Hp COMPAQ DC7100 SMALL FORM FACTOR User Manual [ko]

하드웨어 참조 설명서

HP Compaq

dc7100 SFF

문서 부품 번호

2004년 5

이 설명서는 해당 컴퓨터 모델 업그레이드에 대한 기본 정보를 제공합 니다

월

비즈니스 데스크탑

모델

: 359656-AD1

설명서의 내용은 사전 통지 없이 변경될 수 있습니다

및

Microsoft, MS-DOS, Windows Microsoft Corporation

제품 및 서비스에 대한 유일한 보증은 제품 및 서비스와 함께 동봉된 보증서

에 명시되어 있습니다. 본 설명서에는 어떠한 추가 보증 내용도 들어 있지 않습니 다

. HP는 본

지

않습니다

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Hewlett-Packard Company

하거나

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Windows NT는 미국 및 기타

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주의: 지시사항을 따르지 않으면 장비가 손상되거나 정보를 유실할 수 있습

니다

하드웨어 참조 설명서

HP Compaq dc7100 SFF

초판

(2004년 5월)

문서 부품 번호

비즈니스 데스크탑

모델

359656-AD1

국가에서

제품 구성

표준 구성 부품 앞면 패널 부품 뒷면 패널 부품 키보드

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–4

Windows

특수 마우스 기능 일련 번호 위치

하드웨어 업그레이드

서비스 기능 경고 및 주의사항 미니타워 구성으로

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–1

Smart Cover Lock

Smart Cover FailSafe

컴퓨터 덮개 분리 컴퓨터 덮개 부착 추가 메모리 설치

DIMM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–7

DDR-SDRAM DIMM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–7

DIMM

확장 카드 설치

소켓 설치

PCI Express

추가 드라이브 설치

드라이브 위치 찾기 광 드라이브 분리 디스켓 드라이브 분리 추가 광 드라이브 설치

SATA

하드 드라이브 업그레이드

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–1

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–2

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–3

로고 키

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–5

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–5

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–6

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–1

컴퓨터 사용

SFF

잠금 해제

키 사용

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–3

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–2

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–3

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–5

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–6

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–7

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–8

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–13

확장 카드 분리

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–16

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–18

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–19

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–20

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–23

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–24

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–28

하드웨어 참조설명서

www.hp.com iii

멀티베이 옵션 사용

멀티베이 드라이브의 멀티베이 고정 나사 분리 멀티베이에 드라이브 삽입 멀티베이에서 드라이브 분리 멀티베이 하드 드라이브 파티션 작성 및 포맷

제품 사양

전지 교체

보안 잠금 장치

보안 잠금 장치 설치

케이블 잠금 장치 패드락 범용 섀시 클램프 잠금 장치

정전기 방전

정전기 손상 방지 접지 방법

일상적인 컴퓨터 관리 및 운반 준비

일상적인 컴퓨터 관리 광 드라이브 관련 주의 사항

작동 청소 안전

운반 준비

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . C–2

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . D–1

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . E–2

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . E–3

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–35

핫플러그” 및

“

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . C–1

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . C–1

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . D–1

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . E–1

핫스왑” 기능

“

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–36

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–37

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–38

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–39

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–40

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . C–3

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . E–2

색인

iv www.hp.com

하드웨어 참조설명서

표준 구성 부품

제품 구성

HP Compaq SFF

치된

Windows

침은

SFF

✎

은

이

십시오

부품은 모델에 따라 다를 수 있습니다. 컴퓨터에 설

모든 하드웨어와 소프트웨어 목록을 보려면

유틸리티를 실행하십시오. 이러한 유틸리티 사용에 대한 지

Documentation CD의

컴퓨터는 미니 타워 구성으로도 사용할 수 있습니다. 자세한 내용

설명서의 "미니타워 구성으로

문제 해결 설명서

컴퓨터 사용" 단원을 참조하

SFF

Diagnostics for

를 참조하십시오

하드웨어 참조 설명서

SFF

구성

www.hp.com 1–1

제품 구성

앞면 패널 부품

디스켓 드라이브 작동 표시등

모델에 따라 드라이브 구성이 다를 수 있습니다

마이크 연결단자

디스켓 드라이브

광 드라이브 작동 표시등

디스켓 꺼내기 단추

광 드라이브

DVD-ROM, DVD+R/RW CD-RW/DVD

광드라이브 꺼내기 버튼

1–2 www.hp.com

(CD-ROM, CD-R/RW,

또는

콤보 드라이브

)

헤드폰 잭

범용 직렬 버스) 포트

USB(

하드 드라이브 작동 표시등

전원 표시등

전원 버튼

(2)

하드웨어 참조 설명서

뒷면 패널 부품

제품 구성

✎

하드웨어 참조 설명서

전원 코드 연결단자

마우스 연결단자

PS/2

연결단자의 배열 및 개수는 모델에 따라 다를 수 있습니다

PCI Express

없습니다

표준

PCI

습니다 부팅 순서에 대한 내용은 시오

키보드 연결단자

PS/2

USB(범용 직렬 버스)

직렬 연결단자

네트워크 연결단자

RJ-45

그래픽 카드가 컴퓨터에 설치되어 있으면 시스템 보드의 모니터 연결단자를 사용할 수

그래픽 카드가 설치되어 있는 경우 카드 및 시스템 보드의 연결단자를 동시에 사용할 수 있

연결단자를 모두 사용하려면

Documentation CD의 Computer Setup(F10)

Computer Setup에서

www.hp.com 1–3

병렬 연결단자

모니터 연결단자

헤드폰/출력 라인 연결단자

오디오 라인 입력 연결단자

마이크 연결단자

설정을 일부 변경해야 할 수도 있습니다

유틸리티 설명서

를 참조하십

제품 구성

키보드

키보드 부품

기능 키 사용하는 소프트웨어 응용프로그램에 따라 특정 기능을 수행합니다

편집 키

상태 표시등 컴퓨터와 키보드 설정 상태

숫자 키계산기

화살표 키문서나

키다른

Ctrl

응용프로그램 키

Windows

키다른

Alt

특정 지역에서 사용 가능한 키입니다

*Microsoft Office

로고 키

Insert, Home, Page Up, Delete, End 및 Page Down이

표시합니다

용하여

다른 기능을 합니다

뉴를 능을

키패드와 같은 기능을 제공합니다

사이트에서 이동할 때 사용합니다. 마우스 대신 키보드를 사

웹

오른쪽, 위쪽 및 아래쪽으로 이동할 수 있습니다

왼쪽,

키와 함께

열 때

수행할 수 있습니다

사용되며 사용하는 응용프로그램 소프트웨어에 따라

사용됩니다. 다른 소프트웨어 응용프로그램에서는 다른 기

*Microsoft Windows에서 시작

합하여

키와 함께

다른 기능을 합니다

기능을 수행할 수 있습니다

다른

사용되며 사용하는 응용프로그램 소프트웨어에 따라

포함됩니다

(Num Lock, Caps Lock 및 Scroll Lock)를

응용프로그램에서 마우스 오른쪽 버튼처럼 팝업 메

메뉴를 열 때 사용합니다. 다른 키와 조

1–4 www.hp.com

하드웨어 참조 설명서

제품 구성

Windows

로고 키

Windows 로고 키

Windows 로고

Windows

Shift + Windows

Windows

키 시작 메뉴를 표시하거나 숨깁니다

로고 키

+ d

+ m

로고 키

+ e

+ f

+ Ctrl +f

+ F1

+ l

+ r

+ u

+ Tab

Windows

용되는 려면

기능

로고 키와 다른 키를 조합하여

기능을 수행할 수 있습니다

특정

키보드" 단원을 참조하십시오

바탕 화면을 표시합니다

열려 있는 응용프로그램을 모두 최소화합니다

모든 응용프로그램 최소화를 원상태로 돌립니다

내 컴퓨터

파일 및 폴더 찾기

컴퓨터 찾기

Windows

네트워크 도메인에 연결된 경우 컴퓨터를 잠그고, 네트 워크에

실행

유틸리티 관리자

작업 표시줄의 다음 버튼을 활성화합니다

연결되지 않은 경우 사용자를 전환합니다

대화상자가 열립니다

창이

도움말

열립니다

창이

열립니다

창이

열립니다

창이

Windows

운영 체제에서 사

. Windows 로고

열립니다

키를 확인하

특수 마우스 기능

하드웨어 참조 설명서

대부분의 소프트웨어 응용프로그램은 마우스 사용을 지원합니다. 각 마우스 버튼에 지정된 기능은 사용하는 소프트웨어 응용프로그램에 따라 다릅니다

www.hp.com 1–5

제품 구성

일련 번호 위치

고유 일련번호 패널에 표시되어 있습니다. 이 번호를 기록해 놓았다가 고객 서비스 센터에 문의할 때 사용하십시오

일련 번호 및 제품

는 컴퓨터 상단에, 제품

위치

번호

는 컴퓨터의 측면

1–6 www.hp.com

하드웨어 참조 설명서

서비스 기능

하드웨어 업그레이드

경고 및 주의사항

이 컴퓨터는 업그레이드와 서비스를 보다 쉽게 수행할 수 있습니다. 이 장에 설명된 대부분의 설치 과정에는 특정 도구가 필요하지 않습니다

업그레이드를 수행하기 전에 본 설명서의 해당 지침, 주의사항 및 경고 를

주의 깊게 읽으십시오

경고: 감전이나 뜨거운 표면으로 인한 부상의 위험을 줄이기 위해 반드시 벽면 콘센트에서 전원 코드를 뽑고 내부 시스템 부품의 열이 식은 다음에 만지십 시오

경고: 감전, 화재 또는 장비 손상의 위험이 있으므로 원격 통신/전화 연결단자 를 네트워크 인터페이스 컨트롤러

주의: 정전기는 컴퓨터나 옵션 장비의 전자 부품을 손상시킬 수 있습니다. 아래 절차를 시작하기 전에 접지된 금속 물체를 손으로 잠깐 만져서 정전기를 미리 방전하십시오. 정전기 피해 방지에 대한 자세한 내용은 본 설명서의

부록

주의: 컴퓨터가 꺼져 있는지, 전원 코드가 콘센트에서 뽑혀 있는지 확인한 다음 컴퓨터 덮개를 분리합니다

정전기 방전"을 참조하십시오

D, "

소켓에 꽂지 마십시오

(NIC)

하드웨어 참조 설명서

www.hp.com 2–1

하드웨어 업그레이드

미니타워 구성으로

SFF

미니타워 구성으로 컴퓨터를 사용하려면 아래 그림과 같이 컴퓨터의 오른쪽 면이 바닥으로 가도록 컴퓨터를 세웁니다

컴퓨터 주변에 최소

✎

설치해야 합니다

SFF

컴퓨터 사용

컴퓨터는 미니타워 또는 데스크탑 구성으로 사용할 수 있습니다

10.2cm(4

인치) 정도 공간을 남기고 장애물 없이

데스크탑에서 미니타워 구성으로 변경

에서 제공하는 타워 받침대를 구입하면 컴퓨터를 미니타워 방식으

✎

로 안전하게 사용할 수 있습니다

2–2 www.hp.com

하드웨어 참조 설명서

하드웨어 업그레이드

Smart Cover Lock

Smart Cover Lock은

✎

니다

잠금 해제

Smart Cover Lock

며

설치 암호에 의해 제어됩니다. 이 잠금 장치는 내부 부품에 무단 접 근하는 치로

설정되어 제공됩니다

용은

Documentation CD의

방지합니다. 컴퓨터는 이

것을

Smart Cover FailSafe 키

Smart Cover Lock이

수 없는 경우 컴퓨터 덮개를 열려면 니다

다음의 경우 컴퓨터 내부 부품에 액세스하려면 키가 필요합니다

■ 전원 공급이 안되는 경우

■ 시작이

■

PC 부품(예:

■ 암호를

Smart Cover FailSafe 키는 HP가

✎

미리 주문하여 필요할 때 사용하십시오

안되는 경우

잊어버린 경우

특정 모델에서만 사용할 수 있는 옵션 기능입

은 소프트웨어로 제어할 수 있는 덮개 잠금 장치이

Smart Cover Lock

. Smart Cover Lock

데스크탑 관리 설명서

잠금에 대한 자세한 내

를 참조하십시오

잠금 해제 위

사용

활성화되어 있고 암호를 입력하여 잠금을 해제할

Smart Cover FailSafe

프로세서 또는 전원 공급 장치)이 고장난 경우

제공하는 전문 도구입니다. 이 키를

키가 필요합

하드웨어 참조 설명서

FailSafe

■

■ 주문 정보에 대한 자세한 내용은

■ 보증서 또는

키를 구입하려면 다음과 같이 하십시오

공인 대리점 또는 서비스 제공업체에 문의하십시오. 렌치형 키

의

경우

PN 166527-001을

우

PN 166527-002를

참조하십시오

주문하고 십자 드라이버 비트 키의 경

주문하십시오

Documentation CD의

해당 번호로 전화하십시오

하여

www.hp.com 2–3

HP 웹

사이트(www.hp.com)를

지원 전화 번호

설명서를 참조

하드웨어 업그레이드

Smart Cover Lock이

다음과 같이 하십시오

운영 체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 알맞게 종료한 다음 모든

외부 장치의 전원을 끕니다

콘센트에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 분리합니다

3. FailSafe

방지 나사를 분리합니다

키를 사용하여

잠겨 있는 상태에서 컴퓨터 덮개를 열려면

Smart Cover Lock을

고정하고 있는 도난

Smart Cover Lock

컴퓨터 덮개를 분리합니다

Smart Cover Lock

고정시킵니다

2–4 www.hp.com

나사 제거

을 다시 장착하려면 도난 방지 나사로 잠금 장치를

컴퓨터 덮개 분리"를 참조하십시오

. "

하드웨어 참조 설명서

컴퓨터 덮개 분리

하드웨어 업그레이드

컴퓨터 덮개를 분리하려면 다음과 같이 하십시오

1. Smart Cover Lock Computer Setup

운영 체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 종료한 다음 모든 외부

장치의 전원을 끕니다

전원 콘센트 및 컴퓨터에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 분리합

니다

주의: 컴퓨터가 꺼져 있는지, 전원 코드가 콘센트에서 뽑혀 있는지 확인한 다음

컴퓨터 덮개를 분리합니다

컴퓨터의 왼쪽과 오른쪽의 버튼을 누르고

한

앞으로 민 다음

이 잠겨 있는 경우 컴퓨터를 다시 시작하고

을 실행하여 잠금을 해제합니다

위로 들어 올려 섀시에서 분리합니다

컴퓨터 덮개를 최대

하드웨어 참조 설명서

컴퓨터 덮개 분리

www.hp.com 2–5

하드웨어 업그레이드

컴퓨터 덮개 부착

컴퓨터 덮개를 다시 부착하려면 패널의 탭과 섀시의 슬롯을 맞춘 다음 덮개가 제자리에 고정될 때까지 섀시 방향으로 밉니다

컴퓨터 덮개 부착

2–6 www.hp.com

하드웨어 참조 설명서

추가 메모리 설치

하드웨어 업그레이드

이 컴퓨터에는

DIMM

시스템 보드의 메모리 소켓에 산업 표준 있습니다. 이 메모리 소켓에는 하나 이상의 있습니다. 시스템 보드에는 고성능 이중 채널 모드로 구성된 최대 메모리를 설치할 수 있습니다

DDR-SDRAM DIMM

컴퓨터가 을

위해 다음과 같은 사양의

■ 산업 표준

■

Unbuffered PC2700 333 MHz

■

2.5볼트 DDR-SDRAM DIMM

또한

DDR-SDRAM DIMM은 다음

■

CAS

■ 필수

또한

■

256Mbit, 512Mbit 및 1Gbit 비 ECC

DDR-SDRAM DIMM이

제공됩니다

DIMM을 4

DIMM이

DDR-SDRAM DIMM을

DIMM을

핀

184

레이턴시

JEDEC SPD

컴퓨터에서 다음 항목을 지원해야 합니다

2.5

정보 포함

또는

3(CL = 2.5

지원하는 경우 올바른 시스템작동

사용해야 합니다

호환 또는

사양을 따라야 합니다

또는

CL = 3)

메모리 기술

개까지 설치할 수

사전 설치되어

PC3200 400 MHz

지원

4GB

호환

하드웨어 참조 설명서

■ 단면

■8배속 및

및

구성된

양면

DIMM

배속

DIMM은

www.hp.com 2–7

장치로 구성된

DDR

지원되지 않습니다

DIMM. 4

배속

SDRAM

으로

하드웨어 업그레이드

시스템 실행을 위한 지원 메모리 주파수와 해당 프로세서 버스 주파수 는

다음과 같습니다

메모리 주파수 필요한 프로세서 버스 주파수

333MHz

400MHz 800MHz

지원되지 않는 메모리 주파수와 프로세서 버스 주파수를 지정하면 시 스템은

지원되는 최고의 메모리 속도로 실행됩니다. 예를 들어

400MHz DIMM

지원 메모리 속도인

고

과

533MHz

400MHz로

또는

533MHz

800MHz

프로세서 버스로 지정하면 시스템은 최

실행됩니다

DIMM

✎

소켓 설치

지원되지 않는

특정 컴퓨터의 프로세서 버스 주파수 확인에 대한 자세한 방법은

DIMM을

Documentation CD

하십시오

DIMM

채널 비대칭 모드 또는 고성능 이중 채널 인터리브 로

■

■ 채널 A에 있는

■ 어떤 모드에서나 시스템의 최대 작동 속도는 가장 느린

설치 방식에 따라 시스템은 자동으로 단일 채널 모드나 이중

실행됩니다

DIMM

일

채널 모드에서 작동합니다

의 총 메모리 용량과 다른 경우 시스템은 이중 채널 비대칭 모드에 서

작동합니다

의 총 메모리 용량과 같은 경우 시스템은 고성능 이중 채널 인터리

모드에서 작동합니다. 그러나 각 채널의

브 할 수도 있습니다. 예를 들어 두 개의 설치되어 있고 우

시스템은 인터리브 모드에서 작동합니다

의해 결정됩니다. 예를 들어

DIMM

실행됩니다

소켓이 하나의 채널에만 설치되어 있는 경우 시스템은 단

이 설치된 경우 시스템은 두 개의

설치하는 경우 시스템이 시작되지 않습니다

의

Computer Setup(F10)

유틸리티 설명서

(Interleaved)

DIMM의 총

메모리 용량이 채널 B에 있는

DIMM의 총

메모리 용량이 채널 B에 있는

DIMM

256MB DIMM이

512MB DIMM 한

개가 채널 B에 설치되어 있는 경

, 333MHz인 DIMM과 400MHz인

DIMM 중

를 참조

DIMM

구성을 다르게

채널 A에

DIMM에

낮은 속도에서

모드

2–8 www.hp.com

하드웨어 참조 설명서

하드웨어 업그레이드

시스템 보드에는 각 채널마다 두 개씩 모두 4개의 니다 니다

XMM4

DIMM

소켓은

. 각 . 소켓 XMM1과 XMM2는

XMM1, XMM2, XMM3 및 XMM4로

메모리 채널 A에서, 소켓

는 메모리 채널 B에서 작동합니다

소켓 위치

DIMM

표시되어 있습

소켓이 있습

XMM3과

하드웨어 참조 설명서

항목 설명 소켓 색상

DIMM

www.hp.com 2–9

소켓

XMM1, 채널 A

소켓

XMM2, 채널 A

소켓

XMM3, 채널 B

소켓

XMM4, 채널 B

파란색

검정색

파란색

검정색

하드웨어 업그레이드

DDR-SDRAM DIMM

주의: 메모리 모듈 소켓은 금으로 도금되어 있습니다. 메모리를 업그레이드할

경우 금으로 도금된 메모리 모듈을 사용하여 서로 호환되지 않는 금속의 접촉 으로 인한 부식 및 산화를 방지하십시오

주의: 정전기는 컴퓨터나 옵션 카드의 전자 부품을 손상시킬 수 있습니다. 아래

절차를 시작하기 전에 접지된 금속 물체를 손으로 잠깐 만져서 정전기를 미리 방전하십시오. 자세한 내용은 부록

주의: 메모리 모듈을 다룰 때 접촉부를 만지지 않도록 주의하십시오. 접촉 부위

를 만지면 모듈이 손상될 수 있습니다

1. Smart Cover Lock이

경고: 표면이 뜨거우므로 내부 시스템 부품의 열이 식은 다음에 만지십시오

설치

정전기 방전"을 참조하십시오

D, "

잠겨 있는 경우 컴퓨터를 다시 시작하고

Computer Setup

운영 체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 종료한 다음 모든 외부 장 치의

전원을 끕니다

콘센트에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 분리합니다

컴퓨터 덮개를 분리합니다

시스템 보드에서 메모리 모듈 소켓을 찾습니다

을 실행하여 잠금을 해제합니다

컴퓨터 덮개 분리"를 참조하십시오

. "

2–10 www.hp.com

하드웨어 참조 설명서

하드웨어 업그레이드

메모리 모듈 소켓의 양쪽 래치를 열고

끼웁니다

DIMM

메모리 모듈은 한 방향으로만 설치할 수 있습니다. 메모리 소켓의 탭에

✎

모듈의 홈을 맞춥니다

설치

소켓에 메모리 모듈을

하드웨어 참조 설명서

최대 성능으로 유지하려면 채널 A의 메모리 용량이 채널 B의 메모리

✎

용량과 같도록 소켓을 설치합니다. 예를 들어, 소켓 이 사전 설치되어 있고 두 번째

XMM 4

니다

소켓에 메모리 용량이 같은

모듈이 제대로 장착되도록 모듈을 소켓에 완전히 밀어 넣습니다 래치가 장금 위치에 있는지

www.hp.com 2–11

DIMM을

확인하십시오 3

추가하는 경우

DIMM을

XMM1에 DIMM

설치하는 것이 좋습

XMM3

또는

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