BELFUSE BELFUSE 220022 Datasheet [de]

SMD-/ CHIP­SICHERUNGEN

SMD-/ CHIP-FUSES

Codebezeichnungen von SMD Bauteilen

Code designations of SMD components

ESKA Erich Schweizer GmbH
Elektrotechnische Fabrik
Antonius-Raab-Straße 10
D - 34123 Kassel

www.eska-fuses.de
[email protected]

Technische Änderungen sind vorbehalten!

Technical data are subject to change without notice!

MS

Nov-19

Die Bezeichnung der SMD-Bauformen (surface
mounted device dt.: Oberflächenmontiertes
Bauteil) besteht fast immer aus vier Ziffern. Die
ersten beiden geben die Gehäusegröße
zwischen den beiden Anschlüssen, die letzten
beiden die Größe des Bauteils an einer
Anschlussseite an. Die Einheit ist dabei häufig

1

⁄

100

Zoll (1 inch = 25,4 mm) an. Alternativ
geben einige Hersteller die Abmessungen
stattdessen in Einheiten von

1

⁄

10

mm an.
Diejenige Seite, an welcher sich die metallenen
Anschlusskappen befinden, ist meist die
kürzere Seite.

The name of the SMD designs (surface
mounted device) designs almost always
consists of four digits. The first two indicate
the size of the housing between the two
terminals, the last two indicate the size of the
component on one connection side. The unit
is often

1

⁄

100

inch (1 inch = 25,4 mm).
Alternatively, some manufacturers instead
specify the dimensions in units of

1

⁄

10

mm.
The side on which the metal connection caps
are located is usually the shorter side.

Zoll Code /

Imperial Code

Länge /

Length

[inch]

Breite /

Width

[inch]

Metrischer Code /

Metric Code

Länge /

Length

[mm]

Breite /

Width

[mm]

01005

0,01

0,008

0402M

0,4

0,2

0201

0,02

0,01

0603M

0,6

0,3

0402

0,04

0,02

1005M

1,0

0,5

0603

0,06

0,03

1608M

1,6

0,8

0805

0,08

0,05

2012M

2,0

1,2

1020

0,1

0,2

2550M

2,5

5,0

1206

0,12

0,06

3216M

3,2

1,6

1210

0,12

0,10

3225M

3,2

2,5

1218

0,12

0,18

3146M

3,1

4,6

1225

0,12

0,25

3164M

3,1

6,4

1411

0,14

0,11

3528M

3,5

2,8

1808

0,18

0,08

4520M

4,5

2,0

1812

0,18

0,12

4532M

4,5

3,2

2010

0,20

0,10

5025M

5,0

2,5

2220

0,22

0,20

5750M

5,7

5,0

2312

0,23

0,12

6032M

6,0

3,2

2410

0,24

0,10

6125M

6,1

2,5

2512

0,25

0,12

6330M

6,3

3,0

2917

0,29

0,17

7343M

7,3

4,3

2924

0,29

0,24

7361M

7,3

6,1

4012

0,40

0,12

10032M

10,0

3,2

4818

0,48

0,18

12045M

12,0

4,5

SMD Sicherungen

220.000

SMD Fuses

AC / DC

6,1 x 2,5 mm

F - flink
quick acting

Spannung

86 V / 125 V
Strom

250 mA – 15 A
Ausschaltvermögen

50 A –
10 kA

Voltage

Current

Breaking capacity

ESKA Erich Schweizer GmbH
Elektrotechnische Fabrik
Antonius-Raab-Straße 10
D - 34123 Kassel

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MS

Nov-19

Norm gemäß / Standard according to:

UL 248-14

Aufbau / Construction:

Keramikgehäuse / Ceramic body

Bauform / Type:

2410 (6125M)

Anschluss / Connection:

Palladium beschichtete Messingkappen /

Palladium plated brass caps
(Bleifrei / Lead free)

Betriebstemperatur / Operating temperature:

-55°C bis / to 125°C
(De-rating beachten / consider De-rating)

Lötbarkeit / Solderability:

MIL-STD-202G, Method 208H

Reflow:

150°C ≤ T ≤ 200°C (T

min

zu / to T

max

= 60-120s)

Max. 260°C (max. 30s)

Wave:

Max. 260°C (max. 10s)

Verpackungsmöglichkeit / Packing options:

1.000 Stk. = gegurtet auf Rolle /

1.000 pcs. = taped & reeled

Bemessungswerte / Ratings:

IN - t Verhalten / IN - t characteristics:

Art. No.

I

N

U

N

[V]

DC / AC, DC

U

d

[mV]

I

BC

[A]

I2t

melt

[A2s]

Bemessungs-

strom-Faktor

/

Rated current

factor

Schmelzzeit

/

Melting time:

220.014

250 mA

86 / 125

300

CSA, cUL:

50 A @

125 V AC

cUL:

10 kA @
86 V DC

300 A @

125 V DC

0,01

220.017

375 mA

86 / 125

270

0,03

220.019

500 mA

86 / 125

260

0,06

250 mA

–

15 A

220.022

750 mA

86 / 125

190

0,07

220.024

1 A

86 / 125

140

0,14

220.026

1,25 A

86 / 125

140

0,24

2 ∙ IN

t

min

0

220.027

1,5 A

86 / 125

140

0,41

t

max

5 s

220.030

2 A

86 / 125

130

0,80

220.032

2,5 A

86 / 125

130

1,40

220.034

3 A

86 / 125

130

2,40

220.037

3,5 A

86 / 125

130

3,30

220.038

4 A

86 / 125

130

4,40

220.039

5 A

86 / 125

120

7,80

220.041

6,3 A

86 / 125

120

14

220.042

7 A

86 / 125

110

19

220.015

8 A

86 / 125

110

cUL:

50A@ 125 VAC
10kA@ 86 VDC

25

220.043

10 A

86 / 125

110

44

220.044

12 A

86 / 125

100

69

220.045

15 A

86s

100

cUR:

10 kA@86 VDC

124

Maße / Dimensions:

SMD Sicherungen

220.000

SMD Fuses

AC / DC

6,1 x 2,5 mm

F - flink
quick acting

Spannung

86 V / 125 V
Strom

250 mA – 15 A
Ausschaltvermögen

50 A –
10 kA

Voltage

Current

Breaking capacity

ESKA Erich Schweizer GmbH
Elektrotechnische Fabrik
Antonius-Raab-Straße 10
D - 34123 Kassel

www.eska-fuses.de
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MS

Nov-19

Strom-Zeit Charakteristik / Time-current characteristics:

De-rating:

SMD-Sicherungen

220.000L

SMD Fuses

AC / DC

6,1 x 2,5 mm

F - flink
quick acting

Spannung

125 V
Strom

250 mA - 20 A
Ausschaltvermögen

50 A /
300 A

Voltage

Current

Breaking capacity

ESKA Erich Schweizer GmbH
Elektrotechnische Fabrik
Antonius-Raab-Straße 10
D - 34123 Kassel

www.eska-fuses.de
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MS

Nov-19

Norm gemäß / Standard according to:

Werknorm

Aufbau / Construction:

rechteckig / rectangular

Keramikkörper / Ceramicbody

Bauform / Type:

2410 (6125M)

Kontaktkappen / Contact caps:

Messing, vernickelt / Brass, nickel plated

Schock / Schock resistance:

MIL-STD-202G, Method 213B, Test Condition I

Vibration / Vibration resistance:

MIL-STD-202G, Method 201A

Wärmebeständigkeit beim Löten /
Soldering heat resistance:

MIL-STD-202G, Method 210F,
Test Condition C / D (top/bottom)

Temperaturtest / Thermal schock:

MIL-STD-202G, Method 107G, Test Condition B

Lötbarkeit / Solderability:

MIL-STD-202G, Method 208H

Isolationswiderstand / Insulation resistance:

MIL-STD-202G, Method 302H, Test Condition A
(After Opening) min. 10.000 Ohms @500VDC

Temperaturbereich / Operating temperature:

-55°C - +125°C

Verpackungsmöglichkeiten / Packing options:

1.000 St. pro Rolle / 1.000 pcs. per reel

5.000 St. pro Rolle / 5.000 pcs. per reel

Bemessungswerte / Ratings:

IN - t Verhalten / IN - t characteristics:

Art. No.

I

N

U

N

[V]

U

d_max

[mV]

P

d_max

[W]

I

BC - (AC / DC)

[A]

I2t

[A2s]

Bemessungs-

strom-Faktor

/

Rated current

factor

Schmelzzeit

/

Melting time:

220.014L

250 mA

125

530

0,13

50 / 300

0,02

220.017L

375 mA

125

480

0,18

50 / 300

0,04

220.019L

500 mA

125

470

0,24

50 / 300

0,08

250 mA

-

20 A

220.020 L

630 mA

125

410

0,26

50 / 300

0,15

220.022L

750 mA

125

380

0,29

50 / 300

0,26

220.024L

1 A

125

280

0,28

50 / 300

0,54

1 ∙ IN

t

min

4 h

220.026L

1,25 A

125

250

0,31

50 / 300

0,22

t

max

-

220.027L

1,5 A

125

250

0,38

50 / 300

0,29

2 ∙ IN

t

min

0

220.030L

2 A

125

240

0,48

50 / 300

0,68

t

max

5 s

220.032L

2,5 A

125

240

0,60

50 / 300

1,13

220.034L

3 A

125

220

0,66

50 / 300

1,80

220.037L

3,5 A

125

220

0,77

50 / 300

2,20

220.038L

4 A

125

220

0,88

50 / 300

3,50

220.039L

5 A

125

200

1,00

50 / 300

5,50

220.041L

6,3 A

125

190

1,20

50 / 300

8,30

220.042L

7 A

125

175

1,23

50 / 300

10,8

220.015L

8 A

125

170

1,36

50 / 300

14,1

220.043L

10 A

125

150

1,50

50 / 300

25,7

220.044L

12 A

125

140

1,68

50 / 300

38,9

220.045L

15 A

125

130

1,95

50 / 300

103,5

220.046L

20 A

125

130

2,60

50 / 300

128,0

SMD Sicherungen

220.000-X

SMD Fuses

AC / DC

6,1 x 2,5 mm

F - flink
quick acting

Spannung

AC:

250 V

Strom

1 A – 5 A
Ausschaltvermögen

50 A

Voltage

DC:

125 V

Current

Breaking capacity

ESKA Erich Schweizer GmbH
Elektrotechnische Fabrik
Antonius-Raab-Straße 10
D - 34123 Kassel

www.eska-fuses.de
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MS

Nov-19

Norm gemäß / Standard according to:

UL 248-14; IEC 60127-4

Aufbau / Construction:

Keramikgehäuse / Ceramic body

Bauform / Type:

2410 (6125M)

Anschluss / Connection:

Messing, vergoldet / Brass, gold plated

Betriebstemperatur / Operating temperature:

-55°C bis / to 125°C
(De-rating beachten / consider De-rating)

Lötbarkeit / Solderability:

235°C ± 5 °C, t: 5 s ± 0,5 s

Max. zul. Löttemp. / Max. adms. soldering temp.:

260°C ± 5 °C, t: 10 s ± 1 s

Verpackungsmöglichkeit / Packing options:

1.000 Stk. = gegurtet auf Rolle /

1.000 pcs. = taped & reeled

Bemessungswerte / Ratings:

IN - t Verhalten / IN - t characteristics:

Art. No.

I

N

U

N_(AC / DC)

[V]

I

BC

[A]

I2t

[A2s]

Bemessungs-

strom-Faktor

/

Rated current

factor

Schmelzzeit

/

Melting time:

220.017-X

1 A

250 / 125

50

1,58

220.018-X

1,25 A

250 / 125

50

2,48

220.059-X

1,5 A

250 / 125

50

3,13

1 A

–

5 A

220.019-X

1,6 A

250 / 125

50

4,03

220.020-X

2 A

250 / 125

50

4,89

220.021-X

2,5 A

250 / 125

50

7,62

2 ∙ IN

t

min

0

220.034-X

3 A

250 / 125

50

10,73

t

max

2 min

220.022-X

3,15 A

250 / 125

50

12,52

10 ∙ IN

t

min

1 ms

220.037-X

3,5 A

250 / 125

50

16,31

t

max

10 ms

220.023-X

4 A

250 / 125

50

20,35

220.024-X

5 A

250 / 125

50

27,88

Maße / Dimensions:

Lötpadgröße / Solder pad size:

SMD-Sicherung

220.000-XF

SMD Fuse

AC / DC

6,1 x 2,5 mm

F - flink
quick acting

Spannung

AC:

65-125 V

Strom

1 A – 5 A
Ausschaltvermögen

50 A

Voltage

DC:

65-160 V

Current

Breaking capacity

ESKA Erich Schweizer GmbH
Elektrotechnische Fabrik
Antonius-Raab-Straße 10
D - 34123 Kassel

www.eska-fuses.de
[email protected]

Technische Änderungen sind vorbehalten!

Technical data are subject to change without notice!

MS

Nov-19

Norm gemäß / Standard according to:

UL 248-14; IEC 60127-4

Aufbau / Construction:

Keramikgehäuse / Ceramic body

Bauform / Type:

2410 (6125M)

Anschluss / Connection:

Messing, vergoldet / Brass, gold plated

Betriebstemperatur / Operating temperature:

-55°C bis / to 125°C
(De-rating beachten / consider De-rating)

Lötbarkeit / Solderability:

235°C ± 5 °C, t: 5 s ± 0,5 s

Max. zul. Löttemp. / Max. adms. soldering temp.:

260°C ± 5 °C, t: 10 s ± 1 s

Verpackungsmöglichkeit / Packing options:

1.000 Stk. = gegurtet auf Rolle /

1.000 pcs. = taped & reeled

Bemessungswerte / Ratings:

IN - t Verhalten / IN - t characteristics:

Art. No.

I

N

U

N_(AC / DC)

[V]

I

BC

[A]

I2t

[A2s]

Bemessungs-

strom-Faktor

/

Rated current

factor

Schmelzzeit

/

Melting time:

220.017-XF

1 A

125 / 160

50 A

0,54

220.018-XF

1,25 A

125 / 160

50 A

0,82

220.019-XF

1,6 A

125 / 160

50 A

1,19

1 A

-

10 A

12 A

-

20 A

220.020-XF

2 A

125 / 160

50 A

1,31

220.021-XF

2,5 A

125 / 160

50 A

1,40

220.034-XF

3 A

125 / 160

50 A

1,83

2 ∙ IN

t

min

0 0

220.022-XF

3,15 A

125 / 160

50 A

2,08

t

max

5 s

20 s

220.023-XF

4 A

125 / 160

50 A

3,30

10 ∙ IN

t

min

1 ms

1 ms

220.024-XF

5 A

125 / 160

50 A

4.59

t

max

10 ms

10 ms

220.025-XF

6,3

125 / 160

50 A

10,02

220.042-XF

7 A

125 / 160

50 A

10,12

220.026-XF

8 A

125 / 160

50 A

18,31

220.027-XF

10 A

125 / 160

50 A

31,15

220.044-XF

12 A

65 / 65

50 A

40,11

220.029-XF

15 A

65 / 65

50 A

71,15

220.031-XF

20 A

65 / 65

50 A

128,82

Maße / Dimensions:

Lötpadgröße / Solder pad size:

SMD Sicherungen

222.000

SMD Fuses

AC / DC

6,1 x 2,5 mm

T - träge
time-lag

Spannung

125 V
Strom

375 mA – 7 A
Ausschaltvermögen

50 A

Voltage

Current

Breaking capacity

ESKA Erich Schweizer GmbH
Elektrotechnische Fabrik
Antonius-Raab-Straße 10
D - 34123 Kassel

www.eska-fuses.de
[email protected]

Technische Änderungen sind vorbehalten!

Technical data are subject to change without notice!

MS

Nov-19

Norm gemäß / Standard according to:

UL 248-14

Aufbau / Construction:

Keramikgehäuse / Ceramic body

Bauform / Type:

2410 (6125M)

Anschluss / Connection:

Palladium beschichtete Messingkappen /

Palladium plated brass caps
(Bleifrei / Lead free)

Betriebstemperatur / Operating temperature:

-55°C bis / to 125°C
(De-rating beachten / consider De-rating)

Lötbarkeit / Solderability:

MIL-STD-202G, Method 208H

Reflow:

150°C ≤ T ≤ 200°C (T

min

zu / to T

max

= 60-120s)

Max. 260°C (max. 30s)

Wave:

Max. 260°C (max. 10s)

Verpackungsmöglichkeit / Packing options:

1.000 Stk. = gegurtet auf Rolle /

1.000 pcs. = taped & reeled

Bemessungswerte / Ratings:

IN - t Verhalten / IN - t characteristics:

Art. No.

I

N

U

N

[V]

U

d

[mV]

I

BC

[A]

I2t

melt

[A2s]

Bemessungs-

strom-Faktor

/

Rated current

factor

Schmelzzeit

/

Melting time:

222.017

375 mA

125

530

50

0,15

222.019

500 mA

125

520

50

0,28

222.020

625 mA

125

500

50

0,47

375 mA

–

7 A

222.022

750 mA

125

420

50

0,69

222.024

1 A

125

350

50

1,3

222.027

1,5 A

125

260

50

3,1

2 IN

t

min

1 s

222.030

2 A

125

240

50

5,7

t

max

1 min

222.031

2,5 A

125

220

50

9,0

3∙ IN

t

min

200 ms

222.034

3 A

125

200

50

16

t

max

3 s

222.037

3,5 A

125

190

50

20

8∙ IN

t

min

20 ms

222.038

4 A

125

190

50

26

t

max

100 ms

222.039

5 A

125

180

50

43

222.040

6 A

125

180

50

63

222.025

6,3 A

125

170

50

70

222.042

7 A

125

160

50

90

Maße / Dimensions:

SMD Sicherungen

222.000

SMD Fuses

AC / DC

6,1 x 2,5 mm

T - träge
time-lag

Spannung

125 V
Strom

375 mA – 7 A
Ausschaltvermögen

50 A

Voltage

Current

Breaking capacity

ESKA Erich Schweizer GmbH
Elektrotechnische Fabrik
Antonius-Raab-Straße 10
D - 34123 Kassel

www.eska-fuses.de
[email protected]

Technische Änderungen sind vorbehalten!

Technical data are subject to change without notice!

MS

Nov-19

Strom-Zeit Charakteristik / Time-current characteristics:

De-rating:

SMDSicherungen

222.000-X

SMD Fuses

AC / DC

6,1 x 2,5 mm

High Inrush

Spannung

AC:

250 V

Strom

1 A – 5 A
Ausschaltvermögen

50 A

Voltage

DC:

125 V

Current

Breaking capacity

ESKA Erich Schweizer GmbH
Elektrotechnische Fabrik
Antonius-Raab-Straße 10
D - 34123 Kassel

www.eska-fuses.de
[email protected]

Technische Änderungen sind vorbehalten!

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MS

Nov-19

Norm gemäß / Standard according to:

UL 248-14; IEC 60127-4

Aufbau / Construction:

Keramikgehäuse / Ceramic body

Bauform / Type:

2410 (6125M)

Anschluss / Connection:

Messing, vergoldet / Brass, gold plated

Betriebstemperatur / Operating temperature:

-55°C bis / to 125°C
(De-rating beachten / consider De-rating)

Lötbarkeit / Solderability:

235°C ± 5 °C, t: 5 s ± 0,5 s

Max. zul. Löttemp. / Max. adms. soldering temp.:

260°C ± 5 °C, t: 10 s ± 1 s

Verpackungsmöglichkeit / Packing options:

1.000 Stk. = gegurtet auf Rolle /

1.000 pcs. = taped & reeled

Bemessungswerte / Ratings:

IN - t Verhalten / IN - t characteristics:

Art. No.

I

N

U

N_(AC / DC)

[V]

I

BC

[A]

I2t

[A2s]

Bemessungs-

strom-Faktor

/

Rated current

factor

Schmelzzeit

/

Melting time:

222.017-X

1 A

250 / 125

50

3,32

222.018-X

1,25 A

250 / 125

50

4,48

222.059-X

1,5 A

250 / 125

50

5,11

1 A

–

5 A

222.019-X

1,6 A

250 / 125

50

6,13

222.020-X

2 A

250 / 125

50

6,95

222.021-X

2,5 A

250 / 125

50

14,42

2 ∙ IN

t

min

0

222.034-X

3 A

250 / 125

50

15,33

t

max

2 min

222.022-X

3,15 A

250 / 125

50

18,12

10 ∙ IN

t

min

1 ms

222.037-X

3,5 A

250 / 125

50

22,51

t

max

60 ms

222.023-X

4 A

250 / 125

50

26,45

222.024-X

5 A

250 / 125

50

31,28

Maße / Dimensions:

Lötpadgröße / Solder pad size:

SMD-Sicherungen

222.000-XH

SMD-Fuses

AC / DC

6,1 x 2,5 mm

High Inrush

Spannung

AC:

125 V

Strom

1 A – 6,3 A
Ausschaltvermögen

50 A

Voltage

DC:

125 V

Current

Breaking capacity

ESKA Erich Schweizer GmbH
Elektrotechnische Fabrik
Antonius-Raab-Straße 10
D - 34123 Kassel

www.eska-fuses.de
[email protected]

Technische Änderungen sind vorbehalten!

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MS

Nov-19

Norm gemäß / Standard according to:

UL 248-14; IEC 60127-4

Aufbau / Construction:

Keramikgehäuse / Ceramic body

Bauform / Type:

2410 (6125M)

Anschluss / Connection:

Messing, vergoldet / Brass, gold plated

Betriebstemperatur / Operating temperature:

-55°C bis / to 125°C
(De-rating beachten / consider De-rating)

Lötbarkeit / Solderability:

235°C ± 5 °C, t: 5 s ± 0,5 s

Max. zul. Löttemp. / Max. adms. soldering temp.:

260°C ± 5 °C, t: 10 s ± 1 s

Verpackungsmöglichkeit / Packing options:

1.000 Stk. = gegurtet auf Rolle /

1.000 pcs. = taped & reeled

Bemessungswerte / Ratings:

IN - t Verhalten / IN - t characteristics:

Art. No.

I

N

U

N_(AC / DC)

[V]

I

BC

[A]

I2t

[A2s]

Bemessungs-

strom-Faktor

/

Rated current

factor

Schmelzzeit

/

Melting time:

222.017-XH

1 A

250 / 125

50

3,16

222.018-XH

1,25 A

250 / 125

50

4,33

222.059-XH

1,5 A

250 / 125

50

4,91

1 A

–

6,3 A

222.019-XH

1,6 A

250 / 125

50

5,76

222.020-XH

2 A

250 / 125

50

9,13

222.021-XH

2,5 A

250 / 125

50

17,23

2 ∙ IN

t

min

0

222.034-XH

3 A

250 / 125

50

19,50

t

max

2 min

222.022-XH

3,15 A

250 / 125

50

24,59

10 ∙ IN

t

min

1 ms

222.037-XH

3,5 A

250 / 125

50

26,12

t

max

10 ms

222.023-XH

4 A

250 / 125

50

37,58

222.024-XH

5 A

250 / 125

50

44,33

222.025-XH

6,3 A

250 / 125

50 A

65,50

Maße / Dimensions:

Lötpadgröße / Solder pad size:

SMD Sicherungen

223.000-XF

SMD Fuses

AC / DC

10,2 x 3,2 mm

F - flink
quick acting

Spannung

AC:

250 V

Strom

20 A – 60 A
Ausschaltvermögen

100 A -

1.000 A

Voltage

DC:

72-125 V

Current

Breaking capacity

ESKA Erich Schweizer GmbH
Elektrotechnische Fabrik
Antonius-Raab-Straße 10
D - 34123 Kassel

www.eska-fuses.de
[email protected]

Technische Änderungen sind vorbehalten!

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MS

Nov-19

Norm gemäß / Standard according to:

UL 248-14; IEC 60127-4

Aufbau / Construction:

Keramikgehäuse / Ceramic body

Bauform / Type:

4012 (10032M)

Anschluss / Connection:

Messing, vergoldet / Brass, gold plated

Betriebstemperatur / Operating temperature:

-55°C bis / to 125°C
(De-rating beachten / consider De-rating)

Lötbarkeit / Solderability:

235°C ± 5 °C, t: 5 s ± 0,5 s

Hitzebeständigkeit / Resistance to heat:

260°C; t

max

= 10s (Reflow)

Verpackungsmöglichkeit / Packing options:

1.000 Stk. = gegurtet auf Rolle /

1.000 pcs. = taped & reeled

Bemessungswerte / Ratings:

IN - t Verhalten / IN - t characteristics:

Art. No.

I

N

U

N_(AC / DC)

[V]

I

BC

[A]

I2t

[A2s]

Bemessungs-

strom-Faktor

/

Rated current

factor

Schmelzzeit

/

Melting time:

223.031-XF

20 A

250 / 100

AC: 100A @ 250 V

AC: 300A @ 65 V

DC: 300A @ 100 V

DC: 500A @ 72 V

DC: 1.000A @ 32 V

264

223.032-XF

25 A

250 / 100

413

223.033-XF

30 A

250 / 100

594

20 A

–

60 A

223.034-XF

40 A

250 / 72

AC: 100A @ 250 V

AC: 300A @ 65 V
DC: 180A @ 72 V
DC: 600A @ 60 V

1.024

223.035-XF

50 A

250 / 72

1.650

223.036-XF

60 A

250 / 72

2.376

1 ∙ IN

t

min

4 h

t

max

-

2 ∙ IN

t

min

0

t

max

1 min

10 ∙ IN

t

min

1 ms

t

max

-

Maße / Dimensions:

Lötpadgröße / Solder pad size:

SMD Sicherungen

223.000-XT

SMD Fuses

AC

10,0 x 3,2 mm

T - träge
time-lag

Spannung

250 A
Strom

500 mA – 5 A
Ausschaltvermögen

50 A

Voltage

Current

Breaking capacity

ESKA Erich Schweizer GmbH
Elektrotechnische Fabrik
Antonius-Raab-Straße 10
D - 34123 Kassel

www.eska-fuses.de
[email protected]

Technische Änderungen sind vorbehalten!

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MS

Nov-19

Norm gemäß / Standard according to:

UL 248-14; IEC 60127-4

Aufbau / Construction:

Keramikgehäuse / Ceramic body

Bauform / Type:

4012 (10032M)

Anschluss / Connection:

Messing, vergoldet / Brass, gold plated

Betriebstemperatur / Operating temperature:

-55°C bis / to 125°C
(De-rating beachten / consider De-rating)

Lötbarkeit / Solderability:

235°C ± 5 °C, t: 5 s ± 0,5 s

Hitzebeständigkeit / Resistance to heat:

260°C; t

max

= 10s (Reflow)

Verpackungsmöglichkeit / Packing options:

1.000 Stk. = gegurtet auf Rolle /

1.000 pcs. = taped & reeled

Bemessungswerte / Ratings:

IN - t Verhalten / IN - t characteristics:

Art. No.

I

N

U

N

[V]

I

BC

[A]

I2t

[A2s]

Bemessungs-

strom-Faktor

/

Rated current

factor

Schmelzzeit

/

Melting time:

223.014-XT

500 mA

250

50 A

2,88

223.055-XT

750 mA

250

50 A

3,80

223.017-XT

1 A

250

50 A

9,21

500 mA

–

5 A

223.059-XT

1,5 A

250

50 A

12,92

223.020-XT

2 A

250

50 A

19,67

223.021-XT

2,5 A

250

50 A

34,52

1 ∙ IN

t

min

4 h

223.034-XT

3 A

250

50 A

52,68

t

max

-

223.022-XT

3,15 A

250

50 A

48,00

2 ∙ IN

t

min

0

222.037-XT

3,5 A

250

50 A

75,49

t

max

2 min

223.023-XT1)

4 A

250

50 A

105

223.024-XT

5 A

250

50 A

215

1)

TÜV-Prüfzeichen / TÜV-Approval

Maße / Dimensions:

Lötpadgröße / Solder pad size:

SMD Sicherungen

225.000

SMD Fuses

AC

12,0 x 4,5 mm

T - träge
time-lag

Spannung

250 V
Strom

250 mA - 6,3 A
Ausschaltvermögen

150 A

Voltage

Current

Breaking capacity

ESKA Erich Schweizer GmbH
Elektrotechnische Fabrik
Antonius-Raab-Straße 10
D - 34123 Kassel

www.eska-fuses.de
[email protected]

Technische Änderungen sind vorbehalten!

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MS

Nov-19

Norm / Standard:

UL 248-14

Aufbau / Construction:

Keramikkörper / Ceramicbody

Bauform / Type:

4818 (12045M)

Kontaktkappen / Contact caps:

Messing, vergoldet / Brass, gold plated

Schock / Schock resistance:

MIL-STD-202G, Method 213B, Test Condition I

Vibration / Vibration resistance:

MIL-STD-202G, Method 201A

Wärmebeständigkeit beim Löten /
Soldering heat resistance:

MIL-STD-202G, Method 210F, Test Condition J
Temperaturtest / Thermal schock:

MIL-STD-202G, Method 107G, Test Condition B

Lötbarkeit / Solderability:

MIL-STD-202G, Method 208H

Isolationswiderstand / Insulation resistance:

MIL-STD-202G, Method 302H, Test Condition B
(After Opening) min. 0,1 MOhms @500VDC

Temperaturbereich / Operating temperature:

-55°C - +125°C

Verpackungsmöglichkeiten / Packing options:

1.500 St. pro Rolle / 1.500 pcs. per reel

Bemessungswerte / Ratings:

IN - t Verhalten / IN - t characteristics:

Art. No.

I

N

U

N

[V]

U

d_max

[mV]

P

d_max

[W]

I

BC

[A]

I2t

[A2s]

Bemessungs-

strom-Faktor

/

Rated current

factor

Schmelzzeit

/

Melting time:

225.011

250 mA

250 V

314

0,12

150

0,26

225.012

315 mA

250 V

279

0,14

150

0,42

225.013

400 mA

250 V

248

0,16

150

0,67

250 mA

-

6,3 A

225.014

500 mA

250 V

221

0,19

150

1,1

225.015

630 mA

250 V

197

0,21

150

1,7

225.016

800 mA

250 V

175

0,25

150

2,8

1,25 ∙ IN

t

min

1 h

225.017

1 A

250 V

156

0,28

150

4,4

t

max

-

225.018

1,25 A

250 V

139

0,33

150

7,0

2 ∙ IN

t

min

0

225.019

1,6 A

250 V

110

0,37

150

5,6

t

max

2 min

225.020

2 A

250 V

108

0,46

150

9,2

10 ∙ IN

t

min

10 ms

225.021

2,5 A

250 V

106

0,50

150

15

t

max

100 ms

225.022

3,15 A

250 V

104

0,57

150

25

225.023

4 A

250 V

101

0,66

150

42

225.024

5 A

250 V

99

0,75

150

69

225.025

6,3 A

250 V

97

0,87

150

113

Maße / Dimensions:

SMD Chip Sicherungen

430.000

SMD Chip Fuses

AC / DC

3,2 x 1,6 mm

T - träge
time-lag

Spannung

63 V
Strom

750 mA – 5 A
Ausschaltvermögen

50 A

Voltage

Current

Breaking capacity

ESKA Erich Schweizer GmbH
Elektrotechnische Fabrik
Antonius-Raab-Straße 10
D - 34123 Kassel

www.eska-fuses.de
[email protected]

Technische Änderungen sind vorbehalten!

Technical data are subject to change without notice!

MS

Nov-19

Norm gemäß / Standard according to:

Werknorm

Aufbau / Construction:

Keramiksubstrate / Ceramic substrates

Elementdeckschicht: Bleifreies Glas /
Element cover coating: Lead-free glass

Bauform / Type:

1206 (3216M)

Anschluss / Connection:

Silber, Nickel, Zinn / Silver, Nickel, Tin
(Bleifrei / Lead-free)

Betriebstemperatur / Operating temperature:

-55°C bis / to 125°C
(De-rating beachten / consider De-rating)

Lötbarkeit / Solderability:

MIL-STD-202G, Method 208H

Reflow:

150°C ≤ T ≤ 200°C (T

min

zu / to T

max

= 60-120s)

Max. 260°C (max. 30s)

Wave:

Max. 260°C (max. 10s)

Verpackungsmöglichkeit / Packing options:

5.000 Stk. = gegurtet auf Rolle /

5.000 pcs. = taped & reeled

Bemessungswerte / Ratings:

IN - t Verhalten / IN - t characteristics:

Art. No.

I

N

U

N

[V]

U

d

[mV]

I

BC

[A]

I2t

melt

[A2s]

Bemessungs-

strom-Faktor

/

Rated current

factor

Schmelzzeit

/

Melting time:

430.022

750 mA

63

333

50

0,01

430.017

1 A

63

349

50

0,05

430.018

1,25 A

63

346

50

0,14

750 mA

–

5 A

430.019

1,5 A

63

348

50

0,20

430.020

2 A

63

254

50

0,26

430.021

2,5 A

63

221

50

0,40

2 ∙ IN

t

min

1 s

430.016

3 A

63

182

50

0,83

t

max

2 min

430.037

3,5 A

63

171

50

1,18

3∙ IN

t

min

100 ms

430.023

4 A

63

160

50

2,05

t

max

3 s

430.024

5 A

63

140

50

3,10

8∙ IN

t

min

2 ms

t

max

50 ms

Maße / Dimensions:

Lötpadgröße / Solder pad size:

Pad-Layout: Infrarot löten / Infrared solder

Pad-Layout: Wellenlöten / Wave solder

SMD Chip Sicherungen

430.000

SMD Chip Fuses

AC / DC

3,2 x 1,6 mm

T - träge
time-lag

Spannung

63 V
Strom

750 mA – 5 A
Ausschaltvermögen

50 A

Voltage

Current

Breaking capacity

ESKA Erich Schweizer GmbH
Elektrotechnische Fabrik
Antonius-Raab-Straße 10
D - 34123 Kassel

www.eska-fuses.de
[email protected]

Technische Änderungen sind vorbehalten!

Technical data are subject to change without notice!

MS

Nov-19

Strom-Zeit Charakteristik / Time-current characteristics:

De-rating:

SMD Chip Sicherungen

1.430.000

SMD Chip Fuses

DC

3,2 x 1,6 mm

T - träge
time-lag

Spannung

63 V
Strom

1 A - 10 A
Ausschaltvermögen

50 A

Voltage

Current

Breaking capacity

ESKA Erich Schweizer GmbH
Elektrotechnische Fabrik
Antonius-Raab-Straße 10
D - 34123 Kassel

www.eska-fuses.de
[email protected]

Technische Änderungen sind vorbehalten!

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MS

Nov-19

Norm gemäß / Standard according to:

Werknorm

Aufbau / Construction:

Aluminiumoxidkeramik / Alumina ceramic

Cu / Sn

Bauform / Type:

1206 (3216M)

Anschluss / Connection:

Cu / Ni / Sn (Anschluss mit Nickel und reinem
Zinn verlöten / Termination with nickel and
pure-tin solder plating)

Betriebstemperatur / Operating temperature:

-55°C bis / to 150°C
(De-rating beachten / consider De-rating)

Lötbarkeit / Solderability:

T = 235°C ± 5°C; t = 2s +0/-0,5s;
Überzug / cover ≥ 95 %;
Verstärkung / magnifier: 20X;
Kompatibel mit Wellenlöten und Reflow-Löten /
(Compatible with wave-solder and solder-reflow)

Hitzebeständigkeit / Resistance to solder. heat:

T = 260°C ± 5°C; t = 10s ±1s

Lagerung / Storage:

2 Jahre / years @+10°C - +40°C (RH ≤ 75%)

Verpackungsmöglichkeit / Packing options:

5.000 Stk. = gegurtet auf Rolle /

5.000 pcs. = taped & reeled

Bemessungswerte / Ratings:

IN - t Verhalten / IN - t characteristics:

Art. No.

I

N

UN

[V]

U

d_max

[V]

P

d_max

[W]

I

BC

[A]

I2t

[A2 s]

Bemessungs-

strom-Faktor

/

Rated current

factor

Schmelzzeit

/

Melting time:

1.430.017

1

63

50

0,259

1.430.018

1,25

63

50

0,405

1.430.019

1,5

63

50

0,583

500 mA

–

10 A

1.430.020

2

63

Auf

50

1,063

1.430.021

2,5

63

Anfrage

50

1,619

1.430.016

3

63

50

2,332

2 ∙ IN

t

min

1 s

1.430.037

3,5

63 / 50

3,174

t

max

2 min

1.430.023

4

63

50

4,145

3∙ IN

t

min

100 ms

1.430.024

5

63

On

50

6,477

t

max

3 s

1.430.025

6

63

Request

50

9,327

8∙ IN

t

min

2 ms

1.430.040

7

63

50

12,969

t

max

50 ms

1.430.026

8

63

50

16,582

10∙ IN

t

min

200 µs

1.430.027

10

63

50

25,909

t

max

20 ms

Maße / Dimensions:

Pad-Layout:

SMD Chip Sicherungen

431.000

SMD Chip Fuses

DC

3,2 x 1,6 mm

F - flink
quick acting

Spannung

63 V / 125 V
Strom

500 mA – 10 A
Ausschaltvermögen

50 A

Voltage

Current

Breaking capacity

ESKA Erich Schweizer GmbH
Elektrotechnische Fabrik
Antonius-Raab-Straße 10
D - 34123 Kassel

www.eska-fuses.de
[email protected]

Technische Änderungen sind vorbehalten!

Technical data are subject to change without notice!

MS

Nov-19

Norm gemäß / Standard according to:

Werknorm

Aufbau / Construction:

Keramiksubstrate / Ceramic substrates

Gehäuse / Body:

Kupfer, Zinn / Copper. tin

Bauform / Type:

1206 (3216M)

Anschluss / Connection:

Kupfer, Nickel, Zinn / Copper, Nickel, Tin
(Bleifrei / Lead-free)

Betriebstemperatur / Operating temperature:

-55°C bis / to 150°C
(De-rating beachten / consider De-rating)

Lötbarkeit / Solderability:

235°C ± 5°C; t = 5s +0/-0,5s;

Hitzebeständigkeit / Resistance to heat:

260°C; t

max

= 10s (Reflow)

Lagerung / Storage:

2 Jahre / years @+10°C - +40°C (RH ≤ 75%)

Verpackungsmöglichkeit / Packing options:

2.000 Stk. = gegurtet auf Rolle /

2.000 pcs. = taped & reeled

Bemessungswerte / Ratings:

IN - t Verhalten / IN - t characteristics:

Art. No.

I

N

U

N

[V]

U

d

[mV]

I

BC

[A]

I2t

melt

[A2s]

Bemessungs-

strom-Faktor

/

Rated current

factor

Schmelzzeit

/

Melting time:

431.014

500 mA

125 50

431.035

750 mA

125 50

431.017

1 A

63

Auf

50

Auf

500 mA

–

10 A

431.018

1,25 A

63

Anfrage

50

Anfrage

431.036

1,5 A

63 50

431.037

1,75 A

63 / 50

/

2,5 ∙ IN

t

min

0

431.020

2 A

63 50

t

max

5 s

431.021

2,5 A

63

On

50

On

3,5∙ IN

t

min

0

431.041

3 A

63

Request

50

Request

t

max

1 s

431.038

3,5 A

63 50

431.023

4 A

63 50

431.024

5 A

63 50

431.039

6 A

63 50

431.040

7 A

63 50

431.026

8 A

63 50

431.027

10 A

63 50

Maße / Dimensions:

SMD Chip Sicherungen

431.000

SMD Chip Fuses

DC

3,2 x 1,6 mm

F - flink
quick acting

Spannung

63 V / 125 V
Strom

500 mA – 10 A
Ausschaltvermögen

50 A

Voltage

Current

Breaking capacity

ESKA Erich Schweizer GmbH
Elektrotechnische Fabrik
Antonius-Raab-Straße 10
D - 34123 Kassel

www.eska-fuses.de
[email protected]

Technische Änderungen sind vorbehalten!

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MS

Nov-19

Strom-Zeit Charakteristik / Time-current characteristics:

De-rating:

SMD Chip Sicherungen

FUSE0402

SMD Chip Fuses

AC / DC

1,0 x 0,5 x 0,32 mm

FF - super flink
super quick acting

Spannung

32 V
Strom

500 mA – 3,15 A
Ausschaltvermögen

50 A

Voltage

Current

Breaking capacity

ESKA Erich Schweizer GmbH
Elektrotechnische Fabrik
Antonius-Raab-Straße 10
D - 34123 Kassel

www.eska-fuses.de
[email protected]

Technische Änderungen sind vorbehalten!

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MS

Nov-19

Norm gemäß / Standard according to:

IEC 60127; UL 248-14

Aufbau / Construction:

Keramiksubstrate / Ceramic substrates

Bauform / Type:

0402 (1005M)

Anschluss / Connection:

Silber, Nickel, Zinn / Silver, Nickel, Tin

Betriebstemperatur / Operating temperature:

-55°C bis / to 125°C
(De-rating beachten / consider De-rating)

Lötbarkeit / Solderability:

IEC 60068-2

Reflow:

Max. 260°C (max. 10s)

Wave:

Max. 260°C (max. 10s)

Verpackungsmöglichkeit / Packing options:

P1: 1.000 Stk. = gegurtet auf Rolle /

1.000 pcs. = taped & reeled

P5: 5.000 Stk. = gegurtet auf Rolle /

5.000 pcs. = taped & reeled
PW: 20.000 Stk. = gegurtet auf Rolle /

20.000 pcs. = taped & reeled

Bemessungswerte / Ratings:

IN - t Verhalten / IN - t characteristics:

Art. No.

I

N

U

N

[V]

U

d

[mV]

I

BC

[A]

I2t

pre-arcing

[A2s]

Bemessungs-

strom-Faktor

/

Rated current

factor

Schmelzzeit

/

Melting time:

FUSE0402FF-P1-0A5

500 mA

32

368

50

0,0009

FUSE0402FF-P1-0A63

630 mA

32

331

50

0,0014

FUSE0402FF-P1-0A75

750 mA

32

275

50

0,0020

500 mA

–

3,15 A

FUSE0402FF-P1-0A8

800 mA

32

231

50

0,0023

FUSE0402FF-P1-1A0

1 A

32

184

50

0,0028

FUSE0402FF-P1-1A25

1,25 A

32

159

50

0,0039

1,25 ∙ IN

t

min

1 h

FUSE0402FF-P1-1A5

1,5 A

32

146

50

0,0059

t

max

-

FUSE0402FF-P1-1A6

1,6 A

32

136

50

0,0065

2 ∙ IN

t

min

0

FUSE0402FF-P1-1A75

1,75 A

32

124

50

0,0077

t

max

5 s

FUSE0402FF-P1-2A0

2 A

32

115

50

0,0101

10 ∙ IN

t

min

0

FUSE0402FF-P1-2A5

2,5 A

32

107

50

0,0157

t

max

0,001 s

FUSE0402FF-P1-3A0

3 A

32

95

50

0,0227

FUSE0402FF-P1-3A15

3,15 A

32

90

50

0,0250

Maße / Dimensions:

Lötpadgröße / Solder pad size:

H

(mm) L (mm) W (mm)

W

T

(mm)

T

1

(mm)

T

2

(mm)

0,32

1,0

0,5

> 75 % of W

0,2

0,2

Wave Soldering

Reflow Soldering

G

(mm) Y (mm) X (mm) Z (mm) G (mm) Y (mm) X (mm) Z (mm)

- - - - 0,35

0,55

0,55

1,45

SMD Chip Sicherungen

FUSE0603

SMD Chip Fuses

AC / DC

1,6 x 0,8 mm

FF - super flink
super quick acting

Spannung

32 V
Strom

500 mA – 5 A
Ausschaltvermögen

50 A

Voltage

Current

Breaking capacity

ESKA Erich Schweizer GmbH
Elektrotechnische Fabrik
Antonius-Raab-Straße 10
D - 34123 Kassel

www.eska-fuses.de
[email protected]

Technische Änderungen sind vorbehalten!

Technical data are subject to change without notice!

MS

Nov-19

Norm gemäß / Standard according to:

IEC 60127; UL 248-14

Aufbau / Construction:

Keramiksubstrate / Ceramic substrates

Bauform / Type:

0603 (1608M)

Anschluss / Connection:

Silber, Nickel, Zinn / Silver, Nickel, Tin

Betriebstemperatur / Operating temperature:

-55°C bis / to 125°C
(De-rating beachten / consider De-rating)

Lötbarkeit / Solderability:

IEC 60068-2

Reflow:

Max. 260°C (max. 10s)

Wave:

Max. 260°C (max. 10s)

Verpackungsmöglichkeit / Packing options:

P1: 1.000 Stk. = gegurtet auf Rolle /

1.000 pcs. = taped & reeled

P5: 5.000 Stk. = gegurtet auf Rolle /

5.000 pcs. = taped & reeled
PW: 20.000 Stk. = gegurtet auf Rolle /

20.000 pcs. = taped & reeled

Bemessungswerte / Ratings:

IN - t Verhalten / IN - t characteristics:

Art. No.

I

N

U

N

[V]

U

d

[mV]

I

BC

[A]

I2t

pre-arcing

[A2s]

Bemessungs-

strom-Faktor

/

Rated current

factor

Schmelzzeit

/

Melting time:

FUSE0603FF-P1-0A5

500 mA

32

361

50

0,0009

FUSE0603FF-P1-0A63

630 mA

32

331

50

0,0014

FUSE0603FF-P1-0A75

750 mA

32

258

50

0,0020

500 mA

–

5 A

FUSE0603FF-P1-0A8

800 mA

32

249

50

0,0023

FUSE0603FF-P1-1A0

1 A

32

223

50

0,0028

FUSE0603FF-P1-1A25

1,25 A

32

180

50

0,0039

1,25 ∙ IN

t

min

1 h

FUSE0603FF-P1-1A5

1,5 A

32

155

50

0,0059

t

max

-

FUSE0603FF-P1-1A6

1,6 A

32

159

50

0,0065

2 ∙ IN

t

min

0

FUSE0603FF-P1-1A75

1,75

32

138

50

0,0077

t

max

5 s

FUSE0603FF-P1-2A0

2 A

32

150

50

0,0101

10 ∙ IN

t

min

0

FUSE0603FF-P1-2A5

2,5 A

32

121

50

0,0157

t

max

0,001 s

FUSE0603FF-P1-3A0

3 A

32

126

50

0,0227

FUSE0603FF-P1-3A15

3,15 A

32

120

50

0,0250

FUSE0603FF-P1-3A5

3,5 A

32

106

50

0,0308

FUSE0603FF-P1-4A0

4 A

32

100

50

0,0403

FUSE0603FF-P1-5A0

5 A

32

85

50

0,2275

Maße / Dimensions:

Lötpadgröße / Solder pad size:

H

(mm) L (mm) W (mm)

W

T

(mm)

T

1

(mm)

T

2

(mm)

0,45

1,55

0,85

> 75 % of W

0,3

0,3

Wave Soldering

Reflow Soldering

G

(mm) Y (mm) X (mm) Z (mm) G (mm) Y (mm) X (mm) Z (mm)

0,55

1,10

1,10

2,75

0,65

0,70

0,95

2,05

SMD Chip Sicherungen

FUSE0805

SMD Chip Fuses

AC / DC

2,0 x 1,2 mm

FF - super flink
super quick acting

Spannung

32 V
Strom

500 mA – 5 A
Ausschaltvermögen

50 A

Voltage

Current

Breaking capacity

ESKA Erich Schweizer GmbH
Elektrotechnische Fabrik
Antonius-Raab-Straße 10
D - 34123 Kassel

www.eska-fuses.de
[email protected]

Technische Änderungen sind vorbehalten!

Technical data are subject to change without notice!

MS

Nov-19

Norm gemäß / Standard according to:

IEC 60127; UL 248-14

Aufbau / Construction:

Keramiksubstrate / Ceramic substrates

Bauform / Type:

0805 (2012M)

Anschluss / Connection:

Silber, Nickel, Zinn / Silver, Nickel, Tin

Betriebstemperatur / Operating temperature:

-55°C bis / to 125°C
(De-rating beachten / consider De-rating)

Lötbarkeit / Solderability:

IEC 60068-2

Reflow:

Max. 260°C (max. 10s)

Wave:

Max. 260°C (max. 10s)

Verpackungsmöglichkeit / Packing options:

P1: 1.000 Stk. = gegurtet auf Rolle /

1.000 pcs. = taped & reeled

P5: 5.000 Stk. = gegurtet auf Rolle /

5.000 pcs. = taped & reeled
PW: 20.000 Stk. = gegurtet auf Rolle /

20.000 pcs. = taped & reeled

Bemessungswerte / Ratings:

IN - t Verhalten / IN - t characteristics:

Art. No.

I

N

U

N

[V]

U

d

[mV]

I

BC

[A]

I2t

pre-arcing

[A2s]

Bemessungs-

strom-Faktor

/

Rated current

factor

Schmelzzeit

/

Melting time:

FUSE0805FF-P1-0A5

500 mA

32

374

50

0,0009

FUSE0805FF-P1-0A63

630 mA

32

347

50

0,0014

FUSE0805FF-P1-0A75

750 mA

32

280

50

0,0020

500 mA

–

5 A

FUSE0805FF-P1-0A8

800 mA

32

262

50

0,0023

FUSE0805FF-P1-1A0

1 A

32

243

50

0,0028

FUSE0805FF-P1-1A25

1,25 A

32

205

50

0,0040

1,25 ∙ IN

t

min

1 h

FUSE0805FF-P1-1A5

1,5 A

32

171

50

0,0059

t

max

-

FUSE0805FF-P1-1A6

1,6 A

32

164

50

0,0065

2 ∙ IN

t

min

0

FUSE0805FF-P1-1A75

1,75

32

161

50

0,0077

t

max

5 s

FUSE0805FF-P1-2A0

2 A

32

176

50

0,0101

10 ∙ IN

t

min

0

FUSE0805FF-P1-2A5

2,5 A

32

131

50

0,0157

t

max

0,001 s

FUSE0805FF-P1-3A0

3 A

32

134

50

0,0227

FUSE0805FF-P1-3A15

3,15 A

32

128

50

0,0250

FUSE0805FF-P1-3A5

3,5 A

32

119

50

0,0308

FUSE0805FF-P1-4A0

4 A

32

105

50

0,0403

FUSE0805FF-P1-5A0

5 A

32

98

50

0,2275

Maße / Dimensions:

Lötpadgröße / Solder pad size:

H

(mm) L (mm) W (mm)

W

T

(mm)

T

1

(mm)

T

2

(mm)

0,45

2,0

1,25

> 75 % of W

0,4

0,4

Wave Soldering

Reflow Soldering

G

(mm) Y (mm) X (mm) Z (mm) G (mm) Y (mm) X (mm) Z (mm)

0,8

1,25

1,50

3,30

0,90

0,90

1,40

2,70

SMD Chip Sicherungen

FUSE1206

SMD Chip Fuses

AC / DC

3,2 x 1,6 mm

FF - super flink
super quick acting

Spannung

63 V
Strom

500 mA – 6,3 A
Ausschaltvermögen

50 A

Voltage

Current

Breaking capacity

ESKA Erich Schweizer GmbH
Elektrotechnische Fabrik
Antonius-Raab-Straße 10
D - 34123 Kassel

www.eska-fuses.de
[email protected]

Technische Änderungen sind vorbehalten!

Technical data are subject to change without notice!

MS

Nov-19

Norm gemäß / Standard according to:

IEC 60127; UL 248-14

Aufbau / Construction:

Keramiksubstrate / Ceramic substrates

Bauform / Type:

1206 (3216M)

Anschluss / Connection:

Silber, Nickel, Zinn / Silver, Nickel, Tin

Betriebstemperatur / Operating temperature:

-55°C bis / to 125°C
(De-rating beachten / consider De-rating)

Lötbarkeit / Solderability:

IEC 60068-2

Reflow:

Max. 260°C (max. 10s)

Wave:

Max. 260°C (max. 10s)

Verpackungsmöglichkeit / Packing options:

P1: 1.000 Stk. = gegurtet auf Rolle /

1.000 pcs. = taped & reeled

P5: 5.000 Stk. = gegurtet auf Rolle /

5.000 pcs. = taped & reeled
PW: 20.000 Stk. = gegurtet auf Rolle /

20.000 pcs. = taped & reeled

Bemessungswerte / Ratings:

IN - t Verhalten / IN - t characteristics:

Art. No.

I

N

U

N

[V]

U

d

[mV]

I

BC

[A]

I2t

pre-arcing

[A2s]

Bemessungs-

strom-Faktor

/

Rated current

factor

Schmelzzeit

/

Melting time:

FUSE1206FF-P1-0A5

500 mA

63

433

50

0,0009

FUSE1206FF-P1-0A63

630 mA

63

372

50

0,0014

FUSE1206FF-P1-0A75

750 mA

63

325

50

0,0020

500 mA

–

6,3 A

FUSE1206FF-P1-0A8

800 mA

63

273

50

0,0023

FUSE1206FF-P1-1A0

1 A

63

262

50

0,0028

FUSE1206FF-P1-1A25

1,25 A

63

230

50

0,0039

1,25 ∙ IN

t

min

1 h

FUSE1206FF-P1-1A5

1,5 A

63

207

50

0,0059

t

max

-

FUSE1206FF-P1-1A6

1,6 A

63

168

50

0,0065

2 ∙ IN

t

min

0

FUSE1206FF-P1-1A75

1,75

63

174

50

0,0077

t

max

5 s

FUSE1206FF-P1-2A0

2 A

63

181

50

0,0101

10 ∙ IN

t

min

0

FUSE1206FF-P1-2A5

2,5 A

63

161

50

0,0157

t

max

0,001 s

FUSE1206FF-P1-3A0

3 A

63

173

50

0,0227

FUSE1206FF-P1-3A15

3,15 A

63

153

50

0,0250

FUSE1206FF-P1-3A5

3,5 A

63

161

50

0,0308

FUSE1206FF-P1-4A0

4 A

63

147

50

0,0403

FUSE1206FF-P1-5A0

5 A

63

131

50

0,2275

FUSE1206FF-P1-6A3

6,3 A

63

116

50

0,5160

Maße / Dimensions:

Lötpadgröße / Solder pad size:

H

(mm) L (mm) W (mm)

W

T

(mm)

T

1

(mm)

T

2

(mm)

0,55

3,2

1,6

> 75 % of W

0,5

0,5

Wave Soldering

Reflow Soldering

G

(mm) Y (mm) X (mm) Z (mm) G (mm) Y (mm) X (mm) Z (mm)

1,40

1,50

1,90

4,40

1,50

1,15

1,75

3,80