Dell Inspiron 24 5475 User Manual [es]

Inspiron 24 5000

Manual de servicio

Modelo reglamentario: W15C Tipo reglamentario: W15C001 November 2020 Rev. A02

Notas, precauciones y advertencias

NOTA: Una NOTA indica información importante que le ayuda a hacer un mejor uso de su producto.

PRECAUCIÓN: Una ADVERTENCIA indica un potencial daño al hardware o pérdida de datos y le informa cómo evitar el

problema.

AVISO: Una señal de PRECAUCIÓN indica la posibilidad de sufrir daño a la propiedad, heridas personales o la muerte.

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Tabla de contenido

Capítulo 1: Antes de manipular el interior del equipo...........................................................................8

Antes de empezar .................................................................................................................................................................8

Instrucciones de seguridad...................................................................................................................................................8

Herramientas recomendadas............................................................................................................................................... 9

Lista de tornillos..................................................................................................................................................................... 9

Capítulo 2: Después de manipular el interior del equipo......................................................................11

Capítulo 3: Información técnica general...........................................................................................12

Vista interior del equipo....................................................................................................................................................... 12

Componentes de la placa base ..........................................................................................................................................13

Capítulo 4: Extracción de la cubierta posterior................................................................................. 14

Procedimiento.......................................................................................................................................................................14

Capítulo 5: Colocación de la cubierta posterior.................................................................................15

Procedimiento.......................................................................................................................................................................15

Capítulo 6: Extracción del soporte...................................................................................................16

Requisitos previos................................................................................................................................................................ 16

Procedimiento.......................................................................................................................................................................16

Capítulo 7: Colocación del soporte...................................................................................................17

Procedimiento.......................................................................................................................................................................17

Requisitos posteriores..........................................................................................................................................................17

Capítulo 8: Extracción de la unidad de disco duro............................................................................. 18

Requisitos previos................................................................................................................................................................ 18

Procedimiento.......................................................................................................................................................................18

Capítulo 9: Colocación de la unidad de disco duro............................................................................ 20

Procedimiento......................................................................................................................................................................20

Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................20

Capítulo 10: Extracción del marco interno........................................................................................ 21

Requisitos previos................................................................................................................................................................ 21

Procedimiento.......................................................................................................................................................................21

Capítulo 11: Sustitución del marco interno....................................................................................... 23

Procedimiento......................................................................................................................................................................23

Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................23

Capítulo 12: Extracción de la cámara............................................................................................... 24

Tabla de contenido 3

Requisitos previos................................................................................................................................................................24

Procedimiento......................................................................................................................................................................24

Capítulo 13: Colocación de la cámara...............................................................................................25

Procedimiento......................................................................................................................................................................25

Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................25

Capítulo 14: Extracción de los micrófonos....................................................................................... 26

Requisitos previos................................................................................................................................................................26

Procedimiento......................................................................................................................................................................26

Capítulo 15: Colocación del micrófono.............................................................................................27

Procedimiento...................................................................................................................................................................... 27

Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................27

Capítulo 16: Extracción de la placa del botón de encendido............................................................... 28

Requisitos previos................................................................................................................................................................28

Procedimiento......................................................................................................................................................................28

Capítulo 17: Colocación de la placa del botón de encendido............................................................... 29

Procedimiento......................................................................................................................................................................29

Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................29

Capítulo 18: Extracción del bisel frontal ..........................................................................................30

Requisitos previos................................................................................................................................................................30

Procedimiento......................................................................................................................................................................30

Capítulo 19: Colocación del embellecedor frontal............................................................................. 32

Procedimiento......................................................................................................................................................................32

Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................32

Capítulo 20: Extracción del protector de la placa base...................................................................... 33

Requisitos previos................................................................................................................................................................33

Procedimiento......................................................................................................................................................................33

Capítulo 21: Colocación del protector de la placa base...................................................................... 34

Procedimiento......................................................................................................................................................................34

Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................34

Capítulo 22: Extracción del ventilador del chasis..............................................................................35

Requisitos previos................................................................................................................................................................35

Procedimiento......................................................................................................................................................................35

Capítulo 23: Colocación del ventilador del chasis............................................................................. 36

Procedimiento......................................................................................................................................................................36

Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................36

Capítulo 24: Extracción de los altavoces..........................................................................................37

Tabla de contenido

Requisitos previos................................................................................................................................................................37

Procedimiento .....................................................................................................................................................................37

Capítulo 25: Colocación de los altavoces......................................................................................... 38

Procedimiento .....................................................................................................................................................................38

Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................38

Capítulo 26: Extracción la placa de E/S lateral................................................................................. 39

Requisitos previos................................................................................................................................................................39

Procedimiento......................................................................................................................................................................39

Capítulo 27: Reemplazo de la placa de E/S lateral............................................................................. 41

Procedimiento.......................................................................................................................................................................41

Requisitos posteriores..........................................................................................................................................................41

Capítulo 28: Extracción de la batería de tipo botón...........................................................................42

Requisitos previos................................................................................................................................................................42

Procedimiento......................................................................................................................................................................42

Capítulo 29: Colocación de la batería de tipo botón.......................................................................... 43

Procedimiento......................................................................................................................................................................43

Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................43

Capítulo 30: Extracción de los módulos de memoria......................................................................... 44

Requisitos previos................................................................................................................................................................44

Procedimiento......................................................................................................................................................................44

Capítulo 31: Colocación de los módulos de memoria..........................................................................46

Procedimiento......................................................................................................................................................................46

Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................46

Capítulo 32: Extracción de la unidad de estado sólido....................................................................... 47

Requisitos previos................................................................................................................................................................47

Procedimiento...................................................................................................................................................................... 47

Capítulo 33: Colocación de la unidad de estado sólido.......................................................................49

Procedimiento......................................................................................................................................................................49

Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................49

Capítulo 34: Extracción de la tarjeta inalámbrica..............................................................................50

Requisitos previos............................................................................................................................................................... 50

Procedimiento......................................................................................................................................................................50

Capítulo 35: Colocación de la tarjeta inalámbrica............................................................................. 52

Procedimiento......................................................................................................................................................................52

Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................53

Capítulo 36: Extracción del disipador de calor del procesador........................................................... 54

Tabla de contenido

Requisitos previos................................................................................................................................................................54

Procedimiento para equipos con gráficos discretos....................................................................................................... 54

Capítulo 37: Colocación del disipador de calor del procesador........................................................... 56

Procedimiento......................................................................................................................................................................56

Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................56

Capítulo 38: Extracción del procesador........................................................................................... 57

Requisitos previos................................................................................................................................................................57

Procedimiento......................................................................................................................................................................57

Capítulo 39: Colocación del procesador...........................................................................................59

Procedimiento......................................................................................................................................................................59

Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................59

Capítulo 40: Extracción del soporte de E/S..................................................................................... 60

Requisitos previos............................................................................................................................................................... 60

Procedimiento......................................................................................................................................................................60

Capítulo 41: Reemplazo del soporte de E/S...................................................................................... 61

Procedimiento.......................................................................................................................................................................61

Requisitos posteriores......................................................................................................................................................... 61

Capítulo 42: Extracción de la placa de E/S.......................................................................................62

Requisitos previos................................................................................................................................................................62

Procedimiento......................................................................................................................................................................62

Capítulo 43: Colocación de la placa de E/S...................................................................................... 64

Procedimiento......................................................................................................................................................................64

Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................64

Capítulo 44: Extracción de la placa base..........................................................................................65

Requisitos previos............................................................................................................................................................... 65

Procedimiento......................................................................................................................................................................65

Capítulo 45: Colocación de la placa base......................................................................................... 68

Procedimiento......................................................................................................................................................................68

Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................68

Capítulo 46: Extracción del marco intermedio.................................................................................. 70

Requisitos previos................................................................................................................................................................70

Procedimiento......................................................................................................................................................................70

Capítulo 47: Sustitución del marco intermedio................................................................................. 72

Procedimiento...................................................................................................................................................................... 72

Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................73

Capítulo 48: Extracción del ensamblaje de la pantalla........................................................................75

Tabla de contenido

Requisitos previos................................................................................................................................................................75

Procedimiento......................................................................................................................................................................75

Capítulo 49: Colocación del ensamblaje de la pantalla....................................................................... 77

Procedimiento...................................................................................................................................................................... 77

Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................78

Capítulo 50: Programa de configuración del BIOS............................................................................ 79

Descripción general de BIOS..............................................................................................................................................79

Acceso al programa de configuración del BIOS...............................................................................................................79

Opciones de configuración del sistema.............................................................................................................................79

Borrado de contraseñas olvidadas.................................................................................................................................... 82

Requisitos previos..........................................................................................................................................................83

Procedimiento................................................................................................................................................................ 83

Requisitos posteriores...................................................................................................................................................83

Borrado de la configuración de CMOS.............................................................................................................................83

Requisitos previos..........................................................................................................................................................83

Procedimiento................................................................................................................................................................ 84

Requisitos posteriores...................................................................................................................................................84

Capítulo 51: Actualización del BIOS.................................................................................................85

Capítulo 52: Diagnóstico................................................................................................................86

Capítulo 53: Obtención de ayuda y contacto con Dell........................................................................87

Tabla de contenido

Antes de manipular el interior del equipo

NOTA: Las imágenes en este documento pueden ser diferentes de la computadora en función de la configuración que haya solicitado.

Temas:

• Antes de empezar

• Instrucciones de seguridad

• Herramientas recomendadas

• Lista de tornillos

Antes de empezar

1. Guarde y cierre todos los archivos abiertos y salga de todas las aplicaciones abiertas.

2. Apague el equipo. Haga clic en Inicio >

NOTA: Si utiliza otro sistema operativo, consulte la documentación de su sistema operativo para conocer las instrucciones de

apagado.

Alimentación > Apagar.

3. Desconecte su equipo y todos los dispositivos conectados de las tomas de alimentación eléctrica.

4. Desconecte del equipo todos los dispositivos de red y periféricos conectados como el teclado, el mouse y el monitor.

5. Extraiga cualquier tarjeta de medios y disco óptico del equipo, si corresponde.

6. Una vez que el equipo esté desconectado, presione el botón de encendido y manténgalo presionado durante aproximadamente 5 segundos para descargar a tierra la placa base.

PRECAUCIÓN: Coloque el equipo sobre una superficie plana, suave y limpia para evitar que se raye la pantalla.

7. Coloque el equipo boca abajo.

Instrucciones de seguridad

Utilice las siguientes directrices de seguridad para proteger su equipo de posibles daños y para garantizar su seguridad personal.

NOTA:

Antes trabajar en el interior del equipo, siga las instrucciones de seguridad que se entregan con el equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página principal de cumplimiento de normativas en

www.dell.com/regulatory_compliance.

NOTA: Desconecte todas las fuentes de energía antes de abrir la cubierta o los paneles del equipo. Una vez que termine de trabajar

en el interior del equipo, vuelva a colocar todas las cubiertas, los paneles y los tornillos antes de conectarlo a la toma eléctrica.

PRECAUCIÓN: Para evitar dañar el equipo, asegúrese de que la superficie de trabajo sea plana y esté limpia.

PRECAUCIÓN: Para evitar dañar los componentes y las tarjetas, manipúlelos por los bordes y no toque las patas ni los

contactos.

PRECAUCIÓN: Solo debe realizar la solución de problemas y las reparaciones según lo autorizado o señalado por el

equipo de asistencia técnica de Dell. La garantía no cubre los daños por reparaciones no autorizadas por Dell. Consulte las instrucciones de seguridad que se envían con el producto o disponibles en www.dell.com/regulatory_compliance.

PRECAUCIÓN: Antes de tocar los componentes del interior del equipo, descargue la electricidad estática de su cuerpo;

para ello, toque una superficie metálica sin pintar, como el metal de la parte posterior del equipo. Mientras trabaja,

8 Antes de manipular el interior del equipo

toque periódicamente una superficie metálica sin pintar para disipar la electricidad estática y evitar que puedan dañarse los componentes internos.

PRECAUCIÓN: Cuando desconecte un cable, tire de su conector o de su lengüeta de tiro, y no del propio cable. Algunos

cables poseen conectores con lengüetas de bloqueo o tornillos de apriete manual que debe desenganchar antes de desconectar el cable. Al desconectar los cables, manténgalos alineados de manera uniforme para evitar doblar las patas del conector. Al conectar los cables, asegúrese de que los puertos y conectores estén orientados y alineados correctamente.

PRECAUCIÓN: Presione y expulse las tarjetas que pueda haber instaladas en el lector de tarjetas multimedia.

Herramientas recomendadas

Los procedimientos de este documento podrían requerir el uso de las siguientes herramientas:

● Un destornillador Phillips

● Punta trazadora de plástico

Lista de tornillos

Tabla 1. Lista de tornillos

Componente Fijado al Tipo de tornillo Cantidad Imagen del tornillo

Cámara Marco intermedio M3x5 2

Ventilador del chasis Marco intermedio M3x5 3

Embellecedor frontal Marco intermedio M3x5.6 con

vástago

Placa de E/S Marco intermedio M3x5 4

Soporte de la unidad de disco duro

Unidad de disco duro Soporte de la unidad de

panel de E/S Marco intermedio M3x5 9

Placa de E/S Marco intermedio M3x5 4

Marco intermedio M3x5 1

M3x3.5 3

disco duro

Soporte de E/S Marco intermedio M3x5 9

Marco interno Marco intermedio M3x5 9

Antes de manipular el interior del equipo 9

Tabla 1. Lista de tornillos (continuación)

Componente Fijado al Tipo de tornillo Cantidad Imagen del tornillo

Lector de tarjetas multimedia

Micrófonos (4) Marco intermedio M2 x 4 4

Marco intermedio Ensamblaje de la pantalla M3x5 11

Placa del botón de encendido

Placa de E/S lateral Marco intermedio M3x5 2

Puertos de la placa de E/S lateral

Unidad de estado sólido Placa base M2 x 3,5 1

Altavoces (2) Marco intermedio M3x4 con

Marco intermedio M3x5 2

Marco intermedio M2 x 3,5 2

Marco intermedio M3x5 2

arandela

Soporte Soporte de E/S M4x6 6

NOTA: La cantidad y el tipo de tornillos que fijan la base a la computadora es el mismo para las opciones de base articulada y en

pedestal.

Protector de la placa base Placa base M3x5 5

Placa base Marco intermedio M3x5 5

Tarjeta inalámbrica Placa base M2 x 3,5 1

10 Antes de manipular el interior del equipo

Después de manipular el interior del equipo

PRECAUCIÓN: Dejar tornillos sueltos o flojos en el interior de su equipo puede dañar gravemente su equipo.

1. Coloque todos los tornillos y asegúrese de que ninguno quede suelto en el interior de equipo.

2. Conecte todos los dispositivos externos, los periféricos y los cables que haya extraído antes de manipular el equipo.

3. Coloque las tarjetas multimedia, los discos y cualquier otra pieza que haya extraído antes de manipular el equipo.

4. Conecte el equipo y todos los dispositivos conectados a la toma eléctrica.

5. Encienda el equipo.

Después de manipular el interior del equipo 11

Información técnica general

NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes

de manipular el interior del equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en Después de manipular el interior del equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página

principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.

Temas:

• Vista interior del equipo

• Componentes de la placa base

Vista interior del equipo

Ilustración 1. Vista interior del equipo

Micrófono 2. Disipador de calor del procesador

3. Ventilador del chasis 4. Unidad de disco duro

5. Marco intermedio 6. Placa del botón de encendido

7. Altavoz 8. Soporte de E/S

9. Ensamblaje de la cámara 10. Unidad de estado sólido

11. Ensamblaje de tipo botón 12. Tarjeta inalámbrica

13. Placa de E/S lateral 14. Lector de tarjetas multimedia

15. Módulo de memoria 16. Placa base

12 Información técnica general

Componentes de la placa base

1. Conector del cable de alimentación del ventilador (FAN_SYS) 2. Conector del cable de la pantalla (MB-DISPC)

3. Conector del cable de la placa del botón de encendido (0SDC1) 4. Conector del cable de alimentación (MB-DCPWR)

5. Conector del cable de datos de la unidad de disco duro (SATA0) 6. Conector de tarjeta SSD (M.2)

7. Conector del cable de E/S posterior (RUSBC1) 8. Conector del cable de alimentación de la unidad de disco duro (SATA_PWR1)

9. Conector del cable USB tipo C (MB-TYPEC1) 10. Conector del cable de alimentación de la placa de E/S posterior (RPWRC1)

11. Conector del cable de la placa de E/S posterior (LAUOC1) 12. Conector del cable de la pantalla táctil (TOUCH1)

13. Conector del cable de los altavoces (SPEAKER) 14. Conector del cable de la lectora de tarjetas multimedia (SDRDC1)

15. Conector del cable de la placa de E/S lateral (MB-SUSBC) 16. Ranura de la tarjeta inalámbrica

17. Conector del cable de la cámara (WEBCAM) 18. Conectores de los cables de los micrófonos (DMIC1)

19. Ranuras de los módulos de memoria (2) 20. Puente de CMOS/contraseña

21. Socket del procesador

Información técnica general 13

Extracción de la cubierta posterior

NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes

principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.

Temas:

• Procedimiento

Procedimiento

1. Afloje los dos tornillos cautivos que fijan la cubierta posterior al cuadro interno.

2. Deslice y levante la cubierta posterior para extraerla del cuadro interno.

14 Extracción de la cubierta posterior

Colocación de la cubierta posterior

NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes

principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.

Temas:

• Procedimiento

Procedimiento

1. Alinee las lengüetas de la cubierta posterior con las ranuras del marco interno.

2. Deslice la cubierta posterior hacia la parte inferior del equipo y acóplela en su sitio.

3. Ajuste los tornillos cautivos que fijan la cubierta posterior al cuadro interno.

Colocación de la cubierta posterior 15

Extracción del soporte

NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes

principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.

Temas:

• Requisitos previos

• Procedimiento

Requisitos previos

Extraiga la cubierta posterior.

Procedimiento

NOTA: El proceso de desmontaje y montaje es el mismo para la versión articulada y la de base en pedestal.

1. Extraiga los seis tornillos (M4x6) que fijan el soporte al cuadro intermedio.

2. Levante la base con fuerza para separarla del soporte de E/S. Debe escuchar un sonido cuando extraiga la base correctamente.

NOTA: Tenga cuidado a la hora de desmontar la base para no dañar el ventilador del chasis.

16 Extracción del soporte

Colocación del soporte

NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes

principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.

Temas:

• Procedimiento

• Requisitos posteriores

Procedimiento

NOTA: El siguiente procedimiento se aplica a opciones de base articulada y en pedestal.

1. Coloque las lengüetas del soporte en las ranuras del cuadro interno hasta asentarlas en su lugar.

2. Alinee los orificios para tornillos del soporte con los orificios para tornillos del marco intermedio.

3. Coloque los seis tornillos (M4x6) que sujetan el soporte al cuadro intermedio.

Requisitos posteriores

Coloque la cubierta posterior.

Colocación del soporte 17

Extracción de la unidad de disco duro

NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes

principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.

PRECAUCIÓN: Las unidades de disco duro son extremadamente frágiles. Tenga mucho cuidado cuando las manipule.

PRECAUCIÓN: Para evitar la pérdida de datos, no extraiga la unidad de disco duro mientras el equipo esté encendido o

en modo de suspensión.

Temas:

• Requisitos previos

• Procedimiento

Requisitos previos

Extraiga la cubierta posterior.

Procedimiento

1. Extraiga el tornillo (M3x5) que fija el ensamblaje de la unidad de disco duro al cuadro intermedio.

2. Deslice y levante el ensamblaje de la unidad de disco duro para extraerlo del cuadro intermedio.

3. Desconecte los cables de alimentación y datos de la unidad de disco duro (SATA0 y SATA_PWR1) del ensamblaje de la unidad de disco

duro.

18 Extracción de la unidad de disco duro

4. Extraiga los tres tornillos (M3x3.5) que fijan la unidad de disco duro al soporte para unidad de disco duro.

5. Saque la unidad de disco duro de su soporte.

NOTA: Tenga en cuenta la orientación de la unidad óptica, de manera que pueda volver a colocarla correctamente.

Extracción de la unidad de disco duro 19

Colocación de la unidad de disco duro

NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes

principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.

PRECAUCIÓN: Las unidades de disco duro son extremadamente frágiles. Tenga mucho cuidado cuando las manipule.

Temas:

• Procedimiento

• Requisitos posteriores

Procedimiento

1. Alinee los orificios de los tornillos de la unidad de disco con los del soporte para unidad de disco.

2. Vuelva a colocar los tres tornillos (M3x3.5) que fijan la unidad de disco duro al soporte para unidad de disco duro.

3. Conecte los cables de alimentación y datos de la unidad de disco duro (SATA0 y SATA_PWR1) al ensamblaje de la unidad de disco

duro.

4. Coloque y deslice el ensamblaje de la unidad de disco duro hacia el interior del cuadro intermedio.

5. Vuelva a colocar el tornillo (M3x5) que fija el ensamblaje de la unidad de disco duro al cuadro intermedio.

Requisitos posteriores

Coloque la cubierta posterior.

20 Colocación de la unidad de disco duro

Extracción del marco interno

NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes

principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.

Temas:

• Requisitos previos

• Procedimiento

Requisitos previos

1. Extraiga la cubierta posterior.

2. Extraiga el soporte.

Procedimiento

1. Extraiga los nueve tornillos (M3x5) que fijan el cuadro interno al cuadro intermedio.

2. Haga palanca suavemente en los laterales del cuadro interno para extraerlo del cuadro intermedio.

Extracción del marco interno 21

3. Levante el cuadro interno del cuadro intermedio.

22 Extracción del marco interno

Sustitución del marco interno

NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes

principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.

Temas:

• Procedimiento

• Requisitos posteriores

Procedimiento

1. Deslice el cuadro interno en ángulo, alinee el puerto salida de audio con la ranura correspondiente en el cuadro interno, y los orificios

para tornillos del cuadro interno con los orificios para tornillos del cuadro intermedio.

2. Desde el borde más cercano al soporte de E/S, presione el cuadro interno hasta asentarlo en su lugar.

3. Vuelva a colocar los tornillos (M3x5) que fijan el cuadro interno al cuadro intermedio.

Requisitos posteriores

1. Coloque el soporte.

2. Coloque la cubierta posterior.

Sustitución del marco interno 23

Extracción de la cámara

NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes

principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.

Temas:

• Requisitos previos

• Procedimiento

Requisitos previos

1. Extraiga la cubierta posterior.

2. Extraiga el soporte.

3. Extraiga el marco interno.

Procedimiento

1. Extraiga los dos tornillos (M3x5) que fijan el ensamblaje de la cámara al cuadro intermedio.

2. Levante el ensamblaje de la cámara para retirarlo del cuadro intermedio.

3. Desconecte el cable de la cámara (WEBCAM) del ensamblaje de la cámara.

24 Extracción de la cámara

Colocación de la cámara

NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes

principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.

Temas:

• Procedimiento

• Requisitos posteriores

Procedimiento

1. Conecte el cable de la cámara (WEBCAM) al ensamblaje de la cámara.

2. Gire el ensamblaje de la cámara y alinee los orificios de los tornillos situados en el ensamblaje de la cámara con los orificios de los

tornillos del cuadro intermedio.

3. Vuelva a colocar los dos tornillos (M3x5) que fijan el ensamblaje de la cámara al marco intermedio.

Requisitos posteriores

1. Coloque el marco interno.

2. Coloque el soporte.

3. Coloque la cubierta posterior.

Colocación de la cámara 25

Extracción de los micrófonos

NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes

principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.

Temas:

• Requisitos previos

• Procedimiento

Requisitos previos

1. Extraiga la cubierta posterior.

2. Extraiga el soporte.

3. Extraiga el marco interno.

Procedimiento

1. Desconecte el cable de los micrófonos (DMIC1) de los módulos del micrófono (4).

2. Extraiga los cuatro tornillos (M2x4) que fijan los módulos del micrófono (4) al cuadro intermedio.

3. Con una punta trazadora de plástico, haga palanca cuidadosamente y levante los módulos del micrófono (4) para extraerlos de las

ranuras del cuadro intermedio.

26 Extracción de los micrófonos

Colocación del micrófono

NOTA: Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en Antes

principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.

Temas:

• Procedimiento

• Requisitos posteriores

Procedimiento

1. Conecte el cable de los micrófonos (DMIC1) a los módulos de los micrófonos.

2. Alinee los módulos del micrófono (4) con sus ranuras del marco intermedio.

3. Pase el cable de los micrófonos (DMIC1) por las guías de colocación en el cuadro intermedio.

4. Vuelva a colocar los cuatro tornillos (M2x4) que fijan el módulo del micrófono al cuadro intermedio.

Requisitos posteriores

1. Coloque el marco interno.

2. Coloque el soporte.

3. Coloque la cubierta posterior.

Colocación del micrófono 27

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