Leica EM TXP BROCHURE [ja]

ライカ

EM TXP

ターゲット断面試料作製システム

ライカ

EM TXP

−ターゲット断面作製シス

ライカ

EM TXPは、SEM

、光学顕微鏡および

TEM

観察用試料に

向け、切断・研磨専用に開発された当社独自のターゲット断面作

製装置です。試料の特定箇所を狙った正確なミリング、切断、研

削および研磨作業は、ターゲットを見失いやすくきわめて時間を

要する難しい作業でした。ライカ

EM TXP

を使用すれば、このよう

な微小領域のターゲットサンプリングが短時間で簡単に調製する

ことができます。

試料トップ像

W. Hölbl

設計

試料断面像

工程の観察

観察光路

−30°

0

°

30

°

60

°

2

観察システム一体型

実体顕微鏡による作業工程中のターゲットの観察

試料は、ピボット・アームの調節により、治具に対して

0〜60

°の

角度で処理及び観察ができます。

60

°の角度では、試料断面を正

面から観察できます。また、−

30

°の角度にアームを調節 すると、

観察光路に対して試料を

90

°に配置でき、試料トップを接眼レン

ズ内のテンプレートにより簡易計測することができます。

また、ライカ

EM TXP

は、高輝度な

LED

リング照明によるトップ

ライトと、最適化されたバックライト照明を備え、対象物を明

瞭に観察できます。

■

微小ターゲットの正確な配置と調製

■

高性能実体顕微鏡による観察

■

多機能、セミ・オート機械式システムによる処理

■

断面の鏡面研磨行程は、自動制御により行うことが可能

被覆材料を除去した集積回路（光顕像）

LED

電極部の金ワイヤー・ボンディング（

SEM

像）

プリント基板の断面図（

SEM

像）

ピンがハンダ付けされたプリント基板の断面図（

SEM

像）

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