Motorola MC74HC02ADT, MC74HC02AD, MC74HC02AJ, MC74HC02AN Datasheet


SEMICONDUCTOR TECHNICAL DATA
3–1
REV 7
Motorola, Inc. 1995
10/95
   
High–Performance Silicon–Gate CMOS
Output Drive Capability: 10 LSTTL Loads
Outputs Directly Interface to CMOS, NMOS, and TTL
Operating Voltage Range: 2.0 to 6.0 V
Low Input Current: 1.0 µA
High Noise Immunity Characteristic of CMOS Devices
In Compliance with the Requirements Defined by JEDEC Standard
No. 7A
Chip Complexity: 40 FETs or 10 Equivalent Gates
LOGIC DIAGRAM
1
Y1
2
A1
PIN 14 = V
CC
PIN 7 = GND
3
B1
Y4
Y = A + B
4
Y2
5
A2
6
B2
10
Y3
8
A3
9
B3
13
11
A4
12
B4

FUNCTION TABLE
PIN ASSIGNMENT
11
12
13
14
8
9
105
4
3
2
1
7
6
Y3
A4
B4
Y4
V
CC
A3
B3
Y2
B1
A1
Y1
GND
B2
A2
A
L L H H
Inputs Output
B
L H L H
Y
H L L L
D SUFFIX
SOIC PACKAGE
CASE 751A–03
N SUFFIX
PLASTIC PACKAGE
CASE 646–06
ORDERING INFORMATION
MC54HCXXAJ MC74HCXXAN MC74HCXXAD MC74HCXXADT
Ceramic Plastic SOIC TSSOP
1
14
1
14
1
14
DT SUFFIX
TSSOP PACKAGE
CASE 948G–01
J SUFFIX
CERAMIC PACKAGE
CASE 632–08
1
14
MC54/74HC02A
MOTOROLA High–Speed CMOS Logic Data
DL129 — Rev 6
3–2
MAXIMUM RATINGS*
Symbol
Parameter
Value
Unit
V
CC
DC Supply Voltage (Referenced to GND)
– 0.5 to + 7.0
V
V
in
DC Input Voltage (Referenced to GND)
– 0.5 to VCC + 0.5
V
V
out
DC Output Voltage (Referenced to GND)
– 0.5 to VCC + 0.5
V
I
in
DC Input Current, per Pin
± 20
mA
I
out
DC Output Current, per Pin
± 25
mA
I
CC
DC Supply Current, VCC and GND Pins
± 50
mA
Î
Î
Î
P
D
ОООООООООООО
Î
ОООООООООООО
Power Dissipation in Still Air,Plastic or Ceramic DIP†
SOIC Package†
TSSOP Package†
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
750 500 450
Î
Î
Î
mW
Î
T
stg
ОООООООООООО
Storage Temperature
ÎÎÎÎ
– 65 to + 150
Î
_
C
Î
Î
Î
Î
T
L
ОООООООООООО
Î
ОООООООООООО
Î
Lead Temperature, 1 mm from Case for 10 Seconds
Plastic DIP, SOIC or TSSOP Package
Ceramic DIP
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
Î
260 300
Î
Î
Î
Î
_
C
*Maximum Ratings are those values beyond which damage to the device may occur .
Functional operation should be restricted to the Recommended Operating Conditions.
†Derating — Plastic DIP: – 10 mW/_C from 65_ to 125_C
Ceramic DIP: – 10 mW/_C from 100_ to 125_C SOIC Package: – 7 mW/_C from 65_ to 125_C TSSOP Package: – 6.1 mW/_C from 65_ to 125_C
For high frequency or heavy load considerations, see Chapter 2 of the Motorola High–Speed CMOS Data Book (DL129/D).
RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS
Symbol
Parameter
Min
Max
Unit
V
CC
DC Supply Voltage (Referenced to GND)
2.0
6.0
V
Vin, V
out
DC Input Voltage, Output Voltage (Referenced to GND)
0
V
CC
V
T
A
Operating Temperature, All Package Types
– 55
+ 125
_
C
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
tr, t
f
ОООООООООООО
Î
ОООООООООООО
Î
Input Rise and Fall Time VCC = 2.0 V
(Figure 1) VCC = 4.5 V
VCC = 6.0 V
Î
Î
Î
Î
0 0 0
Î
Î
Î
Î
1000
500 400
Î
Î
Î
Î
ns
DC ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Voltages Referenced to GND)
Guaranteed Limit
ÎÎ
Î
Symbol
ООООООО
Î
Parameter
ООООООО
Î
Test Conditions
ÎÎ
Î
V
CC
V
ÎÎ
– 55 to
25_C
ÎÎ
Î
v85_
C
ÎÎ
Î
v
125°C
Î
Î
Unit
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
V
IH
ООООООО
Î
ООООООО
Î
Minimum High–Level Input Voltage
ООООООО
Î
ООООООО
Î
V
out
= 0.1 V or VCC – 0.1 V
|I
out
| v 20 µA
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
2.0
3.0
4.5
6.0
ÎÎ
ÎÎ
1.5
2.1
3.15
4.2
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
1.5
2.1
3.15
4.2
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
1.5
2.1
3.15
4.2
Î
Î
Î
Î
V
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
V
IL
ООООООО
Î
ООООООО
Î
Maximum Low–Level Input Voltage
ООООООО
Î
ООООООО
Î
V
out
= 0.1 V or VCC – 0.1 V
|I
out
| v 20 µA
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
2.0
3.0
4.5
6.0
ÎÎ
ÎÎ
0.5
0.9
1.35
1.8
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
0.5
0.9
1.35
1.8
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
0.5
0.9
1.35
1.8
Î
Î
Î
Î
V
ÎÎ
Î
V
OH
ООООООО
Î
Minimum High–Level Output Voltage
ООООООО
Î
Vin = VIH or V
IL
|I
out
| v 20 µA
ÎÎ
Î
2.0
4.5
6.0
ÎÎ
1.9
4.4
5.9
ÎÎ
Î
1.9
4.4
5.9
ÎÎ
Î
1.9
4.4
5.9
Î
Î
V
ÎÎ
Î
ÎÎ
ООООООО
Î
ООООООО
ООООООО
Î
ООООООО
Vin = VIH or VIL|I
out
| v 2.4 mA
|I
out
| v 4.0 mA
|I
out
| v 5.2 mA
ÎÎ
Î
ÎÎ
3.0
4.5
6.0
ÎÎ
ÎÎ
2.48
3.98
5.48
ÎÎ
Î
ÎÎ
2.34
3.84
5.34
ÎÎ
Î
ÎÎ
2.20
3.7
5.2
Î
Î
Î
This device contains protection circuitry to guard against damage due to high static voltages or electric fields. However, precautions must be taken to avoid applications of any voltage higher than maximum rated voltages to this high–impedance cir­cuit. For proper operation, Vin and V
out
should be constrained to the
range GND v (Vin or V
out
) v VCC.
Unused inputs must always be tied to an appropriate logic voltage level (e.g., either GND or VCC). Unused outputs must be left open.
MC54/74HC02A
High–Speed CMOS Logic Data DL129 — Rev 6
3–3 MOTOROLA
DC ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Voltages Referenced to GND)
Guaranteed Limit
Unit
v
125°C
v85_
C
– 55 to
25_C
V
CC
V
Test Conditions
Parameter
Symbol
ÎÎ
Î
V
OL
ООООООО
Î
Maximum Low–Level Output Voltage
ООООООО
Î
Vin = VIH or V
IL
|I
out
| v 20 µA
ÎÎ
Î
2.0
4.5
6.0
ÎÎ
0.1
0.1
0.1
ÎÎ
Î
0.1
0.1
0.1
ÎÎ
Î
0.1
0.1
0.1
Î
Î
V
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ООООООО
Î
ООООООО
Î
ООООООО
Î
ООООООО
Î
Vin = VIH or VIL|I
out
| v 2.4 mA
|I
out
| v 4.0 mA
|I
out
| v 5.2 mA
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
3.0
4.5
6.0
ÎÎ
ÎÎ
0.26
0.26
0.26
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
0.33
0.33
0.33
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
0.4
0.4
0.4
Î
Î
Î
Î
ÎÎ
Î
I
in
ООООООО
Î
Maximum Input Leakage Current
ООООООО
Î
Vin = VCC or GND
ÎÎ
Î
6.0
ÎÎ
± 0.1
ÎÎ
Î
± 1.0
ÎÎ
Î
± 1.0
Î
Î
µA
ÎÎ
Î
I
CC
ООООООО
Î
Maximum Quiescent Supply Current (per Package)
ООООООО
Î
Vin = VCC or GND |I
out
| = 0 µA
ÎÎ
Î
6.0
ÎÎ
1.0
ÎÎ
Î
10
ÎÎ
Î
40
Î
Î
µA
NOTE:Information on typical parametric values can be found in Chapter 2 of the Motorola High–Speed CMOS Data Book (DL129/D).
AC ELECTRICAL CHARACTERISTICS (C
L
= 50 pF, Input tr = tf = 6.0 ns)
Guaranteed Limit
Symbol
Parameter
V
CC V
– 55 to
25_C
v85_Cv
125_C
Unit
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
t
PLH
,
t
PHL
ООООООООООООООО
Î
ООООООООООООООО
Î
Maximum Propagation Delay, Input A or B to Output Y
(Figures 1 and 2)
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
2.0
3.0
4.5
6.0
ÎÎ
ÎÎ
75 30 15 13
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
95 40 19 16
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
110
55 22 19
Î
Î
Î
Î
ns
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
t
TLH
,
t
THL
ООООООООООООООО
Î
ООООООООООООООО
Î
Maximum Output Transition Time, Any Output
(Figures 1 and 2)
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
2.0
3.0
4.5
6.0
ÎÎ
ÎÎ
75 30 15 13
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
95 40 19 16
ÎÎ
Î
ÎÎ
Î
110
55 22 19
Î
Î
Î
Î
ns
C
in
Maximum Input Capacitance
10
10
10
pF
NOTE:For propagation delays with loads other than 50 pF , and information on typical parametric values, see Chapter 2 of the Motorola High–
Speed CMOS Data Book (DL129/D).
Typical @ 25°C, VCC = 5.0 V
C
PD
Power Dissipation Capacitance (Per Gate)*
22
pF
*Used to determine the no–load dynamic power consumption: PD = CPD V
CC
2
f + ICC VCC. For load considerations, see Chapter 2 of the
Motorola High–Speed CMOS Data Book (DL129/D).
Loading...
+ 4 hidden pages