MMC HE387B, HEM387B, HES387B Technical data

HE387B/HEM387B/HES387B

集成宽带放大器

典型曲线

性能特点

l 频率范围：20～400MHz
l 采用有源偏置设计提供温度补偿
l 良好的50Ω阻抗匹配，易级联使用
l 微波薄膜电路结构, 电性能稳定可靠
l 采用标准全密封管壳封装
l 满足军温工作条件：-55℃～+85℃

电性能表 (50 测试系统，V =+15V，T = ℃)

性能参数 符号 单位 　 规范值 典型值
频率范围

小信号功率增益 Gp d B ≥25. 0 26.0
增益平坦度 △Gp d B
噪声系数 Fn d B
输入驻波比 VSWRi - -
输出驻波比 VSWRo - -
线性输出功率 P-1 dBm
工作电流 I CCm A - - 45

注：1)“*”f =200MHz ；规范值中带“Δ”的参数为常温参数。
2）Vcc=12V下Gp下降0.4dB,P-1下降2.8dB,电流为35mA（Typ)。

如产品使用于12V情况下，请订货时说明，以便测试提供。

极限参数

最高电源电压: +17VDC
最大输入功率: +7dBm
最高储存温度: +125℃

使用说明

1.电路按右图连接，内部集成有耦合电容，
C =3.3～22uF；C =3300～6800pF；

1 2

2.高可靠用途时，管壳封装采用TO-8A
或SMO-8C；

3.可代替W-J公司A54电路；

4.可提供盒体结构(SMA输出)SMA-1封装

类型的产品；

5.外形尺寸和安装使用方法见本册附后
的《封装外形 尺寸及安装使用说明》页。

Ω -55℃～+85

f ～f

L H

CC A

MHz 　

20～400

≤ ±0.5

≤

3

2.0:1 Δ

≤

2.0:1 Δ

≤

20.0*

≥

1

VCC

1

4

2

IN

OUT

3

TO-8C

SMO-8C

VCC

13

2

HEM387B

IN

批号

3

SM64C

IN

Δ

.2

Δ

Δ

4

OUT

IN

1

2

3

+15V

C1

VCC

外壳

--

- -

--

- -

- -

21.0

13

HES387B

批号

C2

OUT

6

VCC

5

4

OUT

增益与频率曲线

27

25

Gain(dB)

23

20

200

Frequency(MHz)

Ta=+25℃
Ta=+85℃
Ta=- 55℃

400

1

驻波比与频率曲线

2.5

2.0

VSWR

1.5

VSWRi

VSWRo

20

200

Frequency(MHz)

400

射频/微波集成放大器系列

400

400

35

33

31

OIP3(dBm)

噪声与频率曲线

4.0

3.0

Fn(dB)

2.0

20

200

Frequency(MHz)

Ta=+25℃
Ta=+85℃
Ta=- 55℃

输出功率和OIP3与频率曲线

P-1

21

20

P-1(dBm)

18

20

OIP3

200

Frequency(MHz)

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