Asus H170I-PRO/CSM, H170I-PRO User’s Manual [zh]

H170I-PRO
使 用 手 冊
Motherboard
T11627 第一版 2016 年 1 月發行
版權說明
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由於部份國家或地區可能不允許責任的全部免除或對前述損失的責任限制,所以前述限制或排 除條款可能對您不適用。
台端知悉華碩有權隨時修改本使用手冊。本產品規格或驅動程式一經改變,本使用手冊將會隨之 更新。本使用手冊更新的詳細說明請您造訪華碩的客戶服務網 是直接與華碩資訊產品技術支援專線 0800-093-456 聯絡。
於本使用手冊中提及之第三人產品名稱或內容,其所有權及智慧財產權皆為各別產品或內容所有 人所有且受現行智慧財產權相關法令及國際條約之保護。
當下列兩種情況發生時,本產品將不再受到華碩之保固及服務: (1)本產品曾經過非華碩授權之維修、規格更改、零件替換或其他未經過華碩授權的行為。 (2)本產品序號模糊不清或喪失。
Offer to Provide Source Code of Certain Software
You may obtain the complete corresponding source code (as dened in the GPL) for the GPL Software, and/or the complete corresponding source code of the LGPL Software (with the complete machine-
readable “work that uses the Library”) for a period of three years after our last shipment of the product
including the GPL Software and/or LGPL Software, which will be no earlier than December 1, 2011, either (1) for free by downloading it from http://support.asus.com/download;
or
(2) for the cost of reproduction and shipment, which is dependent on the preferred carrier and the location where you want to have it shipped to, by sending a request to:
ASUSTeK Computer Inc. Legal Compliance Dept. 15 Li Te Rd., Beitou, Taipei 112
Taiwan
In your request please provide the name, model number and version, as stated in the About Box of the
product for which you wish to obtain the corresponding source code and your contact details so that we can coordinate the terms and cost of shipment with you.
The source code will be distributed WITHOUT ANY WARRANTY and licensed under the same license as
the corresponding binary/object code. This offer is valid to anyone in receipt of this information.
ASUSTeK is eager to duly provide complete source code as required under various Free Open Source Software licenses. If however you encounter any problems in obtaining the full corresponding source code we would be much obliged if you give us a notication to the email address gpl@asus.com, stating the product and describing the problem (please do NOT send large attachments such as source code archives
etc to this email address).
http://www.asus.com/tw/support
,或
ii
目 錄 內 容
安全性須知........................................................................................................................................ iv
關於這本使用手冊 ...........................................................................................................................v
包裝內容物.......................................................................................................................................vii
H170I-PRO 規格列表 ...................................................................................................................vii
第一章:產品介紹
1.1 主機板安裝前 .................................................................................................................... 1-1
1.2 主機板概觀 .........................................................................................................................1-1
1.3 中央處理器(CPU) ...................................................................................................... 1-9
1.4 系統記憶體 .......................................................................................................................1-10
1.5 安裝 Wi-Fi 天線 .............................................................................................................1-11
1.6 安裝 M.2 Socket 3 .........................................................................................................1-12
第二章:BIOS 資訊
2.1 管理、更新您的 BIOS 程式 ........................................................................................ 2-1
2.2 BIOS 設定程式 .................................................................................................................. 2-5
2.3 離開 BIOS 程式(Exit) .............................................................................................2-10
iii

安全性須知

電氣方面的安全性
• 為避免可能的電擊造成嚴重損害,在搬動電腦主機之前,請先將電腦電源線暫時 從電源插槽中拔掉。
• 當您要加入硬體裝置到系統中或者要移除系統中的硬體裝置時,請務必先連接該 裝置的排線,然後再連接電源線。可能的話,在安裝硬體裝置之前先拔掉電腦的 電源供應器電源線。
• 當您要從主機板連接或拔除任何的排線之前,請確定所有的電源線已事先拔掉。
• 在使用介面卡或擴充卡之前,我們建議您可以先尋求專業人士的協助。這些裝置 有可能會干擾接地的迴路。
• 請確定電源供應器的電壓設定已調整到本國/本區域所使用的電壓標準值。若您不 確定您所屬區域的供應電壓值為何,那麼請就近詢問當地的電力公司人員。
• 如果電源供應器已損壞,請不要嘗試自行修復。請將之交給專業技術服務人員或 經銷處理。
操作方面的安全性
• 在您安裝主機板以及加入硬體裝置之前,請務必詳加閱讀本手冊所提供的相關資 訊。
• 在使用產品之前,請確定所有的排線、電源線都已正確地連接好。若您發現有任 何重大的瑕疵,請儘速連絡您的經銷商。
• 為避免發生電氣短路情形,請務必將所有沒用到的螺絲、迴紋針及其他零件收 好,不要遺留在主機板上或電腦主機中。
• 灰塵、濕氣以及劇烈的溫度變化都會影響主機板的使用壽命,因此請儘量避免放 置在這些地方。
• 請勿將電腦主機放置在容易搖晃的地方。
• 若在本產品的使用上有任何的技術性問題,請與經過檢定或有經驗的技術人員連 絡。
這個畫叉的帶輪子的箱子表示這個產品(電子裝置)不能直接放入垃圾 筒。請依據不同地方的規定處理。
請勿將含汞電池丟棄於一般垃圾筒。此畫叉的帶輪子的箱子表示電池不能 放入一般垃圾筒。
華碩 REACH
注意:請遵守 REACH(Registration,Evaluation,Authorisation,and Restriction of Chemicals)管理規範,我們會將產品中的化學物質公告在華碩 REACH 網站,詳細 請參考 http://csr.asus.com/english/REACH.html
iv

關於這本使用手冊

產品使用手冊包含了所有當您在安裝華碩 H170I-PRO 主機板時所需用到的資訊。
使用手冊的編排方式
使用手冊是由下面幾個章節所組成:
• 第一章:產品介紹
您可以在本章節中發現諸多華碩所賦予 H170I -PR O 主機板的優異特色。利用簡 潔易懂的說明讓您能很快地掌握 H170 I- P RO 主機板的各項特性,當然,在本章節 中我們也會提及所有能夠應用在 H170I-PRO 主 機板的新 產 品 技 術。
• 第二章:BIOS 資訊
本章節描述如何使用 BIOS 設定程式中的每一個選單項目來更改系統的組態設 定。此外也會詳加介紹 BIOS 各項設定值的使用時機與參數設定。
提示符號
為了能夠確保您正確地完成主機板設定,請務必注意下面這些會在本手冊中出現
的標示符號所代表的特殊含意。
警告:提醒您在進行某一項工作時要注意您本身的安全。
小心:提醒您在進行某一項工作時要注意勿傷害到電腦主機板元件。
重要: 此符號表示您必須要遵照手冊所描述之方式完成一項或多項軟硬體的安
裝或設定。
注意:提供有助於完成某項工作的訣竅與其他額外的資訊。
哪裡可以找到更多的產品資訊
您可以經由下面所提供的兩個管道來獲得您所使用的華碩產品資訊以及軟硬體的
更新資訊等。
1. 華碩網站
您可以到
品的各項資訊。
2. 其他檔案
在您的產品包裝盒中除了本手冊所列舉的標準配件之外,也有可能會夾帶有其他
的檔案,譬如經銷商所附的產品保證單據等。
http://www.asus.com/tw/
華碩電腦全球資訊網站取得所有關於華碩軟硬體產
v
服務據點查詢
您可以至 http://www.asus.com/tw/support/Service-Center/Taiwan 查詢最近的服務據
點,或是請電 0800-093-456,由客服人員提供您相關協助。
請注意! 本產品享有三年產品保固期,倘若自行撕毀或更換原廠保固序號標籤,即取消保
固權益,且不予提供維修服務。
vi

包裝內容物

在您拿到本主機板包裝盒之後,請馬上檢查下面所列出的各項標準配件是否齊全。
主機板
排線
配件
公用程式光碟
相關文件
華碩 H170I-PRO 主機板
2 x Serial ATA 6.0Gb/s 排線
1 x I/O 擋板;1 包 M.2 螺絲
1 x M.2 2242 安裝套件;1 x Wi-Fi 2T2R 天線;1 x CPU 安裝工具
驅動程式與公用程式光碟
使用手冊
若以上列出的任何一項配件有毀損或是短缺的情形,請盡速與您的經銷 商聯絡。

H170I-PRO 規格列表

LGA1151 插槽,支援 Intel® 第六代 Core™ / Pentium® / Celeron® 處理器 支援 Intel® 14nm 處理器
中央處理器
晶片組
記憶體
擴充槽
顯示
儲存媒體連接槽
支援 Intel® Turbo Boost 2.0 技術*
• 是否支援 Intel® Turbo Boost 2.0 技術按照處理器類型而定。
• 請造訪華碩網站 http://www.asus.com/tw/ 獲得最新的 Intel
®
處理器支
援列表。
®
H170 晶片組
Intel 2 x 記憶體插槽,支援最高 32GB、DDR4 2133MHz non-ECC、unbuffered
記憶體模組 支援雙通道記憶體架構
®
支援 Intel
Extreme Memory Profile (XMP) 技術
* 由於 Intel 晶片組的限制,DDR4 2133MHz 與更高頻率的記憶體模組在
XMP 模式下的最大傳輸速率為 DDR4 2133MHz。
**
請瀏覽 http://www.asus.com/tw/ 獲得最新記憶體合格供應商列表(QVL)。
***
可支援的最大記憶體頻率因處理器而異。
1 x PCI Express 3.0/2.0 x16 介面卡擴充插槽(x16 模式)
®
整合式顯示處理器 - 支援 Intel
HD Graphics
支援 Multi-VGA 顯示輸出:DisplayPort、HDMI、DVI-D、D-Sub
- 支援 DisplayPort,最高解析度達 4096 x 2304 @ 60Hz
- 支援 HDMI,最高解析度達 4096 x 2160 @ 24Hz / 2560 x 1600 @ 60Hz
- 支援 DVI-D,最高解析度達 1920 x 1200 @ 60Hz
- 支援 D-Sub,最高解析度達 1920 x 1200 @ 60Hz
®
支援 Intel
InTru 3D / Quick Sync Video / Clear Video HD 技術 / Insider™ 最多支援三台顯示器同時運作 最大共用顯示記憶體為 1024MB
®
Intel
H170 晶片組,支援 RA ID 0/1/5/10 與 Int el® Rapid Storage
Technology Enterprise
- 1 x SATA Express 連接埠 (與 2 x SATA 6.0 Gb/s 連接埠相容)
- 1 x 32Gb/s M.2 Socket 3 支持 M Key 與 2242*/2260/2280 型儲存裝置 (PCIE 與 SATA 模式)
- 4 x SATA 6.0 Gb/s 連接埠 (灰色,2 個來自於 SATA Express 連接埠)
- 支援 Intel
®
Smart Response 技術** * 支援 M.2 2242 安裝套件。 ** 是否支援這些功能按照處理器而定。
(下頁繼續)
vii
H170I-PRO 規格列表
®
Gigabit LAN
Intel
®
Realtek
網路功能
無線網路
音效
USB
華碩獨家研發功能
Gigabit LAN
Anti-surge LANGuard 高速 Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac 支援雙頻帶 2.4/5 GHz 及 MU-MIMO
Bluetooth
®
Realtek
ALC887 高傳真 8 聲道音效編解碼晶片
- 聲道專属 PCB 層 - 左右聲道的線路分別在不同的 PCB 層中走線,极 大減少訊號間的干扰,确保敏感的音效訊號在傳輸中依然保持高品 質
- 依據音效設定帶給您頂級音效感受
- 高品質日系音效電容 - 帶來溫暖、自然的音質表現,讓您獲得更清晰、 更 傳 真、更 身臨其境 的 感 受
- 支援音效連接埠偵測(Jack-Detection)與前面板音效連接埠變換 (J a c k- R e t a s ki n g)功 能
- 光纖 S/PDIF 輸出連接埠,位於後側面板
®
H170 Express 晶片組
Intel
- 8 x USB 3.0/2.0 連接埠(2 个位於主機板上,6 个位於後側面板)
- 4 x USB 2.0/1.1 連接埠(位於主機板上)
華碩 5 重防護 II
- 華碩 DIGI+VRM
- 華碩增強型記憶體過載保護 - 短路保護
- 華碩 ESD Guard - 增強型靜電防護
- 華碩 5000 小時高品質固態電容 - 使用壽命提高 2.5 倍,擁有卓 越的耐久性
- 華碩超持久不鏽鋼 I/O 背板 - 使用壽命提高 3 倍
華碩 EPU
- EPU
華碩 Fan Xpert 2+ Media Streamer
- 可將電腦中的音樂和電影輸出至智慧型電視
- Media Streamer 應用程式適用於便攜智慧型手機和平板,支援
iOS7 和 Android 4.0 作業系統
EZ DIY
Push Notice(推播資訊)
- 透過智慧型裝置即時監控電腦狀態
UEFI BIOS EZ Mode 支援中文圖形化介面 BIOS
- 華碩 CrashFree BIOS 3
- 華碩 EZ Flash 3
Q-Design
- 華碩 Q-DIMM
華碩獨家研發功能
- 華碩 USB 3.0 Boost
- 華碩 AI Suite 3
- 華碩 Disk Unlocker
- Wifi Go!
- Ai Charger
(下頁繼續)
viii
H170I-PRO 規格列表
1 x PS/2 鍵盤/滑鼠兩用連接埠 1 x D-Sub 連接埠 1 x DVI-D 連接埠 1 x DisplayPort 連接埠
後側面板裝置連 接埠
內建 I/O 裝置連 接埠
BIOS 功能
管理功能
驅動程式與公用程 式光碟
支援作業系統
主機板尺寸
1 x HDMI 連接埠 2 x Wi-Fi 天線連接埠 1 x 光纖 S/PDIF 輸出連接埠 2 x RJ-45 網路連接埠 6 x USB 3.0/2.0 裝置連接埠(藍色) 3 插孔音效連接埠,支援 8 聲道音效
1 x US B 3.0/2.0 擴充套件排線插槽,可擴充 2 組外接式 USB 連接埠 (19-pin)
2 x USB 2.0/1.1 擴充套件排線插槽,可擴充 4 組外接式 USB 連接埠 1 x 系統控制面板連接排針 1 x 前面板音效連接排針 (AAFP) 4 x SATA 6.0 Gb/s 裝置連接插座(灰色,兩個來自於 SATA Express 連
接埠) 1 x M.2 Socket 3(用於連接 M Key 和 2242/2260/2280 型裝置) 1 x SATA Express 連接埠,灰色,相容 2 x SATA 6.0 Gb/s 連接埠 1 x 4-pin 中央處理器風扇電源插槽 2 x 4-pin 機殼風扇電源插槽,支援 3-pin(DC 模式)和 4-pin(PWM 模
式)風扇控制 1 x TPM 連接排針 1 x 內部喇叭連接排針 1 x 序列埠連接插座(COM) 1 x 24-pin EATX 主機板電源插槽 1 x 4-pin EATX 12V 主機板電源插槽 1 x CMOS 組態資料清除跳線
128Mb Flash ROM、UEFI AMI BIOS、PnP、DMI 3.0、WfM 2.0、SM BIOS
3.0、ACPI 5.0、多國語言 BIOS、ASUS EZ Flash 3、ASUS CrashFree BIOS 3、F6 Q fan Control、F3 My Favorites、F9 Q uick Note、Last Modified Log、F12 鍵截圖功能、華碩 DRAM SPD 記憶體資訊
WfM 2.0、DMI 3.0、WOL by PME、PXE
驅動程式 華碩公用程式 華碩 EZ Update 防毒軟體(OEM 版本)
®
Windows
10 (64-bit)
®
Windows
8.1 (64-bit) / Windows® 8 (64-bit/32-bit)
®
Windows
7 (64-bit/32-bit)
Mini-ITX 規格:6.7 x 6.7 吋(17 x 17 公分)
*
規格若有變動,恕不另行通知。
ix
產品介紹

1.1 主機板安裝前

• 在處理主機板上的任何元件之前,請您先拔掉電腦的電源線。
• 為避免產生靜電,在拿取任何電腦元件時除了可以使用防靜電手環之 外,您也可以觸摸一個有接地線的物品或者金屬物品像電源供應器外 殼等。
• 在您安裝或移除任何元件之前,請確認 ATX 電源供應器的電源開關是 切換到關閉(OFF)的位置,而最安全的做法是先暫時拔出電源供應器 的電源線,等到安裝/移除工作完成後再將之接回。如此可避免因仍有 電力殘留在系統中而嚴重損及主機板、周邊裝置、元件等。

1.2 主機板概觀

1
此面朝向電 腦主機的後
方面板
1 2
17.0cm(6.7in)
KBMS_USB3_78
DVI
VGA
CPU_FAN CHA_FAN1
ATX12V
17
SPDIFO
ASM
_HDMI
1442K
_DP
16
LAN2_USB3_56
Wi-Fi GO!
LAN1_USB3_34
15
AUDIO
BATT_CON
I219V
ALC
AAFP
887
SPDIF_OUT
113 12
14
TPM
Super
I/O
CHA_FAN2
128Mb
BIOS
COM
CLRTC
LGA1151
PCIEX16
3 4
®
Intel H170
5 6
H170I-PRO
DDR4_DIMM_A1 (64bit, 288-pin module)
M.2(SOCKET3)
SATA6G_1 SATA6G_2
11
2
EATX_PWR
17.0cm(6.7in)
7
F_PANEL
SPEAKER
USB1112
USB910
USB3_12
8
SATAEXPRESS
9
10
DDR4_DIMM_B1 (64bit, 288-pin module)
8
請確認在安裝或移除主機板前先拔除電源線,否則可能導致主機板元器件 毀損與對使用者的人身傷害。

1-1 第一章:產品介紹

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