Dell Inspiron 24 5459 User Manual [ko]

Inspiron 24

5000 Series

서비스 설명서

컴퓨터 모델: Inspiron 24–5459 규정 모델: W12C 규정 유형: W12C004

참고, 주의 및 경고

노트: "주"는 컴퓨터를 보다 효율적으로 사용하는 데 도움을 주는 중요 정보를 제공 합니다.

주의: "주의"는 하드웨어 손상이나 데이터 손실의 가능성을 설명하며, 이러한 문제

방지할 수 있는 방법을 알려줍니다.

를

경고: "경고"는 재산상의 피해나 심각한 부상 또는 사망을 유발할 수 있는 위험이 있음을 알려줍니다.

2015 - 08

개정 A00

컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에.............................................. 9

시작하기 전에 .................................................................................................... 9

안전 지침.......................................................................................................... 10

권장 도구.......................................................................................................... 10

컴퓨터 내부 작업을 마친 후에.................................................... 12

기술 개요...................................................................................... 13

컴퓨터 내부 보기...............................................................................................13

시스템 보드 구성 요소...................................................................................... 14

스탠드 분리.................................................................................. 16

절차...................................................................................................................16

스탠드 장착.................................................................................. 18

절차...................................................................................................................18

후면 덮개 제거............................................................................. 19

전제조건............................................................................................................19

절차...................................................................................................................19

후면 덮개 장착............................................................................. 20

절차.................................................................................................................. 20

작업후 필수 조건.............................................................................................. 20

광학 드라이브 제거......................................................................21

전제조건............................................................................................................21

절차...................................................................................................................21

광학 드라이브 교체..................................................................... 24

절차.................................................................................................................. 24

작업후 필수 조건.............................................................................................. 24

하드 드라이브 분리......................................................................25

전제조건........................................................................................................... 25

절차...................................................................................................................25

하드 드라이브 장착..................................................................... 28

절차.................................................................................................................. 28

작업후 필수 조건.............................................................................................. 28

메모리 모듈 분리......................................................................... 29

전제조건........................................................................................................... 29

절차.................................................................................................................. 29

메모리 모듈 장착..........................................................................31

절차...................................................................................................................31

작업후 필수 조건.............................................................................................. 32

무선 카드 분리............................................................................. 33

전제조건........................................................................................................... 33

절차...................................................................................................................33

무선 카드 장착............................................................................. 35

절차...................................................................................................................35

작업후 필수 조건.............................................................................................. 36

방열판 분리.................................................................................. 37

전제조건............................................................................................................37

절차...................................................................................................................37

방열판 장착..................................................................................39

절차.................................................................................................................. 39

작업후 필수 조건.............................................................................................. 39

팬 분리..........................................................................................40

전제조건...........................................................................................................40

절차.................................................................................................................. 40

팬 장착..........................................................................................42

절차.................................................................................................................. 42

작업후 필수 조건.............................................................................................. 42

코인 셀 배터리 분리.................................................................... 43

전제조건........................................................................................................... 43

절차.................................................................................................................. 43

코인 셀 배터리 장착.................................................................... 45

절차...................................................................................................................45

작업후 필수 조건.............................................................................................. 45

프로세서 제거..............................................................................46

전제조건........................................................................................................... 46

절차.................................................................................................................. 46

프로세서 장착..............................................................................48

절차.................................................................................................................. 48

작업후 필수 조건.............................................................................................. 49

마이크 분리..................................................................................50

전제조건........................................................................................................... 50

절차.................................................................................................................. 50

마이크 장착.................................................................................. 52

절차...................................................................................................................52

작업후 필수 조건.............................................................................................. 52

카메라 분리.................................................................................. 53

전제조건........................................................................................................... 53

절차...................................................................................................................53

카메라 장착.................................................................................. 55

절차...................................................................................................................55

작업후 필수 조건.............................................................................................. 55

시스템 보드 제거......................................................................... 56

전제조건........................................................................................................... 56

절차...................................................................................................................57

시스템 보드 장착......................................................................... 60

절차.................................................................................................................. 60

작업후 필수 조건.............................................................................................. 60

VESA 장착 브래킷 분리...............................................................62

전제조건........................................................................................................... 62

절차.................................................................................................................. 62

VESA 장착 브래킷 장착...............................................................64

절차.................................................................................................................. 64

작업후 필수 조건.............................................................................................. 64

스피커 덮개 분리......................................................................... 65

전제조건........................................................................................................... 65

절차...................................................................................................................65

스피커 덮개 장착......................................................................... 67

절차...................................................................................................................67

작업후 필수 조건.............................................................................................. 67

스피커 분리..................................................................................68

전제조건...........................................................................................................68

절차.................................................................................................................. 68

스피커 장착.................................................................................. 70

절차...................................................................................................................70

작업후 필수 조건.............................................................................................. 70

제어 버튼 보드 분리.....................................................................71

전제조건............................................................................................................71

절차................................................................................................................... 71

제어 버튼 보드 장착.....................................................................73

절차...................................................................................................................73

작업후 필수 조건...............................................................................................73

중앙 덮개 분리............................................................................. 74

전제조건........................................................................................................... 74

절차...................................................................................................................74

중앙 덮개 장착............................................................................. 79

절차...................................................................................................................79

작업후 필수 조건.............................................................................................. 79

고무 다리 분리.............................................................................80

전제조건...........................................................................................................80

절차.................................................................................................................. 80

고무 다리 장착............................................................................. 82

절차.................................................................................................................. 82

작업후 필수 조건.............................................................................................. 82

디스플레이 조립품 분리..............................................................83

전제조건........................................................................................................... 83

절차.................................................................................................................. 83

디스플레이 조립품 장착..............................................................85

절차.................................................................................................................. 85

작업후 필수 조건.............................................................................................. 85

잊은 암호 삭제............................................................................. 86

절차.................................................................................................................. 86

CMOS 설정 지우기..................................................................... 88

전제조건...........................................................................................................88

절차.................................................................................................................. 88

작업후 필수 조건.............................................................................................. 89

BIOS 플래싱.................................................................................90

도움말 보기 및 Dell에 문의하기.................................................91

자체 도움말 리소스........................................................................................... 91

Dell에 문의하기................................................................................................ 91

컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전 에

주의: 구성 요소 및 카드의 손상을 방지하려면 구성 요소 및 카드를 잡을 때 핀이나 단자를 잡지 말고 모서리를 잡습니다.

노트: 이 문서의 이미지는 주문한 컴퓨터의 구성에 따라 조금씩 다를 수 있 습니다.

시작하기 전에

1 열려 있는 파일을 모두 저장하고 닫은 다음 사용 중인 응용 프로그램을 모두

종료합니다.

2 컴퓨터를 종료하십시오.

– Windows 10: 시작 → 전원 → 종료를 클릭하거나 누릅니다.

– Windows 8.1: 시작 화면에서 전원 아이콘을 클릭하거나 → 종료를클

릭하거나 누릅니다.

– Windows 7: 시작 → 종료를 클릭하거나 누릅니다.

노트: 다른 운영 체제를 사용하고 있는 경우 해당 운영 체제의 설명서에 서 종료 지침을 참조하십시오.

3 컴퓨터 및 모든 연결된 장치를 전원 콘센트에서 분리하십시오. 4 전화선, 네트워크 케이블 등과 같은 모든 케이블을 컴퓨터에서 분리합니다. 5 키보드, 마우스, 모니터 등과 같은 연결된 모든 주변 장치를 컴퓨터에서 분리

합니다.

6 해당하는 경우, 모든 미디어 카드 및 광학 디스크를 컴퓨터에서 분리합니다. 7 컴퓨터를 콘센트에서 분리한 후 전원 단추를 5초 정도 길게 눌러 시스템 보드

를

접지합니다.

주의: 컴퓨터를 평평하고 부드럽고 깨끗한 곳에 두어 디스플레이에 흠 집이

생기는 것을 방지합니다.

8 컴퓨터를 뒤집어 놓습니다.

안전 지침

컴퓨터의 손상을 방지하고 안전하게 작업하기 위해 다음 안전 지침을 따르십시 오.

경고: 컴퓨터의 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보 를 반드시 읽고 숙지하십시오. 추가적인 안전에 관한 모범 사례 정보에 대해 서는 법적 규제 준수 홈 페이지(www.dell.com/regulatory_compliance)를 참조하십시오.

경고: 컴퓨터 덮개 또는 패널을 열기 전에 전원을 모두 분리합니다. 컴퓨터 내부에서 작업한 후에는 전원을 연결하기 전에 덮개, 패널 및 나사를 전부 장 착합니다

주의: 컴퓨터의 손상을 방지하려면 작업 표면이 평평하고 깨끗한지 확인합 니다.

주의: 구성 요소 및 카드의 손상을 방지하려면 구성 요소 및 카드를 잡을 때 핀이나 단자를 잡지 말고 모서리를 잡습니다.

주의: Dell 기술 지원 팀에서 승인하거나 지시한 경우에만 문제 해결 및 수리 작업을 수행할 수 있습니다. Dell사에서 공인하지 않은 서비스로 인한 손상 에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 참조 하거나 www.dell.com/regulatory_compliance를 방문해 주십시오.

주의: 컴퓨터 내부의 부품을 만지기 전에 컴퓨터 뒷면의 금속처럼 도색되지 않은 금속 표면을 만져 접지합니다. 작업하는 동안 도색되지 않은 금속 표면 을 주기적으로 만져 내부 구성 부품을 손상시킬 수 있는 정전기를 제거합니 다

주의: 케이블을 분리할 때는 케이블을 직접 잡아 당기지 말고 커넥터나 당김 탭을 잡아 당깁니다. 일부 케이블에는 잠금 탭이 있는 커넥터가 달려 있으므 로

이와 같은 종류의 나비 나사를 분리해야 합니다. 케이블을 분리하기 전에 커넥터 핀이 구부러지지 않도록 평평하게 놓여있는지 확인하십시오. 케이블 을 연결하는 경우 포트 및 커넥터가 올바르게 정렬되었는지 확인하십시오.

주의: 매체 카드 판독기에서 설치된 카드를 모두 눌러 꺼냅니다.

권장 도구

이 문서의 절차를 수행하기 위해 다음 도구가 필요할 수 있습니다.

• 십자 드라이버

• 플라스틱 스크라이브

컴퓨터 내부 작업을 마친 후에

주의: 컴퓨터 내부에 나사가 남아 있거나 느슨한 나사가 존재하는 경우 컴퓨

심각하게 손상될 수 있습니다.

터가

1 나사를 모두 장착하고 컴퓨터 내부에 남아 있는 나사가 없는지 확인합니다. 2 작업을 시작하기 전에 분리한 모든 외부 장치, 주변 장치 및 케이블을 컴퓨터

연결합니다.

에

3 작업을 시작하기 전에 분리한 모든 미디어 카드, 디스크 및 기타 부품을 다시

연결합니다.

4 전원 콘센트에 컴퓨터와 연결된 모든 장치를 연결합니다. 5 컴퓨터를 켭니다.

기술 개요

경고: 컴퓨터의 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보

읽고 컴퓨터 내부에서 작업하기 전에의 단계를 따르십시오. 컴퓨터 내부

를 작업 후에는 컴퓨터에 내부에서 작업한 후에의 단계를 따르십시오. 안전 모 범 사례에 대한 자세한 내용은 www.dell.com/regulatory_compliance의 규정 준수 홈페이지를 참고하십시오.

컴퓨터 내부 보기

1 스피커 덮개 2 VESA 장착 브래킷 3 제어 버튼 보드 4 하드 드라이브 조립품 5 광학 드라이브 조립품 6 중앙 덮개 7 오른쪽 마이크(터치 스크린 모델에

만

해당)

9 팬 10 왼쪽 마이크(터치 스크린 모델에

11 방열판 12 무선 카드

8 카메라

만

해당)

13 메모리 모듈 14 코인 셀 전지 15 시스템 보드

시스템 보드 구성 요소

1 디스플레이 백라이트 케이블 커넥터2 제어 버튼 보드 케이블 커넥터

3 디스플레이 케이블 커넥터 4 하드 드라이브 데이터 케이블 커

넥터

5 광학 드라이브 데이터 케이블 커넥터6 하드 드라이브 및 광학 드라이브

전원 케이블 커넥터

7 터치 스크린 보드 케이블 커넥터 8 팬 케이블 커넥터

9 프로세서 소켓 10 무선 카드 슬롯

11 메모리 모듈 슬롯(2개) 12 카메라/마이크 케이블 커넥터

13 CMOS 점퍼 14 암호 점퍼

15 스피커 케이블 커넥터

스탠드 분리

경고: 컴퓨터의 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보

읽고 컴퓨터 내부에서 작업하기 전에의 단계를 따르십시오. 컴퓨터 내부

절차

1 플라스틱 스크라이브를 사용하여 스탠드 덮개를 후면 덮개에서 살짝 들어 분

리합니다.

2 스탠드 덮개를 밀어서 후면 덮개에서 분리합니다.

1 후면 덮개 2 스탠드 덮개 3 스탠드

3 스탠드를 후면 덮개에 고정하는 나사를 제거합니다.

4 스탠드를 들어 올려 후면 덮개에서 분리합니다.

1 후면 덮개 2 나사(4개) 3 스탠드

스탠드 장착

경고: 컴퓨터의 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보

읽고 컴퓨터 내부에서 작업하기 전에의 단계를 따르십시오. 컴퓨터 내부

절차

1 스탠드 브래킷의 나사 구멍을 후면 덮개의 나사 구멍에 맞춥니다. 2 스탠드 브래킷을 후면 덮개에 고정하는 나사를 장착합니다. 3 스탠드 브래킷의 스탠드 덮개를 밀어 장착합니다.

후면 덮개 제거

경고: 컴퓨터의 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보

읽고 컴퓨터 내부에서 작업하기 전에의 단계를 따르십시오. 컴퓨터 내부

전제조건

스탠드를 분리합니다.

절차

주의: 컴퓨터에 내부 액세서리를 설치해야 하는 경우가 아니면 컴퓨터 덮개 를

분리하지 마십시오.

1 플라스틱 스크라이브를 사용하여 디스플레이 조립품에서 후면 덮개를 들어

올립니다.

2 후면 덮개를 들어 올려 컴퓨터에서 분리합니다.

1 후면 덮개 2 디스플레이 조립품 3 플라스틱 스크라이브

후면 덮개 장착

경고: 컴퓨터의 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보

읽고 컴퓨터 내부에서 작업하기 전에의 단계를 따르십시오. 컴퓨터 내부

절차

후면 덮개의 탭을 디스플레이 조립품의 슬롯에 맞춘 다음 후면 덮개를 제자리에 밀어 넣습니다.

작업후 필수 조건

스탠드를 장착합니다.

광학 드라이브 제거

경고: 컴퓨터의 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보

읽고 컴퓨터 내부에서 작업하기 전에의 단계를 따르십시오. 컴퓨터 내부

전제조건

1 스탠드를 분리합니다. 2 후면 덮개를 분리합니다.

절차

1 광학 드라이브에서 광학 드라이브 케이블을 분리합니다. 2 광학 드라이브 조립품을 중앙 덮개에 고정하는 나사를 분리합니다.

3 광학 드라이브 조립품을 밀어 광학 드라이브 베이에서 꺼냅니다.

1 광학 드라이브 케이블 2 나사 3 광학 드라이브 조립품

4 광학 드라이브 베젤을 조심스럽게 당겨서 광학 드라이브에서 분리합니다. 5 광학 드라이브 브래킷을 광학 드라이브에 고정하는 나사를 분리합니다.

6 광학 드라이브에서 광학 드라이브 브래킷을 분리합니다.

1 나사 2 광학 드라이브 브래킷 3 광학 드라이브 4 광학 드라이브 베젤

광학 드라이브 교체

경고: 컴퓨터의 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보

읽고 컴퓨터 내부에서 작업하기 전에의 단계를 따르십시오. 컴퓨터 내부

절차

1 광학 드라이브 브래킷의 나사 구멍을 광학 드라이브의 나사 구멍에 맞춥니

다.

2 광학 드라이브 브래킷을 광학 드라이브에 고정하는 나사를 장착합니다. 3 광학 드라이브 베젤의 탭을 광학 드라이브 조립품의 슬롯에 맞추고 제자리에

끼웁니다.

4 광학 드라이브 조립품을 광학 드라이브 베이로 밀어 넣고 광학 드라이브 브

래킷의

나사 구멍이 중앙 덮개의 나사 구멍에 맞춰지는지 확인합니다.

5 광학 드라이브 조립품을 중앙 덮개에 고정하는 나사를 조입니다. 6 광학 드라이브 케이블을 광학 드라이브 조립품에 연결합니다.

작업후 필수 조건

1 후면 덮개를 장착합니다. 2 스탠드를 장착합니다.

하드 드라이브 분리

경고: 컴퓨터의 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보

읽고 컴퓨터 내부에서 작업하기 전에의 단계를 따르십시오. 컴퓨터 내부

주의: 하드 드라이브는 손상되기 쉽습니다. 하드 드라이브를 다룰 때는 조심 스럽게 다루십시오.

주의: 데이터 손실 위험이 있으므로 컴퓨터가 켜져 있거나 절전 모드인 상태 에서 하드 드라이브를 분리하지 마십시오.

전제조건

1 스탠드를 분리합니다. 2 후면 덮개를 분리합니다.

절차

1 하드 드라이브에서 하드 드라이브 케이블을 분리합니다. 2 하드 드라이브 조립품을 중앙 덮개에 고정하는 나사를 분리합니다.

3 하드 드라이브 조립품을 들어 올려 중앙 덮개에서 분리합니다.

1 하드 드라이브 케이블 2 하드 드라이브 조립품 3 나사

4 하드 드라이브 브래킷을 하드 드라이브에 고정시키는 나사를 제거합니다.

5 하드 드라이브 브래킷에서 하드 드라이브를 분리합니다.

1 나사(3개) 2 하드 드라이브 3 하드 드라이브 브래킷

하드 드라이브 장착

경고: 컴퓨터의 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보

읽고 컴퓨터 내부에서 작업하기 전에의 단계를 따르십시오. 컴퓨터 내부

주의: 하드 드라이브는 손상되기 쉽습니다. 하드 드라이브를 다룰 때는 조심 스럽게 다루십시오.

절차

1 하드 드라이브를 하드 드라이브 브래킷에 놓고 하드 드라이브의 나사 구멍을

하드 드라이브 브래킷의 나사 구멍에 맞춥니다.

2 하드 드라이브 브래킷을 하드 드라이브에 고정하는 나사를 장착합니다. 3 하드 드라이브 조립품을 하드 드라이브 베이로 밀어 넣고 하드 드라이브 브

래킷의

나사 구멍이 중앙 덮개의 나사 구멍에 맞춰지는지 확인합니다.

4 하드 드라이브 조립품을 중앙 덮개에 고정하는 나사를 장착합니다. 5 하드 드라이브 케이블을 하드 드라이브에 연결합니다.

작업후 필수 조건

1 후면 덮개를 장착합니다. 2 스탠드를 장착합니다.

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