HP ProLiant BL480c User Manual [fr]

Manuel de l’utilisateur de la lame de serveur HP ProLiant BL480c

Référence 408712-052 Novembre 2006 (seconde édition)

© Copyright 2006 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Les informations contenues dans ce document pourront faire l’objet de modifications sans préavis. Les garanties relatives aux produits et services

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Public visé

Ce manuel est destiné au personnel qui installe, administre et répare les serveurs et systèmes de stockage. HP suppose que vous êtes qualifié en réparation de matériel informatique et que vous êtes averti des risques inhérents aux produits capables de générer des niveaux d’énergie élevés.

Sommaire

Identification des composants......................................................................................................... 6

Composants du panneau avant................................................................................................................... 6

Voyants du panneau avant......................................................................................................................... 7

Voyants de disque dur SAS ou SATA ...........................................................................................................8

Combinaisons de voyants de disque dur SAS ou SATA .................................................................................. 8

Composants de la carte mère .....................................................................................................................9

Numérotation des connecteurs FBDIMM ........................................................................................... 10

Définitions des connecteurs mezzanine............................................................................................. 10

Commutateur de maintenance du système......................................................................................... 11

Procédures d’utilisation du commutateur de maintenance du système.................................................... 11

Composants du fond de panier du disque dur............................................................................................. 12

Câble d’E/S local ...................................................................................................................................13

Fonctionnement .......................................................................................................................... 14

Mise sous tension de la lame de serveur..................................................................................................... 14

Mise hors tension de la lame de serveur..................................................................................................... 14

Retrait de la lame de serveur .................................................................................................................... 15

Retrait du panneau d’accès ......................................................................................................................15

Installation du panneau d’accès ................................................................................................................ 16

Configuration............................................................................................................................. 17

Installation d’un boîtier HP BladeSystem c-Class .......................................................................................... 17

Installation des options de la lame de serveur .............................................................................................17

Installation des modules d’interconnexion ...................................................................................................17

Mappage du périphérique d’interconnexion .....................................................................................18

Installation d’une lame de serveur.............................................................................................................. 18

Connexion au réseau............................................................................................................................... 23

Finalisation de la configuration ................................................................................................................. 23

Installation des options matérielles ................................................................................................ 24

Introduction ............................................................................................................................................ 24

Disque dur SAS ou SATA hot-plug ............................................................................................................. 24

Installation d’un processeur....................................................................................................................... 26

Mémoire (option) .................................................................................................................................... 33

Configurations de mémoire............................................................................................................. 33

Instructions d’installation des modules FBDIMM .................................................................................33

Installation de modules FBDIMM...................................................................................................... 36

Carte mezzanine (option)......................................................................................................................... 37

Module de batteries du contrôleur HP Smart Array P400i............................................................................. 38

Câblage .................................................................................................................................... 40

Utilisation du câble d’E/S local................................................................................................................. 40

Connexion locale de périphériques vidéo et USB à une lame de serveur ........................................................40

Accès à une lame de serveur via un périphérique KVM local ..............................................................40

Accès aux périphériques multimédia locaux...................................................................................... 41

Sommaire 3

Logiciels et utilitaires de configuration ........................................................................................... 43

Outils de déploiement de lame de serveur .................................................................................................. 43

Drivers logiciels et composants supplémentaires ................................................................................ 43

Gestion avancée des produits HP BladeSystem c-Class.......................................................................43

Déploiement PXE de type réseau ..................................................................................................... 44

Méthodes de déploiement .............................................................................................................. 46

Outils de configuration............................................................................................................................. 49

Logiciel SmartStart......................................................................................................................... 49

Utilitaire HP RBSU (ROM-Based Setup Utility)..................................................................................... 50

Utilitaire de configuration de modules RAID ......................................................................................52

Configuration de ROM pour modules RAID en option......................................................................... 53

HP ProLiant Essentials RDP (Rapid Deployment Pack) ..........................................................................53

Nouvelle saisie du numéro de série du serveur et de l’ID produit ......................................................... 53

Outils de supervision ............................................................................................................................... 54

Redémarrage automatique du serveur ..............................................................................................54

Utilitaire ROMPaq .........................................................................................................................54

Technologie iLO 2 Standard Blade Edition........................................................................................55

Utilitaire Erase .............................................................................................................................. 55

StorageWorks L&TT (Library et Tape Tools) .......................................................................................55

HP SIM (Systems Insight Manager)................................................................................................... 55

Agents de supervision .................................................................................................................... 56

Logiciels de supervision de la virtualisation HP ProLiant Essentials ........................................................ 56

Pack HP ProLiant Essentials SMP - P2P (Server Migration Pack - Physical to ProLiant Edition) ................... 56

HP BladeSystem Essentials Insight Control Data Center Edition ............................................................ 57

Support de la ROM redondante ......................................................................................................57

Fonctionnalité et prise en charge USB ..............................................................................................57

Outils de diagnostic................................................................................................................................. 58

HP Insight Diagnostics.................................................................................................................... 58

Survey ......................................................................................................................................... 58

Journal de maintenance intégré (IML) ............................................................................................... 59

ADU (Array Diagnostics Utility)........................................................................................................ 59

Assistance à distance et outils d’analyse..................................................................................................... 59

HP Instant Support Enterprise Edition................................................................................................ 59

Web-Based Enterprise Service......................................................................................................... 60

Open Services Event Manager........................................................................................................60

Mise à jour constante du système .............................................................................................................. 60

Drivers ......................................................................................................................................... 60

Resource Paqs............................................................................................................................... 60

Packs PSP (ProLiant Support Pack).................................................................................................... 61

Prise en charge de version de système d’exploitation .........................................................................61

Online ROM Flash Component........................................................................................................ 61

Contrôle des modifications et notification proactive............................................................................61

Care Pack ....................................................................................................................................61

Résolution des problèmes............................................................................................................. 62

Résolution des problèmes de ressources ..................................................................................................... 62

Procédures de pré-diagnostic .................................................................................................................... 62

Informations importantes relatives à la sécurité .................................................................................. 63

Informations sur le symptôme ..........................................................................................................64

Préparation du serveur pour le diagnostic......................................................................................... 64

Notifications de service............................................................................................................................ 65

Connexions en mauvais état ..................................................................................................................... 65

Sommaire 4

Diagrammes de résolution des problèmes................................................................................................... 66

Diagramme de début de diagnostic ................................................................................................. 66

Diagramme de diagnostic général................................................................................................... 67

Diagramme des problèmes de mise sous tension de la lame de serveur ................................................ 70

Diagrammes:des problèmes POST ...................................................................................................71

Diagramme des problèmes d’amorçage OS...................................................................................... 73

Diagramme des indications de panne de serveur............................................................................... 75

Messages d’erreur POST et codes de bip ................................................................................................... 77

Remplacement de la pile.............................................................................................................. 78

Avis de conformité ...................................................................................................................... 79

Numéros d’identification des avis de conformité.......................................................................................... 79

Avis de la Federal Communications Commission ......................................................................................... 79

Étiquette d’identification FCC ..........................................................................................................79

Équipement de classe A .................................................................................................................80

Équipement de classe B.................................................................................................................. 80

Déclaration de conformité pour les produits portant le logo FCC, États-Unis uniquement ...................................80

Modifications.......................................................................................................................................... 81

Câbles................................................................................................................................................... 81

Canadian Notice (Avis canadien) ............................................................................................................. 81

Avis de conformité européen .................................................................................................................... 81

Élimination des appareils mis au rebut par les ménages dans l’Union européenne ...........................................82

Avis japonais.......................................................................................................................................... 82

Avis BSMI .............................................................................................................................................. 82

Avis coréen ............................................................................................................................................ 83

Conformité du laser .................................................................................................................................83

Note sur le remplacement des piles ........................................................................................................... 84

Avis de conformité relatif au recyclage des piles (Taïwan) ............................................................................ 84

Électricité statique ....................................................................................................................... 85

Prévention de l’électricité statique .............................................................................................................. 85

Méthodes de mise à la terre pour empêcher l’électricité statique.................................................................... 85

Caractéristiques techniques.......................................................................................................... 86

Caractéristiques techniques d’environnement .............................................................................................. 86

Caractéristiques de la lame de serveur....................................................................................................... 86

Assistance technique ................................................................................................................... 87

Avant de contacter HP .............................................................................................................................87

Contacter HP .......................................................................................................................................... 87

Réparation par le client (CSR) ................................................................................................................... 88

Acronymes et abréviations........................................................................................................... 89

Index......................................................................................................................................... 93

Sommaire 5

Identification des composants

Cette section traite des rubriques suivantes :

Composants du panneau avant.................................................................................................................. 6

Voyants du panneau avant........................................................................................................................ 7

Voyants de disque dur SAS ou SATA.......................................................................................................... 8

Combinaisons de voyants de disque dur SAS ou SATA................................................................................. 8

Composants de la carte mère .................................................................................................................... 9

Composants du fond de panier du disque dur ........................................................................................... 12

Câble d’E/S local .................................................................................................................................. 13

Composants du panneau avant

Élément Description

1 Compartiment de disque dur 1 2 Compartiment de disque dur 2 3 Compartiment de disque dur 3 4 Compartiment de disque dur 4 5 Poignée de la lame de serveur 6 Bouton d’ouverture de la poignée de la lame de serveur 7 Languette de l’étiquette série 8 Connecteur du câble d’E/S local* 9 Interrupteur Marche/Standby

*Le connecteur du câble d’E/S local est utilisé avec le câble d’E/S local pour exécuter certaines procédures de diagnostic et de configuration de la lame de serveur.

Identification des composants 6

Voyants du panneau avant

Élément Description État

1 Voyant d’UID Bleu = Identifié

Bleu clignotant = Supervision à distance active Éteint = Pas de supervision à distance active

2 Voyant d’état Vert = Fonctionnement normal

Orange clignotant = Fonctionnement dégradé Rouge clignotant = Condition critique

3 Voyant de carte réseau 1* Vert = Liaison avec le réseau

Clignotant vert = Activité du réseau Éteint = Pas de liaison ni d’activité

4 Voyant de carte réseau 2* Vert = Liaison avec le réseau

Clignotant vert = Activité du réseau Éteint = Pas de liaison ni d’activité

5 Voyant de carte réseau 3* Vert = Liaison avec le réseau

Clignotant vert = Activité du réseau Éteint = Pas de liaison ni d’activité

6 Voyant de carte réseau 4* Vert = Liaison avec le réseau

Clignotant vert = Activité du réseau Éteint = Pas de liaison ni d’activité

7 Voyant d’alimentation du système Vert = Allumé

Orange = Standby (alimentation secondaire présente)

* La numérotation actuelle des cartes réseau dépend de plusieurs facteurs, notamment du système d’exploitation installé sur la lame de serveur.

Éteint = Inactif

Identification des composants 7

Voyants de disque dur SAS ou SATA

Élément Description

1 Voyant Défaillance/UID (orange/bleu) 2 Voyant en ligne (vert)

Combinaisons de voyants de disque dur SAS ou SATA

Voyant en ligne/activité (vert)

Allumé, éteint ou clignotant

Allumé

Allumé Éteint Le disque est en ligne, mais il n’est actuellement pas actif. Clignotant

régulièrement (1 Hz)

Voyant Défaillance/UID (orange/bleu)

Orange et bleu en alternance

Bleu en permanence

Orange, clignotant régulièrement (1 Hz)

Interprétation

Le disque est en panne ou une alerte de panne prévisible a été reçue pour ce disque ; il a également été sélectionné par une application de gestion.

Le disque fonctionne normalement et il a été sélectionné par une application de gestion.

Une notification de panne a été reçue pour ce disque. Remplacez le disque dès que possible.

Ne retirez pas le disque. Le retrait d’un disque peut provoquer la fin de l’opération en cours et la perte de données.

Le disque fait partie d’un module RAID qui est en cours d’extension de capacité ou de migration de stripe, mais une alerte de panne prévisible a été reçue pour ce disque. Pour minimiser le risque de perte de données, ne remplacez pas le disque jusqu’à ce que l’extension ou la migration soit terminée.

Identification des composants 8

Voyant en ligne/activité (vert)

Clignotant régulièrement (1 Hz)

Voyant Défaillance/UID (orange/bleu)

Éteint

Interprétation

Ne retirez pas le disque. Le retrait d’un disque peut provoquer la fin de l’opération en cours et la perte de données.

Le disque est en cours de reconstruction ou fait partie d’un module RAID en cours d’extension de capacité ou de migration de stripe.

Clignotant irrégulièrement

Clignotant

Orange, clignotant régulièrement (1 Hz)

Le disque est actif mais une alerte de panne prévisible a été reçue pour ce disque. Remplacez le disque dès que possible.

Éteint Le disque est actif et fonctionne normalement.

irrégulièrement Éteint

Orange en permanence

Une condition de panne critique a été identifiée pour ce disque et le contrôleur l’a placé hors ligne. Remplacez le disque dès que possible.

Éteint

Orange, clignotant régulièrement (1 Hz)

Éteint Éteint

Une notification de panne a été reçue pour ce disque. Remplacez le disque dès que possible.

Le disque est hors ligne, de secours ou non configuré comme faisant partie d’un module RAID.

Composants de la carte mère

Élément Description

1 Connecteur de processeur 1 (occupé) 2 Vis à main de carte mère 3 Connecteur de processeur 2 4 Connecteur de voyant en biseau 5 Connecteur de fond de panier de disque dur 6 Pile système 7 Commutateur de maintenance du système (SW3)

Identification des composants 9

Élément Description

8 Cartes réseau intégrées 9 Connecteur mezzanine 2 (mezzanine Type I ou Type II) 10 Connecteur 1 de boîtier 11 Connecteur mezzanine 1 (mezzanine Type I uniquement) 12 Vis à main de carte mère 13 Connecteur mezzanine 2 (mezzanine Type I ou Type II) 14 Connecteur 2 de boîtier 15 Vis à main de carte mère 16 Connecteurs FBDIMM (1-12)

Les symboles correspondent aux symboles situés sur les baies d’interconnexion. Pour plus d’informations, reportez-vous aux Instructions d’installation de la lame de serveur HP ProLiant BL480c, fournies avec la lame de serveur.

Numérotation des connecteurs FBDIMM

Connecteurs FBDIMM Banque mémoire Branche mémoire

1 et 4 A 0 7 et 10 B 1 2 et 5 C 0 8 et 11 D 1 3 et 6 E 0 9 et 12 F 1

Définitions des connecteurs mezzanine

Élément PCIe

Connecteur 1 mezzanine x4, carte mezzanine Type I uniquement Connecteur 2 mezzanine x8, carte mezzanine Type I ou II

Identification des composants 10

Élément PCIe

Connecteur 3 mezzanine x8, carte mezzanine Type I ou II

Un connecteur mezzanine PCIe x4 prend en charge les cartes x8 avec une vitesse pouvant atteindre x4. Un connecteur mezzanine PCIe x8 prend en charge les cartes x16 avec une vitesse pouvant atteindre x8.

Commutateur de maintenance du système

Position Fonction Valeur par défaut

1* Annulation de sécurité iLO 2 Éteint 2 Verrouillage de la configuration Éteint 3 Réservé Éteint 4 Réservé Éteint 5* Mot de passe désactivé Éteint 6* Réinitialisation de configuration Éteint 7 Réservé Éteint 8 Réservé Éteint

*Pour accéder à la mémoire ROM redondante, définissez S1, S5 et S6 sur ON (Allumé).

Procédures d’utilisation du commutateur de maintenance du système

Lorsque vous exécutez les instructions de résolution des problèmes, ce manuel peut vous demander d’effectuer les actions suivantes :

• Effacer la configuration du système.

• Accéder à la mémoire ROM redondante.

Pour exécuter ces actions, vous devez changer les positions du commutateur de maintenance du système.

Effacement de la configuration du système

L’utilitaire RBSU peut être utilisé pour restaurer la configuration usine par défaut. Pour plus d’informations, reportez-vous à la section « Utilitaire HP ROM-Based Setup Utility » (page 50). Si le système ne peut pas démarrer depuis l’utilitaire RBSU, suivez les étapes suivantes pour effacer la configuration du système :

1. Mettez la lame de serveur hors tension (page 14).

2. Retirez la lame de serveur (page 15).

3. Retirez le panneau d’accès (page 15).

4. Mettez la position 6 du commutateur de maintenance du système sur la valeur On.

5. Installez le panneau d’accès (page 16).

6. Installez la lame de serveur dans le boîtier, puis mettez-la sous tension.

7. Attendez le message POST vous invitant à modifier la position du commutateur :

Maintenance switch detected in the "On" position. (Commutateur de maintenance détecté sur la position « On »)

Power off the server and turn switch to the "Off" position. (Mettez le serveur hors tension et positionnez le commutateur sur « Off »)

8. Répétez les étapes 1 à 3.

Identification des composants 11

Mettez la position 6 du commutateur de maintenance du système sur la valeur Off.

10. Répétez les étapes 5 à 7.

IMPORTANT : lorsque la lame de serveur démarre après l’effacement de la mémoire RAM non

volatile, un délai de deux minutes au maximum est normal. Durant ce délai, le système apparaît non fonctionnel. Ne tentez aucune action pendant ce laps de temps.

Accès à la mémoire ROM redondante

Lorsque la mémoire ROM système est corrompue, dans la plupart des cas le système accède automatiquement à la mémoire ROM redondante. Si ce n’est pas le cas, effectuez les actions suivantes :

1. Mettez la lame de serveur hors tension (page 14).

2. Retirez la lame de serveur (page 15).

3. Retirez le panneau d’accès (page 15).

4. Mettez les positions 1, 5 et 6 du commutateur de maintenance du système sur la valeur On.

5. Installez le panneau d’accès (page 16).

6. Installez la lame de serveur dans le boîtier, puis mettez-la sous tension.

7. Après le bip, répétez les étapes 1 à 3.

8. Mettez les positions 1, 5 et 6 du commutateur de maintenance du système sur la valeur Off.

9. Répétez les étapes 5 et 6.

Si la version actuelle et la version de sauvegarde de la mémoire ROM sont altérées, vous devez retourner la carte mère pour la remplacer.

Pour accéder à la mémoire ROM de sauvegarde lorsque la mémoire ROM système n’est pas altérée, employez l’utilitaire RBSU.

Composants du fond de panier du disque dur

Élément Description

1 Connecteurs de disque dur 2 Connecteurs USB internes 3 Module de batteries du contrôleur HP Smart Array P400i (facultatif)

Identification des composants 12

Élément Description

4 Connecteur de carte mère 5 Module de mémoire cache du contrôleur HP Smart Array P400i 6 Vis à main

Câble d’E/S local

Élément Connecteur Description

1 Lame de serveur

2 Vidéo Pour la connexion d’un moniteur vidéo 3 USB

4 Série

Pour la connexion du connecteur de câble d’E/S local sur le panneau avant de la lame de serveur

Pour la connexion de jusqu’à deux périphériques USB

Destiné au personnel formé, pour la connexion d’un câble série modem nul et les procédures de diagnostics avancés

Identification des composants 13

Fonctionnement

Cette section traite des rubriques suivantes

Mise sous tension de la lame de serveur ................................................................................................... 14

Mise hors tension de la lame de serveur ................................................................................................... 14

Retrait de la lame de serveur ................................................................................................................... 15

Retrait du panneau d’accès ..................................................................................................................... 15

Installation du panneau d’accès............................................................................................................... 16

Mise sous tension de la lame de serveur

L’Administrateur interne lance une séquence de mise sous tension automatique une fois la lame de serveur installée. Si le paramètre par défaut est modifié, utilisez une des méthodes suivantes pour mettre sous tension la lame de serveur :

• Choisissez une sélection du bouton de mise sous tension virtuelle via iLO 2.

• Appuyez sur le bouton Marche/Standby et relâchez-le.

Lorsque la lame de serveur passe du mode Standby au mode de pleine puissance, le voyant d’alimentation du système passe de l’orange au vert.

Pour plus d’informations sur l’Administrateur interne, reportez-vous au Manuel d’installation et de configuration du boîtier HP BladeSystem c7000, disponible sur le CD Documentation.

Pour plus d’informations sur iLO 2, reportez-vous à la section « Technologie iLO 2 Standard Blade Edition » (page 55).

Mise hors tension de la lame de serveur

Avant de mettre hors tension la lame de serveur pour une procédure de mise à niveau ou de maintenance, effectuez une sauvegarde des programmes et données critiques du serveur.

En fonction de la configuration de l’Administrateur interne, utilisez l’une des méthodes suivantes pour mettre la lame de serveur hors tension :

• Choisissez une sélection du bouton de mise sous tension virtuelle via iLO 2.

Cette méthode entraîne l’arrêt à distance des applications et du système d’exploitation avant que la lame de serveur n’entre en mode Standby.

• Appuyez sur le bouton Marche/Standby et relâchez-le.

Cette méthode entraîne l’arrêt des applications et du système d’exploitation avant que la lame de serveur n’entre en mode Standby.

• Appuyez sur le bouton Marche/Standby et maintenez-le enfoncé pendant plus de 4 secondes

pour forcer l’arrêt de la lame de serveur.

Cette méthode force la lame de serveur à entrer en mode Standby sans quitter correctement les applications et le système d’exploitation. Elle fournit une méthode d’arrêt d’urgence dans l’éventualité d’un blocage d’une application.

IMPORTANT : lorsque la lame de serveur est en mode Standby, l’alimentation auxiliaire est toujours

présente. Pour éliminer toute alimentation de la lame de serveur, retirez celle-ci de son boîtier.

Fonctionnement 14

Suite à une commande de mise hors tension virtuelle, assurez-vous que la lame de serveur passe en mode Standby, en vérifiant que le voyant d’alimentation du système passe à l’orange.

Retrait de la lame de serveur

1. Identifiez la lame de serveur appropriée.

2. Mettez la lame de serveur hors tension (page 14).

3. Retirez la lame de serveur.

4. Placez la lame de serveur sur une surface de travail plane et de niveau.

AVERTISSEMENT : pour limiter les risques de brûlure au contact de surfaces chaudes,

laissez refroidir les disques et les composants internes du système avant de les toucher.

ATTENTION : pour éviter d’endommager des composants électriques, assurez-vous que la lame de

serveur est correctement reliée à la terre avant de procéder à toute installation. Une mise à la terre inadéquate peut entraîner des décharges électrostatiques.

Retrait du panneau d’accès

Pour retirer le composant :

1. Mettez la lame de serveur hors tension (page 14).

2. Retirez la lame de serveur (page 15).

3. Soulevez le loquet du panneau d’accès, puis faites glisser le panneau vers l’arrière.

4. Retirez le panneau d’accès.

AVERTISSEMENT : pour limiter les risques de brûlure au contact de surfaces chaudes,

laissez refroidir les disques et les composants internes du système avant de les toucher.

ATTENTION : pour éviter d’endommager des composants électriques, assurez-vous que la lame de

serveur est correctement reliée à la terre avant de procéder à toute installation. Une mise à la terre inadéquate peut entraîner des décharges électrostatiques.

Fonctionnement 15

Installation du panneau d’accès

1. Placez le panneau d’accès au-dessus de la lame de serveur avec le loquet de fixation ouvert.

Laissez le panneau dépasser de l’arrière de la lame de serveur d’environ 0,8 cm.

2. Engagez la broche d’ancrage dans l’orifice correspondant du loquet.

3. Abaissez le loquet de fixation. Le panneau d’accès glisse jusqu’à fermeture complète.

Fonctionnement 16

Configuration

Cette section traite des rubriques suivantes :

Installation d’un boîtier HP BladeSystem c-Class......................................................................................... 17

Installation des options de la lame de serveur............................................................................................ 17

Installation des modules d’interconnexion.................................................................................................. 17

Installation d’une lame de serveur ............................................................................................................ 18

Connexion au réseau.............................................................................................................................. 23

Finalisation de la configuration................................................................................................................ 23

Installation d’un boîtier HP BladeSystem c-Class

Avant d’effectuer toute opération sur la lame de serveur, vous devez installer un boîtier HP BladeSystem c-Class.

La documentation la plus récente pour les lames de serveur et autres composants HP BladeSystem est disponible sur le site Web HP (http://www.hp.com/go/bladesystem/documentation

La documentation est également disponible sur :

• le CD Documentation fourni avec le boîtier

• le site Web d’assistance aux entreprises HP (http://www.hp.com/support)

• le site Web relatif à la documentation technique HP (http://docs.hp.com)

Installation des options de la lame de serveur

Avant d’installer et d’initialiser la lame de serveur, installez tous les options de lame de serveur disponibles, telles qu’un processus supplémentaire, un disque dur ou une carte mezzanine.

Installation des modules d’interconnexion

Pour connaître les étapes d’installation des modules d’interconnexion, reportez-vous à la documentation livrée avec le module d’interconnexion.

Configuration 17

Mappage du périphérique d’interconnexion

Pour accepter les connexions réseau avec des signaux spécifiques, installez un module d’interconnexion dans la baie correspondant à la carte réseau intégrée ou aux signaux mezzanine.

Signal de lame de serveur Baie d’interconnexion Étiquettes de la baie

d’interconnexion

Carte réseau 1 (intégrée) 1 Carte réseau 2 (intégrée) 2

Carte réseau 3 (intégrée) 1 Carte réseau 4 (intégrée) 2 Mezzanine 1 3 et 4 Mezzanine 2 5 et 6

Mezzanine 3 7 et 8

7 et 8

5 et 6

Pour plus d’informations sur le mappage du port, reportez-vous au poster d’installation du boîtier HP BladeSystem ou au manuel d’installation et de configuration du boîtier HP BladeSystem disponibles sur le site Web HP (http://www.hp.com/go/bladesystem/documentation

Installation d’une lame de serveur

Le boîtier HP BladeSystem c7000 est livré avec quatre alvéoles de baie de périphérique pour des périphériques mi-hauteur. Pour installer un périphérique pleine hauteur, retirez l’alvéole de baie de périphérique et les découpes correspondantes.

ATTENTION : pour éviter un refroidissement inadéquat et tout dommage thermique, ne faites pas

fonctionner la lame de serveur ou le boîtier à moins que toutes les baies de disque dur et de périphérique soient remplies avec un composant ou une découpe.

Configuration 18

Pour installer une lame de serveur :

1. Retirez l’obturateur.

2. Retirez les trois découpes avoisinantes.

3. Faites glisser la languette de verrouillage de l’alvéole de baie de périphérique vers

la gauche pour l’ouvrir.

Configuration 19

Repoussez au maximum l’alvéole de baie de périphérique, soulevez légèrement le côté droit pour

dégager les deux languettes de la cloison, puis faites pivoter le côté droit dans le sens des aiguilles d’une montre.

5. Soulevez le côté gauche de l’alvéole de baie de périphérique pour dégager les trois languettes

de la cloison, puis retirez l’alvéole du boîtier.

Configuration 20

Retirez les caches des connecteurs.

7. Préparez la lame de serveur pour l’installation.

Configuration 21

Installez la lame de serveur.

ATTENTION : pour éviter un refroidissement inadéquat et tout dommage thermique, ne faites pas

fonctionner la lame de serveur ou le boîtier à moins que toutes les baies de disque dur et de périphérique soient remplies avec un composant ou une découpe.

9. Configurez une découpe de baie de périphérique pleine hauteur : a. Identifiez la plaque de coupleur livrée avec la lame de serveur. b. Installez la plaque au-dessus de la découpe, puis faites-la glisser vers l’avant jusqu’à ce qu’elle

s’enclenche.

Configuration 22

Installez la seconde découpe sur les languettes situées sur la plaque, puis faites-la glisser

vers l’arrière jusqu’à ce qu’elle s’enclenche.

10. Installez la découpe pleine hauteur sur la baie de périphérique.

Connexion au réseau

Pour connecter le boîtier HP BladeSystem à un réseau, chaque boîtier doit être configuré avec des périphériques d’interconnexion réseau pour gérer les signaux entre les lames de serveur et le réseau externe.

Deux types de modules d’interconnexion sont disponibles pour les boîtiers HP BladeSystem c-Class : les modules d’intercommunication et les modules de commutation. Pour plus d’informations sur les options du module d’interconnexion, consultez le site Web HP (http://www.hp.com/go/bladesystem/interconnects

Finalisation de la configuration

Pour terminer la configuration de la lame de serveur et du boîtier HP BladeSystem, reportez-vous à la carte de présentation fournie avec le boîtier.

Configuration 23

Installation des options matérielles

Cette section traite des rubriques suivantes :

Introduction ........................................................................................................................................... 24

Disque dur SAS ou SATA hot-plug............................................................................................................ 24

Installation d’un processeur ..................................................................................................................... 26

Mémoire (option) ................................................................................................................................... 33

Carte mezzanine (option)........................................................................................................................ 37

Module de batteries du contrôleur HP Smart Array P400i ........................................................................... 38

Introduction

Si vous installez plusieurs options, consultez les instructions d’installation de toutes les options matérielles et identifiez les étapes similaires afin de simplifier le processus.

AVERTISSEMENT : pour limiter les risques de brûlure au contact de surfaces chaudes, laissez refroidir

les disques et les composants internes du système avant de les toucher.

ATTENTION : pour éviter d’endommager des composants électriques, assurez-vous que le serveur est

correctement relié à la terre avant de procéder à toute installation. Une mise à la terre incorrecte peut en effet provoquer une décharge électrostatique.

Disque dur SAS ou SATA hot-plug

La lame de serveur prend en charge jusqu’à quatre unités SAS ou SATA hot-plug.

ATTENTION : pour éviter un refroidissement inadéquat et tout dommage thermique, ne faites pas

fonctionner la lame de serveur ou le boîtier à moins que toutes les baies de disque dur et de périphérique soient remplies avec un composant ou une découpe.

Installation des options matérielles 24

Retirez le cache du disque dur.

2. Préparez le disque dur.

Installation des options matérielles 25

Installez le disque dur.

4. Déterminez l’état du disque dur à l’aide des voyants de disque dur hot-plug

(« Voyants de disque dur SAS ou SATA », page 8).

5. Reprenez les opérations normales.

Installation d’un processeur

AVERTISSEMENT : pour limiter les risques de brûlure au contact de surfaces chaudes, laissez refroidir

les disques et les composants internes du système avant de les toucher.

ATTENTION : pour ne pas endommager la carte mère :

• Ne touchez pas aux contacts du connecteur de processeur.

• Installez toujours le capot du connecteur de processeur après le retrait du processeur.

• Ne penchez pas ou ne faites pas glisser le processeur lorsque vous l’introduisez dans le

connecteur.

ATTENTION : pour ne pas endommager le processeur :

• Tenez le processeur uniquement par les côtés.

• Ne touchez pas au bas du processeur et tout particulièrement à la zone de contact.

ATTENTION : pour éviter tout dysfonctionnement du serveur et toute détérioration du matériel, les

configurations multiprocesseur doivent contenir des processeurs de même numéro de référence.

ATTENTION : pour éviter toute surchauffe de la lame de serveur, équipez toujours le deuxième

connecteur de processeur avec un processeur et un dissipateur thermique ou un capot de processeur et un cache de dissipateur thermique.

ATTENTION : le support d’interface du dissipateur thermique n’est pas réutilisable ; il doit être

remplacé si le dissipateur est retiré du processeur après l’installation de ce dernier.

IMPORTANT : lors de l’installation du dissipateur, alignez les broches de guidage situées sur la

plaque de fixation du processeur par rapport aux orifices présents sur le dissipateur.

IMPORTANT : le connecteur de processeur 1 doit toujours être occupé. Si ce connecteur est vide,

la lame de serveur ne pourra pas être mise sous tension.

Installation des options matérielles 26

REMARQUE : conservez soigneusement le capot de protection du processeur. Installez toujours le

capot de protection lorsque le processeur est retiré du connecteur.

Pour installer un processeur :

1. Mettez la lame de serveur hors tension (page 14).

2. Retirez la lame de serveur (page 15).

3. Retirez tous les disques durs et leurs découpes.

4. Retirez le panneau d’accès (page 15).

ATTENTION : retirez tous les disques durs et leurs découpes avant de retirer le fond de panier.

5. Retirez le fond de panier du disque dur.

6. Retirez l’assemblage formé par le panneau avant et le panier du disque dur.

Installation des options matérielles 27

Retirez l’obturateur du dissipateur thermique. Conservez-le en vue d’une utilisation ultérieure.

8. Ouvrez le loquet de verrouillage du processeur et le support de retenue du connecteur

de processeur.

Installation des options matérielles 28

Retirez le capot de protection du connecteur de processeur.

IMPORTANT : assurez-vous que le processeur reste dans son outil d’installation.

10. Si le processeur est séparé de l’outil d’installation, réinsérez-le avec précaution dans l’outil.

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