Hp PROLIANT BL480C User Manual [ja]
HP ProLiant BL480cサーバ ブレード
ユーザ ガイド
製品番号 408712-192
2006年11月（第2版）
© Copyright 2006 Hewlett-Packard Development Company, L.P.
本書の内容は、将来予告なしに変更されることがあります。HP製品およびサービスに対する保証については、当該製品およびサービスの保証規定書
に記載されています。本書のいかなる内容も、新たな保証を追加するものではありません。本書の内容につきましては万全を期しておりますが、本書
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Windows Serverは、Microsoft Corporationの米国における商標です。
Intel、インテルおよびPentiumはインテル コーポレーションまたはその子会社のアメリカ合衆国およびその他の国における商標または登録商標です。
本製品は、日本国内で使用するための仕様になっており、日本国外で使用される場合は、仕様の変更を必要とすることがあります。
本書に掲載されている製品情報には、日本国内で販売されていないものも含まれている場合があります。
対象読者
このガイドは、サーバおよびストレージ システムのインストール、管理、トラブルシューティングの担当者を対象と
し、コンピュータ機器の保守の資格があり、高電圧製品の危険性について理解していることを前提としています。
目次
コンポーネントの説明 .................................................................................................................................6
フロント パネルのコンポーネント....................................................................................................................... 6
フロント パネルのLED......................................................................................................................................... 7
SASおよびSATAハードディスク ドライブのLED.................................................................................................... 8
SASおよびSATAハードディスク ドライブLEDの組み合わせ.................................................................................... 8
システム ボードのコンポーネント....................................................................................................................... 9
FBDIMMスロットの番号 ......................................................................................................................... 10
メザニン コネクタの定義 ....................................................................................................................... 10
システム メンテナンス スイッチ............................................................................................................. 10
システム メンテナンス スイッチの手順................................................................................................... 11
ハードディスク ドライブのバックプレーンのコンポーネント.............................................................................. 12
ローカルI/Oケーブル ....................................................................................................................................... 13
操作 .........................................................................................................................................................14
サーバ ブレードの電源投入............................................................................................................................... 14
サーバ ブレードの電源切断............................................................................................................................... 14
サーバ ブレードの取り外し............................................................................................................................... 15
アクセス パネルの取り外し............................................................................................................................... 15
アクセス パネルの取り付け............................................................................................................................... 16
セットアップ ............................................................................................................................................17
HP BladeSystem c-Classエンクロージャの取り付け .............................................................................................. 17
サーバ ブレード オプションの取り付け ............................................................................................................. 17
インターコネクト モジュールの取り付け ........................................................................................................... 17
インターコネクト デバイスのマッピング................................................................................................. 18
サーバ ブレードの取り付け............................................................................................................................... 18
ネットワークへの接続 ...................................................................................................................................... 23
設定の完了 ...................................................................................................................................................... 23
ハードウェア オプションの取り付け...........................................................................................................24
概要 ................................................................................................................................................................ 24
ホットプラグ対応SASまたはSATAハード ディスク ドライブ オプション.............................................................. 24
プロセッサ オプション ..................................................................................................................................... 25
メモリ オプション............................................................................................................................................ 32
メモリ構成 ............................................................................................................................................ 32
FBDIMMの取り付けに関するガイドライン ............................................................................................... 32
FBDIMMの取り付け................................................................................................................................ 35
メザニン カード オプション.............................................................................................................................. 36
HP SmartアレイP400iコントローラのバッテリ パック......................................................................................... 37
ケーブルの接続 .........................................................................................................................................39
ローカルI/Oケーブルの使用 ............................................................................................................................. 39
ビデオおよびUSBデバイスを使用したサーバ ブレードへのローカル接続 .............................................................. 39
ローカルKVMによるサーバ ブレードへのアクセス ................................................................................... 39
ローカル メディア デバイスへのアクセス................................................................................................ 40
ソフトウェアおよびコンフィギュレーション ユーティリティ.......................................................................42
サーバ ブレード インストール ツール................................................................................................................ 42
ソフトウェア ドライバと追加のコンポーネント....................................................................................... 42
HP BladeSystem c-Classの高度な管理 ....................................................................................................... 42
ネットワーク ベースPXEによるインストール ........................................................................................... 43
インストール方法 .................................................................................................................................. 44
目次 3
コンフィギュレーション ツール ........................................................................................................................ 48
SmartStartソフトウェア .......................................................................................................................... 48
HP ROMベース セットアップ ユーティリティ.......................................................................................... 48
アレイ コンフィギュレーション ユーティリティ...................................................................................... 50
Option ROM Configuration for Arrays ...................................................................................................... 51
HP ProLiant Essentials Rapid Deployment Pack ........................................................................................... 51
サーバのシリアル番号とプロダクトIDの再入力 ........................................................................................ 51
管理ツール ...................................................................................................................................................... 52
自動サーバ復旧 ..................................................................................................................................... 52
ROMPaqユーティリティ......................................................................................................................... 52
iLO 2 Standard Blade Editionテクノロジ .................................................................................................. 52
Eraseユーティリティ.............................................................................................................................. 52
StorageWorks library and tape tools......................................................................................................... 53
HP Systems Insight Manager .................................................................................................................... 53
マネジメント エージェント .................................................................................................................... 53
HP ProLiant Essentials Virtualization Management Software ......................................................................... 53
HP ProLiant Essentials Server Migration Pack - Physical to ProLiant Edition ..................................................... 54
HP BladeSystem Essentials Insight Control Data Center Edition ..................................................................... 54
リダンダントROMのサポート ................................................................................................................. 54
USBサポートおよび機能 ......................................................................................................................... 54
診断ツール ...................................................................................................................................................... 55
HP Insight Diagnostics ............................................................................................................................. 55
Surveyユーティリティ ............................................................................................................................ 55
インテグレーテッド マネジメント ログ................................................................................................... 55
アレイ診断ユーティリティ ..................................................................................................................... 56
リモート サポートおよび分析ツール.................................................................................................................. 56
HPインスタント サポート エンタープライズ エディション ....................................................................... 56
Web-Based Enterprise Service.................................................................................................................. 56
Open Services Event Manager ................................................................................................................. 56
システムの最新状態の維持................................................................................................................................ 57
ドライバ ............................................................................................................................................... 57
Resource Paq ......................................................................................................................................... 57
ProLiant Support Pack.............................................................................................................................. 57
オペレーティング システム バージョンのサポート................................................................................... 57
システム オンラインROMフラッシュ コンポーネント ユーティリティ ...................................................... 57
変更管理と事前通知 ............................................................................................................................... 58
Care Pack.............................................................................................................................................. 58
トラブルシューティング............................................................................................................................59
トラブルシューティングの資料 ......................................................................................................................... 59
診断前の手順 ................................................................................................................................................... 59
安全に使用していただくために............................................................................................................... 59
症状に関する情報 .................................................................................................................................. 61
診断のためにサーバを準備します。 ........................................................................................................ 61
サービス通知 ................................................................................................................................................... 62
接続不良.......................................................................................................................................................... 62
トラブルシューティングのフローチャート......................................................................................................... 62
診断フローチャートの開始 ..................................................................................................................... 62
一般的な診断フローチャート.................................................................................................................. 63
サーバ ブレードの電源投入時の問題のフローチャート ............................................................................. 65
POST実行時の問題のフローチャート....................................................................................................... 67
OS起動時の問題のフローチャート .......................................................................................................... 68
サーバの障害表示のフローチャート ........................................................................................................ 70
POSTエラー メッセージとビープ コード ............................................................................................................ 72
目次 4
バッテリの交換 .........................................................................................................................................73
規定に関するご注意 ..................................................................................................................................74
電源コードに関するご注意................................................................................................................................ 74
規定準拠識別番号............................................................................................................................................. 74
各国別勧告 ...................................................................................................................................................... 74
Federal Communications Commission notice.............................................................................................. 75
Declaration of conformity for products marked with the FCC logo, United States only ..................................... 76
Modifications ......................................................................................................................................... 76
Cables .................................................................................................................................................. 76
Canadian notice (Avis Canadien)............................................................................................................. 76
European Union regulatory notice............................................................................................................. 77
Disposal of waste equipment by users in private households in the European Union........................................ 77
BSMI notice ........................................................................................................................................... 77
Korean notice......................................................................................................................................... 78
レーザ規定 ...................................................................................................................................................... 78
バッテリの取り扱いについてのご注意 ............................................................................................................... 79
Taiwan battery recycling notice ................................................................................................................ 79
静電気対策................................................................................................................................................80
静電気による損傷の防止................................................................................................................................... 80
静電気による損傷を防止するためのアースの方法 ............................................................................................... 80
仕様 .........................................................................................................................................................81
環境仕様.......................................................................................................................................................... 81
サーバ ブレードの仕様 ..................................................................................................................................... 81
テクニカル サポート .................................................................................................................................82
カスタマ セルフ リペア（CSR）........................................................................................................................ 82
頭字語と略語 ............................................................................................................................................83
索引 .........................................................................................................................................................87
目次 5
コンポーネントの説明
この項の目次
フロント パネルのコンポーネント ..............................................................................................................................6
フロント パネルのLED................................................................................................................................................7
SASおよびSATAハードディスク ドライブのLED...........................................................................................................8
SASおよびSATAハードディスク ドライブLEDの組み合わせ...........................................................................................8
システム ボードのコンポーネント ..............................................................................................................................9
ハードディスク ドライブのバックプレーンのコンポーネント.....................................................................................12
ローカルI/Oケーブル ..............................................................................................................................................13
フロント パネルのコンポーネント
番号 説明
1 ハードディスク ドライブ ベイ1
2 ハードディスク ドライブ ベイ2
3 ハードディスク ドライブ ベイ3
4 ハードディスク ドライブ ベイ4
5 サーバ ブレード ハンドル
6 サーバ ブレード ハンドル解除ボタン
7 シリアル ラベル引き出しタグ
8 ローカルI/Oケーブル コネクタ*
9 Power On/Standbyボタン
* ローカルI/Oケーブル コネクタにローカルI/Oケーブルを接続することにより、一部のサーバ ブレードの設定および診断手順を
実行できます。
コンポーネントの説明 6
フロント パネルのLED
番号 説明 ステータス
1 UID LED 青色=識別
青色で点滅=アクティブ リモート管理が行われています。
消灯=アクティブ リモート管理は行われていません。
2 状態LED 緑色=正常に動作しています。
黄色で点滅=性能が低下しています。
赤色で点滅=重大な状態です。
3 NIC 1 LED* 緑色=ネットワークにリンクされています。
緑色で点滅=ネットワーク動作中です。
消灯=リンクされていないか、動作していません。
4 NIC 2 LED* 緑色=ネットワークにリンクされています。
緑色で点滅=ネットワーク動作中です。
消灯=リンクされていないか、動作していません。
5 NIC 3 LED* 緑色=ネットワークにリンクされています。
緑色で点滅=ネットワーク動作中です。
消灯=リンクされていないか、動作していません。
6 NIC 4 LED* 緑色=ネットワークにリンクされています。
緑色で点滅=ネットワーク動作中です。
消灯=リンクされていないか、動作していません。
7 システム電源LED 緑色=電源オン
黄色=スタンバイ（補助電源利用可能）
消灯=電源オフ
* 実際のNIC番号は、サーバ ブレードにインストールされているオペレーティング システムなど、複数の要因によって異なります。
コンポーネントの説明 7
SASおよびSATAハードディスク ドライブのLED
番号 説明
1 障害/UID LED（黄色/青色）
2 オンラインLED（緑色）
SASおよびSATAハードディスク ドライブLEDの組み合わせ
オンライン動作LED
（緑色）
点灯、消灯、または
点滅
点灯、消灯、または
点滅
点灯
点灯 オフ ドライブはオンラインですが、現在はアクティブではありません。
一定周期で点滅
（1Hz）
一定周期で点滅
（1Hz）
一定周期で点滅
不定周期で点滅 オフ ドライブはアクティブで、正常に動作しています。
障害/UID LED
（黄色/青色）
黄色と青色が交互に
点灯
青色で点灯
黄色、一定周期で
点滅（1Hz）
黄色、一定周期で
点滅（1Hz）
オフ
黄色、一定周期で
点滅（1Hz）
説明
ドライブで障害が発生したか、このドライブの障害予測アラートが受
信されました。また、ドライブが管理アプリケーションによって選択
されています。
ドライブは、正常に動作しており、管理アプリケーションによって選
択されています。
このドライブで障害予測アラートが受信されました。
できるだけ早くドライブを交換してください。
ドライブを取り外さないでください。ドライブを取り外すと、現在の
操作が停止し、データが消失する場合があります。
ドライブは容量拡張中またはストライプ サイズ移行中のアレイに組み
込まれていますが、このドライブの障害予測アラートが受信されまし
た。データ消失の危険性を最小限に抑えるために、拡張や移行が完了
するまではドライブを交換しないでください。
ドライブを取り外さないでください。ドライブを取り外すと、現在の
操作が停止し、データが消失する場合があります。
ドライブは、再構築中か、容量拡張中またはストライプ サイズ移行中
のアレイに組み込まれています。
ドライブは動作していますが、このドライブの障害予測アラートが受
信されました。できるだけ早くドライブを交換してください。
コンポーネントの説明 8
オンライン動作LED
（緑色）
オフ 黄色で点灯
障害/UID LED
（黄色/青色）
説明
このドライブで重大な障害条件が確認され、コントローラによってオ
フラインにされました。できるだけ早くドライブを交換してください。
オフ
黄色、一定周期で
点滅（1Hz）
オフ オフ
このドライブで障害予測アラートが受信されました。できるだけ早く
ドライブを交換してください。
ドライブは、オフラインになっているか、スペア ドライブに設定され
ているか、アレイに組み込まれていません。
システム ボードのコンポーネント
番号 説明
1 プロセッサ ソケット1（取り付け済み）
2 システム ボードのつまみねじ
3 プロセッサ ソケット2
4 ベゼルLEDコネクタ
5 ハードディスク ドライブのバックプレーン コネクタ
6 システム バッテリ
7 システム メンテナンス スイッチ（SW3）
8 内蔵NIC
9 メザニン コネクタ2（タイプIまたはタイプIIメザニン）
10 エンクロージャ コネクタ1
11 メザニン コネクタ1（タイプIメザニンのみ）
12 システム ボードのつまみねじ
13 メザニン コネクタ3（タイプIまたはタイプIIメザニン）
14 エンクロージャ コネクタ2
15 システム ボードのつまみねじ
16 FBDIMMスロット（1～12）
コンポーネントの説明 9
は、インターコネクト ベイに付いている記号に対応しています。詳しくは、サーバ ブレードに同梱されている
『HP ProLiant BL480cサーバ ブレード インストール手順』を参照してください。
FBDIMMスロットの番号
FBDIMMスロット メモリ バンク メモリ ブランチ
1と4 A 0
7と10 B 1
2と5 C 0
8と11 D 1
3と6 E 0
9と12 F 1
メザニン コネクタの定義
項目 PCIe
メザニン コネクタ1 x4、タイプIメザニン カードのみ
メザニン コネクタ2 X8、タイプIまたはタイプIIメザニン カード
メザニン コネクタ3 X8、タイプIまたはタイプIIメザニン カード
PCIe x4メザニン コネクタは、最大x4の速度で動作するx8カードをサポートします。PCIe x8メザニン コネクタは、最大x8の速
度で動作するx16カードをサポートします。
システム メンテナンス スイッチ
位置 機能 デフォルト
1* iLO 2セキュリティ オーバーライド オフ
2 コンフィギュレーション ロック オフ
3 予約 オフ
4 予約 オフ
5* パスワード無効 オフ
コンポーネントの説明 10
位置 機能 デフォルト
6* コンフィギュレーションのリセット オフ
7 予約 オフ
8 予約 オフ
* リダンダントROMにアクセスするには、S1、S5、S6をオンに設定します。
システム メンテナンス スイッチの手順
トラブルシューティングの際に、次の手順の実行を指示される場合があります。
• システムのコンフィギュレーションをクリアする。
• リダンダントROMにアクセスする。
これらの手順を実行するには、システム メンテナンス スイッチの物理設定を変更する必要があります。
システム コンフィギュレーションのクリア
RBSUを使用して、工場出荷時のデフォルト設定に戻すことができます。詳しくは、「HP ROMベース セットアッ
プ ユーティリティ」（
従って、システム コンフィギュレーションをクリアしてください。
1. サーバ ブレードの電源を切ります（
2. サーバ ブレードを取り外します（15ページ）。
3. アクセス パネルを取り外します（15ページ）。
4. システム メンテナンス スイッチの6の位置をOnに変更します。
5. アクセス パネルを取り付けます（
6. サーバ ブレードをエンクロージャに取り付け、サーバ ブレードの電源を入れます。
7. スイッチ設定の変更を指示する次のPOSTメッセージが表示されるまで待ちます。
Maintenance switch detected in the "On" position.
Power off the server and turn switch to the "Off" position.
8. 手順1～3を繰り返します。
9. システム メンテナンス スイッチの6の位置をOffに変更します。
10. 手順5～7を繰り返します。
重要：NVRAMをクリアしてからサーバ ブレードを起動するとき、最大2分間の遅延が発生しますが、これは正常で
す。この遅延時間の間、システムは機能していないように見えます。この間に、何らかの手順を実行しようとしない
でください。
48ページ）を参照してください。システムがRBSUを起動できない場合は、以下の手順に
14ページ）。
16ページ）。
リダンダントROMへのアクセス
システムROMが壊れたら、ほとんどの場合、システムは自動的にリダンダントROMに切り替えます。システムが
自動的にリダンダントROMに切り替わらない場合は、以下の手順を実行してください。
1. サーバ ブレードの電源を切ります（
2. サーバ ブレードを取り外します（15ページ）。
3. アクセス パネルを取り外します（
4. システム メンテナンス スイッチの1、5、および6の位置ををOnに変更します。
5. アクセス パネルを取り付けます（
6. サーバ ブレードをエンクロージャに取り付け、サーバ ブレードの電源を入れます。
7. システムがビープ音を鳴らしたら、手順1～3を繰り返します。
8. システム メンテナンス スイッチの1、5、および6の位置をOffに変更します。
14ページ）。
15ページ）。
16ページ）。
コンポーネントの説明 11
9. 手順5および6を繰り返します。
現在のバージョンとバックアップ バージョンのROMが両方とも壊れている場合、システム ボードを返却して交換
を依頼してください。
システムROMが壊れていないときにバックアップROMを切り替えるには、RBSUを使用してください。
ハードディスク ドライブのバックプレーンのコンポーネント
番号 説明
1 ハードディスク ドライブ コネクタ
2 内部USBコネクタ
3
4 システム ボード コネクタ
5 HP SmartアレイP400iコントローラのキャッシュ モジュール
6 つまみねじ
HP SmartアレイP400iコントローラのバッテリ パック
（オプション）
コンポーネントの説明 12
ローカルI/Oケーブル
番号 コネクタ 説明
1 サーバ ブレード
2 ビデオ ビデオ モニタに接続します。
3 USB 最大2台のUSBデバイスを接続します。
4 シリアル
サーバ ブレードのフロント パネルにあるローカル
I/Oケーブル コネクタに接続します。
ヌル モデム シリアル ケーブルを接続して高度な
診断手順を実行します（トレーニングを受けた担
当者用）。
コンポーネントの説明 13
操作
この項の目次
サーバ ブレードの電源投入......................................................................................................................................14
サーバ ブレードの電源切断......................................................................................................................................14
サーバ ブレードの取り外し......................................................................................................................................15
アクセス パネルの取り外し......................................................................................................................................15
アクセス パネルの取り付け......................................................................................................................................16
サーバ ブレードの電源投入
サーバ ブレードを取り付けると、Onboard Administratorが自動電源投入シーケンスを開始します。デフォルトを
変更した場合は、以下のいずれかの方法でサーバ ブレードの電源を投入してください。
• iLO 2経由の仮想電源ボタンを使用する。
• Power On/Standbyボタンを押して離す。
サーバ ブレードがスタンバイ モードからフル パワー モードに変わると、システム電源LEDが黄色から緑色に変化
します。
Onboard Administratorについて詳しくは、ドキュメンテーションCDに収録されている『HP BladeSystem c7000エ
ンクロージャ セットアップ/インストレーション ガイド』を参照してください。
iLO 2について詳しくは、「iLO 2 Standard Blade Editionテクノロジ」（
サーバ ブレードの電源切断
アップグレードやメンテナンス手順のためにサーバ ブレードの電源を切る前に、重要なサーバ データとプログラ
ムのバックアップを実行してください。
Onboard Administratorの設定に応じて、次のいずれかの方法を使用してサーバ ブレードの電源を切ります。
• iLO 2経由の仮想電源ボタンを使用する。
この方法は、サーバ ブレードがスタンバイ モードに入る前に、アプリケーションとOSを正しい順序でリ
モートでシャットダウンします。
• Power On/Standbyボタンを押して離す。
この方法は、サーバ ブレードがスタンドバイ モードに入る前に、アプリケーションとOSを正しい順序で
シャットダウンします。
• Power On/Standbyボタンを4秒以上押したままにして、強制的にサーバ ブレードをシャットダウンする。
この方法は、正しい順序でアプリケーションとOSを終了せずに、サーバ ブレードを強制的にスタンドバイ
モードにします。アプリケーションがハングした場合に緊急シャットダウンを実行できます。
52ページ）を参照してください。
重要：サーバ ブレードがスタンバイ モードになっていても、補助電源の供給は続行します。サーバ ブレードの電源
をすべて切るには、サーバ ブレード エンクロージャから取り外す必要があります。
操作 14
仮想電源切断コマンドを使用して場合、サーバ ブレードがスタンバイ モードになっていることを確認してくださ
い（システム電源LEDが黄色で点灯します）。
サーバ ブレードの取り外し
1. 該当するサーバ ブレードを確認します。
2. サーバ ブレードの電源を切ります（
3. サーバ ブレードを取り外します。
14ページ）。
4. サーバ ブレードを平らで水平な面に置きます。
警告：表面が熱くなっているため、やけどをしないように、ドライブやシステムの内部部品が十分に冷めてから手を
触れてください。
注意：電子部品の損傷を防止するために、正しくアースを行ってから、取り付け手順を開始してください。正しく
アースを行わないと静電気放電を引き起こす可能性があります。
アクセス パネルの取り外し
コンポーネントを取り外すには、以下の手順に従ってください。
1. サーバ ブレードの電源を切ります（
2. サーバ ブレードを取り外します（
3. アクセス パネルのラッチを上げ、アクセス パネルを背面側へスライドさせます。
4. アクセス パネルを取り外します。
警告：表面が熱くなっているため、やけどをしないように、ドライブやシステムの内部部品が十分に冷めてから手を
触れてください。
注意：電子部品の損傷を防止するために、正しくアースを行ってから、取り付け手順を開始してください。正しく
アースを行わないと静電気放電を引き起こす可能性があります。
14ページ）。
15ページ）。
操作 15
アクセス パネルの取り付け
1. フード ラッチを開いた状態で、アクセス パネルを本体にかぶせます。アクセス パネルの位置をずらして、
サーバの背面側から約0.8cm出るようにしてください。
2. アンカー ピンをラッチの対応する穴にかみ合わせます。
3. フード ラッチを押し下げます。アクセス パネルが完全に閉じるまでスライドさせます。
操作 16
セットアップ
この項の目次
HP BladeSystem c-Classエンクロージャの取り付け .....................................................................................................17
サーバ ブレード オプションの取り付け.....................................................................................................................17
インターコネクト モジュールの取り付け ..................................................................................................................17
サーバ ブレードの取り付け......................................................................................................................................18
ネットワークへの接続 .............................................................................................................................................23
設定の完了..............................................................................................................................................................23
HP BladeSystem c-Classエンクロージャの取り付け
サーバ ブレード固有の手順を実行する前に、HP BladeSystem c-Classエンクロージャを取り付けます。
サーバ ブレードと他のHP BladeSystemコンポーネントに関連した最新のマニュアルは、HPのWebサイト
www.hp.com/go/bladesystem/documentation（英語）から入手できます。
マニュアルは以下の場所にもあります。
• エンクロージャに同梱されているドキュメンテーションCD
• HPのWebサイト
http://www.hp.com/jp/manual
サーバ ブレード オプションの取り付け
サーバ ブレードを取り付けて初期化する前に、追加プロセッサ、ハードディスク ドライブ、またはメザニン カー
ドなどのサーバ ブレード オプションをすべて取り付けてください。
インターコネクト モジュールの取り付け
インターコネクト モジュールを取り付ける具体的な手順については、インターコネクト モジュールに同梱されて
いるマニュアルを参照してください。
http://
セットアップ 17
インターコネクト デバイスのマッピング
特定の信号用のネットワーク接続をサポートするには、内蔵NICまたはメザニン信号に対応するベイにインターコ
ネクト モジュールを取り付けます。
サーバ ブレードの信号 インターコネクト ベイ インターコネクト ベイのラベル
NIC 1（内蔵） 1
NIC 2（内蔵） 2
NIC 3（内蔵） 1
NIC 4（内蔵） 2
メザニン1 3および4
メザニン2 5および6
メザニン3 7および8
7および8
5および6
ポート マッピングについて詳しくは、HPのWebサイトhttp://www.hp.com/go/bladesystem/documentation（英
語）にある『HP BladeSystem enclosure installation poster』または『HP BladeSystem enclosure setup and installation
guide』を参照してください。
サーバ ブレードの取り付け
HP BladeSystem c7000エンクロージャには、ハーフハイト デバイスをサポートする4個のデバイス ベイ シェルフ
が同梱されています。フルハイト デバイスを取り付けるには、デバイス ベイ シェルフおよび対応するブランクを
取り外します。
注意：不適切な冷却および高温による装置の損傷を防止するために、すべてのハードディスク ドライブとデバイス
ベイに、必ず、コンポーネントかブランクのいずれかを実装してサーバ ブレードやエンクロージャを動作させてくだ
さい。
サーバ ブレードを取り付けるには、以下の手順に従ってください。
セットアップ 18
1. ブランクを取り外します。
2. 隣接する3個のブランクを取り外します。
3. デバイス ベイ シェルフの固定タブを左側へスライドさせて、デバイス ベイ シェルフを開きます。
セットアップ 19
4. 停止するまでデバイス ベイ シェルフを押し、静かに右側を持ち上げて仕切り板から2個のタブを外し、右端
を下方へ（時計回りに）回転させます。
5. デバイス ベイ シェルフの左側を持ち上げて仕切り板から3個のタブを外し、エンクロージャからデバイス ベ
イ シェルフを取り外します。
セットアップ 20
6. コネクタ カバーを取り外します。
7. サーバ ブレードを取り付ける準備をします。
セットアップ 21
8. サーバ ブレードを取り付けます。
注意：不適切な冷却および高温による装置の損傷を防止するために、すべてのハードディスク ドライブとデバイス
ベイに、必ず、コンポーネントかブランクのいずれかを実装してサーバ ブレードやエンクロージャを動作させてくだ
さい。
9. フルハイト デバイス ベイ ブランクを設定します。
a. サーバ ブレードに同梱されているカプラ プレートを確認します。
b. ブランク上部にカプラ プレートを取り付けたら、正しい位置に固定されるまで前にスライドさせます。
セットアップ 22
c. カプラ プレートのタブの上に2番目のブランクを取り付けたら、正しい位置に固定されるまで後ろにス
ライドさせます。
10. デバイス ベイにフルハイト ブランクを取り付けます。
ネットワークへの接続
HP BladeSystemをネットワークに接続するには、サーバ ブレードと外部ネットワーク間の信号を管理するために、
各エンクロージャはネットワーク インターコネクト デバイスで設定しなければなりません。
HP BladeSystem c-Classエンクロージャには、2種類のインターコネクト モジュールを使用できます。具体的には、
パススルー モジュールとスイッチ モジュールです。インターコネクト モジュール オプションについて詳しくは、
HPのWebサイト
http://www.hp.com/go/bladesystem/interconnects（英語）を参照してください。
設定の完了
サーバ ブレードとHP BladeSystemの設定を完了するには、エンクロージャに同梱されている概要カードを参照し
てください。
セットアップ 23
ハードウェア オプションの取り付け
この項の目次
概要 .......................................................................................................................................................................24
ホットプラグ対応SASまたはSATAハード ディスク ドライブ オプション .....................................................................24
プロセッサ オプション ............................................................................................................................................25
メモリ オプション...................................................................................................................................................32
メザニン カード オプション.....................................................................................................................................36
HP SmartアレイP400iコントローラのバッテリ パック ................................................................................................37
概要
複数のオプションを取り付ける場合は、すべてのハードウェア オプションの取り付け手順をよく読んで類似の手
順を確認してから、効率よく取り付け作業を行うようにしてください。
警告：表面が熱くなっているため、やけどをしないように、ドライブやシステムの内部部品が十分に冷めてから手を
触れてください。
注意：電子部品の損傷を防止するために、正しくアースを行ってから取り付け手順を開始してください。正しくアー
スを行わないと静電気放電を引き起こす可能性があります。
ホットプラグ対応SASまたはSATAハード ディスク ドライブ オプション
サーバ ブレードは、最大4台のホットプラグ対応SASまたはSATAドライブをサポートします。
注意：不適切な冷却および高温による装置の損傷を防止するために、すべてのハードディスク ドライブとデバイス
ベイに、必ず、コンポーネントかブランクのいずれかを実装してサーバ ブレードやエンクロージャを動作させてくだ
さい。
1. ハードディスク ドライブのブランクを取り外します。
ハードウェア オプションの取り付け 24
2. ハードディスク ドライブを準備します。
3. ハードディスク ドライブを取り付けます。
4. ホットプラグ対応ハードディスク ドライブのLEDからハードディスク ドライブのステータスを決定します
（「SASおよびSATAハードディスク ドライブのLED」（8ページ））。
5. 通常のサーバ ブレード操作を再開します。
プロセッサ オプション
警告：表面が熱くなっているため、やけどをしないように、ドライブやシステムの内部部品が十分に冷めてから手を
触れてください。
注意：システム ボードの損傷を防止するために、以下の点に注意してください。
• プロセッサ ソケットの接点に触れないでください。
• プロセッサをソケットから取り外す場合、取り外した後に、必ず、プロセッサ ソケット カバーを取り付けてく
ださい。
• プロセッサをソケットに取り付ける際に、プロセッサを傾けたり滑らせたりしないようにしてください。
注意：プロセッサの損傷を防止するために、以下の点に注意してください。
ハードウェア オプションの取り付け 25
• プロセッサの端以外の部分に触れないようにしてください。
• プロセッサの底部、特に接点部分に触れないようにしてください。
注意：サーバの誤動作や装置の損傷を防止するために、マルチプロセッサ構成では、必ず、同じ製品番号のプロセッ
サを使用してください。
注意：サーバ ブレードのオーバヒートを防止するために、必ず、プロセッサ ソケット2にプロセッサとヒートシンク
またはプロセッサ カバーとヒートシンク ブランクを取り付けてください。
注意：ヒートシンクのサーマル インタフェース カバーは再利用できません。そのため、プロセッサを取り付けた後
でプロセッサからヒートシンクを取り外した場合は、必ず、ヒートシンクを交換してください。
重要：ヒートシンクを取り付けるときは、プロセッサ固定用ブラケットのガイド ピンをヒートシンクの取り付け穴に
揃えてください。
重要：プロセッサ ソケット1には、必ずプロセッサが取り付けられていなければなりません。プロセッサ ソケット1
にプロセッサが取り付けられていないと、サーバ ブレードに電源を入れることができません。
注：プロセッサの保護カバーは廃棄しないでください。プロセッサをソケットから取り外す場合は、必ず、プロセッ
サに保護カバーを取り付けてください。
プロセッサを取り付けるには、以下の手順に従ってください。
1. サーバ ブレードの電源を切ります（14ページ）。
2. サーバ ブレードを取り外します（15ページ）。
3. すべてのハードディスク ドライブとハードディスク ドライブのブランクを取り外します。
4. アクセス パネルを取り外します（
15ページ）。
注意：ハードディスク ドライブのバックプレーンを取り外す前に、すべてのハードディスク ドライブとハードディ
スク ドライブのブランクを取り外してください。
5. ハードディスク ドライブのバックプレーンを取り外します。
ハードウェア オプションの取り付け 26
6. フロント パネル/ハードディスク ドライブ ケージ アセンブリを取り外します。
7. ヒートシンク ブランクを取り外します。将来使用できるように、ヒートシンク ブランクを保管しておいてく
ださい。
ハードウェア オプションの取り付け 27
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