LG FB162, FBS162V Service Manual

Av. Sor Juana lnés de la Cruz No 555 Col. San Lorenzo Tlalnepantla, Estado de México CP 54033 Tel. 321 19 00 Fax. 5 657549 Lada sin costo 01 800 50 481 00

MODELO : FB162, FBS162V

MANUAL DE SERVICIO

P/NO : AFN32840878 MARCH, 2007

MODELO : FB162, FBS162V

http://biz.lgservice.com

PRECAUCIÓN

ANTES DE REALIZAR TAREAS DE MANTENIMIENTO EN ESTA UNIDAD, LEA LAS “PRECAUCIONES DE SEGURIDAD” DE ESTE MANUAL.

Sistema Mini de Cine en Casa

MANUAL DE SERVICIO

[ ÍNDICE ]

SECCIÓN 1 RESUMEN

• PRECAUCIONES DE MANTENIMIENTO................................................................................ 1-2

• PRECAUCIONES ESD............................................................................................................. 1-3

• ESPECIFICACIONES.................................................................................................................1-5

SECCIÓN 2 VISTAS DETALLADAS

1. SECCIÓN DEL GABINETE Y EL ARMAZÓN PRINCIPAL ...................................................... 2-1

2. SECCIÓN DEL MECANISMO DE LA PLETINA (DP-10A) ...................................................... 2-3

3. SECCIÓN DE LOS PARLANTES ........................................................................................... 2-5

4. SECCIÓN DE ACCESORIOS DE EMBALAJE........................................................................ 2-6

SECCIÓN 3 DIAGRAMA DEL BLOQUE INTERNO DE IC.......................................3-1

SECCIÓN 4 SOLUCIÓN DE PROBLEMAS ELÉCTRICOS DEL AUDIO.................4-1

SECCIÓN 5 SOLUCIÓN DE PROBLEMAS ELÉCTRICOS DEL DVD.....................5-1

SECCIÓN 6 DIAGRAMA DE BLOQUE .....................................................................6-1

SECCIÓN 7 TABLA DEL VOLTAJE Y DIAGRAMA DEL CIRCUITO .......................7-1

SECCIÓN 8 DIAGRAMAS DE CIRCUITO IMPRESO...............................................8-1

SECCIÓN 9 LISTA DE RECAMBIOS ........................................................................9-1

1-2

NOTAS RELACIONADAS CON LA MANIPULACIÓN DEL LECTOR

1. Notas de transporte y almacenamiento

1) El lector deberá permanecer en su bolsa conductora hasta el momento inmediatamente previo al uso.

2) El lector no debe ser expuesto a presiones externas o golpes.

2. Notas de reparación

1) El lector incluye un imán de gran tamaño, y no debe acercarse nunca a materiales magnéticos.

2) El lector debe ser manipulado correctamente y con cuidado, teniendo cuidado de evitar presiones externas y golpes. Si así fuera, el resultado podría ser una avería operativa o daños en la placa de circuito impreso.

3) Cada uno de los captadores ha sido ya ajustado individualmente a un alto nivel de precisión, motivo por el que el punto de ajuste y los tornillos de instalación no deben tocarse nunca.

4) ¡El haz del láser puede dañar los ojos! ¡No mire nunca directamente al haz del láser! Igualmente, no encienda NUNCA la alimentación de la pieza de salida láser (lente, etc.) del lector si estuviera dañado.

5) Limpieza de la superficie de la lente Si hubiera polvo en la superficie de la lente, límpielo mediante un pulverizador (como los empleados para limpiar las lentes de las cámaras). La lente está sujeta por un delicado soporte. Por lo tanto, al limpiar la superficie de la lente, utilice un bastoncillo de algodón con cuidado de no deformarlo

6) Nunca intente desmontar el resorte del lector ejerciendo una presión excesiva. Si la lente estuviera extremadamente sucia, aplique alcohol isopropílico al bastoncillo de algodón. (No utilice ningún otro limpiador líquido, ya que podría dañar la lente.) Tenga cuidado de no aplicar demasiado alcohol en el bastoncillo, y no permita que el líquido entre en el interior del lector.

Almacenamiento en bolsa

conductora

Impacto por caída

No mire NUNCA directamente al haz del láser, y no lo toque con los dedos u otras partes expuestas de su cuerpo.

Imán

Cómo sujetar el lector

Lámina conductora

Bastoncillo de algodón

Presión

SECCIÓN 1 RESUMEN

MEDIDAS DE PRECAUCIÓN EN LABORES DE MANTENIMIENTO

1-3

NOTAS RELACIONADAS CON LA REPARACIÓN DE REPRODUCTORES DE CD

1. Preparación

1) Los reproductores de CD incorporan un gran número de CIs, así como un lector (diodo láser). Estos componentes son muy sensibles y se ven fácilmente afectados por la electricidad estática. En el caso de electricidad estática de alta tensión los componentes podrían resultar dañados, motivo por el que deben manipularse con cuidado.

2) El lector está compuesto de numerosos componentes ópticos y otros de gran precisión. Por lo tanto, tenga cuidado de evitar realizar labores de reparación o almacenamiento cuando la temperatura o humedad son altas, en presencia de fuerte magnetismo o grandes cantidades de polvo.

2. Notas de reparación

1) Antes de reemplazar una pieza o componente, desconecte primero el cable de alimentación de la unidad.

2) Todo el equipamiento, instrumentos de medición y herramientas deben estar correctamente puestos a tierra.

3) Debe cubrir su mesa de trabajo con una lámina conductora puesta a tierra. Al extraer el lector láser de su bolsa conductora, no lo coloque sobre ésta. (El motivo es la posibilidad de daños a causa de la electricidad estática.)

4) Para evitar la fuga de CA, la parte metálica del soldador deberá estar puesta a tierra.

5) Todos los trabajadores deberán tener conexión a tierra por medio de un brazalete especial (1MΩ)

6) Tenga cuidado de no permitir que el lector láser entre en contacto con la ropa, a fin de evitar que la electricidad estática de sus prendas escape por el brazalete.

7) El haz láser del lector NUNCA debe ser dirigido hacia los ojos o la piel desnuda.

Resistencia (1 Mohm)

Lámina conductora

Resistencia (1 Mohm)

Brazalete

1-4

MEDIDAS DE PRECAUCIÓN ESD

Dispositivos electrostáticamente sensibles (ESD)

Ciertos dispositivos semiconductores (estado sólido) pueden resultar fácilmente dañados por la electricidad estática. Normalmente tales componentes son conocidos comúnmente como Dispositivos electrostáticamente sensibles (ES) Ejemplos de dispositivos ESD típicos son los circuitos integrados y algunos transistores de efecto campo y componentes de chips semiconductores. Debe utilizar las siguientes técnicas para ayudarle a reducir las incidencias de daños en los componentes causados por la electricidad estática.

1. Inmediatamente antes de manipular cualquier componente semiconductor o montaje equipado a tal efecto,

elimine cualquier carga electroestática presente en su cuerpo tocando una puesta a tierra segura. Opcionalmente, obtenga y vista un dispositivo de muñequera de descarga disponible en el mercado, que deberá retirar antes de aplicar potencia a la unidad bajo prueba a fin de evitar riesgos potenciales de descarga eléctrica.

2. Después de retirar un montaje eléctrico equipado con dispositivos ESD, coloque el montaje sobre una super-

ficie conductora, como papel de aluminio, para evitar la acumulación de cargas electroestáticas o la exposición del montaje.

3. Utilice únicamente un soldador con puesta a tierra para soldar o eliminar soldaduras en los dispositivos ESD.

4. Utilice únicamente un dispositivo de eliminación de soldaduras antiestático. Ciertos dispositivos de eliminación

de soldaduras, no clasificados como “antiestáticos” pueden generar cargas eléctricas suficientes como para dañar los dispositivos ESD.

5. No utilice productos químicos que incluya freón. Estos pueden generar cargas eléctricas suficientes como para

dañar los dispositivos ESD.

6. No saque un dispositivo ESD de repuesto de su embalaje protector hasta inmediatamente antes de su insta-

lación. (La mayor parte de los dispositivos ESD de repuesto están embalados con cables cortocircuitados eléctricamente entre sí mediante espuma conductora, papel de aluminio o materiales conductores similares).

7. Inmediatamente antes de retirar el material protector de los cables de un dispositivo ESD de repuesto, ponga

en contacto el material protector y el armazón o montaje de circuitos en los que se instalará el dispositivo.

PRECAUCIÓN : ASEGÚRESE DE QUE EL CHASIS O CIRCUITO NO RECIBE ALIMENTACIÓN ELÉCTRICA,

Y RESPETE TODAS LAS DEMÁS PRECAUCIONES DE SEGURIDAD.

8. Minimice los movimientos corporales durante el manejo de dispositivos ESD de repuesto ya desempaqueta-

dos. (De lo contrario el movimiento inofensivo de, por ejemplo, el roce de su ropa o levantar los pies de un suelo enmoquetado, puede generar la electricidad estática suficiente para dañar un dispositivo ESD).

PRECAUCIÓN. SÍMBOLOS GRÁFICOS

EL SÍMBOLO DEL RELÁMPAGO CON FLECHAS DENTRO DE UN TRIÁNGULO EQUILÁTERO ESTÁ PENSADO PARAALERTAR AL PERSONAL DE SERVICIO DE LA PRESENCIA DE “TENSIONES PELIGROSAS” NO AISLADAS, Y QUE PUEDEN TENER LA MAGNITUD SUFICIENTE COMO PARA CONSTITUIR UN RIESGO DE DESCARGA ELÉCTRICA.

EL SIGNO DE EXCLAMACIÓN DENTRO DE UN TRIÁNGULO EQUILÁTERO ESTÁ PENSADO PARA ALERTAR AL PERSONAL DE SERVICIO DE LA PRESENCIA DE INFORMACIÓN IMPORTANTE DE SEGURIDAD EN LA DOCUMENTACIÓN DE SERVICIO.

1-5

GENERAL

Tipo de corriente 120V , 60Hz Consumo de energía 50W Peso neto 3,31 kg Dimensiones externas(Ancho x Alto x Largo) 170 x 253 x 265 mm Condiciones de operación Temperatura: desde 5°C hasta 35°C,

Estado de operación: Horizontal

Humedad para operación 5% a 85%

CD/DVD

Láser Semiconductor laser, wavelength 650 nm Tipo de Sistema NTSC 525/60 Banda de frecuencias (audio) 40 Hz a 2 kHz Proporción de señal a ruido (audio) Más de 75 dB (1 kHz NOP - 3 dB 20 kHz LPF/Filtro-A) Rango dinámico (audio) Más de 75 dB Distorsión armónica (audio) 0,5 % (1 kHz, con 1W) (20 kHz LPF)

VIDEO

Salida de vídeo 1,0 V (p-p) 75 Ω sync. negativa. / RCA jack x 1 Salida de component video (Y) 1,0 V (p-p) 75 Ω,sync. negativa, conector RCA x 1

(Pb)/(Pr) 0.7 V (p-p) 75 Ω, conector RCA jack x 1

SINTONIZADOR FM

Margen de sintonización 87,5 - 108,0 MHz o 65,0 - 74.0 MHz 87,5 - 108,0 MHz Frecuencia intermedia 10,7 MHz Índice de ruido 60/55 dB (Mono) Respuesta de frecuencia 50 - 10000 Hz

AM [ MW ]

Margen de sintonización 522 - 1620 kHz o 520 - 1720 kHz Frecuencia intermedia 450 kHz

AMPLIFICADOR

Modo estéreo 80 W + 80 W Potencia de salida 80 W + 80 W T.H.D 0,5 % Respuesta en frecuencia 40 - 20000 Hz Razón señal-ruido 75 dB

ALTAVOCES

Tipo 3 altavoz 3 vía Impedancia 4 Ω Respuesta de frecuencia 70 - 20,000 Hz Nivel de presión de sonido 83 dB/W (1m) Potencia de entrada estimada 80 W Potencia máx. de entrada 160 W Dimensiones netas

(Ancho x Alto x Largo) 128 x 295 x 240 mm

Peso neto 4,1kg

ESPECIFICACIONES

MEMORANDO

2-1 2-2

SECCIÓN 2 VISTAS DETALLADAS

1. SECCIÓN DEL GABINETE Y EL ARMAZÓN PRINCIPAL

463

252

463

250

CABLE1

262

261

NOTES) THE EXCLAMATION POINT WITHIN AN

463

EQUILATERAL TRIANGLE IS INTENDED TO ALERT THE SERVICE PERSONNEL TO THE PRESENCE OF IMPORTANT SAFETY INFORMATION IN SERVICE LITERATURE.

264

468

P9701

463

CABLE3

A47

463

P9702

A50

CN303

P5701

CN302

463

A26

463

276

463

267

259

263

265

A43

257

463

275

253

CABLE2

300

A46

A52

463

A44

274

273

463

2-3 2-4

2. SECCIÓN DEL MECANISMO DE LA PLETINA (DP-10A)

A26

012

019

013

017

439

014

435

015

018

015B

015A

016

012

440

030

001

002

003

432

A01

A02

020

012A

010

026

A03

036

025

439

024

431

435

012A

021

430

2-5

3. SECCIÓN DE LOS PARLANTES(FBS162V)

A80

A80A

:LEFT SPK ASS'Y

A81

:RIGHT SPK ASS'Y

851

853

A80L

:LEFT CABINET ASS'Y :RIGHT CABINET ASS'Y

A80R

855

850

852

854

857L 857R

856

854

858

859

861

863

854

864

860

862

2-6

4. SECCIÓN DE ACCESORIOS DE EMBALAJE

Antenna Loop

824

808

Battery

Antenna825

Remote control900

Instruction Ass'y801

Clear Sheet805

Packing803

Bag804

Plug Ass'y, 1Way(BLACK)

811

Plug Ass'y, 1Way(Red-White)813

804A

Accessory Bag

803A

Packing

Box802

3-1

SECCIÓN 3 DIAGRAMA DEL BLOQUE INTERNO DE IC

1. µPD78F0546R(R)

• CONFIGURACIÓN DEL PIN (VISTA SUPERIOR)

3-2

• DIAGRAMA DE BLOQUE

3-3

• FUNCIÓN DEL PIN

3-4

3-5

2. MC4580

• CONFIGURACIÓN DEL PIN

• CIRCUITO DE PRUEBA

• ÍNDICES MÁXIMOS ABSOLUTOS (TA=25°C)

SYMBOL RATINGS UNITPARAMETER

Supply Voltage V+/V- ±18 V Input Voltage V

IC ±5 V

Differential Input Voltage V

ID ±30 V

Output Current I

o ±50 mA

Power Dissipation P

D 300 (SOP-8) mW

800 (DIP-8)

250(TSSOP-8) Operating Temperature Range Topr -40 to+85 °C Storage Temperature Range Tstg -40 to +125 °C

IN1(-)

Vcc-

Vcc+

IN(-)

IN(+)

Vcc+OUT1

OUT2

IN2(-)IN1(+)

IN2(+)

OUTP

Vcc-

3-6

3. IP9009

• CONFIGURACIÓN DEL PIN

• DIAGRAMA DE BLOQUE

• DESCRIPCIÓN DEL PIN

No SYMBOL I/O SYMBOL

1 FWD I Loading motor forward input 2 REV I Loading motor reverse input 3 CTL I Loading motor speed control 4 PS I Power save 5 IN1 I CH1 input 6 IN2 I CH2 input 7 SVCC - Signal power supply 8 PVCC1 - Power supply 1

9 VOL- O Loading driver output(-) 10 VOL+ O Loading driver output(+) 11 VO2- O CH2 driver output(-) 12 VO2+ O CH2 driver output(+) 13 VO1- O CH1 driver output(-) 14 VO1+ O CH1 driver output(+)

No SYMBOL I/O SYMBOL

15 VO4+ O CH4 driver output(+) 16 VO4- O CH4 driver output(-) 17 VO3+ O CH3 driver output(+) 18 VO3- O CH3 driver output(-) 19 GND - Ground 20 PVCC2 - Power supply 2 21 MUTE I Mute 22 IN3 I CH3 input 23 IN4 I CH4 input 24 Vdet I Reset controller input 25 Reset O Reset controller output 26 REOadj O Adjustable regulator feedback 27 REBadj O Adjustable regulator control 28 BIAS I Bias

3-7

4. CY8C21434

• CONFIGURACIÓN DEL PIN

• DESCRIPCIÓN DEL PIN

SYMBOL DescriptionPin No.

Type

Digital Analog

1 IO I, M P0[1] Analog column mux input, integrating input. 2 IO M P2[7] 3 IO M P2[5] 4 IO M P2[3] 5 IO M P2[1] 6 IO M P3[3] In CY8C21434 part. 6 Power SMP Switch Mode Pump (SMP) connection to required external

components in CY8C21634 part. 7 IO M P3[1] In CY8C21434 part. 7 Power Vss Ground connection in CY8C21634 part. 8 IO M P1[7] I2C Serial Clock (SCL). 9 IO M P1[5] I2C Serial Data (SDA).

10 IO M P1[3] 11 IO M P1[1] I2C Serial Clock (SCL), ISSP-SCLK*. 12 Power Vss Ground connection. 13 IO M P1[0] I2C Serial Data (SDA), ISSP-SDATA*. 14 IO M P1[2] 15 IO M P1[4] Optional External Clock Input (EXTCLK). 16 IO M P1[6] 17 Input XRES Active high external reset with internal pull down. 18 IO M P3[0] 19 IO M P3[2] 20 IO M P2[0] 21 IO M P2[2] 22 IO M P2[4] 23 IO M P2[6] 24 IO I, M P0[0] Analog column mux input. 25 IO I, M P0[2] Analog column mux input. 26 IO I, M P0[4] Analog column mux input. 27 IO I, M P0[6] Analog column mux input. 28 Power Vdd Supply voltage. 29 IO I, M P0[7] Analog column mux input. 30 IO I, M P0[5] Analog column mux input. 31 IO I, M P0[3] Analog column mux input, integrating input. 32 Power Vss Ground connection.

P0[5], A, I, M

Vss

P0[3], A, I, M

P0[7], A, I, M

Vdd

A, I, M, P0[1]

M, P2 [7 ] M, P2 [5 ] M, P2 [3 ] M, P2 [1 ] M, P3 [3 ] M, P3 [1 ]

M, I 2 C S C L, P1 [ 7 ]

32313029282726

1 2 3 4 5 6 7 8

QFN

(Top View)

10111213141516

Vss

M, P1[3]

P0[6], A, I, M

P0[4], A, I, M

P0[2], A, I, M 25

P0 [ 0 ] , A , I, M

P2 [ 6 ] , M

23 22

P2 [ 4 ] , M P2 [ 2 ] , M

P2 [ 0 ] , M

P3 [ 2 ] , M

P3 [ 0 ] , M

XRES

M, P1[2]

M, P1[6]

M, I2C SCL, P1[1]

M, I2C SDA, P1[5]

M, EXTCLK , P1[4]

M, I2C SDA, P1[0]

3-8

5. BU2090

• CONFIGURACIÓN DEL PIN

• DESCRIPCIÓN DEL PIN

PIN NAME FUNCTION

TYPE

BU2092/F

BU2090/F/FS

BU2092/FV

1 1 1 D ATA G ND 2 2 2 CLOCK Serial data input 3 3 3 LCK Data shift clock input

— 4 4 Q0 Data latch clock input

4 5 5 Q1 Parallel data output 5 6 6 Q2 Parallel data output 6 7 7 Q3 Parallel data output 7 8 8 Q4 Parallel data output 8 9 9 Q5 Parallel data output

9 10 10 Q6 Parallel data output 10 11 11 N.C. Parallel data output — — 12 N.C. Not connected — — 13 Q7 Not connected 11 12 14 Q8 Parallel data output 12 13 15 Q9 Parallel data output 13 14 16 Q10 Parallel data output 14 15 17 Q11 Parallel data output 15 16 18 OE Parallel data output — 17 19 VSS Output Enable 16 18 20 VDD Power supply

BU2090 / F / FS BU2092 / F

VSS

DATA

CLOCK

Q0 Q1 Q2 Q3 Q4

Control circuit

12-bit shift register

Latch

Output buffer

(open drain)

VDD

Q11

Q10

BU2092FV

VSS

DATA

CLOCK

LCK

Q0 Q1 Q2 Q3 Q4

VSS

DATA

CLOCK

LCK

Q0 Q1 Q2 Q3 Q4 Q5

Control circuit

12-bit shift register

12-bit storage register

Output buffer

(open drain)

Control circuit

12-bit shift register

12-bit storage register

Output buffer (open drain)

Q11

Q10

Q11

Q10

N.C.

3-9

6. AK5358

• CONFIGURACIÓN DEL PIN

• DIAGRAMA DE BLOQUE

AINR AINL CKS1 VCOM AGND VA VD DGND

1 2 3 4 5 6 7 8

Top View

16 15 14 13 12 11 10

CKS0 CKS2 DIF PDN SCLK MCLK LRCK SDTO

AINL

AINR

VCOM

AGNDVA

Modulator

ltage Reference

CKS1

CKS2

CKS0

DGNDVD

Decimation

Filter

PDN

MCLK

Clock Divider

Serial I/O

Interface

DIF

LRCK SCLK

SDTO

3-10

• DESCRIPCIÓN DEL PIN

No PIN NAME I/O SYMBOL

1 AINR I Rch Analog Input Pin 2 AINL I Lch Analog Input Pin 3 CKS1 I Mode Select 1 Pin 4 VCOM O Common Voltage Output Pin, VA/2

Bias voltage of ADC input. 5 AGND - Analog Ground Pin 6 VA - Analog Power Supply Pin, 4.5 ~ 5.5V 7 VD - Digital Power Supply Pin, 2.7 ~ 3.6V 8 DGND - Digital Ground Pin 9 SDTO O Audio Serial Data Output Pin

“L” Output at Power-down mode.

10 LRCK I/O Output Channel Clock Pin

“L” Output in Master Mode at Power-down mode.

11 MCLK I Master Clock Input Pin

12 SCLK I/O Audio Serial Data Clock Pin

“L” Output in Master Mode at Power-down mode.

13 PDN I Power Down Mode & Reset Pin

“H”: Power up, “L”: Power down & Reset

The AK5358 must be reset once upon power-up.

14 DIF I Audio Interface Format Pin

“H”: 24bit I2S Compatible, “L”: 24bit MSB justified

15 CKS2 I Mode Select 2 Pin 16 CKS0 I Mode Select 0 Pin

3-11

7. HT1000

• CONFIGURACIÓN DEL PIN

DKD PACKAGE

OP VIEW)

GVDD_B

OTW

PWM_A

RESET_AB

PWM_B

OC_ADJ

GND AGND VREG

M3 M2 M1

PWM_C

RESET_CD

PWM_D

VDD

GVDD_C

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18

36 35 34 33 32 31 30 29 28 27 26 25 24 23 22 21 20 19

GVDD_A BST_A PVDD_A OUT_A GND_A GND_B OUT_B PVDD_B BST_B BST_C PVDD_C OUT_C GND_C GND_D OUT_D PVDD_D BST_D GVDD_D

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