Dell™ Studio XPS™ 8100：
総合仕様
本書には、コンピューターのセットアップ、コンピューターのドライバの
アップデート、およびコンピューターのアップグレードの際に必要な情報
が記載されています。
メモ：
提供される内容は地域により異なる場合があります。コンピューターの
構成の詳細については、
いのコンピューターに関する情報を表示するためのオプションを選択してくだ
さい。
プロセッサー
タイプ
L1
キャッシュ
L2
キャッシュ
スタート
→
ヘルプとサポート をクリックし、お使
®
Intel
Core™ i7-870
Intel Core i7-860
Intel Core i7-750
Intel Core i5-670
Intel Core i5-661
Intel Core i5-660
Intel Core i5-650
Intel Core i3-540
Intel Core i3-530
32 KB
256 KB/core
プロセッサー（続き）
L3
キャッシュ
Intel Core i5-670
最大
4 MB
Intel Core i5-661
Intel Core i5-660
Intel Core i5-650
Intel Core i3-540
Intel Core i3-530
Intel Core i7-750
Intel Core i7-870
最大
最大
6 MB
8 MB
Intel Core i7-860
メモリ
コネクター 内部アクセス可能な
ケット
x 4
容量
メモリのタイプ
メモリ構成
1 GB、2 GB
1066-MHz
DIMM; 非 ECC
、および
、または
メモリのみ
4 GB、6 GB、8 GB、12 GB、16 GB
（
64
ビットのオペレーティングシス
テム）
DDR3 DIMM
ソ
4 GB
1333-MHz DDR3
コンピューター情報
システムチップセット インテル
データバス幅
DRAM
バス幅
プロセッサーアドレスバス幅
RAID
サポート
（内部
SATA
ドライブのみ）
BIOS
チップ（
NVRAM
）
メモリ速度
64
2.5 GT/
64
ビット
ビット
RAID 0
RAID 1
8 MB
1333 MHz
H57
秒
（ストリッピング）
（ミラーリング）
ドライブとデバイス
外部アクセス可能
内部アクセス可能
ワイヤレス（オプション）
拡張バス
PCI Express
PCI
SATA 2.0
USB 2.0
•
SATA DVD+/-RW
ライブ、
は
5.25
3.5
Blu-ray Disc™
Blu-ray Disc RW
インチベイ
インチ
SATA
WiFi/Bluetooth
ジー
•
Gen2 x1
スロット双方向スピード
500 MB/秒
•
Gen2 x16
スロット双方向スピード
16 GB/秒
32
ビットスピード
1.5 Gbps
•
•
•
High
Full
Low
および
スピード
スピード
スピード
スーパーマルチド
コンボ、また
ドライブ用
ハードドライブ
®
ワイヤレステクノロ
— 33 MHz
3.0 Gbps
— 480 Mbps
— 12 Mbps
— 1.2 Mbps
x 2
—
—
メモリカードリーダー
サポートするカード
Video
•
CompactFlash (CF)
•
Smart Media (SM)
•
xD-Picture (xD)
•
Memory Stick (MS)
•
Memory Stick Duo
•
Memory Stick PRO Duo
•
Memory Stick PRO (MSPRO)
•
Memory Stick PRO HG
(MSPRO HG)
•
SecureDigital (SD)
•
SecureDigital Card (SDHC) 2.0
•
マルチメディアカード
•
MicroDrive (MD)
カード
カード
カード
カード
カード
カード
カード
カード
(MMC)
カード
内蔵
外付け
PCI Express x16
Intel®
グラフィックスメディアアク
セラレータ
HD
カード
オーディオ
タイプ 内蔵
7.1
チャネル、
S/PDIF
サポート付
ハイデフィニッションオーディオ
システム基板コネクター
メモリ
PCI
PCI Express x 1
PCI Express x16
電源（システム基板）
プロセッサーファン
240
ピンコネクター
124
ピンコネクター
36
ピンコネクター
164
ピンコネクター
24 ピン EPS 12V
（
ATX
互換）
4
ピンコネクター
x 4
x 1
x 2
x 1
コネクター
x 1
システム基板コネクター（続き）
シャーシファン
前面
USB
コネクター
前面オーディオコネクター
SATA
S/PDIF
出力
外付けコネクター
ネットワークアダプター
USB
オーディオ トップパネル
S/PDIF
eSATA
IEEE 1394a
HDMI
DVI
3
ピンコネクター
9
ピンコネクター
2
チャネルステレオサウンドおよびマ
イク用
9
ピンコネクター
7
ピンコネクター
5
ピンコネクター
RJ-45
コネクター
USB 2.0
ル
イクコネクター
背面パネル
ター
S/PDIF
背面パネルコネクター
背面パネル
ター
19
24
準拠コネクター（トップパネ
x 2
、前面パネル
x 6
（オプティカル）コネクター
ピンコネクター
ピンコネクター
x 1
x 5
x 1
x 4
x 1
x 2
、背面パネル
—
ヘッドフォン
x 1
— 7.1
サポート用コネク
6
ピンシリアルコネク
x 1
x 4
、マ
x 1
）
拡張スロット
PCI
コネクター
コネクターサイズ
コネクターデータ幅（最大）
PCI Express x 1
コネクター
コネクターサイズ
コネクタデータ幅（最大）
1
124
ピンコネクター
32
ビット
2
36
ピンコネクター
1 PCI Express
レーン
拡張スロット（続き）
PCI Express x16
コネクター
コネクターサイズ
コネクタデータ幅（最大）
電源
DC
電源ユニット
ワット数
最大熱消費
メモ：
熱消費は電源ユニットのワット数定格によって算出されています。
入力電圧
入力周波数
定格出力電流
バッテリー
コイン型バッテリー
外形寸法
高さ
横幅
奥行き
重量
1
164
ピンコネクター
PCI Express
350 W
1836 BTU/
115/230 VAC
50/60 Hz
8 A/4 A
3-V CR2032
リー
407.75 mm
185.81 mm
454.67 mm
10.18 kg
時間
レーン
x 16
コイン型リチウムバッテ
コンピューター環境
温度範囲：
動作時
保管時
相対湿度
10～35
-40～65
20～80%
°
C
°
C
（結露しないこと）
コンピューター環境（続き）
最大振動（ユーザー環境をシミュレートするランダム振動スペクトラムを使
用時）：
動作時
保管時
最大衝撃（
動作時
HDD
のヘッド停止位置で
0.25 GRMS
2.2 GRMS
2
ミリ秒のハーフサインパルスで測定）：
ハーフサインパルス：
(51 cm/秒)
のベロシティ変化で
20 in/
秒
2 m 秒、40G
保管時
ハーフサインパルス：
(813 cm/秒)
のベロシティ変化で
320 in/
秒
26 m 秒、50G
高度（最大）：
動作時
保管時
空気中浮遊汚染物質レベル
-15.2 m～3048 m
-15.2 m～10,668 m
G2
、または
ISA-S71.04-1985
が定める
規定値以内
____________________
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D03M
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D03M001 2009年10
Studio XPS は、Dell Inc.
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Rev. A00
は米国およ
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