Dell™ Studio XPS™ 8100:
Omfattende spesifikasjoner
Dette avsnittet gir informasjon du kan trenge når du konfigurerer, oppdaterer
drivere for og oppgraderer datamaskinen din.
MERK: Tilbudene kan variere i ulike regioner. Hvis du vil ha mer informasjon om
datamaskinens konfigurasjon, klikker du på Start → Hjelp og støtte, og velger
alternativet for å vise informasjon om datamaskinen.
Prosessor
Ty p e I n t e l
L1-buffer 32 KB
L2-buffer 256 KB/kjerne
®
Core™ i7-870
Intel Core i7-860
Intel Core i7-750
Intel Core i5-670
Intel Core i5-661
Intel Core i5-660
Intel Core i5-650
Intel Core i3-540
Intel Core i3-530
Prosessor
L3-buffer
Minne
Kontakter Fire internt tilgjengelige DDR3 DIMM-
Kapasitet 1 GB, 2 GB og 4 GB
Minnetype 1066-MHz eller 1333-MHz DDR3 DIMM;
Mulige minnekonfigurasjoner 4 GB, 6 GB, 8 GB, 12 GB og 16 GB
(forts)
Intel Core i5-670
Intel Core i5-661
Intel Core i5-660
Intel Core i5-650
Intel Core i3-540
Intel Core i3-530
Intel Core i7-750
Intel Core i7-870
Intel Core i7-860
Opp til 4 MB
Opp til 6 MB
Opp til 8 MB
kontakter
kun ikke-ECC-minne
(64-biters operativsystem)
Informasjon om datamaskinen
Systembrikkesett Intel H57
Databussbredde 2,5 GT/s
Bussbredde DRAM 64 biter
Bussbredde for prosessoradresse 64 biter
RAID-støtte (kun interne SATA-stasjoner) RAID 0 (striping)
RAID 1 (speiling)
BIOS-brikke (NVRAM) 8 MB
Minnehastighet 1333 MHz
Stasjoner og enheter
Eksternt tilgjengelig
• To 5,25" plasser for SATA DVD+/-RW
Super Multi Drive-, Blu-ray Disc™
combo- eller Blu-ray Disc RW-stasjon
Internt tilgjengelig To 3,5" plasser for SATA-harddisker
Trådløst nettverk (Tilleggsutstyr) Trådløs WiFi/Bluetooth
®
-teknologi
Utvidelsesbuss
PCI Express
• Gen2 x1-spor med toveis hastighet —
500 MB/s
• Gen2 x16-spor med toveis hastighet —
16 GB/s
PCI 32-biters hastighet — 33 MHz
SATA 2.0 1,5 Gbps og 3,0 Gbps
USB 2.0
• Høy hastighet — 480 Mbps
• Full hastighet — 12 Mbps
• Lav hastighet — 1,2 Mbps
Minnekortleser
Kort som støttes
• CompactFlash-kort (CF)
• Smart Media-kort (SM)
• xD-Picture-kort (xD)
• Memory Stick-kort (MS)
• Memory Stick Duo-kort
• Memory Stick PRO Duo-kort
• Memory Stick PRO-kort (MSPRO)
• Memory Stick PRO HG-kort
(MSPRO HG)
• SecureDigital-kort (SD)
• SecureDigital 2.0-kort (SDHC)
• Multi Media-kort (MMC)
• MicroDrive (MD)
Video
integrert Intel
®
Graphics Media Accelerator HD
Diskret PCI Express x16-kort
Lyd
Type Integrert 7.1-kanals, høydefinisjons lyd,
med S/PDIF-støtte
Kontakter på hovedkort
Minne Fire kontakter med 240 pinner
PCI Én kontakt med 124 pinner
PCI Express x1 To kontakter med 36 pinner
PCI Express x16 Én kontakt med 164 pinner
Strøm (hovedkort) Én 12V EPS-kontakt med 24 pinner
(ATX-kompatibel)
Prosessorvifte Én kontakt med 4 pinner
Kabinettvifte Én kontakt med 3 pinner
USB-kontakt i front Fem kontakter med 9 pinner
Lydkontakt i front Én kontakt med 9 pinner for 2-kanals
stereolyd og mikrofon
SATA Fire kontakter med 7 pinner
S/PDIF-utgang Én kontakt med 5 pinner
Eksterne kontakter
Nettverkskort RJ45-kontakt
USB To USB 2.0-kompatible kontakter på
toppanelet, to på frontpanelet og fire på
baksiden
Lyd Toppanel — kontakter for mikrofon og
hodetelefoner
Bakpanel — seks lydkontakter for
7.1-støtte
Eksterne kontakter
S/PDIF Én S/PDIF-kontakt (optisk)
eSATA Én kontakt på bakpanel
IEEE 1394a Én seriell kontakt med 6 pinner på
HDMI Kontakt med 19 pinner
DVI Kontakt med 24 pinner
Utvidelsesspor
PCI
Kontakter
Kontaktstørrelse
Kontaktens databredde (maksimum)
PCI Express x1
Kontakter
Kontaktstørrelse
Kontaktens databredde (maksimum)
PCI Express x16
Kontakter
Kontaktstørrelse
Kontaktens databredde (maksimum)
(forts)
bakpanel
Én
Kontakt med 124 pinner
32-biters
To
Kontakt med 36 pinner
1 PCI Express-kanal
Én
Kontakt med 164 pinner
16 PCI Express-kanal
Strøm
Likestrømforsyning
Wattforbruk 350 W
Maksimalt varmetap 1836 BTU/t
MERK: Varmetap er beregnet ved å bruke wattklassifiseringen for strømforsyningen.
Inngangsspenning 115/230 VAC
Inngangsfrekvens 50/60 Hz
Nominell utgangsspenning 8 A/4 A
Batteri
Klokkebatteri 3-V CR2032 litium klokkebatteri
Fysiske mål
Høyde 407,75 mm (16,02 tommer)
Bredde 185,81 mm (7,31 tommer)
Dybde 454,67 mm (17,90 tommer)
Vekt 10,18 kg (22,40 lb)
Egnede driftsmiljø
Temperaturområde:
Ved bru k
Ved oppbevar ing
Relativ fuktighet 20 % til 80 % (uten kondens)
Maksimal vibrasjon (ved bruk av et tilfeldig vibrasjonsspektrum som simulerer
brukermiljøet):
Ved bru k
Ved oppbevar ing
Maksimalt støt (målt på harddisken med hodet parkert og 2- ms halvsinuspuls):
Ved bru k
Ved oppbevar ing
Høyde over havet (maks.):
Ved bru k
Ved oppbevar ing
Luftforurensningsnivå G2 eller lavere som definert i henhold til
10° C til 35° C (50° F til 95° F)
-40° C til 65° C (-40° F til 149° F)
0,25 GRMS
2,2 GRMS
Halvsinuspuls: 40G i 2 ms med en
hastighetsendring på 51 cm/s (20 t/s)
Halvsinuspuls: 50G i 26 ms med en
hastighetsendring på 813 cm/s (320 t/s)
-15,2 til 3048 m (-50 til 10 000 fot)
-15,2 til 10 668 m (-50 til 35 000 fot)
ISA-S71.04-1985
____________________
Informasjonen i dette dokumentet kan endres uten varsel.
© 2009 Dell Inc. Med enerett.
Reproduksjon av dette materialet i enhver form er strengt forbudt uten skriftlig tillatelse fra Dell Inc.
Varemerker brukt i denne teksten: Dell, DELL-logoen og Studio XPS er varemerker tilhørende Dell Inc.;
Intel er et registrert varemerke, og Core er et varemerke tilhørende Intel Corporation i USA og andre land;
Microsoft, Windows og logoen på startknappen i Windows er enten varemerker eller registrerte varemerker
for Microsoft Corporation i USA og/eller andre land.
Andre varemerker og varenavn kan være brukt i dette dokumentet som en henvisning til institusjonene
som innehar rettighetene til merkene og navnene eller til produktene. Dell Inc. fraskriver seg enhver
eierinteresse i varemerker og varenavn som ikke er deres egne.
Modell: D03M-serien Type: D03M001 Oktober 2009 Rev. A00
Loading...