Huawei Ascend G610-U00 Schematics

G610-C00 维修手册
拟制:
日期:
2013-04-07
审核:
维修支持
日期:
2013-xx-xx
批准:
服务代表
日期:
2013-xx-xx
V1.0
华为技术有限公司
Huawei Technologies Co., Ltd.
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目录
第 1 章 产品简介 .................................................................................................................................................. 5
1.1 产品外观图 ................................................................................................................................................ 5
1.2 产品特性简介 ............................................................................................................................................ 5
2 维修信息说明指引 .................................................................................................................................. 7
2.1 文档使用说明 ............................................................................................................................................ 7
2.2 维修注意事项 ............................................................................................................................................ 7
2.3 维修信息获取指引 .................................................................................................................................... 7
第 3 章 主机爆炸图 .............................................................................................................................................. 8
第 4 章 主板元器件位置图 .................................................................................................................................. 9
第 5 章 软件升级 ................................................................................................ ................................................ 12
5.1 升级前准备 .............................................................................................................................................. 12
5.2 升级硬件连接 .......................................................................................................................................... 12
5.3 USB 驱动安装 ........................................................................................................................................... 12
5.3.1 升级过程 ............................................................................................................................................................ 15
5.3.2 强制升级 ............................................................................................................................................................ 16
5.4 SD 升级 ..................................................................................................................................................... 16
5.4.1 SD 卡正常升级 .................................................................................................................................................. 16
5.4.2 SD 卡强制升级 ................................................................................................................................................... 18
5.5 异常处理 .................................................................................................................................................. 18
第 6 章 维修工具 ................................................................................................ ................................................ 19
第 7 章 拆机步骤图 ............................................................................................................................................ 21
第 8 章 装机步骤图 ............................................................................................................................................ 24
第 9 章 手机原理及故障分析 ............................................................................................................................ 28
9.1 手机原理框图及介绍............................................................................................................................... 28
9.2 基带单元 .................................................................................................................................................. 28
9.2.1 开机电源管理电路 ............................................................................................................................................ 28
9.2.2 充电管理电路 .................................................................................................................................................... 33
9.2.3 时钟电路 ............................................................................................................................................................ 39
9.2.4 Flash 电路 ......................................................................................................................................................... 41
9.3 GSM 射频单元 ........................................................................................................................................... 45
9.3.1 CDMA 射频收发电路 .......................................................................................................................................... 46
9.3.2 GSM 射频收发电路 ............................................................................................................................................ 47
9.4 外围电路 .................................................................................................................................................. 50
9.4.1 显示 .................................................................................................................................................................... 50
9.4.2 振动 .................................................................................................................................................................... 53
9.4.3 受话器和 SPK ..................................................................................................................................................... 55
9.4.4 送话器 ................................................................................................................................................................ 58
9.4.5 耳机 .................................................................................................................................................................... 60
9.4.6 SIM ................................................................................................................................................................. 62
9.4.7 IO 接口 ............................................................................................................................................................... 64
9.4.8 SD 卡接口 ................................................................ ................................ ........................................................... 65
9.4.9 FM+BT .................................................................................................................................................................. 67
10 PCB 板和 BGA 芯片焊点指示图 ........................................................................................................... 69
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第 11 章 功能测试 .............................................................................................................................................. 79
11.1 键盘和功能介绍 .................................................................................................................................... 79
11.2 MMI 测试 ................................................................................................................................................. 80
11.3 语音测试 ................................................................................................................................................ 81
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1.1 产品外观图
项目
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尺寸 (长 × 宽 × 高)
141.5mm(长)×73.6mm(宽)×9.7mm(厚)
技术标准
CDMA
频段
CDMA 800MHzGSM 900/1800/1900MHz
重量
170g(含电池)
外形
直板
天线
内置
充电
5 V1 A
第1章 产品简介
1.2 产品特性简介
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项目
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充电时间
240min 左右
Flash
ROM4 GB RAM1 GB
用户可用空间(ROM):2 GB
摄像头
500 万像素主摄像头,30 万像素副摄像头
蓝牙
采用器件 WCN2243,支持 BT2.1
WIFI
支持 802.11b/g/n
能否支持 WIFI 路由
支持
电池
锂电池
2150 mAh
显示屏
分辨率
960 × 540
LCD 类型
TFT
色彩
16.7M
LCD 尺寸
5 英寸
接口
充电接口
Micro-USB 接口
USB 数据线接口
Micro-USB 接口 支持 USB2.0 480Mbps
microSD 卡接口
microSD 卡接口
耳机接口
3.5 mm 耳机接口
温度
工作温度:0℃ ~ +40 存储温度:-20℃ ~ +50
湿度
工作湿度:5%~95RH
扩展卡
支持容量扩展,最高 32G
电池待机时间
待机上限 240hrs:通话上限 5hrs
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静电释放是电子产品敏感元器件损坏的主要原因,因此每个服务中心都必须注意
对静电防护高度重视,同样也要注意此手册的静电防护要求。
第2章 维修信息说明指引
2.1 文档使用说明
此文档用于指导华为公司授权网点维修技术人员对华为公司产品进行维修服务。此服务手册只
能提供给华为公司已授权的维修服务网点及公司使用,并且内容为保密信息。虽然我们尽可能地确
保此文档的精确性,但仍可能有错误出现。 如果有你发现任何错误或有更多的建议,请与华为客服
人员联系。
2.2 维修注意事项
维修与调校只能由合格的技术人员操作。 确保所有工作都要戴上防静电带并在防静电工作室内操作。 确保所有元件,螺丝和绝缘体在维修和调校后都安装好。并确保所有电缆与电线都已安装到
位。
焊接需满足环保要求,进行无铅焊接。
2.3 维修信息获取指引
相关产品知识和维修信息查询,请登录华为公司网站
网站地址:http://www.huaweidevice.com/cn/technicaIndex.do
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15
第3章 主机爆炸图
爆炸图
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第4章 主板元器件位置图
TOP 面器件布局
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位号
描述
U201
终端专用基带 IC-电源管理芯片(PM8029)-3.0~4.4V-140WLNSP(无铅)-终端专用
U302
Switching Regulators-Buck for GPU-2.5V-5.5V-3A-2.5MHz-CSP-20-终端专用-终端专用
U401
终端专用基带 IC-CDMA/GSM 双模基带处理器 MSM8625Q-1.2V/1.8V/2.85V-BGA576-22-3636-终端专用
U901
Power Controller-DCDC 充电控制芯片-20-Pin WCSP
U1800
MCP-4GB(x8) eMMC-52MHz-1024KB-3.3V/1.8V-FBGA162-8Gb(x32) LPDDR2-终端专用
U3201
射频多功能器件-GSM/GPRS 四发双收+2W 开关-824~849 MHz,880~915 MHz,1710~1785 MHz, 1850~1910 MHz-NA-终端专用
U3301
射频功率模块-816~849MHz-28dB typ. at Pout=28dBm-28dBm-QFN-终端专用
U3801
终端专用基带 IC-CDMA 射频收发器 RTR6500-2.0V~2.17V-68mQFN
U4501
终端专用基带 IC-WCMDA/GSM 双模射频收发(RTR6285A)-2.7V/2.6V/2.1V-137CSP-终端专用
U6001
终端基带外围 IC-Single Band 2.4GHz BT/FM 二合一芯片-1.3V 1.8V 3.3V-BGA58-22-终端专用
U1001
模拟开关-单路 Load switch-1.1V~3.6V-1.8V 输入时,小于 55mohm;1.2V 输入时,小于 90mohm-WLCSP4­终端专用
U1204
半导体传感器-加速度传感器-LGA-3 轴-终端专用
U1205
半导体传感器-电子指南针-WLCSP(Pb Free)-三轴-终端专用
U1303
Switching Regulators-双通路背光驱动 IC-2.7V-6.5V-30mA*2-1.2MHz-CSP-9L-终端专用
U1601
接口控制器-TP IC-2.85V-UFBGA60-终端专用
U4101
Switching Regulators-0.4~3.4V-<3%-2.5A-WLCSP-SMT-1.75mm x 1.75mm-终端专用-终端专用
U4102
模拟开关-DUAL SPDT-2.7-4.2V-0.6ohm-16MHz-QFN10L-终端专用
U6101
终端基带外围 IC-Single Band 2.4GHz WLAN 芯片-AR6005-1.3V 1.8V 3.3V-BGA67-16-终端专用
U6201
射频开关-2400~2483MHz-SP3T FEM for AR6005-5.4dB max.-1.43 typ.-23dB.-QFN-终端专用
BUTTON 面器件布局
重要器件列表,此清单仅供参考,变更不另行通知,请从华为公司相关系统获取最新信息。如有疑
问,请联系当地技术支持。
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U1004
Switching Regulators-1.5A LED 闪光灯驱动 IC-2.5V-5.5V-1.5A-4MHz-CSP-9-终端专用
U3101
温补晶振-19.2MHz-+/-2.5ppm-2.8V-+/-2.0ppm-终端专用
U1802
Switching Regulators-DC/DC buck-单路输出-2.5V-5.5V-Voadj-1.2A-2M~3MHz-DFN/QFN-终端专用
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5.1 升级前准备
准备项
内容
备注
升级环境
电池
电池电量至少在两格以上
Micro SD
1G 以上
电脑
用于拷贝升级文件
升级包 主升级包
软件版本仅作参考,请选择目前发布的最新版本
定制包
以各运营商具体定制包为准
升级模式
SD 卡升级
正常升级/强制升级
G610-C00
便携机 1
PC
USB Cable
PC
5 软件升级
5.2 升级硬件连接
5.3 USB驱动安装
1. 双击“DriverSetup.exe”,会弹出如下窗口,点击 Install” 开始安装。
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2. 安装完成, 点击 “Close” 关闭窗口。
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3. 驱动安装成功后,按手机开机键开机,然后用 USB 数据线连接手机和电脑,打开电脑的设备管理器,
查看端口显示是否正常。如下图所示:
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5.3.1 升级过程
手机在开机状态下,用USB数据线连接手机和电脑。 双击“10KNewMu”运行升级工具。
选择升级文件后点击next。
点击“scan” 开始升级。
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升级过程中。
升级完成。
5.3.2 强制升级
关机状态下,同时按住音量上下键和开机键 进入强制升级模式(接下来的升级步骤跟正常升级一样)。
5.4 SD 升级
5.4.1 SD 卡正常升级
1. SD卡中的内容删除或格式化;
2. SD卡根目录创建文件夹并命名为“dload”, 复制主升级包里面的 “UPDATA.APP” 文件到
“dload” 中;
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3. SD卡插入手机中,在拨号盘中输入*#*#2846579#*#*进入测试模式,依次如下选择:
ProjectMenu7.升级→1.SD卡升级→确定;
4: 手机开始升级,请稍等片刻,升级完成后手机自动重启。
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失败类型
解决方法
数据线升级无法找到端口
1检查是否有其他驱动程序相冲突; 2检查驱动程序是否安装正常; 3检查数据线是否连接正常;
数据线升级失败
1检查数据线是否连接正常; 2尝试重新升级。
SD 卡升级失败
1. 升级文件是否正确;
2. 升级方法是否正确;
3. SD 卡能否正常使用;
4. 尝试重新升级。
5.4.2 SD 卡强制升级
如果手机不能正常开机,可以用以下两种方式进行强制升级:
1. SD卡中的内容删除或格式化;
2. SD卡根目录创建文件夹并命名为“dload”, 复制主升级包里面的 “UPDATA.APP” 文件到
“dload” 中;
3. 在关机状态下同时按下“音量+键 + 音量-键 + 开机键”,手机自动进入强制加载模式。
4.强制升级完成后手机自动重启。
5.5 异常处理
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名称:恒温风枪
用途:加热器件
名称:恒温风枪
用途:加热器件
名称:烙铁
用途:维修焊接
名称:直流电源
用途:提供电流
名称:焊台
用途:固定主板
名称:无铅焊锡丝
用途:焊接
名称:数字万用表
用途:维修测量
第6章 维修工具
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名称:工具包
用途:拆、装终端产品
名称:电动螺丝批
用途:拆装螺丝
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6. 用力拉开与后壳与前壳之间的卡扣。
5. 从顶部开始用开壳器松开前后壳之间的卡扣。
4. 拧下后壳上的 11 颗螺丝。
3. 取下电池盖
2.G610C 拆机指导。
1. 确保防静电手环良好接地。
第7章 拆机步骤图
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12.A 壳上取下 receiver,注意不要损伤弹片。
11. 从前壳上取下接近光柔版。
10. 取下主板上屏蔽盖
9.SPK 小板与主板分别放置。
8. 取下 BTB 上主副 camera
7. 打开柔版 BTB,从卡口处取下主板。
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18. 拆卸完成。
19.用力顶出 LCD。
16.注意取出时不要伤到 FPC
15. 用吸盘或 TP 拆卸治具取下 TP
14. 取下音量键柔版。
13. 取下 speaker
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6. SPK 小板,接近光柔版到前壳。
5. 撕掉 LCD 保护膜,装 TP 到前壳。
4. LCD 到前壳。
3. 装好 receiver,固定。
2. G610-C00 装机指导。
1. 确保防静电手环良好接地。
第8章 装机步骤图
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12.后壳上贴合主天线,保证无翘起、与边沿无干涉。
11. 扣合主摄像头到主板,扣合主板与 S 板间的转 接板。
10. 扣合 LCDTP,接近光柔版的 BTB 到主板。
9. 装主板到前壳上。
8. 扣前 camera,贴防水标签。
7.扣屏蔽盖。
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