GE phoenix x|aminer Data Sheet

phoenix|x-ray

高性能 x 射线检测系统

GE 检测控制技术

phoenix x|aminer

高功率 X 射线检测系统，可简便地用于半导体封装和线路板组装等电子行业领
域，具有卓越的性价比

特点：

• 无使用寿命限制 160KV/20W
高功率射线管，易于穿透高吸收
性工件

• 可选高对比度探测器，以提高
实时检测能力

• 设计人性化和操作简便易用

• 功能全面的 CT 模块，简单快

捷

• 可实现 CAD 数据匹配

• 自动实时导航图功能，易于对

样品的上下表面和内部进行快
速定位

• 大视窗可方便观测操控台

• 激光防碰撞设计以保护工件

• 占地面积小

phoenix x|aminer

Ovhm 技术示意图：
在不降低放大倍率情况下进行倾斜检测，能
够在此得到比垂直方向更多的信息

*不适用于 x|aminer s

高分辨平板探测器

标准的图像增强器

GE 新推出的 X 射线检测系统 phoenix x|aminer 是为半导体封装和线
路板组装等电子领域的高分辨率检测要求而专门设计的一款 X 射线
检测系统。本系统采用开放式 160 kV / 20 W 微焦点 X 射线管，基于
高功率射线管性能，满足电子领域的应用，包括高吸收性的功率器件。
该系统使用特有的 phoenix x|act base 软件，操作简便，可用于手动
和自动检测。

基于可选配的高分辨力平板探测器，其突出的性噪比使本系统实时检
测细节的能力有所提高，同时可检测更大的样品。

高质量的 x 射线检测确保产品的可靠性

电子组装的可靠性主要依赖于焊点质量。焊点的所有特征和尺寸在成像上表示为：直径、
厚度（灰度值）、焊盘和接触区域（深暗和明亮的圆环）、 气孔（亮点）。
所有对焊点形状有影响的缺陷都能检测到。除了看得见的表面，X 射线图像还能揭示内
部连接区域隐藏的特性，这对焊点可靠性至关重要。
可探测到的缺陷如下：
桥接（特别是在电子器件下部的焊点）、开路、锡膏印刷缺陷、共面性不良、焊锡填充
不足、沾锡不良、回焊不足、对位偏差、裂纹、焊点缺失、翘曲、器件开裂、元件倾斜、
气孔、直径偏差、圆度、形状偏差（圆度）、模糊边缘（回焊不足）、排列不齐。

ovhm 技术 － 高放大率的斜角检测

传统斜角检测的倾斜技术只是简单的倾斜被测物体，使被测物
体的一部分远离射线管，造成放大倍率的损失。

经特别设计的ovhm|模组可以实现70度斜角和0至360度水平
旋转而且不会损失放大倍率。

与传统的X射线系统不同，X射线管定位于载物平台的上方，使
得用户能够根据需要将工件移动到离射线管尽可能近的地方。
只有这样，才能保证实现最高放大倍率。