HP ProLiant DL580 Generation 3サーバ
ユーザ ガイド
2005年1月（初版）
製品番号 379044-191
© Copyright 2005 Hewlett-Packard Development Company, L.P.
本書の内容は、将来予告なしに変更されることがあります。HP製品およびサービスに対する保証については、当該製品
およびサービスの保証規定書に記載されています。本書のいかなる内容も、新たな保証を追加するものではありません。
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の米国における登録商標です。
本製品は、日本国内で使用するための仕様になっており、日本国外で使用される場合は、仕様の変更を必要とすること
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本書に掲載されている製品情報には、日本国内で販売されていないものも含まれている場合があります。
HP ProLiant DL580 Generation 3サーバ ユーザ ガイド
2005年1月（初版）
製品番号 379044-191
対象読者
このガイドは、サーバおよびストレージ システムのインストール、管理、トラブルシューティングの担当
者を対象とし、コンピュータ機器の保守の資格があり、高電圧製品の危険性について理解していることを
前提としています。
3
目次
サーバの各部の識別 9
フロント パネルの各部......................................................................................................................................9
フロント パネルのLEDとボタン ....................................................................................................................10
メモリ ボードの各部とLED ............................................................................................................................11
プロセッサ モジュールのLED ........................................................................................................................14
リア パネルの各部............................................................................................................................................15
リア パネルのLEDとボタン ............................................................................................................................16
パワー サプライのLED ....................................................................................................................................17
システム ボードの各部.................................................................................................................................... 19
システム メンテナンス スイッチ.......................................................................................................20
ブート デバイス セレクタ スイッチ.................................................................................................. 21
QuickFind診断ディスプレイLED........................................................................................................ 22
DIMMスロットの位置......................................................................................................................................23
SCSI ID...............................................................................................................................................................24
ホットプラグ対応SCSIハードディスク ドライブのLED ............................................................................25
ホットプラグ対応SCSIハードディスク ドライブのLEDの組み合わせ..................................................... 26
ファンの位置..................................................................................................................................................... 27
ホットプラグ対応ファンのLED .....................................................................................................................29
BBWCのLED .....................................................................................................................................................30
サーバの操作 31
サーバの電源を入れる.....................................................................................................................................31
サーバの電源を切る.........................................................................................................................................31
ラックからサーバを引き出す ......................................................................................................................... 32
アクセス パネルを取り外す ............................................................................................................................ 34
ホットプラグ対応ファンの交換 .....................................................................................................................35
システム ケージの取り外し ............................................................................................................................ 36
QuickFind診断ディスプレイへのアクセス .....................................................................................................37
バッテリ.............................................................................................................................................................38
サーバのセットアップ 41
ラック プランニングのためのリソース ........................................................................................................41
最適な環境......................................................................................................................................................... 42
空間および通気要件 ............................................................................................................................42
温度要件 ................................................................................................................................................ 43
4 HP ProLiant DL580 Generation 3サーバ ユーザ ガイド
電源要件 ................................................................................................................................................ 44
アース要件 ............................................................................................................................................45
ラックに関する警告と注意 ............................................................................................................................. 45
ラックマウント型サーバの梱包内容を確認する..........................................................................................47
ハードウェア オプションを取り付ける ........................................................................................................48
サーバをラックに取り付ける ......................................................................................................................... 48
ケーブル マネジメント アームを取り付ける ...............................................................................................48
サーバの電源を入れてサーバを設定する .....................................................................................................48
オペレーティング システムをインストールする.........................................................................................49
ハードウェア オプションの取り付け 51
はじめに.............................................................................................................................................................51
プロセッサ オプション.................................................................................................................................... 51
プロセッサ モジュールの取り外し.................................................................................................... 52
プロセッサの取り付け ........................................................................................................................53
ホットプラグ対応SCSIハードディスク ドライブ オプション ...................................................................57
ハードディスク ドライブ ブランクの取り外し...............................................................................57
ホットプラグ対応SCSIハードディスク ドライブの取り外し........................................................58
ホットプラグ対応SCSIハードディスク ドライブの取り付け........................................................59
ホットプラグ対応リダンダント パワー サプライ........................................................................................60
バッテリ バックアップ式ライト キャッシュ ...............................................................................................62
DVD、ディスケット、およびCD-RWドライブ ........................................................................................... 64
拡張ボード オプション 67
拡張スロットの概要.........................................................................................................................................67
ホットプラグ対応PCI-Xメザニン オプション..................................................................................69
PCI-Eメザニン オプション ................................................................................................................. 70
ホットプラグ対応PCI-Xメザニン オプションの取り付け........................................................................... 70
PCI-Eメザニン オプションの取り付け ..........................................................................................................75
非ホットプラグ対応拡張ボードの取り付け .................................................................................................78
ホットプラグ対応拡張ボードの取り付け .....................................................................................................79
ホットプラグ対応PCI-X拡張ボードの取り外し ........................................................................................... 81
RILOE II .............................................................................................................................................................82
メモリ オプション 85
メモリの概要..................................................................................................................................................... 85
メモリ構成に関する一般要件.............................................................................................................86
シングルおよびデュアルランクDIMM .............................................................................................87
アドバンストECCメモリ .................................................................................................................................87
オンライン スペア メモリ ............................................................................................................................... 89
ホットプラグ対応ミラー メモリ ....................................................................................................................90
目次 5
ホットプラグ対応RAIDメモリ .......................................................................................................................92
メモリ ボードおよびDIMM............................................................................................................................. 94
メモリ ボード ブランクの取り外し................................................................................................... 95
サーバの稼動中のメモリ ボードの取り外しと取り付け ................................................................96
メモリ ボードの取り外しと取り付け（非ホットプラグ対応） ....................................................99
メモリの設定................................................................................................................................................... 101
POSTメモリ テスト............................................................................................................................102
ROMベースの診断 .............................................................................................................................102
AMPモードの選択.............................................................................................................................. 102
サーバのケーブル接続 105
ストレージ デバイスのケーブル接続に関するガイドライン................................................................... 105
BBWCのケーブル接続 ...................................................................................................................................105
ホットプラグ対応PCI-Xメザニンのケーブル接続 ..................................................................................... 106
RILOE IIのケーブル接続................................................................................................................................107
ホットプラグ対応SCSIハードディスク ドライブのケーブル接続 .......................................................... 108
SCSIシンプレックス モード ............................................................................................................. 109
SCSIデュプレックス モード ............................................................................................................. 109
サーバ ソフトウェアとコンフィギュレーション ユーティリティ 111
コンフィギュレーション ツール ..................................................................................................................111
SmartStartソフトウェア .....................................................................................................................111
SmartStart Scripting Toolkit................................................................................................................. 112
HP ROMベース セットアップ ユーティリティ.............................................................................. 113
HP ProLiant Essentials Rapid Deployment Pack ..............................................................................................115
Option ROM Configuration for Arrays.............................................................................................................116
アレイ コンフィギュレーション ユーティリティ......................................................................................116
サーバのシリアル番号と製品IDの再入力 ...................................................................................................117
管理ツール....................................................................................................................................................... 118
自動サーバ復旧 ..................................................................................................................................118
ROMPaqユーティリティ ...................................................................................................................118
システム オンラインROMフラッシュ コンポーネント ユーティリティ ...................................119
リモートInsightボードLights-Out Edition II......................................................................................120
内蔵Lights-Outテクノロジ.................................................................................................................120
Eraseユーティリティ .........................................................................................................................121
StorageWorks Library and Tape Tools................................................................................................. 121
HP Systems Insight Manager................................................................................................................122
マネジメント エージェント..............................................................................................................122
リダンダントROMのサポート ......................................................................................................... 122
USBサポート ......................................................................................................................................123
診断ツール....................................................................................................................................................... 123
HP Insight Diagnostics ......................................................................................................................... 124
6 HP ProLiant DL580 Generation 3サーバ ユーザ ガイド
Surveyユーティリティ ....................................................................................................................... 124
インテグレーテッド マネジメント ログ......................................................................................... 124
アレイ診断ユーティリティ .............................................................................................................. 125
リモート サポートと分析ツール ..................................................................................................................125
HPインスタント サポート エンタープライズ エディション .......................................................125
システムの最新状態の維持 ........................................................................................................................... 126
ドライバ .............................................................................................................................................. 126
Resource Paq ........................................................................................................................................127
ProLiant Support Pack..........................................................................................................................127
オペレーティング システムのバージョン サポート ..................................................................... 127
変更管理および事前通知 ..................................................................................................................127
Natural Language Search Assistant ......................................................................................................128
Care Pack.............................................................................................................................................. 128
静電気対策 129
静電気による損傷の防止 ............................................................................................................................... 129
静電気による損傷を防止するためのアースの方法....................................................................................130
トラブルシューティング 131
追加情報........................................................................................................................................................... 131
サーバの診断手順...........................................................................................................................................132
安全に使用していただくために ...................................................................................................................132
装置の記号 ..........................................................................................................................................132
警告および注意事項 ..........................................................................................................................134
診断のためのサーバの準備 ........................................................................................................................... 136
症状に関する情報...........................................................................................................................................137
サービス通知................................................................................................................................................... 137
接続不良........................................................................................................................................................... 137
診断手順........................................................................................................................................................... 138
診断フローチャートの開始 .............................................................................................................. 139
一般的な診断フローチャート...........................................................................................................141
電源投入時の問題のフローチャート............................................................................................... 143
POST実行時の問題のフローチャート ............................................................................................. 145
OS起動時の問題のフローチャート..................................................................................................147
サーバの障害表示のフローチャート............................................................................................... 149
POSTエラー メッセージおよびビープ コード............................................................................................ 152
POSTエラー メッセージについて....................................................................................................152
その他の情報の入手先................................................................................................................................... 155
規定に関するご注意 157
規定準拠識別番号...........................................................................................................................................157
各国別勧告....................................................................................................................................................... 157
Federal Communications Commission Notice......................................................................................158
目次 7
Declaration of Conformity for Products Marked with the FCC Logo, United States Only ..................159
Modifications........................................................................................................................................ 160
Cables ................................................................................................................................................... 160
Mouse Compliance Statement .............................................................................................................. 160
Canadian Notice (Avis Canadien) ........................................................................................................160
European Union Regulatory Notice......................................................................................................161
BSMI Notice.........................................................................................................................................162
Korean Notices ..................................................................................................................................... 162
レーザ規定....................................................................................................................................................... 163
バッテリの取り扱いについてのご注意 .......................................................................................................164
Taiwan Battery Recycling Notice.........................................................................................................164
サーバの仕様 165
環境仕様........................................................................................................................................................... 165
サーバの仕様 ......................................................................................................................................165
頭字語と略語 167
索引 171
9
サーバの各部の識別
この項の目次
フロント パネルの各部................................................................................................................................................ 9
フロント パネルのLEDとボタン ..............................................................................................................................10
メモリ ボードの各部とLED ...................................................................................................................................... 11
プロセッサ モジュールのLED .................................................................................................................................. 14
リア パネルの各部...................................................................................................................................................... 15
リア パネルのLEDとボタン ...................................................................................................................................... 16
パワー サプライのLED.............................................................................................................................................. 17
システム ボードの各部.............................................................................................................................................. 19
DIMMスロットの位置 ............................................................................................................................................... 23
SCSI ID......................................................................................................................................................................... 24
ホットプラグ対応SCSIハードディスク ドライブのLED ......................................................................................25
ホットプラグ対応SCSIハードディスク ドライブのLEDの組み合わせ............................................................... 26
ファンの位置............................................................................................................................................................... 27
ホットプラグ対応ファンのLED ...............................................................................................................................29
BBWCのLED ............................................................................................................................................................... 30
フロント パネルの各部
10 HP ProLiant DL580 Generation 3サーバ ユーザ ガイド
番号 説明
1
2
3
4
5
6
メモリ ボードまたはブランク
USBポート
オプションのマルチベイ ドライブまたはブランク
DVDドライブ
プロセッサ モジュール
ハードディスク ドライブ ベイ
フロント パネルのLEDとボタン
番号 説明 ステータス
1
UIDスイッチとLED 青色 = 動作中
青色で点滅 = サーバはリモートで管理されています。
消灯 = 動作なし
2
内部システム ヘルスLED 緑色 = 正常（システムに電源が供給されています）
黄色で点滅 = システムの性能が低下しています。
赤色で点滅 = システムで重大な障害が発生しています。
消灯 = 正常（システムに電源が供給されていません）
サーバの各部の識別 11
番号 説明 ステータス
3
4
5
6
外部システムヘルスLED 緑色 = 正常（システムに電源が供給されています）
黄色で点滅 = システムの性能が低下しています。
赤色で点滅 = システムで重大な障害が発生しています。
消灯 = 正常（システムに電源が供給されていません）
NIC 1リンク/動作LED 緑色=ネットワークにリンクされています。
緑色で点滅 = ネットワークにリンクされ動作しています。
消灯 = ネットワーク接続されていません。
NIC 2リンク/動作LED 緑色=ネットワークにリンクされています。
緑色で点滅 = ネットワークにリンクされ動作しています。
消灯 = ネットワーク接続されていません。
Power On/Standbyボタンと
LED
黄色 = システムにAC電源が供給されシステムはスタンバイ モードです。
緑色 = システムにAC電源が供給されシステムの電源が入っています。
消灯 = システムにAC電源が供給されていません。
メモリ ボードの各部とLED
メモリ ボードのLEDのエラー インジケータは、電源切断後もユーザがステータスを確認
できるように、システムの電源を切った後も消灯しません。サーバの他のエラー インジ
ケータもすべてこのように動作します。
インジケータが消灯するのは、次の場合だけです。
•
ボードを取り付けなおして、ロック用スイッチをロックした。
•
サーバが再起動された。
•
ボードがサーバから取り外された。
注意：ホット アドやホット リプレースをサポートしないモードで、
メモリ ボードのロック用スイッチのロックが外されると、音による警告や視覚
で確認できる警告が表示されます。この警告を無視して、メモリ ボードを取り
外すと、サーバの機能が停止します。
12 HP ProLiant DL580 Generation 3サーバ ユーザ ガイド
警告の表示を停止するには、メモリ ボードのロック用スイッチをロックの位置
に戻してください。この操作により、データが壊れたりサーバが故障したりす
ることはありません。
メモリ ボードが1枚だけ取り付けられているシステムでメモリ ボードを取り外
さなければならない場合は、サーバの電源を切ってから、必要な変更をメモリ
に加えてください。
番号 説明 ステータス
1
2
3
4
ロック用スイッチ
リリース ラッチ
イジェクタ レバー
取り外し可能インジケータ 消灯 = サーバの電源がオンの場合、メモリ ボー
N/A
N/A
N/A
ドを取り外さないでください。
緑色 = メモリ ボードを安全に取り外せます。
5
DIMM LED（1～4） 消灯 = 正常な状態かまたはDIMMが取り付けら
れていません。
黄色 = 訂正不能エラーが検出されたかまたは訂
正可能なエラーのレベルがスレッショルドに達
しています。
黄色で点滅 = DIMM構成エラー
サーバの各部の識別 13
番号 説明 ステータス
6
7
8
9
スペア インジケータ 消灯 = ボードがオンラインでないかまたはボー
ドがオンライン スペア メモリ モードに設定さ
れていません。
黄色 = 訂正可能なエラーのレベルがスレッショ
ルドに達したため、サーバはスペア メモリに切
り替えて動作しています。
黄色で点滅 = メモリ構成エラー*
緑色 = オンライン スペア メモリ モード
ミラー インジケータ 消灯 = ボードがオンラインでないかまたはボー
ドがホットプラグ対応ミラー メモリ モードに
設定されていません。
黄色 = サーバはホットプラグ対応ミラー メモリ
モードに設定されていますが、ミラーの一方の
みが使用されています。
黄色で点滅 = メモリ構成エラー*
緑色 = ホットプラグ対応ミラー メモリ モード
RAIDインジケータ 消灯 = ボードがオンラインでないかまたはボー
ドがホットプラグ対応RAIDメモリ モードに設
定されていません。
黄色 = サーバはホットプラグ対応RAIDメモリ
モードに設定されていますが、RAIDを構成する
いずれかのメモリが壊れRAID構成にはなってい
ません。
黄色で点滅 = メモリ構成エラー*
緑色 = ホットプラグ対応RAIDメモリ モード
ボード インジケータ 消灯 = 電源が入っていないかまたはロック用ス
イッチのロックが解除されています。
黄色 = メモリ エラーが検出されました。
黄色で点滅 = メモリ構成エラー*
緑色で点滅 = ボードは再構築中です。
緑色=正常
* 設定されたAMPモードに対して現在のメモリ構成が有効でない場合、AMP構成エラー
が発生します。
14 HP ProLiant DL580 Generation 3サーバ ユーザ ガイド
選択されているモードで動作させたい場合は、そのモードに対応するようにDIMMま
•
たはボードの構成を変更してください。詳しくは、「メモリ オプション」（85
ジ）を参照してください。
選択されているモードを変更したい場合は、RBSUを実行してAMPモードを変更して
•
ください。詳しくは、「HP ROMベース セットアップ ユーティリティ」（113
ジ）を参照してください。
注：スペア、ミラー、およびRAID LEDが消灯している場合は、サーバはアドバ
ンストECCモードで動作しています。詳しくは、「HP ROMベース セットアッ
プ ユーティリティ」（113
ページ）を参照してください。
プロセッサ モジュールのLED
ペー
ペー
PPM LED（1） プロセッサ
LED（2）
消灯 消灯 消灯 以下のいずれかの状態が発生しています。
消灯 黄色 黄色で点滅 障害予測エラー スレッショルドの値を超えています。
外部ヘルス
LED
説明
• AC電源が供給されていません。
• 正常
LEDは、次の再起動後クリアされます。
サーバの各部の識別 15
PPM LED（1） プロセッサ
LED（2）
外部ヘルス
LED
説明
消灯 黄色 赤色で点滅 以下に示す1つまたは複数の状態が発生しています。
• プロセッサが交換されました。LEDは、次の再起
動後クリアされます。
• プロセッサが故障しています。
消灯 黄色で点滅 赤色で点滅 プロセッサの構成エラーが検出されました。
黄色 消灯 赤色で点滅 PPMが故障しました。
黄色で点滅 消灯 赤色で点滅 以下に示す1つまたは複数の状態が発生しています。
• PPMが取り付けられていません。
• PPMの構成エラーが検出されました。
リア パネルの各部
番号 説明 番号 説明
1
非ホットプラグ対応PCI-Xスロット7、64
11
ビット/100MHz
2
非ホットプラグ対応PCI-Xスロット6、64
12
ビット/100MHz
NICポート2
NICポート1
16 HP ProLiant DL580 Generation 3サーバ ユーザ ガイド
番号 説明 番号 説明
3
4
5
6
7
8
9
10
非ホットプラグ対応PCI-Xスロット5、64
ビット/133MHz
非ホットプラグ対応PCI-Xスロット4、64
ビット/133MHz
非ホットプラグ対応PCI-Xスロット3、64
ビット/133MHz
ホットプラグ対応PCI-Xまたは非ホット
プラグ対応PCI Express 拡張スロット2
（ともにオプション）
ホットプラグ対応PCI-Xまたは非ホット
プラグ対応PCI Express 拡張スロット1
（ともにオプション）
トルクス ドライバ（T-15）
オプションのパワー サプライ
（リダンダント）
パワー サプライ（プライマリ）
13
14
15
16
17
18 iLO NIC
19 UID
シリアル ポート
USBポート
ビデオ ポート
キーボード ポート
マウス ポート
リア パネルのLEDとボタン
サーバの各部の識別 17
番号 説明 LEDの色 ステータス
1
2
3
4
5
6
7 UID LED
NIC1動作LED 緑色 点灯または点滅 = ネットワークにリンクされています。
消灯 = ネットワークにリンクされていません。
NIC1リンクLED 緑色 点灯 = ネットワークが動作しています。
消灯 = ネットワークが動作していません。
NIC2動作LED 緑色 点灯または点滅 = ネットワークにリンクされています。
消灯 = ネットワークにリンクされていません。
NIC2リンクLED 緑色 点灯 = ネットワークが動作しています。
消灯 = ネットワークが動作していません。
iLO NIC動作LED 緑色 点灯または点滅 = ネットワークが動作しています。
消灯 = ネットワークが動作していません。
iLO NICリンクLED 緑色 点灯 = ネットワークにリンクされています。
消灯 = ネットワークにリンクされていません。
青色 点灯 = 動作中
点滅 = サーバはリモートで管理されています。
消灯 = 動作なし
パワー サプライのLED
18 HP ProLiant DL580 Generation 3サーバ ユーザ ガイド
障害LED 1
（黄色）
消灯 消灯 どのパワー サプライにもAC電源が供給されて
点滅 消灯 パワー サプライの障害（過電流）
点灯 消灯 このパワー サプライにはAC電源が供給されて
消灯 点滅 • AC電源が供給されています。
消灯 点灯 正常
電源LED 2
（緑色）
説明
いません。
いません。
• スタンバイ モード
サーバの各部の識別 19
システム ボードの各部
番号 説明 番号 説明
1
2
3
4
ファン1
ファン2
ファン3
ファン4
12
13
14
15
非ホットプラグ対応PCI-Xス
ロット7、64ビット/100MHz
BBWCバッテリ パック
リモート マネジメント コネ
クタ
BBWCキャッシュ モジュー
ル ソケット
20 HP ProLiant DL580 Generation 3サーバ ユーザ ガイド
番号 説明 番号 説明
5
6
7
8
9
10
11
システム メンテナンス スイッチ
システム バッテリ
以下のいずれかで使用する
コネクタ
• ホットプラグ対応PCI-X
メザニン オプション
• 非ホットプラグ対応PCI-
Express メザニン オプ
ション
非ホットプラグ対応PCI-Xス
ロット3、64ビット/133MHz
非ホットプラグ対応PCI-Xス
ロット4、64ビット/133MHz
非ホットプラグ対応PCI-Xス
ロット5、64ビット/133MHz
非ホットプラグ対応PCI-Xス
ロット6、64ビット/100MHz
16
17
18
19
20
21
22
ファン6
ファン5
ブート デバイス セレクタ ス
イッチ（デフォルトはFLP
TOP）
SCSIポートA
SCSIシンプレックス/デュプ
レックス スイッチ（デフォ
ルトはデュプレックス）
QuickFind診断ディスプレイ
SCSIポートB
システム メンテナンス スイッチ
システム メンテナンス スイッチ（SW1）は、システム コンフィギュレーションに使用す
る8ポジション スイッチです。8つのポジションのデフォルト設定は、すべてOffです。
位置 説明 機能
S1
S2
S3
S4
iLOセキュリティ Off = iLOセキュリティは有効です。
コンフィギュレー
ション ロック
予約 予約
予約 予約
On = iLOセキュリティは無効です。
Off = システム コンフィギュレー
ションを変更できます。
On = システム コンフィギュレー
ションはロックされています。
サーバの各部の識別 21
位置 説明 機能
S5 パスワード
保護無効
S6 コンフィギュレー
ションの無効化
S7 予約 予約
S8 予約 予約
ブート デバイス セレクタ スイッチ
ブート デバイス セレクタ スイッチを使用して、サーバのマルチベイ ドライブのデバイス
アクセス順序を指定できます。ブート デバイス セレクタ スイッチは、デフォルトではFLP
TOPになっています。
ブート デバイス セレクタ スイッチをFLP TOPに設定すると、下側のベイのオプティカル ド
ライブをプライマリ オプティカル ドライブとして指定できます。上側のベイのディスケッ
ト ドライブからも起動できます。ブート デバイス セレクタ スイッチをFLP TOPに設定する
と、下側のベイのディスケット ドライブからサーバを起動することはできません。
ブート デバイス セレクタ スイッチをFLP BOTに設定すると、上側のベイのオプティカル ド
ライブをプライマリ オプティカル ドライブとして指定できます。下側のベイのディスケッ
ト ドライブからも起動できます。ブート デバイス セレクタ スイッチをFLP BOTに設定する
と、上側のベイのディスケット ドライブからサーバを起動することはできません。
注：サーバに2台のオプティカル ドライブを取り付けると、サーバは最初にプライマ
リ オプティカル ドライブから起動します。ブート デバイス セレクタ スイッチを使用
して、プライマリ オプティカル ドライブとなるドライブを指定できます。
Off = 機能はありません。
On = 電源投入時パスワードと管理
者パスワードをクリアします。
Off = 正常
On = NVRAMをクリアします。
スイッチの設定 説明
FLP TOP
（デフォルト）
FLP BOT 上側のベイのプライマリ オプティカル ドラ
上側のベイのディスケット ドライブから起
動できます。
下側のベイのプライマリ オプティカル ドラ
イブからも起動できます。
イブから起動できます。
下側のベイのディスケット ドライブからも
起動できます。
22 HP ProLiant DL580 Generation 3サーバ ユーザ ガイド
QuickFind診断ディスプレイLED
フロント パネルのヘルスLEDは、現在のハードウェア ステータスだけを示します。HP
SIMはヘルスLEDよりも多くのシステム属性を追跡するので、状況によっては、報告する
サーバ ステータスがヘルスLEDの状態とは異なる場合があります。
QuickFind診断ディスプレイLEDは、メディア ボードにあり、黄色で点灯します。サーバが正
常に稼動している場合、故障しているコンポーネントがなければ、LEDはすべて消灯して
います。
注：内部ヘルスLEDを使用して、障害予測および保証状態を確認できるようにす
るには、システム マネジメント ドライバをインストールする必要があります。
サーバの各部の識別 23
LED
FAN X
PCI-X
SCSI BP
MEM
MEM BP
FSB
PROC
OVER TEMP
NO BOOT
説明
以下に示す1つまたは複数の状態が発生しています。
• ファンが取り付けられていないかまたは正しく取り付けられていない。
• ファンが故障している。
以下に示す1つまたは複数の状態が発生しています。
• 示されている番号のPCIスロットで、PCIアドレス パリティ エラーが検出された。
• 示されている番号のPCIスロットで、PCIデータ パリティ エラーが検出された。
SCSIバックプレーンが取り付けられていないかまたは正しく取り付けられていません。
メモリ ボードが正しく取り付けられていません。
メモリ バックプレーンが取り付けられていないかまたは正しく取り付けられていません。
以下に示す1つまたは複数の状態が発生しています。
• プロセッサまたはPPMが取り付けられていないかまたは正しく取り付けられていない。
• FSBコンフィギュレーション エラーが検出されている。
プロセッサが取り付けられていないかまたは正しく取り付けられていません。
内部温度が正常な動作レベルを超えています。
"no boot"状態が検出されました。
DIMMスロットの位置
24 HP ProLiant DL580 Generation 3サーバ ユーザ ガイド
番号 説明 バンク
1
2
3
4
DIMMスロット1
DIMMスロット2
DIMMスロット3
DIMMスロット4
SCSI ID
サーバはシングル チャネルまたはデュアル チャネルのハードディスク ドライブ コンフィ
ギュレーションをサポートします。シングル チャネル コンフィギュレーション（シンプ
レックス モード）では、1つのチャネルで最大4台のハードディスク ドライブをサポート
します。デュアル チャネル コンフィギュレーション（デュプレックス モード）では、各
チャネルで2台のハードディスク ドライブ（SCSI ID 0および1）をサポートします。
以下の各図では、シンプレックスとデュプレックス両方のモードのSCSI IDを示します。
常に最も小さいSCSI IDのハードディスク ドライブ ベイから実装するようにしてください。
注：SCSI IDは、使用するコントローラや構成とは関係なく割り当てられます。
A
A
B
B
シンプレックス モード
サーバの各部の識別 25
デュプレックス モード
ホットプラグ対応SCSIハードディスク ドライブのLED
26 HP ProLiant DL580 Generation 3サーバ ユーザ ガイド
番号 LEDの説明 ステータス
1
2
3
動作ステータス 点灯 = ドライブが動作しています。
点滅 = ドライブが活発に動作しているか、ドラ
イブをアレイに組み込み中です。
消灯 = ドライブが動作していません。
オンライン ステータス 点灯 = ドライブがアレイに組み込まれており、
現在動作中です。
点滅 = ドライブがオンラインで動作中です。
消灯 = ドライブがオフラインです。
障害ステータス 点灯 = ドライブに障害が発生しています。
点滅 = 障害プロセスが動作しています。
消灯 = 障害プロセスが動作していません。
ホットプラグ対応SCSIハードディスク ドライブの LEDの組み合わせ
動作LED
（1）
オンライン
LED（2）
障害LED
（3）
意味
点灯、消灯
または点滅
点灯、消灯
または点滅
点灯または
点滅
点灯 消灯 消灯 ドライブを取り外さないでください。
点灯または
消灯
点灯 消灯 ドライブはオンラインで、アレイに組み込まれています。
点滅 消灯 ドライブを取り外さないでください。ドライブを取り外すと現在の動作が終
点滅 このドライブの障害予測アラートが受信されました。
できるだけ早くドライブを交換してください。
アレイがフォールト トレランスに設定されていて、アレイに組み込まれてい
る他のドライブがすべてオンラインで、障害予測アラートを受信されている
か、ドライブ容量のアップグレードが進行中の場合は、オンラインでドライ
ブを交換することができます。
了し、データが消失する場合があります。
ドライブが再構築中、または容量を拡張中です。
ドライブはアクセス中ですが、（1）アレイに組み込まれていない、（2）交
換用ドライブであり、再構築がまだ開始されていない、（3）POSTシーケン
ス中で回転している、のいずれかです。
サーバの各部の識別 27
動作LED
（1）
点滅 点滅 点滅 ドライブを取り外さないでください。ドライブを取り外すと、非フォールト
消灯 消灯 点灯 ドライブが故障し、オフラインになっています。
消灯 消灯 消灯 （1）ドライブがアレイに組み込まれていない、（2）ドライブがアレイに組
オンライン
LED（2）
障害LED
（3）
意味
トレランス構成内のデータが消失する場合があります。
（1）ドライブがアレイに組み込まれており、アレイ コンフィギュレーショ
ン ユーティリティによって選択されている、（2）ドライブIDがHP SIMで選
択されている、（3）ドライブ ファームウェアがアップデート中である、の
いずれかです。
ドライブを交換できます。
み込まれているが、アクセス中でないか、またはまだ再構築中である交換用
ドライブである、（3）ドライブがオンライン スペアとして設定されてい
る、のいずれかです。
ドライブがアレイ コントローラに接続されている場合は、オンラインでドラ
イブを交換できます。
ファンの位置
サーバには、システム ファンが6個内蔵されています。各ファンは、ホットスワップ対応
で独立して制御されます。ファンは、2つのゾーンに分けて配置され、サーバ全体の温度
を調整しています。
•
ゾーン1には、ファンが4個あり（3個+リダンダント ファン）、プロセッサ モジュー
ル エリアの温度を調整します。
•
ゾーン2には、ファンが2個あり（1個+リダンダント ファン）、ハードディスク ドラ
イブベイ エリアの温度を調整します。
28 HP ProLiant DL580 Generation 3サーバ ユーザ ガイド
この構成により、いずれかのゾーンでファンが1個故障した場合でも、サーバは非リダン
ダント モードで動作を続けることができます。同じゾーンでファンが2個故障すると、過
熱による損傷を防止するためにサーバはシャットダウンします。
番号 説明 ゾーン
1
2
3
4
5
ファン1
ファン2
ファン3
ファン4
ファン5
1
1
1
1
2
サーバの各部の識別 29
番号 説明 ゾーン
6
ファン6
2
ホットプラグ対応ファンのLED
ステータス
緑色 = 正常に動作しています。
黄色 = 故障しています。
消灯 = 電源が供給されていません。
30 HP ProLiant DL580 Generation 3サーバ ユーザ ガイド
BBWCのLED
サーバのステータス
サーバに電源が投入され
正常に動作中
–
–
–
–
–
サーバの電源が切られ、
データ保持モードの状態
LED1
（黄色）
消灯 点灯 高速充電中
消灯 点滅 マイクロコントローラがホスト コントローラ
消灯 消灯 バッテリが完全に充電されています。
点灯 消灯 バッテリ モジュール内の3つのボタン型バッテ
点滅 消灯 バッテリ モジュールの正端子と負端子間で回
消灯 消灯 正常
15秒
ごとに
点滅
LED2
（緑色）
消灯 ライト キャッシュに格納されているユーザ
バッテリ モジュールのステータス
からの通信を待っています。
リ セルの1つまたは複数の接続部でショートが
発生しています。
路が開いています。
データをバックアップ中です。
31
サーバの操作
この項の目次
サーバの電源を入れる............................................................................................................................................... 31
サーバの電源を切る................................................................................................................................................... 31
ラックからサーバを引き出す................................................................................................................................... 32
アクセス パネルを取り外す...................................................................................................................................... 34
ホットプラグ対応ファンの交換............................................................................................................................... 35
システム ケージの取り外し...................................................................................................................................... 36
QuickFind診断ディスプレイへのアクセス .............................................................................................................. 37
バッテリ ...................................................................................................................................................................... 38
サーバの電源を入れる
Power On/Standbyボタンを押して、サーバの電源を入れます。
サーバの電源を切る
を抜き取ってサーバの電源を切ってください。フロント パネルにあるPower
On/Standbyボタンだけではシステムの電源を完全に切ることはできません。電
源コードを抜き取るまでパワー サプライの一部といくつかの内部回路はアク
ティブのままです。
重要：ホットプラグ対応デバイスを取り付ける場合は、サーバの電源を切る必
要はありません。
1. OSのマニュアルの指示に従って、OSをシャットダウンします。
2. Power On/Standbyボタンを押して、サーバをスタンバイ モードにします。サーバがス
タンバイ モードになると、システム電源LEDが黄色になります。
3. 電源コードを抜き取ります。
以上で電源が完全に切断されました。
警告：けが、感電、または装置の損傷を防止するために、電源コード
32 HP ProLiant DL580 Generation 3サーバ ユーザ ガイド
ラックからサーバを引き出す
サーバは、サーバの正面側から複数のコンポーネントにアクセスできるように設計され
ています。以下のコンポーネントの取り付け/アクセスでは、サーバをラックから引き出
す必要はありません。
プロセッサ •
•
メモリ ボード
•
DIMM
•
DVDドライブ
•
ディスケット ドライブ
•
ハードディスク ドライブ
サーバをラックから引き出すには、以下の手順に従ってください。
1. 下側の隅（ラックの外側）にある2つのレバーを解除します。
注：サーバがラック内にあり、出荷時の構成のままである場合は、レバーの真
後ろにある2本の輸送用ネジを取り外してください。
重要：サーバがTelcoラックに取り付けられている場合は、ラックからサーバを
取り出してから内部コンポーネントにアクセスしてください。
サーバの操作 33
2. サーバ レール リリース ラッチがかみ合うまで、ラック レール上でサーバを引き出
します。
警告：けがや装置の損傷を防止するために、ラックが十分に安定して
いることを確認してからコンポーネントをラックから引き出してください。
警告：サーバ レール リリース ラッチを押して、サーバをスライドさ
せてラックに押し込む際には、けがをしないように十分に注意してください。
スライド レールに指をはさむ場合があります。
3. 取り付けまたはメンテナンス手順が完了したら、サーバ レール リリース ラッチを押
してサーバをラックに戻します。
34 HP ProLiant DL580 Generation 3サーバ ユーザ ガイド
注：レールを完全に引き出した状態では、リリース ラッチはロックされています。
アクセス パネルを取り外す
警告：表面が熱くなっているため、やけどをしないように、ドライブ
やシステムの内部部品が十分に冷めてから手を触れてください。
注意：アクセス パネルを取り外したままサーバを長時間動作させない
でください。アクセス パネルを取り付けないでサーバを動作させると、通気が
正しく行われないために冷却機構が正常に動作しなくなり、高温によって装置
が損傷する場合があります。
重要：QuickFind診断LED（22
照）を見るためにアクセス パネルを取り外す場合は、サーバの電源は入れたま
まにしてください。サーバの電源を切ると、QuickFind診断LEDがすべて消灯し
ます。
1. 必要に応じて、サーバをラックから引き出します（32ページの「ラックからサーバ
を引き出す」を参照）。
2. ロック用ラッチがロックされている場合は、トルクス ドライバ（T-15）を使用して、
ラッチのロックを解除します。
注：トルクス ドライバ（T-15）は、出荷時に、サーバのリア パネルに取り付け
てあります（15
ページの「リア パネルの各部」を参照）。
ページの「QuickFind診断ディスプレイLED」を参
サーバの操作 35
3. フード ラッチを持ち上げ、アクセス パネルを取り外します。
4. ハードウェア オプションを取り付けたら、アクセス パネルを元に戻します。パネルが
正しい位置に固定されていることを確認してから、サーバの電源を入れてください。
ホットプラグ対応ファンの交換
プライマリ ファンが故障してもシステムの適切な通気が維持されるように、サーバに
ホットプラグ対応リダンダント ファン（27ページの「ファンの位置」を参照）を取り付
けることができます。
警告：高電圧による感電を防止するために、次の注意事項を守ってくださ
い。
• 腕時計、指輪、またはその他の金属製の装身具を外してください。
• 絶縁材でできた持ち手のある工具を使用してください。
• 工具や金属製の部品をバッテリの上に置かないでください。
重要：ファンは、一度に1個ずつ交換してください。サーバは、同じゾーンで2
個のファンが故障したことが検出されると、高温による損傷を防止するために
シャットダウンします。
1. 必要に応じて、サーバをラックから引き出します（32ページの「ラックからサーバ
を引き出す」を参照）。
2. アクセス パネルを取り外します（34
ページの「アクセス パネルを取り外す」を参
照）。
36 HP ProLiant DL580 Generation 3サーバ ユーザ ガイド
3. 故障したホットプラグ対応ファンをサーバから取り出します。
4. 交換用のファンを取り付けます。
5. 必要に応じて、他のファンを交換します。
6. 取り付けた各ファンのLEDが緑色で点灯することを確認します（29
プラグ対応ファンのLED」を参照）。
7. フロント パネルの内部システム ヘルスLEDが緑色で点灯することを確認します（10
ページの「フロント パネルのLEDとボタン」を参照）。
注：ホットプラグ対応ファンを取り付けた後、フロント パネルの内部システム
ヘルスLEDが緑色で点灯しない場合は、ホットプラグ対応ファンを固定しなおす
か「トラブルシューティング」の項を参照してください。
システム ケージの取り外し
サーバにオプションを取り付ける場合やサーバのオプションにアクセスするとき、シス
テム ケージを取り外さなければならないことがあります。システム ケージを取り外す必
要があるかどうかについては、オプションごとの手順を参照してください。
システム ケージを取り外すには、以下の手順に従ってください。
1. 必要に応じて、サーバの電源を切ります（31
照）。
2. 必要に応じて、サーバをラックから引き出します（32
を引き出す」を参照）。
ページの「ホット
ページの「サーバの電源を切る」を参
ページの「ラックからサーバ
サーバの操作 37
3. アクセス パネルを取り外します（34
ページの「アクセス パネルを取り外す」を参
照）。
4. 拡張ボードおよび拡張スロット カバーをすべて取り外します。
5. 必要に応じて、ホットプラグ対応PCI-Xバスケットを取り外します。
6. 必要に応じて、ホットプラグ対応PCI-Xメザニン ボードからホットプラグ対応ボード
ケーブルを抜き取ります。
7. システム ファンをすべて取り外します（35
ページの「ホットプラグ対応ファンの交
換」を参照）。
8. パワー サプライをすべて取り外します（60
ページの「ホットプラグ対応リダンダン
ト パワー サプライ」を参照）。
9. つまみネジを緩め、システム ケージを持ち上げてサーバから外します。
注：つまみネジを緩める際に、トルクス ドライバ（T-15）を使用できます。トル
クス ドライバ（T-15）は、出荷時に、サーバのリア パネルに取り付けてあります
ページの「リア パネルの各部」を参照）。
（15
QuickFind診断ディスプレイへのアクセス
1. 必要に応じて、サーバをラックから引き出します（32ページの「ラックからサーバ
を引き出す」を参照）。
2. アクセス パネルを取り外します（34
照）。
ページの「アクセス パネルを取り外す」を参
38 HP ProLiant DL580 Generation 3サーバ ユーザ ガイド
重要：QuickFind診断LED（22ページの「QuickFind診断ディスプレイLED」を参
照）を見るためにアクセス パネルを取り外す場合は、サーバの電源は入れたま
まにしてください。サーバの電源を切ると、QuickFind診断LEDがすべて消灯し
ます。
3. QuickFind診断ディスプレイの位置を確認します。
バッテリ
サーバが正しい日付と時刻を自動的に表示することができなくなったら、リアルタイム
クロックに電力を供給しているバッテリを交換する必要があるかもしれません。通常の
使用では、バッテリの寿命は5～10年です。
サーバの操作 39
警告：ご使用のコンピュータには、二酸化マンガン リチウム、五酸
化バナジウムまたはアルカリ バッテリ/バッテリ パックが内蔵されています。
バッテリ パックの取り扱いを誤ると火災が発生したり、やけどをしたりする危
険性があります。けがを防ぐために、次の点に注意してください。
• バッテリを充電しないでください。
• 60℃以上の高温にさらさないでください。
• バッテリを分解したり、つぶしたり、穴を開けたり、ショートさせたり、火
や水の中に投じたりしないでください。
• 交換するバッテリは、この製品専用のスペア バッテリだけをご使用ください。
コンポーネントを取り外すには、以下の手順に従ってください。
1. サーバの電源を切ります（31ページの「サーバの電源を切る」を参照）。
2. 必要に応じて、サーバをラックから引き出します（32
ページの「ラックからサーバ
を引き出す」を参照）。
3. アクセス パネルを取り外します（34
ページの「アクセス パネルを取り外す」を参
照）。
4. バッテリを取り外す際に妨げとなるハードウェアを取り外します。
5. バッテリを取り外します。
コンポーネントを元に戻すには、取り外し手順を逆に実行します。
40 HP ProLiant DL580 Generation 3サーバ ユーザ ガイド
バッテリの交換または正しい廃棄方法については、HP製品販売店またはHPのサービス窓
口にお問い合わせください。
41
サーバのセットアップ
この項の目次
ラック プランニングのためのリソース ..................................................................................................................41
最適な環境 .................................................................................................................................................................. 42
ラックに関する警告と注意....................................................................................................................................... 45
ラックマウント型サーバの梱包内容を確認する ................................................................................................... 47
ハードウェア オプションを取り付ける ..................................................................................................................48
サーバをラックに取り付ける................................................................................................................................... 48
ケーブル マネジメント アームを取り付ける ......................................................................................................... 48
サーバの電源を入れてサーバを設定する ...............................................................................................................48
オペレーティング システムをインストールする .................................................................................................. 49
ラック プランニングのためのリソース
ラック リソース キットは、すべてのHPブランドまたはCompaqブランドのラック9000、
10000、およびH9シリーズに同梱されています。各リソースの内容の概要は、以下のとお
りです。
•
Custom Builderは、1台または多数のラックを構成するためのWebベースのサービスで
す。ラック構成は、次の方法で作成できます。
− 手順が順番に示される簡易インタフェース
− 手動構成モード
詳しくは、HPのWebサイトhttp://www.hp.com/products/configurator/を参照してくだ
さい。
•
ラック製品ビデオでは、ラックにラックマウント型コンポーネントを取り付けるた
めの手順を表示できます。また、以下のような重要な構成手順を説明しています。
− 設置場所のプランニング
− ラックマウント型サーバおよびラック オプションの取り付け
− ラック内でのサーバのケーブル接続
42 HP ProLiant DL580 Generation 3サーバ ユーザ ガイド
− 複数のラックの連結
Rack Products Documentation CDを使用すると、HP製、Compaqブランド ラックやラッ
•
ク オプションに関する資料を表示、検索、印刷できます。また、ラックを環境に合わ
せるための設定や最適化の情報も得られます。
1 台のラックに複数のサーバを設置して取り付ける場合は、HP の Web サイト
http://www.hp.com/jp/proliant/に掲載されている高密度サーバの配備に関するWhite Paper
を参照してください。
最適な環境
サーバを取り付ける場合、この項の環境基準を満たす場所を選択してください。
空間および通気要件
修理をしやすくし、また通気をよくするために、ラックの設置場所を決定する際には、
次の空間要件に従ってください。
•
ラックの正面側に122cm以上の隙間をあけてください。
•
ラックの背面側に76.2cm以上の隙間をあけてください。
•
ラックの背面から他のラックまたはラックの列の間には、122cm以上の隙間をあけて
ください。
HP製サーバは、外気をフロント ドアから吸収して、内部の熱気をリア ドアから排出しま
す。したがって、フロントとリアのラック ドアには、外気をキャビネットに吸収できる
適度な隙間が必要です。また、リア ドアには、熱気をキャビネットから排出するための
適度な隙間が必要です。
注意：不適切な冷却と装置の損傷を防止するために、通気用の開口部
をふさがないようにしてください。
ラック内のすべての棚にサーバまたはラック コンポーネントを取り付けない場合、棚が
空いているためにラックやサーバの中を通る空気の流れが変わります。適切な通気を維
持するために、コンポーネントを取り付けない棚は、すべてブランク パネルでカバーし
てください。
サーバのセットアップ 43
注意：通気をよくするために、コンポーネントを取り付けない棚は、
必ず、ブランク パネルを使用してカバーしてください。ブランク パネルなしで
ラックを使用すると、冷却が適切に行われず、高温による損傷が発生すること
があります。
Compaqラック9000および10000シリーズは、サーバの冷却のために、フロント ドアとリア
ドアの換気用打ち抜き穴により64パーセントの開口部を提供します。
注意：Compaqブランド ラック7000シリーズを使用する場合は、装置
の損傷を防ぐために、ハイ エアフロー ドア パネル（製品番号327281-B21
（42U）および製品番号157847-B21（22U））を取り付けて、正面から背面への
適切な通気と冷却機能を確保しなければなりません。
注意：他社製のラックを使用する場合、通気をよくして装置の損傷を
防ぐために、以下の追加要件を満たしていなければなりません。
• フロントおよびリア ドア - 42Uラックでフロントおよびリア ドアを閉じる場
合、通気をよくするために、上部から下部にわたって5350cm
一に配置する必要があります（換気のために必要な64パーセントの開口部と
同等になります）。
• 側面 - 設置したラック コンポーネントと、ラックのサイド パネルの間は、
7cm以上あけてください。
2
の通気孔を均
温度要件
装置が安全で正常に動作するように、通気がよく温度管理の行き届いた場所にシステム
を設置または配置してください。
ほとんどのサーバについて、推奨されている動作時の最高周囲温度（TMRA）は、35℃で
す。ラックを設置する室内の温度は、35℃を超えないようにしてください。
注意：他社製オプションを設置する場合は、装置の損傷を防ぐため
に、次の点に注意してください。
44 HP ProLiant DL580 Generation 3サーバ ユーザ ガイド
• オプションの装置により、サーバ周囲の通気を妨げたり、ラック内部の温度
が最大規格を超えないようにしてください。
• 製造元が規定したTMRAを超えないようにしてください。
電源要件
この装置は、資格のある電気技師が情報技術機器の設置について規定したご使用の地域
の電気規格に従って設置しなければなりません。この装置は、NFPA 70、1999 Edition
（ National Electric Code）、およびNFPA-75 、1992 （Code for Protection of Electronic
Computer/Data Processing Equipment）で規定されているシステム構成で動作するように設
計されています。オプションの電源の定格については、製品の定格ラベルまたはそのオ
プションに付属のユーザ マニュアルを参照してください。
警告：けが、火災、または装置の損傷を防止するために、ラックに電
源を供給する電源分岐回路の定格負荷を超えないようにしてください。電気設
備の配線と設置要件については、管轄の電力会社にお問い合わせください。
注意：サーバを不安定な電源および一時的な停電から保護するため
に、UPS（無停電電源装置）を使用してください。UPSは、電源サージや電圧ス
パイクによって発生する損傷からハードウェアを保護し、停電中でもシステム
が動作を継続できるようにします。
サーバを2台以上取り付ける場合は、すべてのデバイスに安全に電源を供給するために、
追加の配電装置を使用しなければならないことがあります。次のガイドラインに従って
ください。
電源の負荷は、使用可能な電源分岐回路間で均一になるようにしてください。 •
•
システム全体のAC電流負荷が、分岐回路のAC電流定格の80%を超えないようにして
ください。
•
この装置には、一般のコンセント付き延長コードは使用しないでください。
•
サーバには専用の電気回路を用意してください。
サーバのセットアップ 45
アース要件
正常に動作し、安全にご使用していただくために、サーバは正しくアースしなければな
りません。米国では、必ず地域の建築基準だけでなく、NFPA70、1999 Edition（National
Electric Code）第250項に従って装置を設置してください。カナダでは、必ず、Canadian
Standards Association、CSA C22.1、Canadian Electrical Codeに従って装置を取り付けてくだ
さい。その他すべての国では、必ずInternational Electrotechnical Commission（IEC）コード
364-1～7などのご使用の地域の電気配線規定に従って設置してください。さらに、設置に
使用される分岐線、コンセントなどの配電装置はすべて、指定または認可されたアース
付き装置でなければなりません。
同じ電源に接続された複数のサーバから発生する高圧漏れ電流を防止するために、建物
の分岐回路に固定的に接続されているか、工業用プラグに接続される着脱不能なコード
を装備した、PDUを使用することをおすすめします。NEMAロック式プラグ、またはIEC
60309に準拠するプラグは、この目的に適しています。サーバでは、一般のコンセント付
き延長コードの使用はおすすめできません。
ラックに関する警告と注意
警告：けがや装置の損傷を防止するために、次の点に注意してください。
• ラックの水平脚を床まで延ばしてください。
• ラックの全重量が水平脚にかかるようにしてください。
• 1つのラックだけを設置する場合は、ラックに固定脚を取り付けてください。
• 複数のラックを設置する場合は、ラックを連結してください。
• コンポーネントは一度に1つずつ引き出してください。一度に複数のコン
ポーネントを引き出すと、ラックが不安定になる場合があります。
46 HP ProLiant DL580 Generation 3サーバ ユーザ ガイド
警告：けがや装置の損傷を防止するために、ラックを降ろすときに
は、次の点に注意してください。
• パレットからラックを降ろす際は、2人以上で作業を行ってください。42U
ラックは何も載せていない場合でも重量が115kgで、高さは2.1mを超えるこ
とがあるため、キャスタを使って移動させるときに不安定になる可能性があ
ります。
• ラックをパレットからランプに降ろす際は、ラックの正面に立たないで、必
ず、両側から支えてください。
警告：サーバをTelcoラックに取り付ける場合、ラック フレームの上
部と下部が壁や床などに正しく固定されていることを確認してください。
警告：このサーバは重量があります。けがや装置の損傷を防止するた
めに、次の点に注意してください。
• 重量のある装置の取り扱いは、ご使用の地域で定められた安全に関する規定
に従ってください。
• サーバの取り付けおよび取り外し作業中には、特に本体がレールに取り付け
られていない場合、必ず適切な人数で製品を持ち上げたり固定したりする作
業を行ってください。サーバの重量が22.5kgを超える場合、サーバを持ち上
げてラックに搭載する作業は2人以上で行ってください。サーバを胸より高
く持ち上げてラックに取り付ける場合は、サーバの位置を合わせるために3
人目の人が必要になる場合があります。
• サーバのラックへの取り付けまたはラックからの取り外し作業中には、サー
バ本体がレールに取り付けられていないと、不安定になるので注意してくだ
さい。
警告：表面が熱くなっているため、やけどをしないように、ドライブ
やシステムの内部部品が十分に冷めてから手を触れてください。
サーバのセットアップ 47
警告：けが、感電、または装置の損傷を防止するために、電源コード
を抜き取ってサーバの電源を切ってください。フロント パネルにあるPower
On/Standbyボタンだけではシステム電源を完全に切ることはできません。電源
コードを抜き取るまで、パワー サプライの一部といくつかの内部回路はアク
ティブのままです。
注意：サーバを不安定な電源および一時的な停電から保護するため
に、UPS（無停電電源装置）を使用してください。UPSは、電源サージや電圧ス
パイクによる損傷からハードウェアを保護し、停電中でもシステムが動作を継
続できるようにします。
注意：アクセスパネルを取り外したまま長時間サーバを動作させない
でください。アクセス パネルを取り付けないでサーバを動作させると、通気が
正しく行われないために冷却機構が正常に機能しなくなり、高温によって装置
が損傷する場合があります。
ラックマウント型サーバの梱包内容を確認する
サーバの梱包箱を開梱して、サーバの取り付けに必要な装置とマニュアルが同梱されて
いることを確認してください。サーバをラックに取り付けるために必要なラックマウン
ト用ハードウェア部品は、すべてラックまたはサーバ本体に同梱されています。
サーバの梱包箱の内容は、以下のとおりです。
サーバ •
•
電源コード
•
ハードウェア マニュアル、ドキュメンテーションCD、ソフトウェア製品
•
ラックマウント用ハードウェア部品
以上の同梱品に加えて、次のものが必要になる場合があります。
•
ハードウェア オプション
•
オペレーティング システムまたはアプリケーション ソフトウェア
•
PDU
48 HP ProLiant DL580 Generation 3サーバ ユーザ ガイド
ハードウェア オプションを取り付ける
サーバを初期化する前にハードウェア オプションを取り付けます。オプションの取り付
け方法については、オプションのマニュアルを参照してください。サーバ固有の情報に
ついては、「ハードウェア オプションの取り付け」（51
サーバをラックに取り付ける
サーバをラックに取り付ける方法については、ラック キットに付属のインストール マ
ニュアルを参照してください。
ケーブル マネジメント アームを取り付ける
ケーブル マネジメント アームを取り付ける方法については、ラック キットに付属のイン
ストール マニュアルを参照してください。
サーバの電源を入れてサーバを設定する
ページ）を参照してください。
Power On/Standbyボタンを押して、サーバの電源を入れます。
サーバの起動中に、RBSUが自動的に設定され、サーバにOSをインストールする準備をし
ます。
RBSUを手動で設定してサーバの設定を変更するには、起動プロセス中にプロンプトが表
示されたときにF9キーを押します。システムは、デフォルトでは英語で設定されていま
す。
注：アレイ コントローラがシステムに追加されていたり内蔵されていたりする
場合は、ORCAユーティリティが取り付けられているハードディスク ドライブ
のサイズと台数に応じてデフォルトのRAID設定を提供します。
自動設定について詳しくは、ドキュメンテーションCDに収録されている『HP ROMベー
ス セットアップ ユーティリティ ユーザ ガイド』を参照してください。
サーバのセットアップ 49
オペレーティング システムをインストールする
サーバを正しく動作させるには、サポートされているオペレーティング システムをイン
ストールする必要があります。サポートされているオペレーティング システムの最新情
報については、HPのWebサイトhttp://www.hp.com/go/supportos/（英語）を参照してくだ
さい。
サーバにオペレーティング システムをインストールするには、以下の2つの方法があり
ます。
SmartStart自動インストール - SmartStart CDをCD-ROMドライブに挿入し、サーバを
•
再起動します。
• 手動インストール - オペレーティング システムのCDをCD-ROMドライブに挿入し、
サーバを再起動します。この方法を実行するには、HPのWebサイトhttp://www.hp.
com/jp/supportから追加のドライバを入手しなければならない場合があります。
画面の指示に従い、インストール作業を開始します。
上記のインストール方法については、サーバに付属のProLiant Essentials Foundation Packに
含まれている『SmartStartのインストール』ポスターを参照してください。
51
ハードウェア オプションの取り付け
この項の目次
はじめに ...................................................................................................................................................................... 51
プロセッサ オプション.............................................................................................................................................. 51
ホットプラグ対応SCSIハードディスク ドライブ オプション .............................................................................57
ホットプラグ対応リダンダント パワー サプライ ................................................................................................. 60
バッテリ バックアップ式ライト キャッシュ ......................................................................................................... 62
DVD、ディスケット、およびCD-RWドライブ ..................................................................................................... 64
はじめに
複数のオプションを取り付ける場合は、すべてのハードウェア オプションの取り付け手
順をよく読んで類似の手順を確認してから、効率よく取り付け作業を行うようにしてく
ださい。
警告：表面が熱くなっているため、やけどをしないように、ドライブ
やシステムの内部部品が十分に冷めてから手を触れてください。
注意：電子部品の損傷を防止するために、正しくアースを行ってから
取り付け手順を開始してください。正しくアースを行わないと静電気放電を引
き起こす可能性があります。
サーバにハードウェア オプションを取り付ける前に、「静電気対策」（129ページ）を参
照してください。
プロセッサ オプション
サーバは、最大4基のプロセッサをサポートします。プロセッサ ソケット1とPPMスロッ
ト1には、常にプロセッサとPPMが実装されていなければなりません。このソケットとス
ロットにプロセッサとPPMが実装されていないと、サーバは正常に機能しません。
サーバのPPMは、各プロセッサに適切な電源を供給します。各PPMは、該当するプロ
セッサに隣接するスロットに取り付けなければなりません。
52 HP ProLiant DL580 Generation 3サーバ ユーザ ガイド
プロセッサ モジュールの取り外し
プロセッサは、サーバの正面にあるモジュールに収納されています。プロセッサ モ
ジュールには、フロント パネルからアクセスできます。このため、プロセッサの追加や
交換のためにラックからサーバを引き出す必要はありません。
プロセッサ モジュールを取り外すには、以下の手順に従ってください。
1. サーバの電源を切ります（31
2. ラッチを外して、プロセッサ モジュールのロックを解除します。
ページの「サーバの電源を切る」を参照）。
ハードウェア オプションの取り付け 53
3. プロセッサ モジュールのレバーを下げ、モジュールをサーバから引き出します。
4. ラッチを外し、カバーを開いてプロセッサにアクセスできるようにします。
プロセッサの取り付け
プロセッサは、プロセッサ1、2、4、3の順序で取り付けなければなりません。
サーバのPPMは、各プロセッサに適切な電源を供給します。各PPMは、該当するプロ
セッサに隣接するスロットに取り付けなければなりません。
54 HP ProLiant DL580 Generation 3サーバ ユーザ ガイド
注意：温度の不安定性やサーバの損傷を防止するために、プロセッサ
とヒートシンクを分離しないようにしてください。プロセッサ、ヒートシン
ク、固定用クリップで1つのアセンブリを構成しています。
注意：サーバの誤動作や装置の損傷を防止するために、種類の異なる
プロセッサを混在させないでください。
重要：プロセッサ速度をアップグレードしたりプロセッサを追加したりする場合
は、プロセッサを取り付ける前に、システムROMをアップデートしてくださ
い。
重要：プロセッサ ソケット1とPPMスロット1には、常にプロセッサとPPMが実
装されていなければなりません。このソケットとスロットにプロセッサとPPM
が実装されていないと、サーバは正常に機能しません。
重要：プロセッサを取り付ける場合は、必ずPPMを取り付けてください。PPM
が取り付けられていないと、システムは起動できません。
1. サーバの電源を切ります（31ページの「サーバの電源を切る」を参照）。
2. プロセッサ モジュールを取り外します（52
ページの「プロセッサ モジュールの取り
外し」を参照）。
3. プロセッサ固定用ブラケットのロックを解除します。
4. プロセッサ固定用ブラケットを開きます。
5. プロセッサのロック用レバーを開きます。
ハードウェア オプションの取り付け 55
注意：プロセッサのロック用レバーを完全に開かないと、取り付け時
にプロセッサを固定できず、ハードウェアが損傷する場合があります。
6. プロセッサ アセンブリをプロセッサ ソケットに取り付けます。
重要：プロセッサ固定用ブラケットの低部にあるガイド ピンとプロセッサ アセ
ンブリに対応する3つのガイド スロットを調べて、プロセッサの正しい向きを確
認してください。
7. プロセッサ ソケットにプロセッサ アセンブリを挿入し、ロック用レバーを閉じます。
56 HP ProLiant DL580 Generation 3サーバ ユーザ ガイド
注意：サーバの誤動作や装置の損傷を防止するために、必ず、プロ
セッサのロック用レバーを完全に閉じてください。
8. プロセッサ固定用ブラケットを閉じ、ロックします。
9. PPMを取り付けます。
ハードウェア オプションの取り付け 57
重要：プロセッサを取り付ける場合は、必ずPPMを取り付けてください。対応
するPPMが取り付けられていないと、システムは起動できません。
注：互換PPMの外観は異なる場合があります。
10. カバーを閉じ、プロセッサ モジュールを元に戻します。
ホットプラグ対応SCSIハードディスク ドライブ オプション
サーバにSCSIハードディスク ドライブを追加するときは、以下の一般的なガイドライン
に従ってください。
ホットプラグ対応ハードディスク ドライブは、性能を最適化するためにUltra320 SCSI
•
ドライブでなければなりません。Ultra320 SCSIドライブを他のタイプのドライブ と混
在させると、ドライブ サブシステムの全体的なパフォーマンスが低下します。
• ドライブを同一のドライブ アレイにグループとしてまとめる場合、最も効率的にス
トレージ容量を使用するには、各ドライブを同一の容量にしてください。
ハードディスク ドライブ ブランクの取り外し
注意：不適切な冷却および高温による装置の損傷を防止するために、
すべてのドライブ ベイに必ず、コンポーネントかブランクのいずれかを実装し
てサーバを動作させてください。
58 HP ProLiant DL580 Generation 3サーバ ユーザ ガイド
リリース ボタンを押し込み、ハードディスク ドライブ ブランクをサーバから引き出し
て、ブランクを取り外します。
ブランクを元に戻すには、取り外し手順を逆に実行します。
ホットプラグ対応SCSIハードディスク ドライブの取り外し
注意：交換するドライブ上にブート パーティションがある場合や、1
台だけ取り付けられているドライブを交換する場合は、必ず、サーバの電源を
切ってください。
注意：不適切な冷却および高温による装置の損傷を防止するために、
すべてのドライブ ベイに必ず、コンポーネントかブランクのいずれかを実装し
てサーバを動作させてください。
1. ホットプラグ対応ハードディスク ドライブのLEDでハードディスク ドライブの状態
を判断します（26ページの「ホットプラグ対応SCSIハードディスク ドライブのLED
の組み合わせ」および25ページの「ホットプラグ対応SCSIハードディスク ドライブ
のLED」を参照）。
2. ハードディスク ドライブ上のすべてのサーバ データのバックアップを取ります。
ハードウェア オプションの取り付け 59
3. ハードディスク ドライブを取り外します。
ホットプラグ対応SCSIハードディスク ドライブの取り付け
1. 既存のハードディスク ドライブ ブランクまたはハードディスク ドライブをドライブ
ベイから取り外します（57
し」を参照）。
2. ハードディスク ドライブを取り付けて、レバーを閉じます。
ページの「ハードディスク ドライブ ブランクの取り外
60 HP ProLiant DL580 Generation 3サーバ ユーザ ガイド
3. ホットプラグ対応ハードディスク ドライブのLEDでハードディスク ドライブの状態
を判断します（26
ページの「ホットプラグ対応SCSIハードディスク ドライブのLED
の組み合わせ」および25ページの「ホットプラグ対応SCSIハードディスク ドライブ
のLED」を参照）。
4. 通常のサーバ動作を再開します。
ホットプラグ対応リダンダント パワー サプライ
プライマリ パワー サプライが故障した場合にサーバにリダンダント電源を供給できるよ
うに、サーバに2台目のホットプラグ対応パワー サプライを取り付けることができます。
2台目のホットプラグ対応パワー サプライは、サーバの電源を切らずに取り付けまたは交
換を行うことができます。
警告：感電や装置の損傷を防止するために、次の点に注意してくださ
い。
• 電源コードのアース付きプラグは、無効にしないでください。アース付きプ
ラグは安全上重要な機能です。
• 電源コードは、いつでも簡単に手が届くところにあるアース付き電源コンセ
ントに接続してください。
• 各電源から電源コードを抜き取って、装置の電源を切ってください。
• 電源コードは、踏みつけられたり、上や横に物が置かれて圧迫されることが
ない場所に配線してください。プラグ、電源コンセント、サーバと電源コー
ドの接続部には、特に注意してください。
注意：パワー サプライを1台だけ取り付けている場合、サーバの電源
を切っているとき以外は、パワー サプライを取り外さないでください。動作し
ているパワー サプライが1台だけの場合にそのパワー サプライを取り外すと、
システムの電源がただちに切断されます。
注：ホットプラグ対応プライマリ パワー サプライの取り外しや交換を行う場合
は、サーバに付属のトルクス ドライバ（T-15）を使用して、輸送用ネジを取り
外してください。このネジは、パワー サプライ ユニットに付いている赤色のプ
ラスチック製ハンドルの真下にあります。
ハードウェア オプションの取り付け 61
1. パワー サプライ ブランクを取り外します。
2. ホットプラグ対応パワー サプライを取り付けて、レバーをロックします。
3. 電源コードをリダンダント パワー サプライに接続します。
4. 電源コードを固定用クリップに固定します。
5. 電源コードを電源に接続します。
6. パワー サプライLEDが緑色で点灯することを確認します（17
ライのLED」を参照）。
ページの「パワー サプ
62 HP ProLiant DL580 Generation 3サーバ ユーザ ガイド
7. フロント パネルの外部ヘルスLEDが緑色で点灯することを確認します（10
「フロント パネルのLEDとボタン」を参照）。
重要：サーバの可用性を最大限にするために、必ず、2台のパワー サプライには
独立したAC電源から電力を供給してください。
注：サーバを設定した後に別の場所に輸送する場合は、各パワー サプライに輸
送用ネジを取り付けてください。
バッテリ バックアップ式ライト キャッシュ
バッテリ パックは、キャッシュ モジュールと併用することによって、転送可能なデータ
保護が提供され、コントローラの全体的なパフォーマンスも向上し、任意のキャッシュ
データが停電後最長72時間保持されます。バッテリ パック内のNiMHバッテリは、システ
ムに電源が入っている間に常に少量ずつ充電（トリクル充電）されることにより、連続
的に再充電されます。
BBWCのLEDについて詳しくは、「BBWCのLED」（30
注意：サーバの誤動作や装置の損傷を防止するために、アレイ容量の
拡張、RAIDレベルの移行、またはストライプ サイズの移行が進行している間
は、バッテリ パックの追加または取り外しを行わないでください。
注意：サーバの電源が切られた後は、15秒間待って黄色のLEDを確認
してから、キャッシュ モジュールからケーブルを取り外してください。15秒後
に黄色のLEDが点滅している場合は、キャッシュ モジュールからケーブルを取
り外さないでください。キャッシュ モジュールはデータをバックアップしてい
るため、ケーブルを取り外すとデータが消失します。
重要：取り付けたときに、バッテリ モジュールの充電状態が低下している場合
があります。この場合、サーバの電源を入れると、POSTエラー メッセージが表
示されバッテリ パックが一時的に無効であることを示します。何らかの処置を
とる必要はありません。内部回路が自動的にバッテリを再充電し、バッテリ
パックを有効にします。このプロセスには、最長4時間かかる場合があります。
この間、キャッシュ モジュールは正常に機能しますが、バッテリ パックでパ
フォーマンスを向上させることはできません。
注：電源の故障が発生した場合、データ保護および時間制限も適用されます。
システムの電源が復旧すると、初期化プロセスで、保護されたデータがハード
ディスク ドライブに書き込まれます。
ページの
ページ）を参照してください。
BBWCバッテリ パックおよびキャッシュ モジュールを取り付けるには、以下の手順に
従ってください。
ハードウェア オプションの取り付け 63
1. サーバの電源を切ります（31
ページの「サーバの電源を切る」を参照）。
2. 必要に応じて、サーバをラックから引き出します（32
を引き出す」を参照）。
3. アクセス パネルを取り外します（34
ページの「アクセス パネルを取り外す」を参
照）。
4. システム ケージを取り外します（36
ページの「システム ケージの取り外し」を参
照）。
重要：BBWCのケーブルは、バッテリ パックに巻きつけてあります。バッテリ
パック アセンブリをサーバに取り付ける前に、ケーブルをほどいて適当な長さ
にしてください。
5. バッテリ パック アセンブリをサーバに取り付けます。
ページの「ラックからサーバ
6. ケーブルをシステム ボードに沿って配線します（105
ページの「BBWCのケーブル接
続」を参照）。
7. キャッシュ モジュール ソケットの位置を確認します（19
の各部」を参照）。
ページの「システム ボード
64 HP ProLiant DL580 Generation 3サーバ ユーザ ガイド
8. キャッシュ モジュールを取り付け、BBWCケーブルをキャッシュ モジュールに接続
します。
コンポーネントを元に戻すには、取り外し手順を逆に実行します。
DVD、ディスケット、およびCD-RWドライブ
サーバの出荷時の構成には、DVDドライブが1台内蔵されています。オプションのDVDド
ライブや、3.5インチ ディスケット ドライブ、CD-RWドライブを取り付けることも可能
です。
オプションのメディア ドライブを取り付けるには、以下の手順に従ってください。
1. サーバの電源を切ります（31
注意：各メディア ベイには、必ず、デバイスまたはブランクを取り付
けてください。取り付けてある場合にだけ適切な通気が確保されます。ドライ
ブ ベイに何も実装しないと、冷却が適切に行われず、高温によって装置が損傷
する場合があります。
重要：出荷時の構成では、DVDドライブは下側のドライブ ベイに取り付けてあ
ります。上側のドライブ ベイに取り付けたDVDまたはCD-RWドライブ、もしく
は下側のベイに取り付けたディスケット ドライブから起動するには、ブート デ
バイス セレクタ スイッチをFLP BOTに設定してください（21
デバイス セレクタ スイッチ」を参照）。
注：サーバに2台のオプティカル ドライブを取り付けると、サーバは最初にプライ
マリ オプティカル ドライブから起動します。ブート デバイス セレクタ スイッチを
使用して、プライマリ オプティカル ドライブとなるドライブを指定できます。
ページの「サーバの電源を切る」を参照）。
ページの「ブート
ハードウェア オプションの取り付け 65
2. トルクス ドライバ（T-15）を使用して、ドライブ ブランクを取り出し、サーバから
引き出します。
注：トルクス ドライバ（T-15）は、出荷時に、サーバのリア パネルに取り付け
てあります（15
ページの「リア パネルの各部」を参照）。
3. メディア ドライブをサーバに取り付けます。
4. サーバの電源を入れます（31
ページの「サーバの電源を入れる」を参照）。
67
拡張ボード オプション
この項の目次
拡張スロットの概要................................................................................................................................................... 67
ホットプラグ対応PCI-Xメザニン オプションの取り付け .................................................................................... 70
PCI-Eメザニン オプションの取り付け .................................................................................................................... 75
非ホットプラグ対応拡張ボードの取り付け ........................................................................................................... 78
ホットプラグ対応拡張ボードの取り付け ...............................................................................................................79
ホットプラグ対応PCI-X拡張ボードの取り外し..................................................................................................... 81
RILOE II....................................................................................................................................................................... 82
拡張スロットの概要
サーバは、最大7個の拡張スロットをサポートします。サーバの出荷時の構成では、拡張
スロットが5個（スロット3～ 7）とコネクタが2個装備されています。このコネクタに
は、オプションの拡張スロットを2個追加できます（スロット1と2）。
オプションの拡張スロットをサポートするには、以下のいずれかのオプションをサーバ
に取り付ける必要があります。
ホットプラグ対応PCI-Xメザニン オプション（69
•
PCI-Eメザニン オプション（70
•
ページを参照）
ページを参照）
68 HP ProLiant DL580 Generation 3サーバ ユーザ ガイド
注：サーバに取り付けることのできるメザニン オプションは1つだけです。ホッ
トプラグ対応PCI-Xメザニン オプションを取り付けて、ホットプラグ対応PCI-X
拡張スロットを2個追加するか、またはPCI-Eメザニン オプションを取り付けて
非ホットプラグ対応PCI Express拡張スロットを2個追加してください（これらの
スロットもオプションです）。
番号 スロット 説明
1
1および2 以下のいずれかのオプション用コネクタ
2 3
3 4
4 5
5 6
6 7
• オプションのPCI-Eメザニン ボード
• オプションのホットプラグ対応PCI-Xメザニン ボード
非ホットプラグ対応PCI-X拡張スロット、64ビット/133MHz
非ホットプラグ対応PCI-X拡張スロット、64ビット/133MHz
非ホットプラグ対応PCI-X拡張スロット、64ビット/133MHz
非ホットプラグ対応PCI-X拡張スロット、64ビット/100MHz
非ホットプラグ対応PCI-X拡張スロット、64ビット/100MHz
拡張ボード オプション 69
ホットプラグ対応PCI-Xメザニン オプション
ホットプラグ対応PCI-Xメザニン オプションを取り付けると、ホットプラグ対応PCI-X拡
張スロット（オプション）を2個追加できます。
番号 説明
1
2
ホットプラグ対応PCI-X拡張スロット1、64ビット/133MHz
ホットプラグ対応PCI-X拡張スロット2、64ビット/133MHz
70 HP ProLiant DL580 Generation 3サーバ ユーザ ガイド
PCI-Eメザニン オプション
PCI-Eメザニン オプションを取り付けると、非ホットプラグ対応PCI Express拡張スロット
（オプション）を2個追加できます。
番号 説明
1
2
非ホットプラグ対応PCI Express x4拡張スロット1
非ホットプラグ対応PCI Express x4拡張スロット2
ホットプラグ対応PCI-Xメザニン オプションの取り付け
1. サーバの電源を切ります（31ページの「サーバの電源を切る」を参照）。
2. サーバをラックから引き出すか取り外します（32
き出す」を参照）。
3. アクセス パネルを取り外します（34
ページの「アクセス パネルを取り外す」を参
照）。
ページの「ラックからサーバを引
拡張ボード オプション 71
4. ホットプラグ対応PCI-X製品のラベルをパワー サプライのカバーに貼り付けます。
5. メザニン コネクタで作業ができるように、スロット3および4に拡張ボードが取り付
けられている場合は取り外します。
6. スロット1および2の拡張スロット カバーを取り外します。
7. ホットプラグ ケーブルをメザニン ボードに接続します。
72 HP ProLiant DL580 Generation 3サーバ ユーザ ガイド
注：ケーブル コネクタのピン1には、位置を合わせやすいようにピンが付いてい
ます。
8. ガイド ピンを使用してメザニン ボードの位置を合わせ、システム ボードに固定します。
9. 3本のつまみネジを締め、メザニン ボードを固定します。
拡張ボード オプション 73
10. ホットプラグ対応PCI-Xボードを取り付けます。
11. メザニン ボードからホットプラグ ボードにケーブルを延ばし、接続します。
74 HP ProLiant DL580 Generation 3サーバ ユーザ ガイド
12. 本体にラッチを取り付け、カチッと音がして所定の位置に収まるまで押し下げま
す。
13. 固定用クリップを取り付けます。
拡張ボード オプション 75
14. バスケットを取り付けます。
15. ホットプラグ対応PCI-X拡張ボードを取り付けます。サーバの電源が入っていない場
合は、非ホットプラグ対応の手順（78
ページの「非ホットプラグ対応拡張ボードの
取り付け」を参照）を参照して、拡張ボードを取り付けてください。サーバが稼動
中の場合は、ホットプラグ対応の手順（79
ページの「ホットプラグ対応拡張ボード
の取り付け」を参照）を参照して、ホットプラグ対応PCI-X拡張ボードを取り付けて
ください。
16. ホットプラグ対応PCI-Xメザニン オプションの取り付けの際に取り外した拡張ボード
があれば取り付けなおします。
17. 空いている拡張スロットがあれば拡張スロット カバーを取り付けてラッチを閉じます。
注意：不適切な冷却および高温による装置の損傷を防止するために、
すべての拡張スロットに必ず、拡張スロット カバーか拡張ボードのいずれかを
実装してサーバを動作させてください。
18. アクセス パネルを元に戻します（34ページの「アクセス パネルを取り外す」を参
照）。
19. サーバをスライドさせてラックに戻します。
20. サーバの電源を入れます（31
ページの「サーバの電源を入れる」を参照）。
PCI-Eメザニン オプションの取り付け
1. サーバの電源を切ります（31ページの「サーバの電源を切る」を参照）。
76 HP ProLiant DL580 Generation 3サーバ ユーザ ガイド
2. サーバをラックから引き出すか取り外します（32
き出す」を参照）。
3. アクセス パネルを取り外します（34
照）。
4. メザニン コネクタで作業ができるように、スロット3および4に拡張ボードが取り付
けられている場合は取り外します。
5. スロット1および2の拡張スロット カバーを取り外します。
6. ガイド ピンを使用してメザニン ボードの位置を合わせ、システム ボードに固定します。
ページの「アクセス パネルを取り外す」を参
ページの「ラックからサーバを引
7. 3本のつまみネジを締め、メザニン ボードを固定します。
拡張ボード オプション 77
8. 本体にラッチを取り付け、カチッと音がして所定の位置に収まるまで押し下げま
す。
9. 固定用クリップを取り付けます。
10. 非ホットプラグ対応拡張ボードを取り付けます（78
拡張ボードの取り付け」を参照）。
11. 空いている拡張スロットがあれば拡張スロット カバーを取り付けてラッチを閉じます。
ページの「非ホットプラグ対応
78 HP ProLiant DL580 Generation 3サーバ ユーザ ガイド
注意：不適切な冷却および高温による装置の損傷を防止するために、
すべての拡張スロットに必ず、拡張スロット カバーか拡張ボードのいずれかを
実装してサーバを動作させてください。
12. アクセス パネルを元に戻します（34ページの「アクセス パネルを取り外す」を参
照）。
13. サーバをスライドさせてラックに戻します。
14. サーバの電源を入れます（31
ページの「サーバの電源を入れる」を参照）。
非ホットプラグ対応拡張ボードの取り付け
注意：サーバまたは拡張ボードの損傷を防止するために、サーバの電
源を切り、すべてのAC電源コードを抜き取ってから拡張ボードの取り外しまた
は取り付けを行ってください。
注意：不適切な冷却および高温による装置の損傷を防止するために、
すべての拡張スロットに必ず、拡張スロット カバーか拡張ボードのいずれかを
実装してサーバを動作させてください。
1. サーバをラックから引き出すか取り外します（32ページの「ラックからサーバを引
き出す」を参照）。
2. アクセス パネルを取り外します（34
照）。
3. ラッチを開いて、拡張スロット カバーを取り外します。
ページの「アクセス パネルを取り外す」を参
拡張ボード オプション 79
4. 固定用クリップのロックを解除し（フルレングス拡張ボードの場合）、非ホットプ
ラグ対応拡張ボードを取り付けます。
5. 固定用クリップをロックし（フルレングス拡張ボードの場合）、ラッチを閉じます。
6. 必要な内部または外部ケーブルを拡張ボードに接続します。
7. アクセス パネルを元に戻し、サーバの通常の動作を再開します。
非ホットプラグ対応拡張ボードを取り外すには、取り付け手順を逆に実行します。
ホットプラグ対応拡張ボードの取り付け
ホットプラグ機能を実現するには、サーバにホットプラグ対応PCI-Xメザニン オプション
ページ）を取り付けてから、ホットプラグ対応PCI-X拡張ボードを取り付けてくださ
（69
い。
注意：不適切な冷却および高温による装置の損傷を防止するために、
すべての拡張スロットに必ず、拡張スロット カバーか拡張ボードのいずれかを
実装してサーバを動作させてください。
1. サーバをラックから引き出すか取り外します（32ページの「ラックからサーバを引
き出す」を参照）。
2. アクセス パネルを取り外します（34
照）。
ページの「アクセス パネルを取り外す」を参
80 HP ProLiant DL580 Generation 3サーバ ユーザ ガイド
3. ホットプラグ対応PCI-Xボタンを押し、スロットの電源を切ります。スロットの電源
を切ると、スロットの緑色の電源LEDが点滅しなくなります。
4. ラッチを開いて、拡張スロット カバーを取り外します。
5. 固定用クリップのロックを解除し（フルレングス拡張ボードの場合）、ホットプラ
グ対応PCI-X拡張ボードを取り付けます。
6. 固定用クリップをロックし（フルレングス拡張ボードの場合）、ラッチを閉じます。
7. 必要な内部または外部ケーブルを拡張ボードに接続します。
拡張ボード オプション 81
8. ホットプラグ対応PCI-Xボタンを押し、電源LEDが点滅ではなく、緑色に点灯するの
を待ちます。
9. アクセス パネルを元に戻し、サーバの通常の動作を再開します。
ホットプラグ対応PCI-X拡張ボードの取り外し
1. サーバをラックから引き出すか取り外します（32ページの「ラックからサーバを引
き出す」を参照）。
2. アクセス パネルを取り外します（34
ページの「アクセス パネルを取り外す」を参
照）。
3. ホットプラグ対応PCI-Xボタンを押し、スロットの電源を切ります。スロットの電源
を切ると、スロットの緑色の電源LEDが点滅しなくなります。
4. 固定用クリップのロックを外します（フルレングス拡張ボードの場合）。
5. ラッチを持ち上げ、ボードをサーバから取り外します。
注意：不適切な冷却および高温による装置の損傷を防止するために、
すべての拡張スロットに必ず、拡張スロット カバーか拡張ボードのいずれかを
実装してサーバを動作させてください。
コンポーネントを元に戻すには、取り外し手順を逆に実行します。
82 HP ProLiant DL580 Generation 3サーバ ユーザ ガイド
RILOE II
サーバでリモート管理機能を実現するiLOがシステム ボードに内蔵されています。外部
ケーブル接続を減らすために、リモートInsightボードLights-Out Edition II（RILOE II）用
の30ピン リモート マネジメント コネクタが用意されています。30ピン コネクタは、電
源、キーボード、マウス、および他の周辺装置の信号をシステム ボードに直接提供しま
す。このため、通常の動作では、外部AC電源アダプタおよびキーボード/マウス ループ
バック ケーブルは必要ありません。
RILOE IIにより、ProLiantサーバをリモートで管理できます。RILOE IIには、標準的な
Webブラウザを使用してネットワーク クライアントからアクセスできます。RILOE II
は、ホストOSやホスト サーバの状態に関係なく、ホスト サーバのキーボード、マウス、
およびビデオ機能を提供します。RILOE IIの機能には、性能の向上を実現する高速プロ
セッサ、ブラウジングを簡単にする新しいユーザ インタフェース、LDAPとの統合、仮想
フロッピー、およびサーバの管理機能を高める仮想CDなどがあります。
内蔵のプロセッサ、メモリ、NIC、ROM、および標準の外付パワー サプライを組み合わ
せることによって、RILOE IIは、ホスト サーバおよびそのOSとは独立して動作が可能で
す。この設計により、RILOE IIは、アクセス権のあるネットワーク クライアントからの
リモート アクセスを可能にしたり、アラートの送信を行ったり、その他の管理機能を実
行することができます。
iLOテクノロジについては、「内蔵Lights-Outテクノロジ」（120
さい。
ページ）を参照してくだ
拡張ボード オプション 83
RILOE IIを取り付けるには、以下の手順に従ってください。
重要：ケーブル接続を容易にするために、RILOE IIは、スロット7に取り付けて
ください。
1. サーバの電源を切ります（31ページの「サーバの電源を切る」を参照）。
2. アクセス パネルを取り外します（34
ページの「アクセス パネルを取り外す」を参
照）。
3. RILOE IIをスロット7に取り付けます。
4. RILOE IIのケーブル（107
ページの「RILOE IIのケーブル接続」を参照）を、システ
ム ボードの30ピン コネクタに接続します。
5. RILOE IIケーブルをRILOE IIに接続します。
85
メモリ オプション
この項の目次
メモリの概要............................................................................................................................................................... 85
アドバンストECCメモリ ........................................................................................................................................... 87
オンライン スペア メモリ......................................................................................................................................... 89
ホットプラグ対応ミラー メモリ .............................................................................................................................. 90
ホットプラグ対応RAIDメモリ .................................................................................................................................92
メモリ ボードとDIMM .............................................................................................................................................. 94
メモリの設定............................................................................................................................................................. 101
メモリの概要
このサーバは、最大4枚のメモリ ボードをサポートします。各メモリ ボードには4つの
DIMMスロットがあるため、サーバは最大16のDIMMスロットを装備できます。メモリ
は、PC2-3200Rレジスタ付きDDR2 DRAM DIMMを取り付けることによって増設できま
す。
サーバは、サーバの可用性を最大にするために、次のようなAMPオプションのホストを
サポートします。
アドバンストECC（87
•
オンライン スペア メモリ（89
•
ホットプラグ対応ミラー メモリ（2枚および4枚のボード）（90
•
ラグ対応ミラー メモリ」を参照）
ホットプラグ対応RAIDメモリ（92
•
ホットプラグ対応操作については、ホット アドまたはホット リプレースが可能です。
ホット アドによって、オペレーティング システムが追加のメモリ リソースを使用できる
ようになります。ホット リプレースでは、サーバを動作させたまま、故障したDIMMや
劣化したDIMMを交換できます。
このサーバでサポートされる最大のメモリ総容量は、64GBです（4枚のメモリ ボードを
使用）。メモリ ボードごとにサポートされる最大メモリ容量は、16GBです（4枚の4GB
DIMMを使用）
ページの「アドバンストECCメモリ」を参照）
ページ）
ページの「ホットプ
ページ）
86 HP ProLiant DL580 Generation 3サーバ ユーザ ガイド
シングルラックDIMMとデュアルランクDIMMの概要については、「シングルおよびデュ
アルランクDIMM」（87
ページ）を参照してください。
DIMMスロットの位置とバンク割り当てについては、「DIMMスロットの位置」（23
ジ）を参照してください。
メモリ構成に関する一般要件
以下の構成要件は、AMPモードに関係なく適用されます。
DIMMは、必ず、2枚1組で取り付けてください。 •
•
メモリ バンクのDIMMペアは、同じDIMMである必要があります。
•
DIMMは、必ず、バンクごとに、バンクA、バンクBの順に取り付けてください。
•
メモリ ボードは、必ず、ボード1、ボード2、ボード3、ボード4の順に取り付けてく
ださい。この要件が満たされない場合、サーバは、次回起動時に自動的にアドバン
ストECC（87
デュアルランクDIMMは、シングルランクDIMMを取り付ける前に取り付けてくださ
•
い（デュアルランクDIMMは番号の低いバンクに取り付ける必要があります）。
• 次の表に、メモリ ボードでシングルランクDIMMとデュアルランクDIMMを構成する
場合の有効な組み合わせを示します。「シングル」はシングルランクDIMMのバンク
を、「デュアル」はデュアルランクDIMMのバンクを示します。
構成 バンクA バンクB
注：1つのバンクには2枚のDIMMが取り付けられます。
ページの「アドバンストECCメモリ」を参照）に設定されます。
ペー
1
2
3
4
5
シングル
シングル シングル
デュアル
デュアル シングル
デュアル デュアル
メモリ オプション 87
サーバは、RBSUで任意のAMPモードに設定できます。選択したAMPモードが現在の
•
構成によってサポートされていない場合、RBSUは警告メッセージを表示します。た
だし、DIMM構成がRBSUで選択したAMPモードと一致していない場合、サーバは、
次回起動時に自動的にアドバンストECC（87
ページの「アドバンストECCメモリ」を
参照）に設定されます。この場合、POSTの実行時にメッセージが表示され、設定さ
れたAMPモードのステータスLEDが黄色で点滅します。
予備のメモリ ボードを保持するために、空のメモリ ボード（DIMMが取り付けられ
•
ていないメモリ ボード）をサーバに取り付けることができます。
• サーバに4GBを超えるメモリが搭載されている場合は、オペレーティング システム
のマニュアルを参照し、他の要件があるか確認してください。
シングルおよびデュアルランクDIMM
PC2-3200 DIMMには、シングルランクとデュアルランクがあります。通常、これらの2つ
のタイプのDIMMを区別することは重要ではありませんが、一部のDIMM構成要件は、こ
れらの分類に基づいています。
一部の構成要件では、シングルランクDIMMとデュアルランクDIMMを使用することによ
り、アーキテクチャが最大限のパフォーマンスを発揮します。デュアルランクDIMMは、
同じモジュール内に2つの個別のDIMMを持つようなメモリ モジュールです。デュアルラ
ンクDIMMは、DIMMモジュールが1枚だけでも、2枚の個別のDIMMのように動作しま
す。デュアルランクDIMMが使用される主な理由は、現在のDIMMテクノロジで最大容量
のDIMMを提供することです。DIMMテクノロジを最大限に活用して2GBのシングルラン
クDIMMを作成できる場合、同じテクノロジを使用するデュアルランクDIMMは4GBにな
ります。
このサーバのメモリ実装ガイドラインを理解するには、シングルランクDIMMとデュアル
ランクDIMMが存在することを認識するだけで十分です。
アドバンストECCメモリ
アドバンストECCは、このサーバのデフォルトのメモリ保護モードです。アドバンスト
ECCでは、サーバは、訂正可能メモリ エラーに対して保護されます。訂正可能エラーの
レベルが事前に定義されたスレッショルド レートを超えると、サーバによって通知され
ます。訂正可能メモリ エラーによってサーバ全体の障害が発生することはありません。
88 HP ProLiant DL580 Generation 3サーバ ユーザ ガイド
アドバンストECCは、標準ECCよりも強力な保護を提供します。アドバンストECCでは、
他の方法では訂正できず、サーバ全体の障害となるメモリ エラーの一部を訂正すること
ができます。標準ECCはシングルビットのメモリ エラーを訂正できますが、アドバンス
トECCは、シングルビットのメモリ エラーだけでなく、すべてのエラー ビットがDIMM
の同じDRAMデバイス上にある場合にはマルチビットのメモリ エラーも訂正することが
できます。
以下のガイドラインは、アドバンストECCメモリに適用されます。
メモリの一般要件がすべて適用されます（86
•
件」を参照）。
アドバンストECCモードは、1～4枚のメモリ ボードでサポートされます。 •
•
サーバの動作時にボードを取り付けてもAMPモードには変換されません。サーバの
動作時にボードを取り付けることによってアドバンストECCから別のAMPモードに
サーバを変換することはできません。アドバンストECCモードでは、ボードを追加す
るだけで、オペレーティング システムは、追加されたメモリ リソースを使用できま
す。
•
アドバンストECCは、ホット アド操作がサポートされる唯一のモードです。また、
システムを再起動せずにオペレーティング システムが使用できるメモリの総容量を
増加させることができる唯一のモードです。
ページの「メモリ構成に関する一般要
•
アドバンストECCモードでは、DIMMを搭載しているメモリ ボードのロックが解除
されると、アラーム音が鳴り、アラートが表示されます。
ホット アド操作には、以下のルールが適用されます。ホット アドは、サーバの動作時に
メモリ ボードを追加することによって実行されます。システムを再起動しなくても、OS
は、追加されたメモリを使用できます。
•
ボードはボード番号の順に取り付ける必要があります。
•
同じサーバで複数のボードを一度に1枚ずつ挿入するホット アドを実行できます。た
とえば、サーバで3つのメモリ ボード スロットが空いている場合、3枚のボードの
ホット アドを実行できます。
•
複数回のホット アド操作を実行する場合は、1枚のボードの取り付けが完了（メモリ
ボードLED（11
グ システムのログによって示されます）してから、次のメモリ ボードを取り付ける
ようにしてください。
ページの「メモリ ボードの各部とLED」を参照）とオペレーティン
メモリ オプション 89
注意：ホット アドまたはホット リプレース機能をサポートしていな
いモードでメモリ ボードのロック用スイッチのロックが解除されると、アラー
ム音が鳴り、アラートが表示されます。この状態のときにメモリ ボードを取り
外すと、システム障害が発生します。
アラーム音やアラート表示を停止させるには、メモリ ボードのロック用スイッ
チをロック位置に戻してください。この操作によってデータが壊れたりサーバ
に障害が発生したりすることはありません。
1枚しか取り付けられていないメモリ ボードを取り外さなければならない場合
は、サーバの電源を切り、メモリに必要な変更を加えてください。
オンライン スペア メモリ
オンライン スペア メモリは、アドバンストECC（87ページの「アドバンストECCメモ
リ」を参照）よりも高いレベルのメモリ保護を提供します。オンライン スペア メモリを
使用すると、訂正不能メモリ エラーによってサーバに障害が発生する可能性が低下しま
す。
このモードでは、高い頻度で訂正可能メモリ エラーを受け取る劣化したメモリが自動的
に使用されなくなり、代わりに交換用のメモリ セットが使用されます。高い頻度で訂正
可能メモリ エラーを受け取るDIMMは、サーバの障害を発生させる訂正不能メモリ エ
ラーを受け取る可能性も高いため、オンライン スペア メモリによってサーバの可用性が
向上します。劣化したメモリは、スケジューリングされたダウン時間に交換でき、サー
バのリスクを増加させることはありません。
オンライン スペア メモリは、1～4枚のメモリ ボードが取り付けられている場合にサポー
トされます。このサーバでは、取り付けられている各メモリ ボードが、それぞれ専用の
スペア メモリによって保護されます。オペレーティング システムによるサポートは不要
です。
以下のガイドラインは、オンライン スペア メモリに適用されます。
メモリの一般要件がすべて適用されます（86
•
ページの「メモリ構成に関する一般要
件」を参照）。
オンライン スペア メモリは、1、2、3、または4枚のメモリ ボードでサポートされま
•
す。
• 各ボードは、有効なオンライン スペア構成になっている必要があります。異なるメ
モリ ボード間の構成については、依存関係はありません。
90 HP ProLiant DL580 Generation 3サーバ ユーザ ガイド
各メモリ ボードには、それぞれ専用のオンライン スペア バンクが含まれています。
•
オンライン スペア モードでは、すべてのボードが独立して動作します。各メモリ
ボードは、他のボードとは関係なくオンライン スペア バンクにフェールオーバされ
ます。一部のボードがオンライン スペア モードの劣化状態になっても、他のボード
は正常なオンライン スペア メモリ モードを維持することができます。
• メモリ ボードの有効な最小オンライン スペア構成には、少なくとも1バンクのデュ
アルランクDIMMまたは2バンクのシングルランクDIMMが必要です。サーバがこれ
らの要件を満たしていないと、POSTの実行時にエラー メッセージが表示され、サー
バは自動的にアドバンストECC（87
ページの「アドバンストECCメモリ」を参照）に
設定されます。
サーバは、最適なオンライン スペア ソリューションを自動的に設定します。 •
•
ホットプラグ対応操作はサポートされていません。
以下に示す構成を使用することをおすすめします。これらの構成では、メモリが最大限
に活用されます。他の構成も有効ですが、取り付けられているメモリの容量をオペレー
ティング システムが最大限に使用することはできません。
•
メモリ ボードでシングルランクDIMMだけを使用する場合、そのメモリ ボードで
は、必ず、すべてのDIMMを同じサイズにしてください。
•
メモリ ボードでデュアルランクDIMMだけを使用する場合、そのメモリ ボードで
は、必ず、すべてのDIMMを同じサイズにしてください。
•
メモリ ボードでシングルランクDIMMとデュアルランクDIMMを混在させる場合、
デュアルランクDIMMを任意のシングルランクDIMMの2倍のサイズにしてくださ
い。
DIMMを取り付けた後、RBSUを使用してオンライン スペア メモリのサポート用にサーバ
ページの「メモリの設定」を参照）を設定してください。
（101
ホットプラグ対応ミラー メモリ
ホットプラグ対応ミラー メモリ モードは、アドバンストECC（87ページの「アドバンス
トECCメモリ」を参照）またはオンライン スペア メモリ（89ページの「オンライン スペ
ア メモリ」を参照）よりも高いレベルのメモリ保護を提供します。ホットプラグ対応ミ
ラー メモリを使用すると、サーバは、他の方法ではサーバ全体の障害となる訂正不能メ
モリ エラーに対して保護されます。ホットプラグ対応ミラー メモリによって、サーバ
は、すべてのメモリ データについて、そのコピーを個別のメモリ ボードに保持すること
ができます。
メモリ オプション 91
訂正不能エラーが発生すると、故障していないメモリ ボードから正常なデータが取得さ
れます。さらに、ホットプラグ対応ミラー メモリでは、故障したDIMMや劣化したDIMM
をサーバの動作時に交換できるので、これらの作業のためのサーバのダウン時間は不要
になります。オペレーティング システムの動作を停止させることなく、DIMMが故障し
たメモリ ボードを取り外し、故障したDIMMを交換して、ボードをサーバに戻すことが
できます。
ホットプラグ対応ミラー メモリは、2枚または4枚のメモリ ボードが取り付けられている
ときにサポートされます。オペレーティング システムによるサポートは不要です。
ホットプラグ対応ミラー メモリには、2枚のボードの場合と4枚のボードの場合の2つの構
成があります。1枚のボードによるミラー メモリは、サポートされていません。どちらの
モードについても、RBSUで「Mirrored Memory with Advanced ECC」を選択してくださ
い。
以下のガイドラインは、ホットプラグ対応ミラー メモリに適用されます。
メモリの一般要件がすべて適用されます（86
•
件」を参照）。
ホットプラグ対応ミラー メモリは、2枚または4枚のメモリ ボードでサポートされま
•
す。
ページの「メモリ構成に関する一般要
• 2枚のボードによるホットプラグ対応ミラー メモリの場合は、メモリ ボード1および
2を取り付けます。4枚のボードによるホットプラグ対応ミラー メモリの場合は、メ
モリ ボード1、2、3、および4を取り付けます。これらのガイドラインが満たされな
い場合、サーバは自動的にアドバンストECC（87
リ」を参照）に設定されます。
2枚のボードによるホットプラグ対応ミラー メモリの場合は、メモリ ボード1および
•
2がミラー ペアを形成します。4枚のボードによるホットプラグ対応ミラー メモリの
場合は、メモリ ボード3および4もミラー ペアを形成します。
• • メモリ ペアに含まれるメモリ ボードは、メモリの総容量が同じである必要がありま
す。ただし、ミラー ペアの各ボードは、総容量が同じであれば、異なるDIMM構成
を使用することができます。たとえば、メモリ ボード1と2がそれぞれ2GBの物理メ
モリを搭載している場合、ボード1が 2枚の1GB DIMMを搭載し、ボード2が4枚の
512MB DIMMを搭載することも可能です。
4枚のボードによるホットプラグ対応ミラー メモリ モードでは、ミラー ペア間でメ
モリの総容量が同じである必要はありません。たとえば、ミラー ペア1（ボード1お
よび2）がそれぞれ2GBのメモリを搭載し、ミラー ペア2（ボード3および4）がそれ
ぞれ4GBのメモリを搭載することが可能です。
ページの「アドバンストECCメモ
92 HP ProLiant DL580 Generation 3サーバ ユーザ ガイド
4枚のボードによるホットプラグ対応ミラー メモリでは、2つのメモリ ボード ペアは
•
独立して動作します。一方のメモリ ボード ペアが劣化しても、もう一方のメモリ
ボード ペアは完全にミラー化された状態を維持することができます。
•
ホット アド操作はサポートされていません。ホットプラグ対応ミラー メモリ モード
でのボードの取り外しや取り付けは、ホット リプレース操作のためだけに実行する
ことができます。
•
ホット リプレースが正常に機能するには、メモリ ボードを、取り外した位置に取り
付けなおす必要があります。ボードを不適切なスロットに取り付けると（たとえ
ば、2枚のボードによるモードで、ボード2を取り外して、メモリ スロット3または4
に取り付けなおすと）、構成エラーが発生します。ボードを不適切な位置に取り付
けようとすると、アラーム音が鳴り、アラートが表示されます。
•
一度に複数のボードを取り外さないでください。たとえば、メモリ ボード2と4の両
方にメモリ エラーが含まれている場合、ボード2を取り外して、エラーを訂正し、
ボード2を元に戻します。ボードのステータスLEDの点滅が停止するのを待ってか
ら、ボード4の作業を開始してください。
•
ボードが適切なメモリ スロットに取り付けられても、そのボードのDIMM構成が不
適切である場合（メモリ容量が大きすぎたり小さすぎたりする場合など）は、DIMM
構成エラーが発生し、アラートが表示されます（11
とLED」を参照）。
• サーバの動作時にボードを取り外した場合、ボードを元に戻さないで再起動する
と、サーバは自動的にアドバンストECC（87
参照）に設定されます。
ページの「メモリ ボードの各部
ページの「アドバンストECCメモリ」を
ホットプラグ対応RAIDメモリ
ホットプラグ対応RAIDメモリは、ホットプラグ対応ミラー メモリ（90ページ）と同等レ
ベルのメモリ保護を提供しますが、この保護機能は、より少ない総容量のメモリで実現
されます。ホットプラグ対応RAIDメモリを使用すると、サーバは、他の方法ではサーバ
全体の障害となる訂正不能メモリ エラーに対して保護されます。
メモリ オプション 93
ホットプラグ対応ミラー メモリはすべてのメモリ データとそのコピーを保持しますが、
ホットプラグ対応RAIDメモリはすべてのメモリ データのコピーは保持せず、それらの
データと追加のパリティ情報を保持します。訂正不能メモリ エラーが発生した場合、
サーバは、パリティ情報と障害を含まない他のメモリ ボードの情報を使用して正常な
データを作成することができます。オペレーティング システムは、ホットプラグ対応
RAIDメモリ構成では、取り付けられているメモリの25%を使用できませんが、ホットプ
ラグ対応ミラー メモリ構成では、取り付けられているメモリの50%を使用できません。
ホットプラグ対応ミラー メモリと同様に、ホットプラグ対応RAIDメモリでも、故障した
DIMMや劣化したDIMMをサーバの動作時に交換できるので、これらの作業のためのサー
バのダウン時間は不要になります。OSの動作を停止させることなく、DIMMが故障した
メモリ ボードを取り外し、故障したDIMMを交換して、ボードをサーバに戻すことがで
きます。
ホットプラグ対応RAIDメモリは、4枚のメモリ ボードがすべて取り付けられている場合
にのみサポートされます。オペレーティング システムによるサポートは不要です。
以下のガイドラインは、ホットプラグ対応RAIDメモリに適用されます。
メモリの一般要件がすべて適用されます（86
•
ページの「メモリ構成に関する一般要
件」を参照）。
ホットプラグ対応RAIDメモリは、4枚のメモリ ボードでのみサポートされます。 •
• 4枚のメモリ ボードはすべて、メモリの総容量が同じである必要があります。ただ
し、各ボードは、総容量が同じであれば、異なるDIMM構成を使用することができま
す。このルールが満たされない場合、サーバは自動的にアドバンストECC（87
ページ
の「アドバンストECCメモリ」を参照）に設定されます。
ホット アド操作はサポートされていません。 •
• サーバの動作時にボードを取り外した場合、ボードを元に戻さないで再起動する
と、サーバは自動的にアドバンストECCに設定されます。
94 HP ProLiant DL580 Generation 3サーバ ユーザ ガイド
メモリ ボードおよびDIMM
メモリ ボードとDIMMの取り付け、取り外し、および交換手順は、サーバの設定方法に
よって、ホットプラグ対応の場合も非ホットプラグ対応の場合もあります。ホットプラ
グ対応操作については、ホット アドまたはホット リプレースが可能です。ホット アドに
よって、オペレーティング システムが追加のメモリ リソースを使用できるようになりま
す。ホット リプレースでは、サーバを動作させたまま、故障したDIMMや劣化したDIMM
を交換できます。ホット アドは、Microsoft
す。ホット リプレースには、オペレーティング システム要件はありません。
次の表に、AMPモードがサポートするホットプラグ対応機能を示します。
アドバンスト メモリ
保護モード
アドバンストECC*
オンライン スペア メモリ
ホットプラグ対応ミラー メモリ ○
ホットプラグ対応RAIDメモリ ○
* アドバンストECCでのホット アド操作は、RBSUでホット アドを有効に設定している場合のみ、サ
ポートされます。
ホット
リプレースの
サポート
®
Windows® 2003以降でのみサポートされま
ホット アドの
サポート
○
サーバがホットプラグ対応ミラー メモリまたはホットプラグ対応RAIDメモリ用に設定さ
れている場合は、サーバの電源を切ったりサーバのダウン時間を発生させたりすること
なく、以下の方法でホット リプレース手順を実行できます。
1. メモリ ボードを取り外します。
2. 故障したDIMMまたは劣化したDIMMを交換します。
3. メモリ ボードを、取り外したスロットに取り付けなおします。
この項の交換手順は、特に指定されていないかぎり、ホットプラグ対応メモリ手順と非
ホットプラグ対応メモリ手順の両方に適用されます。
重要：アドバンストECC、ホットプラグ対応ミラー メモリ、またはホットプラ
グ対応RAIDメモリ用に設定されていないサーバでメモリ ボードの取り外し手順
を実行する際は、必ず、サーバの電源を切ってください。
メモリ オプション 95
ホット リプレース手順を実行する場合は、以下の警告に従ってください。
警告：けがを防止し、ホットプラグ対応操作を実行する際にシステム
が正常に機能するように、静電気と温度に関するすべてのガイドラインに従っ
てください。
警告：高電圧による感電を防止するために、次の注意事項を守ってく
ださい。
• 腕時計、指輪、またはその他の金属製の装身具を外してください。
• 絶縁材でできた持ち手のある工具を使用してください。
• 工具や金属製の部品をバッテリの上に置かないでください。
メモリ ボード ブランクの取り外し
メモリ ボード ブランクを取り外すには、レバーを押し込んだままサーバから引き出し
ます。
96 HP ProLiant DL580 Generation 3サーバ ユーザ ガイド
サーバの稼動中のメモリ ボードの取り外しと取り付け
メモリ ボードは、以下の手順で、サーバの稼動中に取り付けることができます。
サーバがアドバンストECCに設定されRBSUでホット アドが有効になっている場合、
•
メモリ ボードをサーバの電源を切らずに追加できます。
• サーバがホットプラグ対応ミラー メモリまたはホットプラグ対応RAIDメモリに設定
されている場合、メモリ ボードをサーバの電源を切らずに交換できます。
重要：アドバンストECC、ホットプラグ対応ミラー メモリ、またはホットプラ
グ対応RAIDメモリ用に設定されていないサーバでメモリ ボードの取り外し手順
を実行する際は、必ず、サーバの電源を切ってください。
1. ロック用スイッチのロックを解除し、リリース ラッチを開きます。
注意：取り外しが可能なのは、緑色の取り外し可能LEDが点灯してい
るメモリ ボードだけです。このLEDが消灯しているメモリ ボードを取り外さな
いでください。
注意：ホットプラグ対応の取り外し手順の実行中にサーバに障害が発
生しないように、メモリ ボードのステータスLEDが点滅を停止するまで、ボー
ドを取り外さないでください。
2. イジェクタ レバーを使用して、メモリ ボードをサーバから引き出します。
メモリ オプション 97
注：故障したDIMMまたは劣化したDIMMの取り付けられたメモリ ボードの交換中
も、サーバは、動作可能なメモリ ボードからの読み出しと書き込みを続けま
す。
3. メモリ ボードを開きます。
4. DIMMを取り外すか取り付けます。
重要：必ず、設定するメモリ モードのすべてのDIMM取り付け要件に従ってく
ださい。
98 HP ProLiant DL580 Generation 3サーバ ユーザ ガイド
重要：DIMMは、向きが間違っていると完全には装着できません。
5. メモリ ボードを閉じます。
重要：ロック用スイッチのロックが解除されているかを確認してください。ロッ
ク用スイッチがロックされていると、メモリ ボードがサーバに固定されません。
6. メモリ ボードを取り付けます。
7. イジェクタ レバーを閉じて、ロック用スイッチをロックします。
注：ボードの再構築中、ボードのステータスLEDが緑色で数分間点滅する場合が
あります。
8. 必要に応じて、メモリを設定します（101ページの「メモリの設定」を参照）。
メモリ オプション 99
9. メモリ ボードのLED（11
て、メモリ ボードが正しく動作していることを確認します。
ページの「メモリ ボードの各部とLED」を参照）を参照し
メモリ ボードの取り外しと取り付け（非ホットプラグ対応）
1. サーバの電源を切ります（31ページの「サーバの電源を切る」を参照）。
2. ロック用スイッチのロックを解除し、リリース ラッチを開きます。
3. イジェクタ レバーを使用して、メモリ ボードをサーバから引き出します。
4. メモリ ボードを開きます。
100 HP ProLiant DL580 Generation 3サーバ ユーザ ガイド
5. DIMMを取り外すか取り付けます。
重要：必ず、設定するメモリ モードのすべてのDIMM取り付け要件に従ってく
ださい。
重要：DIMMは、向きが間違っていると完全には装着できません。
6. メモリ ボードを閉じます。
重要：ロック用スイッチのロックが解除されているかを確認してください。
ロック用スイッチがロックされていると、メモリ ボードがサーバに固定されま
せん。
7. メモリ ボードを取り付けます。
Loading...