HP PROLIANT BL25P G2 SERVER User Manual
Manuel de l'utilisateur du serveur en lame HP ProLiant BL25p Generation 2
Novembre 2006 (première édition)
Référence 415851-051
© Copyright 2006 Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Les informations contenues dans le présent document pourront faire l'objet de modifications sans préavis. Les garanties relatives aux produits et
services HP sont exclusivement définies dans les déclarations de garantie qui accompagnent ces produits et services. Rien de ce qui a pu être
exposé dans la présente ne sera interprété comme constituant une garantie supplémentaire. HP ne pourra être tenu responsable des erreurs ou
omissions de nature technique ou rédactionnelle qui pourraient subsister dans le présent document.
Microsoft et Windows sont des marques déposées de Microsoft Corporation aux États-Unis.
Windows Server 2003 est une marque de Microsoft Corporation.
AMD Athlon et AMD Opteron sont des marques commerciales de Advanced Micro Devices, Inc.
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Novembre 2006 (première édition)
Référence 415851-051
Public visé
Ce document est destiné au personnel qui installe, administre et répare les serveurs et systèmes
de stockage. HP suppose que vous êtes qualifié en réparation de matériel informatique et que vous êtes
averti des risques inhérents aux produits capables de générer des niveaux d'énergie élevés.
Table des matières
Identification des composants......................................................................................................... 6
Voyants du panneau avant......................................................................................................................... 6
Composants du panneau avant................................................................................................................... 7
Composants du panneau arrière ................................................................................................................. 8
Combinaisons des voyants de disque dur SAS et SATA.................................................................................. 8
Composants de la carte mère .....................................................................................................................9
Numérotation des connecteurs DIMM...............................................................................................10
Commutateur de maintenance du système......................................................................................... 11
Connecteur USB interne ...........................................................................................................................11
Câble d'E/S local ...................................................................................................................................12
Fonctionnement .......................................................................................................................... 13
Mise sous tension du serveur en lame ........................................................................................................ 13
Mise hors tension du serveur en lame......................................................................................................... 14
Retrait du serveur en lame ........................................................................................................................ 14
Retrait du panneau d'accès ......................................................................................................................15
Configuration............................................................................................................................. 16
Présentation............................................................................................................................................ 16
Installation des composants HP BladeSystem............................................................................................... 16
Vérification des composants système.......................................................................................................... 16
Connexion au réseau............................................................................................................................... 17
Connexions réseau des boîtiers de serveur en lame ...........................................................................17
Compatibilité des boîtiers de serveur en lame ...................................................................................17
Connexions iLO 2 ......................................................................................................................... 17
Connexions Ethernet du panneau de raccordement RJ-45 ...................................................................18
Connexions FC du panneau de raccordement RJ-45 n° 2.................................................................... 19
Commutateur d'interconnexion et connexions FC............................................................................... 19
Installation des options du serveur en lame ................................................................................................. 20
Installation d'un serveur en lame ............................................................................................................... 20
Finalisation de la configuration ................................................................................................................. 21
Installation des options matérielles ................................................................................................ 22
Option de processeur ..............................................................................................................................22
Option de disque dur .............................................................................................................................. 27
Option de mémoire ................................................................................................................................. 28
Instructions d'installation des modules DIMM..................................................................................... 29
Installation de modules DIMM ......................................................................................................... 29
Option Fibre Channel Mezzanine ............................................................................................................. 29
Option de carte réseau mezzanine............................................................................................................ 31
Option de module d'activation de cache d'écriture avec batterie................................................................... 31
Câblage .................................................................................................................................... 34
Utilisation du câble d'E/S local................................................................................................................. 34
Administration locale à l'aide d'iLO 2........................................................................................................ 34
Connexion locale à un serveur en lame à l'aide de périphériques vidéo et USB ..............................................35
Accès à un serveur en lame à l'aide d'une souris, d'une vidéo et d'un clavier locaux ............................. 36
Accès aux périphériques de support locaux ...................................................................................... 36
Configuration et utilitaires............................................................................................................ 38
Outils de déploiement de serveur en lame .................................................................................................. 38
Drivers logiciels et composants supplémentaires ................................................................................ 38
Table des matières 3
Supervision avancée des serveurs ProLiant p-Class............................................................................. 38
Déploiement PXE sur réseau............................................................................................................ 39
Configuration IP statique ................................................................................................................ 41
Méthodes de déploiement .............................................................................................................. 42
Outils de configuration............................................................................................................................. 46
Logiciel SmartStart......................................................................................................................... 46
HP RBSU (ROM-Based Setup Utility) ................................................................................................. 46
ACU (Array Configuration Utility) ....................................................................................................48
ORCA (Option ROM Configuration for Arrays) ................................................................................. 48
HP ProLiant Essentials RDP (Rapid Deployment Pack) .......................................................................... 49
Ressaisie du numéro de série et de l'ID produit du serveur .................................................................. 49
Outils de supervision ............................................................................................................................... 50
ASR (Automatic Server Recovery)..................................................................................................... 50
ROMPaq...................................................................................................................................... 50
Technologie iLO (Integrated Lights-Out) 2.......................................................................................... 50
Pack HP ProLiant Essentials ILOS (Integrated Lights-Out Select Pack) ..................................................... 51
Erase ........................................................................................................................................... 51
StorageWorks L&TT (Library et Tape Tools) .......................................................................................51
HP SIM (Systems Insight Manager)................................................................................................... 51
Agents de supervision .................................................................................................................... 52
Logiciels de supervision de la virtualisation HP ProLiant Essentials ........................................................ 52
Pack HP ProLiant Essentials SMP - P2P (Server Migration Pack - Physical to ProLiant Edition) .................... 52
Pack HP ProLiant Essentials PMP (Performance Management Pack)....................................................... 53
Pack HP ProLiant Essentials VPM (Vulnerability and Patch Management Pack) ....................................... 53
Pack HP ProLiant Essentials WMP (Workload Management Pack) ........................................................ 53
HP BladeSystem Essentials Insight Control Data Center Edition ............................................................ 54
HP Control Tower .......................................................................................................................... 54
Support de la ROM redondante ......................................................................................................54
Prise en charge USB ......................................................................................................................55
Outils de gestion de réseau ...................................................................................................................... 55
Pack HP ProLiant Essentials INP (Intelligent Networking Pack) .............................................................. 55
Pack HP ProLiant Essentials RDMA pour les adaptateurs de serveurs Gigabit multifonctions ..................... 55
Pack HP ProLiant Essentials Accelerated iSCSI pour les adaptateurs de serveurs Gigabit multifonctions
intégrés........................................................................................................................................ 56
Outils de diagnostic................................................................................................................................. 56
HP Insight Diagnostics.................................................................................................................... 56
Survey ......................................................................................................................................... 56
IML (Integrated Management Log).................................................................................................... 57
ADU (Array Diagnostics Utility)........................................................................................................ 57
Outils d'analyse et de prise en charge à distance........................................................................................ 57
HP ISEE (Instant Support Enterprise Edition)....................................................................................... 57
WEBES (Web-Based Enterprise Service) ........................................................................................... 58
OSEM (Open Services Event Manager)............................................................................................ 58
Conserver le système à jour...................................................................................................................... 58
Drivers ......................................................................................................................................... 58
Resource Paqs............................................................................................................................... 58
PSP (ProLiant Support Packs) ........................................................................................................... 58
Prise en charge des versions de système d'exploitation....................................................................... 59
Online ROM Flash Component........................................................................................................ 59
Contrôle des modifications et notification proactive............................................................................59
Care Pack ....................................................................................................................................59
Table des matières 4
Résolution des problèmes............................................................................................................. 60
Ressources pour la résolution des problèmes............................................................................................... 60
Étapes de pré-diagnostic .......................................................................................................................... 60
Informations importantes relatives à la sécurité .................................................................................. 61
Informations sur le symptôme ..........................................................................................................63
Préparation du serveur pour le diagnostic......................................................................................... 63
Notifications de service............................................................................................................................ 64
Connexions en mauvais état ..................................................................................................................... 64
Diagrammes de dépannage .....................................................................................................................64
Diagramme de début de diagnostic ................................................................................................. 65
Diagramme de diagnostic général................................................................................................... 66
Diagramme des problèmes de mise sous tension du serveur en lame.................................................... 68
Diagramme des problèmes POST ....................................................................................................70
Diagramme des problèmes d'amorçage OS...................................................................................... 72
Diagramme des indications de panne de serveur............................................................................... 74
Messages d'erreur POST ou sonores.......................................................................................................... 75
Introduction .................................................................................................................................. 75
Remplacement de la pile.............................................................................................................. 76
Avis de conformité ...................................................................................................................... 77
Numéros d'identification .......................................................................................................................... 77
Avis FCC................................................................................................................................................ 77
Étiquette FCC................................................................................................................................ 78
Appareil de classe A ..................................................................................................................... 78
Appareil de classe B...................................................................................................................... 78
Déclaration de conformité pour les produits portant le logo FCC, États-Unis uniquement ...................................78
Modifications.......................................................................................................................................... 79
Câbles................................................................................................................................................... 79
Canadian Notice (Avis canadien) ............................................................................................................. 79
Avis de conformité pour l'Union Européenne............................................................................................... 79
Mise au rebut des équipements usagés chez les particuliers au sein de l'Union Européenne.............................. 80
Avis de conformité pour le Japon .............................................................................................................. 80
Avis BSMI .............................................................................................................................................. 80
Avis de conformité pour la Corée.............................................................................................................. 81
Conformité du laser ................................................................................................................................. 81
Avis sur le remplacement de la pile ........................................................................................................... 82
Avis relatif au recyclage des piles (Taïwan) ................................................................................................ 82
Avis relatif au cordon d'alimentation pour le Japon...................................................................................... 82
Électricité statique ....................................................................................................................... 83
Précautions relatives à l'électricité statique.................................................................................................. 83
Méthodes de mise à la terre .....................................................................................................................83
Caractéristiques du système ......................................................................................................... 84
Caractéristiques environnementales ........................................................................................................... 84
Spécifications du serveur en lame.............................................................................................................. 84
Assistance technique ................................................................................................................... 85
Avant de contacter HP .............................................................................................................................85
Informations de contact HP ....................................................................................................................... 85
Réparations par le client........................................................................................................................... 86
Acronymes et abréviations........................................................................................................... 87
Index......................................................................................................................................... 91
Table des matières 5
Identification des composants
Dans cette section
Voyants du panneau avant........................................................................................................................ 6
Composants du panneau avant.................................................................................................................. 7
Composants du panneau arrière ................................................................................................................ 8
Combinaisons des voyants de disque dur SAS et SATA ................................................................................ 8
Composants de la carte mère .................................................................................................................... 9
Connecteur USB interne .......................................................................................................................... 11
Câble d'E/S local .................................................................................................................................. 12
Voyants du panneau avant
Élément Description État
1 UID Bleu = Identifié
Bleu clignotant = Supervision à distance active
Éteint = Pas de supervision à distance active
2 État Vert = Normal
Vert clignotant = En cours d'amorçage
Orange clignotant = Fonctionnement dégradé
Rouge clignotant = Condition critique
3 Carte réseau 1* Vert = Liaison avec le réseau
Vert clignotant = Activité réseau
Éteint = Pas de liaison ou d'activité
Identification des composants 6
Élément Description État
4 Carte réseau 2* Vert = Liaison avec le réseau
Vert clignotant = Activité réseau
Éteint = Pas de liaison ou d'activité
5 Carte réseau 3* Vert = Liaison avec le réseau
Vert clignotant = Activité réseau
Éteint = Pas de liaison ou d'activité
6 Carte réseau 4* Vert = Liaison avec le réseau
Vert clignotant = Activité réseau
Éteint = Pas de liaison ou d'activité
7 Alimentation système Vert = Allumé.
Orange = Standby (alimentation auxiliaire disponible)
Éteint = Hors tension
*La numérotation réelle des cartes réseau peut varier en fonction de plusieurs facteurs, dont le système d'exploitation
installé sur le serveur en lame.
Composants du panneau avant
Élément Description
1 Interrupteur Marche/Standby
2 Port d'E/S*
3 Compartiment de disque dur n° 1
4 Compartiment de disque dur n° 2
*Le port d'E/S est utilisé avec le câble d'E/S local pour exécuter certaines procédures de diagnostic
et de configuration du serveur en lame.
Identification des composants 7
Composants du panneau arrière
Élément Description
1 Connecteur d'alimentation
2 Connecteur de signal
Combinaisons des voyants de disque dur SAS et SATA
Voyant En
ligne/Activité (vert)
Allumé, éteint ou
clignotant
Allumé, éteint ou
clignotant
Allumé
Allumé Off Le disque est en ligne, mais n'est pas actif actuellement.
Clignotant de
manière régulière
(1 Hz)
Voyant de
Panne/UID
(orange/bleu)
Orange et bleu en
alternance
Bleu fixe
Orange, clignotant
de manière
régulière (1 Hz)
Orange, clignotant
de manière
régulière (1 Hz)
Interprétation
Le disque est en panne, ou une notification de panne a été reçue
pour celui-ci ; il a également été sélectionné par une application
de supervision.
Le disque fonctionne normalement et a été sélectionné par une
application de supervision.
Une notification de panne a été reçue pour ce disque.
Remplacez le disque dès que possible.
Ne retirez pas le disque dur. Le retrait d'un disque
peut arrêter l'opération en cours et entraîner la perte
de données.
Le disque fait partie d'un module RAID qui est en cours
d'extension de capacité ou de migration de stripe, mais une
notification de panne a été reçue pour celui-ci. Pour limiter les
risques de perte de données, ne remplacez pas le disque tant
que l'extension ou la migration n'est pas terminée.
Identification des composants 8
Voyant En
ligne/Activité (vert)
Voyant de
Panne/UID
Interprétation
(orange/bleu)
Clignotant de
manière régulière
(1 Hz)
Off
Ne retirez pas le disque dur. Le retrait d'un disque
peut arrêter l'opération en cours et entraîner la perte
de données.
Le disque est en cours de reconstruction, ou membre d'un module
RAID qui est en cours d'extension de capacité ou de migration
de stripe.
Clignotant de
manière irrégulière
Orange, clignotant
de manière
Le disque est actif, mais une notification de panne a été reçue
pour celui-ci. Remplacez le disque dès que possible.
régulière (1 Hz)
Clignotant de
Off Le disque est actif et fonctionne normalement.
manière irrégulière
Off Orange fixe
Une condition de panne critique a été identifiée pour ce disque
et le contrôleur l'a mis hors ligne. Remplacez le disque dès que
possible.
Off
Orange, clignotant
de manière
Une notification de panne a été reçue pour ce disque.
Remplacez le disque dès que possible.
régulière (1 Hz)
Off Off
Le disque est hors ligne, utilisé comme disque de secours, ou ne
fait pas partie d'un module RAID.
Composants de la carte mère
Élément Description
1 Tournevis Torx T-15
2 Module convertisseur de secteur
3 Connecteurs FC mezzanine (2)
4 Connecteur de carte réseau mezzanine
5 Commutateur de maintenance du système (SW4)
6 Processeur 2 - banque mémoire D
Identification des composants 9
Élément Description
7 Processeur 2 - banque mémoire C
8 Connecteurs de module DIMM (5 à 8)
9 Connecteur de processeur n° 2
10 Connecteurs de ventilateur (5)
11 Connecteur de carte de voyants/panneau avant
12 Connecteur de processeur n° 1 (équipé)
13 Connecteurs de module DIMM (1 à 4)
14 Processeur 1 - banque mémoire A
15 Processeur 1 - banque mémoire B
16 Connecteur du câble de données du fond de panier de disque dur
17 Connecteur du câble d'alimentation du fond de panier de disque dur
18 Pile système
19 Module cache du contrôleur Smart Array E200i
Numérotation des connecteurs DIMM
Élément Description Banque mémoire
1 Connecteur de module DIMM 5 Processeur 2 - banque mémoire C
2 Connecteur de module DIMM 6 Processeur 2 - banque mémoire C
3 Connecteur de module DIMM 7 Processeur 2 - banque mémoire D
4 Connecteur de module DIMM 8 Processeur 2 - banque mémoire D
5 Connecteur de module DIMM 4 Processeur 1 - banque mémoire B
6 Connecteur de module DIMM 3 Processeur 1 - banque mémoire B
7 Connecteur de module DIMM 2 Processeur 1 - banque mémoire A
8 Connecteur de module DIMM 1 Processeur 1 - banque mémoire A
Identification des composants 10
Commutateur de maintenance du système
Position Fonction Par défaut
1* Contourner la sécurité iLO 2 Off
2 Verrouillage de la configuration Off
3 Réservé Off
4 Réservé Off
5* Mot de passe désactivé Off
6* Réinitialiser la configuration Off
7 Réservé Off
8 Réservé Off
*Pour accéder à la ROM redondante, positionnez S1, S5 et S6 sur ON.
Connecteur USB interne
Pour plus d'informations, reportez-vous à la section "Fonctionnalité USB interne" (page
Identification des composants 11
55).
Câble d'E/S local
Élément Connecteur Description
1 E/S local
2 Vidéo Pour connecter un moniteur vidéo.
3 USB 1 Pour connexion d'un périphérique USB.
4 USB 2 Pour connexion d'un périphérique USB.
5 Série
6
iLO RJ-45
(10/100 Ethernet)
Pour se connecter au port d'E/S local situé sur le
panneau avant du serveur en lame.
Pour connecter un câble série Null Modem afin
d'exécuter des procédures de diagnostic avancées
(personnel qualifié uniquement).
Pour connecter un Ethernet à l'interface iLO du
serveur en lame depuis un périphérique client.
Le câble d'E/S local est livré avec le boîtier.
Identification des composants 12
Fonctionnement
Dans cette section
Mise sous tension du serveur en lame ....................................................................................................... 13
Mise hors tension du serveur en lame ....................................................................................................... 14
Retrait du serveur en lame ....................................................................................................................... 14
Retrait du panneau d'accès ..................................................................................................................... 15
Mise sous tension du serveur en lame
Par défaut, le serveur en lame se met automatiquement sous tension lorsqu'il est installé dans le boîtier.
Assurez-vous que le serveur en lame est bien compatible avec le boîtier. Reportez-vous à la section
"Compatibilité des boîtiers de serveur en lame" (page
Si vous avez modifié le paramètre par défaut, utilisez l'une des méthodes suivantes pour mettre le serveur
en lame sous tension :
• Appuyez sur l'interrupteur Marche/Standby sur le panneau avant du serveur en lame.
• Une brève pression initialise une demande de mise sous tension. Le serveur en lame détermine
la disponibilité de l'alimentation sur le sous-système correspondant. Si l'alimentation requise est
disponible, le serveur en lame se met sous tension.
• Une pression longue de cinq secondes ou plus initialise une mise sous tension forcée. Le serveur
en lame se met sous tension sans détection préalable de la disponibilité de l'alimentation sur le
système.
17).
ATTENTION : vérifiez toujours les alertes de la console iLO 2 avant d'initialiser une mise sous tension
forcée afin d'éviter une panne de bloc d'alimentation hot-plug et une coupure éventuelle de l'alimentation
système. Reportez-vous au Manuel de l'utilisateur HP iLO (Integrated Lights-Out) pour plus d'informations.
REMARQUE : vous pouvez exécuter une mise sous tension forcée du serveur en lame lorsque les modules
de supervision ne sont pas utilisés pour gérer la demande de mise sous tension. Assurez-vous de disposer
d'une alimentation suffisante.
• Utilisez les fonctions d'interrupteur d'alimentation virtuel dans iLO 2.
• Pression momentanée
• Pression longue
Pour plus d'informations sur iLO 2, reportez-vous à la section "Configuration et utilitaires" (page
38).
Fonctionnement 13
Mise hors tension du serveur en lame
Mettez le serveur en lame hors tension en utilisant l'une des méthodes suivantes :
• Appuyez sur l'interrupteur Marche/Standby sur le panneau avant du serveur en lame.
Assurez-vous que le serveur en lame est en mode Standby en vérifiant que le voyant d'alimentation
système est orange. Cette procédure peut prendre 30 secondes, période pendant laquelle des
circuits internes restent actifs.
• Utilisez la fonction d'interrupteur d'alimentation virtuel dans iLO 2.
Après avoir lancé une commande de mise hors tension manuelle ou virtuelle, assurez-vous que le
serveur en lame passe en mode Standby en vérifiant que le voyant d'alimentation système est
orange.
IMPORTANT : lorsque le serveur en lame passe en mode Standby, l'alimentation auxiliaire reste activée.
Pour couper toute alimentation, retirez le serveur en lame de son boîtier.
IMPORTANT : les procédures d'alimentation à distance requièrent les microprogrammes les plus récents
pour les modules de supervision du boîtier d'alimentation et du boîtier de serveur en lame. Pour obtenir les
microprogrammes les plus récents, consultez le site Web HP (
http://www.hp.com/go/support).
Retrait du serveur en lame
1. Identifiez le serveur en lame approprié dans le boîtier.
2. Sauvegardez toutes les données du serveur en lame.
3. Mettez le serveur en lame hors tension (page 14).
4. Retirez le serveur en lame de son boîtier.
5. Déposez le serveur en lame sur une surface plane.
AVERTISSEMENT : pour limiter les risques de brûlure au contact de surfaces chaudes,
laissez refroidir les disques et les composants internes du système avant de les toucher.
ATTENTION : pour éviter d'endommager des composants électriques, assurez-vous que le serveur en lame
est correctement relié à la terre avant de procéder à toute installation. Une mise à la terre incorrecte peut en
effet provoquer une décharge électrostatique.
Fonctionnement 14
Retrait du panneau d'accès
AVERTISSEMENT : pour limiter les risques de brûlure au contact de surfaces chaudes,
laissez refroidir les disques et les composants internes du système avant de les toucher.
ATTENTION : pour éviter d'endommager des composants électriques, assurez-vous que le serveur en lame
est correctement relié à la terre avant de procéder à toute installation. Une mise à la terre incorrecte peut en
effet provoquer une décharge électrostatique.
1. Identifiez le serveur en lame approprié dans le boîtier.
2. Sauvegardez toutes les données du serveur en lame.
3. Mettez le serveur en lame hors tension (page 14).
4. Retirez le serveur en lame (page 14).
5. Desserrez la vis à l'arrière du panneau d'accès.
6. Pressez les indentations vers le bas, faites glisser le panneau d'accès vers l'arrière de l'unité
d'environ 1,25 cm et soulevez le panneau pour le retirer.
Fonctionnement 15
Configuration
Dans cette section
Présentation........................................................................................................................................... 16
Installation des composants HP BladeSystem ............................................................................................. 16
Vérification des composants système ........................................................................................................ 16
Connexion au réseau.............................................................................................................................. 17
Installation des options du serveur en lame................................................................................................ 20
Installation d'un serveur en lame .............................................................................................................. 20
Finalisation de la configuration................................................................................................................ 21
Présentation
L'installation du serveur en lame intervient dans la procédure d'installation générale de la solution HP
BladeSystem p-Class. Pour ce faire, procédez comme suit :
1. Installez tous les composants HP BladeSystem p-Class requis.
2. Vérifiez qu'ils prennent en charge le serveur en lame.
3. Connectez le système HP BladeSystem au réseau.
4. Installer les options de serveur en lame.
5. Installer le serveur en lame.
6. Installez le système d'exploitation et finalisez la configuration de la solution HP BladeSystem.
Installation des composants HP BladeSystem
Avant d'exécuter toute procédure spécifique au serveur en lame, installez les composants HP BladeSystem
dans votre environnement. Reportez-vous au poster d'installation et de configuration du matériel livré avec
le boîtier du serveur en lame.
La documentation la plus récente des serveurs en lame et autres composants HP BladeSystem p-Class est
disponible sur le site Web HP (
http://www.hp.com/products/servers/proliant-bl/p-class/info).
Elle est également disponible sur les supports et sites suivants :
• CD Documentation livré avec le boîtier du serveur en lame
• Site Web du Centre d'assistance technique HP (http://www.hp.com/support)
• Site Web du Centre de documentation technique HP (http://docs.hp.com)
Vérification des composants système
1. Vérifiez que le boîtier approprié est installé pour le serveur en lame. Reportez-vous à la section
17).
"Compatibilité des boîtiers de serveur en lame" (page
2. Vérifiez que l'alimentation appropriée est disponible. Reportez-vous au calculateur d'alimentation
HP BladeSystem p-Class sur le site Web HP
http://www.hp.com/go/bladesystem/powercalculator).
(
Configuration 16
Connexion au réseau
Pour connecter la solution HP BladeSystem à un réseau, chaque boîtier de serveur en lame doit être
configuré avec une paire de modules d'interconnexion afin de gérer les signaux entre les serveurs en
lame et le réseau externe. Pour plus d'informations sur les options d'interconnexion, consultez le site Web
http://www.hp.com/go/bladesystem/interconnects).
Connexions réseau des boîtiers de serveur en lame
Compatibilité des boîtiers de serveur en lame
HP (
Chaque boîtier de serveur en lame nécessite une paire de modules d'interconnexion afin d'accéder au
réseau pour les transferts de données. Ces modules résident dans les compartiments les plus à droite et à
gauche du boîtier de serveur en lame. Identifiez les numéros de compartiment afin de déterminer les
connexions réseau externes du serveur en lame sur les modules d'interconnexion. Faites-le avant de
déterminer les connexions entre les serveurs en lame et les modules d'interconnexion.
Certaines configurations des serveurs en lames HP ProLiant BL25p peuvent nécessiter la présence d'un
boîtier de serveur en lame HP BladeSystem p-Class avec composants fond de panier avancés (boîtier de
serveur en lame avancé). Pour plus d'informations sur la compatibilité des boîtiers de serveur en lame,
reportez-vous au site Web HP (
http://www.hp.com/go/bladesystem/enclosure/compatibility).
Connexions iLO 2
Un connecteur iLO 2 réside sur le module de supervision de serveur en lame du boîtier avancé. Ce
connecteur RJ-45 permet de superviser à distance chaque serveur en lame d'un boîtier avancé.
Pour plus d'informations sur le boîtier avancé, reportez-vous au Manuel d'installation de l'option de mise
à niveau du boîtier de serveur en lame HP ProLiant BL p-Class ou au Manuel d'installation du boîtier de
serveur en lame HP ProLiant BL p-Class.
Configuration 17
Connexions Ethernet du panneau de raccordement RJ-45
Une paire de panneaux de raccordement RJ-45 fournit toutes les connexions réseau Ethernet pour un
boîtier de serveur en lame, au moyen de deux modules d'interconnexion à dix connecteurs et de deux
autres à six connecteurs.
Chaque paire de panneaux de raccordement RJ-45 fournit quatre connexions réseau par compartiment
de serveur en lame. Un serveur en lame installé dans le compartiment 1 (vue de face) occupe quatre
connecteurs Ethernet de la rangée inférieure. Chaque serveur consécutif occupe quatre connecteurs dans
la rangée suivante, de manière similaire.
Reportez-vous à la documentation livrée avec les modules d'interconnexion pour plus d'informations sur
l'installation et les spécifications des panneaux de raccordement RJ-45.
IMPORTANT : la numérotation des cartes réseau n'est donnée qu'à titre indicatif. La numérotation réelle
des cartes réseau peut varier en fonction du système d'exploitation.
Élément Connecteur Côté
1 Carte réseau PXE/données A
2 Carte réseau de données* A
3 Carte réseau de données B
4 Carte réseau de données* B
*Cette carte réseau n'est disponible que si une carte mezzanine en option est installée.
Configuration 18
Connexions FC du panneau de raccordement RJ-45 n° 2
Le panneau de raccordement RJ-45 n° 2 fournit les mêmes connexions réseau que le premier. En outre,
la face avant du panneau de raccordement RJ-45 n° 2 prend en charge la connectivité SAN Fibre
Channel au moyen des huit cages d'émetteurs/récepteurs SFP (Small Form Factor Pluggable).
Chaque paire de panneaux de raccordement RJ-45 n° 2 prend en charge deux connexions FC lorsqu'un
adaptateur FC est installé. Un serveur en lame installé dans le compartiment 1 (vue de face) occupe le
connecteur inférieur de chaque panneau de raccordement. Pour plus d'informations, visitez le site Web
http://www.hp.com/go/bladesystem/interconnects).
HP (
Connecteur Correspond à
1 Compartiment 1
2 Compartiment 2
3 Compartiment 3
4 Compartiment 4
5 Compartiment 5
6 Compartiment 6
7 Compartiment 7
8 Compartiment 8
Commutateur d'interconnexion et connexions FC
Des commutateurs d'interconnexion (commutateurs Ethernet intégrés) peuvent être installés dans un boîtier
prenant en charge les serveurs en lame HP ProLiant BL25p Generation 2. Chaque kit contient deux
commutateurs d'interconnexion permettant de réduire le nombre de ports réseau du serveur de 32 à 1
seul, selon la combinaison de serveurs installés dans le boîtier. Divers kits d'interconnexion sont
disponibles, tous étant pris en charge par le serveur en lame HP ProLiant BL25p Generation 2. Pour plus
d'informations, visitez le site Web HP (
http://www.hp.com/go/bladesystem/interconnects).
Configuration 19
Installation des options du serveur en lame
Avant d'installer et d'initialiser le serveur en lame, installez ses options, telles qu'un processeur, des
disques durs, une carte NIC ou FC mezzanine, ou des modules DIMM supplémentaires. Pour plus
d'informations sur l'installation des options de serveur en lame, reportez-vous à la section "Installation
des options matérielles" (page
22).
Installation d'un serveur en lame
1. Retirez un obturateur de serveur en lame 6U.
2. Appuyez sur le bouton de dégagement et ouvrez la poignée du serveur en lame.
Configuration 20
Installez le serveur en lame. Lorsqu'il est complètement inséré, il s'enclenche.
3.
Le paramètre par défaut des serveurs en lame initialise la mise sous tension automatique.
ATTENTION : pour éviter un refroidissement inapproprié susceptible de créer des dommages thermiques,
n'utilisez le serveur en lame que si tous les compartiments sont équipés d'un composant ou d'un obturateur.
REMARQUE : le premier serveur en lame doit être installé dans un boîtier approprié afin de faciliter
l'attribution d'un nom au boîtier, au rack et aux modules d'interconnexion. Finalisez la configuration du
système avant d'installer d'autres serveurs en lame.
Finalisation de la configuration
Pour finaliser la configuration du serveur en lame et de la solution HP BladeSystem, reportez-vous au
poster d'installation et de configuration du matériel livré avec le boîtier de serveur en lame.
Configuration 21
Installation des options matérielles
Dans cette section
Option de processeur ............................................................................................................................. 22
Option de disque dur ............................................................................................................................. 27
Option de mémoire ................................................................................................................................ 28
Option Fibre Channel Mezzanine ............................................................................................................ 29
Option de carte réseau mezzanine .......................................................................................................... 31
Option de module d'activation de cache d'écriture avec batterie................................................................. 31
Option de processeur
Lors de l'installation des processeurs, respectez les recommandations suivantes :
• Le connecteur de processeur n° 1 doit être équipé en permanence, faute de quoi le serveur ne
fonctionne pas correctement.
• Si vous augmentez la vitesse du processeur, mettez toujours à jour la ROM système avant d'installer
le processeur.
AVERTISSEMENT : pour limiter les risques de brûlure au contact de surfaces chaudes,
laissez refroidir les disques et les composants internes du système avant de les toucher.
ATTENTION : pour éviter d'endommager le processeur et la carte mère, seul un technicien qualifié doit
remplacer ou installer le processeur de ce serveur en lame.
ATTENTION : pour éviter d'endommager le processeur et la carte mère, n'installez pas le processeur sans
l'aide de l'outil prévu à cet effet.
ATTENTION : pour éviter tout dysfonctionnement du serveur en lame et toute détérioration du matériel,
les configurations multiprocesseurs doivent contenir des processeurs de même numéro de référence.
Pour installer un processeur :
1. Mettez le serveur en lame hors tension (page 14).
2. Retirez le serveur en lame (page 14).
3. Retirez le panneau d'accès (page 15).
Installation des options matérielles 22
Retirez l'obturateur du dissipateur thermique. Conservez-le en vue d’une utilisation ultérieure.
4.
ATTENTION : les broches du connecteur de processeur sont très fragiles. Toute détérioration de celles-ci
peut nécessiter le remplacement de la carte mère.
5. Retirez le cache de protection du connecteur de processeur. Conservez-le en vue d’une utilisation
ultérieure.
ATTENTION : si vous n'ouvrez pas complètement le loquet de blocage du processeur, celui-ci ne se mettra
pas bien en place pendant l'installation, ce qui pourrait provoquer la détérioration du matériel.
Installation des options matérielles 23
Ouvrez le loquet de blocage et le support de fixation du connecteur de processeur.
6.
IMPORTANT : assurez-vous que le processeur reste à l'intérieur de l'outil d'installation.
7. S'il en est séparé, réinsérez-le avec le plus grand soin.
Installation des options matérielles 24
Alignez l'outil d'installation et le connecteur, puis installez le processeur.
8.
ATTENTION : le processeur est conçu pour ne s'insérer que d'une seule manière dans le connecteur.
Utilisez les guides d'alignement du processeur et du connecteur pour les aligner correctement.
9. Appuyez fermement jusqu'à ce que l'outil d'installation se mette en place et se sépare du
processeur, puis retirez-le.
Installation des options matérielles 25
Fermez le support de fixation et le loquet de blocage du processeur.
10.
ATTENTION : pour éviter tout dysfonctionnement du serveur et toute détérioration du matériel,
fermez complètement le loquet de blocage du processeur.
11. Retirez le cache de protection du dissipateur thermique.
ATTENTION : une fois le couvercle retiré, ne touchez plus l'interface thermique.
Installation des options matérielles 26
Installez le dissipateur thermique.
12.
13. Installez le panneau d'accès.
14. Installez le serveur en lame (voir "Installation d'un serveur en lame" page 20).
Option de disque dur
Le serveur en lame prend en charge jusqu’à deux unités SAS ou SATA SFF hot-plug.
ATTENTION : pour éviter un refroidissement inapproprié susceptible de créer des dommages thermiques,
n'utilisez le serveur en lame ou le boîtier que si tous les compartiments de disque dur ou de périphérique
sont équipés d'un composant ou d'un obturateur.
Pour installer le composant :
1. Retirez l'obturateur de disque dur.
Installation des options matérielles 27
Ouvrez le loquet de dégagement afin de préparer le disque dur pour l'installation.
2.
3. Installez le disque dur.
4. Déterminez l'état du disque dur à l'aide des voyants de disque dur hot-plug.
5. Reprenez les opérations normales.
Option de mémoire
Le serveur en lame est livré avec deux modules DIMM installés dans la banque mémoire A du
processeur 1. Chaque processeur contient deux banques composées de deux connecteurs DIMM
chacune, soit huit connecteurs au total.
ATTENTION : utilisez uniquement des modules DIMM HP. Les modules DIMM d'autres fabricants risquent
de nuire à l'intégrité des données.
Installation des options matérielles 28
Instructions d'installation des modules DIMM
Lors de l'installation de modules DIMM, respectez les recommandations suivantes :
• Tous les modules DIMM doivent être de type SDRAM DDR2 PC5300 667 MHz.
• Les deux connecteurs DIMM d'une banque doivent être équipés.
• Les deux modules DIMM d'une banque doivent être identiques.
• La banque mémoire A du processeur n° 1 doit toujours être occupée.
• Les banques DIMM ne sont actives que lorsque le connecteur de processeur correspondant est
équipé.
• Si vous installez une seule banque dans un processeur, choisissez celle physiquement la plus
éloignée du processeur.
• Si vous mettez des modules DIMM de tailles différentes dans un même processeur, ceux de plus
grande capacité doivent être installés dans la banque la plus éloignée du processeur. Les modules
DIMM de plus petite capacité doivent être installés dans la banque la plus proche du processeur.
• Pour des performances optimales dans la plupart des applications, équipez la première banque
mémoire de chaque connecteur de processeur occupé.
Installation de modules DIMM
1. Mettez le serveur en lame hors tension (page 14).
2. Retirez le serveur en lame (page 14).
3. Retirez le panneau d'accès (page 15).
4. Ouvrez les loquets du connecteur de DIMM.
5. Installez le module DIMM.
Option Fibre Channel Mezzanine
Une carte mezzanine Fibre Channel (FC) double port en option fournit le support FC pour les fonctions de
clustering et la connexion SAN lorsqu'il est associé à un module d'interconnexion prenant en charge la
connexion SAN. Reportez-vous à la section "Configuration SAN" (page
la connexion au réseau SAN.
45) pour plus d'informations sur
Installation des options matérielles 29
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