Dell Inspiron 3650 User Manual [ko]
Inspiron 3650
서비스 설명서
컴퓨터 모델: Inspiron 3650
규정 모델: D19M
규정 유형: D19M002
참고, 주의 및 경고
노트: "주"는 컴퓨터를 보다 효율적으로 사용하는 데 도움을 주는 중요 정보를 제공
합니다.
주의: "주의"는 하드웨어 손상이나 데이터 손실의 가능성을 설명하며, 이러한 문제
방지할 수 있는 방법을 알려줍니다.
를
경고: "경고"는 재산상의 피해나 심각한 부상 또는 사망을 유발할 수 있는 위험이
있음을 알려줍니다.
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2015 - 09
개정 A00
목차
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에.............................................. 8
시작하기 전에 .................................................................................................... 8
안전 지침............................................................................................................ 8
권장 도구.............................................................................................................9
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에.................................................... 10
기술 개요.......................................................................................11
컴퓨터 내부 보기............................................................................................... 11
시스템 보드 구성 요소.......................................................................................12
컴퓨터 덮개 제거 .........................................................................14
절차...................................................................................................................14
컴퓨터 덮개 장착 .........................................................................16
절차...................................................................................................................16
전면 베젤 분리 .............................................................................17
전제조건............................................................................................................17
절차................................................................................................................... 17
전면 베젤 장착............................................................................. 19
절차...................................................................................................................19
작업후 필수 조건...............................................................................................19
메모리 모듈 분리......................................................................... 20
전제조건........................................................................................................... 20
절차.................................................................................................................. 20
3
메모리 모듈 장착......................................................................... 23
절차...................................................................................................................23
작업후 필수 조건.............................................................................................. 24
그래픽 카드 분리......................................................................... 25
전제조건........................................................................................................... 25
절차...................................................................................................................25
그래픽 카드 장착......................................................................... 28
절차.................................................................................................................. 28
작업후 필수 조건.............................................................................................. 28
3.5인치 하드 드라이브 분리....................................................... 29
전제조건........................................................................................................... 29
절차.................................................................................................................. 29
3.5인치 하드 드라이브 장착....................................................... 33
절차...................................................................................................................33
작업후 필수 조건.............................................................................................. 33
2.5인치 하드 드라이브 분리....................................................... 34
전제조건........................................................................................................... 34
절차.................................................................................................................. 34
2.5인치 하드 드라이브 장착....................................................... 37
절차...................................................................................................................37
작업후 필수 조건...............................................................................................37
광학 드라이브 제거..................................................................... 38
전제조건........................................................................................................... 38
절차.................................................................................................................. 38
4
광학 드라이브 교체..................................................................... 42
절차.................................................................................................................. 42
작업후 필수 조건.............................................................................................. 42
코인 셀 배터리 분리.................................................................... 43
전제조건........................................................................................................... 43
절차.................................................................................................................. 44
코인 셀 배터리 장착.................................................................... 46
절차.................................................................................................................. 46
작업후 필수 조건.............................................................................................. 46
무선 카드 분리............................................................................. 47
전제조건........................................................................................................... 47
절차...................................................................................................................47
무선 카드 장착.............................................................................49
절차.................................................................................................................. 49
작업후 필수 조건.............................................................................................. 50
안테나 모듈 제거..........................................................................51
전제조건............................................................................................................51
절차...................................................................................................................51
안테나 모듈 장착......................................................................... 54
절차...................................................................................................................54
작업후 필수 조건.............................................................................................. 54
전원 버튼 모듈 제거.....................................................................55
전제조건........................................................................................................... 55
절차...................................................................................................................55
5
전원 버튼 모듈 장착.....................................................................57
절차...................................................................................................................57
작업후 필수 조건...............................................................................................57
섀시 팬 분리................................................................................. 58
전제조건........................................................................................................... 58
절차.................................................................................................................. 58
섀시 팬 장착.................................................................................60
절차.................................................................................................................. 60
작업후 필수 조건.............................................................................................. 60
전원 공급 장치 제거.....................................................................61
전제조건............................................................................................................61
절차...................................................................................................................61
전원 공급 장치 장착.................................................................... 64
절차.................................................................................................................. 64
작업후 필수 조건.............................................................................................. 64
프로세서 팬 및 방열판 조립품 분리........................................... 65
전제조건........................................................................................................... 65
절차.................................................................................................................. 66
프로세서 팬 및 방열판 조립품 장착........................................... 68
절차.................................................................................................................. 68
작업후 필수 조건.............................................................................................. 68
시스템 보드 제거......................................................................... 69
전제조건........................................................................................................... 69
절차.................................................................................................................. 69
6
시스템 보드 장착..........................................................................72
절차...................................................................................................................72
작업후 필수 조건...............................................................................................72
BIOS 설치 프로그램.................................................................... 73
개요...................................................................................................................73
BIOS 설치 프로그램 시작하기.......................................................................... 73
잊은 암호 삭제.................................................................................................. 73
전제조건......................................................................................................74
절차.............................................................................................................74
작업후 필수 조건.........................................................................................75
CMOS 설정 지우기........................................................................................... 75
전제조건......................................................................................................75
절차.............................................................................................................76
작업후 필수 조건.........................................................................................77
BIOS 플래싱.................................................................................78
도움말 보기 및 Dell에 문의하기.................................................79
자체 도움말 리소스...........................................................................................79
Dell에 문의하기................................................................................................ 79
7
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전 에
노트: 이 문서의 이미지는 주문한 컴퓨터의 구성에 따라 조금씩 다를 수 있
.
습니다
시작하기 전에
1 열려 있는 파일을 모두 저장하고 닫은 다음 사용 중인 응용 프로그램을 모두
종료합니다.
2 컴퓨터를 종료하십시오.
– Windows 10: 시작 → 전원 → 종료를 클릭하거나 누릅니다.
– Windows 8.1: 시작 화면에서 전원 아이콘을 클릭하거나 → 종료를클
릭하거나
– Windows 7: 시작 → 종료를 클릭하거나 누릅니다.
3 컴퓨터 및 모든 연결된 장치를 전원 콘센트에서 분리하십시오.
4 전화선, 네트워크 케이블 등과 같은 모든 케이블을 컴퓨터에서 분리합니다.
5 키보드, 마우스, 모니터 등과 같은 연결된 모든 주변 장치를 컴퓨터에서 분리
합니다.
6 해당하는 경우, 모든 미디어 카드 및 광학 디스크를 컴퓨터에서 분리합니다.
7 컴퓨터를 콘센트에서 분리한 후 전원 단추를 5초 정도 길게 눌러 시스템 보드
를 접지합니다.
누릅니다.
노트: 다른 운영 체제를 사용하고 있는 경우 해당 운영 체제의 설명서에
서 종료 지침을 참조하십시오.
안전 지침
컴퓨터의 손상을 방지하고 안전하게 작업하기 위해 다음 안전 지침을 따르십시
오.
경고: 컴퓨터의 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보
를
반드시 읽고 숙지하십시오. 추가적인 안전에 관한 모범 사례 정보에 대해
서는 법적 규제 준수 홈 페이지(www.dell.com/regulatory_compliance)를
참조하십시오.
8
경고: 컴퓨터 덮개 또는 패널을 열기 전에 전원을 모두 분리합니다. 컴퓨터
내부에서 작업한 후에는 전원을 연결하기 전에 덮개, 패널 및 나사를 전부 장
착합니다.
주의: 컴퓨터의 손상을 방지하려면 작업 표면이 평평하고 깨끗한지 확인합
니다
.
주의: 구성 요소 및 카드의 손상을 방지하려면 구성 요소 및 카드를 잡을 때
핀이나 단자를 잡지 말고 모서리를 잡습니다.
주의: Dell 기술 지원 팀에서 승인하거나 지시한 경우에만 문제 해결 및 수리
작업을 수행할 수 있습니다. Dell사에서 공인하지 않은 서비스로 인한 손상
에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 참조
하거나
www.dell.com/regulatory_compliance를 방문해 주십시오.
주의: 컴퓨터 내부의 부품을 만지기 전에 컴퓨터 뒷면의 금속처럼 도색되지
않은 금속 표면을 만져 접지합니다. 작업하는 동안 도색되지 않은 금속 표면
을
주기적으로 만져 내부 구성 부품을 손상시킬 수 있는 정전기를 제거합니
다.
주의: 케이블을 분리할 때는 케이블을 직접 잡아 당기지 말고 커넥터나 당김
탭을 잡아 당깁니다. 일부 케이블에는 잠금 탭이 있는 커넥터가 달려 있으므
로 이와 같은 종류의 나비 나사를 분리해야 합니다. 케이블을 분리하기 전에
커넥터 핀이 구부러지지 않도록 평평하게 놓여있는지 확인하십시오. 케이블
을 연결하는 경우 포트 및 커넥터가 올바르게 정렬되었는지 확인하십시오.
주의: 매체 카드 판독기에서 설치된 카드를 모두 눌러 꺼냅니다.
권장 도구
이 문서의 절차를 수행하기 위해 다음 도구가 필요할 수 있습니다.
• 십자 드라이버
• 플라스틱 스크라이브
9
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
주의: 컴퓨터 내부에 나사가 남아 있거나 느슨한 나사가 존재하는 경우 컴퓨
심각하게 손상될 수 있습니다.
터가
1 나사를 모두 장착하고 컴퓨터 내부에 남아 있는 나사가 없는지 확인합니다.
2 작업을 시작하기 전에 분리한 모든 외부 장치, 주변 장치 및 케이블을 컴퓨터
연결합니다.
에
3 작업을 시작하기 전에 분리한 모든 미디어 카드, 디스크 및 기타 부품을 다시
연결합니다.
4 전원 콘센트에 컴퓨터와 연결된 모든 장치를 연결합니다.
5 컴퓨터를 켭니다.
10
기술 개요
경고: 컴퓨터의 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보
읽고 컴퓨터 내부에서 작업하기 전에의 단계를 따르십시오. 컴퓨터 내부
를
작업 후에는 컴퓨터에 내부에서 작업한 후에의 단계를 따르십시오. 안전 모
범 사례에 대한 자세한 내용은 www.dell.com/regulatory_compliance의
규정 준수 홈페이지를 참고하십시오.
컴퓨터 내부 보기
1 3.5인치 하드 드라이브 2 2.5인치 하드 드라이브
3 메모리 모듈(2개) 4 그래픽 카드
5 전원 공급 장치 6 카드 고정 브래킷
7 프로세서 팬 및 방열판
11
시스템 보드 구성 요소
1 전원 버튼 케이블 커넥터
(PWRSW1)
3 광학 드라이브 데이터 케이블 커넥
터
(HDD1)
5 보조 하드 드라이브 데이터 케이블
커넥터(HDD3)
7 SATA 드라이브 커넥터(SATAP2) 8 주 전원 커넥터(ATX1)
9 코인 셀 전지(BT1) 10 CMOS 점퍼(CMCLR1)
11 암호 점퍼(PWCLR1) 12 PCI-e x16 슬롯(SLOT2)
13 PCI-e x1 슬롯(SLOT4) 14 PCI-e x1 슬롯(SLOT1)
15 섀시 팬 케이블 커넥터(FANS1) 16 프로세서 소켓
12
2 드라이브 전원 케이블 커넥터
(SATAP1)
4 기본 하드 드라이브 데이터 케이
블
커넥터(HDD0)
6 하드 드라이브 데이터 케이블 커
넥터
(HDD2)
17 프로세서 덮개 18 프로세서 팬 케이블 커넥터
19 전원 커넥터(ATX2) 20 메모리 모듈 슬롯(DIMM1)
21 메모리 모듈 슬롯(DIMM2)
(FANC1)
13
컴퓨터 덮개 제거
경고: 컴퓨터의 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보
읽고 컴퓨터 내부에서 작업하기 전에의 단계를 따르십시오. 컴퓨터 내부
를
작업 후에는 컴퓨터에 내부에서 작업한 후에의 단계를 따르십시오. 안전 모
범 사례에 대한 자세한 내용은 www.dell.com/regulatory_compliance의
규정 준수 홈페이지를 참고하십시오.
절차
1 커버를 섀시에 고정하는 나사를 분리합니다.
14
2 덮개를 컴퓨터 뒤쪽으로 밀고 덮개를 들어 올려 섀시에서 분리합니다.
1 나사(2개) 2 컴퓨터 덮개
15
컴퓨터 덮개 장착
경고: 컴퓨터의 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보
읽고 컴퓨터 내부에서 작업하기 전에의 단계를 따르십시오. 컴퓨터 내부
를
작업 후에는 컴퓨터에 내부에서 작업한 후에의 단계를 따르십시오. 안전 모
범 사례에 대한 자세한 내용은 www.dell.com/regulatory_compliance의
규정 준수 홈페이지를 참고하십시오.
절차
1 덮개를 섀시 위에 맞추고 컴퓨터의 전면을 향해 밀어 넣습니다.
2 컴퓨터 덮개를 섀시에 고정시키는 나사를 끼웁니다.
16
전면 베젤 분리
경고: 컴퓨터의 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보
읽고 컴퓨터 내부에서 작업하기 전에의 단계를 따르십시오. 컴퓨터 내부
를
작업 후에는 컴퓨터에 내부에서 작업한 후에의 단계를 따르십시오. 안전 모
범 사례에 대한 자세한 내용은 www.dell.com/regulatory_compliance의
규정 준수 홈페이지를 참고하십시오.
전제조건
컴퓨터 덮개를 분리합니다.
절차
1 컴퓨터를 수직으로 세워 놓습니다.
2 전면 베젤 탭을 바깥쪽으로 움직여 이를 해제합니다.
17
3 전면 베젤을 살짝 회전한 후 당겨서 섀시에서 빼냅니다.
18
1 전면 베젤 탭(4개) 2 전면 베젤 클램프(3개)
3 전면 베젤 4 전면 패널 슬롯(3개)
5 전면 패널
전면 베젤 장착
경고: 컴퓨터의 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보
읽고 컴퓨터 내부에서 작업하기 전에의 단계를 따르십시오. 컴퓨터 내부
를
작업 후에는 컴퓨터에 내부에서 작업한 후에의 단계를 따르십시오. 안전 모
범 사례에 대한 자세한 내용은 www.dell.com/regulatory_compliance의
규정 준수 홈페이지를 참고하십시오.
절차
1 전면 베젤의 탭을 전면 패널의 슬롯에 맞추어 삽입합니다.
2 전면 베젤 탭이 제자리에 끼워질 때까지 전면 베젤을 섀시 방향으로 돌립니
다.
작업후 필수 조건
컴퓨터 덮개를 장착합니다.
19
메모리 모듈 분리
경고: 컴퓨터의 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보
읽고 컴퓨터 내부에서 작업하기 전에의 단계를 따르십시오. 컴퓨터 내부
를
작업 후에는 컴퓨터에 내부에서 작업한 후에의 단계를 따르십시오. 안전 모
범 사례에 대한 자세한 내용은 www.dell.com/regulatory_compliance의
규정 준수 홈페이지를 참고하십시오.
전제조건
1 컴퓨터 덮개를 분리합니다.
2 전면 베젤을 분리합니다.
절차
1 측면 섀시가 위쪽을 향하게 하여 컴퓨터를 옆으로 눕혀 놓습니다.
20
2 측면 섀시를 엽니다.
1 측면 섀시
3 메모리 모듈이 튀어 나올 때까지 메모리 모듈 슬롯의 양쪽 끝에 있는 고정 클
립을 손가락 끝으로 조심스럽게 벌립니다.
주의: 메모리 모듈의 손상을 방지하려면, 메모리 모듈의 모서리를 잡고
메모리 모듈의 다른 구성품을 손대지 않습니다.
21
4 메모리 모듈을 들어 올려 메모리 모듈 슬롯에서 빼냅니다.
노트: 메모리 모듈이 잘 빠지지 않으면 메모리 모듈을 앞, 뒤로 가볍게
움직여 슬롯에서 분리합니다.
22
1 고정 클립(2) 2 메모리 모듈
3 메모리 모듈 슬롯
메모리 모듈 장착
경고: 컴퓨터의 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보
읽고 컴퓨터 내부에서 작업하기 전에의 단계를 따르십시오. 컴퓨터 내부
를
작업 후에는 컴퓨터에 내부에서 작업한 후에의 단계를 따르십시오. 안전 모
범 사례에 대한 자세한 내용은 www.dell.com/regulatory_compliance의
규정 준수 홈페이지를 참고하십시오.
절차
1 고정 클립이 메모리 모듈 슬롯에서 확장되었는지 확인합니다.
2 메모리 모듈의 노치를 메모리 모듈 슬롯의 탭에 맞춥니다.
23
3 메모리 모듈을 메모리 모듈 슬롯에 밀어 넣고 메모리 모듈과 고정 클립이 제
자리에
고정될 때까지 누릅니다.
1 메모리 모듈 2 고정 클립(2)
3 메모리 모듈 슬롯 4 탭
5 노치
4 측면 섀시를 닫습니다.
5 컴퓨터를 수직으로 세워 놓습니다.
작업후 필수 조건
1 전면 베젤을 장착합니다.
2 컴퓨터 덮개를 장착합니다.
24
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