Datenblatt
MicroPlateTM – Plattenwärmeübertrager (MPHE): XB59
Beschreibung MicroPlateTM – Plattenwärmeübertrager – eine
revolutionäre Technologie von Danfoss.
Durch das einzigartige Plattenmuster
können MPHEs Wärme effizienter als alle
vorangegangenen Modelle übertragen.
Vorteile:
• Energie- und Kosteneinsparungen
• bessere Wärmeübertragung
• geringerer Druckverlust
• flexiblerer Aufbau
• längere Lebensdauer
Weitere Informationen finden Sie unter:
store.danfoss.com
XB59 ist ein kupfergelöteter Wärmeübertrager
und für Fernwärme-, Fernkälte- und
Heizungsanwendungen konzipiert und
konfiguriert.
Zulassung:
Druckgeräte-Richtlinie (DGRL)
Bestellung Zubehör — Befestigungssatz XB59
Wärmeübertrager X B59M-1
Abbildung Plattenanzahl, n Bestell-Nr.
30 00 4B1920
36 00 4B1921
40 004 B1922
50 00 4B1923
60 004B1932
70 00 4B1933
80 004 B1934
90 004 B1936
100 00 4B1937
110 0 04B193 8
120 004B19 39
140 00 4B1940
160 00 4B1941
180 004B194 2
200 00 4B1943
Abbildung Bestell-Nr.
00 4B1245
Zubehör — Wärmedämmung
Typ (Plattenanzahl) Bestell-Nr.
30-50 079 G1671
51-100 079 G1672
101-14 0 079 G1673
141-20 0 07 9G1674
Zubehör — Endstücke
Löt Bestell-Nr.*
28 mm Rohr 0 04B2910
35 mm Rohr 00 4B 2911
42 mm Rohr 0 04B 2912
Anschweißende Bestell-Nr.*
DN 32 004B2907
DN 40 004B2908
DN 50 004B2909
* Zweiteiliger Satz.
© Danfoss | 2022.01
AI176986469852de-000501 | 1
Datenblatt MicroPlateTM-Plattenwärmeübertrager (MPHE): XB59
Technische Daten Wärmeübertrager XB59
Max. zul. Betriebsdruck bar 25
Min./Max. zul. Temperatur °C -10/180
FW: Zirkulationswasser/glykolhaltiges Wasser mit bis zu 50 % DC:
Ethylenglykol-/ Propylenglykol-Wasser-Gemische, Ethanol-Wasser-Lösungen
und sonstige geeignete Wärmeübertragungsmedien (Bitte wenden Sie sich an
Ihren Danfoss-Vertreter).
°C
Hinweis:
Für weitere Informationen zur
Wärmedämmung wenden Sie
sich bitte an Ihren zuständigen
Danfoss-Vertreter.
Medium
Plattenprägung M
Volumen/Durchflusskanal Ltr 0.151
Anschlüsse mm G 2 × 52 (DIN ISO 228/1)
Gewicht kg 7 + 2.6 × n
Werkstoff
Platten Rostfreier Edelstahl, Werkstoffnr. 1.4404
Lot Kupfer
Wärmedämmung
Typ Polyurethan-Gehäuse mit Polystyrol-Abdeckung
Wandstärke mm 20
Wärmeleitfähigkeit λ W/mK 0.032
Max.
Temperatur
Konstant
Kurzzeitige Spitze 130
110
Abmessungen
92
186
52
519
613
Wärmedämmung
Bestell-Nr.
50
37
Plattenanzahl,
A (mm) M: 11.5 + 1.74 × n
n
Breite Höhe Tiefe
außen
mm
004 B1651 30-50 247 662 192
004 B1652 51-100 252 662 279
004 B1653 101-140 257 6 62 349
004 B1654 141-200 264 6 62 454
2 | AI176986469852de-000501
© Danfoss | DCS-SGDPT/SI | 2022.01