Dell Inspiron 15z 5523 User Manual [ko]

Dell Inspiron 5523

소유자 매뉴얼

컴퓨터 모델 : Inspiron 5523
규정 모델 : P26F
규정 유형 : P26F001

참고 , 주의 및 경고

참고: 참고는 컴퓨터를 보다 효율적으로 사용하는 데 도움을 주는 중요 정 보 를

제공합니다.

주의: 주의는 지침을 준수하지 않을 경우 하드웨어의 손상 또는 데이터 유실 위

험이 있음을 알려줍니다.

경고: 경고는 재산상의 피해나 심각한 부상 또는 사망을 유발할 수 있는 위험이

있음을 알려줍니다.

____________________

© 2012 Dell Inc.

본 설명서에 사용된 상표: Dell™, DELL 로고 및 Inspiron™은 Dell Inc.의 상표입니다. Microsoft
Windows

의 상표 또는 등록 상표입니다. Bluetooth
계약에 따라 Dell에서 사용됩니다.

2012 - 10 Rev. A00

®

및 Windows 시작 단추 로고는 미국 및/또는 기타 국가/지역에서 Microsoft Corporation

®

는 Bluetooth SIG, Inc. 소유의 등록 상표이며 라이센스

®

,

차례

시작하기 전에 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

컴퓨터 및 연결된 장치 끄기 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

안전 지침
권장 도구

컴퓨터 내부에서 작업한 후 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

SIM 카드 설치 ( 선택 사양 )

절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

메모리 모듈 분리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

메모리 모듈 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

광학 드라이브 조립품 분리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

절차

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

광학 드라이브 조립품 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

후행 조건

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

키보드 분리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

절차

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

키보드 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

후행 조건

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

손목 받침대 분리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

절차

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

차례 | 3

손목 받침대 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

후행 조건

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

전지 분리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

절차

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

전지 교체 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

후행 조건

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

하드 드라이브 조립품 분리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

절차

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

하드 드라이브 조립품 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

후행 조건

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

무선 미니 카드 분리. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

절차

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

무선 미니 카드 장착. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

후행 조건

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

도터 보드 분리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

절차

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

도터 보드 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47

절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47

후행 조건

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47

스피커 분리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49

선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49

절차

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

4 | 차례

스피커 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

후행 조건

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

코인 셀 전지 분리. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53

선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53

절차

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54

코인 셀 전지 장착. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55

절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55

후행 조건

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55

시스템 보드 분리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57

선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57

절차

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58

시스템 보드 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61

절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61

후행 조건
시스템 설치에서 서비스 태그 입력

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61

. . . . . . . . . . . . . . 62

mSATA 카드 분리. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63

선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63

절차

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64

mSATA 카드 장착. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65

절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65

후행 조건

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65

열 냉각 조립품 분리. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67

선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67

절차

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68

열 냉각 조립품 장착. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69

절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69

후행 조건

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69

디스플레이 조립품 분리. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71

선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71

절차

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72

차례 | 5

디스플레이 조립품 교체. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

후행 조건

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

디스플레이 베젤 분리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75

선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75

절차

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76

디스플레이 베젤 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77

절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77

후행 조건

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77

디스플레이 패널 분리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

절차

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

디스플레이 패널 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

후행 조건

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

디스플레이 연결쇠 분리. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

절차

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

디스플레이 연결쇠 장착. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87

절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87

후행 조건

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87

카메라 모듈 분리 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89

선행 조건 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89

절차

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90

카메라 모듈 장착 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91

절차 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91

후행 조건

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91

BIOS 플래싱. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93

6 | 차례

시작하기 전에

1

컴퓨터 및 연결된 장치 끄기

주의: 데이터 유실을 방지하려면 컴퓨터를 끄기 전에 열려 있는 파일을 모두 저 장하고

닫은 다음 사용 중인 프로그램을 모두 종료합니다.

1 열려 있는 파일을 모두 저장하고 닫은 다음 사용 중인 프로그램을 모두 종료합니다.
2 컴퓨터에 설치된 운영 체제에 따라 지침대로 컴퓨터를 종료합니다.

• Windows 8:

마우스 포인터를 화면의 오른쪽 상단 모서리 또는 오른쪽 하단 모서리에 놓아 참
(Charms) 사이드바를 열고 설정→ 전원→ 종료를 클릭합니다.

• Windows 7:

시작 을 클릭하고 종료를 클릭합니다.

Microsoft Windows가 종료되고 컴퓨터가 꺼집니다.

참고: 다른 운영 체제를 사용하는 경우 해당 운영 체제의 설명서에서 종료 지침을

참조하십시오.

3 컴퓨터 및 모든 연결된 장치를 전원 콘센트에서 분리합니다.
4 컴퓨터에서 전화선, 네트워크 케이블 및 연결된 장치를 분리합니다.
5 컴퓨터가 콘센트에서 분리되어 있는 상태에서 전원 단추를 5초 동안 길게 눌러 시

보드를 접지합니다.

안전 지침

컴퓨터의 손상을 방지하고 안전하게 작업하기 위해 다음 안전 지침을 따르십시오.

경고: 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽 어 보 십

시오. 자세한 안전 모범 사례 정보는 Regulatory Compliance(규정 준수) 홈 페 이 지
(dell.com/regulatory_compliance)를 참조하십시오.

경고: 컴퓨터 덮개 및 패널을 열기 전에 전원을 모두 분리합니다. 컴퓨터 내부에서 작업

한 후 전원에 연결하기 전에 덮개, 패널 및 나사를 모두 장착합니다.

주의: 컴퓨터의 손상을 방지하려면 작업 표면이 평평하고 깨끗한지 확인해야 합니다.

주의: 구성요소 및 카드의 손상을 방지하려면 구성요소 및 카드를 잡을 때 핀이나 단

를 잡지 말고 모서리를 잡습니다.

주의: 숙련된 서비스 기술자만 컴퓨터 덮개를 분리하고 컴퓨터 내부의 구성요소에 액

세스할 수 있습니다. 안전 지침, 컴퓨터 내부 작업 및 정전기 방전 방지에 대한 전체 정
보는 안전 지침을 참조하십시오.

주의: 컴퓨터 내부의 부품을 만지기 전에 컴퓨터 후면 금속처럼 도색되지 않은 금속 표

면을 만져 접지합니다. 작업하는 동안 도색되지 않은 금속 표면을 주기적으로 만져 내
부 구성요소를 손상시킬 수 있는 정전기를 제거합니다.

스템

자

시작하기 전에 | 7

주의: 케이블을 분리할 때는 케이블을 직접 잡아 당기지 말고 커넥터나 당김 탭을 잡 고

분리합니다. 일부 케이블에는 잠금 탭이나 손잡이 나사가 있는 커넥터가 달려 있으므
로 이와 같은 종류의 케이블을 분리하기 전에 이러한 탭이나 손잡이 나사를 해 제 해 야
합니다. 케이블을 분리할 때는 커넥터 핀이 구부러지지 않도록 평평하게 두어야 합니
다. 케이블을 연결할 때는 커넥터 및 포트의 방향이 올바르게 맞춰졌는지 확인합니다.

주의: 네트워크 케이블을 분리하려면 먼저 컴퓨터에서 케이블을 분리한 다음 네

장치에서 케이블을 분리합니다.

주의: 매체 카드 판독기에서 설치된 카드를 모두 눌러서 꺼내십시오.

트워크

권장 도구

본 설명서의 절차를 수행하는 데 다음 도구가 필요할 수 있습니다.

• 십자 드라이버

• 플라스틱 스크라이브

8 | 시작하기 전에

컴퓨터 내부에서 작업한 후

2

교체 절차를 완료한 후 다음을 확인합니다.

• 나사를 모두 장착하고 컴퓨터 내부에 남아 있는 나사가 없는지 확인합니다.

• 컴퓨터에서 작업하기 전에 분리한 외부 장치, 케이블, 카드 및 기타 부품을 모두 연결

합니다.

• 컴퓨터 및 접속한 모든 장치를 전원 콘센트에 연결합니다.

주의: 컴퓨터의 전원을 켜기 전에 나사를 모두 장착하고 컴퓨터 내부에 남아 있는 나

가 없는지 확인합니다. 이렇게 하지 않으면 컴퓨터가 손상될 수 있습니다.

사

컴퓨터 내부에서 작업한 후 | 9

10 | 컴퓨터 내부에서 작업한 후

SIM 카드 설치(선택 사양)

3

경고: 컴퓨터 내부에서 작업하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어 보고

7페이지의 "시작하기 전에"의 단계를 따르십시오. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 9페이
지의 "컴퓨터 내부에서 작업한 후"의 지침을 따르십시오. 추가 안전 모범 사례 정보는
Regulatory Compliance(규정 준수) 홈 페이지(dell.com/regulatory_compliance)를 참조
하십시오.

참고: SIM-카드 슬롯은 구입 시 WWAN 카드를 주문한 경우에만 컴퓨터에 장착됩

니다.

절차

1 디스플레이를 닫고 컴퓨터를 뒤집어 놓습니다.
2 작은 핀 또는 곧게 편 종이 클립을 SIM-카드 슬롯의 핀 구멍에 삽입하여 SIM-카드 홀더

를 풉니다.

3 SIM-카드 슬롯에서 SIM-카드 홀더를 분리합니다.

SIM 카드 설치(선택 사양) | 11

4 SIM 카드를 SIM-카드 홀더에 밀어 넣습니다.

참고: SIM 카드가 SIM-카드 홀더의 올바른 위치에 들어가게 합니다.

5 SIM-카드 홀더를 다시 SIM-카드 슬롯에 밀어서 끼웁니다.

2

3

1

4

1

SIM-카드 슬롯

3

SIM-카드 홀더

12 | SIM 카드 설치(선택 사양)

2

SIM-카드 슬롯 핀 구멍

4

SIM 카드

메모리 모듈 분리

4

경고: 컴퓨터 내부에서 작업하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어 보고

7페이지의 "시작하기 전에"의 단계를 따르십시오. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 9페이
지의 "컴퓨터 내부에서 작업한 후"의 지침을 따르십시오. 추가 안전 모범 사례 정보는
Regulatory Compliance(규정 준수) 홈 페이지(dell.com/regulatory_compliance)를 참조
하십시오.

절차

1 디스플레이를 닫고 컴퓨터를 뒤집어 놓습니다.
2 메모리 모듈 덮개를 컴퓨터 베이스에 고정시키는 조임 나사를 분리합니다.
3 손가락 끝을 이용하여 컴퓨터 베이스의 슬롯에서 메모리 모듈 덮개를 들어 올립니다.

2

1

1

조임 나사

2

메모리 모듈 덮개

메모리 모듈 분리 | 13

4 메모리 모듈이 튀어 나올 때까지 메모리 모듈 커넥터의 양쪽 끝에 있는 고정 클립을 손

끝으로 조심스럽게 벌립니다.

5 메모리 모듈 커넥터에서 메모리 모듈을 분리합니다.

3

2

1

1

고정 클립(2개)

3

메모리 모듈

2

메모리 모듈 커넥터

14 | 메모리 모듈 분리

메모리 모듈 장착

5

경고: 컴퓨터 내부에서 작업하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어 보고

7페이지의 "시작하기 전에"의 단계를 따르십시오. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 9페이
지의 "컴퓨터 내부에서 작업한 후"의 지침을 따르십시오. 추가 안전 모범 사례 정보는
Regulatory Compliance(규정 준수) 홈 페이지(dell.com/regulatory_compliance)를 참조
하십시오.

절차

1 메모리 모듈의 노치를 메모리 모듈 커넥터의 탭에 맞춥니다.
2 메모리 모듈을 45도 각도로 슬롯에 단단히 밀어 넣고 딸깍 소리가 나면서 제자리에 고

정될 때까지 메모리 모듈을 아래로 누릅니다.

참고: 소리가 나지 않으면 메모리 모듈을 분리했다가 다시 설치합니다.

3 메모리 모듈 덮개의 탭을 컴퓨터 베이스의 슬롯에 밀어 넣고 메모리 모듈 덮개를 제 자

리에 눌러 넣습니다.

4 메모리 모듈 덮개를 컴퓨터 베이스에 고정시키는 조임 나사를 조입니다.
5 9페이지의 "컴퓨터 내부에서 작업한 후"의 지침을 따르십시오.

메모리 모듈 장착 | 15

16 | 메모리 모듈 장착

광학 드라이브 조립품 분리

6

경고: 컴퓨터 내부에서 작업하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어 보고

7페이지의 "시작하기 전에"의 단계를 따르십시오. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 9페이
지의 "컴퓨터 내부에서 작업한 후"의 지침을 따르십시오. 추가 안전 모범 사례 정보는
Regulatory Compliance(규정 준수) 홈 페이지(dell.com/regulatory_compliance)를 참조
하십시오.

선행 조건

13페이지의 "메모리 모듈 분리"에 설명된 1단계에서 3단계까지의 지침을 따르십시오.

절차

1 손가락을 사용하여 광학 드라이브 조립품을 밀어 광학 드라이브 베이에서 꺼냅니다.

1

1

광학 드라이브 조립품

광학 드라이브 조립품 분리 | 17

2 광학 드라이브 브래킷을 광학 드라이브 조립품에 고정시키는 나사를 분리합니다.
3 광학 드라이브 조립품에서 광학 드라이브 브래킷을 분리합니다.
4 광학 드라이브 베젤을 조심스럽게 들어 광학 드라이브에서 빼냅니다.

2

1

1

광학 드라이브 베젤

3

나사(2개)

4

2

광학 드라이브

4

광학 드라이브 브래킷

3

18 | 광학 드라이브 조립품 분리

광학 드라이브 조립품 장착

7

경고: 컴퓨터 내부에서 작업하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어 보고

7페이지의 "시작하기 전에"의 단계를 따르십시오. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 9페이
지의 "컴퓨터 내부에서 작업한 후"의 지침을 따르십시오. 추가 안전 모범 사례 정보는
Regulatory Compliance(규정 준수) 홈 페이지(dell.com/regulatory_compliance)를 참조
하십시오.

절차

1 광학 드라이브 베젤의 탭을 광학 드라이브의 슬롯에 맞추고 광학 드라이브 베젤을 제자

리에 끼워 넣습니다.

2 광학 드라이브 브래킷의 나사 구멍을 광학 드라이브 조립품의 나사 구멍에 맞춥니다.
3 광학 드라이브 브래킷을 광학 드라이브 조립품에 고정시키는 나사를 장착합니다.
4 광학 드라이브 조립품을 제자리에 밀어 넣고 광학 드라이브 브래킷의 나사 구멍이 컴퓨

터 베이스의 나사 구멍과 맞춰지게 합니다.

후행 조건

1 15페이지의 "메모리 모듈 장착"에 설명된 3단계에서 4단계까지의 지침을 따르십시오.
2 9페이지의 "컴퓨터 내부에서 작업한 후"의 지침을 따르십시오.

광학 드라이브 조립품 장착 | 19

20 | 광학 드라이브 조립품 장착

키보드 분리

8

경고: 컴퓨터 내부에서 작업하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어 보고

7페이지의 "시작하기 전에"의 단계를 따르십시오. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 9페이
지의 "컴퓨터 내부에서 작업한 후"의 지침을 따르십시오. 추가 안전 모범 사례 정보는
Regulatory Compliance(규정 준수) 홈 페이지(dell.com/regulatory_compliance)를 참조
하십시오.

선행 조건

13페이지의 "메모리 모듈 분리"에 설명된 1단계에서 3단계까지의 지침을 따르십시오.

절차

1 키보드를 시스템 보드에 고정시키는 나사를 분리합니다.

1

1

나사

키보드 분리 | 21

2 컴퓨터를 뒤집어 놓고 디스플레이를 완전히 열어 놓습니다.
3 플라스틱 스크라이브를 사용하여 손목 받침대 조립품의 탭에서 키보드를 풉니다.

1

2

3

1

플라스틱 스크라이브

3

키보드

2

탭(9개)

22 | 키보드 분리

4 손목 받침대 조립품에서 키보드의 탭을 분리하려면 키보드를 들어 올리면서 밀어냅니다.
5 전지 스위치를 눌러 전지의 컴퓨터 전원 공급을 차단합니다.

1

1

전지 스위치

키보드 분리 | 23

6 커넥터 래치를 들어 올려 시스템 보드에서 키보드 케이블과 키보드 백라이트 케이블을

분리합니다.

7 키보드를 들어 올려 손목 받침대 조립품에서 분리합니다.

1

키보드 케이블

3

커넥터(2개)

1 2

2

키보드 백라이트 케이블

3

24 | 키보드 분리

키보드 장착

9

경고: 컴퓨터 내부에서 작업하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어 보고

7페이지의 "시작하기 전에"의 단계를 따르십시오. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 9페이
지의 "컴퓨터 내부에서 작업한 후"의 지침을 따르십시오. 추가 안전 모범 사례 정보는
Regulatory Compliance(규정 준수) 홈 페이지(dell.com/regulatory_compliance)를 참조
하십시오.

절차

1 키보드 케이블과 키보드 백라이트 케이블을 해당 커넥터에 밀어 넣고 커넥터 래치를 눌

러 고정시킵니다.

2 전지 스위치를 눌러 전지가 컴퓨터에 전원을 공급하게 합니다.
3 손목 받침대 조립품의 슬롯에 키보드의 탭을 밀어 넣고 키보드를 손목 받침대 조립 품 에

놓습니다.

4 키보드의 모서리를 조심스럽게 눌러 손목 받침대 조립품의 탭 아래에 키보드를 고 정시

킵니다.

5 디스플레이를 닫고 컴퓨터를 뒤집어 놓습니다.
6 키보드를 시스템 보드에 고정시키는 나사를 장착합니다.

후행 조건

1 15페이지의 "메모리 모듈 장착"에 설명된 3단계에서 4단계까지의 지침을 따르십시오.
2 9페이지의 "컴퓨터 내부에서 작업한 후"의 지침을 따르십시오.

키보드 장착 | 25

26 | 키보드 장착

손목 받침대 분리

10

경고: 컴퓨터 내부에서 작업하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어 보고

7페이지의 "시작하기 전에"의 단계를 따르십시오. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 9페이
지의 "컴퓨터 내부에서 작업한 후"의 지침을 따르십시오. 추가 안전 모범 사례 정보는
Regulatory Compliance(규정 준수) 홈 페이지(dell.com/regulatory_compliance)를 참조
하십시오.

선행 조건

1 13페이지의 "메모리 모듈 분리"에 설명된 1단계에서 3단계까지의 지침을 따르십시오.
2 광학 드라이브 조립품을 분리합니다. 17페이지의 "광학 드라이브 조립품 분리"를 참 조

하십시오.

3 키보드를 제거합니다. 21페이지의 "키보드 분리"를 참조하십시오.

손목 받침대 분리 | 27

절차

1 디스플레이를 닫고 컴퓨터를 뒤집어 놓습니다.
2 컴퓨터 베이스의 나사를 덮고 있는 고무 재질의 나사 캡을 주의하여 들어올립니다.
3 손목 받침대를 컴퓨터 베이스에 고정시키는 나사를 분리합니다.

1

2

1

나사(8개)

28 | 손목 받침대 분리

2

고무 나사 캡(7개)

4 컴퓨터를 뒤집어 놓고 디스플레이를 완전히 열어 놓습니다.
5 커넥터 래치를 들어 올리고 당김 탭을 당겨서 상태 표시등 보드 케이블, 터치패드 케 이

블, 터치패드 상태 표시등 케이블 및 핫키 보드 케이블을 시스템 보드에서 분리합니다.

4

2

1

3

1

상태 표시등 보드 케이블

3

터치패드 케이블

2

터치패드 상태 표시등 케이블

4

핫키 보드 케이블

손목 받침대 분리 | 29