HP PROLIANT BL465C SERVER User Manual

Manuel de l’utilisateur HP ProLiant BL465c Server Blade

Septembre 2006 (première édition) Référence 418191-051

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Public visé

Ce manuel est destiné au personnel qui installe, administre et répare les serveurs et systèmes de stockage. HP suppose que vous êtes qualifié en réparation de matériel informatique et que vous êtes averti des risques inhérents aux produits capables de générer des niveaux d’énergie élevés.

Sommaire

Identification des composants......................................................................................................... 6

Composants du panneau avant................................................................................................................... 6

Voyants du panneau avant.........................................................................................................................7

Voyant de disque dur SAS et SATA .............................................................................................................8

Combinaisons de voyants de disque dur SAS et SATA ................................................................................... 8

Composants de la carte mère .....................................................................................................................9

Définitions du connecteur Mezzanine............................................................................................... 10

Connecteurs de module DIMM ........................................................................................................10

Commutateur de maintenance du système......................................................................................... 10

Câble E/S local ......................................................................................................................................11

Fonctionnement .......................................................................................................................... 12

Mise sous tension du serveur lame............................................................................................................. 12

Mise hors tension du serveur lame.............................................................................................................12

Retrait du serveur lame............................................................................................................................. 13

Retrait du panneau d’accès ...................................................................................................................... 13

Installation du panneau d’accès ................................................................................................................ 14

Configuration............................................................................................................................. 15

Aperçu................................................................................................................................................... 15

Installation d’un boîtier HP BladeSystem c-Class ..........................................................................................15

Installation des options du serveur lame...................................................................................................... 15

Installation des modules d’interconnexion ...................................................................................................16

Numérotation des baies d’interconnexion et mappage de périphériques ..............................................16

Connexion au réseau............................................................................................................................... 16

Installation d’un serveur lame.................................................................................................................... 17

Finalisation de la configuration ................................................................................................................. 18

Installation des options matérielles ................................................................................................ 19

Introduction ............................................................................................................................................ 19

Option de disque dur .............................................................................................................................. 19

Installation d’un processeur....................................................................................................................... 21

Installation de mémoire ............................................................................................................................ 26

Mémoire en mode ECC avancé....................................................................................................... 26

Instructions d’installation des modules DIMM..................................................................................... 27

DIMM population order HP ROM-Based Setup Utility ......................................................................... 27

Installation de modules DIMM ......................................................................................................... 27

Option de carte Mezzanine...................................................................................................................... 28

HP Smart Array E200i Battery-Backed Write Cache module option................................................................ 30

Câblage .................................................................................................................................... 33

Utilisation du câble E/S local.................................................................................................................... 33

Connexion locale de périphériques vidéo et USB à un serveur lame .............................................................. 33

Accès à un serveur lame via un périphérique KVM local..................................................................... 33

Accès à un serveur lame via des périphériques multimédia locaux.......................................................34

Logiciel et utilitaires de configuration ............................................................................................ 36

Outils de déploiement de serveur lame....................................................................................................... 36

Drivers logiciels et composants supplémentaires ................................................................................36

Gestion avancée HP BladeSystem c-Class .........................................................................................36

Déploiement PXE de type réseau ..................................................................................................... 37

Méthodes de déploiement .............................................................................................................. 39

Sommaire 3

Outils de configuration............................................................................................................................. 42

Logiciel SmartStart......................................................................................................................... 42

HP ROM-Based Setup Utility............................................................................................................ 43

Array Configuration Utility (Utilitaire de configuration de module RAID)................................................ 44

Configuration SAN........................................................................................................................ 45

Nouvelle saisie du numéro de série du serveur et de l’ID produit ......................................................... 45

Option ROM Configuration for Arrays (Configuration de la mémoire morte pour les modules RAID)................... 46

Outils de supervision ............................................................................................................................... 46

Automatic Server Recovery (Récupération automatique du serveur) ...................................................... 46

Utilitaire ROMPaq .........................................................................................................................46

Technologie Integrated Lights-Out 2 ................................................................................................. 47

Utilitaire Erase............................................................................................................................... 47

StorageWorks Library and Tape Tools (Bibliothèque StorageWorks et outils de bande) .........................47

HP SIM (Systems Insight Manager)................................................................................................... 47

Agents de supervision ....................................................................................................................48

Logiciel HP ProLiant Essentials Virtualization Management .................................................................. 48

HP ProLiant Essentials Server Migration Pack - Physical to ProLiant Edition............................................. 48

HP BladeSystem Essentials Insight Control Data Center Edition ............................................................49

Prise en charge de la ROM redondante............................................................................................49

Prise en charge et fonctionnalité USB ............................................................................................... 49

Outils de diagnostic................................................................................................................................. 50

HP Insight Diagnostics.................................................................................................................... 50

Utilitaire Survey............................................................................................................................. 50

Integrated Management Log (Journal de maintenance intégré)............................................................. 51

Array Diagnostic Utility (Utilitaire de diagnostics de module RAID)....................................................... 51

Assistance à distance et outils d’analyse..................................................................................................... 51

HP Instant Support Enterprise Edition................................................................................................ 51

Web-Based Enterprise Service......................................................................................................... 51

Open Services Event Manager........................................................................................................52

Mise à jour constante du système .............................................................................................................. 52

Drivers ......................................................................................................................................... 52

Resource Paqs............................................................................................................................... 52

PSP (ProLiant Support Packs) ........................................................................................................... 52

Prise en charge de version de système d’exploitation .........................................................................52

Utilitaire System Online ROM Flash Component ................................................................................53

Contrôle des modifications et notification proactive............................................................................53

Assistant de recherche en langage naturel ........................................................................................53

Care Pack ....................................................................................................................................53

Résolution des problèmes............................................................................................................. 54

Résolution des problèmes de ressources .....................................................................................................54

Procédures de pré-diagnostic ....................................................................................................................54

Informations importantes relatives à la sécurité .................................................................................. 55

Informations sur le symptôme ..........................................................................................................56

Préparation du serveur pour le diagnostic......................................................................................... 56

Notifications de service............................................................................................................................ 57

Connexions en mauvais état ..................................................................................................................... 57

Diagrammes de résolution des problèmes................................................................................................... 58

Diagramme de début de diagnostic ................................................................................................. 58

Diagramme de diagnostic général................................................................................................... 60

Diagramme des problèmes de mise sous tension du serveur lame ........................................................ 62

Diagramme des problèmes POST ....................................................................................................64

Diagramme des problèmes d’amorçage OS...................................................................................... 65

Diagramme des indications de panne de serveur............................................................................... 67

Sommaire 4

Messages d’erreur POST et codes de bip ................................................................................................... 70

Introduction aux messages d’erreur POST .........................................................................................70

Puissance non prise en charge par le processeur X ............................................................................ 70

Remplacement de la pile.............................................................................................................. 71

Avis de conformité ...................................................................................................................... 72

Numéros d’identification des avis de conformité.......................................................................................... 72

Avis de la Federal Communications Commission ......................................................................................... 72

Étiquette d’identification FCC ..........................................................................................................72

Matériel de classe A ......................................................................................................................73

Matériel de classe B ...................................................................................................................... 73

Déclaration de conformité pour les produits portant le logo FCC, États-Unis uniquement ...................................73

Modifications.......................................................................................................................................... 74

Câbles................................................................................................................................................... 74

Canadian Notice (Avis Canadien)............................................................................................................. 74

Avis de conformité européen ....................................................................................................................74

Élimination des appareils mis au rebut par les ménages dans l’Union européenne...........................................75

Avis de conformité japonais ..................................................................................................................... 75

Avis taïwanais ........................................................................................................................................ 75

Avis coréen ............................................................................................................................................ 76

Conformité laser...................................................................................................................................... 76

Note sur le remplacement du module batterie .............................................................................................77

Notice de recyclage de la pile pour Taïwan ............................................................................................... 77

Électricité statique ....................................................................................................................... 78

Prévention de l’électricité statique ..............................................................................................................78

Méthodes de mise à la terre pour empêcher l’électricité statique.................................................................... 78

Caractéristiques techniques.......................................................................................................... 79

Spécifications d’environnement ................................................................................................................. 79

Caractéristiques techniques du serveur lame ............................................................................................... 79

Assistance technique ................................................................................................................... 80

Avant de contacter HP .............................................................................................................................80

Contacter HP ..........................................................................................................................................80

Acronymes et abréviations........................................................................................................... 82

Index......................................................................................................................................... 84

Sommaire 5

Identification des composants

Cette section traite des rubriques suivantes :

Composants du panneau avant.................................................................................................................. 6

Voyants du panneau avant........................................................................................................................ 7

Voyant de disque dur SAS et SATA ............................................................................................................ 8

Combinaisons de voyants de disque dur SAS et SATA.................................................................................. 8

Composants de la carte mère .................................................................................................................... 9

Câble E/S local ..................................................................................................................................... 11

Composants du panneau avant

Élément Description

1 Compartiment de disque dur 1 2 Bouton Marche/Standby 3 Connecteur E/S local* 4 Compartiment de disque dur 2 5 Poignée du serveur lame 6 Bouton de déverrouillage 7 Onglet d’étiquette de numéro de série

* Le connecteur E/S et le câble E/S local sont destinés à certaines procédures de configuration et de diagnostic du serveur lame.

Identification des composants 6

Voyants du panneau avant

Élément Description État

1 Voyant d’UID Bleu = Identifié

Bleu clignotant = Supervision à distance active Éteint = Pas de gestion distante active

2 Voyant d’état Vert = Normal

Orange clignotant = Condition dégradée Rouge clignotant = Condition critique

3 Voyant de carte réseau 1* Vert = Liaison avec le réseau

Clignotant vert = Activité du réseau Éteint = Pas de liaison ni d’activité

4 Voyant de carte réseau 2* Vert = Liaison avec le réseau

Clignotant vert = Activité du réseau Éteint = Pas de liaison ni d’activité

Voyant d’alimentation du système

Vert = Allumé Orange = Standby (alimentation secondaire présente) Éteint = inactif

* Les numéros actuels de carte réseau dépendent de plusieurs facteurs, notamment le système d’exploitation installé sur le serveur lame.

Identification des composants 7

Voyant de disque dur SAS et SATA

Élément Description

1 Voyant Défaillance/UID (orange/bleu) 2 Voyant en ligne (vert)

Combinaisons de voyants de disque dur SAS et SATA

Voyant en ligne/activité (vert)

Allumé, éteint ou clignotant

Allumé

Allumé Éteint Le disque est en ligne, mais il n’est actuellement pas actif. Clignotant

régulièrement (1 Hz)

Clignotant régulièrement (1 Hz)

Voyant Défaillance/UID (orange/bleu)

Orange et bleu en alternance

Bleu en permanence

Orange, clignotant régulièrement (1 Hz)

Éteint

Interprétation

Le disque est en panne ou une alerte de panne prévisible a été reçue pour ce disque ; il a également été sélectionné par une application de gestion.

Le disque fonctionne normalement et il a été sélectionné par une application de gestion.

Une alerte de panne prévisible a été reçue pour ce disque. Remplacez le disque au plus vite.

Ne retirez pas le disque. Le retrait d’un disque peut provoquer la fin de l’opération en cours et la perte de données.

Le disque fait partie d’un module RAID qui est en cours d’extension de capacité ou une migration de stripe, mais une alerte de panne prévisible a été reçue pour ce disque. Pour minimiser le risque de perte de données, ne remplacez pas le disque jusqu’à ce que l’extension ou la migration soit terminée.

Ne retirez pas le disque. Le retrait d’un disque peut provoquer la fin de l’opération en cours et la perte de données.

Le disque est en cours de reconstruction ou fait partie d’un module RAID en cours d’extension de capacité ou de migration de stripe.

Identification des composants 8

Voyant en ligne/activité (vert)

Voyant Défaillance/UID

Interprétation

(orange/bleu)

Clignotant irrégulièrement

Clignotant

Orange, clignotant régulièrement (1 Hz)

Le disque est actif mais une alerte de panne prévisible a été reçue pour ce disque. Remplacez le disque au plus vite.

Éteint Le disque est actif et fonctionne normalement.

irrégulièrement Éteint

Orange en permanence

Une condition de panne critique a été identifiée pour ce disque et le contrôleur l’a placé hors ligne. Remplacez le disque au plus vite.

Éteint

Orange, clignotant régulièrement (1 Hz)

Éteint Éteint

Une alerte de panne prévisible a été reçue pour ce disque. Remplacez le disque au plus vite.

Le disque est hors ligne, de secours ou non configuré comme faisant partie d’un module RAID.

Composants de la carte mère

Élément Description

1 Connecteur de voyant en biseau 2 Connecteur USB interne (sous la cage de disque dur) 3 Connecteur de processeur 2 4

Connecteurs de modules DIMM (Processeur 1 banques mémoire

A et B) 5 Connecteur de processeur 1 (utilisé) 6 Connecteur mezzanine 2 (mezzanine Type I ou Type II) 7 Commutateur de maintenance du système (SW1) 8 Connecteur de boîtier 9 Batterie 10 Vis à main de carte mère 11 Connecteur Mezzanine 1 (mezzanine Type I uniquement)

Identification des composants 9

Élément Description

12 Cartes réseau intégrées (2) 13

Connecteurs de modules DIMM (Processeur 2 banques mémoire

C et D) 14

Module de cache HP Smart Array E200i (sous la cage de disque

dur) 15 Vis à main de carte mère

Les symboles correspondent aux symboles situés sur les baies d’interconnexion. Pour plus

d’informations, reportez-vous aux

d’installation HP ProLiant BL465c Server Blade)

HP ProLiant BL465c Server Blade Installation Instructions (Instructions

livrées avec le serveur lame.

Définitions du connecteur Mezzanine

Élément PCIe

Connecteur Mezzanine 1 x4, carte Mezzanine de Type I uniquement Connecteur Mezzanine 2 x8, carte Mezzanine de Type I ou II

Un connecteur Mezzanine PCIe x4 prend en charge les cartes x8 à des vitesses jusqu’à x4. Un connecteur Mezzanine PCIe x8 prend en charge les cartes x16 à des vitesses jusqu’à x8.

Connecteurs de module DIMM

Pour des instructions d’installation et des informations sur l’ordre d’utilisation, reportez-vous à la section

Commutateur de maintenance du système

« Installation de mémoire » (page 26).

Emplacement Fonction Par défaut

1* Annulation de sécurité iLO 2 Éteint 2 Verrou de configuration Éteint 3 Réservé Éteint 4 Réservé Éteint

Identification des composants 10

Emplacement Fonction Par défaut

5* Mot de passe désactivé Éteint 6* Réinitialisation de configuration Éteint 7 Réservé Éteint 8 Réservé Éteint

*Pour accéder à la mémoire ROM redondante, définissez S1, S5 et S6 sur ON (Allumé).

Câble E/S local

Élément Connecteur Description

1 Serveur lame

Pour la connexion du connecteur de câble E/S

local sur le panneau avant du serveur lame 2 Vidéo Pour connexion d’un moniteur vidéo 3 USB

Pour connexion de jusqu’à deux périphériques

USB 4 Série

Destiné au personnel formé, pour connexion

d’un câble série modem nul et procédures de

diagnostics avancés

Identification des composants 11

Fonctionnement

Cette section traite des rubriques suivantes :

Mise sous tension du serveur lame............................................................................................................ 12

Mise hors tension du serveur lame............................................................................................................ 12

Retrait du serveur lame............................................................................................................................ 13

Retrait du panneau d’accès ..................................................................................................................... 13

Installation du panneau d’accès............................................................................................................... 14

Mise sous tension du serveur lame

L’administrateur sur carte démarre une séquence de mise sous tension automatique lorsque le serveur lame est installé. Si le paramètre par défaut est modifié, utilisez une des méthodes suivantes pour mettre sous tension le serveur lame :

• Utilisez une sélection de bouton de mise sous tension virtuelle via iLO 2.

• Appuyez sur le bouton Marche/Standby et relâchez-le.

Lorsque le serveur lame passe du mode Standby au mode d’alimentation intégrale, le voyant d’alimentation du système passe de l’orange au vert.

Pour plus d’informations sur l’administrateur sur carte, reportez-vous au HP BladeSystem c7000 Enclosure Setup and Installation Guide (Manuel d’installation et de configuration du boîtier HP BladeSystem c7000), disponible sur le CD Documentation.

Pour plus d’informations sur iLO 2, reportez-vous à la section « Technologie Integrated LightsOut 2 » (page 47).

Mise hors tension du serveur lame

Avant de mettre hors tension le serveur lame pour une procédure de mise à niveau ou de maintenance, effectuez une sauvegarde des programmes et données critiques du serveur.

En fonction de la configuration de l’administrateur sur carte, utilisez une des méthodes suivantes pour mettre le serveur lame hors tension :

• Utilisez une sélection de bouton de mise sous tension virtuelle via iLO 2.

Cette méthode exécute un arrêt distant contrôlé des applications et du système d’exploitation avant que le serveur lame n’entre en mode Standby.

• Appuyez sur le bouton Marche/Standby et relâchez-le.

Cette méthode exécute un arrêt contrôlé des applications et du système d’exploitation avant que le serveur lame n’entre en mode Standby.

• Appuyez sur le bouton Marche/Standby et maintenez-le enfoncé pendant plus de 4 secondes pour

forcer l’arrêt du serveur lame. Cette méthode force le serveur lame à entrer en mode Standby sans quitter correctement les

applications et le système d’exploitation. Elle fournit une méthode d’arrêt d’urgence dans l’éventualité d’un blocage d’une application.

Fonctionnement 12

IMPORTANT : lorsque le serveur lame est en mode Standby, l’alimentation auxiliaire est toujours présente.

Pour éliminer toute alimentation du serveur lame, retirez celui-ci de son boîtier.

Suite à une commande de mise hors tension virtuelle, assurez-vous que le serveur lame passe en mode Standby, en vérifiant que le voyant d’alimentation du système passe à orange.

Retrait du serveur lame

Pour retirer le composant :

1. Identifiez le serveur lame approprié.

2. Mettez le serveur lame hors tension (page 12).

3. Retirez le serveur lame.

4. Placez le serveur lame sur une surface de travail plane et de niveau.

AVERTISSEMENT : pour limiter les risques de brûlure au contact de surfaces chaudes,

laissez refroidir les disques et les composants internes du système avant de les toucher.

ATTENTION : pour éviter d’endommager des composants électriques, assurez-vous que le serveur est

correctement relié à la terre, avant de procéder à toute installation. Une mise à la terre inadéquate peut entraîner des décharges électrostatiques.

Retrait du panneau d’accès

Pour retirer le composant :

1. Mettez le serveur lame hors tension (page 12).

2. Retirez le serveur lame (page 13).

3. Soulevez le loquet du panneau d’accès et faites glisser ce dernier vers l’arrière.

4. Retirez le panneau d’accès.

AVERTISSEMENT : pour limiter les risques de brûlure au contact de surfaces chaudes,

laissez refroidir les disques et les composants internes du système avant de les toucher.

Fonctionnement 13

ATTENTION : pour éviter d’endommager des composants électriques, assurez-vous que le serveur est

correctement relié à la terre, avant de procéder à toute installation. Une mise à la terre inadéquate peut entraîner des décharges électrostatiques.

Installation du panneau d’accès

1. Placez le panneau d’accès au-dessus du serveur lame avec le loquet de fixation ouvert. Laissez le

panneau dépasser de l’arrière du serveur lame d’environ 0,8 cm.

2. Engagez la broche d’ancrage dans l’orifice correspondant du loquet.

3. Abaissez le loquet de fixation. Le panneau d’accès glisse jusqu’à fermeture complète.

Fonctionnement 14

Configuration

Cette section traite des rubriques suivantes :

Aperçu.................................................................................................................................................. 15

Installation d’un boîtier HP BladeSystem c-Class......................................................................................... 15

Installation des options du serveur lame .................................................................................................... 15

Installation des modules d’interconnexion.................................................................................................. 16

Connexion au réseau.............................................................................................................................. 16

Installation d’un serveur lame................................................................................................................... 17

Finalisation de la configuration................................................................................................................ 18

Aperçu

L’installation d’un serveur lame requiert les étapes suivantes :

1. Installation et configuration d’un boîtier HP BladeSystem c-Class

2. Installation de toutes les options du serveur lame

3. Installation des modules d’interconnexion dans le boîtier

4. Connexion des modules d’interconnexion au réseau

5. Installation d’un serveur lame

6. Finalisation de la configuration du serveur lame.

Installation d’un boîtier HP BladeSystem c-Class

Avant d’effectuer toute opération au niveau du serveur lame, installez un boîtier HP BladeSystem c-Class. La documentation la plus récente concernant les serveurs lame et autres composants HP BladeSystem est

disponible sur le site Web HP (http://www.hp.com/go/bladesystem/documentation La documentation est également disponible sur :

• le CD Documentation expédié avec le boîtier

• le site Web d’assistance aux entreprises HP (http://www.hp.com/support)

• le site Web relatif à la documentation technique HP (http://docs.hp.com)

Installation des options du serveur lame

Avant l’installation et l’initialisation du serveur lame, installez toutes ses options, telles qu’un processeur supplémentaire, un disque dur ou une carte mezzanine. Pour des informations sur l’installation des options de lame de serveur, reportez-vous au HP ProLiant BL465c Server Blade User Guide (Manuel de l’utilisateur HP ProLiant BL465c Server Blade) (http://www.hp.com/go/bladesystem/documentation).

sur le CD de documentation ou sur le site Web HP

Configuration 15

Installation des modules d’interconnexion

Pour connaître les étapes d’installation des modules d’interconnexion, reportez-vous à la documentation

Numérotation des baies d’interconnexion et mappage de périphériques

expédiée avec le module d’interconnexion.

Pour accepter les connexions réseau avec des signaux spécifiques, installez un module d’interconnexion dans la baie correspondant à la carte réseau intégrée ou aux signaux mezzanine.

Signal de serveur lame

Carte réseau 1 (intégrée)

Carte réseau 2 (intégrée)

Mezzanine 1 3 et 4 Mezzanine 2 5 et 6 7 et 8

Baie d’interconnexion

Pour des informations détaillées sur le mappage du port, reportez-vous au poster d’installation du boîtier HP BladeSystem ou au manuel d’installation et de configuration du boîtier HP BladeSystem sur le site Web HP (http://www.hp.com/go/bladesystem/documentation

Connexion au réseau

Pour connecter le HP BladeSystem à un réseau, chaque boîtier doit être configuré avec des périphériques d’interconnexion réseau pour gérer les signaux entre les serveurs lame et le réseau externe.

Étiquettes de baie d’interconnexion

Deux types de modules d’interconnexion sont disponibles pour le boîtier HP BladeSystem c-Class : les modules d’intercommunication et les modules de commutation. Pour plus d’informations sur les options du module d’interconnexion, reportez-vous au site Web HP (http://www.hp.com/go/bladesystem/interconnects

Configuration 16

Installation d’un serveur lame

ATTENTION : pour éviter un refroidissement inadéquat et tout dommage thermique, ne faites pas

fonctionner le serveur lame ou le boîtier à moins que toutes les baies de disques durs et de périphériques soient remplies avec un composant ou une découpe.

1. Retirez la découpe.

2. Retirez le capot du connecteur du boîtier.

Configuration 17

Préparez le serveur lame pour l’installation.

4. Installez le serveur lame.

Finalisation de la configuration

Pour terminer la configuration du serveur lame et de HP BladeSystem, reportez-vous à la carte de présentation expédiée avec le boîtier.

Configuration 18

Installation des options matérielles

Cette section traite des rubriques suivantes :

Introduction ........................................................................................................................................... 19

Option de disque dur ............................................................................................................................. 19

Installation d’un processeur ..................................................................................................................... 21

Installation de mémoire........................................................................................................................... 26

Option de carte Mezzanine .................................................................................................................... 28

HP Smart Array E200i Battery-Backed Write Cache module option.............................................................. 30

Introduction

Si vous installez plusieurs options, consultez les instructions d’installation de toutes les options matérielles et identifiez les étapes similaires afin de simplifier le processus.

AVERTISSEMENT : pour limiter les risques de brûlure au contact de surfaces chaudes,

laissez refroidir les disques et les composants internes du système avant de les toucher.

ATTENTION : pour éviter d’endommager des composants électriques, assurez-vous que le serveur est

correctement relié à la terre avant de procéder à toute installation. Une mise à la terre incorrecte peut en effet provoquer une décharge électrostatique.

Option de disque dur

Le serveur lame prend en charge jusqu’à deux disques durs SAS ou SATA.

ATTENTION : pour éviter un refroidissement inadéquat et tout dommage thermique, ne faites pas

fonctionner le serveur lame ou le boîtier à moins que toutes les baies de disques durs et de périphériques soient remplies avec un composant ou une découpe.

Installation des options matérielles 19

Retirez le cache du disque dur.

2. Préparez le disque dur.

Installation des options matérielles 20

Installez le disque dur.

4. Déterminez l’état du disque dur à l’aide des voyants de disque dur hot-plug (« Voyant de disque dur

SAS et SATA », page 8

Installation d’un processeur

AVERTISSEMENT : pour limiter les risques de brûlure au contact de surfaces chaudes,

laissez refroidir les disques et les composants internes du système avant de les toucher.

ATTENTION : pour éviter d’endommager la carte mère :

• Ne touchez pas aux contacts de connexion.

• Installez toujours le cache du connecteur du processeur après avoir retiré ce dernier du connecteur.

• N’inclinez pas ou ne faites pas glisser le processeur lors de son abaissement dans le connecteur.

ATTENTION : pour éviter d’endommager le processeur :

• Manipulez le processeur uniquement par ses bords.

• Ne touchez pas la partie inférieure du processeur, particulièrement la zone des contacts.

ATTENTION : pour éviter tout dysfonctionnement du serveur et tout endommagement de l’équipement, les

configurations multiprocesseur doivent contenir des processeurs dotés de la même référence.

ATTENTION : le support d’interface thermique du dissipateur ne peut pas être réutilisé et doit être

remplacé si le dissipateur thermique est retiré du processeur après son installation.

ATTENTION : pour éviter toute surchauffe du serveur lame, équipez toujours chaque connecteur de

processeur avec un capot de connecteur du processus et un cache de dissipateur thermique ou un processeur et un dissipateur thermique.

IMPORTANT : le connecteur de processeur 1 doit toujours être équipé. Si ce connecteur est vide, le

serveur lame ne se mettra pas sous tension.

Pour installer un processeur :

1. Mettez le serveur lame hors tension (page 12).

2. Retirez le serveur lame (page 13).

3. Retirez le panneau d’accès (page 13).

Installation des options matérielles 21

Retirez le cache du dissipateur thermique. Conservez le cache pour une utilisation future.

ATTENTION : Les broches du connecteur de processeur sont très fragiles. Tout dommage sur les broches

peut nécessiter le remplacement de la carte mère.

5. Retirez le capot de protection du connecteur de processeur. Conservez-le en vue d’une utilisation

ultérieure.

ATTENTION : si vous n’ouvrez pas complètement le loquet de verrouillage du processeur, celui-ci ne se

mettra pas bien en place pendant l’installation, ce qui pourrait provoquer la détérioration du matériel.

Installation des options matérielles 22

Ouvrez le loquet de verrouillage du processeur et le support de retenue du connecteur de processeur.

IMPORTANT : assurez-vous que le processeur reste dans son outil d’installation.

7. Si le processeur est séparé de l’outil d’installation, réinsérez-le avec précaution dans l’outil.

Installation des options matérielles 23

Alignez l’outil d’installation du processeur sur le connecteur et installez le processeur.

ATTENTION : Le processeur est conçu pour s’adapter d’une seule façon au connecteur. Utilisez les guides

d’alignement du processeur et du connecteur afin de les aligner convenablement.

9. Appuyez fermement jusqu’à ce que l’outil d’installation du processeur s’enclenche et se sépare du

processeur, puis retirez l’outil d’installation.

Installation des options matérielles 24

10.

Fermez le loquet de verrouillage du processeur et le support de retenue du connecteur de processeur.

11. Retirez le capot de protection de l’interface thermique du dissipateur thermique.

12. Alignez l’onglet du support de retenue du connecteur avec le loquet d’alignement du dissipateur

thermique.

ATTENTION : les vis de retenue du dissipateur thermique doivent être serrées par paires opposées

diagonalement (suivant un motif en « X »).

REMARQUE : le tournevis Torx T-15 est attaché au panneau d’accès du serveur.

Installation des options matérielles 25

13.

Installez le dissipateur thermique.

14. Installez le panneau d’accès (page 14).

15. Installez le serveur lame (« Installation d’un serveur lame », page 17).

Installation de mémoire

Vous pouvez augmenter la mémoire du serveur en installant des modules DIMM DDR2 SDRAM PC2 5300. Le serveur prend en charge 32 Go de mémoire avec huit modules DIMM de 4 Go (quatre par processeur).

REMARQUE : L’option Advanced Memory Protection (Protection de la mémoire avancée) de l’utilitaire

RBSU fournit une protection supplémentaire de la mémoire au-delà de la fonction Advanced ECC. Par défaut, le serveur est réglé sur Advanced ECC Support (Support ECC avancé). Pour plus d’informations, reportez-vous à la section « HP ROM-Based Setup Utility » (page 43).

Pour plus d’informations sur l’emplacement des connecteurs de modules DIMM et l’attribution des

Mémoire en mode ECC avancé

banques, reportez-vous aux « Connecteurs de modules DIMM » (page 10).

La mémoire en mode ECC avancé est le mode de protection de mémoire par défaut pour ce serveur lame. En mode ECC avancé, le serveur lame est protégé contre les erreurs de mémoire corrigibles. Le serveur lame fournit une notification si le niveau d’erreurs corrigibles dépasse un taux de seuil prédéfini. Le serveur lame ne tombe pas en panne en raison d’erreurs de mémoire corrigibles. Le mode ECC avancé fournit une protection supérieure à celle du mode ECC standard car il est possible de corriger certaines erreurs de mémoire qui, sinon, seraient non corrigibles et résulteraient en une défaillance du serveur lame.

Alors que le mode ECC standard peut corriger des erreurs de mémoire monobit, le mode ECC avancé peut corriger des erreurs de mémoire monobit et multibit si tous les bits en défaut sont sur le même périphérique DRAM sur le module DIMM.

Installation des options matérielles 26

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