phoenix|x-ray
高性能 x 射线检测系统
GE 检测控制技术
phoenix x|aminer
高功率 X 射线检测系统，可简便地用于半导体封装和线路板组装等电子行业领
域，具有卓越的性价比
特点：
• 无使用寿命限制 160KV/20W
高功率射线管，易于穿透高吸收
性工件
• 可选高对比度探测器，以提高
实时检测能力
• 设计人性化和操作简便易用
• 功能全面的 CT 模块，简单快
捷
• 可实现 CAD 数据匹配
• 自动实时导航图功能，易于对
样品的上下表面和内部进行快
速定位
• 大视窗可方便观测操控台
• 激光防碰撞设计以保护工件
• 占地面积小
phoenix x|aminer
Ovhm 技术示意图：
在不降低放大倍率情况下进行倾斜检测，能
够在此得到比垂直方向更多的信息
*不适用于 x|aminer s
高分辨平板探测器
标准的图像增强器
GE 新推出的 X 射线检测系统 phoenix x|aminer 是为半导体封装和线
路板组装等电子领域的高分辨率检测要求而专门设计的一款 X 射线
检测系统。本系统采用开放式 160 kV / 20 W 微焦点 X 射线管，基于
高功率射线管性能，满足电子领域的应用，包括高吸收性的功率器件。
该系统使用特有的 phoenix x|act base 软件，操作简便，可用于手动
和自动检测。
基于可选配的高分辨力平板探测器，其突出的性噪比使本系统实时检
测细节的能力有所提高，同时可检测更大的样品。
高质量的 x 射线检测确保产品的可靠性
电子组装的可靠性主要依赖于焊点质量。焊点的所有特征和尺寸在成像上表示为：直径、
厚度（灰度值）、焊盘和接触区域（深暗和明亮的圆环）、 气孔（亮点）。
所有对焊点形状有影响的缺陷都能检测到。除了看得见的表面，X 射线图像还能揭示内
部连接区域隐藏的特性，这对焊点可靠性至关重要。
可探测到的缺陷如下：
桥接（特别是在电子器件下部的焊点）、开路、锡膏印刷缺陷、共面性不良、焊锡填充
不足、沾锡不良、回焊不足、对位偏差、裂纹、焊点缺失、翘曲、器件开裂、元件倾斜、
气孔、直径偏差、圆度、形状偏差（圆度）、模糊边缘（回焊不足）、排列不齐。
ovhm 技术 － 高放大率的斜角检测
传统斜角检测的倾斜技术只是简单的倾斜被测物体，使被测物
体的一部分远离射线管，造成放大倍率的损失。
经特别设计的ovhm|模组可以实现70度斜角和0至360度水平
旋转而且不会损失放大倍率。
与传统的X射线系统不同，X射线管定位于载物平台的上方，使
得用户能够根据需要将工件移动到离射线管尽可能近的地方。
只有这样，才能保证实现最高放大倍率。
phoenix x|act – 高灵活性的操作软件
在任何时间任何斜角观测下可实现实
时 CAD 数据与图像匹配
*不适用于配有平板探测器的 x|aminer s 和 x|aminer HD
phoenix x|act 是一款集可编程 X 射线检测和图像处
理为一体的功能强大的操作软件，可进行手动或者全
自动 X 射线检测。它提供三个不同版本可供选择：
base 版、operator 版以及 pro 版，具有多种新特点：
• 简便的宏命令记录用于简易化检测任务的编程
-快速自动记录定位坐标和图像处理参数
-一键保存显示图像的所有设置
• 增强的导航图功能
-一次生成后的导航图可用于同类型的产品检测
• 清晰的实时图像质量
-优化的 X 射线图像保证了更高的缺陷检测率
• 实时 CAD 数据匹配
• 自动存储检测结果，图像和导航图
• 基于 CAD 文件的编程
Phoenix 3d|arv*- 基于图像增强器 CT 软件
3d|arv 是一款专用于 CT 应用的功能全面的软件包,
软件可以操控 CT 系统的各个功能部件,包括射线
管、图像增强器和操控平台。CT 检测时可以对所
有相关步骤进行控制，例如，创建投影数据、数
据三维重建以及体数据和投影数据可视。
源于软件的自动功能设计，使得用户进行 CT 扫描
变得简便、快捷，并可实现采集和数据重建同时
进行。
phoenix x|aminer – 实现您
的最大优势
• 极高的缺陷检测范围保证满足高品质要求
• 样品放置快捷方便
• 具有自动检测能力
• 无使用寿命限制的微焦点X射线管
技术规格和配置
phoenix x|aminer s
phoenix x|aminer
系统放大倍赔率和分辨率
几何放大倍率
2100 x;
配置平板探测器时，>2,000 x
总放大倍率
>23000X;
配置平板探测器时，>7,000 x
细节分辨率
可达0.5微米
亚微米X射线管
类型
开放式微米管、透射管头、170度辐射角、准直功能
最大管电压/靶功率
160KV/20W
靶
无毒载体钨靶，并可旋转以多次使用
灯丝
钨丝，经预调的即插式结构，更换简单快捷，20分钟内完成
真空系统
无油式低真空泵＋涡轮分子真空泵
探测器
数字成像链 （标准配置）
高分辨率4" 双视野图像增强器,2M像素高分辨率数字相机
数字成像链 （选配平板探测
器）
—
高对比度平板探测器
像素分辨率：75um
像素数量：1536 x864像素
操控平台
3轴(x 、y、z)
5轴(x 、y、z、tilt、rotate)
总体结构
高精度抗震动、同步驱动
最大检测范围
510 mm x 510 mm
410 mm x 410 mm
最大工件尺寸/重量
510 mm x 510 mm / 10 kg
510 mm x 510 mm / 5 kg
ovhm-斜三角视图旋转
—
可调视角70°，n x 360°
操控
操纵杆控制或鼠标(手动模式)和数控编程控制(自动模式)
轴速(X-Y-Z)
10 μm/s到80mm/s
操控辅助功能
X射线影像导航图，点击移动功能，点击放大功，
自动保持视野中心功能，激光定位瞄准
图像处理软件
phoenix x|act base
全面的X射线图像分析软件
包含图像对比增强和滤波功能、测量功能、数控编程功能
bga|module
BGA焊点自动检测功能
vc|module
空隙面积比自动计算，包括多芯片的贴装空隙检测功能
CT功能选项: 3d |arv
—
3D CT软件，适用于图像增强器
基本CT轴
—
高机械精度旋转单元，用于高分
辨率要求的CT应用
简易CT轴
—
配有带固定夹具的旋转单元
最小系统尺寸(W x H x D)
1800 mm x 1900 mm x 1300 mm (不包括控制台和可拆卸后伸
展台)
高度可调控制面板
400mm
最大重量
约2000kg
约2050kg
辐射安全防护
铅钢防护结构与铅玻璃窗的安全屏蔽室，
符合德国和美国关于射线设备的安全设计标准
辐射泄漏剂量率
<1μSv/h，符合国际标准
硬件选项
倾斜/旋转装置
倾斜±45°和旋转n x360°，
最大工件重量为2kg
辅助定位装置
十字激光定位瞄准装置
旋转台用PCB支架装置
最大310 mm x 310 mm
XY平台
标准配置
无旋转功能,可增大检测区域至
510 mm x 510 mm
GE Sensing & Inspection Technologies GmbH
phoenix|x-ray
Niels-Bohr-Str. 7
31515 Wunstorf / Germany
Tel.: +49 5031 172 0
Fax: +49 5031 172 299
E-mail: phoenix-info@ge.com
GE Inspection Technologies, LP
50 Industrial Park Rd
Lewistown, PA 17044
USA
Tel.: 717 242 03 27
Fax: 717-242-2606
E-mail: phoenix-usa@ge.com
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称或产品名称可能是他们各自公司的商标。不可与GE混淆。Phoenix x|aminer 是CE和UL认证产品
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