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TECHNISCHES HANDBUCH
TECHNISCHES HANDBUCH
TECHNISCHES HANDBUCHTECHNISCHES HANDBUCH
TECHNICAL MANUAL
TECHNICAL MANUAL
TECHNICAL MANUALTECHNICAL MANUAL
SYSTEMBAUGRUPPE D1183
SYSTEMBAUGRUPPE D1183
SYSTEMBAUGRUPPE D1183SYSTEMBAUGRUPPE D1183
SYSTEM BOARD D1183
SYSTEM BOARD D1183
SYSTEM BOARD D1183SYSTEM BOARD D1183
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r
r
r
... technische Fragen oder Probleme?
Wenden Sie sich bitte an:
• unsere Hotline:
Mo-Fr: 9 - 18 Uh
Sa: 9 - 14 Uh
Tel.: ++49 (0) 180 3777 000
• Ihren zuständigen Vertriebspartne
• Ihr Verkaufsstelle
Weitere Informationen finden Sie im Handbuch "Sicherheit, Garantie und Ergonomie".
Aktuelle Informationen zu unseren Produkten, Tipps, Updates usw. finden Sie im Internet:
http://www.fujitsu-siemens.com
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• your sales outlet
You will find further information in the manual "Safety, Guarantee and Ergonomics".
The latest information on our products, tips, updates, etc., can be found on the Internet under:
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Dieses Handbuch wurde auf Recycling-Papier gedruckt.
This manual has been printed on recycled paper.
Ce manuel est imprimé sur du papier recyclé.
Este manual ha sido impreso sobre papel reciclado.
Questo manuale è stato stampato su carta da riciclaggio.
Denna handbok är tryckt på recyclingpapper.
Dit handboek werd op recycling-papier gedrukt.
Herausgegeben von/Published by
Fujitsu Siemens Computers GmbH
A26361-D1183-Z120-3-7419
Bestell-Nr./Order No.:
Printed in the Federal Republic of Germany
AG 0900 09/00
A26361-D1183-Z120-3-7419
A26361-D1183-Z120-3-7419A26361-D1183-Z120-3-7419
A26361-D1183-Z120-1-7419
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Systembaugruppe
D1183
System Board D1183
Technisches Handbuch
Technical Manual
Deutsch
English
Ausgabe September 2000
September 2000 edition
Page 6
Intel, Pentium und Celeron sind eingetragene Warenzeichen und MMX und OverDrive sind
Warenzeichen der Intel Corporation, USA.
Microsoft, MS, MS-DOS und Windows sind eingetragene Warenzeichen der Microsoft
Corporation.
PS/2 und OS/2 Warp sind eingetragene Warenzeichen von International Business Machines,
Inc.
Alle weiteren genannten Warenzeichen sind Warenzeichen oder eingetragene Warenzeichen
der jeweiligen Inhaber und werden als geschützt anerkannt.
Copyright ã Fujitsu Siemens Computers GmbH 2000
Alle Rechte vorbehalten, insbesondere (auch auszugsweise) die der Übersetzung, des
Nachdrucks, der Wiedergabe durch Kopieren oder ähnliche Verfahren.
Zuwiderhandlungen verpflichten zu Schadenersatz.
Alle Rechte vorbehalten, insbesondere für den Fall der Patenterteilung oder GM-Eintragung.
Liefermöglichkeiten und technische Änderungen vorbehalten.
Dieses Handbuch wurde erstellt von
cognitas. Gesellschaft für Technik-Dokumentation mbH
www.cognitas.de
Intel, Pentium and Celeron are registered trademarks and MMX and OverDrive are
trademarks of Intel Corporation, USA.
Microsoft, MS, MS-DOS and Windows are registered trademarks of Microsoft Corporation.
PS/2 and OS/2 Warp are registered trademarks of International Business Machines, Inc.
All other trademarks referenced are trademarks or registered trademarks of their respective
owners, whose protected rights are acknowledged.
All rights, including rights of translation, reproduction by printing, copying or similar methods,
even of parts are reserved.
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are reserved. Delivery subject to availability.
Right of technical modification reserved.
This manual was produced by
cognitas. Gesellschaft für Technik-Dokumentation mbH
www.cognitas.de
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Inhalt
Einleitung ..........................................................................................................................................1
Darstellungsmittel......................................................................................................................1
Wichtige Hinweise.............................................................................................................................1
Hinweise zu Baugruppen...........................................................................................................2
Leistungsmerkmale ...........................................................................................................................3
Anschlüsse und Steckverbinder.................................................................................................5
Festplatten-Anschluss ...............................................................................................................6
PCI-Bus-Interrupts.....................................................................................................................7
Unterstützte Bildschirmauflösungen...........................................................................................7
Einstellungen mit Schaltern...............................................................................................................8
System-BIOS wiederherstellen - Schalter 2...............................................................................8
Schreibschutz für Disketten - Schalter 3....................................................................................8
Erweiterungen...................................................................................................................................9
Prozessor einbauen/ausbauen................................................................................................10
Hauptspeicher hochrüsten.......................................................................................................11
GPA-Speicher hochrüsten.......................................................................................................12
Netzwerkbaugruppe mit WOL einbauen ..................................................................................12
Lithium-Batterie austauschen ..................................................................................................13
Glossar............................................................................................................................................14
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Einleitung
r
Abhängig von der Konfiguration Ihrer Systembaugruppe kann es vorkommen, dass Sie
einige Hardware-Komponenten nicht vorfinden, obwohl sie beschrieben sind.
i
Weitere Informationen finden Sie auch in der Beschreibung "BIOS-Setup".
Zusätzliche Beschreibungen zu den Treibern finden Sie in den Readme-Dateien auf Ihrer Festplatte
oder auf beiliegenden Treiber-Disketten bzw. auf der CD "Drivers & Utilities" oder "ServerStart".
Darstellungsmittel
In diesem Handbuch werden folgende Darstellungsmittel verwendet.
kennzeichnet Hinweise, bei deren Nichtbeachtung Ihre Gesundheit, die
Funktionsfähigkeit Ihres Gerätes oder die Sicherheit Ihrer Daten gefährdet ist.
!
kennzeichnet zusätzliche Informationen und Tipps.
i
Ê kennzeichnet einen Arbeitsschritt, den Sie ausführen müssen.
Ë bedeutet, dass Sie an dieser Stelle ein Leerzeichen eingeben müssen.
Ú
Ú bedeutet, dass Sie nach dem eingegebenen Text die Eingabetaste drücken müssen.
ÚÚ
Texte in Schreibmaschinenschriftstellen Bildschirmausgaben dar.
Texte in fetter Schreibmaschinenschrift sind Texte, die Sie über die Tastatur eingeben
müssen.
Kursive Schrift kennzeichnetBefehle oder Menüpunkte.
"Anführungszeichen" kennzeichnen Kapitelnamen und Begriffe, die hervorgehoben werden sollen.
Wichtige Hinweise
Heben Sie dieses Handbuch zusammen mit dem Gerät auf. Wenn Sie das Gerät an Dritte
weitergeben, geben Sie bitte auch dieses Handbuch weiter.
Lesen Sie diese Seite bitte aufmerksam durch und beachten Sie diese Hinweise, bevor
Sie das Gerät öffnen.
!
Um Zugriff auf die Komponenten der Systembaugruppe zu bekommen, müssen Sie das
Gerät öffnen. Wie Sie das Gerät zerlegen und wieder zusammenbauen, ist in de
Betriebsanleitung des Gerätes beschrieben.
Beachten Sie die Sicherheitshinweise im Kapitel "Wichtige Hinweise" in der
Betriebsanleitung des Gerätes.
Bei unsachgemäßem Austausch der Lithium-Batterie besteht Explosionsgefahr.
Beachten Sie deshalb unbedingt die Angaben im Kapitel "Erweiterungen“-"Lithium-
Batterie austauschen“.
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Wichtige Hinweise
r
t
r
r
Diese Baugruppe erfüllt in der ausgelieferten Ausführung die Anforderungen de
EG-Richtlinie 89/336/EWG "Elektromagnetische Verträglichkeit“.
Die Konformität wurde in einer typischen Konfiguration eines Personal
Computers geprüft.
Beim Einbau der Baugruppe sind die spezifischen Einbauhinweise gemäß
Betriebsanleitung oder Technischem Handbuch des jeweiligen Endgerätes zu
beachten.
Verbindungskabel zu Peripheriegeräten müssen über eine ausreichende Abschirmung verfügen.
Während des Betriebs können Bauteile sehr heiss werden. Beachten Sie dies, wenn Sie
Erweiterungen auf der Systembaugruppe vornehmen wollen. Es besteh
!
Verbrennungsgefahr!
Die Gewährleistung erlischt, wenn Sie durch Einbau oder Austausch von
Systemerweiterungen Defekte am Gerät verursachen. Informationen darüber, welche
i
Systemerweiterungen Sie verwenden können, erhalten Sie bei Ihrer Verkaufsstelle ode
unserem Service.
Hinweise zu Baugruppen
Um Schäden der Systembaugruppe bzw. der darauf befindlichen Bauteile und Leiterbahnen zu
vermeiden, bauen Sie Baugruppen mit größter Sorgfalt und Vorsicht ein und aus. Achten Sie vor
allem darauf, Erweiterungsbaugruppen gerade einzusetzen, ohne Bauteile oder Leiterbahnen auf
der Systembaugruppe, sowie andere Komponenten, wie z. B. EMI-Federkontakte zu beschädigen.
Gehen Sie besonders sorgfältig mit den Verriegelungsmechanismen (Rastnasen und Zentrierbolzen
etc.) um, wenn Sie die Systembaugruppe oder Komponenten auf der Systembaugruppe, wie z. B.
Speichermodule oder Prozessor, austauschen.
Verwenden Sie niemals scharfe Gegenstände (Schraubendreher) als Hebelwerkzeuge.
Baugruppen mit elektrostatisch gefährdeten Bauelementen (EGB) können
durch den abgebildeten Aufkleber gekennzeichnet sein:
Wenn Sie Baugruppen mit EGB handhaben, müssen Sie folgende Hinweise
unbedingt beachten:
• Sie müssen sich statisch entladen (z. B. durch Berühren eines
geerdeten Gegenstandes), bevor Sie mit Baugruppen arbeiten.
• Verwendete Geräte und Werkzeuge müssen frei von statischer
Aufladung sein.
• Ziehen Sie den Netzstecker, bevor Sie Baugruppen stecken oder
ziehen.
• Fassen Sie die Baugruppen nur am Rand an.
• Berühren Sie keine Anschluss-Stifte oder Leiterbahnen auf de
Baugruppe.
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Leistungsmerkmale
Leistungsmerkmale
• Systembaugruppe im ATX-Format
• Intel Celeron Prozessor mit 66 MHz/100 MHz Front Side Bus für PGA 370 Sockel und Pentium
III mit 100 / 133 MHz Front Side Bus für PGA 370 Sockel.
Die Intel Celeron und Pentium III Prozessoren unterstützen die MMX-Technologie und die Intel
Streaming SIMD Extensions. Größe und Frequenz von First-Level-Cache und Second-Level-Cache
sind abhängig vom verwendeten Prozessor.
• Intel Chipsatz 815
bestehend aus GMCH 82815, ICH 82801 und FWH82802
• AC'97 Audio Codec
intern: Stereo CD-In, Stereo AUX-In
extern: Mono Micro-In, Stereo Line-In, Game/Midi-Port, Stereo Line-Out (max. 2 x 0,5 W/8 Ω)
• 3 DIMM-Steckplätze für 32 bis 512 Mbyte Hauptspeicher (SDRAM-Speichermodule nach
PC100/PC133-Spezifikation) ohne ECC
• Flash-BIOS
• Energiesparfunktionen:
− APM und ACPI (benötigt ein Betriebssystem, das ACPI unterstützt)
− Ein-/Ausschalten, Standby-Modus, Suspend-Modus über Ein-/Ausschalter
− Ein-/Ausschalten über Software
− Wake on RTC
− Wake on LAN
− Wake on PCI Cards
• Sicherheitsfunktionen:
− Chipkartenleser-Schnittstelle
− Gehäuseüberwachung: Die Gehäuseüberwachung meldet, wenn das Gehäuse
unautorisiert geöffnet wurde.
− System-, Setup- und Tastatur-Passwort
− parallele und serielle Schnittstellen können deaktiviert werden
− Schreibschutz für Standard-Diskettenlaufwerk
− Virus-Warnfunktion für die Boot-Festplatte
− Virusschutzfunktion für das Flash-BIOS und die EEPROMs auf den Speichermodulen.
• 5 PCI-Steckplätze
PCI-Steckplätze unterstützen 3,3 V Haupt- und Hilfsspannung.
• 1 AGP-Steckplatz
Der AGP-Steckplatz unterstützt den AGP-Modus 1x, 2x und 4x oder GPA-Speichermodule.
Der AGP-Steckplatz unterstützt 3,3 V Haupt- und Hilfsspannung.
• 1 AMR-Steckplatz
• IDE-Festplatten-Controller am PCI-Bus für bis zu vier IDE-Laufwerke
(z. B. IDE-Festplattenlaufwerke, ATAPI-CD-ROM-Laufwerke)
Die IDE-Festplatten-Controller sind ATA33/66-, Ultra-DMA-fähig und unterstützen die PIO-Modi
0 bis 4.
• Diskettenlaufwerk-Controller (mögliche Formate: 720 Kbyte, 1,44 Mbyte, 2,88 Mbyte)
• Die Systembaugruppe unterstützt den Systemstart von 120 Mbyte IDE-Diskettenlaufwerken.
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Leistungsmerkmale
• 2D/3D-Grafikprozessor, 24 Bit 230 MHz RAMDAC
GPA-Speicher für gesteigerte 3D-Grafikleistung wird unterstützt.
• Bildschirmanschluss: Sub-D-Buchse
• 1 externe parallele Schnittstelle (ECP- und EPP-kompatibel)
• 1 externe serielle Schnittstelle (16C550 kompatibel mit FIFO)
• 1 interne Chipkartenleser-Schnittstelle.
Alternativ kann die Chipkartenleser-Schnittstelle auch als zweite serielle Schnittstelle (16C550
kompatibel mit FIFO) genutzt werden. Diese Schnittstelle unterstützt nicht das Ring-IndicatorSignal.
• 1 interne WOL-Schnittstelle
• 2 externe PS/2-Schnittstellen für Tastatur und Maus
• 2 externe USB-Schnittstellen
• Echtzeituhr/Kalender mit Batteriepufferung
4 - Deutsch A26361-D1183-Z120-3-7419
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Anschlüsse und Steckverbinder
DIMM 3
DIMM 2
DIMM 1
Leistungsmerkmale
AGP
PCI 4
PCI 1
PCI 3
PCI 2
PCI 5
AMR
5 6 7
2314
1 = PS/2-Mausanschluss
2 = PS/2-Tastaturanschluss
3 = USB-Anschluss 2
4 = USB-Anschluss 1
8
9a 9c9b
5 = Serielle Schnittstelle 1
6 = Parallele Schnittstelle
7 = VGA-Anschluss
8 = Game/Midi-Anschluss
9a = Audio Line-Out
9b = Audio Line-In
9c = Audio Micro-In
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Leistungsmerkmale
213456
12
DIMM 3
DIMM 2
DIMM 1
11
AGP
PCI 4
PCI 1
PCI 3
PCI 2
PCI 5
AMR
910
1 = Chipkartenleser-Schnittstelle oder Serielle
Schnittstelle 2
2 = Stromversorgung
3 = IDE-Laufwerke 3 und 4 (sekundär)
4 = Diskettenlaufwerk
5 = IDE-Laufwerke 1 und 2 (primär)
7 = Lüfter 2 (z. B. für den Prozessor)
8 = Wake On LAN
9 = CD-Audio Input
10 = AUX Audio Input
11 = Lüfter 1 (z. B. für den Prozessor)
12 = Gehäuseüberwachung
6 = Anschluss für Bedienfeld und Lautsprecher
Die markierten Komponenten und Steckverbinder müssen nicht auf der Systembaugruppe
vorhanden sein.
7
8
Festplatten-Anschluss
Eine Ultra-ATA/66-Festplatte muss mit einem speziellen, für den Ultra-ATA/66-Betrieb ausgelegten
Kabel angeschlossen werden.
Ê VerbindenSie das blau markierte Ende des Kabels mit der Systembaugruppe.
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Leistungsmerkmale
PCI-Bus-Interrupts
In der nachfolgenden Tabelle können Sie erkennen, wie die PCI-Bus-Interrupts auf der
Systembaugruppe vergeben sind.
PCI-Bus-Interrupt Komponente auf der Systembaugruppe
B, C, D, A PCI-Bus-Steckplatz 1
C, D, A, B PCI-Bus-Steckplatz 2
D, A, B, C PCI-Bus-Steckplatz 3
A, B, C, D PCI-Bus-Steckplatz 4
B, C, D, A PCI-Bus-Steckplatz 5
A, B AGP-Steckplatz
D USB-Controller
A Grafikprozessor
B SMBus
B AC'97 Audio
Unterstützte Bildschirmauflösungen
Abhängig von dem verwendeten Betriebssystem gelten die nachfolgend angegebenen
Bildschirmauflösungen für den Bildschirm-Controller auf der Systembaugruppe.
Wenn Sie einen anderen Bildschirm-Controller verwenden, finden Sie die unterstützten
Bildschirmauflösungen in der Dokumentation zum Bildschirm-Controller.
Bildschirm-
auflösung
640x480 60 - 85 31,5 - 43,3 256
640x480 60 - 85 31,5 - 43,3 65 K
640x480 60 - 85 31,5 - 43,3 16,7 Mio
800x600 60 - 85 35,1 - 53,7 256
800x600 60 - 85 35,1 - 53,7 65 K
800x600 60 - 85 35,1 - 53,7 16,7 Mio
1024x768 60 - 85 48,8 - 68,7 256
1024x768 60 - 85 48,8 - 68,7 65 K
1024x768 60 - 85 48,8 - 68,7 16,7 Mio
1152x864 60 - 85 54,4 - 76,9 256
1152x864 60 - 85 54,4 - 76,9 65 K
1152x864 60 - 85 54,4 - 76,9 16,7 Mio
1280x1024 60 - 85 64,0 - 91,1 256
1280x1024 60 - 85 64,0 - 91,1 65 K
1280x1024 60 - 85 64,0 - 91,1 16,7 Mio
1600x1200 60 - 75 75,0 - 93,8 256
* kein 16 Farben-Modus
** Die Werte für die Horizontalfrequenz können eine Toleranz von ±0,3 kHz besitzen.
Bildwiederhol-
frequenz (Hz)
Horizontal-
frequenz (kHz) **
Maximale Anzahl
der Farben
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Einstellungen mit Schaltern
Einstellungen mit Schaltern
DIMM3
DIMM2
DIMM1
1234
ON
AGP
PCI 4
PCI 1
PCI 3
PCI 2
PCI 5
AMR
Schalter 1 = muss immer auf off eingestellt sein
Schalter 2 = System-BIOS wiederherstellen
Schalter 3 = Schreibschutz für Disketten
Schalter 4 = muss immer auf off gestellt sein
Die Taktfrequenz des Prozessors wird automatisch eingestellt.
i
System-BIOS wiederherstellen - Schalter 2
Der Schalter 2 ermöglicht das Wiederherstellen des System-BIOS nach einem fehlerhaften Update.
Zum Wiederherstellen des System-BIOS benötigen Sie eine "Flash-BIOS-Diskette" (wenden Sie
sich bitte an unseren Service).
On Das System-BIOS startet vom Diskettenlaufwerk A: und die eingelegte "Flash-BIOS-
Off Normaler Betrieb (Standardeinstellung).
Schreibschutz für Disketten - Schalter 3
Der Schalter 3 legt fest, ob mit dem Diskettenlaufwerk Disketten beschrieben und gelöscht werden
können, wenn im BIOS-Setup der Schreibschutz für Disketten aufgehoben ist (im Menü Security das
Feld von Diskette Write auf Enabled gesetzt).
On Der Schreibschutz für das Diskettenlaufwerk ist aktiv.
Off Disketten können gelesen, beschrieben und gelöscht werden (Standardeinstellung).
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Diskette" überschreibt das System-BIOS auf der Systembaugruppe.
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Erweiterungen
e
Bei allen in diesem Kapitel beschriebenen Arbeiten verlassen Sie zuerst den SuspendModus, bevor Sie das Gerät ausschalten und ziehen Sie dann den Netzstecker aus der
!
Schutzkontakt-Steckdose!
Auch wenn Sie das Gerät heruntergefahren haben, stehen Teile des Gerätes (z. B.
Speichermodule, AGP- und PCI-Erweiterungsbaugruppen) noch unter Spannung. Sollt
dies der Fall sein, leuchtet die Spannungsindikator-Leuchtdiode.
Alle AGP- und PCI-Steckplätze unterstützen 3,3 V Haupt- und Hilfsspannung.
Erweiterungen
6
5
4
3
DIMM 3
DIMM 2
DIMM 1
2
1
1 = Einbauplatz für Prozessor mit Kühlkörper
2 = Spannungsindikator-Leuchtdiode
3 = Einbauplatz Bank 1 für Hauptspeicher
4 = Einbauplatz Bank 2 für Hauptspeicher
AGP
PCI4
PCI 1
9
PCI 3
PCI 2
8
PCI5
AMR
7
5 = Einbauplatz Bank 3 für Hauptspeicher
6 = Lithium-Batterie
7 = AMR-Steckplatz
8 = PCI-Steckplätze 1, 2, 3, 4, 5
9 = AGP-Steckplatz
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Erweiterungen
Prozessor einbauen/ausbauen
2
3
1
Ê DrückenSie den Hebel in Pfeilrichtung (1) und schwenken Sie ihn bis zum Anschlag nach
oben (2).
Ê HebenSie den alten Prozessor aus dem Steckplatz (3).
Ê SteckenSie den neuen Prozessor so in den Steckplatz, dass die abgeschrägte Ecke des
Prozessors mit der Codierung am Steckplatz (A) von der Lage her übereinstimmt (4).
Die abgeschrägte Ecke des Prozessors kann durch den Kühlkörper verdeckt sein.
Orientieren Sie sich in diesem Fall an der Markierung in den Stiftreihen an der Unterseite
!
des Prozessors.
4
5
A
Ê SchwenkenSie den Hebel nach unten, bis er spürbar einrastet (5).
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Erweiterungen
e
Hauptspeicher hochrüsten
Die Einbauplätze für den Hauptspeicher sind für 16, 32, 64, 128 und 256 Mbyte im DIMM-Format
geeignet. Speichermodule mit unterschiedlicher Speicherkapazität können kombiniert werden.
Es dürfen nur ungepufferte 3,3V-Speichermodule verwendet werden. Gepuffert
Speichermodule sind nicht erlaubt.
!
SDRAM-Speichermodule müssen der PC100/PC133-Spezifikation entsprechen. Werden
PC133-Speichermodule eingesetzt, dürfen nur 3 einseitig oder 2 zweiseitig bestückte
Speichermodule verwendet werden.
Speichermodul einbauen
2
2
Ê KlappenSie die Halterungen des entsprechenden Einbauplatzes an beiden Seiten nach außen.
Ê SteckenSie das Speichermodul in den Einbauplatz (1).
Beachten Sie dabei die Codierung des Speichermoduls.
Ê KlappenSie dabei die seitlichen Halterungen hoch, bis sie am Speichermodul einrasten (2).
Speichermodul ausbauen
1
1
Ê DrückenSie die Halterungen auf der linken und auf der rechten Seite nach außen (1).
Ê ZiehenSie das Speichermodul aus dem Einbauplatz (2).
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Erweiterungen
r
r
GPA-Speicher hochrüsten
Der GPA-Speicher (AIMM-Speicher) verbessert die Geschwindigkeit des Bildschirm-Controllers auf
der Systembaugruppe bei 3D-Anwendungen.
Ê SteckenSie das Speichermodul in den AGP-Steckplatz (1)
Netzwerkbaugruppe mit WOL einbauen
Ê BauenSie die Netzwerkbaugruppe so ein, wie in der Betriebsanleitung zu Ihrem Gerät
beschrieben.
Ê SteckenSie die WOL-Leitung auf den WOL-Steckverbinder der Systembaugruppe.
Um die WOL-Funktionalität einer Netzwerkbaugruppe nutzen zu können, muss die
Stromversorgung eine 5 V-Hilfsspannung von mindestens 1 A zur Verfügung stellen.
i
Wenn die Systembaugruppe nicht bereits in einem Gerät eingebaut war, als Sie sie
gekauft haben, müssen Sie überprüfen, ob Ihre Stromversorgung die Hilfsspannung zu
Verfügung stellen kann.
Weitere Informationen finden Sie in der mitgelieferten Beschreibung zu
Netzwerkbaugruppe.
12 - Deutsch A26361-D1183-Z120-3-7419
Page 21
Lithium-Batterie austauschen
r
r
Bei unsachgemäßem Austausch der Lithium-Batterie besteht Explosionsgefahr.
!
Die Lithium-Batterie darf nur durch identische oder vom Hersteller empfohlene Typen
(CR2032) ersetzt werden.
Die Lithium-Batterie gehört nicht in den Hausmüll. Sie wird vom Hersteller, Händler ode
deren Beauftragten kostenlos zurückgenommen, um sie einer Verwertung bzw.
Entsorgung zuzuführen.
Die Batterieverordnung verpflichtet Endverbraucher von Batterien, die Abfall sind, zur
Rückgabe an den Vertreiber oder an von öffentlich-rechtlichen Entsorgungsträgern dafü
eingerichtete Rücknahmestellen.
Achten Sie beim Austausch unbedingt auf die richtige Polung der Lithium-Batterie Pluspol nach oben!
Erweiterungen
1
+
+
2
+
3
+
Ê HebenSie die Kontaktfeder nur wenige Millimeter nach oben (1), bis Sie die Lithium-Batterie
aus der Halterung ziehen können (2).
Ê SchiebenSie die neue Lithium-Batterie des identischen Typs in die Halterung (3).
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Page 22
Glossar
Glossar
Die unten aufgeführten Fachbegriffe bzw. Abkürzungen stellen keine vollständige Aufzählung aller
gebräuchlichen Fachbegriffe bzw. Abkürzungen dar.
Nicht alle hier aufgeführten Fachbegriffe bzw. Abkürzungen gelten für die beschriebene
Systembaugruppe.
ACPI Advanced Configuration and
Power Management Interface
AC'97 Audio Codec '97 LAN Local Area Network
AGP Accelerated Graphics Port LSA LAN Desk Service Agent
AIMM AGP Inline Memory Module MCH Memory Controller Hub
AMR Audio Modem Riser MMX MultiMedia eXtension
AOL Alert On LAN P64H PCI64 Hub
APM Advanced Power Management PCI Peripheral Component
ATA Advanced Technology
Attachment
BIOS Basic Input Output System RAM Random Access Memory
CAN Controller Area Network RAMDAC Random Access Memory Digital
CPU Central Processing Unit RDRAM Rambus Dynamic Random
CNR Communication Network Riser RIMM Rambus Inline Memory Module
C-RIMM Continuity Rambus Inline
Memory Module
DIMM Dual Inline Memory Module SB Soundblaster
ECC Error Correcting Code SDRAM Synchronous Dynamic Random
EEPROM Electrical Erasable
Programmable Read Only
Memory
FDC Floppy Disk Controller
FIFO First-In First-Out SIMD Streaming Mode Instruction
FSB Front Side Bus SMBus System Management Bus
FWH Firmware Hub SVGA Super Video Graphic Adapter
GMCH Graphics and Memory Controller
Hub
GPA Graphics Performance
Accelerator
I2C Inter Integrated Circuit WOL Wake On LAN
IAPC Instantly Available Power
Managed Desktop PC Design
ICH I/O Controller Hub
IDE Intelligent Drive Electronics
IPSEC Internet Protocol Security
ISA Industrial Standard Architecture
PXE Preboot eXecution Environment
RTC Real-Time Clock
SGRAM Synchronous Graphic Random
USB Universal Serial Bus
VGA Video Graphic Adapter
Interconnect
Analog Converter
Access Memory
Access Memory
Access Memory
(
Single Instruction Multiple Data)
14 - Deutsch A26361-D1183-Z120-3-7419
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