ASUS MAXIMUS V FORMULA-THUNDERFX, T7295 User Manual

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MAXIMUS V FORMULA Series

使用手冊

Motherboard

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T7295

1.00 版 2012 年 6 月發行

版權說明

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　當下列兩種情況發生時，本產品將不再受到華碩之保固及服務：

　（1）本產品曾經過非華碩授權之維修、規格更改、零件替換或其他未經過華碩

授權的行為。　（2）本產品序號模糊不清或喪失。本產品的名稱與版本都會印在主機板/顯示卡上，版本數字的編碼方式是用三個數

字組成，並有一個小數點做間隔，如 1.02G、2.03G 等...數字愈大表示版本愈新，而愈左邊位數的數字更動表示更動幅度也愈大。更新的詳細說明請您到華碩的全球資訊網瀏覽或是直接與華碩聯絡。

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目錄內容

目錄內容 ............................................................................................................................................iv

安全性須知..................................................................................................................................... viii

電氣方面的安全性 ..........................................................................................................viii

操作方面的安全性 ..........................................................................................................viii

REACH 資訊 .......................................................................................................................... ix

警語 ...................................................................................................................................

關於這本使用手冊 ...........................................................................................................................x

使用手冊的編排方式...........................................................................................................x

提示符號 ................................................................................................................................ xi

跳線帽及圖示說明 ............................................................................................................. xi

哪裡可以找到更多的產品資訊 ..................................................................................... xi

代理商查詢 ...........................................................................................................................xii

MAXIMUS V FORMULA Series 規格列表 ......................................................................... xiii

ROG ThunderFX 規格列表........................................................................................................xvii

產品包裝 ....................................................................................................................................... xviii

建立 PC 系統所需的其他工具與元件 ..................................................................................xix

第一章：產品介紹

1.1 特殊功能 ................................................................................................................................. 1-1

1.1.1 產品特寫 .................................................................................................................. 1-1

1.1.2 玩家共和國（ROG）獨家遊戲功能 .............................................................. 1-2

1.1.3 玩家共和國（ROG）智慧型效能與超頻功能 ........................................... 1-2

1.1.4 華碩獨家功能 ........................................................................................................ 1-4

1.1.5 ROG 搭配軟體 ....................................................................................................... 1-4

1.2 主機板概觀 ............................................................................................................................. 1-6

1.2.1 主機板安裝前 ........................................................................................................ 1-6

1.2.2 主機板結構圖 ........................................................................................................ 1-7

1.2.3 中央處理器（CPU） ........................................................................................... 1-9

1.2.4 系統記憶體 ...........................................................................................................1-10

1.2.5 擴充插槽 ................................................................................................................1-21

1.2.6 主機板上的內建開關 ........................................................................................1-24

1.2.7 跳線選擇區 ...........................................................................................................1-26

1.2.8 內建 LED 指示燈 ................................................................................................1-27

1.2.9 內部連接埠 ...........................................................................................................1-36

1.2.10 Fusion Thermo ...................................................................................................1-47

第二章：硬體裝置資訊

2.1 建立您的電腦系統 .............................................................................................................. 2-1

2.1.1 安裝主機板 .............................................................................................................2-1

2.1.2 安裝中央處理器 .................................................................................................... 2-4

2.1.3 處理器散熱片與風扇安裝 ................................................................................ 2-5

2.1.4 安裝記憶體模組 .................................................................................................... 2-7

Page 5

目錄內容

2.1.5 安裝 ATX 電源 ...................................................................................................... 2-8

2.1.6 安裝 SATA 裝置 ...................................................................................................2-9

2.1.7 安裝前面板輸出/輸入連接埠 ........................................................................2-10

2.1.8 安裝擴充卡 ...........................................................................................................2-11

2.1.9 安裝 mPCIe Combo 擴充卡 ............................................................................2-12

2.2 BIOS 更新應用程式 ..........................................................................................................2-19

2.2.1 USB BIOS Flashback ..........................................................................................2-19

2.3 主機板後側與音效連接埠 ..............................................................................................2-20

2.3.1 後側面板連接埠 ..................................................................................................2-20

2.3.2 音效輸出/輸入連接圖示說明 ........................................................................2-21

2.4 第一次啟動電腦 .................................................................................................................2-25

2.5 關閉電源 ...............................................................................................................................2-25

第三章：BIOS 程式設定

3.1 認識 BIOS 程式 .................................................................................................................... 3-1

3.2 BIOS 程式設定 ...................................................................................................................... 3-2

3.2.1 EZ Mode ................................................................................................................... 3-3

3.2.2 Advanced Mode ..................................................................................................... 3-4

3.3 Extreme Tweaker 選單 .......................................................................................................

3.4 主選單（Main Menu） ....................................................................................................3-19

3.5 進階選單（Advanced menu） .......................................................................................3-22

3.5.1 處理器設定（CPU Configuration） ............................................................3-23

3.5.2 PCH 設定（PCH Configuration） ................................................................3-25

3.5.3 SATA 裝置設定（SATA Configuration） ................................................3-26

3.5.4 系統代理設定（System Agent Configuration） .....................................3-27

3.5.5 USB 裝置設定（USB Configuration） .......................................................3-28

3.5.6 內建裝置設定（OnBoard Devices Configuration） ..............................3-30

3.5.7 進階電源管理設定（APM Configuration） .............................................3-32

3.5.8 網路協定堆疊（Network Stack） ................................................................3-33

3.6 監控選單（Monitor menu） ..........................................................................................3-34

3.7 啟動選單（Boot menu） .................................................................................................3-37

3.8 工具選單（Tools menu） ...............................................................................................3-39

3.8.1 ASUS EZ Flash 2 ................................................................................................3-39

3.8.2 ASUS O.C. Profile ..............................................................................................3-39

3.8.3 ASUS SPD Information .....................................................................................3-40

3.8.4 GO Button File .....................................................................................................3-41

3.9 離開 BIOS 程式（Exit menu） .....................................................................................3-42

3.10 更新 BIOS 程式................................................................................................................3-43

3.10.1 華碩線上更新 ....................................................................................................3-43

3.10.2 華碩 EZ Flash 2 ................................................................................................3-46

3.10.3 華碩 CrashFree BIOS 3 ..................................................................................3-47

3.10.4 華碩 BIOS Updater ..........................................................................................3-48

3-6

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目錄內容

第四章：軟體支援

4.1 安裝作業系統 ........................................................................................................................ 4-1

4.2 驅動及公用程式 DVD 光碟資訊 .................................................................................... 4-1

4.2.1 執行驅動及公用程式 DVD 光碟 .................................................................... 4-1

4.2.2 取得軟體使用手冊 ............................................................................................... 4-2

4.3 軟體資訊 ................................................................................................................................. 4-3

4.3.1 華碩 AI Suite II 程式 .......................................................................................... 4-3

4.3.2 華碩 TurboV EVO 程式 ......................................................................................4-4

4.3.3 華碩 DIGI+ Power Control 程式 .....................................................................4-7

4.3.4 華碩 EPU 程式 ....................................................................................................4-10

4.3.5 華碩 Fan Xpert 2 程式 .....................................................................................4-11

4.3.6 華碩 USB 3.0 Boost 程式 ...............................................................................4-16

4.3.7 Ai Charger+ 功能 ................................................................................................4-17

4.3.8 USB Charger+ .......................................................................................................4-18

4.3.9 華碩 Probe II 程式 .............................................................................................4-20

4.3.10 華碩 Sensor Recorder 程式 .........................................................................4-21

4.3.11 華碩線上更新 ....................................................................................................4-23

4.3.12 華碩 MyLogo2 程式 .......................................................................................4-24

4.3.13 音效設定程式 ....................................................................................................4-25

4.3.14 ROG Connect 設定...........................................................................................4-28

4.3.15 GameFirst II ........................................................................................................4-30

4.3.16 MemTweakIt .......................................................................................................4-32

第五章：RAID 支援

5.1 RAID 功能設定 ..................................................................................................................... 5-1

5.1.1 RAID 定義 ............................................................................................................... 5-1

5.1.2 安裝 Serial ATA（SATA）硬碟機 ................................................................ 5-2

5.1.3 在 BIOS 程式中設定 RAID ............................................................................... 5-2

5.1.4 進入 Intel® Rapid Storage Technology Option ROM 公用程式 ......... 5-3

5.2 建立一張搭載有 RAID 驅動程式的磁片 .................................................................... 5-8

5.2.1 在不進入作業系統狀態下建立 RAID 驅動程式磁片 ............................ 5-8

5.2.2 在 Windows® 作業系統中建立 RAID 驅動程式磁片 .............................5-8

5.2.3 在安裝 Windows® 作業系統時安裝 RAID 驅動程式 .............................5-9

5.2.4 使用 USB 軟碟機 ...............................................................................................5-10

第六章：多繪圖處理器技術支援

6.1 AMD® CrossFireX™ 技術概觀 ........................................................................................ 6-1

6.1.1 設定需求 .................................................................................................................. 6-1

6.1.2 安裝開始前 .............................................................................................................6-1

6.1.3 二張 CrossFireX 顯示卡安裝說明 ................................................................. 6-2

6.1.4 三張 CrossFireX 顯示卡安裝說明 ................................................................. 6-3

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目錄內容

6.1.5 安裝驅動程式 ........................................................................................................ 6-4

6.1.6 啟動 AMD® CrossFireX™ 技術 .......................................................................6-4

6.2 NVIDIA® SLI™ 技術 ............................................................................................................ 6-6

6.2.1 系統要求 .................................................................................................................. 6-6

6.2.2 二張 SLI 顯示卡安裝說明 ................................................................................ 6-6

6.2.3 安裝驅動程式 ........................................................................................................ 6-7

6.2.4 啟動 NVIDIA® SLI™ 技術 .................................................................................6-8

6.3 LucidLogix Virtu MVP ......................................................................................................6-10

6.3.1 安裝 LucidLogix Virtu MVP ...........................................................................6-10

6.3.2 硬體安裝 ................................................................................................................6-11

6.3.3 設定 LucidLogix Virtu MVP ...........................................................................6-12

第七章：Intel® 技術介紹

7.1 Intel® 2012 Desktop responsiveness 技術介紹 ........................................................ 7-1

7.1.1 Intel® Smart Response Technology ................................................................ 7-3

7.1.2 Intel® Rapid Start Technology ......................................................................... 7-4

7.1.3 Intel® Smart Connect Technology .................................................................7-10

第八章：ThunderFX 介紹

8.1 硬體介紹 ................................................................................................................................. 8-1

8.1.1 前端面板 .................................................................................................................. 8-1

8.1.2 後端面板 .................................................................................................................. 8-3

8.2 連接至裝置 ............................................................................................................................. 8-4

8.2.1 連接至 PC................................................................................................................ 8-5

8.2.2 連接至 PlayStation3™ ........................................................................................ 8-6

8.2.3 連接至 Xbox 360™ ............................................................................................. 8-8

8.2.4 連接至 iPhone/ iPod/ iPad/ MP3 隨身聽 ..................................................8-10

8.3 安裝驅動程式 ......................................................................................................................8-11

8.4 ThunderFX 工具程式介紹 ...............................................................................................8-12

8.4.1 主選單 .....................................................................................................................8-12

8.4.2 Game Profiles .......................................................................................................8-13

8.4.3 Equalizer（等化器） .........................................................................................8-13

8.4.4 Environmental Noise Cancellation（環境噪音消除） .........................8-14

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安全性須知

電氣方面的安全性

• 為避免可能的電擊造成嚴重損害，在搬動電腦主機之前，請先將電腦電源線暫時從電源插槽中拔掉。

• 當您要加入硬體裝置到系統中或者要移除系統中的硬體裝置時，請務必先連接該裝置的訊號線，然後再連接電源線。可能的話，在安裝硬體裝置之前先拔掉電腦的電源供應器電源線。

• 當您要從主機板連接或拔除任何的訊號線之前，請確定所有的電源線已事先拔掉。

• 在使用擴充卡之前，我們建議您可以先尋求專業人士的協助。這些裝置有可能會干擾接地的迴路。

• 請確定電源供應器的電壓設定已調整到本國/本區域所使用的電壓標準值。若您不確定您所屬區域的供應電壓值為何，那麼請就近詢問當地的電力公司人員。

• 如果電源供應器已損壞，請不要嘗試自行修復。請將之交給專業技術服務人員或經銷商來處理。

操作方面的安全性

• 在您安裝主機板以及加入硬體裝置之前，請務必詳加閱讀本手冊所提供的相關資訊。

• 在使用產品之前，請確定所有的排線、電源線都已正確地連接好。若您發現有任何重大的瑕疵，請儘速聯絡您的經銷商。

• 為避免發生電氣短路情形，請務必將所有沒用到的螺絲、迴紋針及其他零件收好，不要遺留在主機板上或電腦主機中。

• 灰塵、濕氣以及劇烈的溫度變化都會影響主機板的使用壽命，因此請盡量避免放置在這些地方。

• 請勿將電腦主機放置在容易搖晃的地方。

• 若在本產品的使用上有任何的技術性問題，請和經過檢定或有經驗的技術人員聯絡。

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請勿將本主機板當作一般垃圾丟棄。本產品零組件設計為可回收利用。這個打叉的垃圾桶標誌表示本產品（電器與電子設備）不應視為一般垃圾丟棄，請依照您所在地區有關廢棄電子產品的處理方式處理。

請勿將內含汞的電池當作一般垃圾丟棄。這個打叉的垃圾桶標誌表示電池不應視為一般垃圾丟棄。

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REACH 資訊

注意：謹遵守 REACH(Registration, Evaluation, Authorisation, and Restriction of Chemicals) 管理規範，我們會將產品中的化學物質公告在華碩 REACH 網站，詳細請參考 http://csr.asus.com/english/REACH.htm。

警語

經型式認證合格之低功率射頻電機，非經許可，公司、商號或使用者均不得擅自變更頻率、加大功率或變更原設計之特性及功能。

低功率射頻電機之使用不得影響飛航安全及干擾合法通信；經發現有干擾現象時，應立即停用，並改善至無干擾時方得繼續使用。

前項合法通信，指依電信法規定作業之無線通信。

低功率射頻電機須忍受合法通信或工業、科學及醫療用電波輻射性電機設備之干擾。

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關於這本使用手冊

產品使用手冊包含了所有當您在安裝華碩 P8Z77-V PREMIUM 主機板時所需用到的

資訊。

使用手冊的編排方式

使用手冊是由下面幾個章節所組成：

• 第一章：產品介紹

您可以在本章節中發現諸多華碩所賦予本主機板的優異特色。利用簡潔易懂的說明讓您能很快地掌握本主機板的各項特性，當然，在本章節中我們也會提及所有能夠應用在本主機板的新產品技術。

• 第二章：硬體裝置資訊

本章節描述所有您在安裝系統元件時必須完成的硬體安裝程序。詳細內容有：處理器與記憶體安裝、跳線選擇區設定以及主機板的各種裝置接頭。

• 第三章：BIOS 程式設定

本章節描述如何使用 B I O S 設定程式中的每一個選單項目來更改系統的組態設定。此外也會詳加介紹 BIOS 各項設定值的使用時機與參數設定。

• 第四章：軟體支援

您可以在本章節中找到所有包含在華碩驅動程式及公用程式光碟中的軟體相關資訊。

• 第五章：RAID 支援

本章節介紹 RAID 的各項設定。

• 第六章：多繪圖處理器技術支援

本章將介紹如何安裝與設定支援 ATI® CrossFireX™ 和 nVIDIA® SLI™ 技術的多繪圖處理器顯示卡。

• 第七章：Intel

本章將介紹如何安裝與設定 Intel® 2012 Desktop responsiveness。

• 第八章：ThunderFX 介紹

本章將介紹如何安裝與設定 ThunderFX。

技術介紹

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Jumper Free

(Default)

2 3

Jumper Mode

1 2

提示符號

為了能夠確保您正確地完成主機板設定，請務必注意下面這些會在本手冊中出現的

標示符號所代表的特殊含意。

警告：提醒您在進行某一項工作時要注意您本身的安全。

小心：提醒您在進行某一項工作時要注意勿傷害到電腦主機板元件。

重要：此符號表示您必須要遵照手冊所描述之方式完成一項或多項軟硬體的安裝或設定。

注意：提供有助於完成某項工作的訣竅和其他額外的資訊。

跳線帽及圖示說明

主機板上有一些小小的塑膠套，裡面有金屬導線，可以套住選擇區的任二隻針腳

（Pin）使其相連而成一通路（短路），本手冊稱之為跳線帽。

有關主機板的跳線帽使用設定，茲利用以下圖示說明。以下圖為例，欲設定為「Ju mper™ M ode」，需在選擇區的第一及第二隻針腳部份蓋上跳線帽，本手冊圖示即以塗上底色代表蓋上跳線帽的位置，而空白的部份則代表空接針。以文字表示為： [1-2]。

因此，欲設定為「JumperFree™ Mode」，以右圖表示即為在「第二及第三隻針腳部份蓋上跳線帽」，以文字表示即為：[2-3]。

哪裡可以找到更多的產品資訊

您可以經由下面所提供的兩個管道來獲得您所使用的華碩產品資訊以及軟硬體的升級資訊等。

1. 華碩網站

您可以到 http://tw.asus.com 華碩電腦全球資訊網取得所有關於華碩軟硬體產品的各項資訊。台灣地區以外的華碩網址請參考手冊倒數第四頁的聯絡資訊。

2. 其他文件

在您的產品包裝盒中除了本手冊所列舉的標準配件之外，也有可能會夾帶其他的文件，譬如經銷商所附的產品保證單據等。

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代理商查詢

MAXIMUS V GENE-TAYZ

10839 110366 0

11XXX11XXX11

華碩主機板在台灣透過聯強國際與精技電腦兩家代理商出貨，您請參考下列範例圖示找出產品的 12 碼式序號標籤（下圖僅供參考），再至 http://tw.asus.com/support/ eS e r vice/q u eryd i s t_tw.asp x 查詢您產品的代理商，以方便您有產品諮詢或送修需求時，可尋求代理商服務。（本項服務僅支援台灣使用者）

聯強服務電話：(02)2506-2558

精技服務電話：0800-089558

瀚宇杰盟服務電話：0800-099919

請注意！

本產品享有三年產品保固期，倘若自行撕毀或更換原廠保固序號標籤，即取消保固權益，且不予提供維修服務。

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MAXIMUS V FORMULA Series 規格列表

中央處理器

支援採用 LGA1155 規格插槽的第三代/第二代 Intel® Core™

i7/Core™ i5/Core™ i3/Pentium®/Celeron® 處理器支援 22nm/32nm 處理器支援 Intel® Turbo Boost 2.0 技術

* 對 Intel

Turbo Boost 2.0 技術的支援依照處理器的類型而

不同

** 請造訪 tw.asus.com 取得最新的 Intel 處理器支援列表

晶片組

Intel® Z77 Express 晶片組

記憶體 4 x 使用符合 n o n-E C C unbu f f e r e d DDR3 2800（超頻）

*/2600（超頻）*/2400（超頻）*/2200（超頻）/2133（超頻）/1866（超頻）/1600/1333/1066 MHz 記憶體，最高可

以擴充至 32GB 記憶體支援雙通道記憶體架構支援 Intel® Extreme Memory Profile（XMP）技術 * 對高速記憶體的支援會受到特定處理器之物理特性的影

響，請造訪 tw.asus.com 取得最新的記憶體合格供應商支援列表（QVL）

擴充槽 3 x PCI Express 3.0*/2.0 x16 插槽 [紅色]（支援 x16 或雙採

x8/x8 模式、3-way CFX 採 x8/x4/x4** 來自 CPU 原生） 1 x PCI Express 2.0 x4 插槽 [黑色] 3 x PCI Express 2.0 插槽 1 x mini-PCI Express 2.0 x1 插槽***，位於 mPCIe Combo™

擴充卡上

第三代 Core 處理器支援 PCIe 3.0

* Intel ** Intel® 第三代 Core 處理器支援 x8/x4/x4 模式 ***mini-PCI 插槽上已預裝一組 Wi-Fi（無線網路）/ 藍牙模組

VGA

整合式繪圖處理器—Intel® HD Graphics 技術支援多重 VGA 輸出：DisplayPort/HDMI 連接埠支援 Di s pla y P ort 1.1a 輸出，最高解析度可達 2560x1600

@60Hz

支援 HDMI 輸出，最高解析度可達 1920x1200 @60Hz

支援 Intel

InTru™ 3D/Quick Sync Video/Clear Video HD 技術

/Indiser™

共享記憶體最高至 1696MB

多重圖形顯示控制器

支援 NVIDIA® SLI™ / AMD® CrossFireX™ 技術支援 AMD

3-WAY CrossFireX™ 技術支援 LucidLogix Virtu MVP 技術* * LucidLogix Virtu MVP 技術支援 Windows® 7 作業系統

（下頁繼續）

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MAXIMUS V FORMULA Series 規格列表

儲存媒體連接槽

網路功能

無線網路資料網路

藍牙

音效功能

USB

Intel® Z77 Express 晶片組，支援 RAID 0、1、5、10 設定

- 2 x SATA 6.0 Gb/s 連接埠 [紅色]

- 2 x SATA 3.0 Gb/s 連接埠 [黑色]

- 1 x eSATA 3Gb/s 連接埠

- 1 x mSATA 3Gb/s 插槽，位於 mPCIe Combo™ 擴充卡上

- Intel

- 支援 Intel

Rapid Storage 技術，支援 SATA RAID 0, 1, 5 與

10 磁碟陣列設定

Smart Response（智慧回應）技術、Intel® Rapid Start 技術，以及 Intel® Smart Connect（智慧連線）技術*

ASMedia® SATA 6Gb/s 控制器*

- 4 x SATA 6Gb/s 連接埠 [紅色]** * 支援 Intel

Core™ 處理器於 Windows® 7 / Vista 作業系統

環境使用

** 這些 SATA 連接埠僅支援連接資料硬碟使用，ATAPI（如

光碟機）裝置則不支援

1 x Intel® Gigabit LAN 網路控制器

Wi-Fi 802.11 a/b/g/n 支援雙頻道 2.4/5 GHz 搭載於 mPCIe Combo™ 擴充卡上

藍牙 v4.0 / v3.0 + HS * 本模組已預裝於 mPCIe Combo™ 上面

SupremeFX IV, 內建 7.1 聲道高傳真音效編碼器

高傳真耳機擴大器

Texas Instruments（德州儀器）（120dB SNR, -117dB THD+N at VCC+-12V, RL=600 Ω, f=1KHz）

SupremeFX Shielding™ 技術 ELNA 高級音響電容

1500 uF 音效電源電容輸出訊噪比（A-Weighted）：110dB 輸出 THD+N at 1kHz：95dB 支援音效介面偵測、多音源獨立輸出（Multi-Streaming ）技術與前端面板音效插孔功能藍光光碟音效內容保護後側面板具備一個光纖 S/PDIF 數位輸出連接埠

音效功能：

DTS Ultra PC II DTS Connect

Intel® Z77 Express 晶片組：

- 4 x USB 3.0 連接埠；2 埠在主機板中央 [紅色]，2 埠在主機板後側面板 [藍色]

- 8 x USB 2.0 連接埠；4 埠在主機板中央；1 埠為 ROG Connect 使用 [白色]；3 埠在主機板後側面板

ASMedia® USB 3.0 控制器：

- 2 x USB 3.0 連接埠；2 埠在主機板後側面板 [藍色]

* UASP 標準在 Intel

原生 USB 3.0 僅支援 Windows® 8 作業

系統

（下頁繼續）

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MAXIMUS V FORMULA Series 規格列表

ROG 獨家超頻功能 mPCIe Combo™（mPCIe/mSATA 複合卡）

其他特殊功能華碩 EPU Engine

ROG Connect

- RC Diagram

- RC Remote

- RC Poster

- GPU Tweaklt ROG Extreme Engine Digi+ 電源設計

- 8 相式 CPU 電源

- 4 相式 iGPU 電源

- 2 相式記憶體電源設計 UEFI BIOS 功能：

- ROG BIOS Print

- GPU.DIMM Post ROG Extreme OC Kit

- LN2 Mode

- Slow Mode

- EZ Plug CPU Level Up GameFirst II Probelt iROG Extreme Tweaker USB BIOS Flashback Loadline Calibration ROG O.C. Profile

華碩 Wi-Fi GO! 華碩獨家功能

- AI Suite II

- TurboV EVO

- USB 3.0 Boost

- Fan Xpert 2

- AI Charger+

- USB Charger+

- Disk Unlocker 華碩 EZ DIY

- 華碩 CrashFree BIOS 3 應用程式

- 華碩 EZ Flash 2 程式

- 華碩 C.P.R.（CPU 參數自動回復）華碩 Q-Design

- 華碩 Q-Code

- 華碩 Q-Shield

- 華碩 Q-Connector

- 華碩 Q-LED（CPU、記憶體、顯示卡、開機裝置指示燈）

- 華碩 Q-Slot

- 華碩 Q-DIMM

（下頁繼續）

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MAXIMUS V FORMULA Series 規格列表

後側面板裝置連接埠 1 x Clear CMOS 開關

內建 I/O 裝置連接埠 1 x USB 3.0 連接埠，可擴充 2 個 USB 3.0 連接埠

管理功能 WfM 2.0、DMI 2.0、網路喚醒功能（WOL by PME）、PXE

BIOS 功能 64Mb UEFI AMI BIOS、PnP、DMI 2.0、WfM 2.0、SM BIOS

軟體驅動及公用程式 DVD 光碟提供：

機殼尺寸 extended ATX 型式：12 x 10.1 英吋（30.5 x 25.7 公分）

1 x ROG Connect 開/關按鈕 4 x USB 2.0 連接埠（1 埠能切換至 ROG Connect 使用） 1 x eSATA 3Gb/s 連接埠 4 x USB 3.0 埠 [藍色] 1 x 光纖 S/PDIF 數位音訊輸入埠 1 x 光纖 S/PDIF 數位音訊輸出埠 1 x HDMI 連接埠 1 x DisplayPort 埠 1 x RJ-45 網路連接埠 5 x 音效接頭

2 x USB 2.0 連接埠，可擴充 4 個 USB 2.0 連接埠 6 x SATA 6.0Gb/s 插座 2 x SATA 3.0Gb/s 插座 2 x CPU 風扇插座 3 x 機殼風扇插座 3 x 選用風扇插座 3 x 溫度偵測器插座 1 x 24-pin EATX 電源插座 1 x 8-pin EATX 12V 電源插座 1 x 4-pin EATX 12V 電源插座 8 x Probelt 量測點 1 x EZ Plug 插座 1 x LN2 Mode 插座 1 x Slow Mode 開關 1 x 電源按鈕 1 x 重置按鈕 1 x Go 按鈕 1 x S/PDIF OUT 插座 1 x 前面板音效插座（AAFP） 1 x 系統面板插座 1 x mPCIe Combo™ 接頭

2.5、ACPI 2.0a、多國語言 BIOS 程式

Kaspersky® 防毒軟體 DAEMON Tools Pro Standard 版 GameFirst II ROG CPU-Z 程式 Mem Tweaklt 華碩 AI Suite II 程式華碩 WebStorage 程式華碩公用程式

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★ 規格若有任何變更，恕不另行通知

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ROG ThunderFX 規格列表

音效效能輸出訊噪比（A-Weighted）：114dB

特殊功能支援多樣平台：電腦、XBOX 360、PS3 主機

I/O 連接埠 2 x RCA 音效輸入

尺寸 191mm x 137.5mm x 37mm（長 x 寬 x 高）

數位轉類比轉換器：120d B SN R, 107dB T H D+N（最大： 192kHz/24-bit） C-Media 6631 音效處理器（最大：192kHz/ 24-bit）內建高傳真耳機擴大器支援高達 300 歐姆的耳機功率

In dep en den t m ast er / 語音 / 遊戲音量控制（PS3、X BOX 360）內建 ENC（Environmental Noise Cancellation）技術 GamEQ：內建 3 種預設 EQ 檔案圖形化音場效果調整提示 Xear™ Surround 耳機 Xear™ SingFX FlexBass™, Smart Volume Normalize™ DS3D GX 1.0, OpenAL

1 x USB 2.0 連接埠 1 x 3.5mm 耳機接孔 1 x 3.5mm 麥克風接孔 1 x 2.5mm 提供 XBOX 360 語音輸入的麥克風接孔

★ 規格若有任何變更，恕不另行通知

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產品包裝

請檢查下面所列出的各項標準配件是否齊全。

主機板 ROG MAXIMUS V FORMULA Series 主機板

USB 擴充卡 ROG ThunderFX*

排線 1 x ROG Connect 排線

1 x 2 合 1 SATA 3Gb/s 排線 2 x 2 合 1 SATA 6Gb/s 排線 1 x 2 合 1 RF 排線 1 x SLI 橋接器 1 x XBOX 360 音效輸入排線（2.5mm）** 1 x 雙頭 USB 排線** 1 x ThunderFX XBOX 360 AV +3.5mm 轉 RCA 排線**

配件 1 x I/O 擋板

1 x mPCIe Combo 擴充卡，具備 Wi-Fi 無線 / 藍牙雙頻模組 2 x 雙頻 Wi-Fi 環形移動天線 1 x 12 合 1 ROG 排線貼紙 1 x 華碩 2 合 1 Q-Connect 套件 1 x Diablo III 滑鼠墊** 1 x ROG 圖案貼紙**

應用程式光碟 ROG 主機板驅動與公用程式 DVD 光碟

相關文件使用手冊

• 若以上列出的任何一項配件有損壞或是短缺的情形，請儘速與您的經銷商聯絡。

• * ThunderFX 僅適用於特定機種。

• ** 這些項目則搭配在 ThunderFX 套件裡。

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建立 PC 系統所需的其他工具與元件

一袋螺絲 Philips (十字) 螺絲起子

PC 機殼電源供應裝置

Intel LGA 1155 處理器 Intel LGA 1155 相容處理器風扇

記憶體模組 SATA 硬碟

SATA 光碟機（選購）顯示卡（選購）

上表所列的工具與元件並不包含在主機板包裝盒內。

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第一章

1.1 特殊功能

1.1.1 產品特寫

玩家共和國（Republic of Gamers）

玩家共和國只提供最優質的產品。我們提供最佳的硬體設計、最高速的效能與最創

新的設計，歡迎對硬體規格有高度要求的玩家一同加入！

在玩家共和國的國度中，仁慈憐憫是弱者的行為，勇於挺身而出才是唯一王道。我們敢說我們擅長競爭，如果您的個性符合我們的特性，請加入我們的菁英俱樂部，在玩家共和國中讓大家感受您的存在。

支援 LGA1155 規格的第三代/第二代 Intel® Core™ i7/Core™ i5/Core™ i3/Pentium®/Celeron® 處理器

本主機板支援最新 LGA1155 封裝，且整合 iGPU、記憶體與 PCI Express 控制器以支援內建的繪圖處理器、雙通道（四個記憶體模組）DD R3 記憶體與 16 條 PC I Express 3.0/2.0 通道的第三代/第二代 Intel® Core™ i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® 處理器，能提供最佳的繪圖顯示效能。第三代/第二代的 I ntel® C ore™ i7/i5/i3/P e nti u m /Celeron® 處理器是世界上效能與運算速率最佳的處理器之一。

採用 Intel® Z77 Express 晶片組

Intel® Z77 Express 晶片組採用最新的單晶片設計，是專為支援最新的 1155 插槽的第三代/第二代 Intel® Core™ i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® 處理器所設計，藉由連續的點對點連結增加頻寬與穩定性，並提供更佳的效能。提供四組 USB 3.0 連接埠，傳輸率較 USB 2.0 快達十倍。此外，Intel® Z77 Express 晶片組並支援 iGPU 功能，讓使用者享受最新的 Intel 整合繪圖效能。

PCI Express® 3.0

最新的 PCI Express 3.0（PCIe 3.0）匯流排標準提供比現行 PCIe 2.0 快二倍的效能，x16 的總頻寬可達 32GB/s，雙倍於 PCIe 2.0（x16 模式）的 16GB/s。PCIe 3.0 提供使用者前所未有的資料傳輸速度，提供與 PCIe 1.0 及 PCIe 2.0 裝置完全向下相容的便利與無縫傳輸。這是 PC 使用者想要增進與最佳化圖像效能必備的功能，也是必備的最新、最有前瞻性的功能。

PCIe 3.0 的傳輸速率由第三代 Intel® Core™ 處理器所支援。

支援 SLI/CrossFireX On-Demand 技術

本主機板可以讓您有多種 GPU 選擇，透過 SLI/CrossFireX On-Demand 技術，支援 Quad-GPU SLI 或 Quad-GPU CrossFireX 設定。搭配 Intel Z77 平台多 GPU，可將 PCIe 做最佳化的分配，支援升級至 2-WAY GPU SLI 或 3-WAY GPU CrossFireX 設定。

華碩 MAXIMUS V FORMULA Series 主機板使用手冊

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第一章

LucidLogix Virtu MVP

LucidLogix Virtu MVP 擁有 HyperFormance Technology 技術，可以提升您的獨立顯示卡高達 30% 的效能。專為 Intel® 處理器繪圖平台與 Windows® 7 作業系統的電腦所設計，完美的結合獨立顯示卡的效能與高速運算的 iGPU。還有新設計的 Virtual Sync 可以減少破圖狀況的產生，讓使用者享受流暢的遊戲體驗。LucidLogix Virtu MVP 可以根據電力、效能與系統負載，動態指派工作給最佳的繪圖顯示來源。透過 Intel® 高速影像同步轉檔技術（Intel® Quick Sync Video 2.0），使用者可以完全利用 3 倍快速的影像對話，同時保留由 NVIDIA® 與 AMD 顯示卡共同提供的高階 3D 演算繪製與遊戲效能。當不需要使用獨立顯示卡時，顯示卡會被設定為電力消耗趨近於零，讓系統擁有更友善的環境。對於尋求完美的使用者來說，LucidLogix Virtu MVP 提供最棒的繪圖顯示效能，以及最大的彈性與效能。

• LucidLogix Virtu MVP 支援 Windows® 7 作業系統。

• 第二代/第三代 Intel 檔技術（Intel® Quick Sync Video）。

Core™ 處理器系列支援 Intel® 高速影像同步轉

1.1.2 玩家共和國（ROG）獨家遊戲功能

內建 SupremeFX IV 功能

Su p reme F X IV™ 內建音效解決方案是一套音效電容，提供純淨無暇的音效。搭載 300 歐姆內建的 SupremeFX IV 耳機擴大器，提供更好的遊戲音效體驗，並與現有的 SupremeFX 創新結合，如 Red Line 實體 PCB 分離與 EMI 隔離，SupremeFX IV 提供 PC 遊戲玩家無與倫比的音效選擇。

GameFirst II

華碩 GameFirst II，具備 cFOS Traffic Shaping 技術，維持低的網路延時，才能讓你在網路遊戲中戰勝更多。所以 ROG 向您推薦 GameFirst II，此功能依據您的需求來管控網路流量，排序網路程式先後順序，如此您便可以在低 ping time 的網路遊戲中狂擊對手，同時聆聽線上音樂、下載或上傳分享檔案，或與朋友線上聊天。

ThunderFX

ThunderFX 是一個音效裝置，提供產生優質的遊戲音效，並且可以輕鬆地將個人電腦、筆記型電腦或控制台上連接您最喜愛的 PC 耳機。其 ENC（Environmental Noise Cancellation）技術有效降低遊戲的背景噪音，GamEQ 則提供了預設的遊戲音效風格與四個快速簡單調整的音場提示。其 300歐姆的耳機擴大器與頂級的 Nichicon FG 系列電容，提供一個純淨與有力的音效。ThunderFX 是一個高品質的音效套件，適合搭配在您的控制台與網路遊戲環境中。

1.1.3 玩家共和國（ROG）智慧型效能與超頻功能

mPCIe Combo + 雙頻 Wi-Fi 無線網路 / 藍牙 4.0

mPC I e Comb o 是一個兩面的迷你擴充卡，提供您在主機板上安裝額外的 m S ATA SSD 與一個 Wi-Fi 模組。這個裝置有一個 mSATA 連接埠，支援 Intel Smart Response 技術，提供高速儲存加速功能，以及提供一個雙頻 2.4/5Ghz Wi-Fi 802.11 a/b/g/n 與藍牙 v4.0 功能。

第一章：產品介紹

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Fusion Thermo

ROG Fusion Thermo 系統是一個具備電鍍鎳的倒鉤水冷頭、100% 銅製水冷通道與陽極化鋁鰭片空氣冷卻器相結合的 V RM 散熱器。結合水冷與氣冷冷卻功能，Fus ion Thermo 提供了最佳的配件以啟動絕佳的超頻環境。

ROG Connect

利用 ROG Connect 介面透過您的筆記型電腦來監控桌上型電腦狀態並即時調整主系統參數。ROG Connect 經由 USB 訊號線連接您的主系統至筆記型電腦，讀取並輸出至您的筆記型電腦上顯示，以提供您查看 POST 碼與即時顯示的硬體狀態，並能在硬體支援上即時直接地調整參數。

Extreme Engine Digi+ II

Extreme Engine Digi+ II 已經升級，並搭配最好的日本 10K 黑色金屬電容器。透過數位 V R M 設計讓您實現 CPU 與記憶體管理效率的極限效能的調整。經由精確的調整，創造更好的效率、穩定性、雙倍壽命與完整系統控制的效能。

USB BIOS Flashback

USB BIOS Flashback 提供有史以來最簡單更新 BIOS 的方法。使用者可以輕鬆嘗試使用新的 BIOS 版本來進行超頻，不需要進入 BIOS 或作業系統，只要插入 USB 儲存裝置然後按下 BIOS Flashback 按鈕三秒鐘，BIOS 程式就會自動在待機狀態下更新，從此以後超頻無須再煩惱，並擁有無與倫比的便利性。

iROG

iROG 為一個特殊的晶片，提供數個 ROG 重要功能，讓您可以在任何階段完全控制主機板。這項設計提供給進階的玩家操控與管理，以達到一個硬體的水準。iRO G 可以大大地增加喜愛超頻玩家們在超頻時的樂趣，並且可以提供系統維護與更多的管理控制和效率。

CPU Level Up 功能

您曾希望自己可以擁有一個更貴的 C PU 嗎？現在毋需額外花錢，只要使用玩家共和國的 CPU Level Up 功能就能升級您的 CPU 喔！只要選擇您欲超頻的處理器，剩下的就交給主機板代勞。您只要看看新 C P U 的速度並立即享受它所帶來的優異效能就對了！超頻真是再簡單也不過了。

GPU.DIMM Post

讓您在 BIOS 程式中就能輕鬆查看顯示卡狀態與記憶體！甚至在您進入作業系統之前就能發現潛在問題！超頻玩家也能省下在極端的超頻狀態中偵測零件故障的寶貴時間。有了 GPU.DIMM Post 功能，就能在 BIOS 程式中快速且簡易檢查顯示卡與記憶體狀態，繼續維持破紀錄超頻表現！

第一章

華碩 MAXIMUS V FORMULA Series 主機板使用手冊

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第一章

BIOS Print

ROG 提供了一個全新的 U E F I BIOS 功能來處理超頻體驗的需求。M AXIMUS V FORMULA Series 提供的 ROG BIOS Print 功能，能讓使用者僅需按下一個按鍵，就能更容易分享他們的 BIOS 設定給其他朋友。像以往得使用相機拍攝 BIOS 設定畫面才能分享的麻煩事已經結束了。

Probelt 功能

Probelt（探針）功能提供檢測來自主機板的測量點，可清楚地確認來自上面提供的這七個設定點的偵測狀態，讓您經由三用電錶可以精確地得知從何處快速取得在精確的讀數。

支援 Extreme Tweaker 技術

Extreme Tweaker 能夠一次找到所有最佳化的效能設定之處，不論您找尋的是頻率調整裝置、電壓調整裝置、或記憶體頻率裝置，都能在 Extreme Tweaker 找到！

Loadline Calibration

Loadline calibration 可以在系統負載量大的時候，確保處理器電壓維持穩定與最佳效能的狀態。提供喜愛超頻的玩家們享受主機板的極限超頻能耐與測試成績。

1.1.4 華碩獨家功能

Intel Gigabit 網路

眾所皆知的從 I nte l 所提供的網路解決方案，久負盛名提供有更好的處理能力、使用較低的 CPU 資源以及更好的穩定性。本主機板內建 Intel Gigabit 網路解決方案，讓使用者能獲得前所未有的網路體驗。

USB 3.0 Boost

全新華碩 USB 3.0 加速技術支援 UASP（USB Attached SCSI Protocol）傳輸協定，是最新的 USB 3.0 標準。擁有 USB 3.0 加速技術，USB 裝置傳輸速度可顯著的提升約 170%，給人印象深刻的 USB 3.0 傳輸速度。USB 3.0 加速技術提供友善的圖形介面，透過華碩獨家裝置自動偵測設定，可以立即加速 USB 3.0 介面的傳輸速度。

1.1.5 ROG 搭配軟體

Kaspersky® 防毒軟體

Kaspersky® 個人防毒軟體提供個人玩家與家庭辦公用戶優秀的病毒防護。此軟體是基於進階的防毒技術，程式包含 Kaspersky® 防毒程式引擎，隨時隨地針對常見的惡意程式進行偵測與提供高效能的防護。

第一章：產品介紹

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DAEMON Tools Pro 標準版程式

DAEMON Tools Pro 為提供 CD、DVD 與藍光光碟備份使用的程式，可以將光學媒體轉成虛擬光碟與模擬裝置來以虛擬複製方式運作。DAEMON Tools Pro 工具程式可以組合資料、音樂、影像與相片在電腦、筆記型電腦或 netbook 上面。

ROG CPU-Z

ROG CPU-Z 為 CPUID 針對 ROG 所量身訂做的版本。具備與原來版本相同的功能與可信度，並擁有獨特的設計。使用全新外觀的 ROG CPU-Z 來確實地回報 CPU 相關訊息與展現您的獨特性。

第一章

華碩 MAXIMUS V FORMULA Series 主機板使用手冊

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第一章

1.2 主機板概觀

1.2.1 主機板安裝前

主機板以及擴充卡都是由許多精密複雜的整合電路元件、整合性晶片等所構成。而這些電子性零件很容易因靜電的影響而導致損壞，因此，在您動手更改主機板上的任何設定之前，請務必先作好以下所列出的各項預防措施。

• 在處理主機板上的內部功能設定時，您可以先拔掉電腦的電源線。

• 為避免產生靜電，在拿取任何電腦元件時除了可以使用防靜電手環之外，您也可以觸摸一個有接地線的物品或者金屬物品像電源外殼等。

• 拿取整合電路元件時請盡量不要觸碰到元件上的晶片。

• 在您刪除任何一個整合電路元件後，請將該元件放置在絕緣墊上以隔離靜電，或者直接放回該元件的絕緣包裝袋中保存。

• 在您安裝或刪除任何元件之前，請確認 ATX 電源的電源開關是切換到關閉（O F F）的位置，而最安全的做法是先暫時拔出電源的電源線，等到安裝/刪除工作完成後再將之接回。如此可避免因仍有電力殘留在系統中而嚴重損及主機板、周邊裝置、元件等。

第一章：產品介紹

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1.2.2 主機板結構圖

第一章

關於面板連接插座與內部連接插座的相關資訊，請參考 1.2.9 內部連接埠與 2.3.1 後側面板連接埠一節中的說明。

華碩 MAXIMUS V FORMULA Series 主機板使用手冊

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第一章

主機板元件說明

連接插槽/開關與跳線選擇區/插槽頁數

1. Power connectors (24-pin EATXPWR, 8-pin EATX12V, 4-pin EATX12V; 4-pin EZ_PLUG)

2. LGA1155 CPU Socket

3. CPU, chassis, and optional fan connectors (4-pin CPU_FAN, 4-pin CPU_OPT, 4-pin OPT_FAN1-3, 4-pin CHA_FAN1-3)

4. DDR3 DIMM slots

5. Q_Code LEDs

6. Slow Mode switch

7. START (Power-on) button

8. RESET button

9. GO button

10. LN2 Mode header

11. Thermal sensor cable connectors (2-pin OPT_TEMP1/2/3)

12. USB 3.0 connectors (20-1 pin USB3_12)

13. Intel

Z77 Serial ATA 3.0 Gb/s connectors (7-pin SATA3G_1/2

[black])

14. Intel

Z77 Serial ATA 6.0 Gb/s connectors (7-pin SATA6G_1/2

[red])

15. Asmedia

Z77 Serial ATA 6.0 Gb/s connectors (7-pin

SATA6G_E12/E34 [red])

16. TPM connector

17. System panel connector (20-8 pin PANEL)

18. USB 2.0 connectors (10-1 pin USB56; USB78)

19. Digital audio connector (4-1 pin SPDIF_OUT)

20. Front panel audio connector (10-1 pin AAFP)

21. ROG Logo LED connector (3-pin)

22. mPCIe combo connector (26-1 pin mPCIe)

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第一章：產品介紹

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1.2.3 中央處理器（CPU）

本主機板具備一個 LGA1155 處理器插槽，本插槽是專為第三代/第二代 Intel® Core

™ i7/Core™ i5/Core™ i3/Pentium/Celeron 處理器所設計。

• 當您安裝 CPU 時，請確認所有的電源接頭都已拔除。

• LGA1156 處理器不適用於 LGA1155 插槽，安裝於 LGA1155 插槽。

• 在您購買本主機板之後，請確認在 LGA1155 插座上附有一個即插即用的保護蓋，並且插座接點沒有彎曲變形。若是保護蓋已經毀損或是沒有保護蓋，或者是插座接點已經彎曲，請立即與您的經銷商聯絡。

• 在安裝完主機板後，請將隨插即用的保護蓋保留下來。只有 LG A1155 插槽上附有即插即用保護蓋的主機板符合 R e t u r n M e r c h a n d i s e Authorization（RMA）的要求，華碩電腦才能為您處理產品的維修與保固。

• 本保固不包括處理器插座因遺失、錯誤的安裝或不正確的移除即插即用保護蓋所造成的毀損。

請勿將 LGA1156 處理器

第一章

華碩 MAXIMUS V FORMULA Series 主機板使用手冊

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第一章

1.2.4 系統記憶體

本主機板配置有二組 DDR3（Double Data Rate 3）記憶體模組插槽。

DDR3 記憶體模組擁有與 D D R2 或 DDR 記憶體模組相同的外觀，但是 DDR3 記憶體插槽的缺口與 DDR2 或 DDR 記憶體插槽不同，以防止插入錯誤的記憶體模組。

記憶體建議設定

第一章：產品介紹

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記憶體設定

您可以任意選擇使用 1GB、2GB、4GB 與 8GB 的 unbuffered non-ECC DDR3 記憶體

模組至本主機板的記憶體插槽上。

• 當記憶體模組頻率高於 2133MHz，並且相應時脈或載入的 XMP 檔案不是 J E DEC 標準時，記憶體模組的穩定性與相容性會依照處理器效能與其他已安裝裝置而有不同。

• 您可以在 Channel A 與 Channel B 安裝不同容量的記憶體模組，在雙通道設定中，系統會偵測較低容量通道的記憶體容量。任何在較高容量通道的其他記憶體容量，會被偵測為單通道模式執行。

• 由於 Intel 第二代處理器的組態，DDR3 2200（或更高）以及 DDR3 2000/1800 MHz 記憶體模組會以預設值 DDR3 2133/1866/1600 MHz 頻率運作。

• 根據 Intel 處理器規格，建議記憶體電壓低於 1.65V 以保護處理器。

• 在本主機板請使用相同 CL（CAS-Latency 行位址控制器延遲時間）記憶體模組。為求最佳相容性，建議您使用同一廠商所生產的相同容量型號之記憶體。

• 由於 32-bit Windo w s 作業系統記憶體位址空間的限制，當您安裝 4GB 或更多的記憶體模組時，系統實際可用的總記憶體只有 3GB 或更少。為充分利用記憶體，您可以執行以下任一動作：

- 若您使用 32-bit Windows 作業系統，建議系統記憶體最高安裝 3GB

即可。

- 當主機板安裝 4GB 或更多的記憶體時，建議您安裝 64-bit Windows

作業系統。

若需要更詳細的資料，請造訪 Microsoft 網站 http://support.microsoft.

com/kb/929605/zh-tw。

• 本主機板不支援 512 Mb（64MB）晶片的記憶體模組（記憶體容量以 Megabit 計算，8 Megabit/Mb=1 Megabyte/MB）。

第一章

• 預設的記憶體運作頻率是根據其 SPD（Serial Presence Detect）。在預設狀態下，某些記憶體在超頻時的運作頻率可能會較供應商所標示的數值為低。若要讓記憶體模組以供應商的數值或更高的頻率運作，請參考 3.3 Extreme Tweaker 選單一節中，手動調整記憶體頻率的說明。

• 在全負載（4 D I MM）或超頻設定下，記憶體模組可能需要更佳的冷卻系統以維持運作的穩定。

華碩 MAXIMUS V FORMULA Series 主機板使用手冊

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第一章

MAXIMUS V FORMULA Series 主機板合格供應商列表（QVL） DDR3 2400MHz（超頻）

供應商型號容量 SS/DS晶片廠牌晶片型號時脈電壓支援記憶體插槽

CORSAIR CMGTX8(XMP) 8GB (4x2GB) SS - - 10-12-10-30 1.65 • •

CORSAIR CMGTX3(XMP) 2GB DS - - 9-11-9-27 1.65 • •

G.SKILL F3-19200CL11Q-

16GBZHD (XMP)

G.SKILL F3-19200CL11Q-

16GBZHD (XMP)

G.SKILL F3-19200CL9Q-

16GBZMD (XMP)

G.SKILL F3-19200CL10Q-

32GBZHD (XMP)

G.SKILL F3-19200CL9D-4GBPIS

(XMP)

GEIL GOC316GB2400C10QC

(XMP)

GEIL GOC316GB2400C11QC

(XMP)

Kingston KHX2400C11D3K4/8GX

(XMP)

Transcend TX2400KLU-4GK

(381850) (XMP)

Transcend TX2400KLU-

4GK(374243) (XMP)

Patriot PVV34G2400C9K(XMP) 4GB (2x2GB) DS - - 9-11-9-27 1.66 •

16GB (4x4GB) DS - - 11-11-11-31 1.65 • • •

16GB (4x4GB) DS - - 11-11-11-31 1.65 • •

16GB (4x4GB) DS - - 9-11-11-31 1.65 • • •

32GB (4x8GB) DS - - 10-12-12-31 1.65 • • •

4G (2x2GB) DS - - 9-11-9-28 1.65 • •

16GB (4x4GB) DS - - 10-11-11-30 1.65 • • •

16GB (4x4GB) DS - - 11-11-11-30 1.65 • • •

8GB (4x2GB) SS - - 11-13-11-30 1.65 • • •

2GB DS - - - 1.65 • • •

（選購）

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DDR3 2200MHz（超頻）

供應商型號容量 SS/DS晶片廠牌晶片型號時脈電壓支援記憶體插槽

G.SKILL F3-17600CL7D-4GBFLS(XMP) 4G (2x2G) DS - - 7-10-10-28 1.65 • •

GEIL GET34GB2200C9DC(XMP) 4GB (2x2GB) DS - - 9-10-9-28 1.65 • • •

GEIL GET38GB2200C9ADC(XMP) 8GB (2x4GB) DS - - 9-11-9-28 1.65 • • •

KINGMAX FLKE85F-B8KJAA-FEIS(XMP) 4GB (2x2GB) DS Kingmax N/A - - •

（選購）

1 2 4

第一章：產品介紹

1-12

Page 33

DDR3 2133MHz（超頻）

供應商型號容量 SS/DS晶片廠牌晶片型號時脈電壓支援記憶體插

A-DATA AX3U2133C2G9B(XMP) 2GB SS - - 9-11-9-27 1.55~1.75 •

A-DATA AX3U2133GC2G9B(XMP) 2GB SS - - 9-9-9-24 1.55-1.75 • •

A-DATA AX3U2133GC4G9B(XMP) 16GB (4x4GB) DS - - 9-11-9-27 1.65 • • •

Apacer 78.BAGE4.AFD0C(XMP) 8GB (2x4GB) DS - - 9-9-9-24 - • • •

CORSAIR CMT4GX3M2A2133C9(XMP) 4GB (2x2GB) DS - - 9-10-9-24 1.65 • •

CORSAIR CMT4GX3M2B2133C9

CORSAIR CMT4GX3M2B2133C9(XMP) 4GB (2x2GB) DS - - 9-10-9-27 1.5 • • •

G.SKILL F3-17000CL9Q-

G.SKILL F3-17000CL9Q-16GBZH(XMP) 16GB (4x4GB) DS - - 9-11-10-28 1.65 • • •

G.SKILL F3-17066CL9Q-

G.SKILL F3-17000CL11Q2-

G.SKILL F3-17066CL9D-8GBPID(XMP) 8GB (2x4GB) DS - - 9-9-9-24 1.65 • •

KINGSTON KHX2133C11D3K4/

OCZ OCZ3XTEP2133C9LV4GK 2GB DS - - 7-7-7-20 1.65 • •

Patriot PVV34G2133C9K(XMP) 4GB (2x2GB) DS - - 9-11-9-27 1.66 • •

(Ver7.1)(XMP)

16GBXLD(XMP)

16GBTDD(XMP)

64GBZLD(XMP)

16GX(XMP)

4GB (2x2GB) DS - - 9-9-9-24 1.5 • • •

16GB (4x4GB) DS - - 9-11-9-28 1.65 • • •

16GB (4x4GB) DS - - 9-9-9-24 1.65 • •

64GB (8x8GB) DS - - 11-11-11-30 1.5 • • •

16GB (4x4GB) DS - - 11-12-11-30 1.65 • • •

槽（選購）

1 2 4

第一章

華碩 MAXIMUS V FORMULA Series 主機板使用手冊

1-13

Page 34

第一章

DDR3 2000MHz（超頻）

供應商型號容量 SS/DS晶片廠牌晶片型號時脈電壓支援記憶體插

A-DATA AX3U2000GB2G9B

(XMP)

A-DATA AX3U2000GC4G9B

(XMP)

Apacer 78.AAGD5.9KD(XMP) 6GB(3x2GB) DS - - 9-9-9-27 - • • •

CORSAIR CMZ4GX3M2A2000C10

(Ver 5.12) (XMP)

CORSAIR CMT6GX3M3A2000C8

(XMP)

G.SKILL F3-16000CL9D-4GBRH

(XMP)

G.SKILL F3-16000CL9D-4GBTD

(XMP)

GEIL GUP34GB2000C9DC

(XMP)

Transcend TX2000KLN-

8GK(388375) (XMP)

AEXEA AXA3ES2G2000LG28V

(XMP)

AEXEA AXA3ES4GK2000LG28V

(XMP)

Asint SLA302G08-ML2HB

(XMP)

Gingle FA3URSS673A801A 2GB DS - - 9-9-9-24 - • •

Patriot PX7312G2000ELK(XMP) 12GB

Patriot PV736G2000ELK(XMP) 6GB (3x2GB) DS - - 7-7-7-20 1.65 • •

Silicon

SP002GBLYU200S02

Power

(XMP)

Team TXD32048M2000C9

(XMP)

Team TXD32048M2000C9-L

(XMP)

Team TXD32048M2000C9-L

(XMP)

2GB DS - - 9-11-9-27 1.55~1.75 • • •

4GB DS - - 9-11-9-27 1.55~1.75 • • •

4GB (2x2GB) SS - - 10-10-10-27 1.5 • •

6GB (3x2GB) DS - - 8-9-8-24 1.65 • • •

4GB(2x2GB) DS - - 9-9-9-24 1.65 • •

4GB (2x2GB) DS - - 9-9-9-28 1.65 • • •

4GB DS - - - 1.6 • •

2GB DS - - - 1.65 • • •

4GB (2x2GB) DS - - - 1.65 • •

4GB DS Hynix H5TQ2G83

(3x4GB)

2GB DS - - - - • • •

2GB DS Team T3D1288RT-20 9-9-9-24 1.5 • • •

2GB DS Team T3D1288LT-20 9-9-9-24 1.5 • • •

2GB DS Team T3D1288RT-20 9-9-9-24 1.6 • • •

DS - - 9-11-9-27 1.65 • • •

BFRH9C

9-9-9-27 - • • •

槽（選購）

1 2 4

第一章：產品介紹

1-14

Page 35

DDR3 1866MHz（超頻）

供應商型號容量 SS/DS晶片廠牌晶片型號時脈電壓支援記憶體插槽

A-DATA AX3U1866GC2G9B(XMP) 2GB SS - - 9-11-9-27 1.55~

A-DATA AX3U1866GC4G9B(XMP) 4GB DS - - 9-11-9-27 1.55~

CORSAIR

CMT32GX3M4X1866C9 (Ver3.23)(XMP)

CORSAIR CMZ32GX3M4X1866C10

(Ver3.23)(XMP)

CORSAIR CMZ8GX3M2A1866C9

(XMP)

Crucial BLE4G3D1869DE1XT0.

16FMD(XMP)

G.SKILL F3-14900CL9Q-16GBXL

(XMP)

G.SKILL

F3-14900CL9Q-16GBZL (XMP)

G.SKILL F3-14900CL10Q2-64GB

ZLD(XMP)

G.SKILL F3-14900CL9D-8GBSR

(XMP)

G.SKILL F3-14900CL9Q-8GBFLD

(XMP)

Patriot PXD34G1866ELK(XMP) 4GB (2x2GB) SS - - 9-9-9-24 1.65 • • •

Patriot PXD38G1866ELK(XMP) 8GB (2x4GB) DS - - 9-11-9-27 1.65 • • •

Patriot PXD38G1866ELK(XMP) 8GB (2x4GB) DS - - 9-9-9-24 1.65 • • •

Team TXD34096M1866HC9K

-L(XMP)

32GB (4x8GB) DS

32GB (4x8GB) DS - - 10-11-10-27 1.5 • • •

8GB (2x4GB) DS - - 9-10-9-27 1.5 • • •

4GB DS - - 9-9-9-27 1.5 • • •

16GB (4x4GB) DS - - 9-10-9-28 1.5 • • •

64GB (8x8GB) DS - - 10-11-10-30 1.5 • • •

8GB (2x4GB) DS - - 9-10-9-28 1.5 • • •

8GB (2x4GB) DS - - 9-9-9-24 1.6 • • •

4GB DS Hynix H5TC2G

- -

9-10-9-27

9-11-9-27 1.65 • • •

3BFRH9A

1.75

1.5 •

（選購）

1 2 4

• •

• • •

•

第一章

DDR3 1800MHz

供應商型號容量 SS/DS晶片廠牌晶片型號時脈電壓支援記憶體插槽

G.SKILL F3-14400CL9D-4G BRL(XMP) 4GB (2x2GB) DS - - 9-9-9-24 1.6 • • •

（選購）

1 2 4

華碩 MAXIMUS V FORMULA Series 主機板使用手冊

1-15

Page 36

第一章

DDR3 1600MHz

供應商型號容量 SS/DS晶片廠牌晶片型號時脈電壓支援記憶體插槽

A-DATA AM2U16BC2P1 2GB SS A-DATA 3CCD-

A-DATA AM2U16BC4P2 4GB DS A-DATA 3CCD-

A-DATA AX3U1600GC4G9 ( XMP) 4GB DS - - - 1.55~1.75 • • •

A-DATA AX3U1600PC4G8 (XMP) 4GB DS - - 8-8-8-24 1.55~1.75 • • •

CORSAIR CMZ8GX3M4X1600C9

CORSAIR HX3X12G1600C9 (XMP) 12GB (6x2GB) DS - - 9-9-9-24 1.6 • • •

CORSAIR CML16GX3M4X1600C8

CORSAIR CMZ16GX3M4A1600C9

CORSAIR CMZ32GX3M4X1600C10

CORSAIR CMG4GX3M2A1600C6 4GB (2x2GB) DS - - 6-6-6-18 1.65 • • •

CORSAIR CMP6GX3M3A1600C8

CORSAIR CMX6GX3M3C1600C7

CORSAIR CMZ8GX3M2A1600C8

CORSAIR CMZ8GX3M2A1600C9

Crucial BL12864BN1608.8FF

Crucial BLT4G3D1608DT1TX0.

G.SKILL F3-12800CL7Q-16GBXH

G.SKILL F3-12800CL9Q-16GBXL

G.Skill F3-12800CL9Q-16GBZL

G.SKILL F3-12800CL7D-8GBRH

G.SKILL F3-12800CL9D-8GBRL

(Ver2.12)(XMP)

(Ver 2.12)(XMP)

(XMP)

(Ver2.2)(XMP)

(XMP)

16FM(XMP)

(XMP)

8GB (4x2GB) SS - - 9-9-9-24 1.5 • • •

16GB (4x4GB) DS - - Heat-Sink

16GB (4x4GB) DS - - 9-9-9-24 1.5 • • •

32GB (4x8GB) DS - - 10-10-10-27 1.5 • • •

6GB (3x2GB) DS - - 8-8-8-24 1.65 • • •

6GB (3x2GB) DS - - 7-8-7-20 1.65 • • •

8GB (2x4GB DS - - 8-8-8-24 1.5 • • •

8GB (2x4GB) DS - - 9-9-9-24 1.5 • • •

2GB(2x1GB) SS - - 8-8-8-24 1.65 • • •

4GB DS - - 8-8-8-24 1.5 • • •

16GB (4x4GB) DS - - 7-8-7-24 1.6 • • •

16GB (4x4GB) DS - - 9-9-9-24 1.5 • •

16GB (4x4GB) DS - - 9-9-9-24 1.5 • • •

8GB (2x4GB) DS - - 7-8-7-24 1.6 • • •

8GB (2x4GB) DS - - 9-9-9-24 1.5 • • •

- - • • •

1509A

- - • • •

1509A

Package

（選購）

1 2 4

1.5 •

第一章：產品介紹

1-16

Page 37

DDR3 1600MHZ（續上頁表格）

供應商型號容量 SS/DS晶片廠牌晶片型號時脈電壓支援記憶體插槽

G.SKILL F3-12800CL9D-8GBSR

G.SKILL F3-12800CL8D-

GEIL GET316GB1600C9QC

GEIL GUP34GB1600C7DC

KINGMAX FLGE85F-C8KL9A

KINGMAX FLGF65F-

KINGSTON KHX1600C9D3K3/

KINGSTON KHX1600C9D3T1BK3/

KINGSTON KHX1600C9D3K3/

KINGSTON KHX1600C9D3K6/

Kingston KHX1600C9D3K8/

KINGSTON KHX1600C9D3K2/

KINGSTON KHX1600C9D3LK2/

KINGSTON KHX1600C9D3X2K2/

KINGSTON KHX1600C9D3K3/

KINGSTON KHX1600C9D3T1K3/

KINGSTON KHX1600C9D3P1K2/8G 8GB (2x4GB) DS - - 9 1.5 • • •

OCZ OCZ3BE1600C8LV4GK 4GB(2x2GB) DS - - 8-8-8 1.65 • •

Transcend TS256MLK64V6N 2GB SS Transcend K4B2G

Transcend TS512MLK64V6N 4GB DS Transcend K4B2G

Transcend JM1600KLN-8GK 8GB (2x4GB) DS Transcend TK483

Asint SLZ3128M8-

Asint SLA302G08-

2(XMP)

8GBECO (XMP)

(XMP)

C8KL9A(XMP)

12GX (XMP)

12GX(XMP)

24GX(XMP)

32GX(XMP)

4GX(XMP)

6GX(XMP)

EGJ1D(XMP)

EGG1C(XMP)

8GB (2x4GB) DS - - 9-9-9-24 1.25 • •

8GB (2x4B) DS - - 8-8-8-24 1.35 • • •

16GB (4x4GB) DS - - 9-9-9-28 1.6 • •

4GB (2x2GB) DS - - 7-7-7-24 1.6 • •

2GB SS KINGMAX N/A 9-9-9-28 - • • •

4GB DS KINGMAX N/A 9-9-9-28 - • • •

12GB (3x4GB) DS - - 9 1.65 • •

12GB (3x4GB) DS - - 9 1.65 • • •

12GB( 3x 4GB )DS - - - 1.65 • • •

24GB (6x4GB ) DS - - 9 1.65 • • •

32GB (8x4GB) DS - - 9-9-9-27 1.65 • • •

4GB ( 2x2GB) DS - - - 1.65 • • •

4GB (2x2GB) DS - - - 1.35 • • •

4GB (2x2GB) DS - - 9 1.65 • • •

6GB (3x2GB) DS - - 9 1.65 • • •

- - • • •

0846C

- - • • •

0846C

- - • • •

PCW3

2GB DS Asint 3128M

4GB DS Asint 302G0

- - • • •

8-GJ1D

9-9-9-27 - • • •

8-GG1C

（選購）

1 2 4

第一章

華碩 MAXIMUS V FORMULA Series 主機板使用手冊

1-17

Page 38

第一章

DDR3 1600MHZ（續上頁表格）

供應商型號容量 SS/DS晶片廠牌晶片型號時脈電壓支援記憶體插槽

Asint SLA302G08-EGG1C

Asint SLA302G08-EGJ1C

ATP AQ12M64B8BKK0S 4GB DS SAMSUNG K4B2G08

EK Memory EKM324L28BP8-I16

Elixir M2X2F64CB88G7N-

Elixir M2X4G64CB8HG5N-

GoodRam GR1600D364L9/2G 2GB DS GoodRam GF1008K

KINGTIGER KTG2G1600PG3

Mushkin 996805(XMP) 4GB (2x2GB) DS - - 6-8-6-24 1.65 • • •

Mushkin 998805(XMP) 6GB (3x2GB) DS - - 6-8-6-24 1.65 • • •

Patriot AE32G1609U1-U 2GB SS AMD 23EY4587

Patriot PX7312G1600LLK

Patriot PGS34G1600LLKA2 4GB (2x2GB) DS - - 8-8-8-24 1.7 • • •

Patriot PGS34G1600LLKA 4GB(2x2GB) DS - - 7-7-7-20 1.7 • • •

Patriot AE34G1609U2-U 4GB DS AMD 23EY4587

Patriot PGD38G1600ELK

Patriot PVV38G1600LLK(

SanMax SMD-4G68HP-16KZ 4GB DS Hynix H5TQ2G8

SanMax SMD-4G68NG-16KK 4GB DS ELPIDA J2108BDB

Silicon Power SP002GBLTU160V02

Silicon Power SP004GBLTU160V02

Team TXD31024M1600C8-D

(XMP)

DG(XMP)

(XMP)

XMP)

(XMP)

4GB DS Asint 302G08-

4GB(2x2GB) DS - - 9 - • •

4GB(2x2GB) DS - - 9 - • • •

2GB SS Elixir N2CB2G8

4GB DS Elixir N2CB2G

2GB DS - - - - • • •

12GB (3x4GB)

8GB (2x4GB) DS - - 9-9-9-24 1.65 • • •

8GB (2x4GB) DS - - 8-9-8-24 1.65 • • •

2GB SS S-POWER 20YT5NG 9-11-11-28 1.5 • • •

4GB DS S-POWER 20YT5NG 9-9-9-24 1.5 • • •

1GB SS Team T3D1288R

DS - - 8-9-8-24 1.65 • • •

9-9-9-27 - • • •

GG1C

9-9-9-27 - • • •

GJ1C

- NO • • •

460

9-9-9-28 - • • •

0GN-DG

9-9-9-28 - • • •

80GN-DG

- - • • •

C-JN

- 1.5 • • •

MB6H

- 1.5 • • •

MB6H

- 1.5 • • •

3BFRPBC

- - • • •

G-GN-F

8-8-8-24 1.65 • • •

T-16

（選購）

1 2 4

第一章：產品介紹

1-18

Page 39

DDR3 1600MHZ（續上頁表格）

供應商型號容量 SS/DS晶片廠牌晶片

Team TXD32048M1600C7-L

Team TXD32048M1600HC

Team TED34096M1600HC 114GB DS Team T3D2568E

Team TXD34096M1600HC

(XMP)

8-D(XMP)

9-D (XMP)

2GB DS Team T3D1288L

2GB DS Team T3D1288R

4GB DS Hynix H5TC2G8

型號

T-16

3BFRH9A

時脈電壓支援記憶體插槽

7-7-7-24 1.65 • •

8-8-8-24 1.65 • • •

- - • • •

9-9-9-24 1.5 • • •

（選購）

1 2 4

DDR 1333MHz

供應商型號容量 SS/DS晶片廠牌晶片型號時脈電壓支援記憶體插槽

A-DATA AM2U139C2P1 2GB SS A-DATA 3CCD-15 09A - - • •

A-DATA AM2U139C4P2 4GB DS A-DATA 3CCD-15 09A - - •

G.SKILL F3-10666CL8D-

G.SKILL F3-10666CL7D-

KINGMAX FLFD45F-B8KL9 1GB SS KINGMAX KFB8FNL XF-

KINGSTON KVR1333D3N9/ 2G 2GB DS Elpida J1108BDB

MICRON MT16JTF1G64A

SAMSUNG M378B5773DH0-

SAMSUNG M378B5273DH0-

Elixir M2F2G64CB88G

Elixir M2F4G64CB8HD

4GBHK(XMP)

8GBRH(XMP)

Z-1G4D1

CH9

7N-CG

5N-CG

4GB (2x2GB) DS - - 8-8-8-21 1.5 •

8GB (2x4GB) DS - - 7-7-7-21 1.5 • •

BNF-15A

G-DJ-F

8GB DS MICRON D9PCP - - • •

2GB SS SAMSUNG K4B2G08 460 - - • •

4GB DS SAMSUNG K4B2G08 460 - - •

2GB SS Elxir N2CB2G8

4GB DS Elixir M2CB2G8

0GN-CG

BDN-CG

- - • •

- 1.5 • •

- - •

- - • •

（選購）

2 4

第一章

華碩 MAXIMUS V FORMULA Series 主機板使用手冊

1-19

Page 40

第一章

SS - 單面記憶體 DS - 雙面記憶體記憶體插槽支援：

• 1 DIMM - 在單通道記憶體設定中，支援安裝一組記憶體模組在任一插槽，建議您安裝在 A2 插槽。

• 2 DIMM - 支援安裝二組記憶體模組在紅色或黑色插槽，作為一對雙通道設定，建議您安裝在 A2 與 B2 插槽以獲得更佳的相容性。

• 4 DIMM - 支援安裝四組記憶體模組在紅色和黑色插槽，作為二對雙通道設定。

• 華碩獨家提供支援高速記憶體功能。

• 對高速記憶體的支援會受到特定處理器之物理特性的影響。載入

BIOS 程式中的 X.M.P. 設定來支援高速記憶體。

• 請造訪華碩網站（ t w. a s u s . c o m ）查詢最新記憶體供應商列表

（QVL）。

第一章：產品介紹

1-20

Page 41

1.2.5 擴充插槽

安裝或移除任何擴充卡之前，請暫時先將電腦的電源線拔出。如此可免除因電氣殘留於電腦中而發生的意外狀況。

第一章

插槽編號插槽說明

1 PCIe 2.0 x4_1 插槽 2 PCIe 3.0/2.0 x16/x8_1 插槽 3 PCIe 2.0 x1_1 插槽 4 PCIe 2.0 x1_2 插槽 5 PCIe 3.0/2.0 x8/x4_2 插槽 6 PCIe 2.0 x1_3 插槽 7 PCIe 2.0 x4/x1_3 插槽

華碩 MAXIMUS V FORMULA Series 主機板使用手冊

1-21

Page 42

第一章

VGA 設定

設定 1

設定 2

設定 3

PCIe Express 3.0 運作模式

PCIe_x16/x8_1 PCIe_x8/x4_2 PCIe_x4/x1_3

x16 at Max. GEN3（建

議使用單張顯示卡） x8 at Max. GEN3（建

議使用 SLI/CFX）

x8 at Max. GEN3（建

議使用 3-WAY CFX）

• 當在執行 CrossFireX™ 或 SLI 模式時，建議提供系統充足的電力供

應。

• 當您安裝多張顯示卡時，建議您將機殼風扇的排線連接至主機板上標

示 CHA_FAN1-4 的插座，以獲得更良好的散熱環境。

• PCIe 3.

• Intel® 第三代 Ivy Bridge Core™ 處理器支援 x8/x4/x4 模式。

• 當 P CIe_x8/x4_2 插槽已佔用時，PC Ie_x16/x8_1 插槽會自動切換成

• 當 PCIe_x4/x1_4 插槽安裝 x8 或 x16 擴充卡時，PCIe_x8/x4_2 插槽

0 的傳輸速率由第三代 Intel® Core™ 處理器所支援。

x8 模式。

會自動切換成 x4 模式。

空置

x8 at Max. GEN3（建

議使用 SLI/CFX）

x4 at Max. GEN3（建

議使用 3-WAY CFX）

x1 at Max. GEN2（建

議使用一般應用程式）

x1 at Max. GEN2（建

議使用一般應用程式）

x4 at Max. GEN3（建

議使用 3-WAY CFX）

第一章：產品介紹

1-22

Page 43

本主機板使用的中斷要求一覽表

A B C D E F G H

PCIE_x16/x8_1 共享 – – – – – – –

PCIE_x8/x4_2 –

PCIE_x4/x1_3 –

PCIE_x4_1

I.G.F.X.

Intel LAN 控制器 –

SATA #0 –

SATA #1 –

High Definition Audio – – – – – –

EHCI# 0 (USB 2.0) – – – – – –

EHCI# 1 (USB 2.0) – – – –

XHCI (USB 3.0)

Asmedia USB 3.0 控制器

ASM1061 Storage 控制器 #0

ASM1061 Storage 控制器 #1

共享

– – – – – –

共享

– – – – –

共享

– – – – – – –

– – – – – –

共享

– – – – – –

共享

– – – – – –

共享

– – –

共享

– – – – – – –

第一章

–

共享

華碩 MAXIMUS V FORMULA Series 主機板使用手冊

1-23

Page 44

1.2.6 主機板上的內建開關

當您想要針對未安裝在機殼的裸板或是開放機殼的系統作效能調校時，主機板上內

建的開關按鈕與重置按鈕可以方便您迅速地開關機或是重置系統。

第一章

1. 啟動開關

本主機板擁有啟動開關，讓您可以喚醒系統或開機，並以燈號顯示系統為開啟、睡眠模式或在軟關機的狀態，這個燈號用來提醒您在本主機板移除或插入任何元件之前要先關機。下圖顯示開關在主機板上的位置。

2. 重置開關

按下重置開關以重新啟動系統。

第一章：產品介紹

1-24

Page 45

3. GO 按鈕

在 P OST（開機自我測試）前按下本按鈕以啟用 Mem OK!，或按下後當在作業

系統內臨時要超頻時，快速載入預設檔（GO_Button 檔）。

2. Slow Mode 開關

Slow Mode 開關允許您的系統當使用 -10℃ 冷卻系統時，提供較佳的超頻界限。當啟用時，Slow Mode 開關可以防止系統當機、讓 CPU 速度減慢，以及系統的調整器將進行調整。

第一章

當使用 Slow Mode 開關前，請先將 LN2 Mode 跳線帽調整為 [Enable]。

華碩 MAXIMUS V FORMULA Series 主機板使用手冊

1-25

Page 46

第一章

1.2.7 跳線選擇區

1. LN2 模式跳線帽（3-pin LN2）

當啟動 L N2 模式，將會提供您的系統有效地修正在 P OST 進行時的冷開機錯

誤，以協助 CPU 從極端低溫下的凍結狀態回復，達成開機。

第一章：產品介紹

1-26

Page 47

1.2.8 內建 LED 指示燈

1. 硬碟指示燈

這個指示燈設計用來顯示硬碟運作的狀態。當指示燈閃爍時表示正在讀取硬碟的資料或資料正在寫入硬碟中，若是指示燈一直沒有亮起，則表示本主機板沒有連接硬碟或是硬碟沒有作用。

2. GO 指示燈

閃爍：表示在 POST（開機自我測試）前顯示 MemOK! 已啟動。

亮燈：表示系統載入事先安裝的檔案（GO_B utton 檔），為提供在作業系統下

臨時的超頻。

第一章

華碩 MAXIMUS V FORMULA Series 主機板使用手冊

1-27

Page 48

第一章

3. Q 指示燈

Q 指示燈提供檢視主要元件（C P U、記憶體、顯示卡與開機裝置），從主機板開機後依序檢視。當發現錯誤時，在該項目旁的指示燈則會亮燈直到問題解決。這項友善的設計提供直覺的方式，能在短短幾秒內找到問題點。

4. 電源指示燈

本主機板內建有電源指示燈。當指示燈亮著時，表示目前系統是處於正常運作、省電模式或者軟關機的狀態中，並非完全斷電。這個警示燈可用來提醒您在置入或移除任何的硬體裝置之前，都必須先移除電源，等待警示燈熄滅才可進行。請參考下圖所示。

第一章：產品介紹

1-28

Page 49

5. Q-Code 指示燈

Q-Code 指示燈設計為 2 位元顯示，用來得知系統狀態。請參考下方 Q-Code 列

表來獲得更詳細的資訊。

Q-Code 列表

Code 說明

00 Not used

01 Power on. Reset type detection (soft/hard).

02 AP initialization before microcode loading

03 System Agent initialization before microcode loading

04 PCH initialization before microcode loading

06 Microcode loading

07 AP initialization after microcode loading

08 System Agent initialization after microcode loading

09 PCH initialization after microcode loading

0B Cache initialization

0C – 0D Reserved for future AMI SEC error codes

0E Microcode not found

0F Microcode not loaded

10 PEI Core is started

第一章

華碩 MAXIMUS V FORMULA Series 主機板使用手冊

1-29

Page 50

第一章

Q-Code 列表（續上頁表格）

Code 說明

11 – 14 Pre-memory CPU initialization is started

15 – 18 Pre-memory System Agent initialization is started

19 – 1C Pre-memory PCH initialization is started

2B – 2F Memory initialization

30 Reserved for ASL (see ASL Status Codes section below)

31 Memory Installed

32 – 36 CPU post-memory initialization

37 – 3A Post-Memory System Agent initialization is started

3B – 3E Post-Memory PCH initialization is started

4F DXE IPL is started

50 – 53

54 Unspecified memory initialization error

55 Memory not installed

56 Invalid CPU type or Speed

57 CPU mismatch

58 CPU self test failed or possible CPU cache error

59 CPU micro-code is not found or micro-code update is failed

00 Not used

01 Power on. Reset type detection (soft/hard).

02 AP initialization before microcode loading

03 System Agent initialization before microcode loading

04 PCH initialization before microcode loading

06 Microcode loading

07 AP initialization after microcode loading

08 System Agent initialization after microcode loading

09 PCH initialization after microcode loading

0B Cache initialization

0C – 0D Reserved for future AMI SEC error codes

0E Microcode not found

Memory initialization error. Invalid memory type or incompatible memory speed

第一章：產品介紹

1-30

Page 51

Q-Code 列表（續上頁表格）

Code 說明

0F Microcode not loaded

10 PEI Core is started

11 – 14 Pre-memory CPU initialization is started

15 – 18 Pre-memory System Agent initialization is started

19 – 1C Pre-memory PCH initialization is started

2B – 2F Memory initialization

30 Reserved for ASL (see ASL Status Codes section below)

31 Memory Installed

32 – 36 CPU post-memory initialization

37 – 3A Post-Memory System Agent initialization is started

3B – 3E Post-Memory PCH initialization is started

4F DXE IPL is started

50 – 53

54 Unspecified memory initialization error

55 Memory not installed

56 Invalid CPU type or Speed

57 CPU mismatch

58 CPU self test failed or possible CPU cache error

59 CPU micro-code is not found or micro-code update is failed

5A Internal CPU error

5B Reset PPI is not available

5C – 5F Reserved for future AMI error codes

E0 S3 Resume is stared (S3 Resume PPI is called by the DXE IPL)

E1 S3 Boot Script execution

E2 Video repost

E3 OS S3 wake vector call

E4 – E7 Reserved for future AMI progress codes

E8 S3 Resume Failed

E9 S3 Resume PPI not Found

Memory initialization error. Invalid memory type or incompatible memory speed

第一章

華碩 MAXIMUS V FORMULA Series 主機板使用手冊

1-31

Page 52

第一章

Q-Code 列表（續上頁表格）

Code 說明

EA S3 Resume Boot Script Error

EB S3 OS Wake Error

EC – EF Reserved for future AMI error codes

F0 Recovery condition triggered by firmware (Auto recovery)

F1 Recovery condition triggered by user (Forced recovery)

F2 Recovery process started

F3 Recovery firmware image is found

F4 Recovery firmware image is loaded

F5 – F7 Reserved for future AMI progress codes

F8 Recovery PPI is not available

F9 Recovery capsule is not found

FA Invalid recovery capsule

FB – FF Reserved for future AMI error codes

60 DXE Core is started

61 NVRAM initialization

62 Installation of the PCH Runtime Services

63 – 67 CPU DXE initialization is started

68 PCI host bridge initialization

69 System Agent DXE initialization is started

6A System Agent DXE SMM initialization is started

6B – 6F System Agent DXE initialization (System Agent module specific)

70 PCH DXE initialization is started

71 PCH DXE SMM initialization is started

72 PCH devices initialization

73 – 77 PCH DXE Initialization (PCH module specific)

78 ACPI module initialization

79 CSM initialization

7A – 7F Reserved for future AMI DXE codes

90 Boot Device Selection (BDS) phase is started

91 Driver connecting is started

第一章：產品介紹

1-32

Page 53

Q-Code 列表（續上頁表格）

Code 說明

92 PCI Bus initialization is started

93 PCI Bus Hot Plug Controller Initialization

94 PCI Bus Enumeration

95 PCI Bus Request Resources

96 PCI Bus Assign Resources

97 Console Output devices connect

98 Console input devices connect

99 Super IO Initialization

9A USB initialization is started

9B USB Reset

9C USB Detect

9D USB Enable

9E – 9F Reserved for future AMI codes

A0 IDE initialization is started

A1 IDE Reset

A2 IDE Detect

A3 IDE Enable

A4 SCSI initialization is started

A5 SCSI Reset

A6 SCSI Detect

A7 SCSI Enable

A8 Setup Verifying Password

A9 Start of Setup

AA Reserved for ASL (see ASL Status Codes section below)

AB Setup Input Wait

AC Reserved for ASL (see ASL Status Codes section below)

AD Ready To Boot event

AE Legacy Boot event

AF Exit Boot Services event

B0 Runtime Set Virtual Address MAP Begin

第一章

華碩 MAXIMUS V FORMULA Series 主機板使用手冊

1-33

Page 54

第一章

Q-Code 列表（續上頁表格）

Code 說明

B1 Runtime Set Virtual Address MAP End

B2 Legacy Option ROM Initialization

B3 System Reset

B4 USB hot plug

B5 PCI bus hot plug

B6 Clean-up of NVRAM

B7 Configuration Reset (reset of NVRAM settings)

B8– BF Reserved for future AMI codes

D0 CPU initialization error

D1 System Agent initialization error

D2 PCH initialization error

D3 Some of the Architectural Protocols are not available

D4 PCI resource allocation error. Out of Resources

D5 No Space for Legacy Option ROM

D6 No Console Output Devices are found

D7 No Console Input Devices are found

D8 Invalid password

D9 Error loading Boot Option (LoadImage returned error)

DA Boot Option is failed (StartImage returned error)

DB Flash update is failed

DC Reset protocol is not available

第一章：產品介紹

1-34

Page 55

ACPI/ASL 檢查表

Code 說明

0x01 System is entering S1 sleep state

0x02 System is entering S2 sleep state

0x03 System is entering S3 sleep state

0x04 System is entering S4 sleep state

0x05 System is entering S5 sleep state

0x10 System is waking up from the S1 sleep state

0x20 System is waking up from the S2 sleep state

0x30 System is waking up from the S3 sleep state

0x40 System is waking up from the S4 sleep state

0xAC System has transitioned into ACPI mode. Interrupt controller is in PIC mode.

0xAA System has transitioned into ACPI mode. Interrupt controller is in APIC mode.

第一章

華碩 MAXIMUS V FORMULA Series 主機板使用手冊

1-35

Page 56

第一章

1.2.9 內部連接埠

1. Intel® Z77 Serial ATA 6.0 Gb/s 裝置連接插槽（7-pin SATA6G_1/2 [紅色]）

這些插槽可以支援使用 Serial ATA 6.0 Gb/s 排線來連接 Serial ATA 6.0 Gb/s 硬碟。

若您安裝了 Serial ATA 硬碟，您可以透過 Intel® Rapid Storage 技術，與內建的 Intel® Z77 晶片組來建立 RAID 0、RAID 1、RAID 5、RAID 10 磁碟陣列。

將 SATA 訊號線上的直角接頭端（right angle side）連接在 SATA 裝置上，或是將直角接頭端安裝至主機板內建的 SATA 連接埠，以避免造成與較大顯示卡的衝突。

第一章：產品介紹

1-36

• 這些插槽的預設值為 [A HCI M o d e]，若您想要使用這些插槽來建構

Serial ATA RAID 功能，請將 BIOS 程式中的 SATA Mode 項目設定為 [RAID Mode]。請參考 3.5.3 SATA 設定（SATA Configuration）一節的詳細說明。

• 在建立 RAID 磁碟陣列之前，請先參考

5.1 RAID 設定或驅動程式與

應用程式光碟中使用手冊的說明。

• 當您使用支援 NC Q 技術的硬碟時，請將 B I O S 程式中的

S A T A Mo d e 設定為 [A H C I M o d e]。請參考 3.5.3 SA T A 設定（S A T A Configuration）一節的說明。

• 使用 Serial ATA 硬碟之前，請先安裝 Windows

XP Service Pack 3 或更新版本的作業系統。S e r i a l ATA RAID 功能只有在作業系統為 Windows® XP SP3 或更新的版本時才能使用。

Page 57

2. Intel® Z77 Serial ATA 3.0 Gb/s 裝置連接插槽（7-pin SATA3G_34/5 [黑色]）

這些插槽可以支援使用 Serial ATA 3.0 Gb/s 排線來連接 Serial ATA 硬碟與光

碟機。

若您安裝了 Serial ATA 硬碟，您可以透過 Intel® Rapid Storage 技術，與內建

的 Intel® Z77 晶片組來建立 RAID 0、RAID 1、RAID 5、RAID 10 磁碟陣列。

• 這些插槽的預設值為 [A HCI M o d e]，若您想要使用這些插槽來建構

Serial ATA RAID 功能，請將 BIOS 程式中的 SATA Mode 項目設定為 [RAID Mode]。請參考 3.5.3 SATA 設定（SATA Configuration）一節的詳細說明。

• 在建立 RAID 磁碟陣列之前，請先參考應用程式光碟中使用手冊的說明。

• 當您使用支援 NC Q 技術的硬碟時，請將 B I O S 程式中的

Mo d e 設定為 [A H C I M o d e]。請參考 3.5.3 SA T A 設定（S A T A Configuration）一節的說明。

• 使用 Serial ATA 硬碟之前，請先安裝 Windows 或更新版本的作業系統。S e r i a l ATA RAID 功能只有在作業系統為 Windows® XP SP3 或更新的版本時才能使用。

5.1 RAID 設定或驅動程式與

S A T A

XP Service Pack 3

第一章

華碩 MAXIMUS V FORMULA Series 主機板使用手冊

1-37

Page 58

第一章

3. ASMedia® Serial ATA 6.0 Gb/s 插槽（7-pin SATA6G_E12/E34 [紅色]）

這些插槽可以支援使用 Serial ATA 6.0 Gb/s 排線來連接 Serial ATA 6.0 Gb/s 硬

碟機。

使用 Serial ATA 硬碟之前，請先安裝 Windows® XP Service Pack 3 或更新版本的作業系統。

第一章：產品介紹

1-38

Page 59

4. USB 3.0 連接插槽（20-1 pin USB3_12）

這個插槽用來連接額外的 USB 3.0 連接埠模組，並與 USB 3.0 規格相容，支援傳輸速率最高達 480 MBps，若是您的機殼提供有 USB 3.0 前面板連接排線，將該排線連接至本插槽，就可擁有前面板 USB 3.0 解決方案。

由於 Intel® 的限制，USB3_12 連接埠僅支援 Window 7 作業系統下執行 USB 3.0 速度。

5. 數位音效連接排針（4-1 pin SPDIF_OUT）

這組排針是用來連接 S/PDIF 數位音效模組，您可以利用這組排針以 S/PDIF 音效訊號線連接到音效裝置的數位音訊輸出端，使用數位音訊輸出來代替傳統的類比音訊輸出。

第一章

S/PDIF 模組為選購配備，請另行購買。

華碩 MAXIMUS V FORMULA Series 主機板使用手冊

1-39

Page 60

第一章

6. USB 2.0 連接插槽（10-1 pin USB56, USB78）

這些 USB 擴充套件排線插槽支援 USB 2.0 規格，將 USB 模組排線連接至任何一個插槽，然後將模組安裝到機殼後側面板中開放的插槽。這些 U S B 插槽與 USB 2.0 規格相容，並支援傳輸速率最高達 48 MBps。

請勿將 1394 排線連接到 U S B 插槽上，這麼做可能會導致主機板的損毀。

若是您的機殼擁有前面板 USB 連接埠，您可以將前面板 USB 排線連接至 ASUS Q-Connector（USB，藍色），然後將 Q-Connector（USB）安裝至主機板內建的 USB 插槽上。

第一章：產品介紹

1-40

USB 2.0 模組為選購配備，請另行購買。

Page 61

7. 中央處理器、機殼與選用風扇電源插槽（4-pin CPU_FAN, 4-pin CPU_OPT, 4-pin CHA_FAN1-3, OPT_FAN1-3）

將風扇排線連接至風扇插槽，並確認每條連接排線的黑線是接到風扇電源插槽

上的接地端（GND）。

千萬要記得連接風扇的電源，若系統中缺乏足夠的風量來散熱，那麼很容易因為主機內部溫度逐漸昇高而導致當機，甚至更嚴重者會燒毀主機板上的電子元件。注意：這些插槽並不是單純的排針！不要將跳線帽套在它們的針腳上。

第一章

• CPU_FAN 插槽支援處理器風扇最大達 1 安培（12 瓦）風扇電源。

• 當您安裝二張 VG A 顯示卡，建議您將後側機殼風扇排線連接至 CHA_FAN1、CHA_FAN2 或 CHA_FAN3 來獲得更好的散熱環境。

華碩 MAXIMUS V FORMULA Series 主機板使用手冊

1-41

Page 62

第一章

8. 前面板音效連接排針（10-1 pin AAFP）

這組音效外接排針供您連接到前面板的音效排線，除了讓您可以輕鬆地通過主機前面板來控制音效輸入/輸出等功能，並且支援 AC’97 或 HD Audio（高傳真音效）標準。將前面板音效輸出/輸入模組的連接排線之一端連接到這個插槽上。

• 建議您將支援高傳真（hi gh d efi nition）音效的前面板音效模組連接到這組排針，如此才能獲得高傳真音效的功能。

• 若要將高傳真音效或 AC'97 前面板模組安裝至本接針，請將 BIOS 程式中 Front Panel Type 項目設定為 [HD] 或 [AC97]。。

第一章：產品介紹

1-42

Page 63

9. 主機板電源插槽（24-pin EATXPWR, 8-pin EATX12V, 4-pin EZ PLUG）

這些電源插槽用來連接一個 ATX 電源。電源所提供的連接插頭已經過特別設計，只能以一個特定方向插入主機板上的電源插槽。找到正確的插入方向後，僅需穩穩地將之套進插槽中即可。

• 建議您使用與 2.0 規格的 24-pin ATX 12V 相容的電源（PSU），才能提供至少 350W 高功率的電源，以供應系統足夠的電源需求。

• 請務必連接 4-pin/8-pin EATX12V 電源插頭，否則系統可能無法順利啟動。

• 如果您想要安裝其他的硬體裝置，請務必使用較高功率的電源以提供足夠的裝置用電需求。若電源無法提供裝置足夠的用電需求，則系統將會變得不穩定或無法開啟。

• 若是您想要安裝二張或更多的高階 PCI Express x16 顯示卡，請使用 1000 瓦以上的電源以確保執行穩定。

• 如果您不確定系統所要求的最小電源供應值為何，請至華碩技術支援網頁中的電源瓦數建議值計算 ht t p://s u p p o r t.a su s.c o m.t w/ PowerSupplyCalculator/PSCalculator.aspx?SLanguage=zh-tw 獲得詳細的說明。

第一章

華碩 MAXIMUS V FORMULA Series 主機板使用手冊

1-43

Page 64

第一章

10. 系統控制面板連接排針（20-8 pin PANEL）

這一組連接排針包括了數個連接到電腦主機前面板的功能接針。下述將針對各

項功能作逐一簡短說明。

• 系統電源指示燈連接排針（2-pin PLED）

這組排針可連接到電腦主機面板上的系統電源指示燈。在您啟動電腦並且使用電腦的情況下，該指示燈會持續亮著；而當指示燈閃爍亮著時，即表示電腦正處於睡眠模式中。

• IDE 硬碟動作指示燈號接針（2-pin IDE_LED）

您可以連接此組 IDE_LED 接針到電腦主機面板上的 IDE 硬碟動作指示燈號，如此一旦 IDE 硬碟有存取動作時，指示燈隨即亮起。

• 機殼喇叭連接排針（4-pin SPEAKER）

這組四腳位排針連接到電腦主機機殼中的喇叭。當系統正常啟動便可聽到嗶嗶聲，若啟動時發生問題，則會以不同長短的音調來警示。

• ATX 電源/軟關機開關連接排針（2-pin PWRSW）

這組排針連接到電腦主機面板上控制電腦電源的開關。您可以根據 B I O S 程式或作業系統的設定，來決定當按下開關時電腦會在正常執行和睡眠模式間切換，或者是在正常執行和軟關機模式間切換。若要關機，請持續按住電源開關超過四秒的時間。

• 軟開機開關連接排針（2-pin RESET）

這組兩腳位排針連接到電腦主機面板上的 Reset 開關。可以讓您在不需要關掉電腦電源即可重新啟動，尤其在系統當機的時候特別有用。

第一章：產品介紹

1-44

Page 65

11. TPM 插座（20-1 pin TPM）

這個插座支援可信任安全平台模組（T P M）系統，用來安全地儲存金鑰、數位認證、密碼和資料。可信任安全平台模組（T P M）系統也用來協助加強網路安全，保護數位身分，以及確保平台的安全性。

12. 溫度偵測連接插槽（2-pin OPT_TEMP1/2/3）

這些插槽用來監控主機板上一些元件的溫度。將溫度偵測連接排線的一端安裝到這些插槽上，將另一端連接至裝置上。OPT_TEMP 插槽用來連接您想要監控溫度的裝置，選用風扇（optional fan）1/2/3 可以透過溫度的偵測來獲得更好的降溫效果。

第一章

若您將溫度偵測連接排線連結至這些連接埠，請在 BIOS 程式中啟動 OPT FAN1/2/3 overheat protection 功能。

USB 3.0 模組為選購配備，請另行購買。

華碩 MAXIMUS V FORMULA Series 主機板使用手冊

1-45

Page 66

第一章

13. ROG 圖案指示燈插座（3-pin ROG）

這組插座是用來連接散熱導管上方的 ROG 燈箱（標示 Repbulic of Gamers），

將該燈箱之電源線接上此插座後，當系統啟動時該燈箱即會亮起。

第一章：產品介紹

1-46

Page 67

1.2.10 Fusion Thermo

Fusion Thermo 系統是一組獨特的 ROG 散熱器，可以提供氣冷與水冷散熱元件，讓

您的主機板產生冷卻氣流達到散熱功效。

Fusion T hermo 採用電鍍鎳材質的倒鉤水冷頭、100% 銅製水冷通道設計達到有效

降溫。此外，它在散熱模組底內置一組熱導管幫助系統均勻散熱。

當使用 Fusion Thermo 系統，您將擁有一個混合空氣與水冷的系統而達到最佳散熱

效能。

鎳材質倒鉤

第一章

• Fusion Thermo 的鎳材質倒鉤外徑尺寸為 3/8 英吋（10mm），建議您安裝內徑 3/8 英吋的水冷管，並且使用水冷套件裡的管夾加強 Fusion Thermo 兩端的水冷頭與水冷管之間的緊固性。

• 建議水冷套件由 CPU Water Block 串接至 Fusion Thermo。

• 建議您將 VGA 水冷系統與 CPU/VRM 水冷系統分開以達到理想的冷卻效果。

• 請確認機殼通風氣流保持在同一個方向。

• 請參考您的水冷散熱套件所附的技術手冊的說明進行操作。

華碩 MAXIMUS V FORMULA Series 主機板使用手冊

1-47

Page 68

第一章

第一章：產品介紹

1-48

Page 69

第二章

2.1 建立您的電腦系統

2.1.1 安裝主機板

本章節的圖示僅供參考，主機板的構造可能會隨著型號而有所不同，但是安裝的步驟仍然是相同的。

1. 將華碩 Q-Shield 安裝至機殼的後側 I/O 面板。

華碩 MAXIMUS V FORMULA Series 主機板使用手冊

2-1

Page 70

第二章

2. 將將主機板裝入機殼內，請確認主機板後側 I/O 埠有對準機殼後側 I/O 面板上的孔位。

2-2

第二章：硬體裝置資訊

Page 71

2. 如下圖所示，鎖上 10 顆螺絲，將主機板固定在機殼內。

第二章

請勿將螺絲鎖得太緊！否則容易導致主機板的印刷電路板產生龜裂。

華碩 MAXIMUS V FORMULA Series 主機板使用手冊

2-3

Page 72

2.1.2 安裝中央處理器

LGA1156 處理器不適用於 LGA1155 插槽，請勿將 LGA1156 處理器安裝於 LGA1155 插槽。

第二章

2-4

第二章：硬體裝置資訊

Page 73

2.1.3 處理器散熱片與風扇安裝

安裝散熱片與風扇

在安裝散熱片與風扇之前若有需要，請先將處理器與散熱片塗上散熱膏。

第二章

華碩 MAXIMUS V FORMULA Series 主機板使用手冊

2-5

Page 74

取出散熱片與風扇

第二章

2-6

第二章：硬體裝置資訊

Page 75

2.1.4 安裝記憶體模組

第二章

取出記憶體模組

華碩 MAXIMUS V FORMULA Series 主機板使用手冊

2-7

Page 76

第二章

2.1.5 安裝 ATX 電源

或或

2-8

第二章：硬體裝置資訊

Page 77

2.1.6 安裝 SATA 裝置

或

第二章

華碩 MAXIMUS V FORMULA Series 主機板使用手冊

2-9

Page 78

2.1.7 安裝前面板輸出/輸入連接埠

IDE_LED

POWER SW

RESET SW

IDE_LED-

IDE_LED+

PWR

Reset

Ground

安裝 ASUS Q-Connector

第二章

安裝 USB 2.0 連接插槽安裝前面板音效連接插槽

AAFP

2-10

USB 2.0

安裝 USB 3.0 連接插槽

USB 3.0

第二章：硬體裝置資訊

Page 79

2.1.8 安裝擴充卡

安裝 PCIe x16 顯示卡

安裝 PCIe x1 顯示卡

第二章

華碩 MAXIMUS V FORMULA Series 主機板使用手冊

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第二章

2.1.9 安裝 mPCIe Combo 擴充卡

mPCIe Combo 是一張迷你的擴充卡，可以讓您的主機板擴充各一組 mPCIe 模組與

mSATA 模組。

• 本張 mPCIe Combo 擴充卡僅支援 half-sized mPCIe 模組（26.8mm x 30 mm 大小）。

• mPCIe Combo 擴充卡可以支援 full-sized 與 half-sized mSATA 模組，建議的尺寸大小從 50.8mm x 30 mm 至 26.8mm x 30mm。

• mPCIe 與 mSATA 模組為選購套件。

• Wi-Fi 模組已安裝於 mPCIe Combo 擴充卡上面，且僅於特定主機板型號提供。

安裝 mPCIe Wi-Fi 模組

請依照以下步驟安裝 mPCIe Wi-Fi 模組：

1. 如下圖所示，首先移除位在 MINI_PCIE 插槽旁的螺絲，並將螺絲放置於一旁。

2. 裝入 mPCIe Wi-Fi 模組。

這張 mPCIe Wi-Fi 模組安裝具有方向性，若無法正常插入，請翻轉方向再插入。.

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第二章：硬體裝置資訊

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3. 接著將 Wi-Fi 模組下壓後，鎖上剛剛放置於一旁的螺絲。

請勿將螺絲鎖過緊以免造成 mPCIe Wi-Fi 模組或 mPCIe Combo 卡損壞。.

在安裝 Wi-Fi GO! 軟體前，請先安裝藍牙驅動程式。.

4. 然後移除位在 26-pin 插孔旁的螺絲。

第二章

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第二章

5. 找到位在主機板上的 mPCIe_Combo 排針插槽，並將 mPCIe Combo 卡上的插孔以垂直的方式對準排針插座裝入。

• mPCIe Combo 卡僅能以一個方向插入。

• 插入 mPCIe C o m b o 卡時，請小心謹慎安裝以避免傷到模組或弄壞 mPCIe_Combo 插座，或造成主機板的損壞。

6. 將 mPCIe Combo 卡鎖上前面步驟 4 卸除的螺絲，鎖定的位置如下圖所示。

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第二章：硬體裝置資訊

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7. 移除在 Wi-Fi 天線連接器上的螺栓，然後將墊圈置放於插座上。

antenna connector

bolt

washer

I/O Shield

8. 將天線連接器裝入 I/O 擋板的 Wi-Fi 連接埠安裝孔，如下圖所示。

請確認墊圈有置放在天線連接器與 I/O 擋板的後方之間。

Wi-Fi 天線與排線為選購套件。

9. 然後再將螺栓裝回連接器上。

天線連接器

墊圈

I/O 擋板

螺栓

10. 將 Wi-Fi 天線連接器另一端連接到位於 mPCIe WiFi 卡上的針腳，完成安裝。

第二章

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第二章

安裝 mSATA 模組

請依照以下步驟 mSATA 模組：

1. 鬆脫 mSATA 上面的固定扣。

2. 將 mSATA 控制卡置入 MSATA 插槽。

mSATA 卡安裝具有方向性，若無法正常裝入，請翻轉方向後再行裝入。

3. 然後將 mSATA 固定扣扣回原位。

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第二章：硬體裝置資訊

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4. 然後移除位在 26-pin 插孔旁的螺絲。

5. 找到位在主機板上的 mPCIe_Combo 排針插槽，並將 mPCIe Combo 卡上的插孔以垂直的方式對準排針插座裝入。

• mPCIe Combo 卡僅能以一個方向插入。

• 插入 mPCIe C o m b o 卡時，請小心謹慎安裝以避免傷到模組或弄壞 mPCIe_Combo 插座，或造成主機板的損壞。

第二章

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第二章

6. 將 mPCIe Combo 卡鎖上前面步驟 4 卸除的螺絲，鎖定的位置如下圖所示。

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第二章：硬體裝置資訊

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2.2 BIOS 更新應用程式

2.2.1 USB BIOS Flashback

USB BIOS Flashback 提供最簡單更新 BIOS 的方法。使用者可以輕鬆嘗試使用新的 BIOS 版本來進行超頻，不需要進入 BIOS 或作業系統，只要插入 USB 儲存裝置然後按下 BIOS Flashback 按鈕三秒鐘，BIOS 程式就會自動在待機狀態下更新，從此以後超頻無須再煩惱，並擁有無與倫比的便利性。

使用 USB BIOS Flashback：

1. 從華碩網站下載最新的 BIOS 檔案。

2. 將取得的 BIOS 映像檔更名為 M5F.CAP

3. 將 M5F.CAP 檔案複製到 USB 可攜式儲存裝置的根目錄底下。

4. 將系統關機並將 USB 儲存裝置插入 ROG Connect 連接埠。

5. 按下 R OG Con n e c t 按鈕並且當指示燈閃爍亮燈時放掉按鈕，此時則表示 BIO S

Flashback 功能已經啟動。

6. 當指示燈停止閃爍時，即表示更新已經完成。

第二章

USB BIOS Flashback 按鈕

若要了解更多有關 BIOS 程式的設定方式，請參考第三章的說明。

• 在更新 BIOS 過程中，請勿將外接式儲存裝置、電源拔除，也請勿按下 CLR_CMOS 按鈕，否則更新過程將會被中斷。若是發生更新中斷的狀況，請依照上述步驟重新進行更新直至更新完成為止。

• 更新 BIOS 可能會有風險，若是在更新過程中發生 BIOS 程式毀損導致系統無法重新開機時，請與當地的客服中心連絡尋求協助。

USB BIOS Flashback 連接埠

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第二章

2.3 主機板後側與音效連接埠

2.3.1 後側面板連接埠

後側面板連接埠

1. 外接式 eSATA 連接埠

2. S/PDIF 光纖排線輸出連接埠

3. LAN (RJ-45) 網路連接埠*

4. Clear CMOS 開關

5. ROG Connect 開關

6. USB 2.0 連接埠

7. USB 2.0 連接埠，亦為 ROG Connect 連接埠

8. ASMedia USB 3.0 連接埠，支援華碩 USB 3.0 Boost UASP 模式

9. HDMI 連接埠

10. DisplayPort

11. Intel USB 3.0 連接埠，支援 ASUS USB 3.0 Boost Turbo 模式

12. S/PDIF 光纖排線輸入連接埠

13. 音效輸出/輸入接頭**

* 與 ***：請參考下頁表格中網路連接埠指示燈與音效連接埠的定義。

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第二章：硬體裝置資訊

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• 由於 USB 3.0 的限制，USB 3.0 裝置只能在 Windows 作業系統環境下，以及安裝過 USB 3.0 驅動程式後才能使用。

• USB 3.0 裝置只能用來作為資料磁碟。

• 強烈建議您將 U S B 3.0 裝置連接至 USB 3.0 連接埠，才能讓您的 USB 3.0 裝置獲得更快更好的效能表現。

• 由於 X CHI 控制器的架構，當從 USB 3.0 光碟機進行安裝作業系統時，請手動安裝 USB 3.0 驅動程式兩次。

* 網路指示燈之燈號說明

Activity 連線指示燈 Speed 指示燈狀態說明狀態說明

關閉沒有連線關閉連線速度 10 Mbps 橘色燈號已連線橘色燈號連線速度 100 Mbps 閃爍資料傳輸中綠色燈號連線速度 1 Gbps

ACT/LINK

指示燈

網路連接埠

SPEED

指示燈

** 二、四、六或八聲道音效設定

接頭

淺藍色聲音輸入端聲音輸入端聲音輸入端聲音輸入端草綠色聲音輸出端前置喇叭輸出前置喇叭輸出前置喇叭輸出粉紅色麥克風輸入麥克風輸入麥克風輸入麥克風輸入

橘色 – –

黑色

耳機/二聲道喇叭輸出

–

四聲道喇叭輸出六聲道喇叭輸出八聲道喇叭輸出

中央聲道/重低音喇叭輸出

後置喇叭輸出後置喇叭輸出後置喇叭輸出

中央聲道/重低音喇叭輸出

2.3.2 音效輸出/輸入連接圖示說明

音效輸出/輸入連接埠

橘色

黑色

第二章

淺藍色

草綠色

粉紅色

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第二章

連接耳機與麥克風

連接立體聲喇叭

連接 2.1 聲道喇叭

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第二章：硬體裝置資訊

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連接 4.1 聲道喇叭

連接 5.1 聲道喇叭

第二章

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第二章

連接 7.1 聲道喇叭

當 DTS UltraPC II 功能啟動時，請確認後置喇叭有正確地連接至黑色連接埠。

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第二章：硬體裝置資訊

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2.4 第一次啟動電腦

1. 確認所有排線與接腳都接妥，然後蓋上機殼的外蓋。

2. 確定所有的開關都已關閉

3. 將電源線接上機殼背面的電輸入插座。

4. 情況許可的話，最好將電源線路上加接突波吸收/保護器。

5. 您可以先開啟以下周邊的電源： a. 顯示器 b. 外接式 SCSI 接頭周邊裝置（從串連的最後端開始） c. 系統電源（ATX 的電源不會因為送電而馬上動作，而是等待面板上的按鈕

動作後才會工作）

6. 送電之後，機殼面板上應該會有電源指示燈亮起才對。如果是使用 A T X 電源的

話，必須等到面板按鈕被觸碰後才會啟動電源，電源指示燈此時才會亮起。如果您的電腦符合綠色省電標準，已隨時準備可以進入省電模式的話，顯示器指示燈也會亮起。如果啟動過程一切順利的話，不久就可以在顯示器上看到畫面了，如果送電之後超過 30 秒而畫面未有動靜的話，表示電腦的設定尚有問題存在，請再進一步地的檢查各項動作，如果還是不行，就需要向廠商求助了！

BIOS 嗶聲所代表的意義

嗶聲代表意義

偵測到 VGA 顯示卡

一短嗶聲

一連續嗶聲後跟隨兩短嗶聲，暫停一下然後重複

一連續嗶聲後跟隨三短嗶聲沒有 VGA 顯示卡被偵測到

一連續嗶聲後跟隨四短嗶聲硬體組件失效

快速啟動設定為關閉沒有鍵盤被偵測到

沒有記憶體被偵測到

第二章

7. 在電源開啟之後可按下 <Del> 鍵以進入 BIOS 的設定模式，詳細設定方法請看本

使用手冊的第三章部份。

2.5 關閉電源

當系統在開機狀態，壓著電源開關少於四秒鐘，系統會根據 BIOS 的設定，進入睡眠或軟開機模式；若是壓著電源開關多於四秒，不論 BIOS 的設定為何，系統則會直接進入軟開機模式。

華碩 MAXIMUS V FORMULA Series 主機板使用手冊

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第二章

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第二章：硬體裝置資訊

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第三章

3.1 認識 BIOS 程式

華碩全新的 UEFI BIOS 是可延伸韌體介面，符合最新的 UEFI 架構，這個友善的使用介面，跳脫傳統使用鍵盤輸入 BIOS 方式，提供更有彈性與更便利的滑鼠控制操作。您可以輕易地使用新的 UEFI BIOS，如同操作您的作業系統般順暢。在本使用手冊中的「BIOS」一詞除非特別說明，所指皆為「UEFI BIOS」。

BIOS（Basic Input and Output System；基本輸出入系統）用來儲存系統開機時所需要的硬體設定，例如儲存裝置設定、超頻設定、進階電源管理與開機設定等，這些設定會儲存在主機板的 CMOS 中，在正常情況下，預設的 BIOS 程式設定提供大多數使用情況下可以獲得最佳的運作效能，建議您不要變更預設的 BIOS 設定，除了以下幾種狀況：

• 在系統啟動期間，螢幕上出現錯誤訊息，並要求您執行 BIOS 程式設定。

• 安裝新的系統元件，需要進一步的 BIOS 設定或更新。

不適當的 BIOS 設定可能會導致系統不穩定或開機失敗，強烈建議您只有在受過訓練專業人士的協助下，才可以執行 BIOS 程式設定的變更。

下載或更新 BIOS 檔案時，請將檔案名稱變更為 M5F.CAP 給本主機板使用。

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第三章

3.2 BIOS 程式設定

使用 BIOS Setup（BIOS 設定）功能可以更新 BIOS 或設定其參數。BIOS 設定畫面

包含導覽鍵與簡要的畫面輔助說明，以指示您使用 BIOS 設定程式。

在開機過程進入 BIOS

當開機時進入 BIOS 設定程式：

• 當進入開機自我測試（POST）過程時，按下 <Delete> 鍵可以進入 BIOS 設定畫面。若您未按下 <Delete> 鍵，則開機自我測試（POST）功能會繼續進行。

在 POST 結束後才進入 BIOS

當 POST 結束後才進入 BIOS 設定程式：

• 按下 <Ctrl>+<Alt>+<Delete> 鍵。

• 或是按下機殼上的 RESET（重置）鍵重新開機。

• 或是將按下機殼上的電源按鈕，將電腦關閉後再重新開機。如果前兩種方式無效，再選用最後一種方式。

• 然後再於開機自我測試（POST）過程時按下 <Delete> 鍵進入 BIOS 設定畫面。

• 在本章節的 BIOS 程式畫面僅供參考，將可能與您所見到的畫面有所差異。

• 若您想在 BIOS 設定程式中使用滑鼠操控，請先確認已將 USB 介面滑鼠連接至主機板。

• BIOS 程式的出廠預設值可讓系統運作處於最佳效能，但是若系統因您改變 BIOS 程式而導致不穩定，請讀取出廠預設值來保持系統的穩定。請選擇 Exit 選單中的 Load Optimized Defaults 項目或按下 <F5> 鍵，請參閱 3.9 離開 BIOS 程式一節中的詳細說明。

• 若是變更 BIOS 設定後開機失敗，請試著使用清除 CMOS，然後將主機板的設定值回復為預設值。請參考 1.2.6 主機板上的內建開關一節關於 Clear CMOS 開關的說明。

• BIOS 設定程式不支援藍牙裝置。

BIOS 選單畫面

本主機板的 BIOS 設定程式提供您 EZ Mode 和 Advanced Mode 兩種模式。您可

以由 Exit 選單中切換，或是選擇 EZ Mode/Advanced Mode 選單中的 Exit/Advanced

Mode。

第三章：BIOS 程式設定

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3.2.1 EZ Mode

本主機板的 BIOS 設定程式的預設值為 EZ Mode。您可以在 EZ Mode 中檢視系統

基本資料，並可以選擇顯示語言、喜好設定及開機裝置順序。若要進入 A d v a nc e d Mode，請點選 Exit/Advanced Mode 然後選擇 Advanced Mode，或是按下 F7 快速鍵。

進入 B IOS 設定程式的畫面可個人化設定，請參考 3.7 啟動選單（Boo t menu）中關於 Setup Mode 項目的說明。

本項目顯示 CPU/主機板溫度、 CPU/5V/3.3V/12V 電壓輸出及 CPU/機殼/電源風扇速度

切換至 Advanced 模式

顯示 Advanced 模式選單

於右側顯示系統偏好設定之順序

選擇欲使用的語言

Power Saving 模式

選擇開機裝置順序

點選以顯示所有的風扇速度

不儲存變更並離開 BIOS、儲存變更並重新啟動系統，或是進入 Advanced Mode

Normal 模式

截入預設值

ASUS Optimal 模式

第三章

• 開機啟動裝置的選項將依您所安裝的裝置而異。

•

Boot Menu(F8) 按鈕僅在啟動裝置安裝於系統時才會顯示。

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3.2.2 Advanced Mode

Advanced Mode 提供您更進階的 BIOS 設定選項。以下為 Advanced Mode 畫面之範

例，各個設定選項的詳細說明請參考之後的章節。

欲進入 EZ Mode 時，請點選 Exit 並選擇 ASUS EZ Mode。

第三章

子選單

設定值

功能表列

BIOS 設定程式最上方各選單功能說明如下：

Main Extreme Tweaker Advanced Monitor Boot Tool Exit

本項目提供系統基本設定。

本項目提供超頻設定。

本項目提供系統進階功能設定。

本項目提供溫度、電源及風扇功能設定。

本項目提供開機磁碟設定。

本項目提供特殊功能設定。

本項目提供離開 BIOS 設定程式與出廠預設值還原功能。

設定視窗功能項目

捲軸

線上操作說明功能表列

操作功能鍵

第三章：BIOS 程式設定

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選單項目

於功能表列選定選項時，被選擇的功能將會反白，即選擇 M a i n 選單所出現的項

目。

點選選單中的其他項目（例如：Extreme Tweaker、Advanced、Monitor、Boot 與

Exit）也會出現該項目不同的選項。

在子選單時即會出現此按鈕。請按下 <Esc> 鍵或使用滑鼠按下此按鍵回到前一選單

畫面。

子選單

在選單畫面中，若功能選項前面有一個小三角形（>）標記，代表此為子選單，您

可利用方向鍵來選擇，並按下 <Enter> 鍵來進入子選單。

設定視窗

在選單中選擇功能項目，然後按下 <Enter> 鍵，程式將會顯示包含此功能所提供的

選項小視窗，您可以利用此視窗來設定您所想要的設定。

捲軸

在選單畫面的右方若出現如右圖的捲軸畫面，即代表此頁選項超過可顯示的畫面，

您可利用上/下方向鍵或是 <PageUp>/<PageDown> 鍵來切換畫面。

操作功能鍵

在選單畫面的右下角將顯示 BIOS 設定程式的操作功能鍵，請使用操作功能鍵選擇項目進行設定。使用 <F12> 鍵可以擷取 BIOS 螢幕畫面，並且可以儲存在外接的儲存裝置中。

線上操作說明

在選單畫面的右上方為目前所選擇的作用選項的功能說明，此說明會依選項的不同而自動變更。

設定值

這些存在於選單中的設定值是提供給使用者選擇與設定之用。這些項目中，有的功能選項僅為告知使用者目前運作狀態，並無法更改，那麼此類項目就會以淡灰色顯示。而可更改的項目，當您使用方向鍵移動項目時，被選擇的項目以反白顯示，代表這是可更改的項目，當選擇到可更改的項目，並按下 <Enter> 鍵時則會顯示選項清單。

第三章

華碩 MAXIMUS V FORMULA Series 主機板使用手冊

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3.3 Extreme Tweaker 選單

本選單可讓您設定超頻功能的相關選項。

注意！在您設定本進階選單的設定時，不正確的設定值將導致系統功能異常。

以下項目中所預設的數值，可能會隨您所安裝在主機板上的 CPU 型式與記憶體模組而有所不同。

第三章

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第三章：BIOS 程式設定