Dell™ Studio XPS™ 8100:
especificaciones completas
En este documento se proporciona información que puede necesitar en la
configuración y actualización de controladores y del equipo.
NOTA: Las ofertas pueden variar según la región. Para obtener más información sobre
la configuración del ordenador, haga clic en Iniciar → Ayuda y soporte técnico
y seleccione la opción para ver información sobre el equipo.
Procesador
Tipo Intel
Caché L1 32 KB
Caché L2 256 KB/núcleo
®
Core™ i7-870
Intel Core i7-860
Intel Core i7-750
Intel Core i5-670
Intel Core i5-661
Intel Core i5-660
Intel Core i5-650
Intel Core i3-540
Intel Core i3-530
Procesador
Caché L3
Intel Core i5-670
Intel Core i5-661
Intel Core i5-660
Intel Core i5-650
Intel Core i3-540
Intel Core i3-530
Intel Core i7-750
Intel Core i7-870
Intel Core i7-860
Memoria
Conectores Cuatro zócalos DIMM DDR3 a los que
Capacidades 1 GB, 2 GB y 4 GB
Tipo de memoria 1066-MHz or 1333-MHz DDR3 DIMM;
Configuraciones de memoria posibles 4 GB, 6 GB, 8 GB, 12 GB y 16 GB
(continuación)
Hasta 4 MB
Hasta 6 MB
Hasta 8 MB
se puede acceder internamente
Sólo memoria no ECC
(sistema operativo de 64 bits)
Información del equipo
Conjunto de chips del sistema Intel H57
Amplitud del bus de datos 2,5 GT/s
Amplitud del bus de DRAM 64 bits
Amplitud del bus de direcciones del
procesador
Compatible RAID (solo unidades internas
SATA)
Chip del BIOS (NVRAM) 8 MB
Velocidad de memoria 1333 Mhz
64 bits
RAID 0 (dividido)
RAID 1 (espejo)
Unidades y dispositivos
De acceso externo
• Dos compartimentos de 5,25 pulgadas
para unidades SATA DVD+/-RW
Super Multi Drive o combo Blu-ray
Disc™ o unidad regrabable de discos
Blu-ray
De acceso interno Dos compartimentos de 3,5 pulgadas
para unidades de disco duro SATA
Inalámbrico (opcional) Tecnología inalámbrica Bluetooth
®
Bus de expansión
PCI Express
• Velocidad bidireccional de ranura
Gen2 x1: 500 MB/s
• Velocidad bidireccional de ranura
Gen2 x16: 16 GB/s
PCI Velocidad de 32 bits: 33 MHz
SATA 2.0 1,5 Gbps y 3,0 Gbps
USB 2.0
• Velocidad alta: 480 Mbps
• Velocidad máxima: 12 Mbps
• Velocidad baja: 1,2 Mbps
Lector de tarjetas de memoria
Tarjetas admitidas
• Tarjeta CompactFlash (CF)
• Tarjeta Smart Media (SM)
• Tarjeta xD-Picture (xD)
• Tarjeta Memory Stick (MS)
• Tarjeta Memory Stick Duo
• Tarjeta Memory Stick PRO Duo
• Tarjeta Memory Stick PRO (MSPRO)
• Memory Stick PRO HG
Tarjeta (MSPRO HG)
• Tarjeta SecureDigital (SD)
• Tarjeta SecureDigital (SDHC) 2.0
• Tarjeta multimeda (MMC)
• MicroDrive (MD)
Vídeo
Integrada Acelerador multimedia de gráficos
Intel
®
HD
Discreto Tarjeta PCI Express x16
Audio
Tipo Audio de alta definición integrado de 7.1
canales compatible con S/PDIF
Conectores de la placa base
Memoria Cuatro conectores de 240 patas
PCI Un conector de 124 patas
PCI Express x1 Dos conectores de 36 patas
PCI Express x16 Un conector de 164 patas
Alimentación (placa base) Un conector de 12 V EPS de 24 patas
(compatible con ATX)
Conectores de la placa base
Ventilador del procesador Un conector de 4 patas
Ventilador del chasis Un conector de 3 patas
Conector USB frontal Cinco conectores de 9 patas
Conector de audio frontal Un conector de 9 patas para el sonido
SATA Cuatro conectores de 7 patas
Salida S/PDIF Un conector de 5 patas
Conectores externos
Adaptador de red Conector RJ45
USB Dos conectores en el panel superior, dos
Audio Panel superior: un conector para
S/PDIF Un conector S/PDIF (óptico)
eSATA Un conector en el panel posterior
IEEE 1394a Un conector serie de 6 patas en el panel
HDMI Conector de 19 patas
DVI Conector de 24 patas
(continuación)
estéreo de 2 canales y el micrófono
en el panel frontal y cuatro en el panel
posterior compatibles con USB 2.0
auriculares y uno para micrófono
Panel posterior: seis conectores
compatibles con 7.1
posterior
Ranuras de expansión
PCI
Conectores
Tamaño del conector
Amplitud de datos del conector (máxima)
PCI Express x1
Conectores
Uno
Conector de 124 patas
32 bits
Dos
Ranuras de expansión
Tamaño del conector
Amplitud de datos del conector (máxima)
PCI Express x16
Conectores
Tamaño del conector
Amplitud de datos del conector (máxima)
Alimentación
Fuente de alimentación de corriente
continua
Potencia 350 W
Disipación máxima de calor 1836 BTU/h
(continuación)
Conector de 36 patas
1 vía para PCI Express
Uno
Conector de 164 patas
16 vías para PCI Express
NOTA: La disipación de calor se calcula en función de la potencia en vatios de la
fuente de alimentación.
Tensión de entrada 115/230 VCA
Frecuencia de entrada 50/60 Hz
Corriente de salida nominal 8 A/4 A
Batería
Batería de tipo botón Celda de litio de tipo moneda de 3 V
CR2032
Aspectos físicos
Altura 407,75 mm (16,02 pulg.)
Anchura 185,81 mm (7,31 pulg.)
Fondo: 454,67 mm (17,90 pulg.)
Peso 10,18 kg (22,40 lb)
Entorno del equipo
Intervalo de temperatura:
En funcionamiento
En almacenamiento
Humedad relativa De 20% a 80% (sin condensación)
Vibración máxima (utilizando un espectro de vibración aleatoria que simula el
entorno del usuario):
En funcionamiento
En almacenamiento
Impacto máximo (medido con la unidad de disco duro en posición con cabezales
aparcados y un pulso de media onda sinusoidal durante 2 ms):
En funcionamiento
En almacenamiento
Altitud (máxima):
En funcionamiento
En almacenamiento
Nivel de contaminación atmosférica G2 o menos de acuerdo con
De 10 a 35° C (de 50 a 95° F)
De -40 a 65° C (de -40 a 149° F)
0,25 GRMS
2,2 GRMS
Pulso de media onda sinusoidal: 40G
para 2 ms con un cambio en la velocidad
de 20 pulg./s (51 cm/s)
Pulso de media onda sinusoidal: 50G
para 26 ms con un cambio en la
velocidad de 320 pulg./s (813 cm/s)
De -15,2 a 3048 m (de -50 a 10 000 pies)
De -15,2 a 10 668 m (de -50 a 35 000 pies)
ISA-S71.04-1985
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Modelo: Serie D03M Tipo: D03M001 Octubre de 2009 Rev. A00
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