
European PowerSemiconductor and
Electronics Company
Marketing Information
T 901 N T 909 N
+0,1
ø3,5
deepth = 2
on both sides
+0,2
C
A
8,5 max
A 4,8 x 0,8
DIN 46 244
A 2,8 x 0,8
DIN 46 244
ø 48
ø 48
+0,1
3,5
x 3,5 deep
on both sides
HK
G
C
A
HK
plug
4,8 x 0,8
4
G
plug
2,8 x 0,8
VWK Aug. 1996

Elektrische Eigenschaften
Periodische Vorwärts- und Rückwärts-
Mechanische Eigenschaften
Spitzensperrspannung
repetitive peak forward off-state and
reverse voltages
tvj = -40°C...t
vj max
V
DRM
, V
RRM
3500 3600*
V
Vorwärts-Stoßspitzensperrspannung non-repetitive peak forward off-state
voltage
Rückwärts-Stoßspitzensperrspannung non-repetitive peak reverse voltage tvj = +25°C...t
tvj = -40°C...t
vj max
vj max
Durchlaßstrom-Grenzeffektivwert RMS on-state current I
Dauergrenzstrom average on-state current tc = 85°C I
tc = 56°C 1275 A
Stoßstrom-Grenzwert surge current tvj = 25°C, tp = 10 ms I
tvj = t
, tp = 10 ms 17000 A
vj max
Grenzlastintegral
I2 t-value
Kritische Stromsteilheit critical rate of rise of on-state current
tvj = 25°C, tp = 10 ms
tvj = t
, tp = 10 ms 1445000
vj max
vD ≤ 67%, v
, f = 50 Hz
DRM
iGM= 1 A, diG/dt = 1 A/µs
Kritische Spannungssteilheit critical rate of rise of off-state voltage tvj = t
, vD = 67% V
vj max
DRM
5.Kennbuchstabe/5th letter F
Durchlaßspannung on-state voltage tvj = t
Schleusenspannung threshold voltage tvj = t
Ersatzwiderstand slope resistance tvj = t
, iT = 3800 A v
vj max
vj max
vj max
Zündstrom gate trigger current tvj = 25 °C, vD = 6 V I
Zündspannung gate trigger voltage tvj = 25 °C, vD = 6 V V
Nicht zündender Steuerstrom gate non-trigger current tvj = t
Nicht zündende Steuerspannung gate non-trigger voltage tvj = t
Haltestrom holding current
Einraststrom latching current
, vD = 6 V I
vj max
tvj = t
, vD = 0,5 V
vj max
vj max
, vD = 0,5 V
DRM
DRM
tvj = 25 °C, vD = 12 V, RA = 4,7 Ω
tvj = 25 °C,vD = 12 V, RGK ≥ 10 Ω
iGM = 1 A, diG /dt = 1 A/µs, tg = 20 µs
Vorwärts- und Rückwärts-Sperrstrom forward off-state and reverse currents tvj = t
vj max, vD
= V
DRM
, vR = V
RRM
Zündverzug gate controlled delay time tvj=25°C, iGM = 1 A, diG/dt = 1 A/µs t
Freiwerdezeit circuit commutated turn-off time siehe Techn.Erl./see Techn. Inf. t
V
DSM
V
RSM
TRMSM
TAVM
TSM
I2 t
(diT/dt)
(dv/dt)
T
V
T(TO)
r
T
GT
GT
GD
V
GD
I
H
I
L
iD, i
R
gd
q
= V
= V
DRM
RRM
3500 3600*
3600 3700
V
V
2000 A
900 A
19000 A
1805000
A2s
A2s
cr
cr
80 A/µs
1000 V/µs
max. 3,05 V
1,055 V
0,46
mΩ
max. 300 mA
max. 2,5 V
max. 20 mA
max. 10 mA
max. 0,4 V
max. 300 mA
max. 2000 mA
max. 100 mA
max. 1,6 µs
typ. 350 µs
Innerer Wärmewiderstand für beidseitige
thermal resistance, junction to case for
Θ =180° el, sin
R
thJC
max. 0,0215 °C/W
DC max. 0,0200 °C/W
für anodenseitige Kühlung for anode-sided cooling
Θ =180° el, sin
R
thJC(A)
max. 0,0376 °C/W
DC max. 0,0360 °C/W
für kathodenseitige Kühlung for cathode-sided cooling
Θ =180° el, sin
R
thJC(K)
max. 0,0466 °C/W
DC max. 0,0450 °C/W
Übergangs-Wärmewiderstand thermal resistance, case to heatsink beidseitig/two-sided R
thCK
max. 0,004 °C/W
einseitig/one-sided max. 0,008 °C/W
Höchstzul.Sperrschichttemperatur max. junction temperature t
Betriebstemperatur operating temperature t
Lagertemperatur storage temperature t
vj max
c op
stg
125 °C
-40...+125 °C
-40...+150 °C
Si-Elemente mit Druckkontakt Si-pellet with pressure contact
Anpreßkraft clamping force F 15...24 kN
Gewicht weight T 901 N/T 909 N G typ. 550/540 g
Kriechstrecke creepage distance T 901 N/T 909 N 25/32 mm
Feuchteklasse humidity classification DIN 40040 C
Schwingfestigkeit vibration resistance f = 50 Hz 50 m/s²
Maßbild, anliegend outline, attached
* Für größere Stückzahlen Liefertermin erfragen / Delivery for larger quantities on request

i
[A]
T
5000
4000
3000
2000
1000
P
[W]
3000
TAV
2000
1000
0 Θ
Θ = 3 0°
T 901 N, T 909 N
120°
90°
60°
180°
0
0,5
T 901 N / 1
1,0
3,02,51,5
vT [V]
Bild / Fig. 1
Grenzdurchlaßk ennlinie / Limi ting on-state characteristic
iT = f(vT), tvj = t
vj max
140
120
t
c
[°C]
100
80
60
40
20
Θ = 30° 60° 120° 180°
0
T 901 N / 3
90°
800 120 0600200
I
Bild / Fig. 3
Höchstzuläs sige Gehä use tempe ratur / Max. allowable c ase temperature
tC = f(I
Bei dseitig e Kühlun g / Two-sided co oli ng
TAVM
)
Parameter: Stromflu ßwink el / Current conduction angle θ
4,02,0 3,5
0
0
T 901 N / 2
800 1200600200
Bild / Fig. 2
Durchlaßverlustle istung / O n-state power los s P
Parameter: Stromflußwink el / Current conduction angle θ
TAV
= f(I
140
0 Θ 0 Θ
t
c
[°C]
120
100
80
60
40
TAVM
[A]
1400400 1000
20
0
T 901 N / 4
Θ = 30° 60°
120° 180°90°
800 1200600200
Bild / Fig. 4
Höchstz ulässi ge Gehäusetemperatur / Max. all owable case temperature
tC = f(I
Anodenseitige Kühlu ng / Anode-sided cooling
TAVM
)
Parameter: Stromflußwink el / Current conduction angle θ
I
TAV
I
TAVM
TAV
)
[A]
1400400 1 000
1400400 1 000
[A]
4000
0 Θ
P
[W]
3000
TAV
Θ = 30°
90°
60°
2000
1000
0
0
T 901 N / 5
1000
Bild / Fig. 5
Durchlaßverlustl eistun g / On-state power los s P
Parameter: Stromflu ßwink el / Current conduction angle θ
120°
TAV
180°
= f(I
I
TAV
TAV
DC
t
c
[°C]
120
100
0 Θ
80
60
40
140
[A]
2000500 1500
20
0
T 901 N / 6
Θ = 30° 60°
1000
120° 180° DC90°
2000500 1500
I
[A]
TAVM
Bild / Fig. 6
)
Höchstz ulässi ge Gehäusetemperatur / Max. all owable case temperature
tC = f(I
Beid sei tige Kühlung / Two-sided coo li ng
TAVM
)
Parameter: Stromflußwink el / Current conduction angle θ