Hp COMPAQ DC5000 SMALL FORM FACTOR User Manual [ko]

하드웨어 참조 설명서
HP Compaq
문서 부품 번호
2004년 1
이 설명서는 해당 컴퓨터 모델 업그레이드에 대한 기본 정보를 제공 합니다
.
비즈니스 데스크탑
모델
: 359513-AD1
©
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Intel, Pentium, Intel Inside Corporation
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HP
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.
Å
주의: 지시사항을
Ä
니다
.
하드웨어 참조 설명서
HP Compaq dc5000 SFF
초판
2004년 1
문서
부품 번호: 359513-AD1
따르지 않으면 장비가 손상되거나 정보를 유실할 수 있습
비즈니스 데스크탑 모델
국가에서
Intel
.
.
제품 구성
1
목차
표준 구성 부품 앞면 패널 부품 뒷면 패널 부품 키보드
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–4
Windows
특수 마우스 기능 일련 번호 위치
하드웨어 업그레이드
2
서비스 기능 경고 및 주의 사항 미니타워 구성으로 컴퓨터 액세스 패널 및 앞면 베젤 분리 추가 메모리 설치
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–1
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–2
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–3
로고 키
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–5
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–6
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–6
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–1
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–1
컴퓨터 사용
SFF
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–5
DIMM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–5
DDR-SDRAM DIMM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–5
소켓
DIMM
확장 카드 설치 추가 드라이브 설치
드라이브 위치 찾기 광 드라이브 또는 디스켓 드라이브 분리 광 드라이브(선택 사양) 설치 하드 드라이브 업그레이드
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–6
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–11
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–14
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–15
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–2
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–3
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–16
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–18
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–21
하드웨어 참조 설명서
www.hp.com iii
목차
제품 사양
A
B PATA
PATA(
전지 교체
C
보안 잠금 장치
D
보안 잠금 장치 설치
포트 보안 브래킷
E
포트 보안 브래킷 설치 포트 보안 브래킷 분리
정전기 방전
F
정전기 손상 방지 접지 방법
일상적인 컴퓨터 관리 및 운반 준비
G
일상적인 컴퓨터 관리 광 드라이브 관련 주의 사항
운반 준비
하드 드라이브 설치 지침
병렬
PATA
ATA)
드라이브 설치 지침
장치에서 케이블 선택 기능 사용
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . D–1
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . E–1
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . E–4
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . F–1
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . F–1
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . G–1
작동
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . G–2
청소
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . G–2
안전
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . G–2
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . G–3
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . B–1
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . B–1
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . G–2
색인
iv www.hp.com
하드웨어 참조 설명서

표준 구성 부품

1

제품 구성

HP Compaq SFF
설치된 모든 하드웨어와 소프트웨어 목록을 보려면
Windows
지침은
미니타워 구성으로 컴퓨터를 사용하려면
(부품
서의 시오
유틸리티를 실행하십시오. 이러한 유틸리티 사용에 대한
Documentation CD의
번호
미니타워 구성으로
" .
부품은 모델에 따라 다를 수 있습니다. 컴퓨터에
문제 해결 설명서
316593-001)를
구입해야 합니다. 자세한 내용은 본 설명
컴퓨터 사용" 단원을 참조하십
SFF
Diagnostics for
를 참조하십시오
에서 제공하는 타워 받침
HP
.
하드웨어 참조 설명서
SFF
구성
www.hp.com 1–1
제품 구성

앞면 패널 부품

모델에 따라 드라이브 구성이 다를 수 있습니다
앞면 패널 부품
1
디스켓 드라이브 작동 표시등(선택 사양
.
7
)
USB(범용 직렬 버스)
포트
2
디스켓 드라이브(선택 사양
3
디스켓 꺼내기 버튼(선택 사양
4
광 드라이브
(CD-ROM, CD-R/RW, DVD-ROM, DVD +R/RW CD-RW/DVD
5
마이크 연결단자
6
헤드폰 잭
1–2 www.hp.com
콤보 드라이브
)
또는
)
)
8
9
-
q
w
하드 드라이브 작동 표시등
전원 표시등
전원 버튼
광 드라이브 작동 표시등
광드라이브 꺼내기 버튼
하드웨어 참조 설명서

뒷면 패널 부품

뒷면 패널 부품
제품 구성
1
2
3
4
5
6
하드웨어 참조 설명서
전원 코드 연결단자
전압 선택 스위치
마우스 연결단자
PS/2
b
a
o
m
연결단자의 배열 및 개수는 모델에 따라 다를 수 있습니다
그래픽 카드가 설치되어 있는 경우 카드와 시스템 보드의 연결단자를 동시에 사용할 수 있습니다
PCI
연결단자를 모두 사용하려면
Setup
을 변경합니다
유틸리티 설명서
키보드 연결단자
PS/2
USB(범용 직렬 버스)
직렬 연결단자
에서
Advanced(
. F10 Setup에 대한
를 참조하십시오
고급
F10 Setup에서
>
)
PCI VGA Configuration(PCI VGA 구성)
자세한 내용은
.
7
n
8
l
9
c
-
h
q
j
w
g
.
설정을 일부 변경해야 하는 경우도 있습니다
Documentation CDComputer Setup (F10)
www.hp.com 1–3
네트워크 연결단자
RJ-45
병렬 연결단자
모니터 연결단자
헤드폰/출력 라인 연결단자
오디오 라인 입력 연결단자
마이크 연결단자
으로 이동하여 설정
. F10
.
제품 구성
키보드
키보드 구성 요소
1
기능 키 사용하는 소프트웨어 응용프로그램에 따라 특정 기능을 수행합니다
2
편집 키
3
상태 표시등 컴퓨터와 키보드 설정 상태
4
숫자 키계
5
화살표 키문
6
Ctrl
키다
7
응용프로그램 키
1–4 www.hp.com
*Microsoft Office
Insert, Home, Page Up, Delete, End 및 Page Down
포함됩니다
.
(Num Lock, Caps Lock 및 Scroll Lock)를
표시합니다
사용하여 왼쪽, 오른쪽, 위쪽 및 아래쪽으로 이동할 수 있습니다
기능이 달라집니다
메뉴를 열 때 사용됩니다. 다른 소프트웨어 응용프로그램에서는 다른 기능을 수행할 수 있습니다
.
키패드와 같은 기능을 제공합니다
사이트에서 이동할 때 사용합니다. 마우스 대신 키보드를
키와 함께
사용되며 사용하는 응용프로그램 소프트웨어에 따라
.
.
응용프로그램에서 마우스 오른쪽 버튼처럼 팝업
.
하드웨어 참조 설명서
등이
.
.
제품 구성
키보드 구성 요소(
8
Windows
9
*
키다
Alt
특정 지역에서 사용 가능한 키입니다
Windows
계속
)
로고 키
*Microsoft Windows에서 시작
결합되면 다른 기능을 수행합니다
다른 기능을 합니다
로고 키
Windows
기능을 수행할 수 있습니다 단원을 참조하십시오

Windows 로고 키

Windows 로고
Windows
Windows
Shift + Windows
Windows
Windows
Windows
Windows
Windows
Windows
Windows
Windows
시작 메뉴를 표시하거나 숨깁니다
로고 키
로고 키
로고 키
로고 키
로고 키
로고 키
로고 키
로고 키
로고 키
로고 키
+ d
+ m
로고 키
+ m
+ e
+ f
+ Ctrl + f
+ F1
+ l
+ r
+ u
+ Tab
메뉴를 열 때 사용합니다. 다른 키와
키와 함께
사용되며 사용하는 응용프로그램 소프트웨어에 따라
.
.
로고 키와 다른 키를 조합하여
. Windows
.
바탕 화면을 표시합니다
열려 있는 응용프로그램을 모두 최소화합니다
최소화된 응용프로그램을 모두 원상태로 되돌립니다
내 컴퓨터
파일 및 폴더 찾기
컴퓨터 찾기
Windows
네트워크 도메인에 연결된 경우 컴퓨터를 잠그거나 연 결되지
실행
대화상자을 엽니다
유틸리티 관리자
작업 표시줄의 다음 버튼을 활성화합니다
엽니다
엽니다
도움말
않은 경우
사용자를 전환할 수 있습니다
.
Windows
운영 체제에서 특정
로고 키를 확인하려면 "키보드
.
.
.
.
엽니다
.
.
엽니다
.
.
엽니다
.
.
"
.
.
하드웨어 참조 설명서
www.hp.com 1–5
제품 구성

특수 마우스 기능

일련 번호 위치

대부분의 소프트웨어 응용프로그램은 마우스 사용을 지원합니다 각 마우스 버튼에 지정된 기능은 사용하는 소프트웨어 응용프로그램 에
따라 다릅니다
각 컴퓨터에는 컴퓨터 상단 덮개나 뒷면 패널에 고유 일련 번호가 표 시되어 할
있습니다. 이 번호를 기록해 놓았다가 고객 서비스 센터에 문의
사용하십시오
.
.
.
일련 번호 위치
1–6 www.hp.com
하드웨어 참조 설명서

서비스 기능

경고 및 주의 사항

2

하드웨어 업그레이드

이 컴퓨터에는 업그레이드와 서비스를 보다 쉽게 수행할 수 있는 기능 이
있습니다. 이 장에 설명된 대부분의 설치 과정은 특정 도구가 필요
하지
않습니다
.
업그레이드를 수행하기 전에 본 설명서의 해당 지침, 주의 사항 및 경고를 주의 깊게 읽으십시오
경고: 감전이나
Å
센트에서 전원 코드를 뽑고 내부 시스템 부품의 열이 식은 다음에 만지십시오
경고: 감전
Å
를 네트워크 인터페이스 컨트롤러
주의: 정전기는
Ä
절차를 시작하기 전에 접지된 금속 물체를 손으로 잠깐 만져서 정전기를 미리 방전하십시오. 정전기 피해 방지에 대한 자세한 내용은 본 설명서의
부록
F, "
주의: 컴퓨터가
Ä
컴퓨터 액세스 패널을 여십시오
뜨거운 표면으로 인한 부상의 위험이 있으므로 반드시 벽면 콘
, 화재 또는 장비
컴퓨터나 옵션 장비의 전자 부품을 손상시킬 수 있습니다. 아래
정전기 방전"을 참조하십시오
있는지, 콘센트에서 전원 코드가 뽑혀 있는지 확인한 다음
꺼져
.
손상의 위험이 있으므로 원격 통신/전화 연결단자
소켓에 꽂지 마십시오
(NIC)
.
.
.
.
하드웨어 참조 설명서
www.hp.com 2–1
하드웨어 업그레이드
미니타워 구성으로
SFF
컴퓨터를 미니타워 구성으로 사용하려면 대
주의: 컴퓨터를
Ä
10.2cm(4인치) 정도
타워 받침대를 설치하려면 다음과 같이 하십시오
SFF
(부품 번호 316593-001)를
컴퓨터 사용
컴퓨터는 미니타워 또는 데스크탑 구성으로 사용할 수 있습니다
에서 제공하는 타워 받침
HP
구입해야 합니다
데스크탑 구성으로 사용하는 경우, 컴퓨터 주변에 최소
공간을 남기고 장애물 없이 설치해야 합니다
.
.
.
컴퓨터 본체의 구멍을 받침대의 기둥과 손잡이 나사에 맞춥
1.
니다
12.
손잡이 나사
2.
해야
PC를
환기 시킬 수 있습니다
를 조여서 컴퓨터를 받침대에 고정시킵니다. 이렇
3
안전하게 설치할 수 있으며 내부 부품을 충분히
.
.
2–2 www.hp.com
하드웨어 참조 설명서

컴퓨터 액세스 패널 및 앞면 베젤 분리

하드웨어 업그레이드
컴퓨터 액세스 패널을 분리하려면 다음과 같이 하십시오
운영 체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 알맞게 종료한 다음 모든
1.
외부 장치의 전원을 끕니다
전원 콘센트 및 컴퓨터에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 분리합
2.
니다
.
주의: 컴퓨터가
Ä
컴퓨터 액세스 패널을 분리합니다
컴퓨터 상단에서 덮개 래치를 찾습니다. 래치 1를 잡아당겨 컴퓨
3.
컴퓨터 액세스 패널을 뒤쪽으로
4.
액세스 패널을 위로 들어 섀시에서 분리합니다
꺼져
액세스 패널을 분리합니다
있는지, 전원 코드가 콘센트에서 뽑혀 있는지 확인한 다음
.
.
.
1.25cm(0.5
.
인치) 정도 민 다음
.
2
하드웨어 참조 설명서
컴퓨터 액세스 패널 분리
www.hp.com 2–3
하드웨어 업그레이드
앞면 베젤을 분리하려면 베젤 위쪽에 있는 세 개의 탭을 천천히
5.
들어 올린 다음
섀시에서 베젤을 분리합니다
1
2.
앞면 베젤 분리
컴퓨터를 다시 조립하려면 위의 과정을 역으로 수행합니다
액세스 패널을 교체하면서 아래로 누릅니다. 자세한 내용은 액세스
패널의 안쪽 레이블을 참조하십시오
앞면 베젤을 다시 설치하려면 두 개의 베젤 하단 탭을 끼운 다음 앞면
베젤을 앞쪽으로 돌려 베젤 상단에 있는 세 개의 탭을 제자리에 끼웁 니다
.
2–4 www.hp.com
.
.
하드웨어 참조 설명서

추가 메모리 설치

하드웨어 업그레이드
이 컴퓨터에는

DIMM

시스템 보드의 메모리 소켓에 산업 표준 있습니다. 이 메모리 소켓에는 하나 이상의 있습니다. 시스템 보드에 고성능 이중 채널 모드로 구성된 최대 메모리를 설치하여 최대의 메모리를 지원할 수 있습니다

DDR-SDRAM DIMM

DDR-SDRAM DIMM을 DIMM
산업 표준
버퍼링되지
PC3200 400MHz
2.5볼트 DDR-SDRAM DIMM
또한
DDR-SDRAM DIMM
CAS
필수
또한
DDR-SDRAM DIMM이
지원하는 컴퓨터의 경우 제대로 작동하려면
사양은 다음과 같아야 합니다
184
않은
PC2100 266MHz, PC2700 333MHz
호환
사양은 다음과 같아야 합니다
레이턴시
JEDEC SPD
컴퓨터에서 다음을 지원해야 합니다
또는
2
정보 포함
2.5(CL = 2 또는 CL = 2.5)
.
제공됩니다
DIMM을 4
DIMM이
.
.
개까지 설치할 수
사전 설치되어
4GB
.
또는
.
지원
하드웨어 참조 설명서
128Mb, 256Mb 및 512Mb 비 ECC
단면
■8배속 및
구성된
양면
16
DIMM은
DIMM
배속
www.hp.com 2–5
장치로 구성된
DDR
지원되지 않음
메모리 기술
DIMM, 4
배속
SDRAM
으로
하드웨어 업그레이드
시스템 실행을 위한 지원 메모리 주파수와 해당 프로세서 버스 주파수 는
다음과 같습니다
메모리 주파수 요구되는 프로세서 버스 주파수
266MHz
333MHz
400MHz 800MHz
.
또는
400MHz, 533MHz
또는
533MHz
800MHz
800MHz
DIMM
소켓
메모리 주파수를 지원되지 않는 프로세서 버스 주파수로 지정하면 시스템은 최고 지원 메모리 속도로 실행됩니다. 예를 들어
DIMM
메모리 속도인
지원되지 않는
DIMM
이중 채널 모드로 실행됩니다
단일 채널 모드에서 시스템의 최대 작동 속도는 가장 느린
이중 채널 모드에서 모든
400MHz
설치 방식에 따라 시스템은 자동으로 단일 채널 모드나 고성능
에 의해 결정됩니다. 예를 들어 두 번째 속도에서 실행됩니다
XMM4 XMM1
경우
4
을 사용하십시오. 이렇게 하지 않으면 시스템이 이중 채널 모드에 서
DIMM이
XMM3
파란색 소켓의
XMM3
개의
DIMM
작동하지 않게 됩니다
프로세서 버스로 지정하면 시스템은 최고 지원
266MHz로
DIMM을
실행됩니다
설치하는 경우 시스템이 시작되지 않습니다
.
.
, 266MHz인 DIMM과 333MHz인
설치된 경우 시스템은 두 개의
.
DIMM이
검정색 소켓의
DIMM은
DIMM도
DIMM이 이미
소켓에 동일한
소켓을 모두 설치할 경우 각 소켓에 동일한
설치되어 있고 두 번째
DIMM을
서로 일치해야 합니다
동일해야 하며
동일해야 합니다. 따라서 소켓
설치하는 것이 좋습니다
.
, 333MHz
DIMM 중
. XMM1
, XMM2와
DIMM을
DIMM
DIMM
낮은
추가할
.
.
2–6 www.hp.com
하드웨어 참조 설명서
하드웨어 업그레이드
시스템 보드에는 각 채널마다 2개씩 모두 4개의 다
소켓은
. 각
니다
. 소켓 XMM1과 XMM2는
XMM4
DIMM
XMM1, XMM2, XMM3 및 XMM4
메모리 채널 A에서, 소켓
는 메모리 채널 B에서 작동합니다
소켓 위치
.
DIMM
소켓이 있습니
레이블이 붙어 있습
XMM3과
하드웨어 참조 설명서
항목 설명 소켓 색상
1
2
3
4
DIMM
DIMM
DIMM
DIMM
소켓
XMM4, 채널 B
소켓
XMM3, 채널 B
소켓
XMM2, 채널 A
소켓
XMM1, 채널 A
www.hp.com 2–7
파란색
검정색
파란색
검정색
하드웨어 업그레이드
DDR-SDRAM DIMM
주의: 메모리
Ä
금된 메모리 모듈을 사용하여 서로 호환되지 않는 금속의 접촉으로 인한 부식 및 산화를 방지하십시오
주의: 정전기로
Ä
아래 절차를 시작하기 전에 접지된 금속 물체를 손으로 잠깐 만져서 정전기를 미리 방전하십시오. 자세한 내용은 부록
주의: 메모리
Ä
를 만지면 모듈이 손상될 수 있습니다
주의: 손상을
Ä
모든 케이블과 전선의 위치를 확인하십시오
설치
소켓은 도금되어 있습니다. 메모리를 업그레이드할 경우 도
모듈
.
컴퓨터나 옵션 카드의 전자 부품이 손상 될 수 있습니다
인해
정전기 방전"을 참조하십시오
F, "
모듈을 다룰 때 접촉부를 만지지 않도록 주의하십시오. 접촉 부위
.
운영 체제의 종료 절차에 따라 컴퓨터를 알맞게 종료한 다음 모든
1.
외부 장치의 전원을 끕니다
콘센트에서 전원 코드를 뽑고 외부 장치를 분리합니다
2.
컴퓨터 액세스 패널과 앞면 베젤을 분리합니다
3.
방지하려면 빠른 액세스 드라이브 베이를 올리거나 내리기 전에
.
.
.
.
.
.
2–8 www.hp.com
하드웨어 참조 설명서
빠른 액세스 드라이브 베이를 수직 방향으로 돌립니다
4.
빠른 액세스 드라이브 베이 회전
하드웨어 업그레이드
.
하드웨어 참조 설명서
메모리 모듈 소켓을 찾습니다
5.
경고: 뜨거운
Å
식은 다음에 만지십시오
.
표면으로 인한 화상의 위험이 있으므로 내부 시스템 부품의 열이
.
www.hp.com 2–9
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