Dimensiones del sistema....................................................................................................................................................... 4
Peso del chasis.......................................................................................................................................................................5
Especificaciones del procesador..........................................................................................................................................5
Especificaciones de los ventiladores de refrigeración.......................................................................................................5
Especificaciones de PSU...................................................................................................................................................... 6
Batería del sistema.................................................................................................................................................................6
Especificaciones del bus de expansión............................................................................................................................... 6
Especificaciones de la memoria........................................................................................................................................... 6
Especificaciones del controlador de almacenamiento.......................................................................................................6
Especificaciones de la unidad............................................................................................................................................... 7
Unidades de cinta.............................................................................................................................................................7
Especificaciones de puertos y conectores......................................................................................................................... 7
Especificaciones de video.....................................................................................................................................................8
Temperatura de funcionamiento estándar................................................................................................................... 9
Temperatura de funcionamiento ampliada..................................................................................................................10
Especificaciones de la contaminación gaseosa y de partículas................................................................................ 12
Tabla de contenido3
Page 4
Temas:
•Dimensiones del sistema
Peso del chasis
•
•Especificaciones del procesador
•Sistemas operativos compatibles
•Especificaciones de los ventiladores de refrigeración
•Especificaciones de PSU
•Batería del sistema
•Especificaciones del bus de expansión
•Especificaciones de la memoria
•Especificaciones del controlador de almacenamiento
•Especificaciones de la unidad
•Especificaciones de puertos y conectores
•Especificaciones de video
•Especificaciones ambientales
1
Especificaciones técnicas
Dimensiones del sistema
Ilustración 1. Dimensiones del sistema PowerEdge R540 de Dell EMC
4Especificaciones técnicas
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Tabla 1. Dimensiones del sistema R540 de Dell EMC
XaXbYZa (con bisel)Za (sin bisel)ZbZc
482,0 mm
(18,97 pulgadas)
434,0 mm (17,08
pulgadas)
86.8 mm
(3.41 pulgadas)
35,84 mm
(1,41 pulgadas)
22 mm
(0,87 pulgadas)
647,07 mm
(25,47 pulgadas)
681,755 mm
(26,84 pulgadas)
Peso del chasis
Tabla 2. Peso del chasis
SistemaPeso máximo (con todas las unidades/SSD)
8 x 3,5 pulgadas25,4 kg (55,99 lb)
12 x 3,5 pulgadas29,68 kg (65,43 lb)
Especificaciones del procesador
El sistema Dell EMC PowerEdge R540 Sistema admite hasta dos procesadores escalables Intel Xeon y hasta 20 núcleos por procesador.
Sistemas operativos compatibles
PowerEdgeR540 de Dell EMC es compatible con los siguientes sistemas operativos:
● Red Hat Enterprise Linux
● SUSE Linux Enterprise Server
● Canonical Ubuntu LTS
● Microsoft Windows Server con Hyper-V
● VMware ESXi
● Citrix XenServer
NOTA: Para obtener más información, consulte www.Dell.com/ossupport
Especificaciones de los ventiladores de refrigeración
El sistema admite hasta seis ventiladores de refrigeración cableados estándar o de alto rendimiento.
Tabla 3. Matriz de compatibilidad de ventiladores para el sistema Dell EMC PowerEdge R540Sistema
Almacenami
ento frontal
8 de
3,5 pulgadas
12 de
3,5 pulgadas
NOTA: Los ventiladores de alto rendimiento son necesarios para el sistema con 12 unidades de 3,5 pulgadas + 2 unidades posteriores
de 3,5 pulgadas Para obtener más información, consulte el tema Thermal restriction matrix (Matriz de restricción térmica) en la
sección Technical Specifications (Especificaciones técnicas).
El sistema Dell EMC PowerEdge R540 es compatible con las siguientes unidades de suministro de energía (PSU) de CA o CC.
Tabla 4. Especificaciones de PSU
PSUClaseDisipación de calor
1100 W CAPlatinum4100 BTU/h50/60 Hz100-240 V CA, autoajustable
CC de 1100 WPlatinum4416 BTU/h50/60 Hz200–380 V de CC, autoajustable
750 W de CAPlatinum2891 BTU/h50/60 Hz100-240 V CA, autoajustable
750 W de CA (Modo
mixto)
750 W de CC (solo
para China)
CA de 495 WPlatinum1908 BTU/h50/60 Hz100-240 V CA, autoajustable
450 W CABronze1871 BTU/hr50/60 Hz100-240 V CA, autoajustable
NOTA: La disipación de calor se calcula mediante la potencia en vatios del sistema de alimentación.
NOTA: Este sistema ha sido diseñado también para la conexión a sistemas de alimentación de TI con un voltaje entre fases no
superior a 230 V.
Platinum2891 BTU/h
Platinum2902 BTU/h
(máxima)
FrecuenciaVoltaje
50/60 Hz
50/60 Hz
100-240 V CA, autoajustable
240 V CC
Batería del sistema
Especificaciones del bus de expansión
El sistema Dell EMC PowerEdge R540 sistema admite tarjetas de expansión PCI Express (PCIe) de 3.ª generación, que se deben instalar
en la tarjeta madre mediante elevadores de la tarjeta de expansión. El sistema R540 admite tres tipos de elevadores de la tarjeta de
expansión.
Especificaciones de la memoria
Tabla 5. Especificaciones de la memoria
Tipo de
módulo
DIMM
RDIMMRango único8 GB8 GB80 GB16 GB128 GB
RDIMMRango dual16 GB16 GB160 GB32 GB256 GB
RDIMMRango dual32 GB32 GB320 GB64 GB512 GB
LRDIMMRango
Clasificación
de DIMM
cuádruple
Capacidad
DIMM
64 GB64 GB640 GB128 GB1024 GB
RAM mínimaRAM máximaRAM mínimaRAM máxima
Procesador únicoDos procesadores
Especificaciones del controlador de almacenamiento
El sistema Dell EMC PowerEdge R540 soporta lo siguiente:
● Subsistema de arranque optimizado: SSD 2 x M.2 HWRAID de 120 GB, 240 GB.
● Controladora externa: HBA SAS de 12 Gbps, H840
Especificaciones de la unidad
Unidades
El sistema PowerEdge R540 admite:
● Hasta 12 x unidades de 3,5 pulgadas o unidades de 2,5 pulgadas con adaptador de unidad, SAS intercambiable en caliente, SATA o
Nearline SAS
o
● Hasta 8 unidades de 2,5 pulgadas con adaptador de unidad, SAS interna de intercambio activo, SSD SATA
Unidades ópticas
El sistema Dell EMC PowerEdge R540sistema admite una unidad opcional reducida SATA de DVD-ROM o DVD+/-RW.
Unidades de cinta
El sistema Dell EMC PowerEdge R540sistema admite dispositivos con dispositivos externos de respaldo en cinta.
NOTA: El sistema Dell EMC PowerEdge R540sistema no es compatible con unidades de cinta internas.
Unidades de cinta externas admitidas:
● USB RD1000 externo
● Unidades de cinta LTO-5, LTO-6, LTO-7 y SAS de 6 Gb
● Chasis de montaje en rack 114X con unidades de cinta LTO-5, LTO-6, LTO-7 y SAS de 6 Gb
● TL1000 con unidades de cinta LTO-5, LTO-6, LTO-7 y SAS de 6 Gb
● TL2000 con unidades de cinta LTO-5, LTO-6, LTO-7 y SAS de 6 Gb
● TL2000 con unidades de cinta LTO-5, LTO-6, LTO-7 y FC de 8 Gb
● TL4000 con unidades de cinta LTO-5, LTO-6, LTO-7 y SAS de 6 Gb
● TL4000 con unidades de cinta LTO-5, LTO-6, LTO-7 y FC de 8 Gb
● ML6000 con unidades de cinta LTO-5, LTO-6 y SAS de 6 Gb
● ML6000 con unidades de cinta LTO-5, LTO-6, LTO-7 y FC de 8 Gb
Especificaciones de puertos y conectores
Puertos USB
El sistema Dell EMC PowerEdge R540sistema admite:
Tabla 6. Especificaciones de USB
Panel frontalPanel posteriorUSB interno
● Dos puertos compatibles con USB
2.0
● Un puerto iDRAC Direct (Micro-AB
USB)
● Dos puertos compatibles con USB
3.0
● Un puerto USB 3.0 interno
Especificaciones técnicas7
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Puertos NIC
El sistema Dell EMC PowerEdge R540 sistema admite dos puertos de controladora de interfaz de red (NIC) en el plano posterior, que
cuentan con dos configuraciones de 1 Gbps.
NOTA: Es posible instalar un máximo de seis tarjetas NIC adicionales PCIe.
Puertos VGA
El puerto de arreglo para gráficos de video (VGA) permite conectar el sistema a una pantalla VGA. El sistema Dell EMC PowerEdge
R540sistema es compatible con dos puertos VGA de 15 patas.
Conector serie
El conector serial conecta un dispositivo serial al sistema. El sistema Dell EMC PowerEdge R540 sistema admite un conector serial de
9 patas en el plano posterior, compatible con 16550, Equipo terminal de datos (DTE).
Módulo SD dual interno
El sistema Dell EMC PowerEdge R540 sistema es compatible con dos ranuras para tarjeta de memoria flash opcionales con un módulo
MicroSD dual interno.
NOTA: Una ranura de tarjeta dedicada para redundancia.
Especificaciones de video
El sistema PowerEdge R540 de Dell EMC es compatible con la tarjeta gráfica Matrox G200eW3 con 16 MB de capacidad.
Tabla 7. Opciones de resolución de video compatibles
SoluciónTasa de actualización (Hz)Profundidad del color (bits)
640x48060, 708, 16, 32
800x60060, 75, 858, 16, 32
1024x76860, 75, 858, 16, 32
1152x86460, 75, 858, 16, 32
1280x102460,758, 16, 32
1440x900608, 16, 32
1920x1200608, 16, 32
Especificaciones ambientales
Para obtener información adicional acerca de las certificaciones medioambientales, consulte la Hoja de datos medioambiental
NOTA:
del producto ubicada con los manuales y documentos en Dell.com/poweredgemanuals
Tabla 8. Especificaciones de temperatura
TemperaturaEspecificaciones
AlmacenamientoDe –40 °C a 65 °C (de –40 °F a 149 °F)
Funcionamiento continuo (para altitudes inferiores a 950
m o 3117 pies)
8Especificaciones técnicas
De 10 °C a 35 °C (de 50 °F a 95 °F) sin que el equipo reciba la luz directa
del sol.
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Tabla 8. Especificaciones de temperatura (continuación)
TemperaturaEspecificaciones
Aire limpioPara obtener información acerca de Fresh air, consulte la sección
Temperatura de funcionamiento ampliado.
Degradado de temperatura máxima (en funcionamiento y
almacenamiento)
20 °C/h (68°F/h)
Tabla 9. Especificaciones de humedad relativa
Humedad relativaEspecificaciones
Almacenamiento5 % a 95 % de humedad relativa con un punto de condensación máximo de
33 °C (91 °F). La atmósfera debe estar sin condensación en todo
momento.
En funcionamientoDe 10% a 80% de humedad relativa con un punto de condensación máximo
de 29 °C (84,2 °F).
Tabla 10. Especificaciones de vibración máxima
Vibración máximaEspecificaciones
En funcionamiento0,26 G
Almacenamiento1,88 G
de 5 Hz a 350 Hz (todas las orientaciones de funcionamiento)
rms
de 10 Hz a 500 Hz durante 15 minutos (evaluados los seis lados).
rms
Tabla 11. Especificaciones de impacto máximo
Impacto máximoEspecificaciones
En funcionamientoSeis impulsos ejecutados consecutivamente en el sentido positivo y negativo
de los ejes "x", "y" y "z" de 6 G durante un máximo de 11 ms.
AlmacenamientoSeis impulsos ejecutados consecutivamente en los ejes x, y y z positivo y
negativo (un impulso en cada lado del sistema) de 71 G durante un máximo
de 2 ms
Tabla 12. Especificación de altitud máxima
Altitud máximaEspecificaciones
En funcionamiento
Almacenamiento12 000 m (39 370 pies)
30482000 m (10 0006560 pies).
Tabla 13. Especificaciones de reducción de temperatura de funcionamiento
Reducción de la temperatura de funcionamientoEspecificaciones
Hasta 35 °C (95 °F)La temperatura máxima se reduce 1 °C cada 300 m (1 °F/547 pies) por
encima de los 950 m (3117 pies).
De 35 °C a 40 °C (de 95 °F a 104 °F)La temperatura máxima se reduce 1 °C/175 m (1 °F/319 pies) por encima
de los 950 m (3117 pies).
De 40 °C a 45 °C (de 104 °F a 113 °F)La temperatura máxima se reduce 1 °C/125 m (1 °F/228 pies) por encima
de los 950 m (3117 pies).
Temperatura de funcionamiento estándar
Tabla 14. Especificaciones de temperatura de funcionamiento estándar
Temperatura de funcionamiento estándarEspecificaciones
Funcionamiento continuo (para altitudes inferiores a 950
m o 3117 pies)
De 10 °C a 35 °C (de 50 °F a 95 °F) sin que el equipo reciba la luz directa
del sol.
Especificaciones técnicas9
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Temperatura de funcionamiento ampliada
Tabla 15. Especificaciones de la temperatura de funcionamiento ampliada
Temperatura de funcionamiento ampliadaEspecificaciones
Funcionamiento continuadoDe 5 °C a 40 °C con una humedad relativa de 5% a 85%, y un punto de
condensación de 29 °C.
NOTA: Fuera de la temperatura de funcionamiento estándar (de 10 ºC a
40 ºC), el sistema puede funcionar de manera continua a temperaturas
tan bajas como 5 ºC y tan altas como 40 ºC.
Para temperaturas comprendidas entre 35 °C y 40 °C, se reduce la
temperatura de bulbo seco máxima permitida 1 °C cada 175 m por encima de
950 m (1 °F cada 319 pies).
≤ 1% de las horas de funcionamiento anualesDe 5 °C a 45 °C con una humedad relativa de 5% a 90%, y un punto de
condensación de 29 °C.
NOTA: Fuera del intervalo de temperatura de funcionamiento estándar
(de 10 ºC a 40 ºC), el sistema puede funcionar a una temperatura
mínima de –5 ºC o máxima de 45 ºC durante un máximo del 1 % de sus
horas de funcionamiento anuales.
Para temperaturas comprendidas entre 40 °C y 45 °C, se reduce la
temperatura de bulbo seco máxima permitida 1 °C cada 125 m por encima de
950 m (1 °F cada 228 pies).
NOTA: Al funcionar en el intervalo de temperatura ampliada, el sistema puede verse afectado.
NOTA: Al funcionar en el intervalo de temperaturas ampliado, los avisos sobre la temperatura ambiente se pueden mostrar en el panel
LCD de la cubierta y en el registro de sucesos del sistema.
Restricciones de la temperatura de funcionamiento ampliada
● No se debe iniciar en frío por debajo de los 5 °C.
● La temperatura máxima de funcionamiento especificada es para una altitud máxima de 3050 m (10 000 pies).
● Es necesaria una configuración de fuente de alimentación redundante.
● No se admite DIMM AEP.
● No se admite una tarjeta GPGPU.
● No se admite la configuración de unidad posterior.
● No se admite la configuración de 12 SM de 3,5 pulgadas con la CPU de 140 W/130 W/115 W/105 W_4C.
● No se admite LRDIMM.
● No se admiten tarjetas periféricas que no hayan sido autorizadas por Dell ni tarjetas periféricas superiores a 25 W.
● No se admite la unidad de copia de seguridad en cinta (TBU)
Matriz de restricción térmica
Tabla 16. Matriz de restricción térmica para R540
Configuración de almacenamiento Parte frontal8 unidades12 unidades12 unidades
Parte posteriorNDND2 unidades
Tipo de ventiladorVentilador
estándar
Tipo de disipador de calor de la CPUDisipador de
calor de 1.5U
10Especificaciones técnicas
Ventilador estándarVentilador de
alto
rendimiento
Disipador de calor de 1.5UDisipador de
calor de 1U
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Tabla 16. Matriz de restricción térmica para R540 (continuación)
Configuración de almacenamiento Parte frontal8 unidades12 unidades12 unidades
Tabla 16. Matriz de restricción térmica para R540 (continuación)
Configuración de almacenamiento Parte frontal8 unidades12 unidades12 unidades
Intel Xenon Silver
4114
Intel Xenon Silver
4112
Intel Xenon Silver
4110
Intel Xenon Silver
4108
Intel Xenon Bronze
3204
Intel Xenon Bronze
3104
8510
854
858
858
856
856
SíSíSíSí
SíSíSíSí
SíSíSíSí
SíSíSíSí
SíSíSíSí
SíSíSíSí
Especificaciones de la contaminación gaseosa y de partículas
En la siguiente tabla, se definen los límites para ayudar a evitar daños en el equipo o fallas a causa de la contaminación gaseosa y de
partículas. Si los niveles de contaminación gaseosa o de partículas exceden los límites especificados y causan daños o fallas en el equipo, es
posible que deba corregir las condiciones medioambientales. La solución de las condiciones ambientales será responsabilidad del cliente.
Tabla 17. Especificaciones de contaminación de partículas
Contaminación de partículasEspecificaciones
Filtración de aireISO clase 8 por ISO 14644-1 define la filtración de aire de centro de datos
con un límite de confianza superior del 95%.
NOTA: Esta condición solo se aplica a los entornos de centro de datos.
Los requisitos de la filtración de aire no se aplican a los equipos de TI
designados para ser utilizados fuera del centro de datos, en entornos
tales como una oficina o una fábrica.
NOTA: El aire que entre en el centro de datos tiene que tener una
filtración MERV11 o MERV13.
Polvo conductorEl aire debe estar libre de polvo conductor, filamentos de zinc u otras
partículas conductoras.
NOTA: Se aplica a entornos de centro de datos y entornos de centro
sin datos.
Polvo corrosivo
● El aire debe estar libre de polvo corrosivo.
● El polvo residual que haya en el aire debe tener un punto delicuescente
inferior a una humedad relativa del 60%.
NOTA: Se aplica a entornos de centro de datos y entornos de centro
sin datos.
Tabla 18. Especificaciones de contaminación gaseosa
Contaminación gaseosaEspecificaciones
Velocidad de corrosión del cupón de cobre<300 Å cada mes por Clase G1 de acuerdo con ANSI/ISA71.04-1985.
Velocidad de corrosión del cupón de plata<200 Å cada mes de acuerdo con AHSRAE TC9.9.
NOTA: Niveles máximos de contaminación corrosiva medidos al ≤50% de humedad relativa
12Especificaciones técnicas
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