HP ProLiant BL460c User Manual [fr]
Manuel de l'utilisateur de la lame de serveur HP ProLiant BL460c G7
Résumé
Ce manuel est destiné au personnel qui installe,
administre et répare les serveurs et systèmes de
stockage. HP suppose que vous êtes qualifié en
réparation de matériel informatique et que vous
êtes averti des risques inhérents aux produits
capables de générer des niveaux d'énergie
élevés.
© Copyright 2010, 2011 Hewlett-Packard
Development Company, L.P.
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accompagnent ces produits et services.
Aucune information de ce document ne
peut être interprétée comme constituant
une garantie supplémentaire. HP ne pourra
être tenu responsable des éventuelles
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dans le présent document.
Référence : 613018-052
Mars 2011
Édition : 2
Microsoft, Windows, Windows NT et
Windows Server sont des marques
déposées aux États-Unis de
Microsoft Corporation.
AMD Athlon est une marque d'Advanced
Micro Devices, Inc.
Intel et Pentium sont des marques
commerciales ou déposées d'Intel
Corporation ou de ses filiales aux ÉtatsUnis et dans d'autres pays.
Java est une marque aux États-Unis de
Sun Microsystems, Inc.
Sommaire
1 Identification des composants ...................................................................................................................... 1
Composants du panneau avant ........................................................................................................... 1
Voyants du panneau avant ................................................................................................................... 2
Voyants de disque dur SAS ou SATA .................................................................................................. 3
Combinaisons de voyants de disque dur SAS ou SATA ...................................................................... 3
Composants de la carte mère .............................................................................................................. 5
Définitions des connecteurs mezzanine .............................................................................. 6
Emplacements des connecteurs DIMM ............................................................................... 6
Commutateur de maintenance du système ......................................................................... 6
Câble SUV de lame HP c-Class ........................................................................................................... 7
2 Fonctionnement .............................................................................................................................................. 8
Mise sous tension de la lame de serveur ............................................................................................. 8
Mise hors tension de la lame de serveur .............................................................................................. 8
Retrait de la lame de serveur ............................................................................................................... 9
Retrait du panneau d'accès ................................................................................................................ 10
Installation du panneau d'accès ......................................................................................................... 10
Retrait du déflecteur de modules DIMM ............................................................................................. 11
3 Configuration ................................................................................................................................................ 12
Présentation ....................................................................................................................................... 12
Installation d'un boîtier HP BladeSystem c-Class .............................................................................. 12
Installation des options de la lame de serveur ................................................................................... 12
Installation de modules d'interconnexion ........................................................................................... 13
Numérotation des baies d'interconnexion et mappage de périphériques .......................... 13
Connexion au réseau ......................................................................................................................... 15
Installation d'une lame de serveur ...................................................................................................... 15
4 Installation des options matérielles ............................................................................................................ 18
Introduction ......................................................................................................................................... 18
Option de disque dur .......................................................................................................................... 18
Installation d'un processeur ................................................................................................................ 19
Options de mémoire ........................................................................................................................... 24
Architecture du sous-système de mémoire ....................................................................... 25
Modules DIMM simple, double et quadruple rangées ....................................................... 25
Modules DIMM basse tension ........................................................................................... 26
FRCA iii
Identification des modules DIMM ....................................................................................... 26
Configurations de mémoire ................................................................................................ 27
Configurations maximum de mémoire RDIMM ................................................. 28
Configurations maximum de mémoire UDIMM ................................................. 28
Configuration en mode mémoire ECC avancé .................................................. 28
Configuration en mode mémoire mise en miroir ............................................... 28
Configuration de mémoire en mode Lockstep .................................................. 28
Configuration de la mémoire de secours en ligne ............................................. 28
Instructions générales de remplissage des connecteurs DIMM ........................................ 29
Instructions de remplissage en mode ECC avancé .......................................... 29
Ordre de remplissage en mode ECC avancé pour processeur
unique ............................................................................................... 29
Ordre de remplissage en mode ECC avancé pour plusieurs
processeurs ...................................................................................... 30
Instructions relatives au remplissage en mode mémoire mise en miroir .......... 30
Ordre de remplissage en mode mémoire mise en miroir à
processeur unique ............................................................................ 30
Ordre de remplissage en mode mémoire mise en miroir à
plusieurs processeurs ....................................................................... 31
Instructions de remplissage de mémoire en mode Lockstep ............................ 31
Ordre de remplissage en mode Lockstep pour processeur unique .. 31
Ordre de remplissage en mode Lockstep pour plusieurs
processeurs ...................................................................................... 32
Installation d'un module DIMM ........................................................................................... 32
Carte mezzanine (option) ................................................................................................................... 33
Module de cache et option de module batterie .................................................................................. 34
Option de carte HP Trusted Platform Module .................................................................................... 38
Installation de la carte Trusted Platform Module ............................................................... 39
Conservation de la clé ou du mot de passe de récupération ............................................. 42
Activation du module Trusted Platform Module ................................................................. 43
5 Câblage .......................................................................................................................................................... 44
câblage de module de batteries BBWC ............................................................................................. 44
Utilisation du câble SUV de lame HP c-Class .................................................................................... 44
Connexion locale de périphériques vidéo et USB à une lame de serveur ......................................... 45
Accès à une lame de serveur via un périphérique KVM local ........................................... 45
Accès aux périphériques multimédia locaux ...................................................................... 46
6 Logiciels et utilitaires de configuration ...................................................................................................... 48
Outils de déploiement de lame de serveur ......................................................................................... 48
Gestion avancée des produits HP BladeSystem c-Class .................................................. 48
iv FRCA
Déploiement PXE de type réseau ...................................................................................... 49
Présentation du déploiement ............................................................................ 49
Infrastructure du déploiement ........................................................................... 49
Méthodes de déploiement ................................................................................................. 51
Déploiement PXE .............................................................................................. 51
Déploiement de CD-ROM ................................................................................. 52
CD-ROM virtuel iLO .......................................................................... 52
CD-ROM USB .................................................................................. 53
Déploiement d'image de disquette .................................................................... 53
Création d'une disquette d'amorçage ............................................... 54
Disquette virtuelle iLO ...................................................................... 54
Configuration SAN ............................................................................................ 54
Outils de configuration ........................................................................................................................ 55
Logiciel SmartStart ............................................................................................................ 55
Utilitaire HP ROM-Based Setup Utility ............................................................................... 56
Emploi de l'utilitaire RBSU ................................................................................ 56
Processus de configuration automatique .......................................................... 56
Options d'amorçage .......................................................................................... 57
Console série BIOS ........................................................................................... 57
Array Configuration Utility (Utilitaire de configuration de module RAID) ............................ 57
Option ROM Configuration for Arrays (Configuration de la mémoire morte pour les
modules RAID) .................................................................................................................. 58
Nouvelle saisie du numéro de série du serveur et de l'ID produit ..................................... 58
Outils de supervision .......................................................................................................................... 59
Automatic Server Recovery (récupération automatique du serveur) ................................. 59
Utilitaire ROMPaq .............................................................................................................. 60
Technologie Integrated Lights-Out 3 ................................................................................. 60
Utilitaire Erase ................................................................................................................... 61
Prise en charge de la ROM redondante ............................................................................ 61
Avantages de la sécurité ................................................................................... 61
Prise en charge USB ......................................................................................................... 61
Outils de diagnostic ............................................................................................................................ 62
HP Insight Diagnostics ....................................................................................................... 62
Fonctionnalité de surveillance HP Insight Diagnostics ...................................................... 62
Integrated Management Log (journal de maintenance intégré) ......................................... 62
Assistance à distance et outils d'analyse ........................................................................................... 63
Logiciel HP Insight Remote Support .................................................................................. 63
Mise à jour constante du système ...................................................................................................... 64
Drivers ............................................................................................................................... 64
PSP (ProLiant Support Packs) .......................................................................................... 64
Prise en charge de versions de système d'exploitation ..................................................... 64
FRCA v
HP Smart Update Manager ............................................................................................... 65
Contrôle des modifications et notification proactive ........................................................... 65
Care Pack .......................................................................................................................... 65
7 Résolution des problèmes ........................................................................................................................... 66
Résolution des problèmes de ressources .......................................................................................... 66
Procédures de pré-diagnostic ............................................................................................................ 66
Informations importantes relatives à la sécurité ................................................................ 67
Symboles sur l'équipement ............................................................................... 67
Avertissements .................................................................................................. 68
Informations sur le symptôme ............................................................................................ 68
Préparation du serveur pour le diagnostic ......................................................................... 69
Exécution de procédures de processeur dans le processus de dépannage ..... 69
Réduction du serveur à sa configuration matérielle minimum .......................... 70
Connexions en mauvais état .............................................................................................................. 71
Notifications de service ...................................................................................................................... 71
Voyants d'intégrité de serveur ............................................................................................................ 71
Diagrammes de résolution des problèmes ......................................................................................... 71
Diagramme de début de diagnostic ................................................................................... 72
Diagramme de diagnostic général ..................................................................................... 73
Diagramme des problèmes de mise sous tension de la lame de serveur ......................... 76
Diagramme des problèmes POST ..................................................................................... 77
Diagramme des problèmes d'amorçage du système d'exploitation ................................... 79
Diagramme des indications de panne de serveur ............................................................. 82
Messages d'erreur POST et codes de bip ......................................................................................... 85
8 Remplacement de la pile .............................................................................................................................. 87
9 Avis de conformité ........................................................................................................................................ 89
Numéros d'identification des avis de conformité ................................................................................ 89
Avis de la Federal Communications Commission .............................................................................. 89
Étiquette d'identification FCC ............................................................................................. 90
Matériel de classe A .......................................................................................................... 90
Matériel de classe B .......................................................................................................... 90
Déclaration de conformité pour les produits portant le logo FCC, États-Unis uniquement ................ 90
Modifications ...................................................................................................................................... 91
Câbles ................................................................................................................................................ 91
Canadian Notice (Avis canadien) ....................................................................................................... 91
Avis de conformité de l'Union Européenne ........................................................................................ 91
Élimination des appareils mis au rebut par les ménages dans l’Union européenne .......................... 92
vi FRCA
Avis de conformité japonais ............................................................................................................... 92
Avis taïwanais .................................................................................................................................... 93
Avis coréen ......................................................................................................................................... 93
Avis chinois ........................................................................................................................................ 93
Conformité du laser ............................................................................................................................ 93
Avis sur le remplacement de la pile .................................................................................................... 94
Avis de recyclage de la batterie pour Taïwan .................................................................................... 94
Déclaration relative aux émissions acoustiques pour l'Allemagne (Geräuschemission) .................... 95
10 Électricité statique ...................................................................................................................................... 96
Prévention de l'électricité statique ...................................................................................................... 96
Méthodes de mise à la terre pour empêcher l'électricité statique ...................................................... 96
11 Caractéristiques techniques ...................................................................................................................... 98
Caractéristiques techniques d'environnement ................................................................................... 98
Caractéristiques de la lame de serveur .............................................................................................. 98
12 Assistance technique ................................................................................................................................. 99
Avant de contacter HP ....................................................................................................................... 99
Informations de contact HP ................................................................................................................ 99
Réparation par le client (CSR) ......................................................................................................... 100
Acronymes et abréviations ............................................................................................................................ 101
Index ................................................................................................................................................................. 102
FRCA vii
1 Identification des composants
Dans cette section
Composants du panneau avant à la page 1
Voyants du panneau avant à la page 2
Voyants de disque dur SAS ou SATA à la page 3
Combinaisons de voyants de disque dur SAS ou SATA à la page 3
Composants de la carte mère à la page 5
Câble SUV de lame HP c-Class à la page 7
Composants du panneau avant
Élément Description
1 Connecteur SUV*
2 Languette de l'étiquette série
3 Bouton de déverrouillage
4 Levier de verrouillage de la lame de serveur
5 Interrupteur Marche/Standby
6 Baie de disque dur 1
7 Baie de disque dur 2
* Le connecteur SUV et le câble SUV de lame HP c-Class sont destinés à certaines procédures de configuration et de
diagnostic de lame de serveur.
FRCA Composants du panneau avant 1
Voyants du panneau avant
Élément Description État
1 Voyant d'UID Bleu = Identifié
Bleu clignotant = Supervision à
distance active
Éteint = Pas de supervision à distance
active
2 Voyant d'intégrité Vert = Normal
Orange clignotant = Fonctionnement
dégradé
Rouge clignotant = Condition critique
3 Voyant Flex 1* Vert = Liaison avec le réseau
Clignotant vert = Activité du réseau
Éteint = Pas de liaison ni d'activité
4 Voyant Flex 2* Vert = Liaison avec le réseau
Clignotant vert = Activité du réseau
Éteint = Pas de liaison ni d'activité
5 Réservé —
6 Voyant d'alimentation du système Vert = Allumé
Orange = Standby (alimentation
secondaire présente)
Éteint = Inactif
* La numérotation actuelle des cartes réseau dépend de plusieurs facteurs, notamment du système d'exploitation installé
sur la lame de serveur.
2 Chapitre 1 Identification des composants FRCA
Voyants de disque dur SAS ou SATA
Élément Description
1 Voyant Panne/UID (orange/bleu)
2 Voyant en ligne (vert)
Combinaisons de voyants de disque dur SAS ou SATA
Voyant en ligne/activité (vert) Voyant Panne/UID (orange/bleu) Interprétation
Allumé, éteint ou clignotant Orange et bleu en alternance Le disque est en panne ou une alerte
Allumé, éteint ou clignotant Bleu en permanence Le disque fonctionne normalement et il
Allumé Orange, clignotant régulièrement (1 Hz) Une alerte de panne prévisible a été
Allumé Éteint Le disque est en ligne, mais il n'est
de panne prévisible a été reçue pour ce
disque ; il a également été sélectionné
par une application de gestion.
a été sélectionné par une application de
gestion.
reçue pour ce disque.
Remplacez le disque dès que possible.
actuellement pas actif.
FRCA Voyants de disque dur SAS ou SATA 3
Voyant en ligne/activité (vert) Voyant Panne/UID (orange/bleu) Interprétation
Clignotant régulièrement (1 Hz) Orange, clignotant régulièrement (1 Hz) Ne retirez pas le disque. Le retrait
Clignotant régulièrement (1 Hz) Éteint Ne retirez pas le disque. Le retrait
Clignotant irrégulièrement Orange, clignotant régulièrement (1 Hz) Le disque est actif mais une alerte de
d'un disque peut provoquer la fin de
l'opération en cours et la perte de
données.
Le disque fait partie d'un module RAID
qui est en cours d'extension de
capacité ou de migration de stripe, mais
une alerte de panne prévisible a été
reçue pour ce disque. Pour minimiser le
risque de perte de données, ne
remplacez pas le disque jusqu'à ce que
l'extension ou la migration soit
terminée.
d'un disque peut provoquer la fin de
l'opération en cours et la perte de
données.
Le disque est en cours de
reconstruction ou d'effacement ou fait
partie d'un module RAID en cours
d'extension de capacité ou de migration
de stripe.
panne prévisible a été reçue pour
ce disque. Remplacez le disque dès
que possible.
Clignotant irrégulièrement Éteint Le disque est actif et fonctionne
Éteint Orange en permanence Une condition de panne critique a été
Éteint Orange, clignotant régulièrement (1 Hz) Une alerte de panne prévisible a été
Éteint Éteint Le disque est hors ligne, de secours ou
normalement.
identifiée pour ce disque et le contrôleur
l'a placé hors ligne. Remplacez le
disque dès que possible.
reçue pour ce disque. Remplacez le
disque dès que possible.
non configuré comme faisant partie
d'un module RAID.
4 Chapitre 1 Identification des composants FRCA
Composants de la carte mère
Élément Description
1 Vis à serrage à main de carte mère (2)
2 Connecteur de carte SD
3 Connecteur USB interne
4 Connecteur de fond de panier de disque dur
5 Connecteurs de module DIMM du processeur 2 (6)
6 Connecteur de processeur 2
7
8
9 Batterie système
10 Tiroir pour batterie de contrôleur RAID intégré facultatif
11 Connecteur du boîtier
12 Tiroir pour batterie de carte mezzanine facultative
13
14 Commutateur de maintenance du système
15 Connecteurs de module DIMM du processeur 1 (6)
16 Connecteur de processeur 1 (utilisé)
17 Connecteur TPM
18 Connecteur de module de cache
Les symboles correspondent aux symboles situés sur les baies d'interconnexion. Pour plus d'informations,
reportez-vous aux
serveur.
Instructions d'installation de la lame de serveur HP ProLiant BL460c G7
Connecteur mezzanine 1 (mezzanine Type I uniquement)
Connecteur mezzanine 2 (mezzanine Type I ou Type II)
Adaptateurs FlexFabric intégrés (2)
, fournies avec la lame de
FRCA Composants de la carte mère 5
Définitions des connecteurs mezzanine
Un connecteur mezzanine PCIe x8 prend en charge les cartes x16 à des vitesses jusqu'à x8.
Élément PCIe
Connecteur 1 mezzanine Carte mezzanine x8, Type I uniquement
Connecteur 2 mezzanine Carte mezzanine x8 Type I ou II
Emplacements des connecteurs DIMM
Les connecteurs de module DIMM sont numérotés séquentiellement (1 à 6) pour chaque processeur.
Les modes AMP pris en charge utilisent les affectations de lettre pour les instructions de remplissage.
Commutateur de maintenance du système
Emplacement Fonction Par défaut
1* Annulation de sécurité iLO 3 Éteint
2 Verrou de configuration Éteint
3 Réservé Éteint
4 Réservé Éteint
5* Mot de passe désactivé Éteint
6* Réinitialisation de configuration Éteint
7 Réservé Éteint
8 Réservé Éteint
*Pour accéder à la mémoire ROM redondante, définissez S1, S5 et S6 sur ON (Allumé).
6 Chapitre 1 Identification des composants FRCA
Câble SUV de lame HP c-Class
Élément Connecteur Description
1 Lame de serveur Pour la connexion au connecteur SUV
2 Vidéo Pour la connexion d'un moniteur vidéo
3 USB Pour la connexion de jusqu'à deux
4 Série Destiné au personnel formé, pour la
sur le panneau avant de la lame de
serveur
périphériques USB
connexion d'un câble série modem nul
et les procédures de diagnostics
avancés
FRCA Câble SUV de lame HP c-Class 7
2 Fonctionnement
Dans cette section
Mise sous tension de la lame de serveur à la page 8
Mise hors tension de la lame de serveur à la page 8
Retrait de la lame de serveur à la page 9
Retrait du panneau d'accès à la page 10
Installation du panneau d'accès à la page 10
Retrait du déflecteur de modules DIMM à la page 11
Mise sous tension de la lame de serveur
L'Administrateur interne lance une séquence de mise sous tension automatique une fois la lame de
serveur installée. Si le paramètre par défaut est modifié, utilisez une des méthodes suivantes pour
mettre sous tension la lame de serveur :
Choisissez une sélection du bouton de mise sous tension virtuelle via iLO 3.
●
Appuyez sur le bouton Marche/Standby et relâchez-le.
●
Lorsque la lame de serveur passe du mode Standby au mode de pleine puissance, le voyant
d'alimentation du système passe de l'orange au vert.
Pour plus d'informations sur le module Onboard Administrator, reportez-vous au manuel d'installation
et de configuration du boîtier, disponible sur le site Web HP (
Pour plus d'informations sur iLO 3, reportez-vous à la section « Technologie Integrated Lights-Out 3 »
Technologie Integrated Lights-Out 3 à la page 60).
(
http://www.hp.com/support).
Mise hors tension de la lame de serveur
Avant de mettre hors tension la lame de serveur pour une procédure de mise à niveau ou de
maintenance, effectuez une sauvegarde des programmes et données critiques du serveur.
En fonction de la configuration de l'Administrateur interne, utilisez l'une des méthodes suivantes pour
mettre la lame de serveur hors tension :
Choisissez une sélection du bouton de mise sous tension virtuelle via iLO 3.
●
Cette méthode entraîne l'arrêt à distance des applications et du système d'exploitation avant
que la lame de serveur n'entre en mode Standby.
Appuyez sur le bouton Marche/Standby et relâchez-le.
●
Cette méthode entraîne l'arrêt des applications et du système d'exploitation avant que la lame
de serveur n'entre en mode Standby.
Appuyez sur le bouton Marche/Standby et maintenez-le enfoncé pendant plus de 4 secondes
●
pour forcer l'arrêt de la lame de serveur.
8 Chapitre 2 Fonctionnement FRCA
Cette méthode force la lame de serveur à entrer en mode Standby sans quitter correctement les
applications et le système d'exploitation. Elle fournit une méthode d'arrêt d'urgence si une
application ne répond plus.
Exécutez une des commandes suivantes à l'aide de l'interface de ligne de commande du
●
module Onboard Administrator :
poweroff server [numéro de baie]
ou
poweroff server [numéro de baie] force
La première commande entraîne un arrêt contrôlé des applications et du système d'exploitation
avant que la lame de serveur n'entre en mode Standby. La deuxième forme de la commande
force la lame de serveur à entrer en mode Standby sans quitter les applications et le système
d'exploitation. Cette méthode d'urgence force un arrêt si une application ne répond plus.
Utilisez l'interface graphique utilisateur du module Onboard Administrator pour lancer un arrêt :
●
a. Sélectionnez l'onglet Enclosure Information (Informations sur le boîtier), puis cochez la
case Overall (Global) de l'élément Device Bays (Baies de périphérique).
b. Lancez un arrêt à partir du menu Virtual Power (Alimentation virtuelle) :
— Sélectionnez Momentary Press (Pression momentanée) pour lancer un arrêt contrôlé
des applications et du système d'exploitation.
— Sélectionnez Press and Hold (Pression et maintien) pour lancer un arrêt d'urgence des
applications et du système d'exploitation.
REMARQUE : Lorsque la lame de serveur est en mode Standby, l'alimentation auxiliaire est
toujours présente. Pour éliminer toute alimentation de la lame de serveur, retirez celle-ci de son
boîtier.
Suite à une commande de mise hors tension virtuelle, assurez-vous que la lame de serveur passe en
mode Standby, en vérifiant que le voyant d'alimentation du système passe à l'orange.
Retrait de la lame de serveur
ATTENTION : N'utilisez pas le levier de verrouillage de la lame de serveur pour soulever ou pour
supporter le poids de cette dernière. Portez toujours la lame de serveur en manipulant le châssis
directement. Une utilisation incorrecte risque d'endommager le levier de verrouillage et la lame de
serveur.
Pour retirer le composant :
1. Identifiez la lame de serveur appropriée.
2. Mettez la lame de serveur hors tension (
Mise hors tension de la lame de serveur à la page 8).
FRCA Retrait de la lame de serveur 9
3. Retirez la lame de serveur.
4. Placez la lame de serveur sur une surface de travail plane et de niveau.
AVERTISSEMENT! Pour limiter les risques de brûlure au contact de surfaces chaudes,
laissez refroidir les disques et les composants internes du système avant de les toucher.
ATTENTION : Pour éviter d'endommager des composants électriques, assurez-vous que la
lame de serveur est correctement reliée à la terre, avant de procéder à toute installation. Une
mise à la terre inadéquate peut entraîner des décharges électrostatiques.
Retrait du panneau d'accès
Pour retirer le composant :
1. Mettez la lame de serveur hors tension (
2. Retirez la lame de serveur (
3. Soulevez le loquet du panneau d'accès, puis faites glisser le panneau vers l'arrière.
4. Retirez le panneau d'accès.
AVERTISSEMENT! Pour limiter les risques de brûlure au contact de surfaces chaudes,
laissez refroidir les disques et les composants internes du système avant de les toucher.
ATTENTION : Pour éviter d'endommager des composants électriques, assurez-vous que la
lame de serveur est correctement reliée à la terre, avant de procéder à toute installation. Une
mise à la terre inadéquate peut entraîner des décharges électrostatiques.
Retrait de la lame de serveur à la page 9).
Mise hors tension de la lame de serveur à la page 8).
Installation du panneau d'accès
1. Placez le panneau d'accès au-dessus de la lame de serveur avec le loquet de fixation ouvert.
Laissez le panneau dépasser de l'arrière de la lame de serveur d'environ 0,8 cm.
2. Engagez la broche d'ancrage dans l'orifice correspondant du loquet.
3. Abaissez le loquet de fixation. Le panneau d'accès glisse jusqu'à fermeture complète.
10 Chapitre 2 Fonctionnement FRCA
Retrait du déflecteur de modules DIMM
Pour retirer le composant :
1. Mettez la lame de serveur hors tension (
2. Retirez la lame de serveur (
3. Retirez le panneau d'accès (
4. Retirez le déflecteur de modules DIMM.
Retrait de la lame de serveur à la page 9).
Retrait du panneau d'accès à la page 10).
Mise hors tension de la lame de serveur à la page 8).
FRCA Retrait du déflecteur de modules DIMM 11
3 Configuration
Dans cette section
Présentation à la page 12
Installation d'un boîtier HP BladeSystem c-Class à la page 12
Installation des options de la lame de serveur à la page 12
Installation de modules d'interconnexion à la page 13
Connexion au réseau à la page 15
Installation d'une lame de serveur à la page 15
Présentation
L'installation d'une lame de serveur requiert les étapes suivantes :
1. Installation et configuration d'un boîtier HP BladeSystem c-Class
2. Installation de toutes les options de la lame de serveur
3. Installation des modules d'interconnexion dans le boîtier
4. Connexion des modules d'interconnexion au réseau
5. Installation d'une lame de serveur
6. Finalisation de la configuration de la lame de serveur
Pour obtenir des définitions des acronymes utilisés dans ce document, reportez-vous à la section
« Acronymes et abréviations » dans le manuel de l'utilisateur de la lame de serveur.
Installation d'un boîtier HP BladeSystem c-Class
Avant d'effectuer toute opération sur la lame de serveur, vous devez installer un boîtier
HP BladeSystem c-Class.
La documentation la plus récente concernant les lames de serveur et autres composants
HP BladeSystem est disponible sur le site Web HP (
documentation).
La documentation est également disponible sur :
le CD Documentation expédié avec le boîtier
●
le site Web d'assistance aux entreprises HP (
●
http://www.hp.com/go/bladesystem/
http://www.hp.com/support)
Installation des options de la lame de serveur
Avant d'installer et d'initialiser la lame de serveur, installez tous les options de lame de serveur
disponibles, telles qu'un processus supplémentaire, un disque dur ou une carte mezzanine.
12 Chapitre 3 Configuration FRCA
Installation de modules d'interconnexion
Pour connaître les étapes d'installation des modules d'interconnexion, reportez-vous à la
documentation livrée avec le module d'interconnexion.
Numérotation des baies d'interconnexion et mappage de périphériques
Boîtier HP BladeSystem c7000
●
Pour accepter les connexions réseau avec des signaux spécifiques, installez un module
d'interconnexion dans la baie correspondant à la carte réseau intégrée ou aux signaux mezzanine.
Signal de lame de serveur Baie d'interconnexion Étiquettes de la baie
d'interconnexion
Carte Flex 1 (intégrée) 1
Carte Flex 2 (intégrée) 2
Mezzanine 1 3 et 4
Mezzanine 2 5 et 6
7 et 8
Pour plus d'informations sur le mappage de ports, reportez-vous au poster d'installation du boîtier
HP BladeSystem ou au manuel d'installation et de configuration du boîtier HP BladeSystem,
disponibles sur le site Web HP (
Boîtier HP BladeSystem c3000 et boîtier en tour
●
http://www.hp.com/go/bladesystem/documentation).
FRCA Installation de modules d'interconnexion 13
Signal de lame de serveur Numéro de baie
d'interconnexion
Étiquette de baie
d'interconnexion
Remarques
Carte Flex 1, 2 (intégrée) 1
Mezzanine 1 2
Mezzanine 2 3 et 4
—
Quatre cartes de ports
connectent la baie 2.
Quatre cartes de ports
◦
Les ports 1 et 3 se
◦
connectent à la baie 3.
Les ports 2 et 4 se
◦
connectent à la baie 4.
14 Chapitre 3 Configuration FRCA
Connexion au réseau
Pour connecter le boîtier HP BladeSystem à un réseau, chaque boîtier doit être configuré avec des
périphériques d'interconnexion réseau pour gérer les signaux entre les lames de serveur et le réseau
externe.
Deux types de modules d'interconnexion sont disponibles pour les boîtiers HP BladeSystem c-Class :
les modules d'intercommunication et les modules de commutation. Pour plus d'informations sur les
options de module d'interconnexion, consultez le site Web HP (
interconnects).
REMARQUE : Pour effectuer une connexion réseau via un module d'intercommunication,
connectez toujours le module à un périphérique réseau prenant en charge la vitesse Gigabit.
Installation d'une lame de serveur
ATTENTION : Pour éviter un refroidissement inadéquat et tout dommage thermique, ne faites pas
fonctionner la lame de serveur ou le boîtier à moins que toutes les baies de disques durs et de
périphériques soient remplies avec un composant ou une découpe.
1. Retirez le cache de la baie de périphérique.
http://www.hp.com/go/bladesystem/
FRCA Connexion au réseau 15
2. Retirez le capot du connecteur du boîtier.
3. Préparez la lame de serveur pour l'installation.
16 Chapitre 3 Configuration FRCA
4. Installez la lame de serveur.
FRCA Installation d'une lame de serveur 17
4 Installation des options matérielles
Dans cette section
Introduction à la page 18
Option de disque dur à la page 18
Installation d'un processeur à la page 19
Options de mémoire à la page 24
Carte mezzanine (option) à la page 33
Module de cache et option de module batterie à la page 34
Option de carte HP Trusted Platform Module à la page 38
Introduction
Si vous installez plusieurs options, consultez les instructions d'installation de toutes les options
matérielles et identifiez les étapes similaires afin de simplifier le processus.
AVERTISSEMENT! Pour limiter les risques de brûlure au contact de surfaces chaudes,
laissez refroidir les disques et les composants internes du système avant de les toucher.
ATTENTION : Pour éviter d'endommager des composants électriques, assurez-vous que le serveur
est correctement relié à la terre avant de procéder à toute installation. Une mise à la terre incorrecte
peut en effet provoquer une décharge électrostatique.
Option de disque dur
La lame de serveur prend en charge jusqu'à deux disques durs SAS ou SATA.
ATTENTION : Pour éviter un refroidissement inadéquat et tout dommage thermique, ne faites pas
fonctionner la lame de serveur ou le boîtier à moins que toutes les baies de disques durs et de
périphériques soient remplies avec un composant ou une découpe.
1. Retirez le cache du disque dur SAS.
18 Chapitre 4 Installation des options matérielles FRCA
2. Préparez le disque dur.
3. Installez le disque dur.
4. Déterminez l'état du disque dur à l'aide des combinaisons de voyants du disque dur SAS hot-
Combinaisons de voyants de disque dur SAS ou SATA à la page 3).
plug (
Installation d'un processeur
AVERTISSEMENT! Pour limiter les risques de brûlure au contact de surfaces chaudes,
laissez refroidir les disques et les composants internes du système avant de les toucher.
ATTENTION : Pour éviter tout dysfonctionnement de la lame de serveur et toute détérioration du
matériel, les configurations multiprocesseur doivent contenir des processeurs de même numéro de
référence.
ATTENTION : Pour éviter toute surchauffe de la lame de serveur, équipez toujours le deuxième
connecteur de processeur avec un processeur et un dissipateur thermique ou un capot de
processeur et un cache de dissipateur thermique.
ATTENTION : Le support d'interface du dissipateur thermique n'est pas réutilisable ; il doit être
remplacé si le dissipateur est retiré du processeur après l'installation de ce dernier.
FRCA Installation d'un processeur 19
REMARQUE : Lors de l'installation du dissipateur, alignez les broches de guidage situées sur la
plaque de fixation du processeur par rapport aux orifices présents sur le dissipateur.
REMARQUE : Le connecteur de processeur 1 doit toujours être occupé. Si ce connecteur est vide,
la lame de serveur ne pourra pas être mise sous tension.
Pour installer le composant :
1. Mettez à jour la ROM système en utilisant un mécanisme ROM flash standard.
2. Mettez la lame de serveur hors tension (
3. Retirez la lame de serveur (
4. Retirez le panneau d'accès (
5. Retirez tous les déflecteurs de module DIMM (
à la page 11).
6. Retirez le cache du dissipateur thermique. Conservez-le en vue d'une utilisation ultérieure.
Retrait de la lame de serveur à la page 9).
Retrait du panneau d'accès à la page 10).
Mise hors tension de la lame de serveur à la page 8).
Retrait du déflecteur de modules DIMM
ATTENTION : Si vous n'ouvrez pas complètement le levier de verrouillage du processeur,
celui-ci ne se mettra pas bien en place pendant l'installation, ce qui pourrait provoquer une
détérioration du matériel.
20 Chapitre 4 Installation des options matérielles FRCA
7. Ouvrez le loquet de verrouillage du processeur et le support de retenue du connecteur de
processeur. Ne retirez pas le cache du connecteur de processeur.
REMARQUE : Assurez-vous que le processeur reste dans son outil d'installation.
8. Si le processeur est séparé de l'outil d'installation, réinsérez-le avec précaution dans l'outil.
Manipulez le processeur par les bords uniquement, et ne touchez pas le bas du processeur,
particulièrement la zone de contact.
FRCA Installation d'un processeur 21
9. Alignez l'outil d'installation du processeur sur le connecteur, puis installez le processeur. LES
BROCHES SUR LA CARTE MÈRE SONT TRÈS FRAGILES ET FACILEMENT
ENDOMMAGEABLES.
ATTENTION : LES BROCHES SUR LA CARTE MÈRE SONT TRÈS FRAGILES ET
FACILEMENT ENDOMMAGEABLES. Pour ne pas endommager la carte mère :
N'installez ou ne retirez jamais un processeur sans utiliser l'outil d'installation de processeur.
Ne touchez pas aux contacts du connecteur de processeur.
Ne penchez pas ou ne faites pas glisser le processeur lorsque vous l'introduisez dans le
connecteur.
22 Chapitre 4 Installation des options matérielles FRCA
10. Appuyez sur les onglets sur l'outil d'installation de processeur pour le séparer du processeur,
puis retirez l'outil.
11. Fermez le support de retenue du connecteur de processeur et le levier de verrouillage du
processeur. Le cache du connecteur de processeur est automatiquement éjecté. Retirez le
cache.
ATTENTION : Veillez à fermer le support de retenue du connecteur de processeur avant de
fermer le levier de verrouillage du processeur. Le levier doit se fermer sans résistance. Forcer le
levier peut endommager le processeur et le connecteur, nécessitant un remplacement de la
carte mère.
FRCA Installation d'un processeur 23
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