Dell Studio XPS 8100 User Manual [fi]

Dell™ Studio XPS™ 8100: Tarkat tekniset tiedot
Tämän oppaan tietoja voidaan tarvita tietokoneen asennuksessa ja päivityksessä sekä sen ohjainten päivityksessä.
HUOMAUTUS: Tuotteet saattavat vaihdella alueen mukaan. Saat lisätietoja
tietokoneen kokoonpanosta valitsemalla Käynnistä Ohje ja tuki ja valitsemalla tietokoneen tietojen näyttämisen.
Suoritin
L1-välimuisti 32 Kt L2-välimuisti 256 Kt/ydin
®
Core™ i7-870 Intel Core i7-860 Intel Core i7-750 Intel Core i5-670 Intel Core i5-661 Intel Core i5-660 Intel Core i5-650 Intel Core i3-540 Intel Core i3-530
Suoritin
L3-välimuisti
Muisti
Liittimet neljä sisäistä DDR3 DIMM -korttipaikkaa Muistin koot 1 Gt, 2 Gt ja 4 Gt Muistityypit 1066 MHz tai 1333 MHz DDR3 DIMM;
Mahdolliset muistikokoonpanot 4 Gt, 6 Gt, 8 Gt, 12 Gt ja 16 Gt
Tietokoneen tiedot
Järjestelmän piirisarja Intel H57 Tietoväylän leveys 2,5 Gt/s DRAM-väyläleveys 64 bittiä Suorittimen osoiteväylän leveys 64 bittiä RAID-tuki (vain sisäiset SATA-asemat) RAID 0 (raidoitus)
BIOS-piiri (NVRAM) 8 Mt Muistin nopeus 1333 MHz
(jatkuu)
Intel Core i5-670 Intel Core i5-661 Intel Core i5-660 Intel Core i5-650 Intel Core i3-540 Intel Core i3-530 Intel Core i7-750 Intel Core i7-870 Intel Core i7-860
enintään 4 Mt
enintään 6 Mt enintään 8 Mt
vain ei-ECC-muisti
(64-bittinen käyttöjärjestelmä)
RAID 1 (peilaus)
Asemat ja laitteet
Ulkoisesti käytettävissä
• kaksi 5,25 tuuman asemapaikkaa SATA DVD+/-RW Super Multi Drive tai Blu-ray Disc™ combo tai Blu-ray Disc RW -asemalle
Sisäisesti käytettävissä kaksi 3,5 tuuman SATA-kiintolevypaikkaa Langaton (valinnainen) Langaton WiFi/Bluetooth
®
-teknologia
Laajennusväylä
PCI Express
• Gen2 x1 -paikka, kaksisuuntainen nopeus — 500 Mt/s
• Gen2 x16 -paikka, kaksisuuntainen nopeus — 16 Gt/s
PCI 32-bittinen nopeus — 33 MHz SATA 2.0 1,5 Gt/s ja 3,0 Gt/s USB 2.0
• Suuri nopeus — 480 Mt/s
• Täysi nopeus
• Matala nopeus
12 Mt/s
1,2 Mt/s
Muistikortinlukija
Tue tu t k or ti t
• CompactFlash (CF) -kortti
• Smart Media (SM) -kortti
• xD-Picture (xD) -kortti
• Memory Stick (MS) -kortti
• Memory Stick Duo -kortti
• Memory Stick PRO Duo -kortti
• Memory Stick PRO (MSPRO) -kortti
• Memory Stick PRO HG MSPRO (HG) -kortti
• SecureDigital (SD) -kortti
• SecureDigital Card (SDHC) 2.0
• MultiMedia Card (MMC)
• MicroDrive (MD)
Video
Integroitu Intel
®
Graphics Media Accelerator HD
Erillinen PCI Express x16 -kortti
Ääni
Tyyppi Integroitu 7.1-kanavan Hi-Fi-audio ja
S/PDIF-tuki
Emolevyn liitännät
Muisti neljä 240 nastaista liitintä PCI yksi 124 nastan liitin PCI Express x1 kaksi 36 nastan liitintä PCI Express x16 yksi 164 nastan liitin Virta (emolevy) yksi 24 nastan EPS 12V -liitäntä
(ATX-yhteensopiva)
Suorittimen tuuletin yksi 4 nastan liitintä
Emolevyn liitännät
Kotelon tuuletin yksi 3 nastan liitintä Etupuolen USB-liitäntä viisi 9 nastan liitintä Etupuolen audioliitäntä yksi 9 nastan liitin 2-kanavaiselle äänelle
SATA neljä 7 nastan liitintä S/PDIF yksi 5 nastan liitin
Ulkoiset liittimet
Verkkosovitin RJ45-liitin USB yläpaneelissa kaksi, etupaneelissa kaksi ja
Ääni yläpaneeli — yksi kuuloke- ja yksi
S/PDIF yksi S/PDIF-liitäntä (optinen) eSATA yksi takapaneelin liitin IEEE 1394a yksi takapaneelin 6 nastan sarjaliitin HDMI 19 nastan liitin DVI 24 nastan liitin
(jatkuu)
ja mikrofonille
takapaneelissa neljä USB 2.0 -yhteensopivaa liitäntää
mikrofoniliitin takapaneeli — kuusi liitäntää 7.1-tuella
Laajennuskorttipaikat
PCI
Liittimet Liitännän koko Liitännän dataleveys (enintään)
PCI Express x1
Liittimet Liitännän koko Liitännän dataleveys (enintään)
yksi 124 nastan liitin 32 bittiä
kaksi 36 nastan liitin 1 PCI Express -väylä
Laajennuskorttipaikat
PCI Express x16
Liittimet Liitännän koko Liitännän dataleveys (enintään)
Virta
Virtalähde Sähköteho 350 W Enimmäislämpöhäviö 1836 BTU/hr
(jatkuu)
yksi 164 nastan liitin 16 PCI Express -väylä
HUOMAUTUS: Lämpöhäviö lasketaan virtalähteen nimellistehon mukaan.
Tulojännite 115/230 VAC Tul ot aa juu s 50 /6 0 H z Nimellislähtövirta 8 A/4 A
Akku
Nappiparisto 3-V CR2032 -litiumnappiparisto
Mitat
Korkeus 407,75 mm (16,02 tuumaa) Leveys 185,81 mm (7,31 tuumaa) Pituus 454,67 mm (17,90 tuumaa) Paino 10,18 kg (22,40 naulaa)
Tietokoneympäristö
Lämpötila-alue:
Käytön aikana Va ra s to i n ti
Suhteellinen ilmankosteus 20–80 % (tiivistymätön)
10–35 °C (50–95 °F)
-40–65 °C (-40–149 °F)
Tietokoneympäristö
(jatkuu)
Maksimivärähtely (käytettäessä satunnaista värähtelykirjoa, joka simuloi käyttöympäristöä):
Käytön aikana Va ra s to i n ti
0,25 GRMS 2,2 GRMS
Enimmäisiskunkestävyys (mitattu kiintolevyn ollessa täysin sammutettuna ja 2 ms:n puolisinipulssilla):
Käytön aikana
Puolisinipulssi: 40G 2 ms:n ajan, muutos nopeudessa 51 cm/s (20 tuumaa/s)
Va ra s to i n ti
Puolisinipulssi: 50G 26 ms:n ajan, muutos nopeudessa 813 cm/s (320 tuumaa/s)
Korkeus (maksimi):
Käytön aikana Va ra s to i n ti
Ilman mukana kulkevien epäpuhtauksien taso
-15,2–3048 m
-15,2–10 668 m G2 tai alempi ISA-S71.04-1985-
standardin mukaan
____________________
Tämän asiakirjan tiedot voivat muuttua ilman erillistä ilmoitusta. © 2009 Dell Inc. Kaikki oikeudet pidätetään.
Näiden aineistojen kaikenlainen kopioiminen ilman Dell Inc:n kirjallista lupaa on jyrkästi kielletty.
Tekstissä käytetyt tavaramerkit: Dell, DELL-logo, ja Studio XPS ovat Dell Inc:n tavaramerkkejä. Intel ja Core ovat Intel Corporationin tavaramerkkejä tai rekisteröityjä tavaramerkkejä Yhdysvalloissa ja muissa maissa. Microsoft, Windows ja Windowsin Käynnistä-painikkeen logo ovat Microsoft Corporationin tavaramerkkejä tai rekisteröityjä tavaramerkkejä Yhdysvalloissa ja/tai muissa maissa.
Muut tekstissä mahdollisesti käytetyt tavaramerkit ja tuotenimet viittaavat joko merkkien ja nimien haltijoihin tai näiden tuotteisiin. Dell Inc. kieltää omistusoikeuden muihin kuin omiin tavaramerkkeihinsä ja tuotenimiinsä.
Malli: D03M-sarja Tyyppi: D03M001 Lokakuu 2009 Versio A00
Loading...