpers, switches or BIOS configuration.
PCI Interrupt Request Routing
The IRQ, acronym of interrupt request line and pronounced I-R-Q, are hardware lines over which devices can send interrupt signals to the microprocessor. The PCI IRQ pins are typically connected to the PCI bus pins as follows:
Order1 Order2 Order3 Order4
PCI Slot1 INT A# INT B# INT C# INT D#
PCI Slot2 INT B# INT C# INT D# INT A#
BIOS Setup
Power on the computer and the system will start POST (Power On Self Test) process. When
the message below appears on the screen, press <DEL> key to enter Setup.
Press DEL to enter SETUP
If the message disappears before you respond and you still wish to enter Setup, restart the system by turning it OFF and On or pressing the RESET button. You may also restart the
system by simultaneously pressing <Ctrl>, <Alt>, and <Delete> keys.
Main Page
10
Standard CMOS Features
Use this menu for basic system configurations, such as time, date etc.
Advanced BIOS Features
Use this menu to setup the items of special enhanced features.
Integrated Peripherals
Use this menu to specify your settings for integrated peripherals.
Power Management Setup
Use this menu to specify your settings for power management.
H/W Monitor
This entry shows the status of your CPU, fan, warning overall system status.
BIOS Setting Password
Use this menu to set BIOS setting Password.
Cell Menu
Use this menu to specify your settings for frequency/voltage control.
Load Fail-Safe Defaults
Use this menu to load the BIOS default values that are factory settings for system operations.
Load Optimized Defaults
Use this menu to load factory default settings into the BIOS for stable system performance operations.
Save & Exit Setup
Save changes to CMOS and exit setup.
Exit Without Saving
Abandon all changes and exit setup.
Cell Menu
11
Current CPU Frequency
It shows the current frequency of CPU. Read-only.
Current DRAM Frequency
It shows the current frequency of Memory. Read-only.
Intel EIST
The Enhanced Intel SpeedStep® technology allows you to set the performance level of the microprocessor whether the computer is running on battery or AC power. If you intent to adjust the CPU Ratio, please set Disabled in this field. This field will appear after you installed the CPU which support speedstep technology.
Adjust CPU FSB Frequency (MHz)
When Auto Detect CPU Frequency item set to [Disable], this item will allow you to manually adjust the CPU FSB frequency.
Adjusted CPU Frequency
It shows the adjusted CPU frequency (FSB x Ratio). Read-only.
Advance DRAM Configuration > DRAM CAS# Latency
The field controls the CAS latency, which determines the timing delay before DRAM starts a read command after receiving it. [2T] increases system performance while [2.5T] provides more stable system performance. Setting to [By SPD] enables DRAM CAS# Latency automatically to be determined by BIOS based on the configurations on the SPD (Serial Presence Detect) EEPROM on the DRAM module.
FSB/Memory Ratio
When Auto Detect DRAM Frequency item set to [Disable], this item will allow you to manually adjust the FSB/Ratio of the memory.
Adjusted DDR Memory Frequency
It shows the adjusted DDR Memory frequency. Read-only.
Adjust PCI-E Frequency (MHz)
This item allows you to select the PCI Express clock frequency (in MHz) and overclock by adjusting the PCI Express clock to a higher frequency.
Auto Disable DIMM/PCI Frequency
When set to [Enabled], the system will remove (turn off) clocks from empty DIMM and PCI slots to minimize the electromagnetic interference (EMI).
Spread Spectrum
When the motherboard’s clock generator pulses, the extreme values (spikes) of the pulses create EMI (Electromagnetic Interference). The Spread Spectrum function reduces the EMI generated by modulating the pulses so that the spikes of the pulses are reduced to flatter curves. If you do not have any EMI problem, leave the setting at Disabled for optimal system stability and performance. But if you are plagued by EMI, set to Enabled for EMI reduction. Remember to disable Spread Spectrum if you are overclocking because even a slight jitter can introduce a temporary boost in clock speed which may just cause your overclocked processor to lock up.
Important:
If you do not have any EMI problem, leave the setting at [Disabled] for optimal system stability and performance. But if you are plagued by EMI, select the value of Spread Spectrum for EMI reduction.
12
The greater the Spread Spectrum value is, the greater the EMI is reduced, and the system will become less stable. For the most suitable Spread Spectrum value, please consult your local EMI regulation.
Remember to disable Spread Spectrum if you are overclocking because even a slight jitter can introduce a temporary boost in clock speed which may just cause your overclocked processor to lock up.
Load Optimized Defaults
You can load the default values provided by the mainboard manufacturer for the stable performance.
13
INTRODUCTION
Félicitations, vous venez dacquérir une carte mère des séries Micro-ATX G31M3 V2 (MS-7529 v1.x). Les G31M3 V2 séries sont basées sur les chipsets Intel® G31 et Intel® ICH7 offrant un système très performant. La carte fonctionne avec le processeur LGA 775 de Intel® Core
TM
2 Duo/ Core
TM
2 Quad/ Pentium Dual-Core E2XXX et Celeron 4XXX/ Wolfdale séries, les séries G31M3 V2 sont très performantes et offrent une solution adaptée tant aux professionnels quaux particuliers.
Schéma
14
SPÉCIFICITÉS
Processeurs Supportés
l Supporte les processeurs de série Intel® Core
TM
2 Duo/ Core
TM
2 Quad/ Pentium
Dual-Core E2XXX et Celeron 4XXX/ Wolfdale dans le paquet LGA 775.
l Supporte un connecteur de 4 pins du ventilateur de CPU avec le Contrôleur de la vitesse
du ventilateur. l Supporte TDP Max. 95W (Pour plus dinformations sur le CPU, veuillez visiter : http://global.msi.com.tw/index.php?func=cpuform)
FSB supporté
l 800/ 1066/ 1333 MHz
Chipset
l North Bridge: chipset Intel® G31 l South Bridge: chipset Intel® ICH7
Mémoire Supportée
l DDR2 667/ 800 SDRAM (4GB Max) l 2 DDR2 DIMMs (240pin/ 1.8V)
(Pour plus dinformations sur les composants compatibles, veuillez visiter : http://global.msi.com.tw/index.php?func=testreport)
LAN(Optionnel)
l Supporte Realtek® RTL8111C 10/100/1000 Mbps l Supporte Realtek® RTL8101E 10/100 Mbps (optionnel) l Compatible avec PCI 2.2 l Supporte ACPI Power Management
Audio
l Puce intégrée par Realtek® ALC888 l 8-canaux audio flexible avec détection de jack l Compliant with Vista Premium
IDE
l 1 port IDE par ICH7 l Supporte le mode Ultra DMA 66/100 l Supporte les modes dopération PIO, Bus Master
SATA
l 2 ports SATA II par ICH7 l Supporte 4 périphériques SATA II l Supporte le stockage et un taux de transfert jusqu’à 3Gb/s
Disquette
l 1 port de disquette l Supporte 1 FDD avec 360KB, 720KB, 1.2MB, 1.44MB et 2.88 MB.
15
TPM (Optionnel)
l Supporte TPM
Connecteurs
l Panneau arrière
- 1 port souris PS/2
- 1 port clavier PS/2
- 1 port série (COM1)
- 1 port VGA
- 1 port parallèle supportant le mode SPP/EPP/ECP
- 4 ports USB 2.0
- 1 jack LAN RJ-45
- 3/6 jacks audio flexibles (optionnel)
l Connecteurs intégrés
- 2 connecteurs USB 2.0
- 1 connecteur CD-In
- 1 connecteur S/PDIF-Out
- 1 connecteur audio avant
- 1 connecteur port série
- 1 connecteur TPM (optionnel)
- 1 connecteur chassis intrusion switch
- 1 connecteur SPI Debugging
Slots
l 1 slot PCI Express x16 l 2 slots PCI l Supporte linterface bus PCI 3.3V / 5V
Dimension
l Micro-ATX (24.4cm X 19.3 cm)
Montage
l 6 trous de montage
Important:
Afin dobtenir leffet du son 8-canaux, il faut que le 7
ème
et 8
ème
canaux soient sortis du panal
avant (connecteur) si vous achetez une carte avec 3 jacks audio.
16
Panneau Arrière
Le panneau arrière dispose les connecteurs suivants:
INSTALLATION MATÉRIELLE
Ce chapitre vous indique comment installer le CPU, les modules de mémoire, les cartes dextension et comment installer les cavaliers sur la carte. Il explique également comment connecter périphériques tels que la souris, le clavier etc. Lors de linstallation du matériel, veuillez suivre les instructions de montage pour éviter dendommager quoi que ce soit.
Installation du LGA775 CPU et du refroidissement
Quand vous installerez votre CPU, assurez-vous que le CPU possède un système de refroidissement pour prévenir les surchauffes. Si vous ne possédez pas de système de refroidissement, contactez votre revendeur pour vous en procurer un et installez le avant dallumer lordinateur. Noubliez pas dutiliser des composants en silicium de transfert de chaleur avant dinstaller le refroidissement pour une meilleure dissipation de la chaleur. Suivez les mesures suivantes pour installer correctement le système refroidissement et le CPU, sinon, une mauvaise installation risque dendommager votre CPU et la carte mère.
Introduction du LGA 775 CPU
La face de la galette à contacts du LGA
775 CPU
La surface du LGA 775 CPU
1. Le socket CPU possède un plastique de protection. Ne le retirer quau moment dinstaller le CPU.
2. Enlevez le chapeau de la charnière du levier.
3. On révèle les broches de la douille.
4. Ouvrez le levier de charge.
5. Lever le levier et ouvrir le plateau de chargement.
17
6. Après avoir confirmé la direction du CPU pour joindre correctement, déposez le CPU dans l'armature du logement de douille. Faites attention au bord de sa base. Notez quon aligne les coins assortis.
7. Inspectez visuellement si le CPU est posé bien dans la douille. Si non, sortez verticalement le CPU pur et la réinstallez.
8. Couvrez le plat de charge sur le paquet.
9. Abaisser le levier sur le plateau de chargement, puis sécuriser l’ensemble avec le mécanisme de rétention.
10. Aligner les trous de la carte avec ventilateur. Installer le ventilateur dans les trous de la carte mère.
11. Appuyez sur le crochets pour attacher le ventilatuer. Puis effectuer une rotation des systèmes de rétention (voir ventilateur pour le sens de rotation).
12. Retourner la carte mère pour sassurer que le ventilateur est correctement installé.
Important:
Lisez les status du CPU dans le BIOS.
Toujours protégez les pins de socket du CPU avec le platique de tout domage quand le CPU nest pas installé.
Les photos de carte sont montrées ici pour une démonstration de l’installation du ventilateur des CPU de Socket AM2 seulement. L’apparence de votre carte peut changer selon le model que vous achetez.
Installation des modules de mémoire
1. Le module de mémoire ne possède qu’une encoche en son centre. Ainsi il nest possible de monter le module que dans un seul sens.
2. Insérez verticalement le module de mémoire dans le slot DIMM. Puis poussez le là-dedans jusqu’à ce que le doigt dor sur le module de mémoire est inséré profondément dans le slot DIMM. Vous ne pouvez presque pas voir le doigt dor si le module de mémoire est correctement inséré dans le slot DIMM.
3. Le clip en plastique situé de chaque côté du module va se fermer automatiquement.
Volt
Notch
18
Important:
Les modules de mémoire DDR2 ne sont pas interchangeables par DDR et vice versa. Vous devez installer toujours les modules de mémoire DDR2 dans les slots DDR2 DIMM.
Pour lancer avec succès votre ordinateur, insérez tout dabord les modules de mémoire dans le DIMM1.
Connecteur dalimentation ATX 24-Pin: ATX1
Ce connecteur vous permet de connecter lalimentation ATX 20-broche. Pour cela assurez-vous que le connecteur est bien positionné dans le bon sens et que les goupilles sont alignées. Abaissez alors l'alimentation d'énergie dans le connecteur. Vous pouvez utiliser ce connecteur dalimentation de 20-pin ATX comme vous voulez. Si vous préférez de lutilier, veuillez connecter ce connecteur dalimentation avec le pin 1 et pin 13 (référez à limage à droite).
GND
GND
GND
PS-ON#
GND
+3.3V
-12V
+3.3V
+3.3V
+3.3V
+5V
+5V
+5V
+5V
+5V
Res
PWR OK
GND
GND
GND
GND
5VSB
+12V
+12V
Connecteur dalimentation ATX 12V: JPW1
Le connecteur dalimentation 12V est utilisé pour alimenter le CPU.
GND
GND
+12V
+12V
Important:
Assurez-vous que tous les connecteurs sont reliés à lalimentation ATX pour assurer une stabilité de la carte mère.
L’alimentation 350 watts (ou supérieur) est recommandée pour la stabilité du système.
Le connecteur dalimentation de ATX 12V doit être plus de 18A.
Connecteur Floppy Disk Drive: FDD1
Ce connecteur supporte les formats 360KB, 720KB, 1.2MB,
1.44MB ou 2.88MB.
Connecteur IDE: IDE1
Ce connecteur supporte les disques durs IDE, les lecteurs du disque optique et dautres dispositifs IDE.
Important:
Si vous installez deux IDE devices sur un même câble, vous devez configurer le second dans le mode cable select ou dans le mode master / slave séparément en configurant le cavalier. Référez-vous aux documentations d’IDE devices fournis par les vendeurs pour les instructions darrangement de cavalier.
Connecteur série ATA: SATA1 /SATA2/ SATA3/ SATA4
Ce connecteur est un port dinterface de haute vitesse Série ATA. Chaque connecteur peut se connecter à un dispositif Série ATA.
19
Important:
Veuillez ne pas tordre le câble Série ATA à 90 degrés. Cela pourrait lendommager et entraîner la perte de données lors des phases de transfert de celles-ci.
Connecteurs dalimentation du ventilateur: CPUFAN1, SYSFAN1, SYSFAN2
Les connecteurs dalimentation du système de refroidissement supportent un système de refroidissement de +12V. Lors de la connexion du câble, assurez-vous que le fil rouge soit connecté au +12V et le fil noir connecté au GND. Si la carte mère possède un système de gestion intégré, vous devez utiliser un ventilateur ayant ces caractéristiques si vous voulez contrôler le ventilateur du CPU.
GND
+12V
Sensor
Control
GND
+12V
Sensor
GND
+12V
Sensor
Connecteur de Châssis Intrusion: JCI1
Ce connecteur est connecté à un cable chassis intrusion switch. Si le châssis est ouvert, le switch en informera le système, qui enregistrera ce statut et affichera un écran d’alerte. Pour effacer ce message dalerte, vous devez entrer dans le BIOS et désactiver lalerte.
CINTRU
GND
2
1
Connecteur S/PDIF-Out: JSPD1
Ce connecteur est utilisé pour contacter linterface S/PDIF (Sony & Philips Digital Interconnect Format) à la transmission numérique audio.
GND
VCC
SPDIF
Connecteur CD-In: CD_IN1
Ce connecteur est fournit pour un audio externe dentrer.
GND
L R
JFP2
Power
LED
Speaker
2
817
Connecteurs Panneau avant: JFP1, JFP2
Ces connecteurs sont pour des connections eletriques aux commutateurs et LEDs en panneau avant. Le JFP1 est compatible avec Intel® Front Panel I/O Connectivity Design Guide.
JFP1
HDD
LED
Reset
Switch
Power
Switch
Power
LED
1
9
10
2
+
+
+--
-
20
Connecteur USB avant: JUSB1, JUSB2
Ce connecteur, compatible avec Intel® I/O Connectivity Design Guide, est idéal pour connecter les USB périphérique dinterface de haute vitesse tel que USB HDD, caméras numériques, lecteur MP3, imprimants,
modems et etc..
N.C.(10)
(2)VCC
USB1-
USB1+
GND
(1)VCC
USB0-
USB0+
GND
Key,no pin(9)
Connecteur Audio Panneau avant: JAUD1
Ce connecteur vous permet de connecter un audio en panneau avant. Il est compatible avec Intel® Front Panel
I/O Connectivity Design Guide.
(2)GND
VCC5
MIC2_JD
NC
(1)MIC_L
Line-out_R
Line-out_L(9)
Line_JD(10)
(2)GND
MIC_R
Front to Sense
Connecteur de débogage SPI: JSPI1
Ce connecteur est pour le débogage intégré uniquement.
Conncteur du port de série: JCOM1
Ce connecteur est un port de communication haute vitesse 16550A qui envoie/reçoit 16 bytes FIFOs. Vous pouvez y attacher une série de périphériques.
Key,no pin
SIN
DTR
DSR
CTS
DCD
SOUT
GND
RTS
RI
(10)
(2)
(1) (9)
Connecteur de TPM Module: JTPM1(Optionnel)
Ce connecteur est relié à un TPM (Trusted Platform Module) module (optionnel). Veuillez vous référer au manuel de TPM plat-forme de sécurité pour plus de détails et dutilisations.
KEY GND GND
14
3Vdual/ 3V_STB
2
VCC3 SIRQ VCC5
LCLK
1
LRST#
LAD0 LAD1 LAD2
LAD3
LFRAME#
13
Cavalier Effacer COMS: JBAT1
Le CMOS RAM intégré reçoit une alimentation dune batterie externe qui permet de garder les données de configuration du système. Avec le CMOS RAM, le système peut automatiquement démarrer avec les paramètres personnalisés du BIOS à chaque fois que le PC est allumé. Si vous voulez effacer la configuration du système, utilisez le JBAT1 pour effacer les données.
Keep Data
Clear Data
2
2 2
3
3 3
1
1 1
Important:
Vous pouvez effacer le CMOS en positionnant le cavalier sur les broches 2-3 lorsque le PC nest pas allumé. Puis il faut remettre le cavalier en position 1-2. Ne surtout pas effacer le CMOS lorsque le PC est allumé, cela endommagera la carte mère.
21
Slot PCI (Peripheral Component Interconnect) Express
Le slot PCI Express supporte la carte dexpansion d’interface PCI Express.
Le slot PCI Express x 16 supporte un taux de transfert jusqu’à 4.0 GB/s.
Slot PCI (Peripheral Component Interconnect)
Le slot PCI support la carte LAN, la carte SCSI, la carte USB, et dautres cartes ajoutées qui sont compatibles avec les spécifications de PCI.
Important:
Quand vous ajoutez ou enlevez les cartes dexpansion, assurez-vous de débrocher dabords lalimentation. En même temps, lisez les documentations afin de configurer tous les matériel et logiciel nécessaires pour la carte dexpansion, tel que les cavaliers, switches ou la configurations du BIOS.
PCI Interrupt Request Routing
IRQ, est labréviation de interrupt request line. Les IRQ sont des signaux émis par des matériels. Les PCI IRQ sont connectés généralement au broches PCI bus INT A# ~ INT D# comme suivant:
Order1 Order2 Order3 Order4
PCI Slot1 INT A# INT B# INT C# INT D#
PCI Slot2 INT B# INT C# INT D# INT A#
BIOS Setup
Lorsque le PC démarre, le processus de POST (Power On Self Test) se met en route.
Quand le message ci-dessous apparaît à l’écran, appuyer sur <DEL> pour accéder au
Setup.
Appuyer sur DEL pour accéder au SETUP
Si le message disparaît avant que nayez appuyé sur la touche, redémarrez le PC avec laide du bouton RESET. Vous pouvez aussi redémarrer en utilisant la combinaison des touches <Ctrl>, <Alt>, et <Delete>.
22
Page Principale
Standard CMOS Features
Cette fonction permet le paramétrage des éléments standard du BIOS tels que lheure, etc
Advanced BIOS Features
Cette fonction permet de paramétrer des éléments avancés du BIOS.
Integrated Peripherals
Utilisez ce menu pour paramétrer les périphériques intégrés.
Power Management Setup
Utilisez ce menu pour appliquer vos choix en ce qui concerne lalimentation.
H/W Monitor
Permet de voir les statuts du CPU, du ventilateur, et de lalarme du système.
BIOS Setting Password
Utilisez ce menu pour entrer un mot de passe pour le BIOS.
Cell Menu
Utilisez ce menu pour spécifier votre configuration pour le contrôleur de fréquence/ voltage de CPU/AGP et overclocking.
Load Fail-Safe Defaults
Utilisez ce menu pour charger les valeurs par défaut configures par votre vendeur pour une performance stable du système.
Load Optimized Defaults
Charge les paramètres optimums du BIOS par défauts sans affecter la stabilité du système.
Save & Exit Setup
Les modifications sont enregistrées dans le CMOS avant la sortie du Setup.
Exit Without Saving
Les modifications sont abandonnées avant la sortie du Setup.
23
Cell Menu
Current CPU Frequency
Cette icône montre la fréquence actuelle du CPU. Lecture uniquement.
Current DRAM Frequency
Cette icône montre la fréquence actuelle de la Mémoire. Lecture uniquement.
Intel EIST
La technologie Enhanced Intel SpeedStep® vous permet de configurer le niveau de performance du microprocesseur si lordinateur fonctionne en batterie ou en ladapteur dalimentation. Ce domaine apparaîtra après que vous installiez le CPU qui supporte la technologie de speedstep.
Adjust CPU FSB Frequency(MHz)
Quand larticle Auto Detect CPU Frequency est mis en [Disable], il vous permet d’ajuster la fréquence de FSB du CPU manuellement.
Adjusted CPU Frequency
Il montre la fréquence du CPU ajusté (FSB x Ratio). Lecture uniquement.
Advance DRAM Configuration > DRAM CAS# Latency
Ce domaine contrôle la latence CAS, qui détermine le retard de timing avant que le DRAM commence un ordre de lecture après lavoir reçu.. [2T] augmente la performance du système et [2.5T] fournit une performance plus stable du système. Mettre en [By SPD] rend DRAM CAS# Latence déterminée automatiquement par BIOS bas é sur les configurations en SPD (Serial Presence Detect) EEPROM sur le module de DRAM.
FSB/Memory Ratio
Quand larticle Auto Detect DRAM Frequency est en [Disable], cet article permettra dajuster manuellement la fréquence de FSB/Ratio de la mémoire.
Adjusted DDR Memory Frequency
Il montre la fréquence ajustée de DRAM. Lecture uniquement.
24
Adjust PCI-E Frequency(MHz)
Cet article vous permet de sélectionner la fréquence de PCI Expres (en MHz) et de l’’overclocker en ajustant lhorloge de PCI Express à une fréquence plus haut.
Auto Disable DIMM/PCI Frequency
Cet article est utilisé pour désactiver automatiquement les slots de PCI. Lorsqu’il est activé, le système éteindra les horloges des fentes vides de PCI pour réduire au minimum linterface électromagnétique (EMI).
Spread Spectrum
Lorque le clock generator de la carte mère fonctionne, les valeurs extrêmes (spikes) créent des interférences électromagnétiques (EMI - Electromagnetic Interference). La fonction Spread Spectrum réduit ces interférences en réglant les impultions. Si vous navez pas de problème dEMI, laissez loption sur Disabled, ceci vous permet davoir une stabilité du système et des performances optimales. Dans le cas contraire, choisissez Enabled pour réduire les interférences. Noubliez pas de désactiver cette fonction si vous voulez faire de loverclocking, parce que la moindre modification peut entraîner une accélération temporaire dhorloge et ainsi votre processeur overclocké se verrouillera.
Important:
Si vous navez pas de problème dEMI, laissez loption sur [Disabled], ceci vous permet davoir une stabilité du système et des performances optimales. Dans le cas contraire, choisissez Spread Spectrum pour réduire les EMI.
Plus la valeur Spread Spectrum est importante, plus les EMI sont réduites, et le système devient moins stable. Pour la valeur Spread Spectrum la plus convenable, veuillez consultez le règlement EMI local.
Noubliez pas de désactiver la fonction Spread Spectrum si vous êtes en train doverclocker parce que même un battement léger peut causer un accroissement temporaire de la vitesse de lhorloge qui verrouillera votre processeur overclocké.
Load Optimized Defaults
Vous pouvez charger les valeurs de défaut fournites par la manufacture de carte pour une performance stable.
25
EINLEITUNG
Danke, dass Sie das G31M3 V2 Series (MS-7529 v1.x) Micro-ATX Mainboard gewählt haben. Das G31M3 V2 Series Series basiert auf dem Intel® G31 & Intel® ICH7 Chipsatz und ermöglicht so ein optimales und effizientes System. Entworfen, um den hochentwickelten Intel® Core
TM
2 Duo/ Core
TM
2 Quad/ Pentium Dual-Core E2XXX und Celeron 4XXX/ Wolfdale Series LGA 775 Prozessoren, stellt das G31M3 V2 Series die ideale Lösung zum Aufbau eines professionellen Hochleistungsdesktopsystems dar.
Layout
26
SPEZIFIKATIONEN
Prozessoren
l Unterstützt Intel® Core
TM
2 Duo/ Pentium Dual-Core E2XXX und Celeron 4XXX/ Wolfdale
Series Prozessoren für Sockel LGA 775.
l Unterstützt CPU Lüftersteuerung über eine 4-polige Stiftleiste l Unterstützt TDP max. 95W
(Weitere CPU Informationen finden Sie unter: http://global.msi.com.tw/index.php?func=cpuform)
FSB(Front-Side-Bus)
l 800/ 1066/ 1333 MHz
Chipsatz
l North-Bridge: Intel® G31 Chipsatz l South-Bridge: Intel® ICH7 Chipsatz
Speicher
l DDR2 667/ 800 SDRAM (max. 4GB) l 2 DDR2 DIMMs (240Pin/ 1.8V)
(Weitere Informationen zu kompatiblen Speichermodulen finden Sie unter: http://global.msi.com.tw/index.php?func=testreport)
LAN(Optional)
l Unterstützt Realtek® RTL8111C 10/100/1000 Mbps l Unterstützt Realtek® RTL8101E 10/100 Mbps (optional) l Erfüllt die Anforderungen gemäß dem Standard PCI 2.2 l Unterstützt ACPI Stromsparfunktionalität
Audio
l Onboard Soundchip Realtek® ALC888 l 8-Kanal Audio-Ausgang mit Jack sensing l Zertifiziert für das Microsoft Vista Premium Betriebssystem
IDE
l 1 IDE Port über ICH7 l Unterstützt die Betriebmodi Ultra DMA 66/100 mode l Unterstützt die Betriebmodi PIO, Bus Mastering
SATA
l 2 SATA II Ports über ICH7 l Unterstützt 4 SATA II Geräte l Unterstützt Datenübertragungsraten von bis zu 3Gb/s
Diskette
l 1 Disketten Anschluss l Unterstützt 1 Diskettenlaufwerk mit 360 KB, 720 KB, 1.2 MB, 1.44 MB und 2.88 MB.
27
TPM (Optional)
l Unterstützt TPM
Anschlüsse
l Hintere Ein-/ und Ausgänge
- 1 PS/2 Mausanschluss
- 1 PS/2 Tastaturanschluss
- 1 Serielle Schnittstelle (COM1)
- 1 VGA Anschluss
- 1 Parallele Schnittstelle unterstützt die Betriebsmodi SPP/EPP/ECP
- 4 USB 2.0 Anschlüsse
- 1 RJ-45 LAN Buchse
- 3/6 Audiobuchsen (optional)
l On-Board Stiftleiste/ Anschlüsse
- 2 USB 2.0 Stiftleisten
- 1 CD Stiftleiste für Audio Eingang
- 1 S/PDIF-Ausgang Stiftleiste
- 1 Audio Stiftleiste für Gehäuse Audio Ein-/ Ausgänge
- 1 Serielle Stiftleiste
- 1 TPM Stiftleiste (optional)
- 1 Gehäusekontaktschalter
- 1 SPI Behegung Anschluss
Schnittstellen
l 1 PCI Express x16 Schnittstelle l 2 PCI Schnittstelle l Unterstützt 3.3V/ 5V PCI Bus Interface
Form Faktor
l Micro-ATX (24.4cm X 19.3 cm)
Mountage
l 6 Montagebohrungen
Wichtig:
Für der 8-Kanal Geräuscheffekt, wenn Sie das mainboard mit 3 Audiobuchsen kaufen, müssen die 7. und 8. Kanal von der Frontpanel (Stiftleiste) abgefragt.
28
Hinteres Anschlusspanel
Das hintere Anschlusspanel verfügt über folgende Anschlüsse:
HARDWARE SETUP
Dieses Kapitel informiert Sie darüber, wie Sie die CPU, CPU Kühler und Speichermodule, Erweiterungskarten einbauen, des weiteren darüber,wie die Steckbrücken auf dem Mainboard gesetzt werden. Zudem bietet es Hinweise darauf, wie Sie Peripheriegeräte anschließen, wie z.B. Maus, Tastatur, usw. Handhaben Sie die Komponenten während des Einbaus vorsichtig und halten Sie sich an die vorgegebene Vorgehensweise beim Einbau.
CPU & Kühler Einbau für Sockel LGA775
Wenn Sie die CPU einbauen, stellen Sie bitte sicher, dass Sie auf der CPU einen Kühler anbringen, um Überhitzung zu vermeiden. Vergessen Sie nicht, etwas Siliziumwärmeleitpaste auf die CPU aufzutragen, bevor Sie den Prozessorkühler installieren, um eine Ableitung der Hitze zu erzielen. Folgen Sie den Schritten unten, um die CPU und den Kühler ordnungsgemäß zu installieren. Ein fehlerhafter Einbau führt zu Schäden an der CPU und dem Mainboard.
Erklärung zur LGA 775 CPU
Die Pin-Seite der LGA 775 CPU
Die Obserseite der LGA775 CPU
1. Der CPU-Sockel besitzt zum Schutz eine Plastikabdeckung. Lassen Sie vor der Installation diese Schutzkappe auf dem Sockel um Schäden zu vermeiden.
2. Entfernen Sie zuerst die Schutzkappe wie abgebildet in Pfeilrichtung.
3. Sie sehen jetzt die Pins des Sockels.
4. Öffnen Sie den Sockelverschlusshebel.
29
5. Klappen Sie den Hebel ganz auf und öffnen Sie die Metallverschlussklappe.
6. Vergewissern Sie sich anhand der Justiermarkierungen und dem gelben Dreieck, daß die CPU in der korrekten Position ist. Setzen Sie anschließend die CPU in den Sockel.
7. Begutachten Sie, ob die CPU richtig im Sockel sitzt. Falls nicht, ziehen Sie die CPU durch eine rein vertikale Bewegung wieder heraus. Versuchen Sie es erneut.
8. Schließen Sie die Abdeckung des Sockels.
9. Drücken Sie den Verschlusshebel mit leichtem Druck nach unten und arretieren Sie den Hebel unter dem Rückhaltehaken des CPU-Sockels.
10. Führen Sie den CPU-Kühler über den CPU-Sockel und positionieren Sie die Arretierungsstifte des Kühlers über die dafür vorgesehenen Löcher des Mainboards. Drücken Sie den Kühler nach unten bis die Stifte in den Löchern eingerastet sind.
11. Drehen Sie das Mainboard um und vergewissern Sie sich, dass das der Kühler korrekt installiert ist
Wichtig:
Prüfen Sie die Status der CPU im BIOS. Wenn keine CPU installiert ist, schützen Sie immer den CPU-Sockel durch die
Plastikabdeckung. Die Mainboard Fotos, die in diesem Abschnitt gezeigt werden, sind für Demonstration der
CPU/ Kühler Installation. Das Aussehen Ihres mainboard kann abhangig von dem Modell schwanken, das Sie kaufen. Das Aussehen Ihres Mainboards kann abhängig von dem Modell schwanken, welches Sie erworben haben.
Vorgehensweise beim Einbau von Speicher Modulen
1. Die Speichermodule haben nur eine Kerbe in der Mitte des Moduls. Sie passen nur in einer Richtung in den Sockel.
2. Setzen Sie den DIMM- Speicherbaustein senkrecht in den DIMM- Sockel, dann drücken Sie ihn hinein, bis die goldenen Kontakte tief im Sockel sitzen. Die Plastikklammern an den Seiten des DIMM- Sockels schließen sich automatisch.
3. Überprüfen Sie manuell, wenn die Speichermodule durch den DIMM- Sockel eingerastet worden
Volt
Notch
30
Wichtig:
DDR2 und DDR können nicht untereinander getauscht werden und der Standard DDR2 ist nicht rückwärtskompatibel, installieren Sie DDR2 Speichermodule stets in DDR2 DIMM Slots und DDR Speichermodule stets in DDR DIMM Slots.
Um einen sicheren Systemstart zu gewährleisten, bestücken Sie immer DIMM 1 zuerst.
ATX 24-Pin Stromanschluss: ATX1
Hier können Sie ein ATX 24-Pin Netzteil anschließen. Wenn Sie die Verbindung herstellen, stellen Sie sicher, dass der Stecker in der korrekten Ausrichtung eingesteckt wird und die Pins ausgerichtet sind. Drücken Sie dann den Netzteilstecker fest in den Steckersockel. Sie können auch ein 20-Pin ATX Netzteil verwenden, wenn Sie möchten. Wenn Sie ein 20-Pin ATX Netzteil einsetzen möchten, stecken Sie bitte Ihr Netzteil beginnend bei den Pins 1 und 13 ein (Bitte informieren Sie sich auf rechte Seite von Bild).
GND
GND
GND
PS-ON#
GND
+3.3V
-12V
+3.3V
+3.3V
+3.3V
+5V
+5V
+5V
+5V
+5V
Res
PWR OK
GND
GND
GND
GND
5VSB
+12V
+12V
ATX 12V Stromanschluss: JPW1
Dieser 12V Stromanschluss wird verwendet, um die CPU mit Strom zu versorgen.
GND
GND
+12V
+12V
Wichtig:
Stellen Sie die Verbindung aller drei Anschlüsse mit einem angemessenem ATX Netzteil sicher, um den stabilen Betrieb des Mainboards sicher zu stellen.
Netzteile mit 350 Watt (und mehr) werden aus Gründen der Systemstabilität dringend empfohlen.
Die ATX 12V Stromversorgung sollte mit mehr als 18A erfolgen.
Anschluss des Diskettenlaufwerks: FDD1
Der Anschluss unterstützt ein Diskettenlaufwerke mit 360KB, 720KB, 1.2MB, 1.44MB oder 2.88MB Kapazität.
IDE Anschluss: IDE1
Anschluss können bis zu IDE Festplatten, optical Diskettenlaufwerke und andere Geräte angeschlossen werden.
Wichtig: Verbinden Sie zwei Laufwerke über ein Kabel, müssen Sie das zweite
Laufwerk im Slave-Modus konfigurieren, indem Sie entsprechend den Jumper setzen. Entnehmen Sie bitte die Anweisungen zum Setzen des Jumpers der Dokumentation der Festplatte, die der Festplattenhersteller zur Verfügung stellt.
31
Serial ATA Anschlüsse: SATA1 /SATA2/ SATA3/ SATA4
Der Anschluss ist ein hoch-Geschwindigkeit Schnittstelle der Serial ATA . An jeden connector can Anschluss kann eine Serial ATA Anschluss angeschlossen werden.
Wichtig:
Bitte falten Sie das Serial ATA Kabel nicht in einem Winkel von 90 Grad. da dies zu Datenverlusten während der Datenübertragung führt.
Stromanschlüsse für Lüfter: CPUFAN1, SYSFAN1, SYSFAN2
Die Netzteillüfter Anschlüsse unterstützen aktive Systemlüfter mit +12V. Wenn Sie den Stecker mit dem Anschluss verbinden, sollten Sie immer darauf achten, dass der rote Draht der positive Pol ist und mit +12V verbunden werden sollte, der schwarze Draht ist der Erdkontakt und sollte mit GND verbunden werden. Besitzt Ihr Mainboard einen Chipsatz zur Überwachung der Systemhardware und Steuerung der Lüfter, dann brauchen Sie einen speziellen Lüfter mit Tacho, um diese Funktion zu nutzen.
GND
+12V
Sensor
Control
GND
+12V
Sensor
GND
+12V
Sensor
Gehäusekontaktschalter: JCI1
Dieser Anschluss wird mit einem Kontaktschalter verbunden. Wird das Gehäuse geöffnet, wird der Schalter geschlossen und das System zeichnet dies auf und gibt auf dem Bildschirm eine Warnung aus. Um die Warnmeldung zu löschen, muss das BIOS aufgerufen und die Aufzeichnung gelöscht werden.
CINTRU
GND
2
1
S/PDIF- Ausgang: JSPD1
Die SPDIF (Sony & Philips Digital Interconnect Format) Schnittstelle wird für die Übertragung digitaler Audiodaten verwendet.
GND
VCC
SPDIF
CD-Eingang: CD_IN1
Dieser Anschluss wird für externen Audioeingang zur Verfügung gestellt.
GND
L R
JFP2
Power
LED
Speaker
2
817
Frontpanel Anschlüsse: JFP1, JFP2
Die Anschlüsse für das Frontpanel dienen zum Anschluss der Schalter und LEDs des Frontpaneels. JFP1 erfüllt die Anforderungen des Intel® Front Panel I/O Connectivity Design Guide.
JFP1
HDD
LED
Reset
Switch
Power
Switch
Power
LED
1
9
10
2
+
+
+--
-
32
USB Frontanschluss: JUSB1, JUSB2
Der Anschluss entspricht den Richtlinien des Intel® Front Panel I/O Connectivity Design Guide, und ist bestens geeignet, Hochgeschwindigkeits- USB- Peripheriegeräte anzuschließen, wie z.B. USB Festplattenlaufwerke, Digitalkameras, MP3-Player, Drucker, Modems und ähnliches.
N.C.(10)
(2)VCC
USB1-
USB1+
GND
(1)VCC
USB0-
USB0+
GND
Key,no pin(9)
Audioanschluss des Frontpanels: JAUD1
Der Audio Frontanschluss ermöglicht den Anschluss von Audioein- und -ausgängen eines Frontpanels. Der Anschluss entspricht den Richtlinien des Intel
®
Front
Panel I/O Connectivity Design Guide.
(2)GND
VCC5
MIC2_JD
NC
(1)MIC_L
Line-out_R
Line-out_L(9)
Line_JD(10)
(2)GND
MIC_R
Front to Sense
SPI Behegung Anschluss: JSPI1
Der Anschluss nur für innen.Behegung.
Seriieller Anschluss: JCOM1
Es handelt sich um eine 16550A Hochgeschwindigkeitskommunikationsschnittstelle, die 16 Bytes FIFOs senden/empfängt. Hier lässt sich eine Serielle Maus oder andere Serielle Geräte direkt anschließen.
Key,no pin
SIN
DTR
DSR
CTS
DCD
SOUT
GND
RTS
RI
(10)
(2)
(1) (9)
TPM Module Anschluss: JTPM1(Optional)
Dieser Anschluss wird für das optionale TPM Modul (Trusted Platform Module) verwendet. Weitere Informationen finden Sie im "TPM Sicherheitsplattform Handbuch"
KEY GND GND
14
3Vdual/ 3V_STB
2
VCC3 SIRQ VCC5
LCLK
1
LRST#
LAD0 LAD1 LAD2
LAD3
LFRAME#
13
Steckbrücke zur CMOS- Löschung: JBAT1
Der Onboard CMOS Speicher (BIOS), enthält Grundinformationen sowie erweite Eistellungen des Mainboards. Der CMOS Speicher wird über eine Betterie mit Strom versotgt, damit die Daten nach Abschalten des PC-systems erhalten bleiben. Wieterhin sind Informationen für den Start des Systems in dem Speicher hinterlegt. Sollten Sie Fehlermeldungen während des Startvorganges erhalten, kann ein Zurücksetzen des CMOS Speichers in den ursprünglichen Werkszustand helfen. Drücken Sie dazu leicht den Schalter.
Keep Data
Clear Data
2
2 2
3
3 3
1
1 1
33
Wichtig:
Sie können den CMOS löschen, indem Sie die Pins 2-3 verbinden, während das System ausgeschaltet ist. Kehren Sie danach zur Pinposition 1-2 zurück. Löschen Sie den CMOS nicht, solange das System angeschaltet ist, dies würde das Mainboard beschädigen.
PCI (Peripheral Component Interconnect) Express Slot
Der PCI Express Slot unterstützt die PCI Express Schnittstelle Erweiterungskarten..
Der PCI Express x 16 Slot unterstützt die Datenubertragunsraten von bis zu 4.0 GB/s.
PCI (Peripheral Component Interconnect) Slot
Die PCI Steckplätze unterstützt LAN Karte, SCSI Karte, USB Karte und andere Zusatzkarten Karte,die mit PCI Spezifikationen übereinstimmen.
Wichtig:
Stellen Sie vor dem Einsetzen oder Entnehmen von Karten sicher, dass Sie den Netzstecker gezogen haben. Studieren Sie bitte die Anleitung zur Erweiterungskarte, um jede notwendige Hard - oder Softwareeinstellung für die Erweiterungskarte vorzunehmen,
sei es an Steckbrücken (Jumpern), Schaltern oder im BIOS.
PCI Interrupt Request Routing
Die IRQs (Interrupt Request Lines) sind Hardwareverbindungen, über die Geräte Interruptsignale an den Prozessor senden können. Die PCI IRQ Pins sind typischer Weise in der folgendenArt mit PCI Bus Pins verbunden:
Reihenfolge1 Reihenfolge2 Reihenfolge3 Reihenfolge4
PCI Slot1 INT A# INT B# INT C# INT D# PCI Slot2 INT B# INT C# INT D# INT A#
34
BIOS Setup
Nach dem Einschalten beginnt der Computer den POST (Power On Self Test – Selbstüber­prüfung nach Anschalten). Sobald die Meldung unten erscheint, drücken Sie die Taste <F2> oder <DEL> , um das Setup aufzurufen.
Press DEL to enter SETUP
Sollten Sie die Taste nicht rechtzeitig gedrückt haben und somit den Start des BIOS verpasst haben, starten Sie bitte Ihr System neu. Entweder drücken Sie dazu den "Power On / Anschalter" oder den "Reset" Knopf. Alternativ betätigen Sie die Tastenkombination
<Ctrl>, <Alt> und <Delete>, um einen Neustart zu erzwingen.
Hauptseite
Standard CMOS Features
In diesem Menü können Sie die Basiskonfiguration Ihres Systems anpassen, so z.B. Uhrzeit, Datum usw.
Advanced BIOS Features
Verwenden Sie diesen Menüpunkt, um AMI- eigene weitergehende Einstellungen an Ihrem System vorzunehmen.
Integrated Peripherals
Verwenden Sie dieses Menü, um die Einstellungen für in das Board integrierte Peripheriegeräte vorzunehmen.
Power Management Setup
Verwenden Sie dieses Menü, um die Einstellungen für die Stromsparfunktionen vorzunehmen.
H/W Monitor
Dieser Eintrag zeigt den Status der CPU, des Lüfters und allgemeine Warnungen zum generellen Systemstatus.
35
BIOS Setting Password
Verwenden Sie dieses Menü, um das Kennwort für das BIOS einzugeben.
Cell Menu
Hier können Sie Einstellungen zu Frequenzen/Spannungen und Übertaktung vornehmen..
Load Fail-Safe Defaults
In diesem Menü können Sie eine stabile, werkseitig gespeicherte Einstellung des BIOS Speichers laden. Nach Anwählen des Punktes sichern Sie die Änder ungen und starten das System neu.
Load Optimized Defaults
Hier können Sie die BIOS- Werkseinstellungen für stabile Systemleistung laden.
Save & Exit Setup
Abspeichern der BIOS-Änderungen im CMOS und verlassen des BIOS.
Exit Without Saving
Verlassen des BIOS ohne Speicherung, vorgenommene Änderungen verfallen.
Cell Menu
Current CPU Frequency
Zeigt die derzeitige Frequenz der CPU. Nur Anzeige.
Current DRAM Frequency
Zeigt die derzeitige Frequenz der DRAM. Nur Anzeige.
Intel EIST
Die erhöhte Intel SpeedStep Technologie erlaubt Ihnen, das Leistungsgrad des Mikroprozessors einzustellen, ob der Computer auf Batterie oder Wechselstrom läuft. Wenn Sie das CPU Ratio zu justieren möchten, lautet die Einstellung auf Disabled (ausgeschaltet). Nur Sie brachten die CPU an, das Speedstep Technologie stützen.
36
Adjust CPU FSB Frequency (MHz)
Lautet die Einstellung unter Auto Detect CPU Frequenz [Disable], können Sie hier die CPU FSB Frequenz angeben.
Adjusted CPU Frequency
Zeigt die verstellte Frequenz der CPU (FSB x Ratio). Nur Anzeige.
Advance DRAM Configuration > DRAM CAS# Latency
Kontrolliert die Latenz des Spaltenadresssignals, die die Verzögerung im Timing (in Taktzyklen) bestimmt, die zwischen der Annahme und Ausführung eines Lesebefehls durch den RAM liegt. [2T] steigert die Systemleistung am deutlichsten, während [2.5T] das höchste Maß an Stabilität garantiert. Die Einstellung [By SPD] ermöglicht die automatische Erkennung des DRAM CAS# Latency durch das BIOS auf Basis der Einstellungen im SPD (Serial Presence Detect) EEPROM auf dem DRAM Modul.
FSB/Memory Ratio
Ist Auto Detect DRAM Frequency” auf [Disable] (ausgeschaltet) eingestellt, können Sie hier den FSB/Ratio des Speichers anpassen.
Adjusted DDR Memory Frequency
Gibt der verstellt Frequenz des DDR Speicher. Nur Anzeige.
Adjust PCI-E Frequency (MHz)
Gestattet die Wahl der PCI-E Frequenz (in MHz) (in MHz) und stimmt den PCI Express Takt auf eine höhere Frequenz.
Auto Disable DIMM/PCI Frequency
Lautet die Einstellung auf [Enabled] (eingeschaltet), deaktiviert das System die Taktung leerer PCI Sockel, um die Elektromagnetische Störstrahlung (EMI) zu minimieren.
Spread Spectrum
Pulsiert der Taktgenerator des Motherboards, erzeugen die Extremwerte (Spitzen) der Pulse EMI (Elektromagnetische Interferenzen). Die Spread Spectrum Funktion reduziert die erzeugten EMI, indem die Pulse so moduliert werden, das die Pulsspitzen zu flacheren Kurven reduziert werden.
Wichtig:
Sollten Sie keine Probleme mit Interferenzen haben, belassen Sie es bei der Einstellung [Disabled] (ausgeschaltet), um bestmögliche Systemstabilität und -leistung zu gewährleisten. Stellt für sie EMI ein Problem dar, wählen Sie die gewünschte Bandbreite zur Reduktion der EMI.
Je größer Spread Spectrum Wert ist, desto größer nimmt der EMI ab, und das System wird weniger stabil. Bitte befragen Sie Ihren lokalen EMI Regelung zum meist passend Spread Spectrum Wert.
Denken Sie daran Spread Spectrum zu deaktivieren, wenn Sie übertakten, da sogar eine leichte Schwankung eine vorübergehende Taktsteigerung erzeugen kann, die gerade ausreichen mag, um Ihren übertakteten Prozessor zum einfrieren zu bringen.
37
Load Optimized Defaults
Hier können Sie die BIOS- Voreinstellungen für den stabilen Betrieb laden, die der Mainboardhersteller vorgibt.
38
39
Введение
Благадарим Вас за выбор системной платы серии G31M3 V2 (MS-7529 v1.x) Micro-ATX. Для наибобее эффективной работы системы серия G31M3 V2 изготовлена на основе чипсетов Intel® G31 & Intel® ICH7. Разработана для современных процессоров Intel®
Core
TM
2 Duo/ Core
TM
2 Quad/ Pentium Dual-Core E2XXX и LGA 775 серии Celeron 4XXX/ Wolfdale, Серия G31M3 V2 обеспечивает высокую производительность настольных плат.
Компоненты системной платы
40
Характеристики
Процессор
l Поддержка процессоров серии Intel® Core
TM
2 Duo/ Core
TM
2 Quad/ Pentium
Dual-Core E2XXX и Celeron 4XXX/ Wolfdale в конструктиве LGA 775.
l Поддержка 4-конт вентилятора процессора с функцией управления скоростью
вращения
l Поддержка TDP Max. 95W (Для получения самой новой информации о CPU, посетите сайт: http://global.msi.com.tw/index.php?func=cpuform)
FSB
l 800/ 1066/ 1333 МГц
Чипсет
l Северный мост: Intel® G31 l Южный мост: Intel® ICH7
Память
l DDR2 667/ 800 SDRAM (4GB Max) l 2 слота DDR2 DIMM (240-конт/ 1.8V)
(За дополнительной информацией о совместимых компонентах, посетите сайт: http://global.msi.com.tw/index.php?func=testreport)
LAN(опционально)
l Поддержка Realtek® RTL8111C 10/100/1000 МБ/с l Поддержка Realtek® RTL8101E 10/100 МБ/с (опционально) l Совместимость с PCI 2.2 l Поддержка управления питания ACPI
Аудио
l Аудио кодек Realtek® ALC888 l 8-канальное аудио с гибким переназначением разъемов l Совместимость с Vista Premium
IDE
l 1 порт IDE на чипсете ICH7 l Поддержка режимов Ultra DMA 66/100 l Поддержка режимов работы PIO, Bus Master
SATA
l 2 порта SATA II на чипсете ICH7 l Поддержка 4-х устройств SATA II l Поддержка скорости передачи данных до 3Gb/s
Флоппи
l 1 флоппи порт l Поддержка 1 FDD с 360KB, 720KB, 1.2MB, 1.44MB и 2.88 MB.
41
TPM (опционально)
l Поддержка TPM
Коннекторы
l Задней панели
- 1 PS/2 порт мыши
- 1 PS/2 порт клавиатуры
- 1 последовательный порт (COM1)
- 1 порт VGA
- 1 параллельный порт поддерживает режимы SPP/EPP/ECP
- 4 порта USB 2.0
- 1 RJ-45 LAN разъем
- 3/6 звуковых разъемов с гибким переназначением (опционально)
l Разъем, установленные на плате
- 2 разъема USB 2.0
- 1 разъем CD-In
- 1 разъем S/PDIF-Out
- 1 разъем для подключения аудио на передней панели
- 1 разъем последовательного порта
- 1 разъем TPM (опционально)
- 1 разъем датчика открывания корпуса
- 1 разъем SPI Debugging
Слоты
l 1 слот PCI Express x16 l 2 слота PCI l Поддержка интерфейса PCI шины с питанием 3.3V / 5V
Форм Фактор
l Micro-ATX (24.4см X 19.3 см)
Крепление
l 6 отверстий для крепления
Внимание:
В случае использования версии платы с 3 аудио разъемами, получить 8-канальный звук возможно выводом 7-го и 8-го каналов через разъем для аудио на передней панели.
42
Задняя панель
Задняя панель имеет следующие панели:
Установка оборудования
Эта глава посвящена вопросам установки процессора, модулей памяти, и плат расширения, а также установке перемычек на системной плате. В главе также рассказывается о том, как подключать внешние устройства, такие как мышь, клавиатуру, и т.д.. При установке оборудования будьте внимательны, следуйте указаниям по установке.
Установка процессора LGA775 и вентилятора
Во избежание перегрева процессора при его работе обязательно установите вентилятор процессора. Не забудьте нанести теплопроводящую пасту на верхнюю крышку процессора перед установкой радиатора/ вентилятора процессора. Ниже представлены указания по правильной установке процессора и вентилятора. Неправильная установка может привести к повреждению процессора и системной платы.
Информация по установке процессора LGA 775
Вид процессора LGA 775 со стороны
контактов.
Вид процессора LGA 775 с внешней
стороны.
1. Разъем процессора закрыт пластиковой крышкой, которая защищает контакты разъема от повреждений и загрязнений. Если процессор не установлен в разъем , необходимо всегда закрывать его пластиковой крышкой для защиты от пыли и повреждений.
2. Снимите крышку, подняв её с одной стороны.
43
3. Откроются контакты разъема.
4. Откройте рычаг.
5. Поднимите рычаг и откройте разъем для установки процессора.
6. Убедившись в правильной ориентации процессора,
поместите процессор в разъем. Обратите внимание, что выемки на процессоре должны соответствовать выступам на процессорном разъеме.
7. Проверьте правильность установки процессора в разъем визуально. Если процессор установлен неправильно, то выньте процессор и переустановите.
8. Закройте крышку разъема.
9. Аккуратно опустите рычаг в направлении крышки и
зафиксируйте его. Для фиксации рычага в механизме крепления предусмотрен специальный выступ.
10. Совместите отверстия системной платы с защелками крепления вентилятора. Прижмите радиатор с вентилятором к процессору и проследите, чтобы четыре защелки вошли в отверстия системной платы.
11. Нажмите на четыре защелки и закрепите вентилятор. Затем поверните фиксаторы защелок (направление поворота указано на вентиляторе) и закрепите их.
12. Переверните системную плату и убедитесь, что защелки надежно удерживают вентилятор.
Внимание:
Информацию об установленном процессоре смотрите в BIOS. Если процессор не установлен, всегда закрывайте разъем пластиковой крышкой для
предотвращения поломок и попадания в него грязи и пыли. Фото системной платы, размещенные в этой части, приведены только для
демонстрации установки вентилятора. Общий вид системной платы зависит от модели, купленной вами.
Установка модулей памяти
1. Модули памяти имеют только одну прорезь в середине. Модуль войдет в разъем только при правильной ориентации.
2. Вставьте модуль в DIMM слот в вертикальном направлении. Затем нажмите на него, чтобы золоченые контакты глубоко погрузились в DIMM слот. Если модуль памяти правильно вошел в DIMM слот, золотые контакты будут почти не видны. Если модуль памяти вставлен правильно, то пластиковые защелки на обоих концах закроются автоматически.
3. Вручную убедитесь, что модуль закреплен в слоте DIMM защелками с обеих сторон.
44
Volt
Notch
Внимание:
Модули DDR2 не взаимозаменяемы с модулями DDR, и стандарт DDR2 не имеет обратной совместимости. Модуль памяти DDR2 следует устанавливать только в разъем DDR2.
Чтобы система загружалась, вначале установите модуль в разъем DIMM1.
24-контактный разъем блока питания ATX: ATX1
Этот разъем позволяет подключать 24-контактный блок питания ATX к системной плате. Перед подключением убедитесь, что все штырьки разъема от блока питания ровные, и он правильно сориентирован. Плотно вставьте его в разъем на системной плате. . Вы также можете использовать 20 контактный АТХ блок питания (см. изображение справа).
GND
GND
GND
PS-ON#
GND
+3.3V
-12V
+3.3V
+3.3V
+3.3V
+5V
+5V
+5V
+5V
+5V
Res
PWR OK
GND
GND
GND
GND
5VSB
+12V
+12V
Дополнительный разъем питания ATX 12В: JPW1
Этот разъем питания 12В используется для обеспечения питания процессора.
GND
GND
+12V
+12V
Внимание:
Убедитесь, что все разъемы питания ATX правильно подключены. Настоятельно рекомендуется использовать блок питания 350 ВТ (и выше) для
обеспечения стабильности системы. Линия питания ATX 12В должно быть более 18А.
Разъем для подключения накопителя флоппи дисков: FDD1
Этот разъем поддерживает флоппи диски емкостью 360КБ, 720КБ, 1.2МБ, 1.44МБ или 2.88МБ.
45
Разъем IDE: IDE1
Разъем поддерживает подключение жестких дисков IDE, оптических дисков и других IDE устройств.
Внимание:
Если вы подключаете два устройства к одному кабелю IDE, второе должно быть установлено в режим “Slave” переключателем на устройстве. Обратитесь к разделу, посвященному установке переключателей, в документации, поставляемой производителем оборудования.
Разъемы Serial ATA: SATA1 /SATA2/ SATA3/ SATA4
Разъем Serial ATA – это высокоскоростной порт интерфейса Serial ATA. Этот разъем позволяет подключить одно устройство Serial ATA..
Внимание:
Избегайте резких изгибов кабеля Serial ATA. В противном случае могут возникнуть потери данных при передаче.
Разъемы питания вентиляторов: CPUFAN1, SYSFAN1, SYSFAN2
Разъемы питания вентиляторов поддерживают вентиляторы с питанием +12В. При подключении необходимо помнить, что красный провод подключается к шине +12В, а черный - к земле GND. Если системная плата содержит микросхему аппаратного мониторинга, необходимо использовать специальные вентиляторы с датчиком скорости для реализации функции управления вентилятором.
GND
+12V
Sensor
Control
GND
+12V
Sensor
GND
+12V
Sensor
Датчик открывания корпуса: JCI1
К этому коннектору подключается кабель датчика открывания корпуса, установленный в корпусе. При открывании корпуса его механизм активируется. Система запоминает это событие и выдает предупреждение на экране. Предупреждение можно отключить в настройках BIOS.
CINTRU
GND
2
1
Коннектор S/PDIF-Out: JSPD1
Этот разъем используется для подключения интерфейса S/PDIF (Sony & Philips Digital Interconnect Format) для передачи звука в цифровом формате.
GND
VCC
SPDIF
Разъем CD-In: CD_IN1
Этот разъем предназначен для подключения дополнительного аудио кабеля.
GND
L R
46
JFP2
Power
LED
Speaker
2
817
Разъемы для подключения передней панели: JFP1, JFP2
Эти разъемы обеспечивают подключение кнопок и индикаторов передней панели. JFP1 соответствует спецификации Intel® Front Panel I/O Connectivity
Design Guide.
JFP1
HDD
LED
Reset
Switch
Power
Switch
Power
LED
1
9
10
2
+
+
+--
-
Разъем USB передней панели: JUSB1, JUSB2
Разъем, который совместим со спецификацией Intel® I/O Connectivity Design Guide, идеален для
подключения таких высокоскоростных периферийных устройств как USB HDD, цифровых камер, MP3
плееров, принтеров, модемов и т.д.
N.C.(10)
(2)VCC
USB1-
USB1+
GND
(1)VCC
USB0-
USB0+
GND
Key,no pin(9)
Разъем для аудио на передней панели: JAUD1
Разъем позволяет подключить аудио на передней панели. Он соответствует спецификации Intel® Front
Panel I/O Connectivity Design Guide.
(2)GND
VCC5
MIC2_JD
NC
(1)MIC_L
Line-out_R
Line-out_L(9)
Line_JD(10)
(2)GND
MIC_R
Front to Sense
Коннектор для отладки SPI: JSPI1
Коннектор предназначен только для сервисного
использования.
Коннектор последовательного порта: JCOM1
Этот коннектор высокоскоростного коммуникационного порта 16550A, с использованием 16-байтных FIFO. Предоставляет возможность подключить последовательное устройство.
Key,no pin
SIN
DTR
DSR
CTS
DCD
SOUT
GND
RTS
RI
(10)
(2)
(1) (9)
Коннектор TPM Модуля: JTPM1(опционально)
Этот коннектор предназначен для подсоединения TPM (Trusted Platform Module) модуля (опционально).
За дополнительной информацией и возможностями использования обратитесь к руководству платформы безопасности TPM.
KEY GND GND
14
3Vdual/ 3V_STB
2
VCC3 SIRQ VCC5
LCLK
1
LRST#
LAD0 LAD1 LAD2
LAD3
LFRAME#
13
Перемычка очистки CMOS: JBAT1
На плате установлена CMOS память с питанием от батарейки, хранящая данные о конфигурации
Keep Data
Clear Data
2
2 2
3
3 3
1
1 1
47
системы. Данные, хранящиеся в CMOS памяти, требуются компьютеру для загрузки операционной системы при включении. Если у вас возникает необходимость сбросить конфигурацию системы (очистить CMOS), воспользуйтесь этой перемычкой.
Внимание:
Очистка CMOS производится соединением контактов 2-3 при отключенной системе. Затем следует вернуться к соединению контактов 1-2. Избегайте очистки
CMOS при работающей системе: это повредит системную плату.
Разъемы PCI (Peripheral Component Interconnect) Express
PCI Express слот поддерживает дополнительные карты расширения интерфейса PCI Express.
PCI Express x 16 слот поддерживает скорость передачи до 4.0 ГБ/с.
Разъем PCI (Peripheral Component Interconnect)
Разъемы PCI позволяет установить карты LAN, SCSI, USB и другие дополнительные карты расширения, которые соответствуют спецификации PCI.
Внимание:
Перед установкой или извлечением карты расширения убедитесь, что кабель питания отключен от электрической сети. Прочтите документацию на карту расширения и выполните необходимые аппаратные или программные установки для данной платы (перемычки, переключатели или конфигурация BIOS).
Маршрутизация запросов прерывания PCI
IRQ – сокращение от Interrupt ReQuest (line) – линия запроса прерывания, аппаратная линия, по которой устройства могут посылать сигнал прерывания микропроцессору. Обычное подключение контактов IRQ PCI к контактам шины PCI указано ниже:
Order1 Order2 Order3 Order4
PCI Slot1 INT A# INT B# INT C# INT D# PCI Slot2 INT B# INT C# INT D# INT A#
48
Настройка параметров BIOS
Включите компьютер. Во время самотестирования (POST) нажмите клавишу <DEL>. Нажмите DEL, чтобы войти в меню SETUP
Если же вы не успели нажать необходимую клавишу для входа в меню настройки, перезагрузите систему и попробуйте еще раз. Для перезагрузки воспользуйтесь кнопкой RESET или одновременно нажмите клавиши <Ctrl>, <Alt> и <Delete>.
Основное меню
Standard CMOS Features
Используется для основных настроек, таких как время, дата и т.д..
Advanced BIOS Features
Используется для настройки дополнительных возможностей системы.
Integrated Peripherals
Используется для настройки параметров встроенных периферийных устройств.
Power Management Setup
Используется для настройки параметров энергосбережения.
H/W Monitor
Используется для мониторинга системы.
BIOS Setting Password
Используется для установки пароля.
Cell Menu
Используется для установки тактовой частоты напряжения питания процессора.
Load Fail-Safe Defaults
Используется при загрузке значений BIOS, установленные производителем оборудования для стабильной работы системы.
49
Load Optimized Defaults
Используется при загрузке значений BIOS'a для работы с оптимальной производительностью.
Save & Exit Setup
Используется для выхода из меню установки с сохранением внесённых изменений (CMOS)..
Exit Without Saving
Используется для выхода из меню установки с потерей всех внесённых изменений.
Cell Menu
Current CPU Frequency
Этот пункт показывает текущее значение тактовой частоты процессора.
Current DRAM Frequency
Этот пункт показывает текущее значение тактовой частоты памяти.
Intel EIST
Технология Enhanced Intel SpeedStep® позволяет установить уровень производительности микропроцессора при работе с батареей или питанием AC. Если вы собираетесь регулировать частоту процессора, то установите “Disabled”. Этот пункт появляется при установке процессора, который поддерживает технологию
Speedstep.
Adjust CPU FSB Frequency(МГц)
При установке значения Auto Detect CPU Frequency в [Disable], этот пункт позволяет вручную регулировать частоту FSB процессора.
Adjusted CPU Frequency
Этот пункт показывает текущее значение тактовой частоты CPU (FSB x Ratio). Только для чтения.
50
Advance DRAM Configuration > DRAM CAS# Latency
Этот пункт контролирует задержку CAS, между получением DRAM команды чтения и началом её выполнения. Значение [2T] улучшит производительность системы, а значение [2.5T] обеспечивает более стабильную работу системы. Задайте значение [By SPD], чтобы установить временные параметры DRAM CAS# Latency автоматически в соответствии с данными SPD (Serial Presence Detect) EEPROM на модуле DRAM.
FSB/Memory Ratio
При установке Auto Detect DRAM Frequency в [Disable], этот пункт позволяет вручную регулировать соотношение частоты FSB и памяти.
Adjusted DDR Memory Frequency
Этот пункт показывает значения частоты DRAM. Только для чтения.
Adjust PCI-E Frequency (MHz)
Этот пункт позволяет выбрать значение частоты PCI Express (МГц ) и разгонять с помощью регулировки частоты PCI Express.
Auto Disable DIMM/PCI Frequency
При установке значения [Enabled] система отключит неиспользуемые разъемы памяти и разъемы DIMM и PCI, что приведёт к снижению уровня электромагнитных помех
(EMI).
Spread Spectrum
Так как тактовый генератор системной платы импульсный, то его работа вызывает электромагнитные помехи - EMI (Electromagnetic Interference). Функция Spread Spectrum снижает эти помехи, генерируя сглаженные импульсы. Если у вас нет проблем с помехами, оставьте значение [Disabled] (запрещено) для лучшей стабильности и производительности. Однако, если у вас возникают электромагнитные помехи, разрешите использование этой функции, установив [Enable] (разрешено). Не забудьте запретить использование функции Spread Spectrum, если вы «разгоняете» системную плату. Это необходимо, так как даже небольшой дребезг сигналов тактового генератора может привести к отказу «разогнанного» процессора.
Внимание:
Если у вас нет проблем с помехами, оставьте значение [Disabled] (запрещено) для лучшей стабильности и производительности. Однако, если у вас возникают электромагнитные помехи, выберите Spread Spectrum для их уменьшения.
Чем больше значение Spread Spectrum, тем ниже будет уровень электромагнитных помех, но система станет менее стабильной. Для выбора подходящего значения Spread Spectrum, сверьтесь со значениями уровней электромагнитных помех, установленных законодательством.
Не забудьте запретить использование функции Spread Spectrum, если вы «разгоняете» системную плату. Это необходимо, так как даже небольшой дребезг сигналов тактового генератора может привести к отказу «разогнанного» процессора.
51
Установка значений по умолчанию
Для стабильной работы системы вы можете загрузить значения BIOS’a, установленные производителем системной платы.
52
53
简介
感谢您购买 G31M3 V2 系列(MS-7529 v1.x) Micro-ATX 主板. G31M3 V2 系列是基于 Intel® G31 &
Intel® ICH7 芯片组为优化系统性能而设计的. LGA775 封装支持超线程技术的 Intel® CoreTM 2
Duo/ CoreTM 2 Quad/ Pentium Dual-Core E2XXX Celeron 4XXX/ Wolfdale 处理器而设计的, G31M3 V2 系列提供了高性能,专业化的桌面平台解决方案.
布局
54
规格
CPU
l 支持 LGA 775 封装 Intel
®
Core
TM
2 Duo/ CoreTM 2 Quad/ Pentium Dual-Core E2XXX
Celeron 4XXX/ Wolfdale 处理器
l 支持含风扇速度控制 4 CPU 风扇针头 l 支持 TDP 最高 95W
(要了解关于 CPU 最新信息,请访问:http://global.msi.com.tw/index.php?func=cpuform)
所支持的 FSB
l 800/ 1066/ 1333 MHz
芯片组
l 北桥: Intel® G31 芯片组 l 南桥: Intel® ICH7 芯片组
内存支持
l DDR2 667/ 800 SDRAM (最大支持 4 GB). l 2DDR2 DIMM 插槽(240-pin/ 1.8V).
(要了解内存模组支持的最新信息,请访问 http://global.msi.com.tw/index.php?func=testreport)
LAN (选配)
l 支持 Realtek
®
RTL8111C 10/100/1000
l 支持 Realtek
®
RTL8101E 10/ 100 Mb/s(选配)
l 兼容 PCI2.2 l 支持 ACPI Power Management
音频
l 整合 Realtek ALC888 芯片 l 灵活的 8 声道音频输出 l 符合 Vista Premium
IDE
l 通过 ICH7 支持 1 IDE l 支持 Ultra DMA 66/ 100 l 支持 PIO,总线控制, 操作模式
SATA
l 通过 ICH7 支持 2SATA II 端口 l 支持 4 SATA II 设备 l 支持数据传输最大到 3Gb/s
软驱
l 1个软驱端口 l 支持 1 360K, 720K, 1.2M, 1.44M 2.88Mbytes FDD
TPM (选配)
55
l 支持 TPM
接口
l 后置面板
- 1PS/2 鼠标端口
- 1PS/2 键盘端口
- 1个串行端口(COM1)
- 1个VGA 端口
- 1个并行端口支持 SPP/EPP/ECP 模式
- 4个USB 2.0 端口
- 1个RJ-45 LAN 插孔
- 3/6 个灵活音频插孔(选配)
l 板载周边/接口
- 2USB2.0 针头
- 1CD-In 针头
- 1SPDIF-Out 针头
- 1个前置面板音频
- 1个串行端口接口
- 1TPM 针头(选配)
- 1个机箱入侵转换针头
- 1SPI Debugging 接口
插槽
l 1PCI Express x 16 插槽 l 2PCI 插槽 l 支持 3.3V/ 5V PCI 总线界面
规格
l Micro-ATX (24.4 cm X 19.3cm)
固定孔
l 6个固定孔
注意:
如果您购买 3 音频插口主板,要达到 8 声道音效,第七和第八声道必须从前置面板输出.
56
后置面板
后置面板提供了以下接口:
硬件安装
这一章主要告诉您如何安装 CPU,内存,扩展卡,也会告诉您怎样主板跳线.提供外围指导,如鼠标,键盘等.安装时,请谨慎拿各零部件并且按照安装说明的步骤进行.
LGA775 CPU 和散热装置的安装
装 CPU , 请确认 CPU 带有散热片和风扇放置在 CPU 顶部, 如果您没有散热片和风扇经销商以购买和安装. 同时,请别忘记在安装散热装置之前在 CPU 上涂抹一些散热硅胶,以
加强散热. 根据以下步骤来正确安装 CPU 和风扇. 不正确会导致您 CPU 和主板的损坏.
LGA 775 CPU 简介
LGA 775 CPU 触点面. LGA 775 CPU .
1. CPU 有一个塑料保护盖,保护 CPU 避免受损.在 装 CPU 之前,此塑料保护盖,防止电受.
2. 沿着底座压杆边,取塑料保护盖.
3. 到插触点.
4. 拉起拉杆.
5. 开启拉杆后再打开 CPU .
6. 在确认CPU 正确安,CPU 压入内.必确 CPU 边缘已经卡紧.注意CPU 相对应.
57
7. 目测 CPU 是否已装于插槽中,如果没有,垂直取出 CPU 装.
8. 盘.
9. 轻轻按下拉杆,然后用底座边钩子勾住压杆.
10. 对齐风扇和主板孔,将风扇用力向压,直四个钉钩 卡进主板的四个孔内.
11. 按下四个钉钩固定风扇.然后旋转钉钩,锁定钉钩(查看 钉钩上标正确向).
12. 翻转主板,以确认四个钉钩否已经正确.
注意:
BIOS 中查看 CPU 状态.
只要没有安装 CPU,塑料保护盖将一直保护着您的 CPU 插槽,以防止损坏.
CPU 和散热装置的安装中的为示范,您的主板可能根据您购买的型号有所不同.
安装内存模组
1. 内存组的中央仅有一个缺. 内存只适正确的方.
2. 内存垂直入 DIMM 槽中.然后将其压入内存金手指部分已深深
入 DIMM 槽中. 当内存模块正确固定后,上槽二侧塑料自动卡上
3. 手动检查内存模块已DIMM 槽固定
Volt
Notch
注意:
58
DDR2 内存不DDR 互换,并且 DDR2 兼容应该将 DDR2 内存是插入 DDR2 DIMM 槽中
成功启动系统首先内存入 DIMM1 槽中。
ATX 24-Pin 电源接口: ATX1
连接一个 ATX 24-pin 电配器. 在与 ATX 24-pin 电配器时,必确认,配器的装方向正确,对应顺序
无误.将电源接头插入,并使其与主板源接连接. 根据要您也使用 20-pin ATX 配器.如果你想使用 20-pin
ATX 配器,请沿着脚 1 13 您的配器.脚 11, 12, 23 24 个防止错误装的设计.(参见右片)
GND
GND
GND
PS-ON#
GND
+3.3V
-12V
+3.3V
+3.3V
+3.3V
+5V
+5V
+5V
+5V
+5V
Res
PWR OK
GND
GND
GND
GND
5VSB
+12V
+12V
ATX 12V 电源接口: JPW1
个 12V 源接于为 CPU 电.
GND
GND
+12V
+12V
注意:
确认接口连接到合ATX 证主板的行. 为了系统的定,推荐使用支持 350 (或更高)的. ATX 12V 源借口大于 18A.
软盘驱动器接口: FDD1
口支持 360KB, 720KB, 1.2MB, 1.44MB 2.88MB的软器.
IDE 接口: IDE1
口支持 IDE 硬,光驱其他 IDE .
注意:
如果您算在一条硬线连接二个,必须通过线将第二个硬盘设为 从盘式.参考经销商提供的盘说明线设置指导.
Serial ATA 接口: SATA1 /SATA2/ SATA3/ SATA4
口是一个高速ATA 口.每个接口可连接一个ATA .
注意:
ATA 线90 度,这样会造成传输过程丢失.
59
风扇电源接口: CPUFAN1, SYSFAN1, SYSFAN2
风扇电源接口支持+12V 的系统冷却风扇.您将线到风扇时,请注红色线为,必须到+12V黑色线是接地,必须到如果您的主板 系统控芯片必须使用设计的支持速度侦测的风扇方使能.
GND
+12V
Sensor
Control
GND
+12V
Sensor
GND
+12V
Sensor
机箱入侵开关接口: JCI1
接头机箱开关连接。如果机箱被打开短接系统会记状态,并在屏幕显示
信息必须进BIOS 设工具清除
CINTRU
GND
2
1
S/PDIF-Out 接口: JSPD1
连接数码音频输的 SPDIF(Sony & Philips 数码连格式).
GND
VCC
SPDIF
CD-In 接口: CD_IN1
口为 CD-ROM 的音频.
GND
L R
JFP2
Power
LED
Speaker
2
817
前置面板接口: JFP1, JFP2
主板提供了机箱面板和,指示灯的连接接. JFP2 是和 Intel 的 I/O 面板连接规格兼容.
JFP1
HDD
LED
Reset
Switch
Power
Switch
Power
LED
1
9
10
2
+
+
+--
-
前置 USB 接口: JUSB1, JUSB2
口符合 Intel® I/O 规格,用连接告诉 USB 备,USB 盘,数码备,MP3 ,打
印机解器
N.C.(10)
(2)VCC
USB1-
USB1+
GND
(1)VCC
USB0-
USB0+
GND
Key,no pin(9)
前置面板音频接口: JAUD1
口是和 Intel®的 I/O 面板连接规格兼容的.
(2)GND
VCC5
MIC2_JD
NC
(1)MIC_L
Line-out_R
Line-out_L(9)
Line_JD(10)
(2)GND
MIC_R
Front to Sense
SPI Debugging 接口: JSPI1
接口仅 internal debugging.
60
串行端口接口: JCOM1
16550A 高速通讯端,支持收/16 bytes FIFOs.您能连接.
Key,no pin
SIN
DTR
DSR
CTS
DCD
SOUT
GND
RTS
RI
(10)
(2)
(1) (9)
TPM 模组接口: JTPM1 (选配)
接口连接个 TPM (Trusted Platform Module) 组.请查看 TPM 平台以安装和使用.
KEY GND GND
14
3Vdual/ 3V_STB
2
VCC3 SIRQ VCC5
LCLK
1
LRST#
LAD0 LAD1 LAD2
LAD3
LFRAME#
13
清除 CMOS 跳线: JBAT1
主板有一CMOS RAM其中保存的系统配需要 通过外置.CMOS RAM 启动算机候引操作系统的.如果您想清除存在 CMOS RAM 的系统配信息使JBAT1 (清除 CMOS 跳线) 清除数
. 按照图示清除数据.
Keep Data
Clear Data
2
2 2
3
3 3
1
1 1
注意:
系统关时,通过短接 2-3 清除 CMOS .然后,返回1-2 短接状态.系统清除 CMOS.这样主板造成害.
PCI (周边设备连接) Express 插槽
PCI Express 支持 PCI Express 扩展卡.
PCI Express x 16 支持最高到 4.0 GB/s 输速.
PCI (周边设备连接) 插槽
此 PCI 插槽支持网卡,SCSI 卡,USB 卡,其他符合 PCI 规范扩展卡.
注意:
扩展卡时,确认闭.同时,扩展卡说明文档关于或软的配 置,线,或 BIOS 配置.
PCI 中断请求队列
IRQ 求队列和确认缩写,号送处理器的表.
61
Order1 Order2 Order3 Order4
PCI Slot1 INT A# INT B# INT C# INT D#
PCI Slot2 INT B# INT C# INT D# INT A#
BIOS 设置
算机加电后系统将会始 POST (加电自检)过程. 当屏幕上现以下信息时,按 <DEL>键序.
Press DEL to enter SETUP
如果信息应前就消了.而您Setup,请关后再开活按机箱RESET
启动您的系统.您以同时按下<Ctrl>, <Alt><Delete> 键来启动您的系统.
主菜单
Standard CMOS Features(标准 CMOS 特性)
使用此菜单可对的系统配置进行定.日期.
Advanced BIOS Features(高级 BIOS 特性)
使用此菜单以进行置特别的特性.
Integrated Peripherals(整合周边)
使用此菜单可对周边备进行特别的设定.
Power Management Setup(电源管理设置)
使用此菜单学习电源进行特别的设定.
62
H/W Monitor(硬件监视)
显示CPU风扇的状态的系统状态发告.
BIOS Setting PasswordBIOS 密码设置)
使用此BIOS 密码.
Cell Menu(核心菜单)
使用此菜单/电压控制进行
Load Fail-Safe Defaults(载入故障保护缺省模式)
使用此菜单为系统BIOS 省值.
Load Optimized Defaults(载入优化设置缺省值)
使用此菜单为稳系统操作性能系统优化性能设BIOS .
Save & Exit Setup(保存后退出)
CMOS 修改然后退Setup .
Exit Without Saving(不保存退出)
CMOS 修改然后退Setup .
核心菜单
Current CPU Frequency(当前 CPU 频率)
显示当前 CPU ,只
Current DRAM Frequency(当前 DRAM 频率)
显示当前内存,只读。
Intel EIST
63
进的 Intel SpeedStep 技术允许您设处理器性能平是算机运行在或 AC ,如 果您想调整 CPU 率,请设为Disabled”.在您安装的 CPU 支持 speedstep 技术方出现.
Adjust CPU FSB Frequency (MHz)
Auto Detect CPU Frequency 设为[Disable],项允许手动整 CPU FSB 率.
Adjusted CPU Frequency
显示调CPU (FSB x Ratio)..
Advance DRAM Configuration > DRAM CAS# Latency
项控制 CAS 延迟。决DRAM 始读延迟[2T]加系统性能[2.5T] 提供的系统性能。设为[By SPD]打开 DRAM CAS#BIOS DRAM 模组基于 SPD
(Serial Presence Detect) EEPROM 定自动延迟
FSB/Memory Ratio
Auto Detect DRAM Frequency 设为[Disable], 项允许手动整内存 FSB/Ratio.
Adjusted DDR Memory Frequency
显示调DRAM 率..
Adjust PCI-E Frequency (MHz)
项允许您选PCIE (单位 MHZ).
Auto Disable DIMM/PCI Frequency (自动关闭 DIMM/PCI 频率)
自动DIMM/PCI 槽.[Enabled],为了将电磁干扰(EMI)减到最,系统DIMM/PCI 钟移除(闭).
Spread Spectrum (频展)
主板上的时钟震荡作时,脉冲值(尖峰)会产生 EMI(磁干扰).率范围降低脉冲产生磁干扰,所以脉冲波尖峰会衰减为平线.如果您没有
电磁干扰题,将此项为 Disabled,这样化系统的性能表现.但是如果您被电 磁干扰题困扰,将此项Enabled,这样以减少磁干扰.注意,如果您超频使用,必须将此 项禁用.使微小峰值移()也会引时钟速度的暂突发,样会导致您超频的处理
死..
注意:
如果您没有任何EMI 方面的问题,要使系统获得性能,请设置[Disabled]。但是 如果您被 EMI 所干扰,请选Spread Spectrum(展),以减少 EMI。
Spread Spectrum展)值越高,EMI 会减少系统地稳性也相应减低。Spread Spectrum(展)设定个最合适,请参考当地 EMI 规章。
当您超,请关闭 Spread Spectrum(展),因为即使一很微小峰值漂移也会引入时钟短暂推这样会导致您超频的处理器锁死。
64
载入优化设置缺省值
主板性能提供的省值
65
簡介
感謝您購買 G31M3 V2 系列 (MS-7529 v1.X) Micro-ATX 主機板。G31M3 V2 系列主機板, 係採用 Intel® G31 & Intel® ICH7 晶片組,並針對 LGA775 架構的 Intel® CoreTM2 Duo/ Core
TM
2
Quad/ Pentium Dual-Core E2XXX Celeron 4XXX/ Wolfdale 系列處理器來設計。G31M3 V2 系列,提供您高效能及專業的桌㆖型電腦平台解決方案。
主機板配置圖
66
規格
支援處理器
l 支援 LGA775 架構的 Intel® CoreTM2 Duo/ Core
TM
2 Quad/ Pentium Dual-Core E2XXX
Celeron 4XXX/ Wolfdale 系列處理器
l 支援㈲風速控制功能的 4 pin 風扇接頭 l 支援 CPU TDP 最高達 95W
(欲知更多 CPU 相關訊息,請參閱微星科技網站: http://global.msi.com.tw/index.php?func=cpuform)
支援 FSB
l 支援 FSB 800/ 1066/ 1333 MHz
晶片組
l 北橋: Intel® G31 晶片 l 南橋: Intel® ICH7 晶片
記憶體
l DDR2 667/ 800 SDRAM (最高㉃ 4GB) l 2DDR2 DIMM (240pin/ 1.8V)
(欲知更多相容元件的相關訊息,請參閱微星科技網站 http://global.msi.com.tw/index.php?func=testreport)
LAN(選配)
l Realtek® RTL8101E 支援每秒 10/100 Mb 高速㆚太網(選配) l Realtek® RTL8111C 支援 10/100/1000 Mbps 高速㆚太網 l 符合 PCI 2.2 規格 l 支援 ACPI 源管
音效
l Realtek ALC888 整合晶片 l 8聲道可㉂動調變音輸出 l 符合 Microsoft Vista Premium 規格
IDE
l Intel® ICH7 支援 1 IDE l 支援 Ultra DMA 66/100 模式 l 支援 PIO主控匯流排操作模式
SATA
l Intel® ICH7 支援 2 SATA II l 支援 4 SATA II 裝置 l 支援儲存㈾料傳輸率3Gb/s
67
軟碟機
l 軟碟 l 支援360KB, 720KB, 1.2MB, 1.44MB 2.88MB 規格軟碟
TPM(選配)
l 支援 TPM
連接器
l 背板
- ㆒個 PS/2 滑鼠連
- ㆒個 PS/2 鍵盤連
- ㆒個序(COM1)
- ㆒個 VGA
- ㆒個行埠支援 SPP/EPP/ECP 模式
- ㆕個 USB2.0
- ㆒個 RJ-45 區域接頭
- ㆔個或㈥個音效接頭(選配)
l 內建接頭
- ㆓個 USB2.0 接頭
- ㆒個 CD-In 接頭
- ㆒個 S/PDIF-out 接頭
- ㆒個前置面效接頭
- ㆒個序接頭
- ㆒個 TPM 接頭(選配)
- ㆒個殼開啟警告開關接頭
- ㆒個 SPI 除錯接頭
插槽
l ㆒個 PCI Express x16 插槽 l ㆓個 PCI 插槽 l 支援 3.3V/ 5V PCI 匯流排
尺寸
l Micro-ATX (24.4 X 19.3 公分)
裝機
l ㈥個裝
㊟意事㊠:
您購買的主機板㆔個音效接頭,到㈧聲道音效,第㈦第㈧聲道必須前置面板( 頭)輸出。
68
背板
主機板的板提供各㊠連接器:
硬體設定
本章教安裝㆗央處理器、記憶體模、擴充卡及設主機板㆖的跳線滑鼠、鍵等週邊裝置的方行安裝小心處理組件,並遵守安裝步驟
安裝 LGA775 ㆗央處理器及散熱風扇
安裝㆗央處理器時,為避免過熱問題,請確認㆖方是否隨附㆒個散熱風扇。若無,請先向 經銷商洽購。並將其安裝開啟電腦。同時請於㆗央處理器㆖先塗抹散熱膏,再安裝散風扇,㈲助散熱
LGA775 ㆗央處理器簡介
LGA775 CPU 腳座
LGA775 CPU
1. CPU ㆖㈲塑膠保護蓋保護 CPU 安裝 CPU 勿取以免腳受損
2. 腳座側邊將保護蓋取
3. 腳露
4. 開啟拉桿
5. 將拉桿拉起後再打
6. 確認 CPU 正確安裝將其放置插以手指抓住 理器邊緣推入㊟意齊點
7. 檢視 CPU 是否已安裝安裝,請垂直拿出 CPU 重新安裝
8.
黃色㆔角標記為 Pin1 指示器
黃色㆔角標記為 Pin1 指示器
69
9. 輕壓拉桿然後將拉桿固於固蓋旁
10. 風扇主機板㆖的安裝孔風扇用力往到㆕ 個卡榫都主機板的㆕個孔
11. ㆘㆕個卡以固風扇。旋轉鎖榫(請參 標示正確
12. 翻轉主機板,確認㆕個卡已正確
㊟意事㊠:
BIOS 檢視 CPU 溫度
安裝 CPU ,請用塑膠保護蓋保護 CPU 腳以免受損
主機板圖示僅安裝㆗央處理器及散熱風扇示範用。該圖示會與您購的主機板所差異
安裝記憶體模組
1. 記憶體模組㆖㆒個安裝
2. 記憶體模垂直入 DIMM 插槽到記憶體模組㆖的手指插槽。. 記憶體模正確,㆖槽㆓塑膠榫會㉂動卡㆖。
3. 是否記憶體模已經DIMM 插槽㊜當
Volt
Notch
㊟意事㊠:
DDR2 記憶體模組,無法DDR 互換無法DDR 向㆘相容。因此DDR2 插槽 安裝 DDR2 記憶體模組。
先將記憶體插DIMM1 插槽以確保機。
70
ATX 24-Pin 電源連接器: ATX1
本連接器用來接 ATX 24-pin 電源供器。連接 ATX 24-pin 電源 ,請確認電源連接器的方向正確的,再將 源連接器緊密㆞壓入連接器。您亦可依需求使ATX 20-pin
安裝 ATX 20-pin ,請 確認源插頭對pin 1 pin 13 (如㊨圖所示)
GND
GND
GND
PS-ON#
GND
+3.3V
-12V
+3.3V
+3.3V
+3.3V
+5V
+5V
+5V
+5V
+5V
Res
PWR OK
GND
GND
GND
GND
5VSB
+12V
+12V
ATX 12V 電源連接器: JPW1
12V 的電源連接器供 CPU 使用。
GND
GND
+12V
+12V
㊟意事㊠:
確認接器均ATX 器,以確保主機板
建議使350 瓦㆖電,㈲統穩
ATX 12V 的電源連須大18 安培
軟碟機連接器: FDD1
主機板提供㆒個軟碟器,支援 360 KB, 720 KB, 1.2 MB, 1.44 MB 2.88 MB 規格軟碟機。
IDE 電源連接器: IDE1
本連接器可接硬碟、光碟機及IDE 裝置
㊟意事㊠:
在同排線安裝依硬跳線Jumper)將硬碟個定到/要模式。請參考硬提供之說明文件來設
Serial ATA 連接器: SATA1/ SATA2/ SATA3/ SATA
本連接器高速 Serial ATA 介 面,可各接㆒台 Serial ATA 裝置
㊟意事㊠:
摺疊 Serial ATA 排線90 度,以免傳輸㈾料產生
71
風扇電源連接器: CPUFAN1, SYSFAN1, SYSFAN2
風扇接器支援+12V 散熱扇。在將到連接器,請 線 是正㆒定要連+12V;而黑線是
須連GND。若主機板內建㈲系統硬控器晶片組,使器設計風扇,方能使CPU 風扇控制功能。
GND
+12V
Sensor
Control
GND
+12V
Sensor
GND
+12V
Sensor
機殼開啟警告開關連接器: JCI1
本連接器接機殼開啟開關排線機殼會啟動 殼開啟機制,系統會記錄該狀態,並螢幕顯示警告訊息。
進入 BIOS 式㆗訊息。
CINTRU
GND
2
1
S/PDIF-Out 連接器: JSPD1
本連接器到 S/PDIF (Sony & Philip Digital Interconnect Format),來傳輸效。
GND
VCC
SPDIF
CD-In 連接器: CD_IN1
本連接器接效。
GND
L R
JFP2
Power
LED
Speaker
2
817
前置面板連接器: JFP1, JFP2
這些接器到前置面關及 LED JFP1 規格符合 Intel® 前置面I/O 接設計南。
JFP1
HDD
LED
Reset
Switch
Power
Switch
Power
LED
1
9
10
2
+
+
+--
-
前置 USB 連接器: JUSB1, JUSB2
本連接器規格符合 Intel® I/O 連接設計南,㊜用 高速 USB 介USB 碟、相機MP3
數據相關週邊裝置。
N.C.(10)
(2)VCC
USB1-
USB1+
GND
(1)VCC
USB0-
USB0+
GND
Key,no pin(9)
前置面板音效連接器: JAUD1
本連接器可連接到前置面效,且規格符合 Intel®
前置面I/O 連接設計南。
(2)GND
VCC5
MIC2_JD
NC
(1)MIC_L
Line-out_R
Line-out_L(9)
Line_JD(10)
(2)GND
MIC_R
Front to Sense
72
SPI 除錯連接器: JSPI1
本連接器部除錯用。
序列埠連接器: JCOM1
本連接器可傳/16 元組 FIFOs 的 16550A 通信埠。您可直接接㆖裝置。
Key,no pin
SIN
DTR
DSR
CTS
DCD
SOUT
GND
RTS
RI
(10)
(2)
(1) (9)
TPM 可信任安全平台模組連接器: JTPM1 (選配)
本連接器接到可信任 (選配)
KEY GND GND
14
3Vdual/ 3V_STB
2
VCC3 SIRQ VCC5
LCLK
1
LRST#
LAD0
LAD1 LAD2 LAD3
LFRAME#
13
清除 CMOS 跳線: JBAT1
主機板㆖㈲㆒個 CMOS RAM接電的設定。CMOS RAM 可次開 ,㉂動啟動作業系。若要設定,請使
本跳線
Keep Data
Clear Data
2
2 2
3
3 3
1
1 1
㊟意事㊠:
,請2-3 短路清除 CMOS ㈾料然後回到 1-2 短路狀態勿在機的狀態CMOS ㈾料以免主機板受損
PCI Express 插槽
PCI Express 插槽支援 PCI Express 擴充卡 PCI Express x 16 插槽支援高達每秒 4.0 GB 傳輸
PCI 插槽
PCI 插槽支援網卡、SCSI 卡、USB 卡符合 PCI 規格
㊟意事㊠:
除擴充卡時,請確認已將源線拔掉,請詳讀擴充卡使說明,確認使擴充卡時所需跳線、開BIOS 定等軟
73
PCI 的㆗斷要求
IRQ (Interrupt request) 英文縮㊢個可裝置傳㉃微處理器的體線路PCI IRQ 腳位常都 PCI 匯流排腳位,如所示
Order1 Order2 Order3 Order4
PCI Slot1 INT A# INT B# INT C# INT D#
PCI Slot2 INT B# INT C# INT D# INT A#
BIOS 設定
,系 會 開 始 POST (開㉂我測試)程序當㆘列訊息出螢幕,請 按 <DEL> 進入設定式。
Press DEL to enter SETUP
訊息消失還想進入,請關閉再重新啟動
RESET 同時按 <Ctrl><Alt> <Delete> 重新機。
主選單
Standard CMOS Features (標準 CMOS 功能)
使的系統組態例如㈰期
Advanced BIOS Features (進階 BIOS 功能)
使㈵殊功能。
Integrated Peripherals (整合型週邊)
使定整合週邊裝置
74
Power Management Setup (電源管理設定)
使源管理。
H/W Monitor
顯示處理器、風扇及整體的警告狀態
BIOS Setting Password(設定 BIOS 密碼)
使BIOS 密
Cell Menu
及電控制。
Load Fail-Safe Defaults載入安全值)
單載BIOS 出
Load Optimized Defaults載入最佳預值)
使單載BIOS 的最佳預的系效能。
Save & Exit Setup儲存並離開設定
儲存到 CMOS,並
Exit Without Saving但不儲存)
更並離定程式
Cell Menu
Current CPU FrequencyCPU 頻率)
本㊠顯示目前CPU 頻率唯讀
Current DRAM FrequencyCPU 頻率)
本㊠來設定安裝 DRAM 頻率唯讀
75
Intel EISTIntel 技術)
電腦使用電AC 情況,來設微處理器的效能現。本㊠安裝SpeedStep® 技CPU 會顯示。
Adjust CPU FSB Frequency (MHz)㉂動調CPU FSB頻率)
設為關[Disable]可於本㊠手動調整 CPU FSB
Adjusted CPU Frequency調CPU 頻率)
本㊠顯示調整CPU (FSB x Ratio)唯讀
Advance DRAM Configuration > DRAM CAS# Latency
本㊠DRAM 在接到㆒個始讀延遲。設[2T],速系統效能,[2.5T],提供更的系效能。設[By SPD],㉂動由 BIOS DRAM 組㆖的 SPD EEPROM,來設DRAM 脈及它相關設
FSB/Memory RatioFSB/記憶體 Ratio
本㊠可動調整記憶體FSB/ Ratio
Adjusted DDR Memory Frequency調記憶體頻率)
本㊠顯示調整記憶體唯讀
Adjust PCI-E Frequency (MHz)調PCI-E 頻率)
本㊠PCIE 頻率(MHz)
Auto Disable DIMM/PCI Frequency㉂動DIMM/PCI 頻率)
開啟[Enabled],系統會從空出的插槽(關閉)脈,減少電磁波干擾(EMI)。
Spread Spectrum頻譜擴
主機板的產生到最時,脈衝的極大值突波,起電磁波干擾(EMI)。頻譜 功能,調脈衝減少 EMI 的問題磁波干擾問題,請本㊠
[Disabled],以較佳的系統穩及效能。若要符合 EMI ,請選開啟[Enabled]減少磁波如需進,請必將本功能關因為使是微的劇波起時而使超的處理器被鎖
㊟意事㊠:
無電磁波干擾問題,請設閉,以達較佳的系統穩及效能。若要符合 EMI 範, 請選減少電磁波的。.
頻譜散的數值大,減少較多電磁波,相對系越不定。欲知頻譜㊜當數值當㆞範。
如需,請必將功能關因為使微的劇波足以起時而使超的處理器被鎖
76
載入最佳預
本㊠由主機板商為主機板達效能預設值。
77
マザーボードのレイアウト
この度は G31M3 V2 シリーズ(MS-7529 v1.x)Micro-ATX マザーボードを買い上げ頂きまして、誠
にありがとうございます。G31M3 V2 シリーズは Intel® G31 & Intel® ICH7 チップセットを搭載し、
LGA 775 Intel® Core
TM
2 Duo/ Core
TM
2 Quad/ Pentium Dual-Core E2XXX Celeron 4XXX/ Wolfdale シリーズプロセッサに対応したハイパフォーマンスデスクトップソリューションを構築する ことができます。
レイアウト
図は開発中のボードであり、改良のため予告なく変更される場合があります。
78
マザーボードの仕様
対応プロセッサ
l LGA 775 Intel® Core
TM
2 Duo/ Core
TM
2 Quad/ Pentium Dual-Core E2XXX Celeron
4XXX/ Wolfdale シリーズプロセッサをサポート
l ファン回転数コントロール付きの 4 ピン CPU ファンピンヘッダをサポート l TDP には最大 95W をサポート
(最新の CPU 対応下記ムペジから参考さい。
http://global.msi.com.tw/index.php?func=cpuform)
対応 FSB
l 800/ 1066/ 1333 MHz
チップセット
l ースリッジ: Intel® G31 チップセット l サウスリッ: Intel® ICH7 チップセット
メモリ
l DDR2 667/ 800 SDRAM (最大 4GB 搭載可能) l 2 DDR2 DIMMs (240 ピン/1.8V)
(最新のメモモジュール対応状況いては下記ホムペをご参照下さい。 http://global.msi.com.tw/index.php?func=testreport)
LAN(オプション)
l Realtek® RTL8111C 10/100/1000 Mbps をサポート l Realtek® RTL8101E 10/100 Mbps をサポート (プション) l PCI 2.2 準拠 l ACPI 電源管理をサポート
オーディオ
l Realtek® ALC888 l ジャックセンス機能付き 8 チーディオ出力 l Vista Premium 準拠
IDE
l 1 IDE ポート(ICH7 l Ultra DMA 66/100 ードをサポート l PIO, スマスタモードをサポート
SATA
l 2 SATA II ポート搭載ICH7 l 4 SATAII イス搭載 l 最大 3Gb/s のデーをサポート
79
フロッピー
l 1ポート
l 360KB, 720KB, 1.2MB, 1.44MB または 2.88MB FDD 1 台接続可能
TPM (オプション)
l TPM をサポート
コネクタ
l バックパネル
- 1 PS/2 マウスポート
- 1 PS/2 ーボードポート
- 1 シリアルポート(COM1)
- 1 VGA ポート
- 1 レルポート、SPP/EPP/ECP ードをサポート
- 4 USB 2.0 ポート
- 1 RJ-45 LAN ジャック
- 3/6 ーディオジャック(プション)
l オンボードピンヘッダ/コネクタ
- 2 USB 2.0 ピンヘッダ
- 1 CD-In
- 1 S/PDIF-Out ピンヘッダ
- 1 フロントパーディオピンヘッダ
- 1 シリアルポートコ
- 1 TPM (プション)
- 1 ース開センサーピンヘッダ
- 1 SPI
スロット
l PCI Express x16 スロット×1 l PCI スロット×2
l 3.3V/ 5V PCI スインーフイスをサポート
寸法
l Micro-ATX (24.4cm X 19.3 cm)
取付穴
l 6
注意:
3 ーディオジャック付きのマザーボードを購入すると、8 チ音響効果実現するために、 7 8 番目のチルをフロントパル(ピンヘッダ)からアウトプットしななりません
80
バックパネル
ックパネルには以下のコネが用意されています:
ハードウェアセットアップ
このではハードウアのインストール手順について説明します。インストール中は、各種コンポ ーントの及びインストール手順には最新の注意を払ってください。いくつかのコンポー ントは誤っ方向にインストールすると破損または不安定になる場合があります。コンピュー ーコンポーントをは、必ず防止ンドを使し、るコンポーント破損を 防止してください。
LGA775 CPU 及びクーラーのインストール
CPU り付には、ートを防ぐためにートシンクとクーーを CPU 密着するうに確り付てくさい。また、ヒートシンクを CPU に装着する場合には必要に応じてシ
リコンリスを塗布してくさい。 下記手順従っしく CPU CPU クーラーを装着してください。 装着方法を誤ると最
場合 CPU やマザーボードな破損きます。
LGA 775 CPU の取付手順
LGA 775 CPU 端子側
LGA 775 CPU ートスプレッダ
1. CPU ンドサイドー(端子保護カー)をします。
2. CPU ットレからット保護カーをくりしま す。
3. CPU ットのピンがしたになります。
4. ーをプレートのフックからします。
81
5. ーとプレートをこします。
6. CPU ント(位置決めの窪み)CPU ットの を合て、装着するきをします。
7. CPU しくソットにていることを確認してくさい。
8. プレートをくりします。
9. ーをしてフックにします。
10. CPU クーーの四隅のピンをマザーボードの定穴にあ くりとします。
11. 位置しいことを確認した、フックがされるまでプッシュ ピンを込みます。
12. マザーボードを裏返して、裏面たプッシュピンのが開き、しくロックできたことを確認します。
注意:
使する CPU BIOS が対応していることを確認してさい。
CPU り付ない場合は、CPU ット保護のためプスチックーを必ず取り付
い。
の図は CPU 取付説明用のため、のマザーボードとは細部なる場合があります。
メモリモジュールのインストール
1. メモリモジュールは中つだけ切りきがけられてり、このため、間違った にはめないうになています
2. DIMM メモリモジュールを DIMM スロットに垂直に差込み押し込みます。DIMM スロット両側にあるクスチッククリップが自動的に固されます
3. でメモモジュールが両側DIMM スロットクリップにしくロックされたをチックしてください。
Volt
Notch
82
注意:
DDR2 メモモジュールと DDR メモモジュールは規格互換性がありません本製品では DDR2
メモモジュールをご使用下さい。
デュアルチードには、同一メモリを装着してください。
シスム安定動作のため、メモリスロットは 1 から使用してさい。
ATX 24 ピン電源コネクタ: ATX1
ATX 電源 24 ピンコネ接続します。接続にはコきに
注意してまでしっかでください。通常はコネクタのフックの
きを合わせればしく接続されます。
20 ピンの ATX 電源も使用可能です。その場合には、1/13 ピンは 使しません(右側の図を参照してくさい)
GND
GND
GND
PS-ON#
GND
+3.3V
-12V
+3.3V
+3.3V
+3.3V
+5V
+5V
+5V
+5V
+5V
Res
PWR OK
GND
GND
GND
GND
5VSB
+12V
+12V
ATX 12V 電源コネクタ: JPW1
この 12V 電源は、CPU 電源供給使されます。
GND
GND
+12V
+12V
注意:
マザーボードに与えないうに、てのコ接続されていることを確認して
さい。
電源容量は最も 350W 上の良電源使してくさい。
ATX 12V インに 18A 供給できる電源使してくさい
FDD コネクタ: FDD1
本製品360 KB, 720 KB, 1.2MB, 1.44MB 及び 2.88MB のフ ロッピーデスクドに対応しています。
IDE コネクタ: IDE1
本製品には IDE ハードデスクドスクドIDE デイス をサポートします。
注意:
ハードデスクを 2 使する場合は、ジャンパを使して 2 台目のハードデ スクをスレーするがあります。ジャンパの定手順なつきまし てはハードデスク造業者からされるマュアルを参照さい。
シリアル ATA コネクタ: SATA1 /SATA2/ SATA3/ SATA4
本製品高速シリアル ATA インーフェイスポートを搭載しています。一つのコにつき、一つのシリアル ATA デバイスを接続することができます。
83
注意:
シリアル ATA ケルは90 度以上に折らないうにしてさい。デー障害きる可能があります
ファン電源コネクタ: CPUFAN1, SYSFAN1, SYSFAN2
ファン電源は+12V 冷却ファンをサポートします。赤色 +12V黒色GND ですので間違接続してさい。また、本製品
のシスハードウタ機能を使用する場合はファンの回転数セ ンサー機能がついたファンを使する要があります。
GND
+12V
Sensor
Control
GND
+12V
Sensor
GND
+12V
Sensor
ケース開放センサーコネクタ: JCI1
このコーススイッチに接続されます。ースが開けられると、ース開放センサーはショートになります。システムはこの状を記
し、ッセーします。このッセーをクリアす るには、BIOS ユーィリィに入って状態の録を消去しななりせん。
CINTRU
GND
2
1
S/PDIF-Out コネクタ: JSPD1
このコはデジターディオー転送用の SPDIF(Sony& Philips Digital Interconnect Format)インーフイスです。
GND
VCC
SPDIF
CD-In コネクタ: CD_IN1
このコ外部ーディオ入力のために搭載されています。
GND
L R
JFP2
Power
LED
Speaker
2
817
フロントパネルコネクタ: JFP1, JFP2
本製品には、フロントパルスイッチLED を対とした 子的接続用に、のフロントパルコ用意されて
います。JFP1 Intel® Front Panel I/O Connectivity Design Guide 準拠しています。
JFP1
HDD
LED
Reset
Switch
Power
Switch
Power
LED
1
9
10
2
+
+
+--
-
フロント USB コネクタ: JUSB1, JUSB2
このコIntel® I/O Connectivity Design Guideに準拠 して、USB HDD、ディジタルメラ、MP3 プレー、プリン
、そ高速 USB インーフイス周辺接続することができます。
N.C.(10)
(2)VCC
USB1-
USB1+
GND
(1)VCC
USB0-
USB0+
GND
Key,no pin(9)
84
フロントパネルオーディオコネクタ: JAUD1
フロントパーディオピンヘッダを使ると、フロンと パからのオーディオ出力か可能になります。ピン配列は
Intel® I/O コネクタデザインガイド準拠しています。
(2)GND
VCC5
MIC2_JD
NC
(1)MIC_L
Line-out_R
Line-out_L(9)
Line_JD(10)
(2)GND
MIC_R
Front to Sense
SPI デバッギングコネクタ: JSPI1
このコ外部のデ接続するためです。
シリアルポートコネクタ: JCOM1
デルにては JCOM1 のピンヘッダーを搭載していま
す。JCOM1 を使する場合には別売りのブラケットが です。16550A チップを16 イト FIFO にてデー
います。
Key,no pin
SIN
DTR
DSR
CTS
DCD
SOUT
GND
RTS
RI
(10)
(2)
(1) (9)
TPM モジュールコネクタ: JTPM1(オプ ション)
このコTPM (Trusted Platform Module)モジュール を接続します。細については TPM セュリット
ュアルを参照してくさい。
KEY GND GND
14
3Vdual/ 3V_STB
2
VCC3 SIRQ VCC5
LCLK
1
LRST#
LAD0
LAD1 LAD2 LAD3
LFRAME#
13
クリア CMOS ジャンパ: JBAT1
本製品には CMOS RAM が搭載されてり、内蔵電から
供給されることでシステム情報BIOS設定
しています。この CMOS RAM 蓄えられたデイス情報
て、OS 迅速起動ることが可能になります。シスをクリアしたい場合、クリア CMOS ジャンパでデー
をクリアします。
Keep Data
Clear Data
2
2 2
3
3 3
1
1 1
注意:
CMOS をクリアするには、シスフのにピン 2-3 をショート短絡します。いでピン 1-2 をショートにします。シス起動CMOS のクリアはめてさい。マザーボー ドの破損や火災ぶ危険があります。必ず電源コードをいでさい
PCI Express スロット
PCI Express スロットは PCI Express インーフイス張カードをサポートします。
PCI Express x 16 スロットは 4.0 GB/s までの転度をサポートします。
85
PCI スロット
PCI スロットは最スロットで、対応する様々張カードが発されていま す。
注意:
張カードのしにしては、必ず電源コードをコンセントからいてくさい。拡張ードに付されているマュアルをで、ジャンパ、スイッチ、BIOS など必要なハードウ 、ソフトウてくさい。
PCI 割り込み要求ルーティング
IRQinterrupt request line の省略形、アイアールューと発しますは、デイスが込み 信号をマイクロプロセッサにするためのハードウア回線です。PCI IRQ ピンは通常 PCI
ス INT A#から INT D#ピンに下表うに接続されています:
Order1 Order2 Order3 Order4
PCI Slot1 INT A# INT B# INT C# INT D#
PCI Slot2 INT B# INT C# INT D# INT A#
BIOS セットアップ
コンピューーを起動するとシスPOST (Power On Self Test)過程にります。下記のメッ
セーされている<DEL>ーを押すと面にることができます。
Press DEL to enter SETUP
<DEL>前にこのッセー消えてしまた場合、電源再投する<RESET>を てシス起動してくさい。<Ctrl>と<Alt>と<Delete>をして起動できます。
86
メインページ
Standard CMOS Features
日時シスの基本的します。
Advanced BIOS Features
シス機能の定をいます。
Integrated Peripherals
IDE,シリアル、バラレルなI/O ポートのをします。
Power Management Setup
電源管理する設定います。
H/W Monitor
CPU ファン回転数、確認できます。
BIOS Setting Password
パスードをします。
Cell Menu
周波/コントロールの表示されます。
Load Fail-Safe Defaults
荷時BIOS デフォルト値をロードできます。
Load Optimized Defaults
安定した BIOS 設定をロードします。
Save & Exit Setup
変更した CMOS 値を存してセットアップを終了します。
Exit Without Saving
変更した CMOS 値をせずにセットアップを終了します。
87
Cell Menu
Current CPU Frequency
このCPU の周波数を参照できます。用)
Current DRAM Frequency
このメモリの周波数を参照できます。用)
Intel EIST
Enhanced Intel Speed Step 技術でマイクロプロセッサのパフォーマンスレベルを定します。PCリーで動作しますAC 電源動作しますします。CPU の倍率を調整したい場
合には、[Disabled]にします。この機能をサポートする CPU をインストールした、このフ
ルドができます。
Adjust CPU FSB Frequency (MHz)
[Auto Detect CPU Frequency]目を[Disable]すると、CPU FSB 周波数を調整
きます。
Adjusted CPU Frequency
この項目CPU 周波(FSB x倍率)調整できます。倍率変更は対応 CPU 使用 能)
Advance DRAM Configuration > DRAM CAS# Latency
ここでは DRAM がみ込みコマンドをしたみ込みを開するまでの遅延で
ある CAS レインシをします。[2.5T]は[2T]り、安定したパフォーマンスをできます。
[By SPD]すると、DRAM CAS# Latency 自動的にされ、DRAM モジュールの SPD EEPROM 配列いた BIOS されます。
FSB/Memory Ratio
[Auto Detect DRAM Frequency]目を[Disable]すると、メモリの FSB/倍率を調整 できます。
88
Adjusted DDR Memory Frequency
この調整した DRAM 周波数を参照できます。用)
Adjust PCI-E Frequency (MHz)
このPCIE 周波数を選択し(MHz)、ークロックすることができます。
Auto Disable DIMM/PCI Frequency
[Enabled]すると、シスDIMM PCI スロットからクロックを除し、電磁妨を最します(EMI)
Spread Spectrum
クロックジェネレーがクロック信号生成するに、スパイクとれる磁妨イズ(EMI)も生成されます。通常使Disabled に設することでシステ安定性と性を最
できますが、一電が発した場合は Spread Spectrum 機能Enabled
して障害軽減させることができます。し、オーバークロック動作実う際は、必ず Disabled 設定し、できるだけクロック信号度をめたが良いースがいです。
注意:
波障害な問題い場合は、シス安定確保するために[Disabled]してさい。また、波障害なが発した場合は、必ず[Enabled]定して障害の
めてさい。
Spread Spectrum は大きけ大きいどノイズ去効果まりますが、システム
度は低下します。
ークロック動作実をする場合は、必ず[Disabled]設定して下さい。
Load Optimized Defaults
安定した与えるために、マザーボードがしたデフォルトをロードできます。
.
有毒有害物质或元素名称及含量标识
有毒有害物质或元素
部件名称
铅(Pb) 汞(Hg) 镉(Cd) 六价铬(Cr(VI)) 多溴联苯(PBB) 多溴二苯醚(PBDE)
PCB 板
结构件
芯 片 ×
连接器 ×
被动电子元器件 ×
线材
O:表示该有毒有害物质在该部件所有均质材料中的含量均在 SJ/T11363-2006 规定的限量要求以下。
X:表示该有毒有害物质至少在该部件的某一均貭材料中的含量超出 SJ/T11363-2006 规定的限量要求。
附记 : 请参照
‧含铅的电子组件。
‧钢合金中铅的含量达 0.35%,铝合金中含量达 0.4%,铜合金中的含量达 4%。
‧-铅使用于高熔点之焊料时(即铅合金之铅含量大于或等于 85%)
-铅使用于电子陶瓷零件。
‧含铅之焊料,用于连接接脚(pins)与微处理器(microprocessors)封装,此焊料由两个以上元素所组成且
含量介于 80~85%。
‧含铅之焊料使用于集成电路覆晶封装(Flip Chippackages)内部;介于半导体芯片和载体间,来完成电
力连结。
Loading...