Hp PROLIANT BL2X220C User Manual [ja]
HP ProLiant BL2x220c Generation 5サーバ ブレード
ユーザ ガイド
製品番号 468227-191
2008年3月（初版）
© Copyright 2008 Hewlett-Packard Development Company, L.P.
本書の内容は、将来予告なしに変更されることがあります。HP製品およびサービスに対する保証については、当該製品およびサービスの保証
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本製品は、日本国内で使用するための仕様になっており、日本国外で使用される場合は、仕様の変更を必要とすることがあります。
本書に掲載されている製品情報には、日本国内で販売されていないものも含まれている場合があります。
対象読者
このガイドは、サーバおよびストレージ システムのインストール、管理、トラブルシューティングの担当者を対
象とし、コンピュータ機器の保守の資格があり、高電圧製品の危険性について理解していることを前提としてい
ます。
目次
コンポーネントの説明 .................................................................................................................................6
フロント パネルのコンポーネント....................................................................................................................... 6
フロント パネルのLED......................................................................................................................................... 7
システム ボードのコンポーネント....................................................................................................................... 8
サーバAのシステム ボードのコンポーネント ............................................................................................. 8
サーバBのシステム ボードのコンポーネント.............................................................................................. 9
DIMMスロットの番号............................................................................................................................... 9
メザニン コネクタの定義 ....................................................................................................................... 10
システム メンテナンス スイッチ............................................................................................................. 11
アクセス コンポーネント.................................................................................................................................. 11
HP c-ClassブレードSUVケーブル........................................................................................................................ 12
操作 .........................................................................................................................................................13
サーバ ブレードの電源投入............................................................................................................................... 13
サーバ ブレードの電源切断............................................................................................................................... 13
サーバ ブレードの取り外し............................................................................................................................... 14
サーバの内部コンポーネントへのアクセス......................................................................................................... 14
サーバBアセンブリの取り外し ................................................................................................................ 14
サーバBアセンブリの取り付け ................................................................................................................ 15
セットアップ ............................................................................................................................................17
概要 ................................................................................................................................................................ 17
HP BladeSystem c-Classエンクロージャの取り付け .............................................................................................. 17
サーバ ブレード オプションの取り付け ............................................................................................................. 17
インターコネクト モジュールの取り付け ........................................................................................................... 17
インターコネクト ベイ番号およびデバイス マッピング ............................................................................ 18
ネットワークへの接続 ...................................................................................................................................... 19
サーバ ブレードの取り付け............................................................................................................................... 19
設定の完了 ...................................................................................................................................................... 20
ハードウェア オプションの取り付け...........................................................................................................21
概要 ................................................................................................................................................................ 21
ハードディスク ドライブ オプション................................................................................................................. 21
メモリ オプション............................................................................................................................................ 23
アドバンストECCメモリ......................................................................................................................... 23
DIMMの取り付けに関するガイドライン................................................................................................... 23
DIMMの取り付け ................................................................................................................................... 24
メザニン カード オプション.............................................................................................................................. 24
キャッシュ モジュール バッテリ オプション...................................................................................................... 26
プロセッサ オプション ..................................................................................................................................... 30
ケーブルの接続 .........................................................................................................................................36
HP c-ClassブレードSUVケーブルの使用 .............................................................................................................. 36
ビデオおよびUSBデバイスを使用したサーバ ブレードへのローカル接続 .............................................................. 36
ローカルKVMによるサーバ ブレードへのアクセス ................................................................................... 36
ローカル メディア デバイスによるサーバ ブレードへのアクセス .............................................................. 37
BBWCバッテリのケーブル接続 ......................................................................................................................... 38
目次 3
ソフトウェアとコンフィギュレーション ユーティリティ .............................................................................39
サーバの設定 ................................................................................................................................................... 39
サーバ ブレード インストール ツール................................................................................................................ 39
ソフトウェア ドライバと追加のコンポーネント....................................................................................... 39
HP BladeSystem c-Classの高度な管理 ....................................................................................................... 39
ネットワーク ベースPXEによるインストール ........................................................................................... 40
インストール方法 .................................................................................................................................. 42
SAN構成 ............................................................................................................................................... 45
コンフィギュレーション ツール ........................................................................................................................ 45
HP ROMベース セットアップ ユーティリティ.......................................................................................... 45
サーバのシリアル番号とプロダクトIDの再入力 ........................................................................................ 47
管理ツール ...................................................................................................................................................... 48
自動サーバ復旧...................................................................................................................................... 48
ROMPaqユーティリティ......................................................................................................................... 48
Integrated Lights-Out 2テクノロジ ............................................................................................................ 48
StorageWorks library and tape tools......................................................................................................... 48
HP Systems Insight Manager .................................................................................................................... 49
HP ProLiant Essentials Server Migration Pack - Physical to ProLiant Edition ..................................................... 49
HP ProLiant Essentials Performance Management Pack ................................................................................ 49
HP ProLiant Essentials Vulnerability and Patch Management Pack ................................................................. 50
HP Insight Control Environment Suite ......................................................................................................... 50
USBサポートおよび機能 ......................................................................................................................... 51
診断ツール ...................................................................................................................................................... 51
HP Insight Diagnostics ............................................................................................................................. 51
HP Insight DiagnosticsのSurvey機能 .......................................................................................................... 52
インテグレーテッド マネジメント ログ................................................................................................... 52
ROMPaqディザスタ リカバリ ................................................................................................................. 52
システムの最新状態の維持................................................................................................................................ 54
ドライバ ............................................................................................................................................... 54
オペレーティング システム バージョンのサポート................................................................................... 54
ProLiant Support Pack.............................................................................................................................. 54
HP Smart Update Manager...................................................................................................................... 54
システム オンラインROMフラッシュ コンポーネント ユーティリティ....................................................... 55
変更管理と事前通知 ............................................................................................................................... 55
Care Pack.............................................................................................................................................. 55
トラブルシューティング............................................................................................................................56
トラブルシューティングの資料 ......................................................................................................................... 56
診断前の手順 ................................................................................................................................................... 56
安全に使用していただくために............................................................................................................... 57
症状に関する情報 .................................................................................................................................. 58
診断のためのサーバの準備 ..................................................................................................................... 58
サービス通知 ................................................................................................................................................... 59
接続不良.......................................................................................................................................................... 59
トラブルシューティングのフローチャート......................................................................................................... 59
診断フローチャートの開始 ..................................................................................................................... 60
一般的な診断フローチャート .................................................................................................................. 61
サーバ ブレードの電源投入時の問題のフローチャート ............................................................................. 63
POST実行時の問題のフローチャート....................................................................................................... 65
OS起動時の問題のフローチャート .......................................................................................................... 67
サーバの障害表示のフローチャート ........................................................................................................ 69
POSTエラー メッセージとビープ コード ............................................................................................................ 71
バッテリの交換 .........................................................................................................................................72
目次 4
規定に関するご注意 ..................................................................................................................................73
規定準拠識別番号............................................................................................................................................. 73
各国別勧告 ...................................................................................................................................................... 73
Federal Communications Commission notice .............................................................................................. 73
Declaration of conformity for products marked with the FCC logo, United States only ..................................... 74
Modifications ......................................................................................................................................... 74
Cables................................................................................................................................................... 75
Canadian notice (Avis Canadien)............................................................................................................. 75
European Union regulatory notice............................................................................................................. 75
Disposal of waste equipment by users in private households in the European Union........................................ 75
BSMI notice............................................................................................................................................ 76
Korean notice......................................................................................................................................... 76
レーザ規定 ...................................................................................................................................................... 76
バッテリの取り扱いについてのご注意 ............................................................................................................... 77
Taiwan battery recycling notice ................................................................................................................ 77
静電気対策................................................................................................................................................78
静電気による損傷の防止................................................................................................................................... 78
静電気による損傷を防止するためのアースの方法 ............................................................................................... 78
仕様 .........................................................................................................................................................79
環境仕様.......................................................................................................................................................... 79
サーバ ブレードの仕様 ..................................................................................................................................... 79
テクニカル サポート .................................................................................................................................80
カスタマ セルフ リペア（CSR）........................................................................................................................ 80
頭字語と略語 ............................................................................................................................................81
索引 .........................................................................................................................................................83
目次 5
コンポーネントの説明
フロント パネルのコンポーネント
番号 説明
1
2
3
4
5
6
7
サーバBのPower On/Standbyボタン
サーバBのシリアル ラベル プル タブ
サーバBのHP c-ClassブレードSUVケーブル コネクタ*
サーバ ブレード ハンドル
サーバAのHP c-ClassブレードSUVケーブル コネクタ*
サーバAのシリアル ラベル プル タブ
サーバAのPower On/Standbyボタン
*SUVコネクタとHP c-Classブレード SUVケーブルは、一部のサーバ ブレード設定および診断手順で使用します。
コンポーネントの説明 6
フロント パネルのLED
番号 説明 ステータス
1
2
3
4
5
6
7
サーバBのシステム電源LED 緑色=電源オン
黄色=スタンバイ（補助電源利用可能）
消灯=サーバに電源が供給されていません。
サーバBのUID LED 青色=識別
青色で点滅=アクティブ リモート管理が行われています。
消灯=アクティブ リモート管理は行われていません。
サーバBのヘルスLED 緑色=正常
黄色=性能が低下しています。
赤色=重大な状態です。
サーバBのNICリンクおよび動
作LED*
サーバAのNICリンクおよび動
作LED*
サーバAのヘルスLED 緑色=正常
サーバAのUID LED 青色=識別
緑色=ネットワークにリンクされています。
緑色で点滅=ネットワーク動作中です。
消灯=リンクされていないか、動作していません。
緑色=ネットワークにリンクされています。
緑色で点滅=ネットワーク動作中です。
消灯=リンクされていないか、動作していません。
点滅=起動中
黄色=性能が低下しています。
赤色=重大な状態です。
青色で点滅=アクティブ リモート管理が行われています。
消灯=アクティブ リモート管理は行われていません。
コンポーネントの説明 7
番号 説明 ステータス
8
サーバAのシステム電源LED 緑色=電源オン
黄色=スタンバイ（補助電源利用可能）
消灯=サーバに電源が供給されていません。
* 実際のNIC番号は、サーバ ブレードにインストールされているオペレーティング システムなど、複数の要因に依
存します。
システム ボードのコンポーネント
サーバAのシステム ボードのコンポーネント
番号 説明
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
内部USBコネクタ
ハードディスク ドライブ コネクタ
プロセッサ ソケット1（取り付け済み）
プロセッサ ソケット2
サーバAシリアル番号ラベル
信号コネクタ
エンクロージャ コネクタ
システム メンテナンス スイッチ
メザニン コネクタ1
メザニン コネクタ2
システム バッテリ
DIMMスロット
コンポーネントの説明 8
サーバBのシステム ボードのコンポーネント
番号 説明
ハードディスク ドライブ コネクタ
プロセッサ ソケット2
プロセッサ ソケット1（取り付け済み）
システム メンテナンス スイッチ
システム バッテリ
信号コネクタ
サーバBシリアル番号ラベル
DIMMスロット
内部USBコネクタ
1
2
3
4
5
6
7
8
9
DIMMスロットの番号
取り付けのガイドラインおよび装着順については、「メモリ オプション」（23ページの「メモリ オプション」）
を参照してください。
コンポーネントの説明 9
サーバAのDIMMスロット
サーバBのDIMMスロット
メザニン コネクタの定義
番号
PCIeサポート
メザニン コネクタ1 x8、Type Iメザニン カードのみ サーバAのみ
メザニン コネクタ2 x8、Type 1メザニン カードのみ サーバBのみ
PCIe x8メザニン コネクタは、x16カードをサポ―トしますが、速度はx8またはそれ以下の速度になります。
サーバ サポート
コンポーネントの説明 10
システム メンテナンス スイッチ
位置 機能 デフォルト
1
2
3
4
5
6
7
8
iLO 2セキュリティ オーバーライド
コンフィギュレーション ロック オフ
予約 オフ
予約 オフ
パスワード無効 オフ
コンフィギュレーションのリセット オフ
予約 オフ
予約 オフ
システム メンテナンス スイッチのS6をOnの位置に設定すると、CMOSとNVRAMの両方からすべてのシステム コ
ンフィギュレーション設定を消去できるようになります。
注意：CMOSやNVRAMをクリアすると、コンフィギュレーション情報が消去されます。正しく設定さ
れていないと、データが消失する場合があります。
アクセス コンポーネント
注意：重要なシステム コネクタの取り外しや固定は、ネジジャッキでコントロールします。ネジジャッ
キを使わずにサーバBアセンブリの取り外しおよび取り付けを行うと、システム ボードが壊れる可能性
があります。
オフ
番号 説明
1
2
3
ネジジャッキ1
ネジジャッキ2
トルクス レンチ（T-15）
コンポーネントの説明 11
HP c-ClassブレードSUVケーブル
番号 コネクタ 説明
1
2
3 USB
4
サーバ ブレード
ビデオ ビデオ モニタに接続します。
シリアル ヌル モデム シリアル ケーブルを接続して高度な診断
サーバ ブレードのフロント パネルにあるSUVコネ
クタに接続します。
最大2台のUSBデバイスを接続します。
手順を実行します（トレーニングを受けた担当者用）。
コンポーネントの説明 12
操作
サーバ ブレードの電源投入
サーバ ブレードを取り付けると、Onboard Administratorが自動電源投入シーケンスを開始します。デフォルトを変
更した場合は、以下のいずれかの方法でサーバ ブレードの電源を投入してください。
• サーバAおよびサーバBのiLO 2の仮想電源ボタン オプションを使用する。
• サーバAおよびサーバBのPower On/Standbyボタンを押して離す。
サーバ ブレードがスタンバイ モードからフル パワー モードに変わると、システム電源LEDが黄色から緑色に変化
します。
Onboard Administratorについて詳しくは、HPのWebサイト
セットアップおよびインストレーション ガイドを参照してください。
iLO 2について詳しくは、「Integrated Lights-Out 2テクノロジ」（
サーバ ブレードの電源切断
アップグレードやメンテナンス手順のためにサーバ ブレードの電源を切る前に、各サーバで重要なサーバ データと
プログラムのバックアップを実行してください。
Onboard Administratorの設定に応じて、次のいずれかの方法を使用してサーバ ブレードの電源を切ります。
• サーバAとサーバBの両方のiLO 2を介して仮想電源ボタン オプションを使用する。
この方法は、サーバ ブレードがスタンバイ モードに入る前に、アプリケーションとOSを正しい順序でリモー
トでシャットダウンします。
• サーバAおよびサーバBのPower On/Standbyボタンを押して離す。
この方法は、サーバ ブレードがスタンドバイ モードに入る前に、アプリケーションとOSを正しい順序で
シャットダウンします。
• サーバAおよびサーバBのPower On/Standbyボタンを4秒以上押したままにして、強制的にサーバ ブレードを
シャットダウンする。
この方法は、正しい順序でアプリケーションとOSを終了せずに、サーバ ブレードを強制的にスタンドバイ
モードにします。アプリケーションがハングした場合に緊急シャットダウンを実行できます。
注意：サーバやオペレーティング システムの損傷を防止するために、エンクロージャからサーバ ブレー
ドを取り外す場合は、必ず、事前にサーバAとサーバBの電源を切ってください。
重要：サーバ ブレードがスタンバイ モードになっていても、補助電源の供給は続行します。サーバ ブ
レードの電源をすべて切るには、サーバ ブレードをエンクロージャから取り外す必要があります。
http://www.hp.com/jp/manualからエンクロージャの
48ページ）を参照してください。
操作 13
仮想電源切断コマンドを使用した場合、サーバAとサーバBの両方がスタンバイ モードになっていることを確認して
ください（システム電源LEDが黄色で点灯します）。
サーバ ブレードの取り外し
コンポーネントを取り外すには、以下の手順に従ってください。
1. 該当するサーバ ブレードを確認します。
2. サーバ ブレードの電源を切ります（
3. サーバ ブレードを取り外します。
13ページ）。
4. サーバ ブレードを平らで水平な面に置きます。
警告：表面が熱くなっているため、やけどをしないように、ドライブやシステムの内部部品が十分に冷
めてから手を触れてください。
注意：電子部品の損傷を防止するために、正しくアースを行ってから取り付け手順を開始してください。
正しくアースを行わないと静電気放電を引き起こす可能性があります。
サーバの内部コンポーネントへのアクセス
サーバの内部コンポーネントにアクセスするには、サーバAアセンブリからサーバBアセンブリを取り外します。
警告：表面が熱くなっているため、やけどをしないように、ドライブやシステムの内部部品が十分に冷
めてから手を触れてください。
注意：電子部品の損傷を防止するために、正しくアースを行ってから取り付け手順を開始してください。
正しくアースを行わないと静電気放電を引き起こす可能性があります。
サーバBアセンブリの取り外し
アクセス コンポーネントの説明は、「アクセス コンポーネント」（11ページ）にあります。
操作 14
コンポーネントを取り外すには、以下の手順に従ってください。
1. サーバ ブレードの電源を切ります（
2. サーバ ブレードを取り外します（
13ページ）。
14ページ）。
3. サーバ ブレードを平らで水平な面に置きます。このとき、ベゼルが作業者の反対側を向くようにしてくだ
さい。
4. サーバBのシリアル ラベル プル タブを引き伸ばします。
注意：重要なシステム コネクタの取り外しや固定は、ネジジャッキでコントロールします。ネジジャッ
キを使わずにサーバBアセンブリの取り外しおよび取り付けを行うと、システム ボードが壊れる可能性
があります。
5. ネジジャッキ1を反時計回りに6回程度回します。
6. スレッドが完全に外れるまで、ネジジャッキ2を反時計回りに回します。
7. スレッドが完全に外れるまで、ネジジャッキ1を反時計回りに回します。
注意：サーバ ブレードの損傷を防止するために、エンクロージャのコネクタに力をかけないようにして
ください。
8. サーバBアセンブリを持ち上げサーバAアセンブリから離し、システム ボードを上に向けて作業台の上に置き
ます。
サーバBアセンブリの取り付け
アクセス コンポーネントの説明は、「アクセス コンポーネント」（11ページ）にあります。
1. サーバBのシリアル ラベル プル タブを引き伸ばします。
2. サーバBアセンブリの正面側の端をサーバAアセンブリの正面側の端にかみ合わせます。
注意：サーバBアセンブリを取り付けるときにキャッシュ モジュール バッテリ ケーブルをはさまない
ように、ケーブルを正しい位置に配線してください。
3. サーバBアセンブリをサーバAアセンブリの上に置きます。
4. サーバBアセンブリの信号コネクタと電源コネクタの位置をサーバAアセンブリの対応するコネクタに合わせ
ます。
操作 15
注意：重要なシステム コネクタの取り外しや固定は、ネジジャッキでコントロールします。ネジジャッ
キを使わずにサーバBアセンブリの取り外しおよび取り付けを行うと、システム ボードが壊れる可能性
があります。
5. ネジジャッキ1のスレッドをねじ穴に挿入し、時計回りに6回転させ締めます。
6. ネジジャッキ2のスレッドをねじ穴に挿入し、完全に締めます。
7. ネジジャッキ1を完全に締めます。
操作 16
セットアップ
概要
サーバ ブレードを取り付けるには、以下の手順に従ってください。
1. HP BladeSystem c-Classエンクロージャを取り付けて設定します。
2. サーバ ブレード オプションを取り付けます。
3. エンクロージャに、インターコネクト モジュールを取り付けます。
4. ネットワークに、インターコネクト モジュールを接続します。
5. サーバ ブレードを取り付けます。
HP BladeSystem c-Classエンクロージャの取り付け
6. サーバ ブレードの設定を完了します。
サーバ ブレード固有の手順を実行する前に、HP BladeSystem c-Classエンクロージャを取り付けます。
サーバ ブレードと他のHP BladeSystemコンポーネントに関連した最新のマニュアルは、HPのWebサイト
www.hp.com/go/bladesystem/documentation（英語）から入手できます。
マニュアルは以下の場所にもあります。
• エンクロージャに同梱されているドキュメンテーションCD
• HPのWebサイトhttp://www.hp.com/jp/manual
サーバ ブレード オプションの取り付け
サーバ ブレードを取り付けて初期化する前に、追加プロセッサ、ハードディスク ドライブ、またはメザニン カー
ドなどのサーバ ブレード オプションをすべて取り付けてください。
インターコネクト モジュールの取り付け
インターコネクト モジュールを取り付ける具体的な手順については、インターコネクト モジュールに同梱されてい
るマニュアルを参照してください。
http://
セットアップ 17
インターコネクト ベイ番号およびデバイス マッピング
• HP BladeSystem c7000エンクロージャ
• HP BladeSystem c3000エンクロージャ
特定の信号用のネットワーク接続をサポートするには、内蔵NICまたはメザニン信号に対応するベイにインターコ
ネクト モジュールを取り付けます。
サーバ ブレードの信号
サーバA NIC 1（内蔵）
サーバA NIC 2（内蔵）
サーバAメザニン 5および6 3および4
サーバB NIC 1（内蔵）
c7000インターコネクト
ベイ
1 1
3 2
2 1
c3000インターコネクト
ベイ
インターコネクト ベイの
ラベル
セットアップ 18
サーバ ブレードの信号
サーバB NIC 2（内蔵）
サーバBメザニン 7および8 3および4
c7000インターコネクト
ベイ
4 2
ポート マッピングについて詳しくは、HPのWebサイトhttp://www.hp.com/go/bladesystem/documentation（英語）
にある『HP BladeSystem enclosure installation poster』または『HP BladeSystem enclosure setup and installation guide』
を参照してください。
ネットワークへの接続
HP BladeSystemをネットワークに接続するには、サーバ ブレードと外部ネットワーク間の信号を管理するために、
各エンクロージャはネットワーク インターコネクト デバイスで設定しなければなりません。
HP BladeSystem c-Classエンクロージャには、2種類のインターコネクト モジュールを使用できます。具体的には、
パススルー モジュールとスイッチ モジュールです。インターコネクト モジュール オプションについて詳しくは、
HPのWebサイトhttp://www.hp.com/go/bladesystem/interconnects（英語）を参照してください。
サーバ ブレードの取り付け
注意：不適切な冷却および高温による装置の損傷を防止するために、すべてのベイにコンポーネントか
ブランクを実装してサーバ ブレード エンクロージャを動作させてください。
1. デバイス ベイ ブランクを取り外します。
c3000インターコネクト
ベイ
インターコネクト ベイの
ラベル
セットアップ 19
2. エンクロージャのコネクタ カバーを取り外します。
3. サーバ ブレードを取り付けます。
設定の完了
サーバ ブレードとHP BladeSystemの設定を完了するには、エンクロージャに同梱されている概要カードを参照して
ください。
セットアップ 20
ハードウェア オプションの取り付け
概要
複数のオプションを取り付ける場合は、すべてのハードウェア オプションの取り付け手順をよく読んで類似の手順
を確認してから、効率よく取り付け作業を行うようにしてください。
警告：表面が熱くなっているため、やけどをしないように、ドライブやシステムの内部部品が十分に冷
めてから手を触れてください。
注意：電子部品の損傷を防止するために、正しくアースを行ってから取り付け手順を開始してください。
正しくアースを行わないと静電気放電を引き起こす可能性があります。
ハードディスク ドライブ オプション
各サーバは、内蔵SATAドライブを1台サポートしています。
警告：表面が熱くなっているため、やけどをしないように、ドライブやシステムの内部部品が十分に冷
めてから手を触れてください。
コンポーネントを取り付けるには、以下の手順に従ってください。
1. サーバ ブレードの電源を切ります（
13ページ）。
2. サーバ ブレードを取り外します（14ページ）。
3. サーバの内部コンポーネントにアクセスします（14ページ）。
4. ハードディスク ドライブ キャリアを取り外します。
ハードウェア オプションの取り付け 21
5. ハードディスク ドライブ キャリアの4本のネジ取り外します。
6. キャリアにハードディスク ドライブを取り付けます。
ハードウェア オプションの取り付け 22
7. ハードディスク ドライブ アセンブリをサーバ ブレードに取り付けます。
8. サーバBアセンブリを取り付けます（
15ページの「2サーバBアセンブリの取り付け」を参照）。
9. サーバ ブレードを取り付けます（19ページの「サーバ ブレードの取り付け」を参照）。
メモリ オプション
PC2-5300レジスタ付きDDR2 SDRAM DIMMを取り付けて、サーバのメモリを増設できます。各サーバは、4枚の4GB
DIMMを使用して、最大16GBのメモリをサポートします。
注：RBSUの[アドバンスト メモリ保護]オプションにより、アドバンストECCよりもさらに高度なメモリ
保護を実現できます。デフォルトでは、サーバは[Advanced ECC Support]に設定されています。詳
DIMMスロットの位置とバンク割り当てについては、「DIMMスロットの番号」（9ページ）を参照してください。
アドバンストECCメモリ
アドバンストECCメモリは、このサーバ ブレードのデフォルトのメモリ保護モードです。アドバンストECCでは、
サーバ ブレードは、訂正可能メモリ エラーに対して保護されます。訂正可能エラーのレベルが事前に定義されたス
レッショルド レートを超えると、サーバ ブレードによって通知されます。訂正可能メモリ エラーによってサーバ ブ
レード全体の障害が発生することはありません。アドバンストECCは、標準ECCよりも強力な保護を提供します。
アドバンストECCでは、他の方法では訂正できず、サーバ ブレード全体の障害となるメモリ エラーの一部を訂正す
ることができます。
標準ECCはシングルビットのメモリ エラーを訂正できますが、アドバンストECCは、シングルビットのメモリ エ
ラーだけでなく、すべてのエラー ビットがDIMMの同じDRAMデバイス上にある場合にはマルチビットのメモリ エ
ラーも訂正することができます。
DIMMの取り付けに関するガイドライン
しくは、「HP ROMベース セットアップ ユーティリティ」（
注意：サーバの内部に関する作業を行う際には、必ず、静電気防止リスト バンドを装着してください。
45ページ）を参照してください。
追加のメモリを取り付ける場合は、必ず、次のガイドラインに従ってください。
ハードウェア オプションの取り付け 23
• 次の仕様を満たすECC PC2-5300レジスタ付きDDR2 SDRAM DIMM以外は取り付けないでください。
o 供給電圧：1.8 V
o バス幅：72ビット
• DIMMの取り付け順序（1A、2B、3C、4Dの順）を守ってください。
4GBメモリ モジュールが取り付けられている場合、各サーバは、最大16GBのメモリをサポートします。サポート
されるメモリの容量は、プロセッサ構成に左右されません。
各サーバは、取り付けられるDIMMによって異なりますが、複数のメモリ モードをサポートします。デフォルトで
は、システムはアドバンストECCモードに設定されています。モードの選択には、RBSU（
ス セットアップ ユーティリティ」を参照）を使用します。
DIMMの取り付け
コンポーネントを取り付けるには、以下の手順に従ってください。
1. サーバ ブレードの電源を切ります（
2. サーバ ブレードを取り外します（
3. サーバの内部コンポーネントにアクセスします（
4. DIMMスロットのラッチを開きます。
重要：必ず、同じ種類のDIMMを2枚1組で取り付けてください。
45ページの「HP ROMベー
13ページ）。
14ページ）。
14ページ）。
5. DIMMを取り付けます。
6. サーバBアセンブリを取り付けます（
15ページの「サーバBアセンブリの取り付け」を参照）。
7. サーバ ブレードを取り付けます（19ページの「サーバ ブレードの取り付け」を参照）。
メザニン カード オプション
オプションのメザニン カードは、タイプIメザニン カードとタイプIIメザニン カードに分類されます。サーバ ブレー
ドでサポートされるのは、タイプIのメザニン カードのみです。
ハードウェア オプションの取り付け 24
オプションのメザニン カードは、ネットワーク接続を有効にし、ファイバ チャネル サポートを提供し、ハードディ
スク ドライブのキャッシュ機能をサポートします。メザニン カードの位置については、システム ボードのコンポー
ネントを参照してください（8ページ）。
メザニン カード信号のマッピングについては、「インターコネクト ベイ番号およびデバイス マッピング」（
18ペー
ジ）およびサーバ ブレードに同梱されている『HP ProLiant BL2x220c Generation 5サーバ ブレード インストール
手順』を参照してください。
コンポーネントを取り付けるには、以下の手順に従ってください。
1. サーバ ブレードの電源を切ります（13ページ）。
2. サーバ ブレードを取り外します（14ページ）。
3. サーバの内部コンポーネントにアクセスします（14ページ）。
4. メザニン コネクタのカバーを取り外します。
注意：サーバ ブレードの損傷を防止するために、メザニン カードを取り付ける際は、メザニン コネク
タに力を加えてください。カードの端に力を加えないでください。
5. メザニン カードを取り付けます。コネクタを押して、カードを差し込みます。
ハードウェア オプションの取り付け 25
15ページの「2サーバBアセンブリの取り付け」を参照）。
6. サーバBアセンブリを取り付けます（
7. サーバ ブレードを取り付けます（19ページの「サーバ ブレードの取り付け」を参照）。
キャッシュ モジュール バッテリ オプション
コンポーネントを取り付けるには、以下の手順に従ってください。
1. サーバ ブレードの電源を切ります（
2. サーバ ブレードを取り外します（14ページ）。
3. サーバの内部コンポーネントにアクセスします（14ページ）。
4. サーバAのUSBキーが取り付けられていたら、取り外します。
5. ハードディスク ドライブ キャリアを取り外します。将来使用できるように、コンポーネントを保管しておい
てください。
13ページ）。
6. バッテリ トレイに、下側のキャッシュ バッテリを取り付けます。
ハードウェア オプションの取り付け 26
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