Dell Studio XPS 8100 User Manual [fr]

Dell™ Studio XPS™ 8100 : Caractéristiques complètes
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Ty p e I n t e l
Cache L1 32 Ko
Cache L2 256 Ko/cœur
®
Core™ i7-870
Intel Core i7-860
Intel Core i7-750
Intel Core i5-670
Intel Core i5-661
Intel Core i5-660
Intel Core i5-650
Intel Core i3-540
Intel Core i3-530
Cache L3
Intel Core i5-670
Intel Core i5-661
Intel Core i5-660
Intel Core i5-650
Intel Core i3-540
Intel Core i3-530
Intel Core i7-750
Intel Core i7-870
Intel Core i7-860
Mémoire
Connecteurs quatre logements DIMM DDR3
Capacités 1 Go, 2 Go et 4 Go
Type de mémoire DIMM DDR3 1066 MHz ou 1333 MHz
Configurations de mémoire possibles 4 Go, 6 Go, 8 Go, 12 Go et 16 Go
(suite)
jusqu'à 4 Mo
jusqu'à 6 Mo
jusqu'à 8 Mo
accessibles de l'intérieur
DDR3 ; mémoire non ECC uniquement
(système d'exploitation 64 bits)
Informations concernant votre ordinateur
Jeu de puces du système Intel H57
Largeur du bus de données 2,5 GT/s
Largeur du bus de la mémoire DRAM 64 bits
Largeur du bus d'adresses du processeur 64 bits
Compatible RAID (disques SATA internes seulement)
Puce du BIOS (NVRAM) 8 Mo
Vitesse de la mémoire 1333 Mhz
RAID 0 (répartition)
RAID 1 (mise en miroir)
Lecteurs et périphériques
Accessible de l'extérieur
• deux baies 5,25 pouces pour lecteur super multi DVD+/-RW SATA ou Blu-ray Disc™ ou lecteur Blu-ray Disc RW
Accessible de l'intérieur deux baies de 3,5 pouces pour disques
durs SATA
Sans fil (en option) WiFi/technologie sans fil Bluetooth
®
Bus d'extension
PCI Express
• Logement bidirectionnel Gen2 x1 — 500 Mo/s
• Logement bidirectionnel Gen2 x16 — 16 Go/s
PCI vitesse 32 bits — 33 MHz
SATA 2.0 1,5 Gb/s et 3,0 Gb/s
USB 2.0
• haut débit — 480 Mb/s
• grande vitesse — 12 Mb/s
• vitesse lente — 1,2 Mb/s
Lecteur de carte mémoire
Cartes prises en charge
• carte CompactFlash (CF)
• carte Smart Media (SM)
• carte xD-Picture (xD)
• carte Memory Stick (MS)
•carte Memory Stick Duo
• carte Memory Stick PRO Duo
• carte Memory Stick PRO (MSPRO)
• carte Memory Stick PRO HG carte (MSPRO HG)
•carte SecureDigital (SD)
•carte SecureDigital (SDHC) 2.0
• carte MMC (Multi Media Card)
• MicroDrive (MD)
Vidéo
Intégrée Intel
®
Graphics Media Accelerator HD
Séparée carte PCI Express x16
Audio
Type Prise en charge intégrée pour 7.1 voies,
audio haute définition compatible S/PDIF
Connecteurs de la carte système
Mémoire quatre connecteurs 240 broches
PCI un connecteur à 124 broches
PCI Express x1 deux connecteurs 36 broches
PCI Express x16 un connecteur à 164 broches
Alimentation (carte système) un connecteur EPS 12 V 24 broches
(compatible ATX)
Ventilateur du processeur un connecteur à 4 broches
Ventilateur du châssis un connecteur 3 broches
Connecteur USB avant cinq connecteurs 9 broches
Connecteur audio avant un connecteur 9 broches pour 2 voies
sonores stéréo et microphone
SATA quatre connecteurs à 7 broches
Sortie S/PDIF Un connecteur 5 broches
Connecteurs externes
Carte réseau connecteur RJ45
USB deux connecteurs compatibles USB 2.0
sur le panneau supérieur, deux en face avant et quatre en face arrière
Audio panneau supérieur — un connecteur de
microphone et un connecteur de casque
panneau arrière — six connecteurs pour compatibilité 7.1
Connecteurs externes
S/PDIF un connecteur S/PDIF (optique)
eSATA un connecteur sur le panneau arrière
IEEE 1394a un connecteur série à 6 broches sur le
HDMI connecteur à 19 broches
DVI connecteur à 24 broches
Logements d'extension
PCI
Connecteurs
Taille du connecteur
Largeur de données du connecteur (maximale)
PCI Express x1
Connecteurs
Taille du connecteur
Largeur de données du connecteur (maximale)
PCI Express x16
Connecteurs
Taille du connecteur
Largeur de données du connecteur (maximale)
(suite)
panneau arrière
un
connecteur à 124 broches
32 bits
deux
Connecteur à 36 broches
1 voie PCI Express
un
Un connecteur à 164 broches
16 voie PCI Express
Alimentation
Bloc d'alimentation en CC (courant continu)
Consommation en watts 350 W
Dissipation thermique maximale 1836 BTU/hr
REMARQUE : La dissipation thermique est calculée à partir de la puissance nominale
du bloc d'alimentation.
Alimentation
Tension d'entrée 115/230 VCA
Fréquence d'entrée 50/60 Hz
Courant de sortie nominal 8 A/4 A
Pile bouton
Pile bouton Pile bouton 3 V CR2032 au lithium
Caractéristiques physiques
Hauteur 407,75 mm (16,02 pouces)
Largeur 185,81 mm (7,31 pouces)
Profondeur 454,67 mm (17,90 pouces)
Poids 10,18 kg (22,40 livres)
Environnement informatique
Plage de températures :
Fonctionnement
Stockage
Humidité relative De 20 à 80 % (sans condensation)
Vibration maximale (avec un spectre de vibration aléatoire simulant l'environnement utilisateur) :
Fonctionnement
Stockage
Résistance maximale aux chocs (mesurée avec la tête de l'unité de disque dur en position de repos et une demi-impulsion sinusoïdale de 2 ms) :
Fonctionnement
Stockage
(suite)
10 °C à 35 °C (50 °F à 95 °F)
-40 °C à 65 °C (-40 °F à 149 °F)
0,25 geff
2,2 geff
Impulsion demi-sinusoïdale : 40 g pour 2 ms avec changement de vitesse de 51 cm/s (20 po/s)
Impulsion demi-sinusoïdale : 50 g pour 26 ms avec changement de vitesse de 813 cm/s (320 po/s)
Environnement informatique
Altitude (maximale) :
Fonctionnement
Stockage
Niveau de contaminants atmosphériques
(suite)
-15,2 à 3048 m
-15,2 à 10 668 m
G2 ou inférieur, selon la norme ISA-S71.04-1985
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Modèle : série D03M Type : D03M001 Octobre 2009 Rév. A00
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