Dell™ Studio XPS™ 8100 :
Caractéristiques complètes
Ce document donne des informations qui peuvent vous être utiles lors de la
configuration de votre ordinateur, de sa mise à niveau ou de la mise à jour de ses pilotes.
REMARQUE : Les offres peuvent varier d'une région à l'autre. Pour plus d'informations
concernant la configuration de votre ordinateur, cliquez sur le bouton Démarrer → Aide et support et sélectionnez l'option permettant d'afficher des informations relatives
à votre ordinateur.
Processeur
Ty p eI n t e l
Cache L132 Ko
Cache L2256 Ko/cœur
®
Core™ i7-870
Intel Core i7-860
Intel Core i7-750
Intel Core i5-670
Intel Core i5-661
Intel Core i5-660
Intel Core i5-650
Intel Core i3-540
Intel Core i3-530
Processeur
Cache L3
Intel Core i5-670
Intel Core i5-661
Intel Core i5-660
Intel Core i5-650
Intel Core i3-540
Intel Core i3-530
Intel Core i7-750
Intel Core i7-870
Intel Core i7-860
Mémoire
Connecteursquatre logements DIMM DDR3
Capacités1 Go, 2 Go et 4 Go
Type de mémoireDIMM DDR3 1066 MHz ou 1333 MHz
Configurations de mémoire possibles4 Go, 6 Go, 8 Go, 12 Go et 16 Go
(suite)
jusqu'à 4 Mo
jusqu'à 6 Mo
jusqu'à 8 Mo
accessibles de l'intérieur
DDR3 ; mémoire non ECC uniquement
(système d'exploitation 64 bits)
Informations concernant votre ordinateur
Jeu de puces du systèmeIntel H57
Largeur du bus de données2,5 GT/s
Largeur du bus de la mémoire DRAM64 bits
Largeur du bus d'adresses du processeur 64 bits
Compatible RAID
(disques SATA internes seulement)
Puce du BIOS (NVRAM)8 Mo
Vitesse de la mémoire1333 Mhz
RAID 0 (répartition)
RAID 1 (mise en miroir)
Lecteurs et périphériques
Accessible de l'extérieur
• deux baies 5,25 pouces pour lecteur super
multi DVD+/-RW SATA ou Blu-ray
Disc™ ou lecteur Blu-ray Disc RW
Accessible de l'intérieurdeux baies de 3,5 pouces pour disques
durs SATA
Sans fil (en option)WiFi/technologie sans fil Bluetooth
®
Bus d'extension
PCI Express
• Logement bidirectionnel Gen2 x1 —
500 Mo/s
• Logement bidirectionnel Gen2 x16 —
16 Go/s
PCIvitesse 32 bits — 33 MHz
SATA 2.01,5 Gb/s et 3,0 Gb/s
USB 2.0
• haut débit — 480 Mb/s
• grande vitesse — 12 Mb/s
• vitesse lente — 1,2 Mb/s
Lecteur de carte mémoire
Cartes prises en charge
• carte CompactFlash (CF)
• carte Smart Media (SM)
• carte xD-Picture (xD)
• carte Memory Stick (MS)
•carte Memory Stick Duo
• carte Memory Stick PRO Duo
• carte Memory Stick PRO (MSPRO)
• carte Memory Stick PRO HG
carte (MSPRO HG)
•carte SecureDigital (SD)
•carte SecureDigital (SDHC) 2.0
• carte MMC (Multi Media Card)
• MicroDrive (MD)
Vidéo
IntégréeIntel
®
Graphics Media Accelerator HD
Séparée carte PCI Express x16
Audio
TypePrise en charge intégrée pour 7.1 voies,
audio haute définition compatible S/PDIF
Connecteurs de la carte système
Mémoirequatre connecteurs 240 broches
PCIun connecteur à 124 broches
PCI Express x1deux connecteurs 36 broches
PCI Express x16un connecteur à 164 broches
Alimentation (carte système)un connecteur EPS 12 V 24 broches
(compatible ATX)
Ventilateur du processeurun connecteur à 4 broches
Ventilateur du châssisun connecteur 3 broches
Connecteur USB avantcinq connecteurs 9 broches
Connecteur audio avantun connecteur 9 broches pour 2 voies
sonores stéréo et microphone
SATAquatre connecteurs à 7 broches
Sortie S/PDIFUn connecteur 5 broches
Connecteurs externes
Carte réseauconnecteur RJ45
USBdeux connecteurs compatibles USB 2.0
sur le panneau supérieur, deux en face
avant et quatre en face arrière
Audiopanneau supérieur — un connecteur de
microphone et un connecteur de casque
panneau arrière — six connecteurs pour
compatibilité 7.1
Connecteurs externes
S/PDIFun connecteur S/PDIF (optique)
eSATAun connecteur sur le panneau arrière
IEEE 1394aun connecteur série à 6 broches sur le
HDMIconnecteur à 19 broches
DVIconnecteur à 24 broches
Logements d'extension
PCI
Connecteurs
Taille du connecteur
Largeur de données du connecteur
(maximale)
PCI Express x1
Connecteurs
Taille du connecteur
Largeur de données du connecteur
(maximale)
PCI Express x16
Connecteurs
Taille du connecteur
Largeur de données du connecteur
(maximale)
(suite)
panneau arrière
un
connecteur à 124 broches
32 bits
deux
Connecteur à 36 broches
1 voie PCI Express
un
Un connecteur à 164 broches
16 voie PCI Express
Alimentation
Bloc d'alimentation en CC
(courant continu)
Consommation en watts350 W
Dissipation thermique maximale1836 BTU/hr
REMARQUE : La dissipation thermique est calculée à partir de la puissance nominale
du bloc d'alimentation.
Alimentation
Tension d'entrée115/230 VCA
Fréquence d'entrée50/60 Hz
Courant de sortie nominal8 A/4 A
Pile bouton
Pile boutonPile bouton 3 V CR2032 au lithium
Caractéristiques physiques
Hauteur407,75 mm (16,02 pouces)
Largeur185,81 mm (7,31 pouces)
Profondeur 454,67 mm (17,90 pouces)
Poids10,18 kg (22,40 livres)
Environnement informatique
Plage de températures :
Fonctionnement
Stockage
Humidité relativeDe 20 à 80 % (sans condensation)
Vibration maximale (avec un spectre de vibration aléatoire simulant
l'environnement utilisateur) :
Fonctionnement
Stockage
Résistance maximale aux chocs (mesurée avec la tête de l'unité de disque dur en
position de repos et une demi-impulsion sinusoïdale de 2 ms) :
Fonctionnement
Stockage
(suite)
10 °C à 35 °C (50 °F à 95 °F)
-40 °C à 65 °C (-40 °F à 149 °F)
0,25 geff
2,2 geff
Impulsion demi-sinusoïdale : 40 g pour
2 ms avec changement de vitesse de
51 cm/s (20 po/s)
Impulsion demi-sinusoïdale : 50 g pour
26 ms avec changement de vitesse de
813 cm/s (320 po/s)
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Modèle : série D03MType : D03M001Octobre 2009Rév. A00
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