Leica EM TXP BROCHURE [ja]
ライカ
EM TXP
ターゲット断面試料作製システム
ライカ
EM TXP
−ターゲット断面作製シス
ライカ
EM TXPは、SEM
、光学顕微鏡および
TEM
観察用試料に
向け、切断・研磨専用に開発された当社独自のターゲット断面作
製装置です。試料の特定箇所を狙った正確なミリング、切断、研
削および研磨作業は、ターゲットを見失いやすくきわめて時間を
要する難しい作業でした。ライカ
EM TXP
を使用すれば、このよう
な微小領域のターゲットサンプリングが短時間で簡単に調製する
ことができます。
試料トップ像
W. Hölbl
設計
試料断面像
工程の観察
観察光路
−30°
0
°
30
°
60
°
2
観察システム一体型
実体顕微鏡による作業工程中のターゲットの観察
試料は、ピボット・アームの調節により、治具に対して
0〜60
°の
角度で処理及び観察ができます。
60
°の角度では、試料断面を正
面から観察できます。また、−
30
°の角度にアームを調節 すると、
観察光路に対して試料を
90
°に配置でき、試料トップを接眼レン
ズ内のテンプレートにより簡易計測することができます。
また、ライカ
EM TXP
は、高輝度な
LED
リング照明によるトップ
ライトと、最適化されたバックライト照明を備え、対象物を明
瞭に観察できます。
■
微小ターゲットの正確な配置と調製
■
高性能実体顕微鏡による観察
■
多機能、セミ・オート機械式システムによる処理
■
断面の鏡面研磨行程は、自動制御により行うことが可能
被覆材料を除去した集積回路（光顕像）
LED
電極部の金ワイヤー・ボンディング（
SEM
像）
プリント基板の断面図（
SEM
像）
ピンがハンダ付けされたプリント基板の断面図（
SEM
像）
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