HP PROLIANT BL495C G5 SERVER User Manual
Manuel de l'utilisateur de la lame de serveur HP ProLiant BL495c Generation 5
© Copyright 2008 Hewlett-Packard
Development Company, L.P.
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services. Aucune information de ce
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Windows Server sont des marques
déposées aux États-Unis de
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Référence 491030-052
Novembre 2008 (deuxième édition)
AMD Athlon est une marque d'Advanced
Micro Devices, Inc.
Cible visée
Ce manuel est destiné aux techniciens de
service expérimentés. HP suppose que vous
êtes qualifié en réparation de matériel
informatique, que vous êtes averti des
risques inhérents aux produits capables de
générer des niveaux d'énergie élevés, et que
vous êtes familier en matière de précautions
relatives au poids et à la stabilité des
installations en rack.
Sommaire
1 Identification des composants
Composants du panneau avant ........................................................................................................... 1
Voyants du panneau avant ................................................................................................................... 2
Composants de la carte mère .............................................................................................................. 3
Définitions des connecteurs mezzanine .............................................................................. 3
Commutateur de maintenance du système ......................................................................... 4
Procédures d'utilisation du commutateur de maintenance du système ............................... 4
Effacement de la configuration du système ........................................................ 4
Accès à la mémoire ROM redondante ................................................................ 5
Câble SUV de lame HP c-Class ........................................................................................................... 6
2 Fonctionnement
Mise sous tension de la lame de serveur ............................................................................................. 7
Mise hors tension de la lame de serveur .............................................................................................. 8
Retrait de la lame de serveur ............................................................................................................... 9
Retrait du panneau d'accès .................................................................................................................. 9
Installation du panneau d'accès ........................................................................................................... 9
3 Configuration
Aperçu ................................................................................................................................................ 10
Installation d'un boîtier HP BladeSystem c-Class .............................................................................. 10
Installation des options de la lame de serveur ................................................................................... 10
Installation de modules d'interconnexion ........................................................................................... 11
Numérotation des baies d'interconnexion et mappage de périphériques .......................... 11
Connexion au réseau ......................................................................................................................... 13
Installation d'une lame de serveur ...................................................................................................... 13
Finalisation de la configuration ........................................................................................................... 15
4 Installation des options matérielles
Introduction ......................................................................................................................................... 16
Option de disque dur .......................................................................................................................... 16
Mémoire (option) ................................................................................................................................ 18
Mémoire en mode ECC avancé ......................................................................................... 18
Instructions d'installation des modules DIMM .................................................................... 19
Ordre de remplissage des modules DIMM ........................................................................ 19
Installation de modules DIMM ........................................................................................... 19
Installation d'un processeur ................................................................................................................ 21
Carte mezzanine (option) ................................................................................................................... 27
FRWW iii
5 Câblage
Câblage du disque dur ....................................................................................................................... 29
Utilisation du câble SUV de lame HP c-Class .................................................................................... 29
Connexion locale de périphériques vidéo et USB à une lame de serveur ......................................... 30
Accès à une lame de serveur via un périphérique KVM local ........................................... 30
Accès à une lame de serveur via un périphérique multimédia local .................................. 31
6 Logiciels et utilitaires de configuration
Outils de déploiement de lame de serveur ......................................................................................... 33
Exigences de l'utilitaire RBSU pour un déploiement Linux ................................................ 33
Drivers logiciels et composants supplémentaires .............................................................. 34
Gestion avancée des produits HP BladeSystem c-Class .................................................. 34
Déploiement PXE de type réseau ...................................................................................... 35
Présentation du déploiement ............................................................................ 35
Infrastructure du déploiement ........................................................................... 35
Méthodes de déploiement ................................................................................................. 37
Déploiement PXE .............................................................................................. 37
HP ProLiant Essentials RDP (Rapid Deployment Pack) .................. 37
Boîte à outils SmartStart Scripting .................................................... 37
Déploiement de CD-ROM ................................................................................. 38
CD-ROM virtuel iLO .......................................................................... 38
CD-ROM USB .................................................................................. 38
Déploiement d'image de disquette .................................................................... 39
Disquette virtuelle iLO ...................................................................... 40
Création d'une disquette d'amorçage ............................................... 40
Outils de configuration ........................................................................................................................ 41
Logiciel SmartStart ............................................................................................................ 41
Utilitaire HP ROM-Based Setup Utility ............................................................................... 41
Emploi de l'utilitaire RBSU ................................................................................ 42
Processus de configuration automatique .......................................................... 42
Options d'amorçage .......................................................................................... 43
Console série BIOS ........................................................................................... 43
Configuration de modes AMP ........................................................................... 43
Array Configuration Utility (Utilitaire de configuration de module RAID) ............................ 44
Option ROM Configuration for Arrays (Configuration de mémoire morte pour modules
RAID) ................................................................................................................................. 44
Nouvelle saisie du numéro de série du serveur et de l'ID produit ..................................... 45
Outils de supervision .......................................................................................................................... 45
Automatic Server Recovery (Récupération automatique du serveur) ............................... 46
Utilitaire ROMPaq .............................................................................................................. 46
Technologie iLO 2 .............................................................................................................. 46
Utilitaire Erase ................................................................................................................... 46
StorageWorks L&TT (Library et Tape Tools) ..................................................................... 47
HP SIM (Systems Insight Manager) .................................................................................. 47
iv FRWW
Agents de supervision ....................................................................................................... 47
Logiciels de supervision de la virtualisation HP ProLiant Essentials ................................. 47
HP ProLiant Essentials Vulnerability and Patch Management Pack ................................. 48
HP ProLiant Essentials Server Migration Pack - Universal Edition ................................... 48
HP ProLiant Essentials Performance Management Pack ................................................. 49
Suites HP Insight Control Environment ............................................................................. 49
HP Insight Control Linux Edition ........................................................................................ 50
Prise en charge de la ROM redondante ............................................................................ 50
Avantages de la sécurité ................................................................................... 50
Fonctionnalité et prise en charge USB .............................................................................. 50
Prise en charge USB ......................................................................................... 50
Fonctionnalité USB interne ............................................................................... 51
Fonctionnalité USB externe .............................................................................. 51
Outils de diagnostic ............................................................................................................................ 51
HP Insight Diagnostics ....................................................................................................... 51
Fonctionnalité de surveillance HP Insight Diagnostics ...................................................... 51
Integrated Management Log (journal de maintenance intégré) ......................................... 52
ADU (Array Diagnostics Utility) .......................................................................................... 52
Assistance à distance et outils d'analyse ........................................................................................... 52
HP Instant Support Enterprise Edition ............................................................................... 53
Web-Based Enterprise Service .......................................................................................... 53
Open Services Event Manager .......................................................................................... 53
Mise à jour constante du système ...................................................................................................... 53
Drivers ............................................................................................................................... 53
PSP (ProLiant Support Packs) .......................................................................................... 54
Prise en charge de version de système d'exploitation ....................................................... 54
Online ROM Flash Component .......................................................................................... 54
Contrôle des modifications et notification proactive ........................................................... 54
Care Pack .......................................................................................................................... 55
7 Résolution des problèmes
Résolution des problèmes de ressources .......................................................................................... 56
Procédures de pré-diagnostic ............................................................................................................ 56
Informations importantes relatives à la sécurité ................................................................ 57
Symboles sur l'équipement ............................................................................... 57
Avertissements .................................................................................................. 58
Informations sur le symptôme ............................................................................................ 58
Préparation du serveur pour le diagnostic ......................................................................... 59
Notifications de service ...................................................................................................................... 59
Connexions en mauvais état .............................................................................................................. 59
Diagrammes de résolution des problèmes ......................................................................................... 60
Diagramme de début de diagnostic ................................................................................... 60
Diagramme de diagnostic général ..................................................................................... 61
FRWW v
Diagramme des problèmes de mise sous tension de la lame de serveur ......................... 63
Diagramme des problèmes POST ..................................................................................... 65
Diagramme des problèmes d'amorçage du système d'exploitation ................................... 67
Diagramme des indications de panne de serveur ............................................................. 70
Messages d'erreur POST et codes de bip ......................................................................................... 72
8 Remplacement de la pile
9 Avis de conformité
Numéros d'identification des avis de conformité ................................................................................ 75
Avis de la Federal Communications Commission .............................................................................. 75
Étiquette d'identification FCC ............................................................................................. 76
Matériel de classe A .......................................................................................................... 76
Matériel de classe B .......................................................................................................... 76
Déclaration de conformité pour les produits portant le logo FCC, États-Unis uniquement ................ 76
Modifications ...................................................................................................................................... 77
Câbles ................................................................................................................................................ 77
Canadian Notice (Avis canadien) ....................................................................................................... 77
Avis de conformité de l'Union Européenne ........................................................................................ 77
Élimination des appareils mis au rebut par les ménages dans l'Union européenne .......................... 78
Avis de conformité japonais ............................................................................................................... 78
Avis taïwanais .................................................................................................................................... 79
Avis coréen ......................................................................................................................................... 79
Conformité du laser ............................................................................................................................ 79
Avis sur le remplacement de la pile .................................................................................................... 80
Avis de recyclage de la batterie pour Taïwan .................................................................................... 80
10 Électricité statique
Prévention de l'électricité statique ...................................................................................................... 81
Méthodes de mise à la terre pour empêcher l'électricité statique ...................................................... 81
11 Caractéristiques techniques
Caractéristiques techniques d'environnement ................................................................................... 83
Caractéristiques de la lame de serveur .............................................................................................. 83
12 Assistance technique
Avant de contacter HP ....................................................................................................................... 84
Contacter HP ...................................................................................................................................... 84
Réparation par le client (CSR) ........................................................................................................... 85
Acronymes et abréviations .............................................................................................................................. 86
vi FRWW
Index ................................................................................................................................................................... 87
FRWW vii
1 Identification des composants
Cette section traite des rubriques suivantes :
Composants du panneau avant à la page 1
Voyants du panneau avant à la page 2
Composants de la carte mère à la page 3
Câble SUV de lame HP c-Class à la page 6
Composants du panneau avant
Élément Description
1 Connecteur E/S local
2 Languette de l'étiquette série
3 Bouton de poignée de lame de serveur
4 Interrupteur Marche/Standby
5 Poignée de la lame de serveur
FRWW Composants du panneau avant 1
Voyants du panneau avant
Élément Description État
1 Voyant d'UID Bleu = Identifié
Bleu clignotant = Supervision à distance
active
Éteint = Pas de supervision à distance
active
2 Voyant d'état interne Vert = Normal
Clignotant = Amorçage
Orange = Condition dégradée
Rouge = Condition critique
3 Voyant Flex10 1 Vert = Liaison avec le réseau
Clignotant vert = Activité du réseau
Éteint = Pas de liaison ni d'activité
4 Voyant Flex10 2 Vert = Liaison avec le réseau
Clignotant vert = Activité du réseau
Éteint = Pas de liaison ni d'activité
5 Voyant d'activité de disque dur Vert = Activité
Éteint = Pas d'activité
6 Bouton Marche/Standby et voyant
d'alimentation du système
Vert = Allumé
Orange = Standby (alimentation
secondaire présente)
Éteint = Inactif
2 Chapitre 1 Identification des composants FRWW
Composants de la carte mère
Élément Description
1 Connecteurs de module DIMM
2 Connecteur 2 de données de disque dur
3 Connecteur 1 de données de disque dur
4 Connecteur 1 d'alimentation de disque dur
5 Connecteur 2 d'alimentation de disque dur
6 Connecteur USB interne
7 Batterie système
8 Connecteur du boîtier
9 Tiroir de batterie
10 Connecteur mezzanine 1 (Type I uniquement)
11 Connecteur mezzanine 2 (Type I ou Type II)
12 Commutateur de maintenance du système
13 Connecteur de processeur 1
14 Connecteur de processeur 2
Définitions des connecteurs mezzanine
Élément Connecteur Prise en charge de cartes
Connecteur 1 mezzanine PCIe x8 Carte mezzanine Type I uniquement
Connecteur 2 mezzanine PCIe x8 Carte mezzanine Type I ou II
FRWW Composants de la carte mère 3
Commutateur de maintenance du système
Emplacement Fonction Par défaut
1* Annulation de sécurité iLO 2 Éteint
2 Verrou de configuration Éteint
3 Réservé Éteint
4 Réservé Éteint
5* Mot de passe désactivé Éteint
6* Réinitialisation de configuration Éteint
7 Réservé Éteint
8 Réservé Éteint
*Pour accéder à la mémoire ROM redondante, définissez S1, S5 et S6 sur ON (Allumé).
Procédures d'utilisation du commutateur de maintenance du système
Lorsque vous exécutez les instructions de résolution des problèmes, ce manuel peut vous demander
d'effectuer les actions suivantes :
Effacer la configuration du système (
●
Accéder à la mémoire ROM redondante (
●
Effacement de la configuration du système à la page 4).
Pour exécuter ces actions, vous devez changer les positions du commutateur de maintenance du
système.
Effacement de la configuration du système
L'utilitaire RBSU peut être utilisé pour restaurer la configuration usine par défaut. Pour plus
d'informations, reportez-vous à la section « Utilitaire HP ROM-Based Setup Utility » (
Based Setup Utility à la page 41). Si le système ne peut pas démarrer depuis l'utilitaire RBSU, suivez
les étapes suivantes pour effacer la configuration du système :
1. Mettez hors tension la lame de serveur (
2. Retirez la lame de serveur (
3. Retirez le panneau d'accès (
4. Mettez la position 6 du commutateur de maintenance du système sur la valeur On.
5. Installez le panneau d'accès (
6. Installez la lame de serveur dans le boîtier, puis mettez-la sous tension.
7. Attendez le message POST vous invitant à modifier la position du commutateur :
Maintenance switch detected in the "On" position. (Commutateur de
maintenance détecté sur la position "On")
Retrait de la lame de serveur à la page 9).
Retrait du panneau d'accès à la page 9).
Installation du panneau d'accès à la page 9).
Accès à la mémoire ROM redondante à la page 5).
Utilitaire HP ROM-
Mise hors tension de la lame de serveur à la page 8).
Power off the server and turn switch to the "Off" position. (Mettez le
serveur hors tension et positionnez le commutateur sur "Off")
8. Répétez les étapes 1 à 3.
4 Chapitre 1 Identification des composants FRWW
9. Mettez la position 6 du commutateur de maintenance du système sur la valeur Off.
10. Répétez les étapes 5 à 7.
REMARQUE : Lorsque la lame de serveur démarre après l'effacement de la mémoire RAM non
volatile, un délai de deux minutes au maximum est normal. Durant ce délai, le système apparaît
non fonctionnel. Ne tentez aucune action pendant ce laps de temps.
Accès à la mémoire ROM redondante
Lorsque la mémoire ROM système est corrompue, dans la plupart des cas le système accède
automatiquement à la mémoire ROM redondante. Si ce n'est pas le cas, effectuez les actions suivantes :
1. Mettez hors tension la lame de serveur (
2. Retirez la lame de serveur (
3. Retirez le panneau d'accès (
4. Mettez les positions 1, 5 et 6 du commutateur de maintenance du système sur la valeur On.
5. Installez le panneau d'accès (
6. Installez la lame de serveur dans le boîtier, puis mettez-la sous tension.
7. Après le bip, répétez les étapes 1 à 3.
8. Mettez les positions 1, 5 et 6 du commutateur de maintenance du système sur la valeur Off.
9. Répétez les étapes 5 et 6.
Si la version actuelle et la version de sauvegarde de la mémoire ROM sont altérées, vous devez
retourner la carte mère pour la remplacer.
Pour accéder à la mémoire ROM de sauvegarde lorsque la mémoire ROM système n'est pas altérée,
employez l'utilitaire RBSU.
Retrait de la lame de serveur à la page 9).
Retrait du panneau d'accès à la page 9).
Installation du panneau d'accès à la page 9).
Mise hors tension de la lame de serveur à la page 8).
FRWW Composants de la carte mère 5
Câble SUV de lame HP c-Class
Élément Connecteur Description
1 Lame de serveur Pour la connexion au connecteur SUV
sur le panneau avant de la lame de
serveur
2 Vidéo Pour la connexion d'un moniteur vidéo
3 USB Pour la connexion de jusqu'à deux
périphériques USB
4 Série Destiné au personnel formé, pour la
connexion d'un câble série modem nul et
les procédures de diagnostics avancés
6 Chapitre 1 Identification des composants FRWW
2 Fonctionnement
Cette section traite des rubriques suivantes :
Mise sous tension de la lame de serveur à la page 7
Mise hors tension de la lame de serveur à la page 8
Retrait de la lame de serveur à la page 9
Retrait du panneau d'accès à la page 9
Installation du panneau d'accès à la page 9
Mise sous tension de la lame de serveur
Le boîtier lance une séquence de mise sous tension automatique une fois la lame de serveur installée.
Si le paramètre par défaut est modifié, utilisez une des méthodes suivantes pour mettre sous tension
la lame de serveur :
Choisissez une sélection du bouton de mise sous tension virtuelle via iLO 2.
●
Appuyez sur le bouton Marche/Standby et relâchez-le.
●
Lorsque la lame de serveur passe du mode Standby au mode de pleine puissance, le voyant
d'alimentation du système passe de l'orange au vert.
Pour plus d'informations sur le boîtier, reportez-vous au manuel d'installation et de configuration du
boîtier, disponible sur le site Web HP (
Pour plus d'informations sur iLO 2, reportez-vous à la section « Technologie iLO 2 » (
2 à la page 46).
http://www.hp.com/support).
Technologie iLO
FRWW Mise sous tension de la lame de serveur 7
Mise hors tension de la lame de serveur
Avant de mettre hors tension la lame de serveur pour une procédure de mise à niveau ou de
maintenance, effectuez une sauvegarde des programmes et données critiques du serveur.
En fonction de la configuration du boîtier, utilisez l'une des méthodes suivantes pour mettre la lame de
serveur hors tension :
Choisissez une sélection du bouton de mise sous tension virtuelle via iLO 2.
●
Cette méthode entraîne l'arrêt à distance des applications et du système d'exploitation avant que
la lame de serveur n'entre en mode Standby.
Appuyez sur le bouton Marche/Standby et relâchez-le.
●
Cette méthode entraîne l'arrêt des applications et du système d'exploitation avant que la lame de
serveur n'entre en mode Standby.
Appuyez sur le bouton Marche/Standby et maintenez-le enfoncé pendant plus de 4 secondes pour
●
forcer l'arrêt de la lame de serveur.
Cette méthode force la lame de serveur à entrer en mode Standby sans quitter correctement les
applications et le système d'exploitation. Elle fournit une méthode d'arrêt d'urgence dans
l'éventualité d'un blocage d'une application.
Exécutez une des commandes suivantes à l'aide de l'interface de ligne de commande du boîtier :
●
poweroff server all
ou
poweroff server all force
Cette méthode entraîne un arrêt contrôlé des applications et du système d'exploitation avant que
la lame de serveur n'entre en mode Standby. La deuxième forme de la commande force la lame
de serveur à entrer en mode Standby sans quitter les applications et le système d'exploitation.
Il s'agit d'une méthode d'urgence destinée à forcer un arrêt dans l'éventualité d'une application
bloquée.
Utilisez l'interface graphique utilisateur du boîtier pour lancer un arrêt :
●
a. Sélectionnez l'onglet Enclosure Information (Informations sur le boîtier), puis cochez la case
Overall (Global) de l'élément Device Bays (Baies de périphérique).
b. Lancez un arrêt à partir du menu Virtual Power (Alimentation virtuelle) :
— Sélectionnez Momentary Press (Pression momentanée) pour lancer un arrêt contrôlé des
applications et du système d'exploitation.
— Sélectionnez Press and Hold (Pression et maintien) pour lancer un arrêt d'urgence des
applications et du système d'exploitation.
REMARQUE : Lorsque la lame de serveur est en mode Standby, l'alimentation auxiliaire
est toujours présente. Pour éliminer toute alimentation de la lame de serveur, retirez celle-ci
de son boîtier.
Suite à une commande de mise hors tension virtuelle, assurez-vous que la lame de serveur passe en
mode Standby, en vérifiant que le voyant d'alimentation du système passe à l'orange.
8 Chapitre 2 Fonctionnement FRWW
Retrait de la lame de serveur
Pour retirer le composant :
1. Identifiez la lame de serveur appropriée.
2. Mettez hors tension la lame de serveur (
3. Retirez la lame de serveur.
4. Placez la lame de serveur sur une surface de travail plane et de niveau.
Mise hors tension de la lame de serveur à la page 8).
Retrait du panneau d'accès
Pour retirer le composant :
1. Mettez hors tension la lame de serveur (
2. Retirez la lame de serveur (
3. Appuyez sur le bouton de verrouillage du panneau d'accès.
4. Faites glisser le panneau d'accès vers l'arrière de la lame de serveur, puis soulevez-le pour
le retirer.
Retrait de la lame de serveur à la page 9).
Mise hors tension de la lame de serveur à la page 8).
Installation du panneau d'accès
1. Placez le panneau d'accès sur la lame de serveur.
2. Faites glisser le panneau d'accès vers l'avant jusqu'à ce qu'il s'enclenche en place.
FRWW Retrait de la lame de serveur 9
3 Configuration
Cette section traite des rubriques suivantes :
Aperçu à la page 10
Installation d'un boîtier HP BladeSystem c-Class à la page 10
Installation des options de la lame de serveur à la page 10
Installation de modules d'interconnexion à la page 11
Connexion au réseau à la page 13
Installation d'une lame de serveur à la page 13
Finalisation de la configuration à la page 15
Aperçu
L'installation d'une lame de serveur requiert les étapes suivantes :
1. Installation et configuration d'un boîtier HP BladeSystem c-Class
2. Installation de toutes les options de la lame de serveur
3. Installation des modules d'interconnexion dans le boîtier
4. Connexion des modules d'interconnexion au réseau
5. Installation d'une lame de serveur.
6. Finalisation de la configuration de la lame de serveur
Installation d'un boîtier HP BladeSystem c-Class
Avant d'effectuer toute opération sur la lame de serveur, vous devez installer un boîtier HP BladeSystem
c-Class.
La documentation la plus récente concernant les lames de serveur et autres composants
HP BladeSystem est disponible sur le site Web HP (
documentation).
La documentation est également disponible sur :
le CD Documentation expédié avec le boîtier
●
le site Web d'assistance aux entreprises HP (
●
le site Web relatif à la documentation technique HP (
●
http://www.hp.com/go/bladesystem/
http://www.hp.com/support)
http://docs.hp.com)
Installation des options de la lame de serveur
Avant d'installer et d'initialiser la lame de serveur, installez tous les options de lame de serveur
disponibles, telles qu'un processus supplémentaire, un disque dur ou une carte mezzanine. Pour plus
10 Chapitre 3 Configuration FRWW
d'informations sur l'installation des options de lame de serveur, reportez-vous au Manuel de l'utilisateur
de lame de serveur HP ProLiant BL495c Generation 5, disponible sur le site Web HP
http://www.hp.com/go/bladesystem/documentation).
(
Installation de modules d'interconnexion
Pour connaître les étapes d'installation des modules d'interconnexion, reportez-vous à la documentation
livrée avec le module d'interconnexion.
Numérotation des baies d'interconnexion et mappage de périphériques
Boîtier HP BladeSystem c7000
●
Pour accepter les connexions réseau avec des signaux spécifiques, installez un module
d'interconnexion dans la baie correspondant à la carte réseau intégrée ou aux signaux mezzanine.
Signal de lame de serveur Baie d'interconnexion Étiquettes de la baie d'interconnexion
Carte réseau 1 (intégrée) 1
Carte réseau 2 (intégrée) 2
Mezzanine 1 3 et 4
Mezzanine 2 5 et 6
7 et 8
Pour plus d'informations sur le mappage de ports, reportez-vous au poster d'installation du boîtier
HP BladeSystem ou au manuel d'installation et de configuration du boîtier HP BladeSystem, disponibles
sur le site Web HP (
http://www.hp.com/go/bladesystem/documentation).
FRWW Installation de modules d'interconnexion 11
HP BladeSystem c3000, boîtier et boîtier en tour
●
Signal de lame de serveur Numéro de baie
d'interconnexion
Cartes réseau 1, 2 (intégrées) 1 —
Mezzanine 1 2 Quatre cartes de ports
Mezzanine 2 3,4
Étiquette de baie
d'interconnexion
Remarques
connectent la baie 2
Quatre cartes de ports
●
Les ports 1 et 3 se
●
connectent à la baie 3
Les ports 2 et 4 se
●
connectent à la baie 4
12 Chapitre 3 Configuration FRWW
Pour plus d'informations sur le mappage de ports, reportez-vous au poster d'installation du boîtier
HP BladeSystem ou au manuel d'installation et de configuration du boîtier HP BladeSystem, disponibles
sur le site Web HP (
http://www.hp.com/go/bladesystem/documentation).
Connexion au réseau
Pour connecter le boîtier HP BladeSystem à un réseau, chaque boîtier doit être configuré avec des
périphériques d'interconnexion réseau pour gérer les signaux entre les lames de serveur et le réseau
externe.
Deux types de modules d'interconnexion sont disponibles pour les boîtiers HP BladeSystem c-Class :
les modules d'intercommunication et les modules de commutation. Pour plus d'informations sur les
options de module d'interconnexion, consultez le site Web HP (
interconnects).
Installation d'une lame de serveur
ATTENTION : Pour éviter un refroidissement incorrect susceptible d'occasionner des dommages
thermiques, n'utilisez le boîtier que si toutes les baies sont bien équipées d'un composant ou d'un cache.
1. Retirez le cache de la baie de périphérique.
http://www.hp.com/go/bladesystem/
FRWW Connexion au réseau 13
2. Retirez le capot du connecteur du boîtier.
3. Préparez la lame de serveur pour l'installation.
14 Chapitre 3 Configuration FRWW
4. Installez la lame de serveur.
Finalisation de la configuration
Pour terminer la configuration de la lame de serveur et du boîtier HP BladeSystem, reportez-vous à la
carte de présentation fournie avec le boîtier.
FRWW Finalisation de la configuration 15
4 Installation des options matérielles
Cette section traite des rubriques suivantes :
Introduction à la page 16
Option de disque dur à la page 16
Mémoire (option) à la page 18
Installation d'un processeur à la page 21
Carte mezzanine (option) à la page 27
Introduction
Si vous installez plusieurs options, consultez les instructions d'installation de toutes les options
matérielles et identifiez les étapes similaires afin de simplifier le processus.
AVERTISSEMENT ! Pour limiter les risques de brûlure au contact de surfaces chaudes,
laissez refroidir les disques et les composants internes du système avant de les toucher.
ATTENTION : Pour éviter d'endommager des composants électriques, assurez-vous que le serveur
est correctement relié à la terre avant de procéder à toute installation. Une mise à la terre incorrecte
peut en effet provoquer une décharge électrostatique.
Option de disque dur
AVERTISSEMENT ! Pour limiter les risques de brûlure au contact de surfaces chaudes,
laissez refroidir les disques et les composants internes du système avant de les toucher.
Pour installer le composant :
1. Mettez hors tension la lame de serveur (
2. Retirez la lame de serveur (
3. Retirez le panneau d'accès (
Mise hors tension de la lame de serveur à la page 8).
Retrait de la lame de serveur à la page 9).
Retrait du panneau d'accès à la page 9).
16 Chapitre 4 Installation des options matérielles FRWW
4. Connectez les câbles au disque dur.
5. Installez le disque dur.
Pour connaître l'emplacement des connecteurs de disque dur, reportez-vous à la section
« Composants de la carte mère » (
Composants de la carte mère à la page 3).
FRWW Option de disque dur 17
6. Connectez et positionnez les câbles.
7. Installez le panneau d'accès (Installation du panneau d'accès à la page 9).
8. Installez la lame de serveur (
Mémoire (option)
Vous pouvez étendre la mémoire du serveur en installant des modules DIMM DDR2 SDRAM PC2-5300.
Le serveur prend en charge jusqu'à 128 Go de mémoire avec 16 modules DIMM de 8 Go (huit modules
par processeur).
REMARQUE : L'option Advanced Memory Protection (Protection de la mémoire avancée) de l'utilitaire
RBSU fournit une protection supplémentaire de la mémoire au-delà de la fonction Advanced ECC. Par
défaut, le serveur est configuré sur Advanced ECC Support (Support ECC avancé). Pour plus
d'informations, reportez-vous à la section « HP ROM-Based Setup Utility » (
Setup Utility à la page 41).
Pour plus d'informations sur l'emplacement des connecteurs de modules DIMM et l'attribution des
banques, reportez-vous à la section « Composants de la carte mère » (
à la page 3).
Mémoire en mode ECC avancé
Le mode mémoire ECC avancé est le mode de protection de mémoire par défaut de cette lame de
serveur. La lame de serveur est protégée contre les erreurs mémoire corrigibles. Elle envoie une
notification si le niveau des erreurs corrigibles dépasse un taux de seuil prédéfini. Mais ce type d'erreurs
ne provoque pas de panne de la lame. Le mode ECC avancé fournit une protection supplémentaire par
rapport au mode ECC standard car il permet de corriger certaines erreurs mémoire qui sinon
provoqueraient une panne de la lame.
Installation d'une lame de serveur à la page 13).
Utilitaire HP ROM-Based
Composants de la carte mère
Alors que le mode ECC standard permet uniquement de corriger les erreurs mémoire sur un seul bit,
le mode ECC avancé permet également de corriger celles sur plusieurs bits si tous les bits défectueux
se trouvent sur la même unité DRAM du module FBDIMM.
18 Chapitre 4 Installation des options matérielles FRWW
Instructions d'installation des modules DIMM
ATTENTION : Portez toujours un bracelet antistatique lorsque vous travaillez à l'intérieur du serveur.
Suivez les instructions suivantes lors de l'installation de mémoire supplémentaire :
Installez uniquement des modules DIMM SDRAM DDR2 ECC PC2-5300 enregistrés.
●
Installez toujours les modules DIMM en séquence (1A, 2A, 3B, 4B).
●
Les modules DIMM doivent toujours être installés par paires.
●
HP recommande d'installer les modules DIMM dotés de la capacité la plus élevée dans les banques
●
les plus éloignées de chaque processeur installé en premier.
Les modules DIMM installés dans la même banque de mémoire doivent avoir la même référence.
●
Les modules DIMM installés dans différentes banques peuvent être de différentes tailles.
●
Pour connaître l'emplacement des connecteurs de module DIMM, reportez-vous à la section
« Composants de la carte mère » (
Composants de la carte mère à la page 3).
Chaque serveur prend en charge plusieurs modes de mémoire, sur la base du remplissage des modules
DIMM. Le système utilise par défaut le mode de canal combiné et le mode Advanced ECC. Pour
sélectionner un mode, employez l'utilitaire RBSU (
Utilitaire HP ROM-Based Setup Utility
à la page 41).
Ordre de remplissage des modules DIMM
Processeur
unique
Deux
processeur
s
Banque
A1A, 2A
1er 2ème 3ème 4ème — — — —
1er 3ème 5ème 7ème 2ème 4ème 6ème 8ème
Banque
B3B, 4B
Installation de modules DIMM
AVERTISSEMENT ! Pour limiter les risques de brûlure au contact de surfaces chaudes,
laissez refroidir les disques et les composants internes du système avant de les toucher.
Pour installer le composant :
1. Mettez hors tension la lame de serveur (
2. Retirez la lame de serveur (
3. Retirez le panneau d'accès (
Banque
C5C, 6C
Banque
D7D, 8D
Banque
E9E, 10E
Banque
F11F, 12F
Mise hors tension de la lame de serveur à la page 8).
Retrait de la lame de serveur à la page 9).
Retrait du panneau d'accès à la page 9).
Banque
G13G,14G
Banque
H15H, 16H
FRWW Mémoire (option) 19
4. Déconnectez les câbles du disque dur.
5. Retirez le déflecteur de modules DIMM en conservant les câbles et disques dur en place.
6. Ouvrez les loquets du connecteur de module DIMM.
20 Chapitre 4 Installation des options matérielles FRWW
7. Installez le module DIMM.
8. Installez le déflecteur de modules DIMM.
9. Connectez les câbles de disque dur.
10. Installez le panneau d'accès (
11. Installez la lame de serveur (
Installation du panneau d'accès à la page 9).
Installation d'une lame de serveur à la page 13).
Installation d'un processeur
AVERTISSEMENT ! Pour limiter les risques de brûlure au contact de surfaces chaudes,
laissez refroidir les disques et les composants internes du système avant de les toucher.
ATTENTION : Pour ne pas endommager la carte mère :
Ne touchez pas aux contacts du connecteur de processeur.
Installez toujours le capot du connecteur de processeur après le retrait du processeur.
Ne penchez pas ou ne faites pas glisser le processeur lorsque vous l'introduisez dans le connecteur.
ATTENTION : Pour ne pas endommager le processeur :
Tenez le processeur uniquement par les côtés.
Ne touchez pas au bas du processeur et tout particulièrement à la zone de contact.
ATTENTION : Pour éviter tout dysfonctionnement du serveur et toute détérioration du matériel,
les configurations multiprocesseur doivent contenir des processeurs de même numéro de référence.
ATTENTION : Le support d'interface du dissipateur thermique n'est pas réutilisable ; il doit être
remplacé si le dissipateur est retiré du processeur après l'installation de ce dernier.
REMARQUE : Le connecteur 1 du processeur doit être alimenté à tout moment, faute de quoi la lame
de serveur ne peut pas fonctionner.
FRWW Installation d'un processeur 21
Pour installer un processeur :
1. Mettez à jour la ROM système.
Pour télécharger la version ROM la plus récente, consultez le site Web HP (
http://www.hp.com/
support). Suivez les instructions sur le site Web pour mettre à jour la ROM système.
2. Mettez hors tension la lame de serveur (
3. Retirez la lame de serveur (
4. Retirez le panneau d'accès (
Retrait de la lame de serveur à la page 9).
Retrait du panneau d'accès à la page 9).
Mise hors tension de la lame de serveur à la page 8).
5. Retirez le cache du dissipateur thermique. Conservez-le en vue d'une utilisation ultérieure.
ATTENTION : Les broches sur le connecteur de processeur sont très fragiles. Leur
endommagement peut entraîner le remplacement de la carte mère.
22 Chapitre 4 Installation des options matérielles FRWW
6. Retirez le capot de protection du connecteur de processeur. Conservez-le en vue d'une utilisation
ultérieure.
ATTENTION : La non-ouverture complète du loquet de verrouillage du processeur empêche le
positionnement de ce dernier durant l'installation, entraînant un endommagement du matériel.
7. Ouvrez le loquet de verrouillage du processeur et le support de retenue du connecteur de
processeur.
REMARQUE : Assurez-vous que le processeur reste dans son outil d'installation.
FRWW Installation d'un processeur 23
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