HP PROLIANT BL2X220C G5 SERVER User Manual
Manuel de l'utilisateur de la lame de serveur HP
ProLiant BL2x220c Generation 5
© Copyright 2008 Hewlett-Packard
Development Company, L.P.
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Microsoft Corporation.
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et dans d'autres pays.
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Micro Devices.
Référence : 468227-051
Mars 2008 (première édition)
Public visé
Ce manuel est destiné au personnel qui
installe, administre et répare les serveurs et
systèmes de stockage. HP suppose que
vous êtes qualifié en réparation de matériel
informatique et que vous êtes averti des
risques inhérents aux produits capables de
générer des niveaux d'énergie élevés.
Sommaire
1 Identification des composants
Composants du panneau avant ........................................................................................................... 1
Voyants du panneau avant ................................................................................................................... 2
Composants de la carte mère .............................................................................................................. 3
Composants de carte mère du serveur A ............................................................................ 3
Composants de carte mère du serveur B ............................................................................ 4
Numérotation des connecteurs DIMM ................................................................................. 5
Connecteurs DIMM du serveur A ........................................................................ 5
Connecteurs DIMM du serveur B ........................................................................ 6
Définitions des connecteurs mezzanine .............................................................................. 6
Commutateur de maintenance du système ......................................................................... 6
Accès aux composants ........................................................................................................................ 7
Câble SUV de lame HP c-Class ........................................................................................................... 7
2 Fonctionnement
Mise sous tension de la lame de serveur ............................................................................................. 9
Mise hors tension de la lame de serveur .............................................................................................. 9
Retrait de la lame de serveur ............................................................................................................. 10
Accès aux composants internes de serveur ....................................................................................... 10
Retrait de l'assemblage du serveur B ................................................................................ 11
Installation de l'assemblage du serveur B ......................................................................... 12
3 Configuration
Présentation ....................................................................................................................................... 13
Installation d'un boîtier HP BladeSystem c-Class .............................................................................. 13
Installation des options de la lame de serveur ................................................................................... 13
Installation de modules d'interconnexion ........................................................................................... 14
Numérotation des baies d'interconnexion et mappage de périphériques .......................... 14
Connexion au réseau ......................................................................................................................... 15
Installation d'une lame de serveur ...................................................................................................... 16
Finalisation de la configuration ........................................................................................................... 17
4 Installation des options matérielles
Introduction ......................................................................................................................................... 18
Option de disque dur .......................................................................................................................... 18
Mémoire (option) ................................................................................................................................ 20
Mémoire en mode ECC avancé ......................................................................................... 21
Instructions d'installation des modules DIMM .................................................................... 21
FRWW iii
Installation de modules DIMM ........................................................................................... 21
Carte mezzanine (option) ................................................................................................................... 22
Option de batterie de module de cache ............................................................................................. 24
Installation d'un processeur ................................................................................................................ 28
5 Câblage
Utilisation du câble SUV de lame HP c-Class .................................................................................... 34
Connexion locale de périphériques vidéo et USB à une lame de serveur ......................................... 34
Accès à une lame de serveur via un périphérique KVM local ........................................... 34
Accès à une lame de serveur via un périphérique multimédia local .................................. 35
Câblage de batterie BBWC ................................................................................................................ 36
6 Logiciels et utilitaires de configuration
Configuration de serveur .................................................................................................................... 37
Outils de déploiement de lame de serveur ......................................................................................... 37
Drivers logiciels et composants supplémentaires .............................................................. 37
Gestion avancée des produits HP BladeSystem c-Class .................................................. 38
Déploiement PXE de type réseau ...................................................................................... 38
Présentation du déploiement ............................................................................ 38
Infrastructure du déploiement ........................................................................... 39
Méthodes de déploiement ................................................................................................. 40
Déploiement PXE .............................................................................................. 40
HP ProLiant Essentials RDP (Rapid Deployment Pack) .................. 41
Boîte à outils SmartStart Scripting .................................................... 41
Déploiement de CD-ROM ................................................................................. 41
CD-ROM virtuel iLO .......................................................................... 42
CD-ROM USB .................................................................................. 42
Déploiement d'image de disquette .................................................................... 43
Disquette virtuelle iLO ...................................................................... 43
Création d'une disquette d'amorçage ............................................... 43
Configuration SAN ............................................................................................................. 44
Outils de configuration ........................................................................................................................ 44
Utilitaire HP ROM-Based Setup Utility ............................................................................... 44
Emploi de l'utilitaire RBSU ................................................................................ 45
Processus de configuration automatique .......................................................... 45
Options d'amorçage .......................................................................................... 46
Console série BIOS ........................................................................................... 46
Nouvelle saisie du numéro de série du serveur et de l'ID produit ..................................... 46
Outils de supervision .......................................................................................................................... 47
Automatic Server Recovery (récupération automatique du serveur) ................................. 47
Utilitaire ROMPaq .............................................................................................................. 47
Technologie Integrated Lights-Out 2 ................................................................................. 48
StorageWorks L&TT (Library et Tape Tools) ..................................................................... 48
iv FRWW
HP SIM (Systems Insight Manager) .................................................................................. 48
Pack HP ProLiant Essentials SMP - P2P (Server Migration Pack - Physical to ProLiant
Edition) ............................................................................................................................... 48
HP ProLiant Essentials Performance Management Pack ................................................. 49
HP ProLiant Essentials Vulnerability and Patch Management Pack ................................. 49
Suites HP Insight Control Environment ............................................................................. 49
Fonctionnalité et prise en charge USB .............................................................................. 50
Prise en charge USB ......................................................................................... 50
Fonctionnalité USB interne ............................................................................... 51
Fonctionnalité USB externe .............................................................................. 51
Outils de diagnostic ............................................................................................................................ 51
HP Insight Diagnostics ....................................................................................................... 51
Fonctionnalité de surveillance HP Insight Diagnostics ...................................................... 51
Integrated Management Log (journal de maintenance intégré) ......................................... 52
Récupération après un incident ROMPaq ......................................................................... 52
Récupération automatique après un incident ROMPaq .................................... 52
Récupération manuelle après un incident ROMPaq ......................................... 53
Mise à jour constante du système ...................................................................................................... 53
Drivers ............................................................................................................................... 54
Prise en charge de version de système d'exploitation ....................................................... 54
PSP (ProLiant Support Packs) .......................................................................................... 54
Utilitaire HP Smart Update Manager ................................................................................. 54
Online ROM Flash Component .......................................................................................... 55
Contrôle des modifications et notification proactive ........................................................... 55
Care Pack .......................................................................................................................... 55
7 Résolution des problèmes
Résolution des problèmes de ressources .......................................................................................... 56
Procédures de pré-diagnostic ............................................................................................................ 56
Informations importantes relatives à la sécurité ................................................................ 57
Informations sur le symptôme ............................................................................................ 58
Préparation du serveur pour le diagnostic ......................................................................... 59
Notifications de service ...................................................................................................................... 60
Connexions en mauvais état .............................................................................................................. 60
Diagrammes de résolution des problèmes ......................................................................................... 60
Diagramme de début de diagnostic ................................................................................... 61
Diagramme de diagnostic général ..................................................................................... 62
Diagramme des problèmes de mise sous tension de la lame de serveur ......................... 64
Diagramme des problèmes POST ..................................................................................... 66
Diagramme des problèmes d'amorçage du système d'exploitation ................................... 68
Diagramme des indications de panne de serveur ............................................................. 72
Messages d'erreur POST et codes de bip ......................................................................................... 74
Symboles figurant sur le matériel ...................................................................... 57
Avertissements .................................................................................................. 58
FRWW v
8 Remplacement de la pile
9 Avis de conformité
Numéros d'identification des avis de conformité ................................................................................ 78
Avis de la Federal Communications Commission .............................................................................. 78
Étiquette d'identification FCC ............................................................................................. 79
Matériel de classe A .......................................................................................................... 79
Matériel de classe B .......................................................................................................... 79
Déclaration de conformité pour les produits portant le logo FCC, États-Unis uniquement ................ 79
Modifications ...................................................................................................................................... 80
Câbles ................................................................................................................................................ 80
Canadian Notice (Avis canadien) ....................................................................................................... 80
Avis de conformité de l'Union Européenne ........................................................................................ 80
Élimination des appareils mis au rebut par les ménages dans l'Union européenne .......................... 81
Avis de conformité japonais ............................................................................................................... 81
Avis taïwanais .................................................................................................................................... 82
Avis coréen ......................................................................................................................................... 82
Conformité du laser ............................................................................................................................ 82
Avis sur le remplacement de la pile .................................................................................................... 83
Avis de recyclage de la pile pour Taïwan ........................................................................................... 83
10 Électricité statique
Prévention de l'électricité statique ...................................................................................................... 84
Méthodes de mise à la terre pour empêcher l'électricité statique ...................................................... 84
11 Caractéristiques techniques
Caractéristiques techniques d'environnement ................................................................................... 86
Caractéristiques de la lame de serveur .............................................................................................. 86
12 Assistance technique
Avant de contacter HP ....................................................................................................................... 87
Contacter HP ...................................................................................................................................... 87
Réparation par le client (CSR) ........................................................................................................... 88
Acronymes et abréviations .............................................................................................................................. 89
Index ................................................................................................................................................................... 90
vi FRWW
1 Identification des composants
Cette section traite des rubriques suivantes :
Composants du panneau avant à la page 1
Voyants du panneau avant à la page 2
Composants de la carte mère à la page 3
Accès aux composants à la page 7
Câble SUV de lame HP c-Class à la page 7
Composants du panneau avant
Élément Description
1 Interrupteur Marche/Standby du serveur B
2 Onglet d'étiquette de numéro de série du serveur B
3 Connecteur de câble SUV de lame HP c-Class du serveur B*
4 Poignée de la lame de serveur
5 Connecteur de câble SUV de lame HP c-Class du serveur A*
6 Onglet d'étiquette de numéro de série du serveur A
7 Interrupteur Marche/Standby du serveur A
* Le connecteur SUV et le câble SUV de lame HP c-Class sont destinés à certaines procédures de configuration et de
diagnostic de lame de serveur.
FRWW Composants du panneau avant 1
Voyants du panneau avant
Élément Description État
1 Voyant d'alimentation système du
serveur B
2 Voyant d'UID du serveur B Bleu = Identifié
3 Voyant d'état du serveur B Vert = Normal
4 Voyant d'activité et de liaison de carte
réseau du serveur B*
5 Voyant d'activité et de liaison de carte
réseau du serveur A*
Vert = Allumé
Orange = Standby (alimentation
secondaire présente)
Éteint = Pas d'alimentation disponible
pour le serveur
Bleu clignotant = Supervision à distance
active
Éteint = Pas de supervision à distance
active
Orange = Fonctionnement dégradé
Rouge = Condition critique
Vert = Liaison avec le réseau
Clignotant vert = Activité du réseau
Éteint = Pas de liaison ni d'activité
Vert = Liaison avec le réseau
Clignotant vert = Activité du réseau
Éteint = Pas de liaison ni d'activité
6 Voyant d'état du serveur A Vert = Normal
Clignotement = Démarrage en cours
Orange = Fonctionnement dégradé
Rouge = Condition critique
2 Chapitre 1 Identification des composants FRWW
Élément Description État
7 Voyant d'UID du serveur A Bleu = Identifié
Bleu clignotant = Supervision à distance
active
Éteint = Pas de supervision à distance
active
8 Voyant d'alimentation système du
serveur A
* La numérotation actuelle des cartes réseau dépend de plusieurs facteurs, notamment du système d'exploitation installé sur
la lame de serveur.
Composants de la carte mère
Liste des rubriques :
Composants de carte mère du serveur A à la page 3
Composants de carte mère du serveur B à la page 4
Numérotation des connecteurs DIMM à la page 5
Définitions des connecteurs mezzanine à la page 6
Commutateur de maintenance du système à la page 6
Composants de carte mère du serveur A
Vert = Allumé
Orange = Standby (alimentation
secondaire présente)
Éteint = Pas d'alimentation disponible
pour le serveur
FRWW Composants de la carte mère 3
Élément Description
1 Connecteur USB interne
2 Connecteur de disque dur
3 Connecteur de processeur 1 (utilisé)
4 Connecteur de processeur 2
5 Étiquette de numéro de série du serveur A
6 Connecteur de signaux
7 Connecteur du boîtier
8 Commutateur de maintenance du système
9 Connecteur 1 mezzanine
10 Connecteur 2 mezzanine
11 Pile système
12 Connecteurs de module DIMM
Composants de carte mère du serveur B
Élément Description
1 Connecteur de disque dur
2 Connecteur de processeur 2
3 Connecteur de processeur 1 (utilisé)
4 Commutateur de maintenance du système
5 Pile système
6 Connecteur de signaux
4 Chapitre 1 Identification des composants FRWW
Élément Description
7 Étiquette de numéro de série du serveur B
8 Connecteurs de module DIMM
9 Connecteur USB interne
Numérotation des connecteurs DIMM
Liste des rubriques :
Connecteurs DIMM du serveur A à la page 5
Connecteurs DIMM du serveur B à la page 6
Pour obtenir des instructions d'installation et des informations sur l'ordre d'utilisation, reportez-vous à la
section «
Connecteurs DIMM du serveur A
Mémoire (option) à la page 20 ».
FRWW Composants de la carte mère 5
Connecteurs DIMM du serveur B
Définitions des connecteurs mezzanine
Élément Prise en charge de carte PCIe Prise en charge de serveur
Connecteur mezzanine 1 Carte mezzanine x8, Type I uniquement Serveur A uniquement
Connecteur mezzanine 2 Carte mezzanine x8, Type I uniquement Serveur B uniquement
Un connecteur mezzanine PCIe x8 prend en charge les cartes x16 à des vitesses jusqu'à x8.
Commutateur de maintenance du système
Emplacement Fonction Par défaut
1 Annulation de sécurité iLO 2 Éteint
2 Verrou de configuration Éteint
3 Réservé Éteint
4 Réservé Éteint
5 Mot de passe désactivé Éteint
6 Réinitialisation de configuration Éteint
7 Réservé Éteint
8 Réservé Éteint
Lorsque le commutateur de maintenance du système (position 6) est activé, le système est prêt à effacer
tous les paramètres de la configuration système à partir des CMOS et NVRAM.
ATTENTION : l'effacement des CMOS et/ou NVRAM entraîne la suppression des informations de
configuration. Veillez à configurer le serveur de manière appropriée sinon vous risquez de perdre des
données.
6 Chapitre 1 Identification des composants FRWW
Accès aux composants
ATTENTION : les vis de calage contrôlent l'engagement et le désengagement des connecteurs
critiques du système. La non-utilisation des vis de calage pour retirer et installer l'assemblage du
serveur B peut engendrer une panne de la carte mère.
Élément Description
1 Vis de calage 1
2 Vis de calage 2
3Clé Torx T-15
Câble SUV de lame HP c-Class
FRWW Accès aux composants 7
Élément Connecteur Description
1 Lame de serveur Pour la connexion au connecteur SUV
sur le panneau avant de la lame de
serveur
2 Vidéo Pour la connexion d'un moniteur vidéo
3 USB Pour la connexion de jusqu'à deux
périphériques USB
4 Série Destiné au personnel formé, pour la
connexion d'un câble série modem nul et
les procédures de diagnostics avancés
8 Chapitre 1 Identification des composants FRWW
2 Fonctionnement
Cette section traite des rubriques suivantes :
Mise sous tension de la lame de serveur à la page 9
Mise hors tension de la lame de serveur à la page 9
Retrait de la lame de serveur à la page 10
Accès aux composants internes de serveur à la page 10
Mise sous tension de la lame de serveur
L'Administrateur interne lance une séquence de mise sous tension automatique une fois la lame de
serveur installée. Si le paramètre par défaut est modifié, utilisez une des méthodes suivantes pour
mettre sous tension la lame de serveur :
Utilisez une sélection de bouton d'alimentation virtuelle iLO 2 pour les serveurs A et B.
●
Appuyez sur les boutons Marche/Standby des serveurs A et B et relâchez-les.
●
Lorsque la lame de serveur passe du mode Standby au mode de pleine puissance, le voyant
d'alimentation du système passe de l'orange au vert.
Pour plus d'informations sur le module Onboard Administrator, reportez-vous au manuel d'installation
et de configuration du boîtier, disponible sur le site Web HP (
Pour plus d'informations sur iLO 2, reportez-vous à la section « Technologie Integrated
Lights-Out 2 » (
Technologie Integrated Lights-Out 2 à la page 48).
http://www.hp.com/support).
Mise hors tension de la lame de serveur
Avant de mettre hors tension la lame de serveur pour une procédure de mise à niveau ou de
maintenance, effectuez une sauvegarde des programmes et données critiques sur chaque serveur.
En fonction de la configuration de l'Administrateur interne, utilisez l'une des méthodes suivantes pour
mettre la lame de serveur hors tension :
Utilisez une sélection de bouton d'alimentation virtuelle via iLO 2 pour les serveurs A et B.
●
Cette méthode entraîne l'arrêt à distance des applications et du système d'exploitation avant que
la lame de serveur n'entre en mode Standby.
Appuyez sur les boutons Marche/Standby des serveurs A et B et relâchez-les.
●
Cette méthode entraîne l'arrêt des applications et du système d'exploitation avant que la lame de
serveur n'entre en mode Standby.
Appuyez sur les boutons Marche/Standby des serveurs A et B et maintenez-les enfoncés pendant
●
plus de 4 secondes pour forcer l'arrêt de la lame de serveur.
Cette méthode force la lame de serveur à entrer en mode Standby sans quitter correctement les
applications et le système d'exploitation. Elle fournit une méthode d'arrêt d'urgence dans
l'éventualité d'un blocage d'une application.
FRWW Mise sous tension de la lame de serveur 9
ATTENTION : pour éviter tout endommagement du serveur ou du système d'exploitation, mettez
toujours hors tension les serveurs A et B avant de retirer la lame de serveur du boîtier.
REMARQUE : lorsque la lame de serveur est en mode Standby, l'alimentation auxiliaire est
toujours présente. Pour éliminer toute alimentation de la lame de serveur, retirez celle-ci de son
boîtier.
Suite à une commande de mise hors tension virtuelle, assurez-vous que les serveurs A et B sont en
mode Standby, en vérifiant que les voyants d'alimentation système passent à l'orange.
Retrait de la lame de serveur
Pour retirer le composant :
1. Identifiez la lame de serveur appropriée.
2. Mettez la lame de serveur hors tension (
3. Retirez la lame de serveur.
4. Placez la lame de serveur sur une surface de travail plane et de niveau.
AVERTISSEMENT ! Pour limiter les risques de brûlure au contact de surfaces chaudes, laissez
refroidir les disques et les composants internes du système avant de les toucher.
Mise hors tension de la lame de serveur à la page 9).
ATTENTION : pour éviter d'endommager des composants électriques, assurez-vous que la lame
de serveur est correctement reliée à la terre, avant de procéder à toute installation. Une mise à la
terre inadéquate peut entraîner des décharges électrostatiques.
Accès aux composants internes de serveur
Pour accéder aux composants internes de serveur, retirez l'assemblage du serveur B de l'assemblage
du serveur A.
AVERTISSEMENT ! Pour limiter les risques de brûlure au contact de surfaces chaudes, laissez
refroidir les disques et les composants internes du système avant de les toucher.
10 Chapitre 2 Fonctionnement FRWW
ATTENTION : pour éviter d'endommager des composants électriques, assurez-vous que la lame de
serveur est correctement reliée à la terre, avant de procéder à toute installation. Une mise à la terre
inadéquate peut entraîner des décharges électrostatiques.
Retrait de l'assemblage du serveur B
Pour identifier les composants, reportez-vous à la section « Accès aux composants » (Accès aux
composants à la page 7).
Pour retirer le composant :
1. Mettez la lame de serveur hors tension (
2. Retirez la lame de serveur (
3. Placez la lame de serveur sur une surface de travail plane et de niveau, en éloignant le cache
de vous.
4. Tirez l'onglet d'étiquette de numéro de série du serveur B.
ATTENTION : les vis de calage contrôlent l'engagement et le désengagement des connecteurs
critiques du système. La non-utilisation des vis de calage pour retirer et installer l'assemblage du
serveur B peut engendrer une panne de la carte mère.
5. Tournez la vis de calage 1 d'environ six tours dans le sens inverse des aiguilles d'une montre.
6. Tournez la vis de calage 2 dans le sens inverse des aiguilles d'une montre jusqu'au
désengagement complet des filets.
7. Tournez la vis de calage 1 dans le sens inverse des aiguilles d'une montre jusqu'au
désengagement complet des filets.
ATTENTION : pour éviter d'endommager la lame de serveur, n'appuyez pas sur le connecteur
du boîtier.
8. Soulevez l'assemblage du serveur B hors de l'assemblage du serveur A, puis placez-le sur la
surface de travail en orientant la carte mère vers le haut.
Retrait de la lame de serveur à la page 10).
Mise hors tension de la lame de serveur à la page 9).
FRWW Accès aux composants internes de serveur 11
Installation de l'assemblage du serveur B
Pour identifier les composants, reportez-vous à la section « Accès aux composants » (Accès aux
composants à la page 7).
1. Tirez l'onglet d'étiquette de numéro de série du serveur B.
2. Engagez le bord avant de l'assemblage du serveur B sur le bord avant de l'assemblage du
serveur A.
ATTENTION : orientez les câbles de batterie du module de cache afin qu'ils ne soient pas pincés
une fois l'assemblage du serveur B installé.
3. Abaissez l'assemblage du serveur B sur l'assemblage du serveur A.
4. Alignez les connecteurs de signaux et d'alimentation sur l'assemblage du serveur B avec les
connecteurs correspondants sur l'assemblage du serveur A.
ATTENTION : les vis de calage contrôlent l'engagement et le désengagement des connecteurs
critiques du système. La non-utilisation des vis de calage pour retirer et installer l'assemblage du
serveur B peut engendrer une panne de la carte mère.
5. Engagez les filets de la vis de calage 1 et serrez la vis de six tours dans le sens des aiguilles d'une
montre.
6. Engagez les filets de la vis de calage 2 et serrez la vis à fond.
7. Serrez la vis de calage 1 à fond.
12 Chapitre 2 Fonctionnement FRWW
3 Configuration
Cette section traite des rubriques suivantes :
Présentation à la page 13
Installation d'un boîtier HP BladeSystem c-Class à la page 13
Installation des options de la lame de serveur à la page 13
Installation de modules d'interconnexion à la page 14
Connexion au réseau à la page 15
Installation d'une lame de serveur à la page 16
Finalisation de la configuration à la page 17
Présentation
Pour installer une lame de serveur, suivez les étapes ci-dessous :
1. Installation et configuration d'un boîtier HP BladeSystem c-Class
2. Installation de toutes les options de la lame de serveur
3. Installation des modules d'interconnexion dans le boîtier
4. Connexion des modules d'interconnexion au réseau
5. Installation d'une lame de serveur
6. Finalisation de la configuration de la lame de serveur
Installation d'un boîtier HP BladeSystem c-Class
Avant d'effectuer toute opération sur la lame de serveur, vous devez installer un boîtier HP BladeSystem
c-Class.
La documentation la plus récente concernant les lames de serveur et autres composants
HP BladeSystem est disponible sur le site Web HP (
documentation).
La documentation est également disponible sur :
le CD Documentation fourni avec le boîtier
●
le site Web d'assistance aux entreprises HP (
●
le site Web relatif à la documentation technique HP (
●
http://www.hp.com/go/bladesystem/
http://www.hp.com/support)
http://docs.hp.com)
Installation des options de la lame de serveur
Avant d'installer et d'initialiser la lame de serveur, installez toutes les options de lame de serveur
disponibles, telles qu'un processus supplémentaire, un disque dur ou une carte mezzanine.
FRWW Présentation 13
Installation de modules d'interconnexion
Pour connaître les étapes d'installation des modules d'interconnexion, reportez-vous à la documentation
livrée avec le module d'interconnexion.
Numérotation des baies d'interconnexion et mappage de périphériques
Boîtier HP BladeSystem c7000
●
Boîtier HP BladeSystem c3000
●
Pour accepter les connexions réseau avec des signaux spécifiques, installez un module
d'interconnexion dans la baie correspondant à la carte réseau intégrée ou aux signaux mezzanine.
14 Chapitre 3 Configuration FRWW
Signal de lame de serveur Baie d'interconnexion
c7000
Baie d'interconnexion
c3000
Étiquettes de la baie
d'interconnexion
Carte réseau 1 (intégrée) du
serveur A
Carte réseau 2 (intégrée) du
serveur A
Carte mezzanine du
serveur A
Carte réseau 1 (intégrée) du
serveur B
Carte réseau 2 (intégrée) du
serveur B
Carte mezzanine du
serveur B
1 1
3 2
5 et 6 3 et 4
2 1
4 2
7 et 8 3 et 4
Pour plus d'informations sur le mappage du port, reportez-vous au poster d'installation du boîtier
HP BladeSystem ou au manuel d'installation et de configuration du boîtier HP BladeSystem disponibles
sur le site Web HP (
http://www.hp.com/go/bladesystem/documentation).
Connexion au réseau
Pour connecter le boîtier HP BladeSystem à un réseau, chaque boîtier doit être configuré avec des
périphériques d'interconnexion réseau pour gérer les signaux entre les lames de serveur et le réseau
externe.
Deux types de modules d'interconnexion sont disponibles pour les boîtiers HP BladeSystem c-Class :
les modules d'intercommunication et les modules de commutation. Pour plus d'informations sur les
options du module d'interconnexion, consultez le site Web HP (
http://www.hp.com/go/bladesystem/
interconnects).
FRWW Connexion au réseau 15
Installation d'une lame de serveur
ATTENTION : pour éviter un refroidissement inapproprié susceptible de créer des dommages
thermiques, n'utilisez le boîtier de lame de serveur que si toutes les baies sont équipées d'un composant
ou d'un obturateur.
1. Retirez le cache de la baie de périphérique.
2. Retirez le capot du connecteur du boîtier.
16 Chapitre 3 Configuration FRWW
3. Installez la lame de serveur.
Finalisation de la configuration
Pour terminer la configuration de la lame de serveur et du boîtier HP BladeSystem, reportez-vous à la
carte de présentation fournie avec le boîtier.
FRWW Finalisation de la configuration 17
4 Installation des options matérielles
Cette section traite des rubriques suivantes :
Introduction à la page 18
Option de disque dur à la page 18
Mémoire (option) à la page 20
Carte mezzanine (option) à la page 22
Option de batterie de module de cache à la page 24
Installation d'un processeur à la page 28
Introduction
Si vous installez plusieurs options, consultez les instructions d'installation de toutes les options
matérielles et identifiez les étapes similaires afin de simplifier le processus.
AVERTISSEMENT ! Pour limiter les risques de brûlure au contact de surfaces chaudes, laissez
refroidir les disques et les composants internes du système avant de les toucher.
ATTENTION : pour éviter d'endommager des composants électriques, assurez-vous que le serveur
est correctement relié à la terre avant de procéder à toute installation. Une mise à la terre incorrecte
peut en effet provoquer une décharge électrostatique.
Option de disque dur
Chaque serveur prend en charge un disque SATA interne.
AVERTISSEMENT ! Pour limiter les risques de brûlure au contact de surfaces chaudes, laissez
refroidir les disques et les composants internes du système avant de les toucher.
Pour installer le composant :
1. Mettez la lame de serveur hors tension (
2. Retirez la lame de serveur (
3. Accédez aux composants internes de serveur (
à la page 10).
Mise hors tension de la lame de serveur à la page 9).
Retrait de la lame de serveur à la page 10).
Accès aux composants internes de serveur
18 Chapitre 4 Installation des options matérielles FRWW
4. Retirez le support de disque dur.
5. Retirez les quatre vis du support de disque dur.
FRWW Option de disque dur 19
6. Installez le disque dur dans le support.
7. Installez l'assemblage de disque dur dans la lame de serveur.
8. Installez l'assemblage du serveur B (Installation de l'assemblage du serveur B à la page 12).
9. Installez la lame de serveur (
Installation d'une lame de serveur à la page 16).
Mémoire (option)
Vous pouvez augmenter la mémoire du serveur en installant des modules DIMM DDR2 SDRAM
PC2-5300. Chaque serveur prend en charge jusqu'à 16 Go de mémoire à l'aide de quatre modules
DIMM de 4 Go.
20 Chapitre 4 Installation des options matérielles FRWW
REMARQUE : l'option Advanced Memory Protection (Protection de la mémoire avancée) de l'utilitaire
RBSU fournit une protection supplémentaire de la mémoire au-delà de la fonction Advanced ECC. Par
défaut, le serveur est réglé sur Advanced ECC Support (Support ECC avancé). Pour plus
d'informations, reportez-vous à l'outil HP ROM-Based Setup Utility (
Utility à la page 44)
Pour plus d'informations sur l'emplacement des connecteurs de modules DIMM et l'attribution des
banques, reportez-vous à la section « Numérotation des connecteurs DIMM » (
connecteurs DIMM à la page 5).
Mémoire en mode ECC avancé
Le mode mémoire ECC avancé est le mode de protection de mémoire par défaut de cette lame de
serveur. La lame de serveur est protégée contre les erreurs mémoire corrigibles. Elle envoie une
notification si le niveau des erreurs corrigibles dépasse un taux de seuil prédéfini. Mais ce type d'erreurs
ne provoque pas de panne de la lame. Le mode ECC avancé fournit une protection supplémentaire par
rapport au mode ECC standard car il permet de corriger certaines erreurs mémoire qui sinon
provoqueraient une panne de la lame.
Alors que le mode ECC standard peut corriger des erreurs de mémoire monobit, le mode ECC avancé
peut corriger des erreurs de mémoire monobit et multibit si tous les bits en défaut sont sur le même
périphérique DRAM sur le module DIMM.
Instructions d'installation des modules DIMM
ATTENTION : Portez toujours un bracelet antistatique lorsque vous travaillez à l'intérieur du serveur.
Utilitaire HP ROM-Based Setup
Numérotation des
Suivez les instructions suivantes lors de l'installation de mémoire supplémentaire :
Installez uniquement des modules DIMM DDR2 SDRAM PC2-5300 répondant aux spécifications
●
suivantes :
Tension d'alimentation : 1,8 V
◦
Largeur de bus : 72 bits
◦
Installez toujours les modules DIMM par séquence (1A, 2B, 3C, 4D).
●
Chaque serveur prend en charge jusqu'à 16 Go de mémoire lorsque des modules de mémoire de 4 Go
sont installés.La quantité de mémoire prise en charge est indépendante de la configuration du
processeur.
Chaque serveur prend en charge plusieurs modes de mémoire, selon les modules DIMM utilisés. Le
système se configure par défaut sur le mode EEC avancé. Pour sélectionner un mode, employez l'outil
RBSU (
Utilitaire HP ROM-Based Setup Utility à la page 44).
Installation de modules DIMM
Pour installer le composant :
1. Mettez la lame de serveur hors tension (
2. Retirez la lame de serveur (
3. Accédez aux composants internes de serveur (
à la page 10).
Mise hors tension de la lame de serveur à la page 9).
Retrait de la lame de serveur à la page 10).
Accès aux composants internes de serveur
4. Ouvrez les loquets du connecteur de module DIMM.
REMARQUE : installez toujours la mémoire par paires de deux modules DIMM identiques.
FRWW Mémoire (option) 21
5. Installez le module DIMM.
6. Installez l'assemblage du serveur B (Installation de l'assemblage du serveur B à la page 12).
7. Installez la lame de serveur (
Installation d'une lame de serveur à la page 16).
Carte mezzanine (option)
Les cartes mezzanine en option sont classées par type (mezzanine Type I et mezzanine Type II).
La lame de serveur prend uniquement en charge les cartes mezzanine de Type I.
Les cartes mezzanine facultatives activent la connectivité réseau, fournissent une prise en charge Fibre
Channel, et offrent la prise en charge de mise en cache de disque dur. Pour connaître l'emplacement
des cartes mezzanine, reportez-vous à la section « Composants de la carte mère » (
carte mère à la page 3).
Pour connaître le mappage des signaux de carte mezzanine, reportez-vous à la section « Numérotation
des baies d'interconnexion et mappage de périphériques » (
et mappage de périphériques à la page 14) et le document Lame de serveur HP ProLiant BL2x220c
Generation 5 – Instructions d'installation livré avec la lame de serveur.
Pour installer le composant :
1. Mettez la lame de serveur hors tension (
2. Retirez la lame de serveur (
3. Accédez aux composants internes de serveur (
à la page 10).
Retrait de la lame de serveur à la page 10).
Composants de la
Numérotation des baies d'interconnexion
Mise hors tension de la lame de serveur à la page 9).
Accès aux composants internes de serveur
22 Chapitre 4 Installation des options matérielles FRWW
4. Retirez le cache du connecteur mezzanine.
ATTENTION : pour éviter tout endommagement de la lame de serveur, appliquez la pression sur
le connecteur de carte mezzanine lors de l'installation de cette dernière. N'appuyez pas sur les
bords de la carte.
5. Installez la carte mezzanine. Appuyez sur le connecteur pour asseoir la carte.
6. Installez l'assemblage du serveur B (Installation de l'assemblage du serveur B à la page 12).
7. Installez la lame de serveur (
Installation d'une lame de serveur à la page 16).
FRWW Carte mezzanine (option) 23
Option de batterie de module de cache
Pour installer le composant :
1. Mettez la lame de serveur hors tension (
2. Retirez la lame de serveur (
3. Accédez aux composants internes de serveur (
à la page 10).
4. Retirez la clé USB du serveur A, si elle est installée.
5. Retirez le support de disque dur. Conservez-le en vue d'une utilisation ultérieure.
Retrait de la lame de serveur à la page 10).
Mise hors tension de la lame de serveur à la page 9).
Accès aux composants internes de serveur
6. Installez la batterie du cache inférieur dans le plateau de batteries.
24 Chapitre 4 Installation des options matérielles FRWW
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