HP PROLIANT BL20P G4 SERVER User Manual
Manuel de l’utilisateur de la lame de serveur HP ProLiant BL20p Generation 4
Novembre 2006 (deuxième édition)
Référence 405591-052
© Copyright 2006 Hewlett-Packard Development Company, L.P.
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services Hewlett-Packard Company sont exclusivement définies dans les déclarations de garantie limitée qui accompagnent ces produits et
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responsable des éventuelles erreurs ou omissions de nature technique ou rédactionnelle qui pourraient subsister dans le présent document.
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Microsoft Corporation.
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Novembre 2006 (deuxième édition)
Référence 405591-052
Public visé
Ce manuel est destiné au personnel qui installe, administre et répare les serveurs et systèmes de
stockage. HP suppose que vous êtes qualifié en réparation de matériel informatique et que vous
êtes averti des risques inhérents aux produits capables de générer des niveaux d’énergie élevés.
Sommaire
Identification des composants......................................................................................................... 6
Composants de la lame de serveur.............................................................................................................. 6
Composants du panneau avant ......................................................................................................... 6
Voyants du panneau avant ............................................................................................................... 7
Composants du panneau arrière ....................................................................................................... 8
Voyants de disque dur SAS ou SATA ................................................................................................. 9
Combinaisons de voyants de disque dur SAS ou SATA ........................................................................9
Composants internes...................................................................................................................... 10
Commutateur de maintenance du système......................................................................................... 11
Câble d’E/S local ...................................................................................................................................12
Numérotation des baies du boîtier de lame de serveur................................................................................. 13
Connexions iLO 2 ...................................................................................................................................13
Compatibilité du boîtier de lame de serveur................................................................................................ 14
Fonctionnement .......................................................................................................................... 15
Mise sous tension de la lame de serveur..................................................................................................... 15
Mise hors tension de la lame de serveur..................................................................................................... 16
Retrait de la lame de serveur .................................................................................................................... 16
Retrait du panneau d’accès ......................................................................................................................17
Installation du panneau d’accès ................................................................................................................ 17
Retrait du déflecteur d’air ......................................................................................................................... 18
Configuration............................................................................................................................. 19
Installation des composants HP BladeSystem............................................................................................... 19
Vérification des composants du système ..................................................................................................... 19
Connexion au réseau............................................................................................................................... 19
Installation des options de la lame de serveur .............................................................................................20
Installation d’une lame de serveur.............................................................................................................. 20
Finalisation de la configuration ................................................................................................................. 21
Installation des options matérielles ................................................................................................ 22
Installation d’un processeur....................................................................................................................... 22
Mémoire (option) .................................................................................................................................... 27
Directives FBDIMM ........................................................................................................................ 27
Modules FBDIMM simple et double rangée....................................................................................... 28
Installation de modules FBDIMM...................................................................................................... 28
Option de disque dur .............................................................................................................................. 29
Installation de l’adaptateur réseau multifonctions ......................................................................................... 30
Option de mezzanine Fibre Channel ......................................................................................................... 31
Options d’interconnexion .........................................................................................................................32
Option d’activation de cache d’écriture alimenté par pile HP Smart Array ...................................................... 32
Câblage d’E/S local................................................................................................................... 34
Utilisation du câble d’E/S local................................................................................................................. 34
Administration en local à l’aide de iLO 2 ...................................................................................................34
Connexion locale de périphériques vidéo et USB à une lame de serveur ........................................................35
Accès à une lame de serveur via un périphérique KVM local ..............................................................35
Accès aux périphériques multimédia locaux...................................................................................... 36
Sommaire 3
Configuration et utilitaires............................................................................................................ 38
Outils de déploiement de lame de serveur .................................................................................................. 38
Drivers logiciels et composants supplémentaires ................................................................................ 38
Gestion avancée des produits HP ProLiant p-Class .............................................................................38
Déploiement PXE de type réseau ..................................................................................................... 39
Configuration IP statique ................................................................................................................ 41
Méthodes de déploiement .............................................................................................................. 41
Outils de configuration............................................................................................................................. 46
Logiciel SmartStart......................................................................................................................... 46
Utilitaire HP ROM-Based Setup Utility............................................................................................... 46
Array Configuration Utility (Utilitaire de configuration de module RAID)................................................ 48
Option ROM Configuration for Arrays (Configuration de la mémoire morte pour les modules RAID)......... 48
Nouvelle saisie du numéro de série du serveur et de l’ID produit ......................................................... 48
Outils de supervision ............................................................................................................................... 49
Automatic Server Recovery (Redémarrage automatique du serveur)...................................................... 49
Utilitaire ROMPaq .........................................................................................................................49
Technologie Integrated Lights-Out 2 ................................................................................................. 50
HP SIM (Systems Insight Manager)................................................................................................... 50
Agents de supervision .................................................................................................................... 50
Prise en charge de la ROM redondante............................................................................................50
Prise en charge USB ......................................................................................................................51
Outils de diagnostic................................................................................................................................. 51
HP Insight Diagnostics.................................................................................................................... 51
Integrated Management Log (Journal de maintenance intégré)............................................................. 52
Assistance à distance et outils d’analyse..................................................................................................... 52
HP Instant Support Enterprise Edition................................................................................................ 52
Web-Based Enterprise Service......................................................................................................... 53
Open Services Event Manager........................................................................................................ 53
Mise à jour constante du système .............................................................................................................. 53
Drivers ......................................................................................................................................... 53
PSP (ProLiant Support Packs) ........................................................................................................... 53
Prise en charge de version de système d’exploitation .........................................................................53
Utilitaire système Online ROM Flash Component ............................................................................... 54
Contrôle des modifications et notification proactive............................................................................54
Care Pack ....................................................................................................................................54
Résolution des problèmes............................................................................................................. 55
Résolution des problèmes de ressources ..................................................................................................... 55
Procédures de pré-diagnostic .................................................................................................................... 55
Informations importantes relatives à la sécurité .................................................................................. 56
Informations sur le symptôme ..........................................................................................................57
Préparation du serveur pour le diagnostic......................................................................................... 58
Notifications de service............................................................................................................................ 58
Connexions en mauvais état ..................................................................................................................... 59
Diagrammes de résolution des problèmes................................................................................................... 59
Diagramme de début de diagnostic ................................................................................................. 59
Diagramme de diagnostic général................................................................................................... 60
Diagramme des problèmes de mise sous tension de la lame de serveur ................................................ 62
Diagramme des problèmes POST ....................................................................................................64
Diagramme des problèmes d’amorçage du système d’exploitation....................................................... 66
Diagramme des indications de panne de serveur............................................................................... 68
Messages d’erreur POST et codes de bip ................................................................................................... 70
Sommaire 4
Remplacement de la pile.............................................................................................................. 71
Avis de conformité ...................................................................................................................... 72
Numéros d’identification des avis de conformité.......................................................................................... 72
Avis de la Federal Communications Commission ......................................................................................... 72
Étiquette d’identification FCC .......................................................................................................... 72
Matériel de classe A ...................................................................................................................... 73
Matériel de classe B ...................................................................................................................... 73
Déclaration de conformité pour les produits portant le logo FCC, États-Unis uniquement ...................................73
Câbles................................................................................................................................................... 74
Modifications.......................................................................................................................................... 74
Avis de conformité européen .................................................................................................................... 74
Élimination des appareils mis au rebut par les ménages dans l’Union européenne ........................................... 74
Canadian Notice (Avis canadien) ............................................................................................................. 75
Avis de conformité japonais ..................................................................................................................... 75
Avis taïwanais ........................................................................................................................................ 75
Avis coréen ............................................................................................................................................ 76
Avis sur le remplacement de la pile ........................................................................................................... 76
Avis de recyclage de la pile pour Taïwan................................................................................................... 77
Électricité statique ....................................................................................................................... 78
Prévention de l’électricité statique .............................................................................................................. 78
Méthodes de mise à la terre pour empêcher l’électricité statique.................................................................... 78
Caractéristiques techniques.......................................................................................................... 79
Caractéristiques techniques d’environnement .............................................................................................. 79
Caractéristiques du serveur....................................................................................................................... 79
Assistance technique ................................................................................................................... 80
Avant de contacter HP .............................................................................................................................80
Contacter HP .......................................................................................................................................... 80
Acronymes et abréviations........................................................................................................... 82
Index......................................................................................................................................... 86
Sommaire 5
Identification des composants
Cette section traite des rubriques suivantes :
Composants de la lame de serveur............................................................................................................. 6
Câble d’E/S local .................................................................................................................................. 12
Numérotation des baies du boîtier de lame de serveur ............................................................................... 13
Connexions iLO 2 .................................................................................................................................. 13
Compatibilité du boîtier de lame de serveur .............................................................................................. 14
Composants de la lame de serveur
Composants du panneau avant
Élément Description
1 Port d’E/S*
2 Baie de disque dur SAS ou SATA hot-plug n°1
3 Baie de disque dur SAS ou SATA hot-plug n°2
4 Poignée de la lame de serveur
* Le port d’E/S est utilisé avec le câble d’E/S pour effectuer certaines procédures de configuration et de diagnostic
de la lame de serveur.
Identification des composants 6
Voyants du panneau avant
Élément Description État
1 Voyant d’UID Bleu = Identifié
Bleu clignotant = Supervision à distance active
Éteint = Pas de supervision à distance active
2 Voyant d’état Vert = Normal
Clignotant vert = En cours de démarrage
Orange = Condition dégradée
Rouge = Condition critique
3 Voyant de carte réseau 1* Vert = Liaison avec le réseau
Clignotant vert = Activité du réseau
Éteint = Pas de liaison ni d’activité
4 Voyant de carte réseau 2* Vert = Liaison avec le réseau
Clignotant vert = Activité du réseau
Éteint = Pas de liaison ni d’activité
5 Voyant de carte réseau 3* Vert = Liaison avec le réseau
Clignotant vert = Activité du réseau
Éteint = Pas de liaison ni d’activité
6 Voyant de carte réseau 4* Vert = Liaison avec le réseau
Clignotant vert = Activité du réseau
Éteint = Pas de liaison ni d’activité
7 Voyant d’alimentation du système Vert = Allumé
Orange = Standby (alimentation secondaire présente)
Éteint = Inactif
Identification des composants 7
Élément Description État
8 Voyant Défaillance/UID Bleu = ID d’unité
9 Voyant d’activité du disque Vert = Condition en ligne active
* La numérotation actuelle des cartes réseau dépend de plusieurs facteurs, notamment le système d’exploitation
installé sur la lame de serveur.
Composants du panneau arrière
Orange clignotant = Panne du disque
Éteint = Mode de supervision désactivé
Éteint = Condition en ligne inactive
Élément Description
1 Connecteur d’alimentation
2 Connecteur de signal
Identification des composants 8
Voyants de disque dur SAS ou SATA
Élément Description
1 Voyant Défaillance/UID (orange/bleu)
2 Voyant en ligne (vert)
Combinaisons de voyants de disque dur SAS ou SATA
Voyant en
ligne/activité (vert)
Voyant
Défaillance/UID
Interprétation
(orange/bleu)
Allumé, éteint ou
clignotant
Orange et bleu en
alternance
Le disque est en panne ou une alerte de panne prévisible
a été reçue pour ce disque ; il a également été sélectionné
par une application de gestion.
Allumé, éteint ou
clignotant
Allumé
Bleu en permanence
Orange, clignotant
régulièrement (1 Hz)
Le disque fonctionne normalement et il a été sélectionné
par une application de gestion.
Une alerte de panne prévisible a été reçue pour ce disque.
Remplacez le disque dès que possible.
Allumé Éteint Le disque est en ligne, mais il n’est actuellement pas actif.
Clignotant
régulièrement (1 Hz)
Orange, clignotant
régulièrement (1 Hz)
Ne retirez pas le disque. Le retrait d’un disque
peut provoquer la fin de l’opération en cours et
la perte de données.
Le disque fait partie d’un module RAID qui est en cours
d’extension de capacité ou de migration de stripe, mais
une alerte de panne prévisible a été reçue pour ce disque.
Pour minimiser le risque de perte de données, ne
remplacez pas le disque jusqu’à ce que l’extension ou la
migration soit terminée.
Clignotant
régulièrement (1 Hz)
Éteint
Ne retirez pas le disque. Le retrait d’un disque
peut provoquer la fin de l’opération en cours et
la perte de données.
Le disque est en cours de reconstruction ou fait partie
d’un odule RAID en cours d’extension de capacité ou de
migration de stripe.
Identification des composants 9
Voyant en
ligne/activité (vert)
Clignotant
irrégulièrement
Clignotant
irrégulièrement
Éteint
Éteint
Éteint Éteint
Composants internes
Voyant
Interprétation
Défaillance/UID
(orange/bleu)
Orange, clignotant
régulièrement (1 Hz)
Le disque est actif mais une alerte de panne prévisible
a été reçue pour ce disque. Remplacez le disque dès
que possible.
Éteint Le disque est actif et fonctionne normalement.
Orange en
permanence
Une condition de panne critique a été identifiée pour ce
disque et le contrôleur l’a placé hors ligne. Remplacez le
disque dès que possible.
Orange, clignotant
régulièrement (1 Hz)
Une alerte de panne prévisible a été reçue pour ce disque.
Remplacez le disque dès que possible.
Le disque est hors ligne, de secours ou non configuré
comme faisant partie d’un module RAID.
Élément Description
1
Cache d’écriture alimenté par pile HP Smart Array SAS/SATA
(facultatif)
2 Connecteur USB interne
3 Connecteurs d’alimentation de fond de panier SAS (2)
4 Connecteurs de fond de panier SAS (2)
5 Connecteur de processeur 2
6
Connecteur du module de mémoire cache du contrôleur HP
Smart Array E200i
7 Module de mémoire cache du contrôleur HP Smart Array E200i
8 Contrôleur HP Smart Array E200i
9 Connecteurs FBDIMM 1 à 8
10 Commutateur NMI
Identification des composants 10
Élément Description
11 Pile système
12 Module convertisseur d’alimentation
13 Connecteur mezzanine de carte réseau
14 Commutateur de maintenance du système (SW4)
15 Connecteurs d’adaptateur Fibre Channel
16 Connecteur de processeur 1 (utilisé)
17 Connecteurs de ventilateur
Connecteurs FBDIMM
Élément Description
1 Connecteur FBDIMM 1A
2 Connecteur FBDIMM 2C
3 Connecteur FBDIMM 3A
4 Connecteur FBDIMM 4C
5 Connecteur FBDIMM 5B
6 Connecteur FBDIMM 6D
7 Connecteur FBDIMM 7B
8 Connecteur FBDIMM 8D
Commutateur de maintenance du système
Emplacement Fonction Par défaut
1* Annulation de sécurité iLO 2 Éteint
2 Verrou de configuration Éteint
3 Réservé Éteint
4 Réservé Éteint
5* Mot de passe désactivé Éteint
Identification des composants 11
Emplacement Fonction Par défaut
6* Réinitialisation de configuration Éteint
7 Réservé Éteint
8 Réservé Éteint
*Pour accéder à la mémoire ROM redondante, définissez S1, S5 et S6 sur ON (Allumé).
Câble d’E/S local
Élément Connecteur Description
1 E/S local
Pour la connexion du port d’E/S local sur le panneau
avant de la lame de serveur
2 Vidéo Pour la connexion d’un moniteur vidéo
3 USB 1 Pour la connexion d’un périphérique USB
4 USB 2 Pour la connexion d’un périphérique USB
5 Série
Destiné au personnel formé, pour la connexion
d’un câble série modem nul et les procédures
de diagnostics avancés
6
iLO 2 RJ-45
(10/100 Ethernet)
Pour la connexion d’un câble Ethernet à l’interface
iLO 2 de la lame de serveur à partir d’un
périphérique client
Identification des composants 12
Numérotation des baies du boîtier de lame de serveur
Chaque boîtier de lame de serveur nécessite une paire de modules d’interconnexion afin de
fournir n accès réseau pour le transfert de données. Définissez la numérotation des baies avant
de éterminer les connexions entre les lames de serveur et les modules d’interconnexion.
IMPORTANT : la numérotation des baies de périphérique est inversée lorsque vous êtes face
à ’arrière u boîtier.
Connexions iLO 2
Le module de gestion de lame de serveur du boîtier de lame de serveur avancé comprend un connecteur
iLO 2. Ce connecteur RJ-45 permet de gérer à distance chacune des lames de serveur installées dans le
boîtier.
Identification des composants 13
Pour plus d’informations sur le boîtier de lame de serveur avancé, reportez-vous au HP ProLiant BL p-Class
Server Blade Enclosure Upgrade Installation Guide (Guide d’installation de mise à niveau du boîtier de
lame de serveur HP ProLiant BL p-Class) ou au HP ProLiant BL p-Class Server Blade Enclosure Installation
Guide (Guide d’installation du boîtier de lame de serveur HP ProLiant BL p-Class).
Compatibilité du boîtier de lame de serveur
Certaines configurations de la lame de serveur HP ProLiant BL20p nécessitent la prise en charge d’un
boîtier de lame de serveur HP BladeSystem p-Class équipé de composants de fond de panier avancés
(boîtier de lame de serveur avancé). Pour plus d’informations sur la compatibilité des boîtiers de lame
de serveur, consultez le site Web HP (http://www.hp.com/go/bladesystem/enclosure/compatibility
).
Identification des composants 14
Fonctionnement
Cette section traite des rubriques suivantes :
Mise sous tension de la lame de serveur ................................................................................................... 15
Mise hors tension de la lame de serveur ................................................................................................... 16
Retrait de la lame de serveur ................................................................................................................... 16
Retrait du panneau d’accès ..................................................................................................................... 17
Installation du panneau d’accès............................................................................................................... 17
Retrait du déflecteur d’air ........................................................................................................................ 18
Mise sous tension de la lame de serveur
Par défaut, la lame de serveur est automatiquement mise sous tension lorsqu’elle est installée dans
le boîtier de lame de serveur. Assurez-vous que la lame de serveur et le boîtier sont compatibles.
Reportez-vous à la section « Compatibilité du boîtier de lame de serveur » (page 14).
Si le paramètre par défaut est modifié, utilisez une des méthodes suivantes pour mettre sous tension
la lame de serveur :
• Appuyez sur le bouton de mise sous tension/standby situé sur le panneau avant de la lame
de serveur.
• Une pression brève lance une requête de mise sous tension. La lame de serveur détermine
l’alimentation disponible à partir du sous-système d’alimentation. La lame de serveur s’allume
uniquement si la source d’alimentation nécessaire est disponible.
• Une pression de 5 secondes ou plus lance la mise sous tension. La lame de serveur s’allume
sans procéder à la détection d’alimentation disponible.
ATTENTION : respectez toujours les alertes iLO 2 avant de lancer une mise sous tension afin d’éviter
une panne du bloc d’alimentation lors d’une connexion à chaud et une défaillance de l’alimentation
système. Pour plus d’informations, reportez-vous au Manuel de l'utilisateur HP Integrated Lights-Out.
REMARQUE : vous pouvez réaliser une mise sous tension de la lame de serveur lorsque les modules
de supervision ne peuvent pas gérer la requête de mise sous tension. Assurez-vous qu’une alimentation
suffisante est disponible.
• Utilisez les fonctions d’interrupteur de tension virtuel iLO 2.
• Sélection d’une mise sous tension momentanée
• Sélection d’une mise sous tension en attente
Pour plus d’informations sur iLO 2, reportez-vous à la section « Configuration et utilitaires »
(page 38).
Fonctionnement 15
Mise hors tension de la lame de serveur
Pour mettre hors tension la lame de serveur, procédez de l’une des manières suivantes :
• Appuyez sur le bouton de mise sous tension/standby situé sur le panneau avant de la lame
de serveur.
Assurez-vous que la lame de serveur est en mode Standby (le voyant d’alimentation système doit
être orange). Cette action prend environ 30 secondes, durant lesquelles certains circuits internes
restent actifs.
• Utilisez la fonction d’interrupteur de tension virtuel iLO 2.
Suite à une commande de mise hors tension virtuelle ou manuelle, assurez-vous que la lame
de serveur passe en mode Standby, en vérifiant que le voyant d’alimentation du système passe
à l’orange.
IMPORTANT : lorsque la lame de serveur est en mode Standby, l’alimentation auxiliaire est toujours
présente. Pour éliminer toute alimentation de la lame de serveur, retirez celle-ci de son boîtier.
IMPORTANT : pour effectuer des procédures de mise hors tension à distance, le boîtier et les modules de
supervision du boîtier doivent être équipés des microprogrammes les plus récents. Pour obtenir la liste des
microprogrammes les plus récents, consultez le site Web HP (http://www.hp.com/go/support
).
Retrait de la lame de serveur
1. Identifiez la lame de serveur appropriée dans le boîtier.
2. Sauvegardez toutes les données de la lame de serveur.
3. Mettez la lame de serveur hors tension (page 16).
4. Retirez la lame de serveur du boîtier.
5. Placez la lame de serveur sur une surface de travail plane et de niveau.
AVERTISSEMENT : pour limiter les risques de brûlure au contact de surfaces chaudes,
laissez refroidir les disques et les composants internes du système avant de les toucher.
ATTENTION : pour éviter d’endommager des composants électriques, assurez-vous que la lame de serveur
est correctement reliée à la terre, avant de procéder à toute installation. Une mise à la terre inadéquate peut
entraîner des décharges électrostatiques.
Fonctionnement 16
Retrait du panneau d’accès
AVERTISSEMENT : pour limiter les risques de brûlure au contact de surfaces chaudes,
laissez refroidir les disques et les composants internes du système avant de les toucher.
ATTENTION : pour éviter d’endommager des composants électriques, assurez-vous que la lame de serveur
est correctement reliée à la terre, avant de procéder à toute installation. Une mise à la terre inadéquate peut
entraîner des décharges électrostatiques.
1. Identifiez la lame de serveur appropriée dans le boîtier.
2. Sauvegardez toutes les données de la lame de serveur.
3. Mettez la lame de serveur hors tension (page 16).
4. Retirez la lame de serveur (page 16).
5. Desserrez la vis située à l’arrière du panneau d’accès.
6. Retirez le panneau d’accès.
Installation du panneau d’accès
1. Placez le panneau d’accès au-dessus de la lame de serveur, en le laissant dépasser à l’arrière
de la lame d’environ 10 mm.
2. Faites glisser le panneau vers l’avant pour le verrouiller et serrez la vis imperdable pour fixer
le panneau d’accès à la lame.
Fonctionnement 17
Retrait du déflecteur d’air
Pour retirer le composant :
1. Mettez la lame de serveur hors tension (page 16).
2. Retirez la lame de serveur (page 16).
3. Retirez le panneau d’accès (page 17).
4. Retirez le déflecteur d’air.
Pour replacer le composant, inversez la procédure de retrait.
IMPORTANT : pour s’assurer d’un bon refroidissement, le déflecteur d’air de processeur adéquat doit
être installé.
Fonctionnement 18
Configuration
Cette section traite des rubriques suivantes :
Installation des composants HP BladeSystem ............................................................................................. 19
Vérification des composants du système.................................................................................................... 19
Connexion au réseau.............................................................................................................................. 19
Installation des options de la lame de serveur............................................................................................ 20
Installation d’une lame de serveur ............................................................................................................ 20
Finalisation de la configuration................................................................................................................ 21
Installation des composants HP BladeSystem
Avant d’effectuer toute procédure sur la lame de serveur, vous devez installer les composants
HP BladeSystem dans votre environnement. Reportez-vous au dépliant d’installation et de
configuration matérielles livré avec le boîtier de lame de serveur.
La documentation la plus récente concernant les lames de serveur et autres composants
HP BladeSystem p-Class est disponible sur le site Web HP
(http://www.hp.com/products/servers/proliant-bl/p-class/info
La documentation est également disponible sur :
• le CD Documentation fourni avec le boîtier de lame de serveur
• le site Web d’assistance aux entreprises HP (http://www.hp.com/support)
• le site Web relatif à la documentation technique HP (http://docs.hp.com)
).
Vérification des composants du système
1. Assurez-vous que le boîtier de lame de serveur adéquat est installé. Reportez-vous à la section
« Compatibilité du boîtier de lame de serveur » (page 14).
2. Assurez-vous qu’une alimentation adéquate est disponible. Reportez-vous au calculateur de
puissance HP BladeSystem p-Class disponible sur le site Web HP
(http://www.hp.com/go/bladesystem/powercalculator
).
Connexion au réseau
Pour connecter le HP BladeSystem à un réseau, chaque boîtier de lame de serveur doit être configuré
avec une paire de périphériques d’interconnexion réseau afin de gérer les signaux entre les lames de
serveur et le réseau externe. Pour plus d’informations sur les options d’interconnexion, consultez le site
Web HP
(http://www.hp.com/go/bladesystem/interconnects).
Pour plus d’informations sur les connexions réseau des lames de serveur, reportez-vous aux Instructions
d’installation de la lame de serveur HP ProLiant BL20p Generation 4, fournies avec la lame de serveur.
Configuration 19
Installation des options de la lame de serveur
Avant d’installer et d’initialiser une lame de serveur, vous devez installer les options matérielles
disponibles, telles qu’un processeur supplémentaire ou des disques durs. Pour plus d’informations sur
l’installation des options de la lame de serveur, reportez-vous à la section « Installation des options
matérielles » (page 22).
Installation d’une lame de serveur
1. Retirez le cache de la lame de serveur 6U.
2. Installez la lame de serveur. Une fois la lame de serveur entièrement engagée, sa position est
verrouillée.
Le paramètre par défaut de la lame de serveur lance automatiquement la mise sous tension.
ATTENTION : pour éviter un refroidissement inapproprié susceptible de créer des dommages thermiques,
n’utilisez le boîtier de lame de serveur que si tous les compartiments d’unité sont bien équipés d’un
composant ou d’un cache.
Configuration 20
REMARQUE : la première lame de serveur doit être installée dans un boîtier de lame de serveur afin de
faciliter la dénomination du boîtier, du rack et des périphériques d’interconnexion. Finalisez la configuration
du système avant d’installer une lame de serveur supplémentaire.
Finalisation de la configuration
Pour finaliser la configuration de la lame de serveur et de HP BladeSystem, reportez-vous au dépliant
d’installation et de configuration matérielles livré avec le boîtier de lame de serveur.
Configuration 21
Installation des options matérielles
Cette section traite des rubriques suivantes :
Installation d’un processeur ..................................................................................................................... 22
Mémoire (option) ................................................................................................................................... 27
Option de disque dur ............................................................................................................................. 29
Installation de l’adaptateur réseau multifonctions........................................................................................ 30
Option de mezzanine Fibre Channel........................................................................................................ 31
Options d’interconnexion ........................................................................................................................ 32
Option d’activation de cache d’écriture alimenté par pile HP Smart Array .................................................... 32
Installation d’un processeur
La lame de serveur prend en charge l’installation de deux processeurs. Avec deux processeurs, la lame
prend en charge les fonctions d’amorçage via le processeur installé dans le connecteur 1. Toutefois, si le
processeur 1 tombe en panne, le système s’amorce automatiquement à partir du processeur 2 et génère
un message de panne.
ATTENTION : le retrait du processeur ou du dissipateur thermique rend inutile la couche thermique située
entre le processeur et le dissipateur. Il est impératif de commander et d’installer un nouveau dissipateur
thermique avant de réinstaller le processeur.
IMPORTANT : le connecteur 1 du processeur doit être alimenté à tout moment, faute de quoi la lame
de serveur ne peut pas fonctionner.
ATTENTION : pour éviter toute surchauffe de la lame de serveur, équipez toujours le deuxième connecteur
de processeur avec un processeur et un dissipateur thermique ou un capot de processeur et un cache de
dissipateur thermique.
Pour installer le composant :
1. Mettez la lame de serveur hors tension (page 16).
2. Retirez la lame de serveur (page 16).
3. Retirez le panneau d’accès (page 17).
4. Retirez le cache du processeur.
Installation des options matérielles 22
ATTENTION : pour éviter toute surchauffe de la lame de serveur, équipez toujours le deuxième connecteur
de processeur avec un processeur et un dissipateur thermique ou un capot de processeur et un cache de
dissipateur thermique.
5. Ouvrez le loquet de verrouillage du processeur et le support de retenue du connecteur
de processeur.
Installation des options matérielles 23
Retirez le capot de protection du connecteur de processeur.
6.
IMPORTANT : assurez-vous que le processeur reste dans son outil d’installation.
7. Si le processeur est séparé de l’outil d’installation, réinsérez-le avec précaution dans l’outil.
Installation des options matérielles 24
Alignez l’outil d’installation du processeur sur le connecteur et installez le processeur.
8.
9. Appuyez fermement jusqu’à ce que l’outil d’installation du processeur s’enclenche et se sépare
du processeur, puis retirez l’outil d’installation.
Installation des options matérielles 25
Fermez le loquet de verrouillage du processeur et le support de retenue du connecteur
10.
de processeur.
11. Retirez le capot de protection du dissipateur thermique.
12. Alignez les trous situés sur la face inférieure du dissipateur thermique avec les broches du module
de rétention du dissipateur.
Installation des options matérielles 26
Installez le dissipateur thermique et fermez le loquet de verrouillage du dissipateur.
13.
14. Installez le panneau d’accès (page 17).
15. Installez la lame de serveur (« Installation d’une lame de serveur », page 20).
16. Mettez la lame de serveur sous tension (page 15).
REMARQUE : par défaut, la lame de serveur s’allume une fois l’installation terminée.
Mémoire (option)
La lame de serveur est fournie avec deux modules FBDIMM installés. Elle prend en charge une capacité
de mémoire de 32 Go.
ATTENTION : utilisez uniquement des modules FBDIMM HP. Les modules FBDIMM d’autres fabricants
Directives FBDIMM
risquent d’altérer gravement l’intégrité des données.
Respectez les directives suivantes pour l’installation de module FBDIMM :
• Les modules FBDIMM doivent être de type DDR2 SDRAM PC-5300 667 MHz.
• Les connecteurs FBDIMM situés dans un bloc mémoire doivent être alimentés.
• Les connecteurs FBDIMM situés dans un bloc mémoire doivent être identiques.
• Si la configuration comprend un module FBDIMM simple rangée et un module double rangée,
ce dernier doit être installé dans le bloc mémoire 1.
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