Dell™ Studio XPS™ 8100 Umfassende technische Daten
Dieses Dokument enthält Informationen, die Sie möglicherweise beim
Einrichten oder Aufrüsten des Computers oder beim Aktualisieren von Treibern
benötigen.
ANMERKUNG: Die angebotenen Konfigurationen können je nach Region variieren.
Weitere Informationen zur Konfiguration Ihres Computers erhalten Sie, indem Sie auf
Start → Hilfe und Support klicken und die Option auswählen, mit der Informationen
über den Computer angezeigt werden.
Prozessor
Ty p I n t e l
L1-Cache 32 KB
L2-Cache 256 KB/core
®
Core™ i7-870
Intel Core i7-860
Intel Core i7-750
Intel Core i5-670
Intel Core i5-661
Intel Core i5-660
Intel Core i5-650
Intel Core i3-540
Intel Core i3-530
Prozessor
L3-Cache
Speicher
Anschlüsse vier intern zugängliche DDR3-DIMM-
Kapazitäten 1 GB, 2 GB und 4 GB
Speichertyp DDR3-DIMM mit 1066 MHz- oder
Mögliche Speicherkonfigurationen 4 GB, 6 GB, 8 GB, 12 GB und 16 GB
(fortgesetzt)
Intel Core i5-670
Intel Core i5-661
Intel Core i5-660
Intel Core i5-650
Intel Core i3-540
Intel Core i3-530
Intel Core i7-750
Intel Core i7-870
Intel Core i7-860
bis zu 4 MB
bis zu 6 MB
bis zu 8 MB
Steckplätze
1333 MHz
nur Nicht-ECC-Speicher
(64-Bit-Betriebssystem)
Wissenswertes über Ihren Computer
System-Chipsatz Intel H57
Datenbusbreite 2,5 GT/s
DRAM-Busbreite 64 Bit
Adressbusbreite (Prozessor) 64 Bit
RAID-Unterstützung (nur interne
SATA-Laufwerke)
BIOS-Chip (NVRAM) 8 MB
Speichergeschwindigkeit 1333 MHz
RAID 0 (Striping)
RAID 1 (Mirroring)
Laufwerke und Geräte
Extern zugänglich
• zwei 5,25-Zoll-Laufwerkschächte für
SATA DVD+/-RW-Super-MultiLaufwerk oder Blu-ray Disc™Kombination oder Blu-ray-Disc-RWLaufwerk
Intern zugänglich zwei 3,5-Zoll-Laufwerkschächte für
SATA-Festplatten
Wireless (optional) WiFi/Bluetooth
®
-Wi r e le s s -Te ch n o l og i e
Erweiterungsbus
PCI-Express
• Gen2 x1-Steckplatz mit bidirektionaler
Geschwindigkeit – 500 MB/s
• Gen2 x16-Steckplatz mit bidirektionaler
Geschwindigkeit – 16 GB/s
PCI 32-Bit-Geschwindigkeit – 33 MHz
SATA 2.0 1,5 GBit/s und 3,0 GBit/s
USB 2.0
• Hohe Geschwindigkeit – 480 MBit/s
• Volle Geschwindigkeit – 12 MBit/s
• Geringe Geschwindigkeit – 1,2 MBit/s
Speicherkarten-Lesegerät
Unterstützte Karten
• CompactFlash (CF)-Karte
• Smart Media (SM)-Karte
• xD-Picture (xD)-Karte
• Memory Stick (MS)-Karte
• Memory Stick Duo-Karte
• Memory Stick PRO Duo-Karte
• Memory Stick PRO (MSPRO)-Karte
• Memory Stick PRO HG
(MSPRO HG)-Karte
• SecureDigital (SD)-Karte
• SecureDigital (SDHC) 2.0-Karte
• Multimedia-Karte (MMC)
• MicroDrive (MD)
Video
Integriert Intel
®
GMA HD (Grafikbeschleuniger)
Diskret PCI-Express x16-Karte
Audio
Typ Integriertes 7.1-Kanal-, High-Definition-
Audio mit S/PDIF-Unterstützung
Systemplatinenanschlüsse
Arbeitsspeicher vier 240-polige Anschlüsse
PCI ein 124-poliger Anschluss
PCI Express x1 zwei 36-polige Anschlüsse
PCI Express x16 ein 164-poliger Anschluss
Stromversorgung (Systemplatine) ein 24-poliger EPS 12-V-Anschluss
(ATX-kompatibel)
Prozessorlüfter ein 4-poliger Anschluss
Systemplatinenanschlüsse
Gehäuselüfter ein 3-poliger Anschluss
USB-Anschluss auf der Vorderseite fünf 9-polige Anschlüsse
Audioanschluss auf der Vorderseite ein 9-poliger Anschluss für 2-Kanal-
SATA vier 7-polige Anschlüsse
S/PDIF-Ausgang ein 5-poliger Anschluss
Externe Anschlüsse
Netzwerkadapter RJ45-Anschluss
USB zwei oberseitige, zwei vorderseitige und
Audio Oberseite
S/PDIF ein S/PDIF-Anschluss (optisch)
eSATA ein Anschluss an der Rückseite
IEEE 1394a ein 6-poliger serieller Anschluss an der
HDMI 19-poliger Anschluss
DVI 24-poliger Anschluss
(fortgesetzt)
Stereosound und Mikrofon
vier rückseitige USB 2.0-konforme
Anschlüsse
–
ein Mikrofon- und ein
Kopfhöreranschluss
–
Rückseite
7.1-Unterstützung
Rückseite
sechs Anschlüsse für
Erweiterungssteckplätze
PCI
Anschlüsse
Anschlussgröße
Anschluss-Datenbreite (max.)
PCI Express x1
Anschlüsse
Anschlussgröße
einer
124-poliger Anschluss
32 Bit
zwei
36-poliger Anschluss
Erweiterungssteckplätze
Anschluss-Datenbreite (max.)
PCI Express x16
Anschlüsse
Anschlussgröße
Anschluss-Datenbreite (max.)
Stromversorgung
Gleichstrom-Netzteil
Leistung 350 W
Maximale Wärmeabgabe 1836 BTU/h
(fortgesetzt)
1 PCI Express-Lane
einer
164-poliger Anschluss
16 PCI Express-Lane
ANMERKUNG: Die Wärmeabgabe wird anhand der Nennleistung der
Stromversorgung bestimmt.
Eingangsspannung 115/230 V Wechselspannung
Eingangsfrequenz 50/60 Hz
Nenn-Ausgangsstrom 8 A/4 A
Batterie
Knopfzellenbatterie 3-V-Lithium-Knopfzellenbatterie (CR2032)
Abmessungen und Gewicht
Höhe 407,75 mm (16,02 Zoll)
Breite 185,81 mm (7,31 Zoll)
Tiefe 454,67 mm (17,90 Zoll)
Gewicht 10,18 kg
Umgebung
Temperaturbereich:
Betrieb
Bei Lagerung
Relative Luftfeuchtigkeit 20 % bis 80 % (nicht-kondensierend)
10 °C bis 35 °C
-40 °C bis 65 °C
Umgebung
(fortgesetzt)
Zulässige Erschütterung (erzeugt durch ein Vibrationsspektrum, das eine
Benutzerumgebung simuliert):
Betrieb
Bei Lagerung
0,25 GRMS (G, Effektivbeschleunigung)
2,2 GRMS (G, Effektivbeschleunigung)
Zulässige Stoßeinwirkung (gemessen mit Festplatte in Parkposition und 2-ms
Halbsinus-Puls):
Betrieb
Halbsinus-Impuls: 40 G für 2 ms mit
einer Änderung der Geschwindigkeit von
51 cm/s
Bei Lagerung
Halbsinus-Impuls: 50 G für 26 ms mit
einer Änderung der Geschwindigkeit von
813 cm/s
Höhe über NN (maximal):
Betrieb
Bei Lagerung
-15,2 bis 3048 m
-15,2 bis 10 668 m
Luftverschmutzungsklasse G2 oder niedriger gemäß ISA-S71.04-1985
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eingetragene Marken der Microsoft Corporation in den USA und/oder anderen Ländern.
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entsprechenden Hersteller und Firmen. Die Dell Computer Corporation verzichtet auf alle Besitzrechte an
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Modell: D03M-Serie Typ: D03M001 Oktober 2009 Rev. A00
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