Huawei Ascend G610-U00 Schematics

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田海涛

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2013-4-22

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G610-U00 维修手册

V1.0

华为技术有限公司

Huawei Technologies Co.， Ltd.

HD1G610M 单板维修技术说明

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第 1 章产品简介 .................................................................................................................................................. 6

1.1 产品外观图 ................................................................................................................................................ 6

1.2 产品特性简介 ............................................................................................................................................ 6

第 2 章维修信息说明指引 .................................................................................................................................. 8

2.1 文档使用说明 ............................................................................................................................................ 8

2.2 维修注意事项 ............................................................................................................................................ 8

第 3 章主机爆炸图 .............................................................................................................................................. 9

第 4 章主板元器件位置图 ................................................................................................................................ 11

4.1 主板元器件位置标示 ......................................................................................................................... 11

4.2 SPK 小板标识图 ................................................................................................................................. 13

4.3 接近光柔版元器件标示图 ................................................................................................................. 13

4.4 SPK 转接板元器件标示图 ................................................................................................................. 14

4.5 元器件清单 ......................................................................................................................................... 15

4.4.1 主板 BOM ......................................................................................................................................................... 15

4.5.2 SPK 柔版 BOM ................................................................ ................................................................ ...................... 17

4.5.3 接近光柔版 BOM ................................................................................................................................................. 18

4.5.4 闪光灯柔版 BOM ................................................................................................................................................. 18

第 5 章软件升级 ................................................................................................................................................ 19

5.1 升级前准备 .............................................................................................................................................. 19

5.2 注意事项 .................................................................................................................................................. 19

5.3 USB 驱动安装 ........................................................................................................................................... 19

5.4 升级方式 .................................................................................................................................................. 19

5.4.1 USB 数据线升级 .................................................................................................. Error! Bookmark not defined.

5.4.2 sd 卡升级 ................................ ................................................................ ................................ ........................... 19

5.4.3 多台升级工具升级 ............................................................................................................................................ 22

1、配置要求 ............................................................................................................................................. 22

1、升级工具各个选项配置 ..................................................................................................................... 23

2、软件升级工具使用方法 ..................................................................................................................... 23

A) 驱动安装 ............................................................................................................................................. 23

B) 升级过程详解 ..................................................................................................................................... 23

设置映射的端口号 .............................................................................................................................................. 23

4、选择 SCATTER FILE 文件 .......................................................... ERROR! BOOKMARK NOT DEFINED.

5、升级软件 ........................................................................................................................................................ 24

6、升级完成 ............................................................................................................................................. 25

7、注意事项 ........................................................................................................................................................ 26

5.5 异常处理 .................................................................................................................................................. 26

第 6 章维修工具 ................................................................................................................................................ 27

第 7 章拆机步骤图 ............................................................................................................................................ 29

第 8 章装机步骤图 ............................................................................................................................................ 32

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................................................................................. 34

第 9 章手机原理及故障分析 ............................................................................................................................ 35

9.1 手机原理框图及简介............................................................................................................................... 35

9.2 基带单元 .................................................................................................................................................. 35

9.2.1 开机电源管理电路 ............................................................................................................................................ 35

9.2.2 充电管理电路 .................................................................................................................................................... 41

9.2.3 时钟电路 ............................................................................................................................................................ 45

9.2.4 Flash 电路 ................................................................................................................................ ......................... 47

9.3 射频单元 .................................................................................................................................................. 49

9.3.1 发射通道： ................................................................ ................................................................ ........................ 52

9.3.2 GPS 通道： ......................................................................................................................................................... 55

9.3.3 Wi-Fi 通道： ..................................................................................................................................................... 56

9.4 外围电路 .................................................................................................................................................. 56

9.4.1 显示 .................................................................................................................................................................... 56

9.4.2 触摸屏 ................................................................................................................................................................ 59

9.4.3 前置摄像头 ........................................................................................................................................................ 62

9.4.4 后置摄像头 ........................................................................................................................................................ 63

9.4.5 加速度传感器 .................................................................................................................................................... 65

9.4.6 环境光/接近光传感器 ...................................................................................................................................... 66

9.4.7 按键 .................................................................................................................................................................... 67

9.4.8 振动 .................................................................................................................................................................... 68

9.4.9 受话 .................................................................................................................................................................... 69

9.4.10 送话 .................................................................................................................................................................. 70

9.4.11 扬声器 .............................................................................................................................................................. 71

9.4.12 耳机 .................................................................................................................................................................. 72

9.4.13 SIM 卡 ............................................................................................................................................................... 74

9.4.14 SD 卡接口 ......................................................................................................................................................... 76

9.4.15 USB 接口 ........................................................................................................................................................... 77

9.4.16 WIFI .................................................................................................................................................................. 78

9.4.17 BT ...................................................................................................................................................................... 81

9.4.18 GPS .................................................................................................................................................................... 82

9.4.19 FM ...................................................................................................................................................................... 82

第 10 章 PCB 板和 BGA 芯片焊点指示图 ........................................................................................................... 84

第 11 章功能测试 ................................................................................................................................ .............. 85

11.1 键盘介绍 ................................................................................................................................................ 85

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11.2 MMI 测试 ................................................................................................................................................. 86

11.3 语音测试 ................................................................................................................................................ 87

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1.1 产品外观图

项目

描述

尺寸 (长 × 宽 × 高)

141.5 mm × 73.6 mm × 9.9 mm

技术标准

UMTS/GSM

频段

GSM：900/1800/1900MHz UMTS:900/2100MHz

重量

约 180g (含电池)

外形

直板触摸屏

天线

内置

UIM

Plug-in(normal) SIM card

充电

5 V，1A

第1章产品简介

1.2 产品特性简介

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项目

描述

电池

2150 mAh 聚合物

待机时间：大于 120 小时通话时间：语音通话时长大于 3 小时；（取决于网络环境）

显示屏

分辨率

540*960

LCD 类型

TFT

色彩

16.7M

LCD 尺寸

5 英寸

接口

充电接口

Micro-USB 接口

USB 数据线接口

Micro-USB 接口

microSD 卡接口

耳机接口

3.5 mm 耳机接口

最大发射功率

最大发射功率：24dBm

静态灵敏度

有线 -108dBm 下，UE 的 BER 不超过 0.001

温度

工作温度：–10℃～+45℃ 存储温度：–40℃～+70℃

湿度

工作湿度：5％～95％RH

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第2章维修信息说明指引

2.1 文档使用说明

此文档用于指导华为终端公司授权网点维修技术人员对华为公司产品进行维修服务。此服务手

册只能提供给华为公司已授权的华为终端产品维修服务中心，并且内容为保密信息。虽然我们尽可

能地确保此文档的准确性，但仍可能有错误与不足之处。如果你有发现任何错误或有任何的建议，

请通过 Compartner 服务平台的问题反馈系统给我们信息。

2.2 维修注意事项

相关产品软件和维修信息查询，请登录华为终端公司服务网站。强烈建议安装华为服务平台软件

Compartner 工具获取维修工具与软件。

ComPartner 安装包获取方法：登陆华为 support 服务网站（如下）然后搜索 ComPartner，可以找到

安装包文件。

网站地址：http://support.huaweidevice.com/service/

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第3章主机爆炸图

序号

BOM

描述

数量

G610 触摸屏

G610 LCD

G610 LCD 1 3

G610 前壳组件

G610 听筒

G610 接近光柔版

G610 前摄像头

G610 SPEAKER 小板

G610 主板

G610 主摄像头

G610 后壳组件

G610 电池

爆炸图清单：下表中爆炸图清单物料描述只是整机结构描述，不能作为申请备件参考：

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序号

BOM

描述

数量

G610 电池盖组件

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4.1 主板元器件位置标示

J902 USB 连接器：无法充电或不识别设备

U2403 射频多功能器件：手机无信号

X700 26M 晶振：无法开机

U700 TD-WCDMA 基带处理 IC：手机无信号

LCD 背光屏蔽罩：LCD 不亮

Q302 三极管：充电故障

U201 电源管理 IC：无法开机

U2200 四合一芯片：FM、 WIFI、BT、GPS 不良

J1101 耳机连接器：耳机不良

J1001 前置摄像头连接器，前置摄像头不良

U1801 内存：无法开机

J1502,J1503,J1504 ， J1501 开机键：无法开机，音量键异常

J901 电池连接器：无法开机

U401 处理器：无法开

机

第4章主板元器件位置图

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主天线触点：手机无信号

J808 SPK 小板连接器： SPK 无声，马达不震

J1301 LCD 连接器：LCD 不良

SIM 卡触点：SIM 不识别

SD 卡座：SD 卡故障

J1002 camera 连接器：后置 camera 不良

J1501 TP 连接器：TP 不良

U1501 TP IC：TP 不良

J801 接近光小板连接器：接近光不良

J2301 WIFI GPS 天线弹片：WIFI GPS 故障

GPS 屏蔽罩： GPS 故障

受话器：通话或录音无声音

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4.2 SPK 小板标识图

U101 震动马达：马达异常

J101 小板连接器：马达异常，SPK 异常

U101 接近光传感器：接近光异常

D101 三色灯：三色灯异常

D101,D102,D103 LED ：键盘灯异常

4.3 接近光柔版元器件标示图

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J101 BTB：三色灯接近光异常

J101，J102 BTB：马达， SPK 异常

4.4 SPK 转接板元器件标示图

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4.5 元器件清单

03022BT G

制成板-UMTS G610-HD1G610MC-G610 WCDMA 手机主板

03010UR W

印制板-UMTS G610-HD1G610M-G610 手机主板-2*1

1501039

肖特基二极管-40V-1A-0.6V-SMT-SOD1608-5A-终端专用

D1301

1424046

BTB 连接器-female-10Pin-0.4mm-0.9mm-SMT-终端专用

J801, J808

1424058

板卡座类连接器-电池连接器-4Pin-破板-侧接触-2.5mm-有定位柱-0.5mm-终端专用

J901

1424065

IO 连接器-Female-Micro-B-5Pin-侧插-SMT-4DIP,板上型-终端专用

J902

1424018

BTB 连接器-female-24-0.4mm-1mm-SMT-终端专用-终端专用

J1001, J1002

1424066

耳机连接器-12.6*6.7*4.2-6Pin-弧形-SMT-弧面在板下,板下厚度

2.5mm-终端专用

J1101

1424049

BTB 连接器-female-24Pin-0.4mm-0.8mm-SMT-终端专用

J1301

1424015

板卡座类连接器-SIM 卡座-6PIN-水平-2.54mm-无锁扣-无定位柱-终端专用-终端专用

J1401, J1402

1424030

板卡座类连接器-Micro-SD-8-PUSH-PULL-1.1mm-带检测 PIN

J1403

5162102

终端小五金件-108-5785-接地弹片-U1250

J1501, J1502, J1503, J1504

1424022

BTB 连接器-female-50Pin-0.4mm-1mm-SMT-终端专用

J1506

5162102

终端小五金件-WN9149-N83-7F-W-天线弹片-U1250

J1601, J1602, J1610

5162127

终端小五金件-DKBA8.382.0615-主天线 SMT 弹片-C5600

J1611, J2301, J2302, J2401, J2402, J2403

1424000

射频连接器-RF Switch-直式-母-SMT-终端专用-终端专用

J2406

1010056

终端功率电

L201,

4.4.1 主板 BOM

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感-0.68uH-+/-20%-1.8A-0.06ohm-2.0*2.0*1.2mm-SPL0202D-2.9A-终端专用

L202, L203

1007001

EMI 磁珠-+/-25%-1000ohm-1.25ohm-0.25A-0402-1400ohm@1GHZ

LB1303, LB1304, LB1305

1502017

发光二极管-180cd-white-350mA-终端专用

LED301

2205009

麦克风--44dB.-D4*1.5mm-wideband-终端专用

MIC1101 , MIC1102

1506023

MOSFET-N 沟道-20V-0.7A-530mohm-6V-SC-75-终端专用

Q201, Q901

1505021

三极管-PNP-20V-2500mA-545mW-320mV-TSOP-6-100S-终端专用-终端专用

Q302

1207006

温补晶振-26MHz-+/-1.5ppm(max)-+1.8V-+/-0.5ppm(max)--40degC-85degC-T

8830 和 T8620 使用,其他请选用 12070038-终端专用

TCXO220 0

3920050

终端专用基带 IC-PMIC-Input range:3.4-4.3V;Charger input of up to 10V-TFBGA

U201

3920052

终端专用基带 IC-TD-SCDMA/GSM 基带处理芯片 MT6589M-1.2V/1.8V/2.8V/3.3V-TFBGA-515-终端专用

U401

3920051

终端专用基带 IC-TD/HSDPA/HSUPA 基带+RF transceiver MT6167-1.2V core; 1.8V 或 2.8V IO; 2.8V RF 电压-TFBGA-终端专用

U700

3814009

半导体传感器-加速度传感器-LGA-3 轴-终端专用

U1201

3911076

Switching Regulators-双通路背光驱动 IC-2.7V-6.5V-30mA*2-1.2MHz-CSP-9L-终端专用

U1301

4314018

接口控制器-TP IC-2.85V-UFBGA60-终端专用

U1501

4006048

MCP-4GB(x8) eMMC-52MHz-1024KB-3.3V/1.8V-FBGA162-8Gb(x32) LPDDR2-G610 专用-终端专用

U1801

3911075

Switching Regulators-DC/DC buck-单路输出-2.5V-5.5V-Voadj-1.2A-2M~3MHz-DFN/QFN-终端专用

U2001

3921010

终端基带外围 IC-WLAN-BT-GPS-FM Transmitter and Receiver-2.3~5.5V-151pin WLCSP-终端专用

U2200

4799003

射频阻抗变换器-50:50 Balun-2300MHz~2700MHz-50:50-1.2 dB max.-0.5W-1608SMD,终端专用-终端专用

U2301

4709005

射频低噪声放大器-1575MHz-14dB min.-1.6dB max.-SOT886-终端专用

U2302

4715021

射频多功能器件-GSM/EDGE(Linear)/TD PAM Integrated with SP6T ASM-824~849/880~915/1710~1785/1850~1910/1880-1920/2010-2025MH z-QFN-终端专用

U2403

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1202012

晶体谐振器-0.032768MHz-12.5pF-+/-30ppm-60000ohm-3.2*1.5 SMD- 终端专用-ELOM,TS16949

X301

1202026

晶体谐振器-26MHz-7.5pF-+/-10ppm-30ohm-3225-终端专用

X700

1504039

瞬态抑制二极管-6V-25V-0.1W-0.02A-400um 15pin SMT-终端专用

Z1401

1303006

陶瓷滤波器-2450MHz-1.8dB-20125-终端专用

Z2301

1301018

SAW 滤波器-1575.42MHz-0.9dB-1.4*1.1mm-终端专用

Z2302

1308010

双工器-1565~1607MHz/2400~2500MHz-0.8dB.-0.9dB.-13dB./18dB.-1608- 终端专用

Z2303

1301026

SAW 滤波器-942.5MHz-4.0dB-50V-1411-终端专用

Z2501

1301029

SAW 滤波器-1900MHz/2017.5MHz-2.3dB/2.6dB-1511-终端专用

Z2503

1301025

SAW 滤波器-1842.5MHz/1960MHz-2.8dB/3.0dB-50V-1814-终端专用

Z2504

5162448

终端小五金件-DKBA80200824.PRT-G610U-基带屏蔽框-G610U

J1609

5162449

终端小五金件-DKBA80200828.PRT-G610U-PMU 屏蔽框-G610U

J1608

5162449

终端小五金件-DKBA80200830.PRT-G610U-LCD LDO 屏蔽罩-G610U

J1603

5162449

终端小五金件-DKBA80200831.PRT-G610U-GPS 屏蔽罩-G610U

J1605

5162449

终端小五金件-DKBA80200842.PRT-G610C-Charge 屏蔽罩-G610C

J1606

5162458

终端小五金件-DKBA80201219.PRT-G610TD-RF 屏蔽框-G610TD

J1607

5162458

终端小五金件-DKBA80201221.PRT-G610TD-RF 屏蔽罩-2-G610TD

J1612

5162449

终端小五金件-DKBA80200970.PRT-G610C-LCD B2B 接地屏蔽罩-G610C

J1604

15020099

发光二极管-0.045cd-White-5mA-0603,SMD-终端专用-终端专用

D101, D102, D103

15040311

瞬态抑制二极管-6V-12V-50W-5A-SOD923-终端专用

D104, D105

14240460

BTB 连接器-female-10Pin-0.4mm-0.9mm-SMT-终端专用

J101

10100135

终端片式电感-0.082uH-+/-5%-0.05A-3.5ohm-201-片式电感-终端专用

L101, L102, L103, L104,

4.5.2 SPK 柔版 BOM

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L105, L106

10100044

终端片式电感-0.082uH-+/-5%-0.15A-2.4ohm-0402-750000000Hz-叠层电感-终端专用

L107

10100047

终端片式电感-0.068uH-+/-5%-0.6A-0.34ohm-0603-1700000000Hz-绕线电感-终端专用

L108, L109

32050032

振动马达-SMT-2.7-75A-14000rpm-11mm*4.4mm*3.6mm-Null-28ohm

-终端专用

U101

1424045

BTB 连接器-male-10Pin-0.4mm-0.9mm-SMT-终端专用

1424045

J101，J102

8070704

SMD 陶瓷电容-6.3V-100nF-+/-10%-X5R-0201-TS16949

C101

8070752

SMD 陶瓷电容-6.3V-220nF-+/-20%-X5R-0201-终端专用

C102

15020111

发光二极管-0.05cd/0.1cd/0.18cd-B(470)R(632)G(525)nm-20mA-SMD-终端专用-终端专用

D101 14240459

BTB 连接器-male-10Pin-0.4mm-0.9mm-SMT-终端专用

J101

38140032

半导体传感器-环境光/接近/IR 三合一传感器-QFN8-终端专用-终端专用

U101

4.5.3 接近光柔版 BOM

4.5.4 闪光灯柔版 BOM

以上 BOM 清单仅供参考，变更不另行通知，请从华为公司相关系统获取最新信息。如有疑问，请联

系当地技术支持。

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5.1 升级前准备

准备项

内容

备注

升级环境

电脑

操作系统: Windows XP、Windows 7

USB 数据线

多台升级工具

SPMultiPortFlashDownloadProject.exe

Micro SD card

容量不小于 512M

Battery

保证电池电量充足

升级文件

升级时请下载最新版本软件。

升级方式（推荐使用 SD 卡升级）

升级加软件 SD 卡升级

第5章软件升级

5.2 注意事项

为了确保升级成功，请保证电池电量充足。升级过程会擦除用户数据。如果手机中有重要内容，请在升级前做好备份。

5.3 USB驱动安装

1. 双击“Handset WinDriver1.3.exe” ，根据向导安装即可。

5.4 升级方式

5.4.1 sd 卡升级

SD 卡升级准备：

1. 将SD卡格式化成FAT32。

2. 在SD卡根目录下创建 “dload” 文件夹。

3. 将升级文件“UPDATE.APP”拷入“dload”文件夹。

注意：

4. SD卡升级包固定名称为UPDATE.APP， SD卡上的目录也是固定为dload。

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5. Sd卡升级会格式化手机内置sd卡存储空间。

选择SD 卡升级的方式：

a) 强制进入

取下手机电池再装上，然后同时按住侧音量键+/-，按 power 键开机，马达震动时，可松开

power 键，但侧键必须仍按着，直止出现下图 2 所示界面。

b) 工程模式进入

正常开机，按 *#*#1673495#*#* 进入工程模式，如图 1 所示，

图 1 工程模式

选择 SD 卡升级，点击确定，手机自动重启，显示开机 log 之后进入图 2 所示界面

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6. 执行正常升级过程

图 2 开始 sd 卡升级

当出现图 2 界面时，表示已经在执行 sd 卡升级，进度条会随升级过程变化，如果升级成功，

显示图 3 所示界面， sd 卡升级结束。

升级成功后，手机不能自动重启，需要手动扣掉电池，然后再装上重新开机。

图 3 sd 卡升级成功

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7. 升级过程出现的异常

如果升级失败，会出现如图 4 界面，具体失败原因会打印在屏幕上。

另外也有其他原因造成的失败，不会显示具体失败原因。此时请抓取 log，并联系研发。

8.Log 文件 Sd 卡升级过程除在 LCD 屏上显示一部分信息外，绝大多数信息最终会保存在 sdload.log 中，log 文

件保存在升级包目录下，即 dload 目录下。

图 4 升级失败

5.4.2 多台升级工具升级

1、配置要求

要使用 MTK 平台多台升级软件对 MTK 平台手机进行软件升级，计算机需要的最低配置

如下：

操作系统：Windows XP SP3 中/英文版主频：1GHz 或者更高显示适配器：SVGA 类或者更高显示适配器，最低显示分辨率 1024 ×768 内存：最小 512MB 存储空间：最小可用硬盘空间 100MB

USB 接口：至少一个 Windows 其他：标准鼠标键盘

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1、升级工具各个选项配置

2、软件升级工具使用方法 a) 驱动安装

使用驱动安装程序，安装 MTK 平台手机驱动（此驱动为一键式安装），双击“Handset WinDriver1.3.exe”按安装向导很快完成安装。

b) 升级过程详解 3、选择 Scatter file 文件

Scatter 文件放置在手机软件版本的目录中，如下图所示：

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4、设置映射的端口号

（1）选择需要使用的端口，点击按钮“Scan”，之后在弹出的提示框中选择“是(Y)”

，依次放置手机单板并压合夹具，直至工具界面找到端口号为止，完成后的界面如图2所示；若是整机，点击按钮“Scan”，之后在弹出的提示框中选择“是(Y) ”，放入电池，按住手机“音量下键”，然后连接USB直至工具界面找到端口号为止，完成后的界面如图2所示。

（2）端口映射正确后，端口灯与提示条均变绿。

5、升级软件

（1）首先点击“Start All”按钮

图 1 按照图示逐步勾选点击

图 2 端口映射正常截图

（2）夹具压下后，“START”编码变为其他如：DA,FR,DL等，进度条开始处出现黄色则加载开

始。

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（3）若使用整机，则在点击“Start All”按钮后，先放入电池，按住音量下键，再连接USB，，直

到出现“DL”后才可放手音量下键。

6、升级完成

（1）若端口灯和进度条都为绿色，则该端口加载完成，重新点击“Start all”可继续加载。（2）若端口灯为红色，则该端口加载失败，重新点击“Start all”可恢复端口的状态以便重新加载。

图 3 正常升级结束

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失败类型

解决方法

数据线升级无法找到端口

1．检查是否有其他驱动程序相冲突； 2．检查驱动程序是否安装正常； 3．检查数据线是否连接正常；

Flash_tool 升级失败

1．检查数据线是否连接正常； 2．检查驱动程序是否安装成功； 3．检查 Flash_tool 的版本 4．尝试重新升级。

SD 卡升级失败

1. 升级文件是否正确；

2. 升级方法是否正确；

3. SD 卡能否正常使用；

4. 尝试重新升级。

图 4 升级失败，重新点击 Start All 开始

7、注意事项

（1）当重新映射端口号时，若有相同的端口号则说明usb线位置混淆，可先取消掉重复的端口，待其它

端口映射完成后，再单独映射此端口。（2）若在整机升级中操作不当，或其它原因导致无法映射出端口，则重启电脑。（3）驱动第一次安装完成后，在升级过程中会自动安装每个端口的驱动，若无法自动安装则根据提示

手动安装。（4）升级失败时，可以继续升级，但不能中途更换到其它工位升级。

5.5 异常处理

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第6章维修工具

名称：恒温风枪

用途：加热器件

名称：恒温风枪

用途：加热器件

名称：烙铁

用途：维修焊接

名称：直流电源

用途：提供电流

名称：焊台

用途：固定主板

名称：无铅焊锡丝

用途：焊接

名称：数字万用表

用途：维修测量

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名称：工具包

用途：拆、装终端产品

名称：电动螺丝批

用途：拆装螺丝

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第7章拆机步骤图

6.松开接近光 FPC 的 BTB，翘起 BTB 时需注意避让 BTB 周边器件，防止撞掉。松开过程中需要手压住主板。

5.松开主摄像有的 BTB，并取下主摄像头。翘起 BTB 时需注意避让 BTB 周边器件，防止撞掉。松开过程中需要手压住主板。

4. 用拆机片拆下后壳。注意先用手将电池左侧向外拉，在从下到上逆时针方向拆卸前后壳卡扣。

3.用螺丝刀拆下后壳上的 11 颗螺丝，拆卸过程中需要用手压住手机，防止螺钉打滑。

2. 从左下角处扣手处，扣起电池盖，手指沿逆时针方向扣下电池盖。

1. 确保防静电手环良好接地。

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12.用镊子轻轻翘开前壳卡扣，抬起接近光柔板。不能用镊子强行翘起接近光柔板。

11.松开前摄像头 BTB 连接器，用手拿住前摄像头的本体，取下前摄像头。翘起 BTB 时需注意避让

BTB 周边器件，防止撞掉器件。

10.从左到右撬开 A 壳上固定主板的卡扣，从左到右

取下主板，注意不要弯折主板，主板窄边较弱，不

能受力。

9.松开副板的 BTB 连接器，并取下副板连接柔板，翘起 BTB 时需注意避让 BTB 周边器件，防止撞掉。松开过程中需要手压住主板。

8.松开 LCD 的 BTB，翘起 BTB 时需注意避让 BTB 周边器件，防止撞掉。松开过程中需要手压住主板。

7. 松开 TP 的 BTB，翘起 BTB 时需注意避让 BTB 周边器件，防止撞掉。松开过程中需要手压住主板。

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14. 完成。

13.用镊子轻轻翘起副板，从宽边处翘起，需要在宽边处多找几个位置翘起，比便副板变形。

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第8章装机步骤图

6. 扣合 TP 的 BTB，用手指对 BTB 连接器进行按

压，同时扣合过程中注意不要碰到周边器件。扣合

后需要手指压住主板，防止主板反弹。

5. 以前壳左上角上螺柱孔为定位基准,将主板倾斜

插入左上角卡扣内，然后扣入右上角卡扣，最后扣入前壳尾部卡扣。在安装过程中注意将前摄像头对

准前壳前摄像 Lens，用手指轻轻将前摄像头按压到

前壳定位筋中一定要将摄像头装配平整，无翘起。

4. 扣合前摄像头 BTB（对准连接器公头、母头，垂直按压扣合到位），按压 BTB ，确保扣合到位、无松动，扣合过程中注意不要碰到周边器件。

3. 以接近光朝下倾斜将接近光柔板插入前壳下侧卡扣再以前壳凸台为基将小板头部压入上卡扣内。

2. 以马达朝上倾斜将 SPK 板装到前壳定位柱上，然后缓慢放下 SPK 板粘贴至背胶上，用手轻轻按压，使 SPK 板与前壳底部背胶紧密粘合。

1. 确保防静电手环良好接地。

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15. 按照顺序，使用电批分别取 11 颗螺钉按照 1-11

的顺序锁钉锁在后壳上。两种螺钉，颜色和长度不

一样，不能用错

11. 将后壳扣合在前壳上，先扣合尾部再扣头部，

后壳尾部卡扣务必扣合到位；观察手机侧面四周，

检查前后壳之间是否扣合紧密、间隙均匀。

10. 将主摄像头轻轻粘贴至主板的主摄像头定位支

架中，摄像头粘贴到位，不干涉支架边缘。用手指

对 BTB 连接器进行按压，同时扣合过程中注意不要碰到周边器件。

9. 将 SPK 转接板柔板 BTB 先扣合在 SPK 板上，然后再扣合在主板上，用手指对 BTB 连接器进行按压，同时扣合过程中注意不要碰到周边器件。

8. 扣合 LCD 的 BTB，用手指对 BTB 连接器进行按

压，同时扣合过程中注意不要碰到周边器件。扣合

后需要手指压住主板，防止主板反弹。

7. 扣合接近光柔板的 BTB，用手指对 BTB 连接器

进行按压，同时扣合过程中注意不要碰到周边器件。

扣合后需要手指压住主板，防止主板反弹。

9 8 7

6 5 4

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16. 右手拿起电池盖，电池盖背面朝向手心，先扣

合电池盖上边缘，再将电池盖从上向下扣合在手机上，然后按压电池盖四周，将电池盖四周所有卡位扣装到位，自检装配效果。检查音量键和功能键有

无装配到位，按键手感是否合格,无卡键、缺键、错

键等不良。检查手机电池盖与裸机司周所有卡扣有

无扣合到位，配合的间隙、断差等是否合格。

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第9章手机原理及故障分析

在按照下面指导的操作维修前，确保产品不是环境因素和功能设置因素。建议出厂设置一下。

9.1 手机原理框图及简介

G610-U00 产品是一款基于 MTK MT6589M 平台的自主研发的 UMTS 直板手机，使用了 MTK 公司的

MT6589M 芯片平台，搭配 RF IC MT6167 芯片。

主板包括 MT6589M 基带处理模块、MT6320 电源管理模块 RF 器件、射频模块（RF 收发、PA 及天线等

）、人机交互及外设、以及专用功能模块（WIFI、GPS、BT 等），是整个手机的核心。LCD 通过 FPC 和主

板连接，Receiver 通过弹片方式与主板连接，马达，SPK 放在小板上，MIC 通过焊接方式与主板连接，射

频天线通过弹片链接，加上外壳结构件、电池，就构成了一个整机。

G610-U00 产品为 5" TFT LCD，分辨率为 540×960；对外提供 Micro USB 型充电器接口，支持和弦铃

声和振动功能，支持 FM 功能。射频天线内置，选用 2150mAh 锂电池。

9.2 基带单元

9.2.1 开机电源管理电路

 电路原理图：

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 电路原理分析：插入电池后,PWRKEY 会是高电平，当按下开机键时（PWRBT 与 GND 短接），PWRKEY 会被拉低

，中断产生，各个电源会按照时序开始工作，系统就实现开机。

VCORE 和 VPROC 的 buck电源最先启动，然后是 VIO18和 VIO28 等电源按顺序启动，当所有默认启动的电源都启动后，系统启动所需要电源也都具备了，并满足时序和电压要求，系统上电 reset 动作完成。

上电动作结束后，基带芯片会发送 PWRBB 信号给 PMIC 确认已经启动。

为了保证手机开机，PWRKEY信号应该始终保持拉低状态直到 PMIC 接受到基带芯片送出的 PWRBB 信号。

RTC输出 PWRBB 信号来唤醒系统：

如果 RTC 模块被用来在某一时间唤醒系统，PWRBB 信号将会直接发给 PMIC。这种情况下，指定的时间点，PWRBB 信号会被拉高来启动 PMIC 的 power-on 时序。这种方式就是 RTC 唤醒。

有效充电器插入启动系统。

当系统检测到有效的充电器插入后也会启动系统，前提是充电器的输入电压在要求的范围内，不会产生 OVP 事件。但是如电电池电压过低，小于 UVLO 电压，或者电池不在位，系统是不会启动的。这种情况下，如果电池在位，但是电池电压过低，系统首先会给电池充电，当电池电压充到足够高后，系统会自动开机。

插入充电器的上电流程如下图：

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 故障分析处理流程：

对于不开机的故障机，请先检测 I/O 接口（电池接口）是否有明显损坏。如果 I/O 接口（电池接口）

OK，则用直流稳压电源给手机供电，检测不开机的故障机的电流

可分为三种：没有电流；有小电流；按开机键后出现大电流

1、没有电流 (电流小于 10mA 或近似没有)

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外接假电池和维修电源，按开机键，观察电流

侧键 FPC 是否扣好？

无电流

重新扣合侧键

FPC

侧键 FPC 是否单体故障？

更换侧键 FPC

Y N N

不开机

测量 R1505 电压是否正常？

3.4~4.2

检查 U201

重焊或更换 U401

2、有小电流 (I<100 MA)

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外接假电池和维修电源，按开机键，观察电流

检测 Vcore/Vaproc/VDD18/电

有小电流

重焊或更换 U201

测量 TXXO2200 输出频率是否

=26MHz？

重焊或更换 U401

重焊或更换 X605

N Y N

不开机

正常值：

Vcore=1.1V，

VAPROC=1.2V

VDD18=1.8V

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3、有大电流(I > 1A)

信号名称

功能详细说明

测试参考值或波形图

VBAT

电池电压

3.2V-4.2V

VCORE

芯片数字核电压

1.1V

Vaproc

处理器电压

1.2V

VDD18

IO 电压

1.8V

外接假电池和维修电源，按开机键，观察电流

检测 VBAT 是否对地

短路？

有大电流

检测 VBAT 通路上

的器件是的短路

检测 Vcore/Vaproc/VDD18 电压是

否短路？

重焊或更换

U201

检测

Vcore/Vaproc/VDD18

通路上的器件

不开机

 本节电路图信号汇总：

9.2.2 充电管理电路

 电路原理图：

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 电路原理分析：

G610-U00 采用 MT6320 电源管理芯片，内部集成了充电方案，共有三种充电状态：涓流冲电、恒流充

电和恒压充电。G610-U00使用 MTK6329内部的充电部分来控制充电，电源部分支持两种外部供电方式：充

电器供电和 USB 供电。充电原理图如下：VCDT 是 VBUS 经过两个电阻分压用于检测 USB/AC 充电器是否插入

，CHR_LDO 在 PMU 内部类似于一个稳压管，将电压锁定在 2.8V，供充电模块使用。NMOS 管主要防止 VBUS

直接通过三极管到芯片内部对芯片造成损坏；VDRV 用于控制充电电流。R909 用于检测单板的充电电流。

充电流程框图如下：对于一个过放电池，比如电池电压小于 2.2V 时，系统会进行小电流涓流充电，

电流大小为 2mA；当电压逐步升高到 2.2V 以后，系统还是涓流状态，当是 USB 模式时，涓流电流为 70mA，

当为充电器模式时，电流为 200mA；当电池电压逐步升高大于 3.3V 时，充电进入 CC 恒流阶段，软件可以

控制该充电电流，对于我们标配的 5V/1A 充电器，考虑到三极管的线性功耗，希望三极管完全打开用充电

器自动完成限流。当电压超过 4.1V 后，系统进入到 CV 恒压状态，当电池充满到 4.2V 后且时间大于我们

软件设定的时间，系统充电流程结束。一旦电池电压超过 4.35V，一个硬件上的过压部分会被触发切断充

电的通路保证电池的安全。

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 故障分析处理流程：

故障现象：手机不能充电的故障通常有两种情况：一是充电器连接到手机后，手机毫无反应；另一

种是手机虽然有充电显示，但无法对电池进行充电。对于不充电的故障机，请先检测I/O接口，看是否有

明显的损坏。

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 充电器连接到手机后，手机无充电指示；

信号名称

功能详细说明

测试参考值或波形图

VBUS

充电电源输入

4.2V

CHR_LDO

充电线形电源

2.8V

插入充电器不充电

观察 J902 是否虚焊？

补焊 J902

测量 R909 是否有电压？

重新下载软件并恢复出厂设置

测量 CHR_LDO 是否有输出？

更换 Q302

更换 U201

Y Y Y N Y

电池是否损坏？

更换电池

Y N Y

检查电池连接器触点与电池接

触是否良好？

维修 J901

充电器是否正常工作？

更换充电器

 充电器连接到手机后，手机有充电指示，但无法对电池充电

 本节电路图信号汇总：

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信号名称

功能详细说明

测试参考值或波形图

ISENSE

充电电流侦测输入

VBAT

电池电压侦测，ISENSE 和 VBAT 之间串入了一个

0.2 欧姆的电阻(R909)，通过检测这个电阻的电

压来检测检测充电电流。软件通过这个数据来控制充电流程。

9.2.3 时钟电路

 电路原理图：

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 电路原理分析：

26M 晶振 X700 给 MT6167（U700）提供时钟，经过 MT6167 给主芯片 MT6589M 提供时钟。

26M 温补晶振 TCXO2200 给 MT6628Q(U2200)四合一芯片提供时钟信号，GPS 使用。

32K 晶体给 MT6320(U201)提供时钟，经过 buffer 给 MT6320 和 MT6628Q 使用，维持 sleep 时系统运行。

 故障分析处理流程：

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 本节电路图信号汇总：

信号名称

功能详细说明

测试参考值或波形图

26M 晶体振荡器

给MT6167提供时钟，经过MT6167给

MT6589M提供时钟

26M 温补

晶振

给MT6628Q提供时钟，GPS使用

32K晶体

给MT6320提供时钟，经过 buffer给 MT6320和MT6628Q使用

时钟无输出

晶体晶振是否损坏？

更换晶体晶振

晶体晶振是否焊接正常？

补焊

加焊或更换时钟对应

9.2.4 Flash 电路

 电路原理图：

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 电路原理分析：

MT6589M 可以通过高速总线 EBI1 访问 MCP中的 DDR，支持 DDR1 和 DDR2,同时，还可通过一

条 MMC 总线访问外部存储器 eMMC， EMMC 采用 8 位数据线进行传输。

 故障分析处理流程：

一般 Flash 相关故障不会显现出来，它会以其他类型的故障现象表现，另外 Flash 芯片损坏的几率较

小，请参考其他故障分析，这里不做介绍。

 本节电路图信号汇总：

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信号名称

功能详细说明

测试参考值或波形图

VDD18_PMU

Power Supply for Flash

1.8V

MC0CK

eMMC FLASH 时钟信号

MC0CMD

eMMC FLASH 命令信号

MC0RST

eMMC FLASH 复位信号

MC0DA[0:7]

eMMC FLASH 数据线

9.3 射频单元

射频子系统按照电路实现架构，可以分为 RF Transceiver （MT6167）、GSM-PA、BAND1-PA、 BAND8-PA、WIFI/BT/GPS/FM 四合一单片 MT6628。下面分别详细描述每个部分：

MTK 平台的 UMTS 智能终端，采用 MT6589+MT6167 的处理方案。其中，MT6589 的主频四核

1.2GHz，是 MTK 最新一代的 ARM Cortex-A7 核心处理器，支持 Andriod4.1；MT6167 是 2G/3G 的射频收

发机部分，芯片 SKY77590 集成了 GSM-PA 和射频开关，BAND1-PA 选用了 SKY77761，BAN8-PA 选用了 ALT6658 ， GSM900 接收共用 BAND8 接收通路， GSM1800/1900 采用二合一 SAW 。 WLAN/Bluetooth/FM/GPS 采用四合一单片 MT6628 实现，有效提高了平台的集成度。

平台架构框图如下所示：

接收通道

 电路原理图：

GSM PA 及射频开关：

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GSM900M/ BAND8 接收部分原理图：

BAND1 接收部分原理图：

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GSM1800&1900M 接收部分原理图：

 故障分析处理流程：

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秘密

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88 页

测试座处使用仪器输入信号是否能得到信号？

检查相应通路上的器件是否焊接无问题

判断是哪种信号不能接受到

天线没有安装好

各段接收通路上是否有缺件现象

返厂维修

N Y N

无信号

9.3.1 发射通道：

GSM 发射部分原理图：

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BAND1 发射部分原理图:

BAND8 发射部分原理图：

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88 页

 故障分析处理流程：

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88 页

测试座处使用仪器测试是否能得到信号？

某一频段发射信号不强，检查该频段通路是否有缺件虚焊等问题

各频段都没有信号，更换射频前端 U3201

天线没有安装好

各段接收通路上是否有缺件现象

返厂维修

发射无功率

9.3.2 GPS 通道：

 电路原理图：

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88 页

 电路原理分析：

GPS 信号经过天线和一组匹配后进入 SAW 滤波器，然后进入一个低噪声放大器，经过放大后进入芯

片。

故障分析处理流程：

如果 GPS 没有信号，首先检查天线和天线弹脚是否连接好；如果连接好了，测试 LNA 后端是否有信

号（ GPS 没有测试座，需要焊射频线测试），如果没有信号，更换 LNA，如果没有效果，电路亦没有缺件，

则返厂维修；

9.3.3 Wi-Fi 通道：

 电路原理图：

 电路原理分析：

Wi-Fi 信号通过天线，经过一个滤波器，进屏蔽框里的 balun，变成差分信号，进入芯片；

故障处理流程：

Wi-Fi 同 GPS，没有测试口，需要焊射频线测试，分段检查信号是否正常，屏蔽框里的巴伦后的一组匹配较重要，两条通路需要匹配一致。

如果没有缺件或漏焊，则芯片原因较大，返厂维修。

9.4 外围电路

9.4.1 显示

 电路原理图：

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 电路原理分析：

J1301为LCD BTB连接器，用来连接主芯片U401和LCD模组。LCD采用MIPI高速信号进行传输，1组CLK，

2组DATA，支持60Hz刷新率。T1301~T1303分别为三组MIPI信号的共模抑制电感，用来防止干扰进入LCD模

组及向外辐射。具有帧同步功能，利用LPTE作为数据传输同步信号，避免分屏现象发生。LCD有两组电源，

分别为VDD28_PMU和VDD18_PMU。LCD_ID1和LCD_ID0为用于LCD模组厂商识别的ID信号，分别为信利_[00]，

天马_[01]，IM，MODESEL，LANESEL为LCD配置控制信号，默认都是下拉到GND，代表传输类型为MIPI DSI

Command Mode，使用2 LANE传输。LRSTB为初始化信号，低电平有效。LCD_CABC为背光控制信号，当有数

据传输时，此信号有效，用于时能背光驱动芯片U1301。

U1301即为LCD背光控制芯片TPS61161，输入电压采用VBAT，经过Boost电路，输出背光电源VLED_P、

VLED_N。4.5”LCD背光采用8颗LED灯串联形式，通过背光灯驱动芯片TPS61161来控制，通过将驱动芯片管

脚FB对地电阻设为10ohm，实现背光LED串联电流最大20mA（Duty:100%）输出，背光亮度(驱动输出电流)

由LCD_CABC输出PWM信号控制，当无数据传输时，关闭LCD背光灯，LCD_CABC输出为’0’。

 故障分析处理流程：

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信号名称

功能详细说明

测试参考值或波形图

VDD18_PMU

数字电源输入

1.8V

VDD28_PMU

模拟电源输入

2.8V

MIPI_DATAP0

MIPI信号线

高速数字差分信号

MIPI_DATAN0

MIPI信号线

高速数字差分信号

MIPI_DATAP1

MIPI信号线

高速数字差分信号

MIPI_DATAN1

MIPI信号线

高速数字差分信号

MIPI_CLKP

MIPI时钟

高速数字差分信号

MIPI_CLKN

MIPI时钟

高速数字差分信号

LRSTB

复位信号，低电平有效

正常工作：高电平

复位：低电平或低脉冲

传输类型选择信号

MODESEL

传输类型选择信号

LANSEL

MIPI数据选择信号

LPTE

帧同步信号

数字脉冲信号

主板故障影响LCD无显示

检查主板LCD供电是否

正常

检查 J1301 附近的 VDD28_PMU 和 VDD18_PMU 电源是否正常，若不正常请检查电源模块

U202

检查LCD的信号是否正常

检查 MIPI_DATA，MIPI_CLK 有无信号传输，若不正常请检查 T1301~T1303 有无开路或短路，若仍不正常请加焊或者更

方法

更换J1301连接器

检查LCD的背光是否正常

检查 VLED_P 和 VLED_N 是否正常，若不正常请排查周边阻容感器件有无开路或短路。若仍不正常，加焊或者更换 U1301

方法

 本节电路图信号汇总：

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信号名称

功能详细说明

测试参考值或波形图

LCD_ID1

厂家识别

ID[1:0]分配如下：

BOE_[00]，天马_[01]，群创_[10]

LCD_ID0

厂家识别

VLED_P

背光调节

直流电压 25V 左右

VLED_N

背光调节

LCD_CABC

背光调节

背光打开：高电平或 PWM 信号

背光关闭：0V

GND

地线

9.4.2 触摸屏

 电路原理图：

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 电路原理分析：

U1501 为 TP 控制器，一方面通过 11 组 T**信号和 20 组 R**信号感知 TP 被触摸点的坐标，另一方面通

过 I2C 总线和 U401 进行通讯，发送中断信号和被触摸点的坐标给 CPU。给 U1501 芯片供电的有 VDD18_CTP

和 VDD_CTP，其中 VDD18_CTP 是通过 PM 芯片进行供电。U1501 芯片和 TP 模组通过 J1506 相连。J1506 连接

器上除了 11 组 T**信号和 20 组 R**信号之外，还有 TP_ID1 和 TP_ID0 信号，用来检测不同厂家的模组信

息。

 故障分析处理流程：

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信号名称

功能详细说明

测试参考值或波形图

VDD28_CTP

TP 控制器电源

2.85V

VDD18_PMU

TP 控制器电源

1.8V

EINT6_CTP

TP 控制器中断信号

低脉冲信号

CTP_RST

TP 控制器复位信号

暂无使用

T**

TP 发送扫描信号

R**

TP 接收扫描信号

TP_ID1

TP 模组厂家 ID 识别信号

TP_ID[1:0]分配如下

ID0

ID1

O-Film

GND

ECW

GND

Truly

GND

骏达

TP_ID0

TP 模组厂家 ID 识别信号

TOUCH_EN

VDD28_CTP 电源控制信号

高电平有效

触摸屏无响应

检查TP控制器芯片供

电是否正常

检查 U1501 的输出是否正常，若不正常则加焊或更换

U1501 。若 OK 请再检查 VDD18_PMU 电源是否正常，若不正常请检查电源模块 U201

检查I2C的信号是否正常

检查 I2C0 的数据和时钟信号有无信号传输，若不正常请检查 I2C0 的上拉电阻是否虚焊或开路，若仍不正常，请检查所连接的设备有无异常。

方法

更换J1501连接器

检查TP控制芯片是否正常

检查 EINT6_CTP 信号有无数据传输，若无中断信号传输，则加焊或更换 U1501 芯片

方法

检查TP模组本体是否

正常

更换 TP 模组或者前壳组件，若 OK 则说明 TP 模组本体不良

方法

 本节电路图信号汇总：

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9.4.3 前置摄像头

摄像头无显示

检查摄像头单体是否正常

更换功能 OK 的摄像头模组后若正常，则为摄像头模组单体

问题，更换模组即可

检查摄像头BTB是否正常

加焊或更换 BTB 后如果正常，则为 BTB 本体不良

方法

更换U401芯片

检查摄像头的电源是否正常

检查 J1001 附近的三路 Camera 电源是否正常，若不正常请检查电源模块 U201

方法

 电路原理图：

 电路原理分析：

前置摄像头采用 30 万像素，使用 24pin BTB 连接器，I2C 总线控制，数据通信采用 MIPI 传输接口。

 故障分析处理流程：

 本节电路图信号汇总：

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信号名称

功能详细说明

测试参考值或波形图

VCAMA_AVDD

摄像头模拟电源

2.8V

VCAMD_DOVDD

摄像头数字电源

1.8V

VCAMD_DVDD_0.3M

摄像头数字电源

1.8V

SUBCAM_CMPDN

摄像头模组电源使能信号

高电平有效，正常工作时为高电平

SUBCAM_RST

摄像头模组初始化信号

低电平有效，正常工作时为高电平

SUBCAM_MCLK

系统给摄像头模组的基准时钟，时钟频率：24MHz

数字脉冲信号

SUBCAM_CLKN/P

模组发出给系统的像素时钟

MIPI 信号差分时钟

SCL1

摄像头 I2C 信号，用于传输控制和配置类数据

数字脉冲信号

SDA1

数字脉冲信号

SUBCAM_D0N/P

摄像头 MIPI 差分数据信号

差分数据信号

9.4.4 后置摄像头

 电路原理图：

 电路原理分析：

后置摄像头采用 500 万像素，使用 24pin BTB 连接器，I2C 总线控制，数据通信采用 MIPI 传输接口。

 故障分析处理流程：

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88 页

信号名称

功能详细说明

测试参考值或波形图

VCAMA_AVDD

摄像头模拟电源

2.8V

VCAMD_DOVDD

摄像头数字电源

1.8V

VCAMD2_DVDD

摄像头数字电源

1.8V

VCAM_AFVLD

摄像头对焦马达电源

2.85V

MCAM_MCLK

系统给摄像头模组的基准时钟，时钟频率：24MHz

数字脉冲信号

MCAM_CLKP

MIPI 时钟信号

高速数字脉冲信号

MCAM_CLKN

MIPI 时钟信号

高速数字脉冲信号

MCAM _DATAP0

MIPI 数据信号

高速数字脉冲信号

MCAM _DATAN0

MIPI 数据信号

高速数字脉冲信号

MCAM _DATAP1

MIPI 数据信号

高速数字脉冲信号

MMCAM _DATAN1

MIPI 数据信号

高速数字脉冲信号

SCL1

I2C 控制信号

数字脉冲信号

SDA1

I2C 控制信号

数字脉冲信号

摄像头无显示

检查摄像头单体是否正常

更换功能 OK 的摄像头模组后若正常，则为摄像头模组单体

问题，更换模组即可

检查摄像头BTB是否正常

加焊或更换 BTB 后如果正常，则为 BTB 本体不良

方法

更换U401芯片

检查摄像头的电源是否正常

检查 J1002 附近的三路 Camera 电源是否正常，若不正常请检查电源模块 U201

方法

 本节电路图信号汇总：

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信号名称

功能详细说明

测试参考值或波形图

CMPDN

摄像头模组电源使能信号

高电平有效，正常工作时为高电平

CMRST

摄像头模组初始化信号

低电平有效，正常工作时为高电平

PWDN_VCM

AF 马达使能信号

默认为低电平，对焦时为高电平

主板故障影响LCD无显示

检查供电是否正常

检查 VDD28_PMU 和 VDD18_PMU 电源是否正常，若不正常请检查电源模块 U202

检查加速度传感器芯是否

正常

加焊或更换 U1201

方法

加焊或更换U401

9.4.5 加速度传感器

 电路原理图：

 电路原理分析：

加速度传感器 U1201 通过 I2C0 总线与 CPU 进行通信，实时传输目前的加速度信息。 EINT3_G_SENSOR和 EINT4_G_SENSOR 为中断请求信号。

 故障分析处理流程：

 本节电路图信号汇总：

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88 页

信号名称

功能详细说明

测试参考值或波形图

VDD18_PMU

传感器电源

1.8V

VDD28_PMU

传感器电源

2.8V

EINT3_G_SENSOR

加速度传感器中断请求信号

低电平有效，无传输时为高电平

EINT4_G_SENSOR

加速度传感器中断请求信号

低电平有效，无传输时为高电平

SCL0

I2C 信号，用于读取加速度信息

高低脉冲

SDA0

高低脉冲

9.4.6 环境光/接近光传感器

 在柔版（HD1G610F）上，电路原理图：

 电路原理分析：

光传感器 U101 为环境光、接近光、IR 三合一光传感器，通过 I2C0 总线与 CPU 进行通信，实时传输目前的光感信息。EINT1_P_SENSOR 为中断请求信号。

 故障分析处理流程：

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 本节电路图信号汇总：

信号名称

功能详细说明

测试参考值或波形图

VDD28_PMU

传感器电源

2.8V

EINT2_P_SENSOR

光传感器中断请求信号

低电平有效，无传输时为高电平

SCL0

I2C 信号，用于读取加速度信息

高低脉冲

SDA0

高低脉冲

主板故障影响LCD无显示

检查供电是否正常

检查 VDD28_PMU 电源是否正常，若不正常请检查电源模块

U202

检查光传感器芯是否正常

加焊或更换 U101

方法

加焊或更换U401

9.4.7 按键

 电路原理图：

 电路原理分析：

按键电路较为简单，有三个按键，分别是开机键、音量+键、音量-键，每个键由一个信号进行控制。

当按键未按下时，信号为高电平；当按键按下时，按键会短路到 GND，变为低电平。侧键 FPC 为物理按键

的载体，通过金属弹片连接到主芯片 U401。

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88 页

 故障分析处理流程：

信号名称

功能详细说明

测试参考值或波形图

PWRKEY

开机和关机

默认为高电平，按下为低电平

KCOL1

音量增大

默认为高电平，按下为低电平

KCOL0

音量减小

默认为高电平，按下为低电平

按键无响应

侧键FPC单体是否正常

更换侧键 FPC 若正常，则为侧键 FPC 单体不良

检查金属弹片是否正常

加焊或更换金属弹片

方法

加焊或更换U401

 本节电路图信号汇总：

9.4.8 振动

 电路原理图（器件在 SPM 小板 HD1G610S 上）：

 电路原理分析：

振动马达由 MT6320 芯片输出的 VIBR_PMU_OUT 信号进行驱动，平台内部具有自动反转功能，所以不

需要外部的二极管电路。R102 为 1ohm 电阻，主要是为了限制通过马达的电流。

 故障分析处理流程：

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88 页

 本节电路图信号汇总：

信号名称

功能详细说明

测试参考值或波形图

VIBR_PMU_OUT

马达电源驱动信号

2.7V

马达不振动

检查马达焊接是否正

常

加焊马达焊接处，若正常则为焊接不良

马达单体是否正常

更换马达单体若正常，则为马达单体不良

方法

加焊或更换U201

9.4.9 受话

 电路原理图：

 电路原理分析：

受话器由平台 MT6589M 输出的 HSP/N 差分信号驱动，受话器和主板 PCB 采用连接板进行连接。C1123 和 C1124 主要是滤除射频干扰，C1125 滤除差分干扰。故障分析处理流程：

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 本节电路图信号汇总：

信号名称

功能详细说明

测试参考值或波形图

HSN

受话器差分输入负端

模拟差分信号

HSP

受话器差分输入正端

模拟差分信号

受话器无声

检查受话器是否正常

更换受话器

通路是否正常

排除通路上不正常故障

加焊或更换U401

9.4.10 送话

 电路原理图：

 电路原理分析：

MIC 由平台 MT6589M 输出的 VMIC 电源提供偏置电压。MIC 信号由差分信号 MICP0/MICN0 输入至 MT6589M 进行处理，G610 项目采用双 MIC，具有双 MIC 降噪功能。C1120/C1121 隔离直流电压，R1106/R1114 提供偏置电阻，C110~C111 滤除射频干扰。

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第 71 页，共

88 页

 故障分析处理流程：

信号名称

功能详细说明

测试参考值或波形图

VMIC

MIC 供电电源

1.9V

MICP0

MIC 差分信号输入正端

模拟差分信号

MICN0

MIC 差分信号输入负端

模拟差分信号

不送话

检MIC是否正常

更换MIC

Huawei Ascend G610-U00 Schematics

Specifications and Main Features

Frequently Asked Questions

User Manual