KYOCERA 5801 User Manual

SPEC NUMBER:

KYOCERA ELCO CORPORATION

２０５－０３－２１２

取扱説明書

INSTRUCTON MANUAL

SERIES 5801

0.4 mm PITCH B to B CONNECTOR

A DCN-710 9/3 ‘08 T.Sasaki K.Honda
O EDN-462 4/6 ‘05 T.Sasaki H.Taguchi N.Hayashi

№ EDN/DCN DATE PREPARED CHECK APPROVED

106-03-003

KYOCERA ELCO
Corporation
ENGINEERING
DEPT.

KYOCERA ELCO Corporation

目 次 Contents

１．はじめに Preface ２

２．部品名称及び型番 Parts names and model numbers ２～３

３．使用に関する注意事項 Matters to be noted in use ４～

SERIES 5801 INSTRUCTION MANUAL SPEC No.２０５－０３－２１２

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１．はじめに Preface

５８０１シリーズは、市場における高密度実装化に対応すべく開発された

0.4mm ピッチボードツーボードコネクタです。
Series 5801 is a board－to－board connector with 0.4mm pitch，developed to meet
the market’s demand for the higher mountability．

２．部品名称及び型番 Parts names and model numbers

2.1 部品名称 Parts names

SERIES 5801

（0.4mm PITCH B.TO B. CONNECTOR H=0.8mm）

INSERT MOLD

INSULATOR

【PLUG】

ANCHOR PLATE

CONTACT

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【REC】

ANCHOR PLATE

CONTACT

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2.2 型番 Model number

5801（H=0.8mm） 14 5801 XXX 00X 829 +

１４：PLUG

○Series No.

○極 数

Number of contacts

○バリエーションコード（※1）

Code indicating variations

○メッキコード

Code indicating plating types

24 5801 XXX 00X 829 X+

２４：REC

○Series No.
○極 数

Number of contacts

○バリエーションコード（※1）

Code indicating variations

○メッキコード

Code indicating plating types

H ：LCP
NONE：PA6T

※１

0 × ×
1 × ○

2 ○ ×
3 ○ ○

METAL BOSS

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３．使用に関する注意事項 Matters to be noted in use

3.1 FPC 使用に関して FPC use
(1)コネクタを挿抜する際、製品に直接負荷がかからないように FPC の裏面

に補強板を貼り付けた状態での使用をお願い致します。
補強板仕様に関しましては弊社製品外形より大きいものを使用し、
板厚については実践による確認をお願い致します。
Please make sure to attach reinforcing board to FPC’s back，so that
it will relieve the product from the stress caused by connector
insertion /extraction．

Such reinforcing board should be bigger than our product，and its
suitable thickness should be decided through actual test．

ｺﾈｸﾀ

connector

補強板厚

Supporting board thickness

pattern

supporting

(2)落下・衝撃や FPC 取り回しの際の反力が大きく加わることが懸念される

場合はコネクタの嵌合方向への押さえによる固定をお勧め致します。
When such possibility as the product may fall，receive any impact
or reaction force from being thrashed is expected，and then it is
recommended to fix them in the direction of engagement．

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3.2 実装に関して Mounting
(1)実装の際には接触部及びテール部に不要な外力が加わり変形等が

生じないようご注意お願い致します。
Please make sure that the product is free from deformity caused by
the unnecessary stress to the contacting points and the tail．

(2)自動実装の際には弊社推奨パターン図でのクリームはんだ印刷及び実装

をお願い致します。

（詳細なプリント基板寸法に関しましては、弊社製品図面をご参考願います。）

When the connectors are automatically mounted，please apply cream

soldering printing in the process in accordance with the pattern chart

of our recommendation．
(For detailed dimensions of the printed circuit board, please refer to our
product drawings.)

(3)手付けはんだの際にはテール部及び基板へのフラックス塗布はしないで

下さい。コネクタ内部及び接触部へのフラックス上がり及び飛散の

原因となり接触不良等の不具合が発生する場合があります。
又、はんだごてで端子に負荷をかけてはんだ付けを行うとテール部変形
及びインシュレータの溶け等の恐れがありますのでご注意お願い致しま
す。

Please do not apply flux onto the tail and PC board，when it is
soldered manually．Splattered or migrated flux inside the connector
or to the contact points may cause imperfect contact．
Also avoid giving any stress to the product with the soldering iron．
It could deform tail or melt insulator．

はんだごて

soldering iron

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(4)PLUG 側は接点が外側にも露出している為、実装の際はフラックスの飛散

にご注意お願い致します。

In the mounting process，special care is needed so that the exposed
contact points on the plug side will be free from splattered flux．

接触部

contact area

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3.3 嵌合に関して Engagement
(1)コネクタの接触部に触れたり、異物を入れるとバネの変形等の原因と

なりますのでご注意お願い致します。
If something touches the contact points or with some foreign object，
the spring could be deformed．

(2)本製品は小型、軽量化をする為に成形品の肉厚を薄くしており、嵌合・

離脱時に過度なこじり、ねじり挿抜は成形品の破壊、端子の変形、テール
部はんだ剥離の原因となりますので注意お願い致します。
We minimized the thickness of this product to achieve downsizing and light
weightiness．Because of this，uneven pressure or distorted attachment at
engagement /disengagement could cause destruction，terminal deformity，
plating detachment on the tail．

（こじり）
uneven pressure

（ねじり）
distorted attachment

基板 Board

基板 Board

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ＦＰＣ

ＦＰＣ

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3.4 チェッカーに関して Checker
貴社工程におきましてチェッカーとしてご使用になる場合、かならず
弊社指定のチェッカー治具用コネクタをご使用願います。
製品をそのままチェッカーとしてご使用する場合、耐久性が劣ること、
相手側製品に過度にダメージを与える場合がありますので、ご注意願います。
また、貴社独自のチェッカーをご使用の場合は事前にご連絡お願いいたします。

When you use them as a checker in your production process,please be sure
to use our specified plug or receptacle for the checker. If the connectors
targeted in this manual is used as a checker,please be informed that
durability may not be high enough or the product to be checked could be
damaged excessively.
When you use your original checker,please consult with us beforehand.

チェッカー治具用コネクタ型番

Part number of our specified plug/receptacle connector used as a checker.

(1000plugs packed in a Tape & Reel)

PLUG

１４ ５８０１ ＸＸＸ ９０× ８３１ +（１０００個巻）

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3.5 洗浄に関して

貴社工程におきまして洗浄を実施する場合は、下記条件での洗浄を

推奨いたします。
Following cleansing condition should be recommended in case the
cleansing is done in your production process.

＜耐溶剤性試験条件 Test condition for resistance to solvent＞

洗浄剤 ： ﾊﾟｲﾝｱﾙﾌｧ ST-100S （荒川化学社製）

成 分 ： ﾎﾟﾘｴﾁﾚﾝｸﾞﾘｺｰﾙ(ｱﾙｷﾙｴｰﾃﾙ溶剤) 含有比率 ： 80 %

： ﾉﾝｲｵﾝ 系界面活性剤 含有比率 ： 15 %

： 純水 含有比率 ： 5 %

洗浄工程及び条件

洗浄 すすぎ

乾燥

水切り

乾燥

方式 温液超音波揺動 超音波揺動 エアーナイフ 温風フロー

使用洗剤 パインアルファ イソプロピル

工場エアー -

使用液剤 ST-100 S アルコール

温度 60℃ 常温 常温 85℃
時間 60秒間 120秒間 60秒間 10分間

Solvent ： PINE ALPHA ST 100S(ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES,LTD.)

Content ： POLYETHYLENE-GLYCOL(Solvent classified as ALKYL-ETHER)

- Content ratio ： 80 %

： NON-ION SYSTEM SURFACE-ACTIVE AGENT - Content ratio ： 15 %

： PURE WATER - Content ratio ： 5 %

Cleansing process and condition

SYSTEM

Detergent

Liquid

Medicine
Tempe-

rature

TIME

Up and down

movement in hot

liquid with ultrasonic

wave

PINE ALPHA

ST-100 S

60 ℃

60 sec. 120 sec. 60 sec. 10 min.

WASHINGCLEANSING

Up and down

movement with

ultrasonic wave

ISOPROPYL

ALCOHOL

Normal temperature Normal temperature 85 ℃

WIPING DRYING

Air knife Warm blow

Industrial air －

DRYING

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3.6 プリント基板及び、メタルマスク開口部推奨寸法に関して
Printed Circuit Board and Recommended Dimensions of the Opening Area in the
Metal Mask

本コネクタは、ピッチ間隔が0.4mm であり高密度実装が要求されるコネクタとなってお

ります。高密度実装が要求されるコネクタに関しては、半田ブリッジによるショート等の

実装不具合を減らすために適正な半田量の管理が必要となります。

つきましては、添付推奨寸法図をご参考願います。
（詳細なプリント基板寸法に関しましては、弊社製品図面をご参考願います。）
特に、PLUG 保持金具部の半田量が多い場合は RECEソケットと干渉し、不完全嵌

合の原因となりますので注意願います。

プリント基板及び、メタルマスク開口部寸法は推奨ですので不明点及び、懸念点
等がございましたら相談いただけますよう御願い致します。

This series of connector is required to be mounted in the high density due
to its 0.4mm pitches. The connectors mounted in the high density need to
be controlled adequate amount of solder in order to prevent failures in the
mounting process such as short-circuit caused by solder bridge.
For the dimensions of the metal mask opening, therefore, please refer to
our recommended dimensions shown in the attached drawing.
(For detailed dimensions of the printed circuit board, please refer to our
product drawings.)
If excessive solder is applied on the retaining metal of the plug connector,
especially, it interferes with the receptacle connector, which leads to
incomplete mate of the connectors.

As dimensions shown in the drawings are our recommendation.
Please feel free to contact us if you have any questions and/or concerns
about these dimensions.

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SSeerriieess 55880011 :: 00..44 mmmm PPiittcchh

Recommended Pad & Stencil size （SIGNAL CONTACT）

Pad

Stencil

PLUG

0.23mm(9mil)

0.23mm(9mil)

0.7mm
(27.6mil)

0.6mm
(23.6mil)

t=0.12mm

RECE

0.23mm(9mil)

0.23mm(9mil)

1.0mm
(39.4mil)

0.9mm
(35.4mil)

t=0.12mm

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