HP PROLIANT BL25P SERVER User Manual
Manuel de l'utilisateur du serveur
en lame HP ProLiant BL25p
Janvier 2005 (première édition)
Référence 377853-051
© Copyright 2005 Hewlett-Packard Development Company, L.P.
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ou omissions de nature technique ou rédactionnelle qui pourraient subsister dans le présent document.
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Manuel de l'utilisateur du serveur en lame HP ProLiant BL25p
Janvier 2005 (première édition)
Référence 377853-051
Public visé
Ce manuel est destiné au personnel qui installe, administre et répare les serveurs et systèmes
de stockage. HP suppose que vous êtes qualifié en réparation de matériel informatique et que vous
êtes averti des risques inhérents aux produits capables de générer des niveaux d'énergie élevés.
3
Table des matières
Identification des composants 7
Composants du serveur en lame...........................................................................................................7
Voyants du panneau avant........................................................................................................8
Composants du panneau avant................................................................................................10
Composants du panneau arrière.............................................................................................. 11
Combinaisons des voyants de disque dur SCSI hot-plug........................................................12
Composants internes............................................................................................................... 13
Commutateur de maintenance du système..............................................................................15
Câble d'E/S local................................................................................................................................ 16
Numérotation des compartiments du boîtier de serveur en lame .......................................................17
Connexions iLO................................................................................................................................. 18
Compatibilité des boîtiers de serveur en lame....................................................................................18
Fonctionnement 19
Mise sous tension du serveur en lame................................................................................................ 19
Mise hors tension du serveur en lame................................................................................................ 20
Retrait du serveur en lame..................................................................................................................21
Configuration 23
Installation des composants HP BladeSystem ...................................................................................23
Vérification des composants système ................................................................................................24
Connexion au réseau.......................................................................................................................... 24
Installation des options du serveur en lame .......................................................................................24
Installation d'un serveur en lame........................................................................................................25
Finalisation de la configuration..........................................................................................................26
Installation d'options matérielles 27
Option de processeur..........................................................................................................................27
Option de mémoire.............................................................................................................................31
Instructions d'installation des modules DIMM....................................................................... 31
Modules DIMM simple et double rang...................................................................................32
Numérotation des modules DIMM......................................................................................... 33
Installation de modules DIMM............................................................................................... 34
Option de disque dur..........................................................................................................................35
Option d'adaptateur Fibre Channel.....................................................................................................36
Option de module d'activation de cache d'écriture avec batterie Smart Array 6i...............................38
4 Manuel de l'utilisateur du serveur en lame HP ProLiant BL25p
Câblage d'E/S local 41
Utilisation du câble d'E/S local..........................................................................................................41
Administration locale à l'aide d'iLO...................................................................................................41
Connexion locale à un serveur en lame à l'aide de périphériques vidéo et USB................................ 43
Accès à un serveur en lame à l'aide d'une souris, d'une vidéo et d'un clavier locaux .............44
Accès à un serveur en lame à l'aide de périphériques de support locaux................................45
Configuration et utilitaires 47
Outils de déploiement de serveur en lame .........................................................................................47
Drivers logiciels et composants supplémentaires ...................................................................47
Supervision avancée des serveurs ProLiant p-Class...............................................................48
Déploiement PXE sur réseau..................................................................................................50
Configuration IP statique........................................................................................................53
Méthodes de déploiement....................................................................................................... 54
Outils de configuration.......................................................................................................................61
Logiciel SmartStart................................................................................................................. 61
Utilitaire HP RBSU (ROM-Based Setup Utility) ...................................................................62
Utilitaire ACU (Array Configuration Utility)......................................................................... 65
Utilitaire ORCA (Option ROM Configuration for Arrays) ....................................................66
Ressaisie du numéro de série et de l'ID produit du serveur.................................................... 67
Outils de supervision..........................................................................................................................68
ASR (Automatic Server Recovery) ........................................................................................68
Utilitaire ROMPaq.................................................................................................................. 69
iLO (Integrated Lights-Out) ...................................................................................................69
HP SIM (Systems Insight Manager)....................................................................................... 70
Agents de supervision............................................................................................................. 70
Support ROM redondant.........................................................................................................71
Prise en charge USB............................................................................................................... 71
Outils de diagnostics ..........................................................................................................................72
Utilitaire HP Insight Diagnostics............................................................................................72
Journal de maintenance intégré (IML)....................................................................................73
Outils d'analyse et de prise en charge à distance................................................................................74
HP ISEE (Instant Support Enterprise Edition)........................................................................74
WEBES (Web-Based Enterprise Service) ..............................................................................74
OSEM (Open Services Event Manager).................................................................................75
Table des matières 5
Conserver le système à jour ...............................................................................................................75
Drivers.................................................................................................................................... 75
Resource Paqs......................................................................................................................... 76
PSP (ProLiant Support Packs)................................................................................................ 76
Versions de système d'exploitation prises en charge.............................................................. 76
Utilitaire Online ROM Flash Component............................................................................... 77
Contrôle des modifications et notification proactive.............................................................. 77
Assistant de recherche en langage naturel ..............................................................................78
Care Pack................................................................................................................................ 78
Résolution des problèmes 79
Sources d'information pour la résolution des problèmes....................................................................79
Procédure de diagnostic du serveur....................................................................................................80
Informations importantes sur la sécurité................................................................................. 80
Préparation du serveur pour le diagnostic..........................................................................................84
Informations sur le symptôme............................................................................................................86
Notifications de service...................................................................................................................... 86
Connexions en mauvais état............................................................................................................... 87
Étapes de diagnostic........................................................................................................................... 87
Diagramme de début de diagnostic.........................................................................................88
Diagramme de diagnostic général...........................................................................................90
Diagramme des problèmes de mise sous tension du serveur en lame.....................................92
Diagramme des problèmes POST........................................................................................... 94
Diagramme des problèmes d'amorçage OS ............................................................................96
Diagramme des indications de panne de serveur.................................................................... 99
Avis de conformité 103
Numéros d'identification de conformité avec la réglementation...................................................... 103
Réglementation FCC........................................................................................................................ 104
Étiquette FCC .......................................................................................................................104
Appareil de classe A............................................................................................................. 104
Appareil de classe B .............................................................................................................105
Déclaration de conformité pour les produits portant le logo FCC - États-Unis uniquement............105
Câbles...............................................................................................................................................106
Modifications ...................................................................................................................................106
Avis de conformité pour l'Union Européenne..................................................................................106
Canadian Notice (Avis canadien).....................................................................................................107
Avis de conformité pour le Japon ....................................................................................................108
Avis BSMI .......................................................................................................................................108
Avis de conformité pour la Corée.................................................................................................... 109
Avis sur le remplacement de la pile .................................................................................................110
Avis relatif au recyclage des piles pour Taïwan...............................................................................110
6 Manuel de l'utilisateur du serveur en lame HP ProLiant BL25p
Électricité statique 111
Précautions relatives à l'électricité statique...................................................................................... 111
Méthodes de mise à la terre pour éviter les risques de dommage électrostatique............................ 112
Spécifications 113
Caractéristiques environnementales................................................................................................. 113
Caractéristiques du serveur ..............................................................................................................114
Assistance technique 115
Avant de contacter HP .....................................................................................................................115
Contacter HP....................................................................................................................................115
Réparations par le client...................................................................................................................116
Acronymes et abréviations 117
Index 123
7
Identification des composants
Dans cette section
Composants du serveur en lame .....................................................................................................7
Câble d'E/S local...........................................................................................................................16
Numérotation des compartiments du boîtier de serveur en lame..................................................17
Connexions iLO............................................................................................................................18
Compatibilité des boîtiers de serveur en lame..............................................................................18
Composants du serveur en lame
Voyants du panneau avant (page 8)
Composants du panneau avant (page 10
Composants du panneau arrière (page 11
)
).
Combinaisons des voyants de disque dur SCSI hot-plug (page 12
Composants internes (page 13
Commutateur de maintenance du système (page 15
)
)
)
8 Manuel de l'utilisateur du serveur en lame HP ProLiant BL25p
Voyants du panneau avant
Élément Description État
1 Voyant d'UID Bleu = Identifié
Bleu clignotant = Supervision à distance active
Éteint = Pas de supervision à distance active
2 Voyant d'état Vert = Normal
Clignotant = Amorçage
Orange = Fonctionnement dégradé
Rouge = Condition critique
3 Voyant de la carte réseau 1* Vert = Liaison avec le réseau
Vert clignotant = Activité réseau
Éteint = Pas de liaison ou d'activité
4 Voyant de la carte réseau 2* Vert = Liaison avec le réseau
Vert clignotant = Activité réseau
Éteint = Pas de liaison ou d'activité
5 Voyant de la carte réseau 3* Vert = Liaison avec le réseau
Vert clignotant = Activité réseau
Éteint = Pas de liaison ou d'activité
Identification des composants 9
Élément Description État
6 Voyant de la carte réseau 4* Vert = Liaison avec le réseau
Vert clignotant = Activité réseau
Éteint = Pas de liaison ou d'activité
7 Voyant Marche/Standby Vert = Allumé.
Orange = Standby (alimentation auxiliaire disponible)
Éteint = Hors tension
8 Voyant d'activité du disque
dur
Vert clignotant = Activité
Éteint = Pas d'activité
9 État en ligne Clignotant = Activité en ligne
Éteint = Aucune activité en ligne
10 État de panne Clignotant = Activité de traitement de panne
Éteint = Pas d'activité de traitement de panne
*La numérotation réelle des cartes réseau peut varier en fonction de plusieurs facteurs,
dont le système d'exploitation installé sur le serveur en lame.
10 Manuel de l'utilisateur du serveur en lame HP ProLiant BL25p
Composants du panneau avant
Élément Description
1 Compartiment de disque dur SCSI hot-plug n° 1
2 Interrupteur Marche/Standby
3 Compartiment de disque dur SCSI hot-plug n° 2
4 Port d'E/S*
*Le port d'E/S est utilisé avec le câble d'E/S local pour exécuter certaines procédures
de diagnostic et de configuration du serveur en lame.
Identification des composants 11
Composants du panneau arrière
Élément Description
1 Connecteur d'alimentation
2 Connecteur de signal
12 Manuel de l'utilisateur du serveur en lame HP ProLiant BL25p
Combinaisons des voyants de disque dur SCSI hot-plug
Voyant
d'activité (1)
Voyant En
ligne (2)
Voyant de
panne (3)
Interprétation
Allumé,
éteint ou
clignotant
Allumé,
éteint ou
clignotant
Allumé ou
éteint
Allumé Éteint Le disque est en ligne et fait partie d'un module RAID.
Clignotant Une alerte de panne prévisible a été reçue pour ce disque.
Remplacez le disque dès que possible.
Si le module RAID est configuré pour la tolérance de panne, que
tous les autres disques qu'il contient sont en ligne et qu'une alerte de
panne prévisible est reçue ou qu'une mise à niveau de la capacité
des disques est en cours, vous pouvez remplacer le disque en ligne.
Allumé ou
clignotant
Clignotant Éteint
Ne retirez pas le disque dur. Le retrait d'un disque peut arrêter
l'opération en cours et entraîner la perte de données.
Le disque est en cours de reconstruction ou d'extension de capacité.
Allumé Éteint Éteint
Ne retirez pas le disque dur.
Le disque est actuellement accédé, mais (1) il ne fait par partie d'un
module RAID ; (2) il s'agit d'un disque de remplacement et la
reconstruction n'a pas encore commencé ; ou (3) il tourne pendant la
séquence POST.
Clignotant Clignotant Clignotant
Ne retirez pas le disque dur. Le retrait d'un disque peut
entraîner la perte de données dans les configurations sans
tolérance de panne.
(1) Le disque fait partie d'un module RAID en cours de sélection par
un utilitaire ACU ; (2) l'ID de disque a été sélectionné dans HP SIM ;
ou (3) le microprogramme du disque est en cours de mise à jour.
Éteint Éteint Allumé Le disque est en panne et a été mis hors ligne.
Vous pouvez remplacer le disque.
Éteint Éteint Éteint (1) Le disque ne fait pas partie d'un module RAID ; (2) il fait partie
d'un module RAID, mais il s'agit d'un disque de remplacement qui
n'est pas actuellement accédé ou qui n'a pas encore en cours de
reconstruction ; ou (3) il est configuré comme disque de secours en
ligne.
Si le disque est connecté à un contrôleur RAID, vous pouvez le
remplacer en ligne.
Identification des composants 13
Composants internes
Élément Description
1 Commutateur de maintenance du système (SW1)
2 Module de filtre CC
3 Carte mezzanine réseau standard
4 Pile système
5 Processeur 2 - banque mémoire 2
14 Manuel de l'utilisateur du serveur en lame HP ProLiant BL25p
Élément Description
6 Processeur 2 - banque mémoire 1 (équipée)
7 Modules DIMM n° 5 à 8
8 Connecteur de processeur n° 2 (équipé)
9 Connecteur de carte fond de panier SCSI n° 2
10 Connecteurs de ventilateur
11 Connecteur de la carte du bouton/voyant
d'alimentation
12 Connecteur de carte fond de panier SCSI n° 1
13 Connecteur de processeur n° 1 (équipé)
14 Modules DIMM n° 1 à 4
15 Processeur 1 - banque mémoire 1 (équipée)
16 Processeur 1 - banque mémoire 2
17 Module d'activation de cache d'écriture avec batterie
Smart Array 6i (en option)
18 Contrôleur Smart Array 6i
19 Modules convertisseurs d'alimentation
20 Adaptateur Fibre Channel (en option)
Identification des composants 15
Commutateur de maintenance du système
Position Fonction Par défaut
1* Contourner la sécurité iLO Off
2 Verrouillage de la configuration Off
3 Réservé Off
4 Réservé Off
5* Mot de passe désactivé Off
6* Réinitialiser la configuration Off
7 Réservé Off
8 Réservé Off
*Pour accéder à la ROM redondante, positionnez S1, S5 et S6 sur ON.
16 Manuel de l'utilisateur du serveur en lame HP ProLiant BL25p
Câble d'E/S local
Élément Connecteur Description
1 E/S local Pour se connecter au port d'E/S local situé
sur le panneau avant du serveur en lame
2 Vidéo Pour connecter un moniteur vidéo
3 USB 1 Pour connexion d'un périphérique USB
4 USB 2 Pour connexion d'un périphérique USB
5 Série Pour connecter un câble série Null Modem
afin d'exécuter des procédures de
diagnostic avancées (personnel qualifié
uniquement)
6 iLO RJ-45
(10/100 Ethernet)
Pour connecter un Ethernet à l'interface
iLO du serveur en lame depuis un
périphérique client
Identification des composants 17
Numérotation des compartiments du boîtier de serveur en lame
Chaque boîtier de serveur en lame nécessite une paire de modules
d'interconnexion afin d'accéder au réseau pour les transferts de données.
Faites-le avant de déterminer les connexions entre les serveurs en lame
et les modules d'interconnexion.
IMPORTANT : notez que la numérotation des compartiments de
serveur en lame sur la figure est inversée lorsqu'on regarde à l'arrière
du boîtier.
18 Manuel de l'utilisateur du serveur en lame HP ProLiant BL25p
Connexions iLO
Un connecteur iLO unique réside sur le module de supervision de serveur en
lame du boîtier avancé. Ce connecteur RJ-45 permet de superviser à distance
chaque serveur en lame d'un boîtier avancé.
Pour plus d'informations sur le boîtier avancé, reportez-vous au Manuel
d'installation de l'option de mise à niveau du boîtier de serveur en lame
HP ProLiant BL p-Class ou au Manuel d'installation du boîtier de serveur en
lame HP ProLiant BL p-Class.
Compatibilité des boîtiers de serveur en lame
Certaines configurations des serveurs en lames HP ProLiant BL25p peuvent
nécessiter la présence d'un boîtier de serveur en lame HP BladeSystem p-Class
avec composants fond de panier avancés (boîtier de serveur en lame avancé).
Pour plus d'informations sur la compatibilité des boîtiers de serveur en lame,
reportez-vous au site Web HP
(http://www.hp.com/go/bladesystem/enclosure/compatibility
).
19
Fonctionnement
Dans cette section
Mise sous tension du serveur en lame ..........................................................................................19
Mise hors tension du serveur en lame...........................................................................................20
Retrait du serveur en lame............................................................................................................21
Mise sous tension du serveur en lame
Par défaut, le serveur en lame se met automatiquement sous tension lorsqu'il est
installé dans le boîtier. Assurez-vous que le serveur en lame est bien compatible
avec le boîtier. Reportez-vous à la section "Compatibilité des boîtiers de serveur
en lame" (page 18
).
Si vous avez modifié le paramètre par défaut, utilisez l'une des méthodes
suivantes pour mettre le serveur en lame sous tension :
• Interrupteur Marche/Standby
− Une brève pression initialise une demande de mise sous tension.
Le serveur en lame détermine la disponibilité de l'alimentation sur
le sous-système correspondant. Si l'alimentation requise est disponible,
le serveur en lame se met sous tension.
− Une pression longue de cinq secondes ou plus initialise une mise sous
tension forcée. Le serveur en lame se met sous tension sans détection
préalable de la disponibilité de l'alimentation sur le système.
ATTENTION : vérifiez toujours les alertes de la console
distante iLO avant d'initialiser une mise sous tension forcée afin d'éviter
une panne de bloc d'alimentation hot-plug et une coupure éventuelle de
l'alimentation système. Reportez-vous au Manuel de l'utilisateur HP iLO
(Integrated Lights-Out) pour plus d'informations.
REMARQUE : vous pouvez exécuter une mise sous tension forcée du
serveur en lame lorsque les modules de supervision ne sont pas utilisés
pour gérer la demande de mise sous tension. Assurez-vous de disposer
d'une alimentation suffisante.
20 Manuel de l'utilisateur du serveur en lame HP ProLiant BL25p
• Fonctions d'interrupteur d'alimentation virtuel via iLO
− Pression momentanée
− Pression longue
Pour plus d'informations sur iLO, reportez-vous à la section "Configuration
et utilitaires" (page 47
).
Mise hors tension du serveur en lame
Mettez le serveur en lame hors tension en utilisant l'une des méthodes suivantes :
• Appuyez sur l'interrupteur Marche/Standby sur le panneau avant du serveur
en lame.
Assurez-vous que le serveur en lame est en mode Standby en vérifiant que le
voyant d'alimentation est orange. Cette procédure peut prendre 30 secondes,
période pendant laquelle des circuits internes restent actifs.
• Utilisez les fonctions d'interrupteur d'alimentation virtuel dans iLO.
Après avoir lancé une commande de mise hors tension manuelle ou virtuelle,
assurez-vous que le serveur en lame passe en mode Standby en vérifiant que
son voyant d'alimentation est orange.
IMPORTANT : lorsque le serveur en lame passe en mode Standby,
l'alimentation auxiliaire reste activée. Pour couper toute alimentation,
retirez le serveur en lame de son boîtier.
IMPORTANT : les procédures d'alimentation à distance requièrent les
microprogrammes les plus récents pour les modules de supervision du
boîtier d'alimentation et du boîtier de serveur en lame. Pour obtenir les
microprogrammes les plus récents, consultez le site Web HP
(http://www.hp.com/go/support
).
Fonctionnement 21
Retrait du serveur en lame.
1. Identifiez le serveur en lame approprié dans le boîtier.
2. Sauvegardez toutes les données du serveur en lame.
3. Mettez le serveur en lame hors tension (page 20
4. Retirez le serveur en lame de son boîtier.
AVERTISSEMENT : pour limiter les risques de brûlure au
contact de surfaces chaudes, laissez refroidir les disques et les
composants internes du système avant de les toucher.
).
ATTENTION : pour éviter d'endommager des composants
électriques, assurez-vous que le serveur en lame est correctement relié
à la terre avant de procéder à toute installation. Une mise à la terre
incorrecte peut en effet provoquer une décharge électrostatique.
23
Configuration
Dans cette section
Installation des composants HP BladeSystem..............................................................................23
Vérification des composants système...........................................................................................24
Connexion au réseau.....................................................................................................................24
Installation des options du serveur en lame..................................................................................24
Installation d'un serveur en lame ..................................................................................................25
Finalisation de la configuration ....................................................................................................26
Installation des composants HP BladeSystem
Avant d'exécuter toute procédure spécifique au serveur en lame, installez les
composants HP BladeSystem dans votre environnement. Reportez-vous poster
d'installation et de configuration du matériel livré avec le boîtier du serveur en
lame.
La documentation la plus récente des serveurs en lame et autres composants
HP BladeSystem p-Class est disponible sur le site Web HP
(http://www.hp.com/products/servers/proliant-bl/p-class/info
).
Elle est également disponible sur les supports et sites suivants :
• CD Documentation livré avec le boîtier du serveur en lame
• Site Web du Centre d'assistance technique HP (http://www.hp.com/support
• Site Web du Centre de documentation technique HP (http://docs.hp.com
)
)
24 Manuel de l'utilisateur du serveur en lame HP ProLiant BL25p
Vérification des composants système
1. Vérifiez que le boîtier approprié est installé pour le serveur en lame.
Reportez-vous à la section "Compatibilité des boîtiers de serveur en lame"
(page 18
).
2. Vérifiez que l'alimentation appropriée est disponible. Reportez-vous au
calculateur d'alimentation HP BladeSystem p-Class sur le site Web HP
(http://www.hp.com/go/bladesystem/powercalculator
).
Connexion au réseau
Pour connecter la solution HP BladeSystem à un réseau, chaque boîtier de
serveur en lame doit être configuré avec une paire de modules d'interconnexion
afin de gérer les signaux entre les serveurs en lame et le réseau externe. Pour plus
d'informations sur les options d'interconnexion, consultez le site Web HP
(http://www.hp.com/go/bladesystem/interconnects
Pour les connexions réseau du serveur en lame, reportez-vous aux Instructions
d'installation du serveur en lame HP ProLiant BL25p.
).
Installation des options du serveur en lame
Avant d'installer et d'initialiser le serveur en lame, installez ses options, telles
qu'un processeur, des disques durs, un adaptateur FC ou des commutateurs
d'interconnexion supplémentaires. Pour plus d'informations sur l'installation des
options du serveur en lame, reportez-vous à la section ''Installation d'options
matérielles'' (page
27).
Configuration 25
Installation d'un serveur en lame
1. Retrait d'un obturateur de serveur en lame 6U
26 Manuel de l'utilisateur du serveur en lame HP ProLiant BL25p
2. Installez le serveur en lame. Lorsqu'il est complètement inséré, il s'enclenche.
Le paramètre par défaut des serveurs en lame initialise la mise sous tension
automatique.
ATTENTION : pour éviter un refroidissement inapproprié
susceptible de créer des dommages thermiques, n'utilisez le serveur en
lame que si tous les compartiments sont équipés d'un composant ou
d'un obturateur.
REMARQUE : le premier serveur en lame doit être installé dans un
boîtier approprié afin de faciliter l'attribution d'un nom au boîtier, au rack
et aux modules d'interconnexion. Finalisez la configuration du système
avant d'installer d'autres serveurs en lame.
Finalisation de la configuration
Pour finaliser la configuration du serveur en lame et de la solution HP
BladeSystem, reportez-vous au poster d'installation et de configuration du
matériel livré avec le boîtier de serveur en lame.
27
Installation d'options matérielles
Dans cette section
Option de processeur ....................................................................................................................27
Option de mémoire.......................................................................................................................31
Option de disque dur.....................................................................................................................35
Option d'adaptateur Fibre Channel...............................................................................................36
Option de module d'activation de cache d'écriture avec batterie Smart Array 6i.........................38
Option de processeur
Utilisez les instructions suivantes pour installer un processeur AMD Opteron™
dans un serveur en lame HP ProLiant p-Class pris en charge.
REMARQUE : certains modèles de serveur en lame sont livrés avec un
processeur installé. Utilisez les instructions suivantes pour installer un
second processeur en option.
AVERTISSEMENT : pour limiter les risques de brûlure au
contact de surfaces chaudes, laissez refroidir les disques et les
composants internes du système avant de les toucher.
AVERTISSEMENT : cette documentation suppose que le
serveur en lame est installé dans un boîtier et n'est pas alimenté
par une station de diagnostic. Si vous utilisez une station de
diagnostic, débranchez le serveur en lame de celle-ci avant
d'installer des composants internes.
ATTENTION : l'électricité statique peut endommager des
composants électroniques. Assurez-vous d'être relié à la terre avant
toute procédure d'installation.
IMPORTANT : le connecteur de processeur 1 doit toujours être occupé.
Si le connecteur de processeur n° 1 est vide, le serveur en lame ne se
mettra pas sous tension.
28 Manuel de l'utilisateur du serveur en lame HP ProLiant BL25p
Pour installer le composant :
1. Retirez l'obturateur de processeur et la carte d'activation 1P.
ATTENTION : installez toujours un processeur ou une carte
d'activation 1P dans le connecteur de processeur n° 2. Si celui-ci est
vide, le serveur ne démarrera pas.
2. Installez le processeur.
ATTENTION : vérifiez que le levier de verrouillage du
connecteur est bien ouvert avant d'installer le processeur dans celui-ci.
ATTENTION : le processeur est conçu pour ne s'insérer que
d'une seule manière dans le connecteur. Utilisez les guides
d'alignement du processeur et du connecteur pour les aligner
correctement. Reportez-vous à l'étiquette apposée sur le capot du
système pour des instructions spécifiques.
Installation d'options matérielles 29
3. Fermez le levier de verrouillage du processeur.
ATTENTION : vérifiez que le levier de verrouillage du
processeur est fermé une fois ce dernier installé. Ce levier doit se
fermer sans résistance. Si vous forcez, vous risquez d'endommager
le processeur et son connecteur, ce qui nécessiterait le remplacement
de la carte mère.
4. Retirez le cache de protection de l'interface thermique.
30 Manuel de l'utilisateur du serveur en lame HP ProLiant BL25p
ATTENTION : une fois le couvercle retiré, ne touchez plus
l'interface thermique.
IMPORTANT : le dissipateur thermique n'est pas réutilisable et doit être
jeté une fois retiré du processeur.
5. Insérez le dissipateur thermique et fermez la cage processeur.
La fermeture de la cage processeur aligne le dissipateur thermique.
6. Fermez et fixez le loquet de la cage processeur.
Installation d'options matérielles 31
Option de mémoire
Le serveur en lame est livré avec deux modules DIMM installés dans la banque
mémoire n° 1 du processeur n° 1. Il prend en charge jusqu'à 16 Go de mémoire.
Chaque processeur contient deux banques composées de deux connecteurs
DIMM chacune.
ATTENTION : utilisez uniquement des modules DIMM HP. Les
modules DIMM d'autres fabricants risquent de nuire à l'intégrité des
Instructions d'installation des modules DIMM
Lors de l'installation de modules DIMM, respectez les recommandations
suivantes :
• Tous les modules DIMM doivent être de type SDRAM DDR PC3200
• Les deux connecteurs DIMM d'une banque doivent être équipés.
données.
400 MHz.
• Les deux modules DIMM d'une banque doivent être identiques.
• La banque mémoire n° 1 du processeur n° 1 doit toujours être occupée.
• Si vous mélangez des modules DIMM simple et double rang, les modules
double rang doivent être installés dans la banque mémoire n° 1.
• Pour des performances optimales dans la plupart des applications, équipez la
banque mémoire n° 1 de chaque connecteur de processeur occupé.
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