H170I-PLUS D3
用 戶 手 冊
Motherboard
C10682
第一版
2015 年 9 月發行
版權說明
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and under the Lesser General Public License Version (“LGPL”). The GPL and LGPL licensed code in this
product is distributed without any warranty. Copies of these licenses are included in this product.
You may obtain the complete corresponding source code (as dened in the GPL) for the GPL Software,
and/or the complete corresponding source code of the LGPL Software (with the complete machine-
readable “work that uses the Library”) for a period of three years after our last shipment of the product
including the GPL Software and/or LGPL Software, which will be no earlier than December 1, 2011, either
(1) for free by downloading it from http://support.asus.com/download;
or
(2) for the cost of reproduction and shipment, which is dependent on the preferred carrier and the location
where you want to have it shipped to, by sending a request to:
ASUSTeK Computer Inc.
Legal Compliance Dept.
15 Li Te Rd.,
Beitou, Taipei 112
Taiwan
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product for which you wish to obtain the corresponding source code and your contact details so that we
can coordinate the terms and cost of shipment with you.
The source code will be distributed WITHOUT ANY WARRANTY and licensed under the same license as
the corresponding binary/object code.
This offer is valid to anyone in receipt of this information.
ASUSTeK is eager to duly provide complete source code as required under various Free Open Source
Software licenses. If however you encounter any problems in obtaining the full corresponding source code
we would be much obliged if you give us a notication to the email address gpl@asus.com, stating the
product and describing the problem (please do NOT send large attachments such as source code archives
etc to this email address).
ii
三年質保
尊敬的華碩產品用戶：
首先非常感謝您選用華碩公司產品，讓我們有機會向您提供優質的服務。為了使我們的服務讓您
更滿意，在購買後請您認真閱讀此說明並妥善保存此質量保證卡。
保修說明注意事項：
一、 請將此質量保證卡下方的用戶資料填寫完整，並由最終直接經銷商加蓋印章，如果沒有加蓋印
章，請找原購買處補蓋以保障您的權益。請務必保留購買發票或複印件，否則華碩公司將以產
品的出廠日期為參照進行保修。
二、 華碩公司對在中國大陸地區（不包括港澳台地區）發售的、經合法渠道銷售給消費者的華碩主
板及顯卡產品實行三年的免費保修服務。
三、 華碩公司對在中國大陸地區（不包括港澳台地區）發售的、經合法渠道銷售給消費者的華碩主
板及顯卡產品實行全國聯保服務。注：
A. 消費者必須出具正規購買發票或國家認可的有效憑證方可享受全國聯保。
B. 如消費者無法出具正規購買發票或國家認可的有效憑證，則需送修至原購買經銷商處享
請 用 剪 刀 沿 虛 線 剪 下
四、 若經本公司判斷屬下列因素，則不屬於免費保修服務的範圍，本公司將有權利收取維修費用：
A. 超過華碩提供的質保有效期的主板、顯卡產品。
B. 因遇不可抗拒外力（如：水災、火災、地震、雷擊、颱風等）或人為之操作使用不慎造
C. 未按產品說明書條例的要求使用、維護、保管而造成的損壞。
D. 用戶擅自或請第三方人員自行檢修、改裝、變更組件、修改線路等。
E. 因用戶自行安裝軟件及設置不當所造成之使用問題及故障。
F. 本公司產品序列號標貼撕毀或無法辨認，塗改保修服務卡或與實際產品不符。
G. 其他不正常使用所造成之問題及故障。
五、 技術支持及維修服務：
1. 我們建議您先登錄華碩官方會員網站（http://account.asus.com/signup.aspx?lang=zh-
2. 如果您在使用華碩產品的過程中遇到問題，您可以首先查閱用戶手冊，尋找答案；
3. 您亦可訪問華碩中文網站技術支持頁面（http://www.asus.com.cn/support/）查詢到相
4. 登錄我們的在線技術支持服務區進行咨詢（http://vip.asus.com/eservice/techserv.
5. 也歡迎您撥打華碩客戶關懷中心 7x24 小時免費技術支持專線 400-620-6655，由我們
6. 如果您使用的華碩產品由於硬件故障，需要維修服務，您可以直接聯繫您的經銷商，通
7. 無論通過何種方式來尋求技術服務，請您務必要明確告知您使用的產品型號、BIOS 版
用
戶
填
寫
資
料
全國聯保
華碩產品質量保證卡
受保修服務。
成之損害。
cn&site=global），對您購買的華碩產品進行在線註冊，註冊後您將會定期得到我們發送
的產品信息以及技術資料；
應的技術支持信息與常見問題排除；
aspx）；
的在線工程師為您提供服務；
過經銷商及遍佈全國的華碩展示服務中心進行後續相應的檢修服務。
本、搭配之硬件、詳細的故障現象等，以利於華碩工程師能幫助您更加準確快速地判斷
出故障的原因。
用戶名稱 購買日期
聯繫人 聯繫電話
聯繫地址
經銷商名稱 產品種類
產品型號 產品序號
經
銷
商
印
章
目錄內容
安全性須知 ................................................................................................................................... vi
關於這本用戶手冊 .................................................................................................................... vii
包裝內容物 ................................................................................................................................... ix
H170I-PLUS D3 規格列表 .................................................................................................... ix
第一章：產品介紹
1.1 主板安裝前 .................................................................................................................... 1-1
1.2 主板概述 .........................................................................................................................1-1
1.3 中央處理器（CPU） ................................................................................................. 1-4
1.4 系統內存 .........................................................................................................................1-7
1.5 安裝 Wi-Fi 天線 .........................................................................................................1-10
1.6 擴展插槽 .......................................................................................................................1-11
1.7 跳線選擇區 ..................................................................................................................1-12
1.8 元件與外圍設備的連接 ...........................................................................................1-13
1.9 內置指示燈 ..................................................................................................................1-22
1.10 軟件支持 .......................................................................................................................1-23
第二章：BIOS 信息
2.1 管理、更新您的 BIOS 程序 .................................................................................... 2-1
2.2 BIOS 設置程序 ............................................................................................................. 2-6
2.3 我的最愛（My Favorites） ..................................................................................2-14
2.4 主菜單（Main） ........................................................................................................2-16
2.5 Ai Tweaker 菜單（Ai Tweaker） ......................................................................2-18
2.6 高級菜單（Advanced） .........................................................................................2-26
2.7 監控菜單（Monitor） .............................................................................................2-34
2.8 啟動菜單（Boot） ...................................................................................................2-37
2.9 工具菜單（Tool） ....................................................................................................2-42
2.10 退出 BIOS 程序（Exit） ........................................................................................2-44
v
安全性須知
電氣方面的安全性
• 為避免可能的電擊造成嚴重損害，在搬動電腦主機之前，請先將電腦電源線暫時
從電源插槽中拔掉。
• 當您要加入硬件設備到系統中或者要移除系統中的硬件設備時，請務必先連接該
設備的數據線，然後再連接電源線。可能的話，在安裝硬件設備之前先拔掉電腦
的電源線。
• 當您要從主板連接或拔除任何的數據線之前，請確定所有的電源線已事先拔掉。
• 在使用擴展卡或適配卡之前，我們建議您可以先尋求專業人士的協助。這些設備
有可能會干擾接地的迴路。
• 請確定電源的電壓設置已調整到本國/本區域所使用的電壓標準值。若您不確定您
所屬區域的供應電壓值為何，那麼請就近詢問當地的電力公司人員。
• 如果電源已損壞，請不要嘗試自行修復。請將之交給專業技術服務人員或經銷商
來處理。
操作方面的安全性
• 在您安裝主板以及加入硬件設備之前，請務必詳加閱讀本手冊所提供的相關信
息。
• 在使用產品之前，請確定所有的數據線、電源線都已正確地連接好。若您發現有
任何重大的瑕疵，請儘快聯絡您的經銷商。
• 為避免發生電氣短路情形，請務必將所有沒用到的螺絲、回形針及其他零件收
好，不要遺留在主板上或電腦主機中。
• 灰塵、濕氣以及劇烈的溫度變化都會影響主板的使用壽命，因此請盡量避免放置
在這些地方。
• 請勿將電腦主機放置在容易搖晃的地方。
• 若在本產品的使用上有任何的技術性問題，請和經過檢定或有經驗的技術人員聯
絡。
這個畫叉的帶輪子的箱子表示這個產品（電子設備）不能直接放入垃圾
筒。請根据不同地方的規定處理。
請勿將含汞電池丟棄於一般垃圾筒。此畫叉的帶輪子的箱子表示電池不能
放入一般垃圾筒。
華碩 REACH
注意：請遵守 REACH（Registration，Evaluation，Authorisation，and Restriction
of Chemicals）管理規範，我們會將產品中的化學物質公告在華碩 REACH 網站，詳
細請參考 http://csr.asus.com/english/REACH.htm
vi
關於這本用戶手冊
產品用戶手冊包含了所有當您在安裝華碩 H170I-PLUS D3 主板時所需用到的信
息。
用戶手冊的編排方式
用戶手冊是由下面幾個章節所組成：
• 第一章：產品介紹
您可以在本章節中發現諸多華碩所賦予 H170I-PLUS D3 主板的優異特色。利
用簡潔易懂的說明讓您能很快地掌握 H170I-PLUS D3 主板的各項特性，當然，
在本章節中我們也會提及所有能夠應用在 H170I-PLUS D3 主板的新產品技術。
• 第二章：BIOS 信息
本章節描述如何使用 BIOS 設置程序中的每一個菜單項目來更改系統的設置。
此外也會詳加介紹 BIOS 各項設置值的使用時機與參數設置。
提示符號
為了能夠確保您正確地完成主板設置，請務必注意下面這些會在本手冊中出現的
標示符號所代表的特殊含意。
警告：提醒您在進行某一項工作時要注意您本身的安全。
小心：提醒您在進行某一項工作時要注意勿傷害到電腦主板元件。
重要： 此符號表示您必須要遵照手冊所描述之方式完成一項或多項軟硬件的安
裝或設置。
注意：提供有助於完成某項工作的訣竅和其他額外的信息。
vii
哪裡可以找到更多的產品信息
您可以通過下面所提供的兩個渠道來獲得您所使用的華碩產品信息以及軟硬件的
更新信息等。
1. 華碩網站
您可以到 http://www.asus.com.cn 華碩網站取得所有關於華碩軟硬件產品的各項
信息。
2. 其他文件
在您的產品包裝盒中除了本手冊所列舉的標準配件之外，也有可能會夾帶有其他
的文件，譬如經銷商所附的產品保證單據等。
電子電氣產品有害物質限制使用標識要求：圖中之數字為產品之環
保使用期限。僅指電子電氣產品中含有的有害物質不致發生外洩或突
變從而對環境造成污染或對人身、財產造成嚴重損害的期限。
有害物質的名稱及含量說明標示：
有害物質
部件名稱
印刷電路板及其電子組件 × ○ ○ ○ ○ ○
外部信號連接頭及線材 × ○ ○ ○ ○ ○
鉛(Pb) 汞(Hg) 鎘(Cd)
本表格依據 SJ/T 11364 的規定編制。
○： 表示該有害物質在該部件所有均質材料中的含量均在 GB/T 26572 規定的限量
要求以下。
×： 表示該有害物質至少在該部件的某一均質材料中的含量超出 GB/T 26572 規定
的限量要求，然該部件仍符合歐盟指令 2011/65/EU 的規范。
六價鉻
(Cr(VI))
多溴聯苯
(PBB)
多溴二苯醚
(PBDE)
備註：此產品所標示之環保使用期限，係指在一般正常使用狀況下。
viii
包裝內容物
在您拿到本主板包裝盒之後，請馬上檢查下面所列出的各項標準配件是否齊全。
主板 華碩 H170I-PLUS D3 主板
數據線 2 x Serial ATA 6.0Gb/s 數據線
1 x I/O 擋板
1 x M.2 2242 安裝工具
配件
1 包 M.2 螺絲
1 x CPU 安裝工具
1 x Wi-Fi 2T2R 天線
應用程序光盤 驅動程序與應用程序光盤
相關文件 用戶手冊
若以上列出的任何一項配件有損壞或是短缺的情形，請儘快與您的經銷
商聯繫。
H170I-PLUS D3 規格列表
支持 LGA1151 插槽 Intel® 第六代 Core™ i7 / Core™ i5 / Core™ i3 /
®
Pentium
/ Celeron® 處理器
中央處理器
芯片組 Intel
內存
顯示
擴展槽
支持 Intel® 14nm 處理器
®
支持 Intel
*
**
Turbo Boost 2.0 技術*
是否支持 Intel® Turbo Boost 技術 2.0 按照處理器類型而定。
請瀏覽 http://www.asus.com.cn 獲得處理器支持列表。
®
H170 Express 芯片組
2 x 內存插槽，支持最高 32GB un buffered non-ECC DDR3/DDR3L
1600/1333MHz 內存條
支持雙通道內存架構
®
支持 Intel
*
是否支持 Hyper DIMM 取決於處理器的物理特性。詳情請參考內存合
Extreme Memory Profile (XMP) 技術
格 供 應 商 列 表（ Q V L ）。
**
請瀏覽 http://www.asus.com .cn 獲得最新內存合格供應商列表（QVL）。
集成顯示處理器 - 支持 Intel
®
HD Graphics
支持 Mult-VGA 顯示輸出：DisplayPort、HDMI、DVI-D、D-Sub 接口
- 支持 DisplayPort，最高分辨率達 4096 x 2304@60Hz
- 支持 HDMI，最高分辨率達 4096 x 2160 @ 24Hz / 2560 x
1600@60Hz / 1920 x 1080 @ 120Hz
- 支持 DVI-D，最高分辨率達 1920 x 1200 @ 60Hz
- 支持 D-Sub，最高分辨率達 1920 x 1200 @ 60Hz
®
支持 Intel
InTru 3D / Quick Sync Video / Intel® Clear Video HD 技術
/ Insider™
最大共享顯存 512MB
1 x PCI Express 3.0/2.0 x16 擴展卡插槽
（下頁繼續）
ix
H170I-PLUS D3 規格列表
®
H170 Expre ss 芯片組，支持 RAID 0、1、5、10 和 Inte l Rapid
Intel
Storage Technology 14
- 1 x SATA Express 連接端口（灰色，兼容 2 x SATA 6.0Gb/s 連接
存儲媒體連接槽
音頻
網絡
無線數據網絡 高速 Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac 支持雙頻 2.4/5 GHz + Bluetooth
USB
華碩獨家研發功能
端口）
- 4 x SATA 6.0 Gb/s 接口 (灰色，兩個來自於 SATA Express 接口)
- 1 x M.2 Socket 3，支持 M Key 與 2242/2260/2280 型存儲設備
（SATA 與 PCIE x 4 模式）
- 支持 Intel
*
是否支持此功能按照處理器而定
Realtek
®
Smart Response 技術
®
ALC887 高保真 8 聲道音頻編解碼芯片
*
- 聲道專属 PCB 層 - 左右聲道的線路分別在不同的 PCB 層中走線，极
大減少信號間的干扰，确保敏感的音頻信號在傳輸中依然保持高品質
- 根據音頻設置帶給您頂級音效感受
- 高品質日系音頻電容 - 帶來溫暖、自然的音質表現，讓您獲得更清晰、更
保 真、更 身 臨 其 境 的 感 受
- 支持音頻接口偵測（Jack-Detection）與前面板音頻接口變換（JackRetasking）功能
®
Gigabit LAN 控制器
Intel
防電湧 LANGuard
®
Intel
H170 Express 芯片組
- 8 x USB 3.0/2.0 接口（2 个位於主板上，6 个位於後側面板）
- 4 x USB 2.0/1.1 接口（位於主板上）
華碩 5 重防護 II
- 華碩 DIGI+VRM
- 華碩增強型內存過載保護 - 短路保護
- 華碩 ESD Guard - 增強型靜電防護
- 華碩 5000 小時高品質固態電容 - 使用壽命提高 2.5 倍，擁有卓越
的耐久性
- 華碩超持久不鏽鋼 I/O 背板 - 使用壽命提高 3 倍
華碩 EPU（智能節能處理器）
- EPU
華碩 Fan Xpert 2+（風扇達人 2+ 代）
Media Streamer
- 可將電腦中的音樂和電影輸出至智能電視
- Media Streamer 應用程序適用於便攜智能手機和平板，支持 iOS7
和 Android 4.0 操作系統
UEFI BIOS EZ Mode，擁有友好的圖形用戶界面
- 華碩 CrashFree BIOS 3（BIOS 刷不死 3）
- 華碩 EZ Flash 3
Q-Design
- 華碩 Q-DIMM
（下頁繼續）
x
H170I-PLUS D3 規格列表
華碩獨家研發功能
- 華碩 USB 3.0 Boost
- 華碩 AI Suite 3（智能管家 3 代）
華碩獨家研發功能
後側面板設備接口
內置 I/O 設備接口
- 華碩 Disk Unlocker
- Ai Charger（充得快）
EZ DIY
Push Notice（推送信息）
- 通過智能設備實時監控電腦狀態
1 x PS/2 鍵盤/鼠標兩用接口
1 x D-Sub 接口
1 x DVI-D 接口
1 x DisplayPort 接口
1 x HDMI 接口
2 x Wi-Fi 天線接口（Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac 與 Bluetooth）
1 x 光纖 S/PDIF 輸出接口
1 x RJ-45 網絡接口
6 x USB 3.0/2.0 設備接口（藍色）
3 插孔音頻接口，支持 8 聲道音頻
1 x USB 3.0/2.0 擴展套件數據線插槽，可擴展 2 組外接式 USB 接口
（19-pin）
2 x USB 2.0/1.1 擴展套件數據線插槽，可擴展 4 組外接式 USB 接口
1 x S/PDIF 數字音頻連接排針
1 x 系統控制面板連接排針
1 x 前面板音頻連接排針 (AAFP)
2 x SATA 6.0 Gb/s 設備連接插座
1 x M.2 Socket 3（用於連接 M Key 和 2242/2260/2280 型設備）
1 x SATA Express 連接端口，灰色，兼容 2 x SATA 6.0 Gb/s 連接端
口
1 x 4-pin 中央處理器風扇電源插槽
2 x 4-pin 機箱風扇電源插槽，支持 3-pin（DC 模式）和 4-pin（PWM 模
式）風扇控制
1 x 內部揚聲器連接排針
1 x TPM 連接排針
1 x 串口連接插座（COM）
1 x 24-pin EATX 主板電源插槽
1 x 4-pin EATX 12V 主板電源插槽
1 x CMOS 配置數據清除跳線
*
（下頁繼續）
xi
H170I-PLUS D3 規格列表
128Mb Flas h ROM、UEFI AM I BIO S、PnP、DMI 3.0、Wf M 2.0、
BIOS 功能
管理功能
驅動程序與應用程
序光盤
支持操作系統
主板尺寸
規格若有變動，恕不另行通知。
SM BIOS 3.0、ACPI 5.0、多國語言 BIOS、ASUS EZ Flas h 3、ASUS
CrashFree BIOS 3、F6 Qfan 控制、F3 My Favorites、Quick Note、
Last Modified Log、F12 鍵截圖功能、華碩 DRAM SPD 內存信息
WfM 2.0、DMI 3.0、WOR by PME、PXE
驅動程序
華碩應用程序
華碩 EZ Update
殺毒軟件（OEM 版本）
®
Windows
Windows
Windows
*
10 (64-bit)
®
8.1 (64-bit)
®
7 (64-bit/32-bit)
若要安裝 Windows® 7 操作系統，請至華碩官網下載“Windows® 7 安
裝指南”與“ASUS EZ Installer”。
Mini-ITX 規格：6.7 x 6.7 英寸（17 x 17 釐米）
*
xii
1
1.1 主板安裝前
在您動手更改主板上的任何設置之前，請務必先作好以下所列出的各項預防措施。
• 在處理主板上的任何元件之前，請您先拔掉電腦的電源線。
• 為避免產生靜電，在拿取任何電腦元件時除了可以使用防靜電手環之
外，您也可以觸摸一個有接地線的物品或者金屬物品像電源供應器外
殼等。
• 在您安裝或移除任何元件之前，請確認 ATX 電源供應器的電源開關是
切換到關閉（OFF）的位置，而最安全的做法是先暫時拔出電源供應器
的電源線，等到安裝/移除工作完成後再將之接回。如此可避免因仍有電
力殘留在系統中而嚴重損及主板、外圍設備、元件等。
1.2 主板概述
當您安裝主板到電腦機箱內時，請確認主板與機箱大小相適應。
請確認在安裝或移除主板前先拔除電源線，否則可能導致主板元器件損
壞和對用戶的人身傷害。
1.2.1 主板的擺放方向
當您安裝主板到電腦主機機箱內時，務必確認安裝的方向是否正確。主板的外接
插頭的方向應是朝向主機機箱的後方面板，而且您也會發現主機機箱後方面板會有相
對應的預留孔位。
1.2.2 螺絲孔位
請將下圖所圈選出來的“四”個螺絲孔位對準主機機箱內相對位置的螺絲孔，然
後再一一鎖上螺絲固定主板。
請勿將螺絲鎖得太緊！否則容易導致主板的印刷電路板產生龜裂。
華碩 H170I-PLUS D3 主板用戶手冊 1-1
此面朝向電腦主機
的後方面板
1.2.3 主板結構圖
H170I-PLUS D3
1 2
3
4 5
17.0cm(6.7in)
17
16
15
KBMS_USB3_78
DVI
SPDIFO
_HDMI
_DP
USB3_56
M.2(WIFI)
LAN1_USB3_34
AUDIO1
VGA
14
CPU_FAN
CHA_FAN1
ASM
1442K
SPDIF_OUT
BATT_CON
I219V
ALC
AAFP
887
113 12
TPM
Super
I/O
CHA_FAN2
ATX12V
2
LGA1151
H170I-PLUS D3
128Mb
BIOS
COM
CLRTC
PCIEX16
Intel
H170
®
11
DDR3_DIMM_A1 (64bit, 240-pin module)
SATA6G_5
M.2(SOCKET3)
SB_PWR
SATA6G_6
7
EATX_PWR
17.0cm(6.7in)
6
F_PANEL
SPEAKER
USB1112
DDR3_DIMM_B1 (64bit, 240-pin module)
USB910
USB3_12
7
SATAEXPRESS
8
9
10
1-2 第一章：產品介紹
1.2.4 主板元件說明
連接插槽/開關與跳線選擇區/插槽/指示燈 頁數
1. 中央處理器 / 機箱風扇電源插槽（4-pin CPU_FAN、4-pin CHA_FAN1~2）
2. ATX 主板電源插槽（24-pin EATXPWR、4-pin EATX12V）
®
LGA1151 中央處理器插槽
3. Intel
4. DDR3 內存插槽 1-7
5. 內部揚聲器連接排針（4-pin SPEAKER） 1-17
6. 系統控制面板連接排針（10-1 pin F_PANEL） 1-21
®
H170 Serial ATA 6.0 Gb/s 設備連接插座
7. Intel
（7-pin SATA6G_3~6、SATAEXPRESS）
8. USB 2.0 擴展套件數據線插槽（10-1 pin USB910、USB1112） 1-16
9. USB 3.0 擴展套件數據線插槽（20-1 pin USB3_12） 1-16
10. 電力指示燈（SB_PWR） 1-22
11. M.2 Socket 3 1-19
12. CMOS 配置數據清除跳線（2-pin CLRTC）
13. 數字音頻連接排針（4-1 pin SPDIF_OUT） 1-20
14. 前面板音頻連接排針（10-1 pin AAFP） 1-18
15. TPM 連接排針（14-1 pin TPM） 1-21
16. 串口連接插座（10-1 pin COM）
17. RTC 電池連接排針（2-pin BATT_CON） 1-13
1-17
1-20
1-4
1-15
1-12
1-18
華碩 H170I-PLUS D3 主板用戶手冊 1-3
1.3 中央處理器（CPU）
本主板配備一組中央處理器插槽，支持採用 LGA1151 規格插槽的第六代英特爾®
酷睿™ i7 / 酷睿™ i5 / 酷睿™ i3 / Pentium® / Celeron® 處理器。
H170I-PLUS D3
H170I-PLUS D3 CPU socket LGA1151
在安裝中央處理器之前，請確認所有的電源連接都已拔除。
• 請確認您安裝的是 LGA1151 插槽專用的正確的處理器。請勿將
LGA1150、LGA1155 及 LGA1156 插槽的處理器安裝到 LGA1151
插槽。
• 在您購買本主板之後，請確認在 LGA1151 插座上附有一個即插即用的
保護蓋，並且插座接點沒有彎曲變形。若是保護蓋已經損壞或是沒有保
護蓋，或者是插座接點已經彎曲，請立即與您的經銷商聯絡。
• 在安裝完主板之後，請將即插即用的保護蓋保留下來。只有 LGA1151
插槽上附有即插即用保護蓋的主板符合 Return Merchandise
Authorization（RMA）的要求，華碩電腦才能為您處理產品的維修與
保修。
•本保修不包括處理器插座因丟失、錯誤的安裝或不正確地移除即插即用
保護蓋所造成的損壞。
1.3.1 安裝中央處理器
1-4 第一章：產品介紹
處理器底部
處理器上方
處理器底部
處理器上方
華碩 H170I-PLUS D3 主板用戶手冊 1-5
請依照下面步驟安裝處理器的散熱器和風扇：
1 2
A
B
B
A
3 4
請按照以下的步驟卸除散熱器和風扇：
1
2
A
B
B
A
1-6 第一章：產品介紹
1.4 系統內存
1.4.1 概述
本主板配備兩組 DDR3（Double Data Rate，雙倍數據傳送率）內存插槽。 DDR3
內存條和 DDR 或 DDR2 內存條不同，請勿將 DDR 或 DDR2 內存條安裝在 DDR3 內
存插槽。下圖所示為 DDR3 內存插槽在主板上的位置。
根據 Intel® CPU 規格，建議您安裝電壓低於 1.35V 的內存條以保護 CPU。
DIMM_B1
DIMM_A1
H170I-PLUS D3
H170I-PLUS D3 240-pin DDR3 DIMM sockets
1.4.2 內存設置
您可以任意選擇使用 1GB、2GB、4GB、8GB 與 16GB unbuffered non-ECC
DDR3 內存條至本主板的 DIMM 插槽上。
內存建議設置
華碩 H170I-PLUS D3 主板用戶手冊 1-7
• 您可以在通道 A、通道 B 安裝不同容量的內存條，在雙通道設置
中，系統會檢測較低容量通道的內存容量。任何在較高容量通道的其
他內存容量，會被檢測為單通道模式運行。
• 由於 32-bit Windows 操作系統內存地址空間的限制，當您安裝 4GB
或更多的內存條時，系統實際可用的總內存只有 3GB 或更少。為充
分利用內存，您可以運行以下任一動作：
a） 若您使用 32-bi t W indow s 操作系統，建議系統內存最高安裝
3GB 即可。
b） 當您的主板安裝 4GB 或更多的內存時，建議您安裝 64-bit
Windows 操作系統。
c） 若需要更詳細的數據，請訪問 Microsoft 網站 http://support.
microsoft.com/kb/929605/zh-cn。
• 默認的內存運行頻率是根據其 SPD（Serial Presence Detect）。在
默認狀態下，某些內存在超頻時的運行頻率可能會較供應商所標示的
數值為低。若要讓內存條以供應商的數值或更高的頻率運行，請參考
“Ai Tweaker 菜單”一節中，手動調整內存頻率的說明。
• 在本主板請使用相同 CAS（CAS-Latency 行地址控制器延遲時間）
值內存條。建議您使用同一廠商所生產的相同容量型號的內存。請參
考內存合格商供應列表。
請訪問華碩網站（http://www.asus.com.cn）查詢最新內存合格供應商
列表（QVL）。
1-8 第一章：產品介紹
1.4.3 安裝內存條
1
2
3
取出內存條
B
華碩 H170I-PLUS D3 主板用戶手冊 1-9
A
1.5 安裝 Wi-Fi 天線
將包裝盒內附的華碩 2T2R 雙頻 Wi-Fi 天線連接至機箱後側面板的 Wi-Fi 連接端
口。
IO Shield
• 請確認華碩 2T2R 雙頻 Wi-Fi 天線已經安裝至 Wi-Fi 連接端口。
• 在安裝 Wi-Fi GO! 程序之前，請先確認已經安裝 Bluetooth 驅動程序。
• 請確認天線與人的距離在 20 釐米以上。
上圖只能參考，I/O 連接端口可能會依照您所購買的型號而有不同，但是
Wi-Fi 天線安裝程序適用於任一型號。
1-10 第一章：產品介紹
1.6 擴展插槽
考慮到未來會擴展系統性能的可能性，本主板提供了擴展插槽，在接下來的子章
節中，將會描述主板上這些擴展插槽的相關信息。
安裝/移除任何擴展卡之前，請暫時先將電腦的電源線拔出。如此可免除
因電氣殘留於電腦中而發生的意外狀況。
1.6.1 安裝擴展卡
請依照下列步驟安裝擴展卡：
1. 在安裝擴展卡之前，請先詳讀該擴展卡的使用說明，並且要針對該卡作必要的硬
件設置變更。
2. 鬆開電腦主機的機箱蓋並將之取出（如果您的主板已經放置在主機內）。
3. 找到一個您想要插入新擴展卡的空置插槽，並以十字螺絲起子鬆開該插槽位於主
機背板的金屬擋板的螺絲，最後將金屬擋板移出。
4. 將擴展卡上的金手指對齊主板上的擴展槽，然後慢慢地插入槽中，並以目視的方
法確認擴展卡上的金手指已完全沒入擴展槽中。
5. 再用剛才鬆開的螺絲將擴展卡金屬擋板鎖在電腦主機背板以固定整張卡。
6. 將電腦主機的機箱蓋裝回鎖好。
1.6.2 設置擴展卡
在安裝好擴展卡之後，接著還須通過軟件設置來調整該擴展卡的相關設置。
1. 啟動電腦，然後更改必要的 BIOS 程序設置。若需要的話，您也可以參閱“第二
章 BIOS 信息”以獲得更多信息。
2. 為加入的擴展卡指派一組尚未被系統使用到的 IRQ。
3. 為新的擴展卡安裝軟件驅動程序。
當您將 PCI 擴展卡插在可以共享的擴展插槽時，請注意該擴展卡的驅動程
序是否支持 IRQ 共享或者該擴展卡並不需要指派 IRQ。否則會容易因 IRQ
指派不當產生衝突，導致系統不穩定且該擴展卡的功能也無法使用。
1.6.3 PCI Express 3.0/2.0 x16 擴展卡插槽
本主板配備一個 PCI Express 3.0/2.0 x16 插槽，可支持 PCI Express 3.0/2.0 x16
規格的顯卡以及其它符合 PCI Express 規格的功能擴展卡。
華碩 H170I-PLUS D3 主板用戶手冊 1-11
本主板指定中斷要求
A B C D
PCIE x16_1 共享 – – –
USB 3.0 控制器 共享 – – –
SATA 控制器 共享 – – –
HD 音頻 共享 – – –
Intel LAN 共享 – – –
1.7 跳線選擇區
1. CMOS 配置數據清除（2-pin CLRTC）
在主板上的 CMOS 存儲器中記載著正確的時間與系統硬件配置等數據，這些
數據並不會因電腦電源的關閉而丟失數據與時間的正確性，因為這個 CMOS 的
電源是由主板上的鋰電池所供應。
H170I-PLUS D3
CLRTC
PIN 1
GND
+3V_BAT
H170I-PLUS D3 Clear RTC RAM
想要清除這些數據，可以依照下列步驟進行：
1. 關閉電腦電源，拔掉電源線；
2. 用一個金屬物體，如螺絲刀，將 CLRTC 跳線的兩個針腳短路。
3. 插上電源線，開啟電腦電源；
4. 當開機步驟正在進行時按著鍵盤上的 ＜Del＞ 鍵進入 BIOS 程式畫面重新設
定 BIOS 數據。
• 如果上述步驟不起作用，移除電池並再次將兩個針腳短路以清除
CMOS RTC RAM 數據。CMOS 清除完畢後，重新安裝電池。
• 如果您是因為超頻的緣故導致系統無法正常開機，您無須使用上述的
配置數據清除方式來排除問題。建議可以採用 C.P.R（CPU 超不死）
功能，只要將系統重新啟動 BIOS 即可自動恢復默認值。
1-12 第一章：產品介紹
2. RTC 電池連接排針（2-pin BATT_CON）
本排針用來連接 CMOS 鋰電池。
BATT_CON
H170I-PLUS D3
VBAT
GND
PIN 1
H170I-PLUS D3 RTC battery header
1.8 元件與外圍設備的連接
1.8.1 後側面板接口
12
2
3
8 8
9
1
8 11 10
1. PS/2 鼠標/鍵盤接口：將 PS/2 鼠標或鍵盤插頭連接到此接口。
2. VGA 接口：這組 15-pin 接口可連接 VGA 顯示器或其他 VGA 硬件設備。
3. 光纖 S/PDIF 輸出接口：此接口可通過 S/PDIF 線連接外接音頻輸出設備。
4. RJ-45 網絡接口：該接口可經 Gigabit 網線連接至 LAN 網絡。請參考下表中各燈
的說明。
網絡指示燈說明
Activity/Link 指示燈 速度指示燈
狀態 描述 狀態 描述
關閉 沒有連接 關閉 連接速度 10Mbps
橘色 已連接 橘色 連接速度 100Mbps
橘色（閃爍） 數據傳輸中 綠色 連接速度 1Gbps
橘色（閃爍后
恒亮）
準備從 S5 狀
態喚醒
ACT/LINK
指示燈
5 64
7
速度
指示燈
網絡接口
華碩 H170I-PLUS D3 主板用戶手冊 1-13
5. 音頻輸入接口（淺藍色）：您可以將磁帶、CD、DVD 播放器等的音頻輸出端連
接到此音頻輸入接口。
6. 音頻輸出接口（草綠色）：您可以連接耳機或喇叭等的音頻接收設備。在 4.1 聲
道、5.1 聲道、7.1 聲道的喇叭設置模式時，本接口是作為連接前置主聲道喇叭
之用。
7. 麥克風接口（粉紅色）：此接口連接至麥克風。
在 2.1、4.1、5.1 或 7.1 聲道音頻設置上，音頻輸出、音頻輸入與麥克風
接口的功能會隨著聲道音頻設置的改變而改變，如下表所示。
2.1、4.1、5.1 或 7.1 聲道音頻設置
接口
淺藍色（後面板） 聲音輸入端 後置喇叭輸出 後置喇叭輸出 後置喇叭輸出
草綠色（後面板） 聲音輸出端 前置喇叭輸出 前置喇叭輸出 前置喇叭輸出
粉紅色（後面板） 麥克風輸入端 麥克風輸入端
草綠色（前面板） – – –
耳機/2.1 聲道
喇叭輸出
4.1 聲道
喇叭輸出
5.1 聲道
喇叭輸出
中央/重低音喇叭輸出中央/重低音喇叭
7.1 聲道
喇叭輸出
輸出
側邊環繞喇叭輸
出
要設置 7.1 聲道音頻，請使用前面板具有 HD 音頻插孔的機箱，以支持
7.1 聲道音頻輸出。
8. USB 3.0 設備接口：這些 9-pin 通用串行總線（USB）接口可連接到使用 USB
3.0/2.0 接口的硬件設備。
• USB 3.0 設備僅可作為數據存儲設備使用。
• 強烈建議您將 USB 3.0 設備連接到 USB 3.0 連接端口，以得到更快的
傳送速率與更好的性能。
• 由於 Intel
®
100 系列芯片組的設計，所有連接 USB 2.0 和 USB 3.0 的
USB 設備都由 xHCI 控制器控制。一些常規的 USB 設備為獲得更好的
兼容性必須更新固件。
9. 華碩 Wi-Fi GO! 模塊：無線網卡可讓您的電腦連接無線網絡。
詳情請參考“1.5 安裝 Wi-Fi 天線”章節的說明。
1-14 第一章：產品介紹
10. HDMI 接口：此高清晰多媒體接口（High-Definition Multimedia Interface），兼
容 HDCP，可播放 HD DVD、Blu-Ray 與其他保護內容。
11. DisplayPort：這個連接端口可連接 DisplayPort 顯示器或家庭影院系統。
12. DVI-D 接口：連接任何 DVI-D 兼容設備。DVI-D 無法將信號轉換為 RGB 輸出至
CRT 顯示器，且不兼容 DVI-I。
多顯示器輸出功能，在 Windows 操作系統中最多支持三台，BIOS 下最多
支持兩台， DOS 下支持一台。
1.8.2 內部接口
1. Intel® H170 Serial ATA 6.0Gb/s 設備連接插座
（7-pin SATA6G_3~6、SATAEXPRESS）
這些插槽支持使用 Serial ATA 6.0Gb/s 數據線連接 Serial ATA 6.0Gb/s 硬盤
或光驅。
®
若您安裝了 Serial ATA 硬盤，您可以通過 Intel
的 Intel® H170 芯片組來創建 RAID 0、RAID 1、RAID 5、RAID 10 磁盤陣列。
A B
SATA6G_3
H170I-PLUS D3
SATA6G_4
GND
RSATA_TXP3
RSATA_TXN3
GND
RSATA_RXN3
RSATA_RXP3
GND
GND
RSATA_TXP4
RSATA_TXN4
GND
RSATA_RXN4
RSATA_RXP4
A
B
GND
Floating
Device_Reset
GND
Detection
SATA6G_5
RSATA_TXP1
RSATA_TXN1
RSATA_RXN1
RSATA_RXP1
SATA6G_6
RSATA_TXP2
RSATA_TXN2
RSATA_RXN2
RSATA_RXP2
GND
GND
GND
GND
GND
GND
SATAEXPRESS
H170I-PLUS D3 Intel® SATA 6.0Gb/s connectors
Rapid Storage 技術，與內置
• 這些插槽的默認值為 [AHCI]，若您想要使用這些插槽來建構 Serial ATA
RAID 功能，請將 BIOS 程序中的 SATA Mode 項目設置為 [RAID]。請
參考 2.6.3 PCH 存儲設備設置（PCH Storage Configuration） 一節的
詳細說明。
• 在創建 RAID 磁盤陣列之前，請先參考驅動程序與應用程序光盤中用戶
手冊的說明。
SATAEXPRESS 插槽可以支持一個 SATA Express 設備，或兩個 SATA
設備。
華碩 H170I-PLUS D3 主板用戶手冊 1-15
2. USB 3.0 擴展套件數據線插槽（20-1 pin USB3_12）
這個插槽用來連接額外的 USB 3.0 接口模塊，並與 USB 2.0 規格兼容。若您
的機箱提供有 USB 3.0 前面板連接線，將該連線連接至本插槽，就可擁有前面板
USB 3.0 解決方案，支持傳輸速率最高達 5Gbps，可對 USB 充電設備進行快速
充電並優化能效。
USB3_12
PIN 1
USB3+5V
H170I-PLUS D3
USB3+5V
IntA_P2_SSRX-
IntA_P2_SSRX+
IntA_P2_SSTX-
IntA_P2_SSTX+
IntA_P2_D-
IntA_P2_D+
GND
GND
IntA_P1_SSRXIntA_P1_SSRX+
IntA_P1_SSTXGND
IntA_P1_SSTX+
GND
IntA_P1_DIntA_P1_D+
GND
H170I-PLUS D3 USB3.0 connector
• USB 3.0 模塊需另行購買。
• 這些接口基於 xHCI 規格。建議您安裝相關驅動程序以使用 USB 3.0 的
全部功能。
3. USB 2.0 擴展套件數據線插座（10-1 pin USB910、USB1112）
這些 USB 擴展套件數據線插槽支持 USB 2.0 規格，將 USB 模塊數據線連接
至任何一個插槽，然後將模塊安裝到機箱後側面板中開放的插槽。這些 USB 插槽
與 USB 2.0 規格兼容，並支持傳輸速率最高達 480Mbps。
USB1112
NC
GND
H170I-PLUS D3
USB_P11+
USB_P11-
USB+5V
USB_P9+
USB_P9-
USB+5V
GND
NC
USB910
GND
USB_P12+
USB_P12USB+5V
PIN 1
GND
USB_P10+
USB_P10USB+5V
PIN 1
H170I-PLUS D3 USB2.0 connectors
請勿將 1394 數據線連接到 USB 插座上，這麼做可能會導致主板的損壞。
USB 2.0 模塊需另行購買。
1-16 第一章：產品介紹
4. 中央處理器 / 機箱風扇電源插槽（4-pin CPU_FAN、4-pin CHA_FAN1/2）
將風扇電源接頭連接到這三組風扇電源插槽，確定每一條黑線與這些插槽的接
地端（GND）相匹配。
A B C
H170I-PLUS D3
A
B
C
CPU_FAN
GND
CPU FAN IN
CPU FAN PWR
CPU FAN PWM
CHA_FAN1
+5V
CHA FAN IN
CHA FAN PWR
GND
CHA_FAN2
GND
CHA FAN PWR
CHA FAN IN
+5V
H170I-PLUS D3 Fan connectors
千萬要記得連接風扇的電源，若系統中缺乏足夠的風量來散熱，很容易
因為主機內部溫度逐漸昇高而導致死機，甚至更嚴重者會燒毀主板上的
電子元件。注意：這些插槽並不是單純的排針，不要將跳線帽套在它們
的針腳上！
• CPU_FAN 插槽支持處理器風扇最大達 1 安培（12 瓦）的風扇電源。
• CPU 風扇以及機箱風扇支持華碩 FAN Xpert 2+（風扇達人 2+ 代）功
能。
• 機箱風扇插槽支持 DC 與 PWM 模式。若要設置這些風扇為 DC 或 PWM
模式，請進入 BIOS 程序的【Advanced Mode】>【Monitor】>【Chassis
Fan 1/2 Q-Fan Control】選項。
5. 內部揚聲器連接排針（4-pin SPEAKER）
這組 4-pin 排針連接到計算機主機機箱中的揚聲器。當系統正常開機便可听到嗶
嗶聲，若開機時發生問題，則會以不同長短的音調來警示。
H170I-PLUS D3
SPEAKER
Speaker Out
GND
GND
+5V
PIN 1
H170I-PLUS D3 Speaker Out connector
華碩 H170I-PLUS D3 主板用戶手冊 1-17
6. 前面板音頻連接排針（10-1 pin AAFP）
這組音頻外接排針供您連接到前面板的音頻數據線，除了讓您可以輕鬆地通過
主機前面板來控制音頻輸入/輸出等功能，並且支持 AC’97 或 HD Audio 音頻
標準。將前面板音頻輸入/輸出模塊的數據線的一端連接到這個插槽上。
AAFP
H170I-PLUS D3
SENSE2_RETUR
SENSE1_RETUR
AGND
HD-audio-compliant
NC
pin definition
PORT2 L
SENSE_SEND
PORT2 R
PORT1 R
PORT1 L
NC
NC
NC
AGND
PIN 1PIN 1
Legacy AC’97
compliant definition
Line out_L
NC
Line out_R
MICPWR
MIC2
H170I-PLUS D3 Front panel audio connector
• 建議您將支持高保真（high definition）音頻的前面板音頻模塊連接到這
組排針，如此才能得到高保真音頻的功能。
• 若要將高保真音頻前面板模塊安裝至本接針，請將 BIOS 程序中【Front
Panel Type】項目設置為 [HD Audio]，若要將 AC 97 音頻前面板模塊
安裝至本接針，請將此項目設置為 [AC 97]。
7. 串口連接插座（10-1 pin COM）
這組插座是用來連接串口（COM）。將串口模塊的數據線連接到這個插座，
接著將該模塊安裝到機箱後側面板空的插槽中。
COM
CTS
DTR
RXD
DSR
PIN 1
H170I-PLUS D3
DCD
TXD
GND
RTS
RI
H170I-PLUS D3 Serial port connector
串口（COM）模塊為選購配備，請另行購買。
1-18 第一章：產品介紹
8. M.2 Socket 3
這個插槽用來安裝 M.2 (NGFF) SSD 模塊。
M.2(SOCKET3)
H170I-PLUS D3
H170I-PLUS D3 M.2(SOCKET3)
請依照以下步驟安裝 2242 M.2 SSD 模塊：
1. 將安裝套件上較大的孔對準主板上的 2260 設備孔
位，並用螺絲固定。
2. 將 2242 M.2 SSD 模塊安裝到 M.2 插槽。
3. 用一顆螺絲將 M.2 SSD 模塊固定在 M.2 插槽。
3
2
1
• 本插槽支持 M Key 與 2242/2260/2280 存儲設備。
• 若要安裝 2242 存儲設備，請使用附贈的 2242 安裝套件。
• 在安裝 2242 M.2 SSD 模塊之前，請確認您已將安裝套件上較大的孔
固定至主板上的 2260 螺絲孔位。
• 當 PCIe M.2 設備使用 Intel
®
Desktop Responsiveness 技術時，請確認
設置 Windows® UEFI 操作系統為 RAID 模式。
M.2 (NGFF) SSD 模塊為選購配備，請另行購買。
華碩 H170I-PLUS D3 主板用戶手冊 1-19
9. ATX 主板電源插槽（24-pin EATXPWR、4-pin EATX12V）
這些電源插槽用來連接到一個 ATX 電源供應器。電源供應器所提供的連接插
頭已經過特別設計，只能以一個特定方向插入主板上的電源插槽。找到正確的插
入方向後，僅需穩穩地將之套進插槽中即可。
A B
ATX12V
A
+12V DC
+12V DC
B
H170I-PLUS D3
GND
PIN 1
GND
H170I-PLUS D3 ATX power connectors
+3 Volts
+12 Volts
+12 Volts
+5V Standby
Power OK
GND
+5 Volts
GND
+5 Volts
GND
+3 Volts
+3 Volts
EATXPWR
GND
+5 Volts
+5 Volts
+5 Volts
-5 Volts
GND
GND
GND
PSON#
GND
-12 Volts
+3 Volts
• 建議您使用符合 ATX 12V 2.0（或更新）規範的電源（PSU），能提
供至少 350W 高功率的電源。
•請務必連接 4-pin ATX +12V 電源插頭，否則可能無法順利啟動電腦。
• 如果您的系統會搭載相當多的外圍設備，請使用較高功率的電源以提供
足夠的設備用電需求。不適用或功率不足的電源，有可能會導致系統不
穩定或難以啟動。
10. 數字音頻連接排針（4-1 pin SPDIF_OUT）
此排針用於附加的 Sony/Philips（S/PDIF） 數字音頻接口。將 S/PDIF 音頻輸
出模塊的連接線連接至排針，然後將此模塊安裝至系統機箱後面的插槽中。
H170I-PLUS D3
+5V
PIN 1
SPDIF_OUT
SPDIFOUT
GND
H170I-PLUS D3 Digital audio connector
1-20 第一章：產品介紹
11. TPM 連接排針（14-1 pin TPM）
這些排針支持可信任平臺模塊（Trusted Platform Module，TPM）系統，可
以安全地存儲密鑰、數字證書、密碼和數據。一個 TPM 系統可幫助提高網絡安
全性，保護數字身份和確保平臺完整。
TPM
F_CLKRUN
F_SERIRQ
F_FRAME#
F_LAD3
F_LAD2
F_LAD1
F_LAD0
PIN 1
+3V
H170I-PLUS D3
+3VSB
+3V
GND
C_PCICLK_TPM
S_PCIRST#_TBD
H170I-PLUS D3 TPM connector
TPM 模塊為選購配備，請另行購買。
12. 系統控制面板連接排針（10-1 pin F_PANEL）
這一組連接排針包括了數個連接到電腦主機前面板的功能接針。
F_PANEL
(NC)
H170I-PLUS D3
PWR BTN
PWR_LED-
PWR_LED+
+PWR LED
GND
PWR
HWRST#
Ground
HDD_LEDHDD_LED+
PIN 1
+HDD_LED RESET
H170I-PLUS D3 System panel connector
• 系統電源指示燈連接排針（2-pin PWR_LED）
這組排針可連接到計算機主機面板上的系統電源指示燈。在您啟動計算機並且使
用計算機的情況下，該指示燈會持續亮著；而當指示燈閃爍時，即表示計算機正
處於睡眠模式中。
• 硬盤動作指示燈連接排針（2-pin HDD_LED）
您可以連接此組 LED 接針到計算機主機面板上的硬盤動作指示燈，如此一旦硬盤
有讀寫動作時，指示燈隨即亮起。
• ATX 電源/軟關機開關連接排針（2-pin PWR_BTN）
這組排針連接到計算機主機面板上控制計算機電源的開關。
• 軟開機開關連接排針（2-pin RESET）
這組兩腳位排針連接到計算機主機面板上的 Reset 開關。可以讓您在不需要關掉
計算機電源即可重新開機，尤其在系統死機的時候特別有用。
華碩 H170I-PLUS D3 主板用戶手冊 1-21
1.9 內置指示燈
1. 電力指示燈（SB_PWR）
當主板上內置的電力指示燈（SB_PWR）亮著時，表示目前系統是處於正常
運行、省電模式或者軟關機的狀態中，並非完全斷電。這個指示燈可用來提醒您
在安裝或移除任何的硬件設備之前，都必須先移除電源，等待指示燈熄滅才可進
行。請參考下圖所示。
H170I-PLUS D3
SB_PWR
ON
Standby Power Powered Off
OFF
H170I-PLUS D3 Standby power LED
1-22 第一章：產品介紹
1.10 軟件支持
1.10.1 安裝操作系統
本主板適用於 Windows® 7（32bit/64bit）、Windows® 8 . 1（ 6 4 b i t ）與 Windows®
10（64bit）操作系統。使用最新版本的操作系統並且不定時地昇級，是讓硬件配置得到
最 佳 工作效率的 有 效 方法。
由於主板和外圍硬件設備的選項設置繁多，本章僅就軟件的安裝程序供您
參考。您也可以參閱您使用的操作系統說明文件以取得更詳盡的信息。
1.10.2 驅動程序與應用程序光盤信息
隨貨附贈的驅動程序與應用程序光盤包括了數個有用的軟件和應用程序，將它們
安裝到系統中可以強化主板的性能。
驅動程序與應用程序光盤的內容若有更新，恕不另行通知。請訪問華碩網
站（http://www.asus.com.cn）了解更新信息。
運行驅動程序與應用程序光盤
將驅動程序與應用程序光盤放入光驅。若您的系統已啟動光盤“自動播放”的功能，
那麼稍待一會兒光盤會自動顯示華碩主板獨家功能菜單。點擊【驅動程序】、【應用程
序】、【用戶手冊】與【特別提醒】標籤頁可顯示對應的菜單。
以下畫面僅供參考。
點擊一個圖標以顯示對應的畫面
點擊安裝
選擇您需要安裝的項目
如果歡迎窗口並未自動出現，那麼您也可以到驅動程序與應用程序光盤中
的 BIN 文件夾裡直接點擊 ASSETUP.EXE 主程序開啟菜單窗口。
華碩 H170I-PLUS D3 主板用戶手冊 1-23
1-24 第一章：產品介紹
2
2.1 管理、更新您的 BIOS 程序
建議您先將主板原始的 BIOS 程序備份到一張 USB 閃存盤中，以備您往
後需要再度安裝原始的 BIOS 程序。使用華碩在線升級程序來拷貝主板原
始的 BIOS 程序。
2.1.1 EZ Update
EZ Update 可自動更新主板的軟件、驅動程序與 BIOS 程序。使用這個應用程
序，您也可以手動更新已保存的 BIOS 並選擇系統進入開機自檢（POST）時的開機
圖案。
要開啟 EZ Update，在 AI Suite 3 主菜單中點擊【EZ Update】。
點擊自動更新
主板的軟件、
驅動程序與固
件
點擊從文件搜索
並選擇 BIOS
在使用 EZ Update 之前，請先確認您已經通過內部網絡對外連接，或者通
過互聯網服務供應商（ISP）所提供的連接方式連接到互聯網。
華碩 H170I-PLUS D3 主板用戶手冊 2-1
點擊選擇開機
圖案
點擊更新
BIOS
2.1.2 使用華碩 EZ Flash 3 升級 BIOS 程序
華碩 EZ Flash 3 程序讓您能輕鬆地升級 BIOS 程序，可以不必再到操作系統模式
下運行。
• 請下載 BIOS 默認設置以確保系統兼容性與穩定性。在“Exit”菜單中
選擇【Load Optimized Defaults】項目來恢復 BIOS 默認設置。請參
閱“2.10 退出 BIOS 程序”一節的詳細說明。
• 若要通過互聯網來升級 BIOS，請先檢查您的互聯網連接。
請依據以下步驟使用 EZ Flash 3 升級 BIOS：
1. 進入 BIOS 設置程序的高級模式（Advanced Mode）畫面，來到“Tool”菜單並
選擇 ASUS EZ Flash 3 Utility 並按下 ＜Enter＞ 鍵將其開啟。
2. 按照以下步驟通過 USB 設備或互聯網來升級 BIOS。
通過 USB 設備升級
a) 將保存有最新 BIOS 文件的 USB 閃存盤插入 USB 接口，然後選擇“by
USB”。
b) 按 <Tab> 鍵切換到“Drive”區域。
c) 按上/下方向鍵找到保存有最新 BIOS 文件的 USB 閃存盤，然後按下
＜Enter＞ 鍵。
d) 按 <Tab> 鍵切換到“Folder”區域。
e) 按上/下方向鍵找到最新 BIOS 文件，然後按下 ＜Enter＞ 鍵開始更新
BIOS。
通過互聯網升級
a) 選擇“by Internet”。
b) 按左/右方向鍵選擇一種互聯網連接方式，然後按下 ＜Enter＞ 鍵。
c) 按照屏幕提示完成升級。
3. 升級完成後重新啟動電腦。
• 本功能僅支持採用 FAT 32/16 格式單一分區的 USB 設備，如 USB 閃
存盤。
• 當更新 BIOS 時，請勿關閉或重置系統以避免系統開機失敗。
2-2 第二章：BIOS 信息
2.1.3 使用 CrashFree BIOS 程序恢復 BIOS 程序
華碩最新自行研發的 CrashFree BIOS 工具程序，讓您在當 BIOS 程序和數據被
病毒入侵或毀壞時，可以輕鬆地從驅動程序與應用程序光盤，或是從含有最新或原始
BIOS 文件的 USB 閃存盤中恢復 BIOS 程序的數據。
•使用此程序前，將移動設備中的 BIOS 文件重命名為：H170IPD.CAP。
• 驅動程序與應用程序光盤中的 BIOS 可能不是最新版本。請從華碩網站
上（http://www.asus.com.cn）下載最新的 BIOS 文件。
恢復 BIOS 程序：
請依照下列步驟恢復 BIOS 程序：
1. 開啟系統。
2. 將存有 BIOS 文件的驅動程序與應用程序光盤放入光驅，或 USB 閃存盤插入 USB
接口。
3. 接著工具程序便會自動檢查存儲設備中是否存有 BIOS 文件。當搜索到 BIOS 文件
後，工具程序會開始讀取 BIOS 文件並自動進入 EZ Flash 3 應用程序。
4. 系統要求您進入 BIOS 設置程序來恢復 BIOS 設置。為確保系統的兼容性與穩定
性，建議您按下 ＜F5＞ 來加載默認 BIOS 設置值。
當升級 BIOS 時，請勿關閉或重置系統！若是這麼做，將可能導致系統
開機失敗。
2.1.4 華碩 BIOS Updater
華碩 BIOS Updater 可讓您在 DOS 環境下升級 BIOS 文件。
以下畫面僅供參考，可能與您所見到的 BIOS 畫面有所差異。
升級 BIOS 之前
1. 準備好主板的驅動程序與應用程序光盤，及一個 USB 閃存盤。
2. 從華碩網站（http://www.asus.com.cn/support/）下載最新的 BIOS 文件和 BIOS
Updater 工具程序，並將它們保存於 USB 閃存盤中。
DOS 環境中不支持 NTFS 格式。請確保 USB 閃存盤是 FAT32/16 格式
單一分區。
3. 關閉電腦。
4. 請確保電腦配有 DVD 光驅。
華碩 H170I-PLUS D3 主板用戶手冊 2-3
在 DOS 環境中啟動系統
1. 將帶有 DOS 系統的，保存有最新的 BIOS 文件和 BIOS Updater 工具程序的 USB
閃存盤連接到電腦的 USB 接口。
2. 啟動電腦，然後按下 ＜F8＞ 運行選擇啟動設備畫面。
3. 選擇啟動設備畫面出現後，將驅動程序與應用程序光盤插入光驅，然後選擇光驅作
為啟動設備。
Please select boot device:
and to move selection
ENTER to select boot device
ESC to boot using defaults
P2: ST3808110AS (76319MB)
aigo miniking (250MB)
UEFI: (FAT) ASUS DRW-2014L1T(4458MB)
P1: ASUS DRW-2014L1T(4458MB)
UEFI: (FAT) aigo miniking (250MB)
Enter Setup
4. 當啟動信息出現時，在 5 秒內按下 <Enter> 以顯示 FreeDOS 提示符。
ISOLINUX 3.20 2006-08-26 Copyright （C) 1994-2005 H. Peter Anvin
A Bootable DVD/CD is detected. Press ENTER to boot from the DVD/CD.
If no key is pressed within 5 seconds, the system will boot next priority device
automatically. boot:
3. 在 FreeDOS 提示符後輸入 d:，然後按下 <Enter>，從磁盤 C（光驅）切換到磁盤
D（USB 閃存盤）。
Welcome to FreeDOS (http://www.freedos.org)!
C:/> d:
D:/>
升級 BIOS 文件
請依照以下步驟用 BIOS Updater 工具程序升級 BIOS 文件：
1. 在 FreeDOS 提示符後輸入
D:\>bupdater /pc /g
2. BIOS Updater 畫面出現，按下 ＜Tab＞ 鍵從文件欄切換至磁盤欄，然後選擇 D:。
2-4 第二章：BIOS 信息
bupdater /pc /g
並按下 ＜ Enter ＞。
ASUSTeK BIOS Updater for DOS V1.31 [2014/01/01]
Current ROM
BOARD: H170I-PLUS D3
VER: 0306 (H :00 B :00)
DATE: 12/27/2089
PATH: C:\
BOARD: Unknown
VER: Unknown
DATE: Unknown
Update ROM
磁盤欄
C:
D:
Note
FORMAN~1 <DIR>
H170IPD.CAP 8390656 2015-08-14 21:14:34
[Enter] Select or Load [Tab] Switch [V] Drive Info
[Up/Down/Home/End] Move [Esc] Exit
文件欄
3. 按下 ＜Tab＞ 鍵，從磁盤欄切換至文件欄，然後使用 ＜Up/Down/Home/End＞ 鍵
來選擇 BIOS 文件並按下 ＜Enter＞。
4. BIOS Updater 會檢查您所選擇的 BIOS 文件，並提示您確認是否要升級 BIOS。
Are you sure you want to update the BIOS?
Yes No
由於安全規定，不支持 BIOS 備份功能。
5. 選擇 [Yes] 並按下 ＜Enter＞。當 BIOS 升級完畢後，按 ＜ESC＞ 退出 BIOS
Updater。
6. 重新啟動您的電腦。
當升級 BIOS 時，請勿關閉或重置系統！若是這麼做，將可能導致系統
開機失敗。
請讀取出廠默認值來保持系統的穩定。請在“Exit”菜單中選擇【Load
Optimized Defaults】項目。請參閱“2.10 退出 BIOS 程序”一節的詳細
說明。
華碩 H170I-PLUS D3 主板用戶手冊 2-5
2.2 BIOS 設置程序
華碩 BIOS 設置程序以簡單容易使用為訴求，菜單方式的設計讓您可以輕鬆的瀏覽
選項，進入子菜單點擊您要的設置，假如您不小心做錯誤的設置，而不知道如何補救
時，本設置程序提供一個快捷鍵直接恢復到上一個設置，這些將在以下的章節中有更
進一步的說明。
在啟動電腦時進入 BIOS 設置程序
若要在啟動電腦時進入 BIOS 設置程序，請在系統仍在自檢（POST，Power-On
Self Test）時，按下 <Delete> 或 <F2> 鍵，就可以進入設置程序，如果您超過時間才
按 <Del> 或 <F2> 鍵，則 POST 程序會自動繼續運行開機自檢。
在 POST 後進入 BIOS 設置程序
請按照以下步驟在 POST 後進入 BIOS 設置程序：
• 同時按下 <Ctrl> + <Alt> + <Delete> 鍵。
• 按下機箱上的 <RESET> 鍵重新啟動。
• 按下電源按鈕關機後再重新啟動。請在使用上述兩個方法後仍無法進入 BIOS 設
置程序時，再使用此方法。
通過電源鍵、Reset 鍵或 ＜Ctrl＞ + ＜Alt＞ + ＜Del＞ 鍵強迫正在運行
的系統重新開機會損壞到您的數據或系統，我們建議您正確地關閉正在
運行的系統。
• 在本章節的 BIOS 程序畫面僅供參考，將可能與您所見到的畫面有所差
異。
• 請訪問華碩網站 http://www.asus.com.cn 下載最新的 BIOS 文件。
• 若您想在 BIOS 設置程序中使用鼠標操控，請先確認已將鼠標連接至主
板。
• 變更任何 BIOS 設置後，若系統變得不穩定，請下載 BIOS 默認設置
以確保系統兼容性與穩定性。在“Exit”菜單中選擇【Load Optimized
Defaults】項目來恢復 BIOS 默認設置。請參閱“2.10 退出 BIOS 程
序”一節的詳細說明。
• 變更任何 BIOS 設置後，若系統無法啟動，嘗試清除 CMOS 數據並將
主板恢復至默認設置。請參閱“1.6 跳線選擇區”一節中關於清除 RTC
RAM 的詳細說明。
BIOS 菜單畫面
本主板的 BIOS 設置程序提供您“EZ Mode”和“Advanced Mode”兩種模式。
按下 <F7> 可以在兩種模式中切換。
2-6 第二章：BIOS 信息
2.2.1 EZ 模式（EZ Mode）
本主板的 BIOS 設置程序的默認值為 EZ Mode。您可以在 EZ Mode 中查看系統
基本數據，並可以選擇顯示語言、喜好設置及啟動設備順序。若要進入 Advanced
Mode，請點擊【Exit/Advanced Mode】然後選擇【Advanced Mode】，或是按下
<F7> 快捷鍵。
進入 BIOS 設置程序的畫面可個性化設置，請參考“2.8 啟動菜單
（Boot）”中【Setup Mode】項目的說明。
顯示已選擇模式的系統屬性，點擊
本項目顯示 CPU/主板溫度、
CPU 電壓輸出、CPU/機箱風
扇速度與 SATA 信息
選擇 BIOS 程序顯示的語言
<Enter> 來切換 EZ System 調整模式
創建存儲設備 RAID
與設置系統超頻
啟動或關閉 Intel Rapid
Storage 技術
顯示 CPU 風扇轉速。點擊
按鈕可手動調整風扇
加載默認值
保存更改並重新
啟動系統
顯示啟動菜單
搜索常見問題
顯示 Advanced
模式菜單
解答
選擇啟動
設備順序
啟動設備的選項將依您所安裝的設備而異。
華碩 H170I-PLUS D3 主板用戶手冊 2-7
2.2.2 高級模式（Advanced Mode）
Advanced Mode 提供您更高級的 BIOS 設置選項。以下為 Advanced Mode 畫面
的範例，各個設置選項的詳細說明請參考之後的章節。
若要進入 EZ Mode，請點擊【EzMode（F7）】按鈕或是按下 <F7> 快捷鍵。
功能表列
子菜單
菜單項目
我的最愛
語言
在線操作說明
Q-Fan 控制
設置值
EZ Tuning
嚮導
上次修改的設置值
滾動條
快速筆記
操作功能鍵
搜索常見問題
解答
回到 EZ Mode
顯示處理器/主板溫度、處
理器與內存電壓輸出
2-8 第二章：BIOS 信息
功能表列
BIOS 設置程序最上方各菜單功能說明如下：
My Favorites 本項目將記錄時常使用的系統設置及設置值。
Main 本項目提供系統基本設置。
Ai Tweaker 本項目提供超頻設置。
Advanced 本項目提供系統高級功能設置。
Monitor 本項目提供溫度、電源及風扇功能設置。
Boot 本項目提供啟動磁盤設置。
Tool 本項目提供特殊功能設置。
Exit 本項目提供退出 BIOS 設置程序與出廠默認值還原功能。
菜單項目
於功能表列選定選項時，被選擇的功能將會反白，即選擇“Main”菜單所出現的
項目。
點擊菜單中的其他項目（例如：Ai Tweaker、Advanced、Monitor、Boot 與
Exit）也會出現該項目不同的選項。
子菜單
在菜單畫面中，若功能選項前面有一個小三角形標記，代表此為子菜單，您可利
用方向鍵來選擇，並按下 <Enter> 鍵來進入子菜單。
語言
這個按鈕位在功能表列的上方，用來選擇 BIOS 程序界面顯示的語言。點擊這個按
鈕來選擇您想要的 BIOS 畫面顯示語言。
我的最愛（F3）
這個按鈕位在功能表列的上方，用來以樹狀圖顯示所有的 BIOS 項目。選擇常用的
BIOS 設置項目並保存至我的最愛菜單。
請參考“2.3 我的最愛（My Favorites）”一節以獲得更多信息。
Q-Fan 控制（F6）
這個按鈕位在功能表列的上方，用來顯示風扇現在的設置。使用這個按鈕來手動
調整風扇至您想要的設置值。
請參考“2.2.3 QFan 控制”一節以獲得更多信息。
EZ Tuning 嚮導（F11）
這個按鈕位在功能表列的上方，用來查看和調整系統的超頻設置，也可以讓您將
主板的 SATA 模式從 AHCI 更改為 RAID 模式。
請參考“2.2.4 EZ Tuning 嚮導”一節以獲得更多信息。
華碩 H170I-PLUS D3 主板用戶手冊 2-9
搜索常見問題解答
將鼠標移至此按鈕上方可顯示一個二維碼。用手機掃描此二維碼可連接至華碩
BIOS FAQ 網頁。您也可以直接掃描下方的二維碼。
快速筆記（F9）
按下此按鈕，可讓您針對已在 BIOS 中進行的設置輸入筆記。
• 快速筆記不支持以下鍵盤功能：刪除、剪切、複製與粘貼。
• 您只能使用英文字母與數字來輸入筆記。
操作功能鍵
這個按鈕位在功能表列的上方，包含有 BIOS 程序設置的導引方向鍵，使用箭頭按
鍵來選擇菜單中的項目並更改設置。
滾動條
在菜單畫面的右方若出現如右圖的滾動條畫面，即代表此頁選項超過可顯示的畫
面，您可利用上/下方向鍵或是 PageUp/PageDown 鍵來切換畫面。
在線操作說明
在菜單畫面的右上方為當前所選擇的作用選項的功能說明，此說明會依選項的不
同而自動更改。使用 <F12> 按鍵來抓取 BIOS 屏幕畫面，並保存至便攜式存儲設備。
設置值
這些存在於菜單中的設置值是提供給用戶選擇與設置之用。這些項目中，有的功
能選項僅為告知用戶當前運行狀態，並無法更改，那麼此類項目就會以淡灰色顯示。
而可更改的項目，當您使用方向鍵移動項目時，被選擇的項目以反白顯示，代表這是
可更改的項目。
當可更改的項目已選擇時將會反白，請按下 <Enter> 鍵以顯示詳細的設置選項。
上次修改的設置值
按下此按鈕可查看您上次修改並保存的 BIOS 項目。
2-10 第二章：BIOS 信息
2.2.3 QFan 控制
QFan 控制用來設置風扇設置文件，或手動設置處理器與機箱風扇的運行速度。
點擊來選擇要
設置的風扇
選擇要應用至風扇
的設置文件
華碩 H170I-PLUS D3 主板用戶手冊 2-11
點擊以撤銷更改
點擊以應用風扇設置
點擊回到主菜單
手動設置風扇
從設置文件列表中選擇“Manual”來手動設置風扇運行的速度。
速度點
點擊或輕觸以手動設置風扇
請按照以下步驟設置風扇：
1. 選擇想要設置的風扇並查看該風扇現在的狀況。
2. 點擊並拖曳速度點來調整風扇的運行速度。
3. 點擊【Apply】以保存更改，然後點擊【Exit (ESC)】。
2-12 第二章：BIOS 信息
2.2.4 EZ Tuning 嚮導
EZ Tuning 嚮導用來輕鬆將系統的 SATA 硬盤或固態硬盤設置為 RAID 模式。
華碩 H170I-PLUS D3 主板用戶手冊 2-13
2.3 我的最愛（My Favorites）
您可以將 BIOS 項目保存至我的最愛並隨時查看。
2-14 第二章：BIOS 信息
添加項目至我的最愛
請按照以下步驟添加項目至我的最愛：
1. 在鍵盤按下 <F3> 鍵或在 BIOS 程序畫面中點擊
來啟動設置樹狀
圖畫面。
2. 在設置樹狀圖畫面中選擇想要保存至我的最愛的 BIOS 項目。
主菜單欄
子菜單欄
已選擇的
捷徑項目
3. 從主菜單欄選擇項目，然後點擊子菜單中想要保存至我的最愛的選項，再點擊或
輕觸
或是按下 <Enter> 按鍵。
以下項目無法加入至我的最愛：
• 用戶自定義項目，例如：語言、啟動設備順序。
4. 點擊【Exit (ESC)】或按下 <esc> 鍵來關閉樹狀圖窗口。
5. 到我的最愛菜單查看已保存的 BIOS 項目。
華碩 H170I-PLUS D3 主板用戶手冊 2-15
2.4 主菜單（Main）
主菜單只有在您進入 Advanced Mode 時才會出現。您可以由主菜單查看系統基
本數據，並設置系統日期、時間、語言和安全性。
2.4.1 Language [English]
用來選擇 BIOS 語言。
設 置 值 有：[ E n g l i s h ]
[한국어]
2.4.2 安全性菜單（Security）
本菜單可讓您改變系統安全設置。
[Es pa ñol] [Русский]
• 若您忘記設置的 BIOS 密碼，可以採用清除 CMOS 實時鐘（RTC）存
儲器。請參考“1.6 跳線選擇區”一節的說明。
• 【Administrator】或【User Password】項目默認值為 [Not Installed]，
當您設置密碼之後將顯示為 [Installed]。
2-16 第二章：BIOS 信息
系統管理員密碼（Administrator Password）
當您設置系統管理員密碼後，建議您先登入您的帳戶，以免 BIOS 設置程序中的某
些信息無法查看或更改設置。
設置系統管理員密碼
請按照以下步驟設置系統管理員密碼（Administrator Password）：
1. 請選擇【Administrator Password】項目並按下 <Enter>。
2. 由“Create New Password”窗口輸入欲設置的密碼，輸入完成按下 <Enter>。
3. 請再一次輸入密碼以確認密碼正確。
更改系統管理員密碼
請按照以下步驟更改系統管理員密碼（Administrator Password）：
1. 請選擇【Administrator Password】項目並按下 <Enter>。
2. 由“Enter Current Password”窗口輸入密碼並按下 <Enter>。
3. 由“Create New Password”窗口輸入新密碼，輸入完成按下 <Enter>。
4. 請再一次輸入密碼以確認密碼正確。
欲刪除系統管理員密碼時，請按照更改系統管理員密碼之步驟，但請在輸入/確認
密碼窗口出現時，按下 <Enter> 鍵。當您刪除系統管理員密碼後，【Administrator
Password】項目將顯示為 [Not Installed]。
用戶密碼（User Password）
當您設置用戶密碼後，你必需登入您的帳戶才能使用 BIOS 設置程序。用戶密碼的
默認值為 [Not Installed]，當您設置密碼後將顯示 [Installed]。
設置用戶密碼
請按照以下步驟設置用戶密碼（User Password）：
1. 請選擇【User Password】項目並按下 <Enter>。
2. 由“Create New Password”窗口輸入欲設置的密碼，輸入完成按下 <Enter>。
3. 請再一次輸入密碼以確認密碼正確。
更改用戶密碼
請按照以下步驟更改用戶密碼（User Password）：
1. 請選擇【User Password】項目並按下 <Enter>。
2. 由“Enter Current Password”窗口輸入密碼並按下 <Enter>。
3. 由“Create New Password”窗口輸入新密碼，輸入完成按下 <Enter>。
4. 請再一次輸入密碼以確認密碼正確。
欲刪除用戶密碼時，請按照更改用戶密碼之步驟，但請在輸入/確認密碼窗口出現
時，按下 <Enter> 鍵。當您刪除用戶密碼後，【User Password】項目將顯示為 [Not
Installed]。
華碩 H170I-PLUS D3 主板用戶手冊 2-17
2.5 Ai Tweaker 菜單（Ai Tweaker）
本菜單可讓您設置超頻功能的相關選項。
注意！在您設置本高級菜單的設置時，不正確的設置值將導致系統功能
異常。
以下項目的默認值會隨著您所安裝的處理器與內存而不同。
將滾動條往下滾動來顯示其他項目。
Target CPU Turbo-Mode Frequency: xxxxMHz
顯示目標處理器 Turbo 模式頻率。
Target DRAM Frequency: xxxxMHz
顯示目標內存頻率。
Target Cache Frequency: xxxxMHz
顯示目標緩存頻率。
Target CPU Graphics Frequency: xxxxMHz
顯示目標 CPU Graphics 頻率。
2-18 第二章：BIOS 信息
2.5.1 CPU Core Ratio [Auto]
本項目用來設置 CPU 每核心的倍頻限制或自動同步至所有核心。設置值有：
[Auto] [Sync All Cores] [Per Core]。
【CPU Core Ratio】設置為 [Sync All Cores] 或 [Per Core] 時會出現以
下項目。
1-Core Ratio Limit [Auto]
選擇 [Auto] 應用 CPU 默認的 Turbo 倍頻設置，或手動設置 1-Core Ration
Limit。設置值須高於或等於 2-Core Ratio Limit。
2-Core Ratio Limit [Auto]
選擇 [Auto] 應用 CPU 默認的 Turbo 倍頻設置，或手動設置 2-Core Ration
Limit。設置值須高於或等於 3-Core Ratio Limit。
若您要設置【2-Core Ratio Limit】數值，請勿將【1-Core Ratio Limit】
設置為 [Auto]。
3-Core Ratio Limit [Auto]
選擇 [Auto] 應用 CPU 默認的 Turbo 倍頻設置，或手動設置 3-Core Ration
Limit。設置值須高於或等於 4-Core Ratio Limit。
若您要設置【3-Core Ratio Limit】數值，請勿將【1-Core Ratio Limit】與
【2-Core Ratio Limit】設置為 [Auto]。
4-Core Ratio Limit [Auto]
選擇 [Auto] 應用 CPU 默認的 Turbo 倍頻設置，或手動設置 4-Core Ration
Limit。設置值須高於或等於 3-Core Ratio Limit。
若您要設置【4-Core Ratio Limit】數值，請勿將【1-Core Ratio Limit】、【2Core Ratio Limit】與【3-Core Ratio Limit】設置為 [Auto]。
2.5.2 BCLK Frequency: DRAM Frequency Ratio [Auto]
[Auto] BCLK 頻率與內存頻率比設為最優化設置。
[100:133] BCLK 頻率與內存頻率比為 100:133。
[100:100] BCLK 頻率與內存頻率比為 100:100。
2.5.3 DRAM Odd Ratio Mode [Enabled]
本項目可開啟或關閉 Odd Ratio Mode， 可提供更佳的間隔頻率。設置值有：
[Disabled] [Enabled]
華碩 H170I-PLUS D3 主板用戶手冊 2-19
2.5.4 DRAM Frequency [Auto]
本項目可讓您設置內存的運行頻率。設置值有：[DDR3-800MHz] [DDR3-933MHz]
[DDR3-1066MHz] [DDR3-1200MHz] [DDR3-1333MHz] [DDR3-1400MHz] [DDR31500MHz] [DDR3-1600MHz] [DDR3-1700MHz]
設置過高的內存頻率將會導致系統的不穩定與硬件損壞，當系統出現不穩
定的狀況時，建議您使用默認值。
2.5.5 GPU Boost [Keep Current Settings]
開啟本項目可加速內置 GPU 以獲得極致圖形顯示性能。設置值有：[Keep Current
Settings] [Enabled]
2.5.6 EPU Power Saving Mode [Disabled]
華碩 EPU 可以將處理器設置為最小能耗，啟動本功能來設置較低的 CPU VCCIN
與 Vcore 電壓，以達到最佳能源節省狀態。設置值有：[Disabled] [Enabled]。
2.5.7 CPU SVID Support [Auto]
關閉 SVID 支持以中斷處理器與外接電壓調節器的通信。設置值有：[Auto]
[Disabled] [Enabled]。
2.5.8 DRAM Timing Control
本項目可讓您設置內存時序控制功能，您可以使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值。當您
要恢復默認值時，請使用鍵盤輸入 <auto> 並按下 <Enter> 鍵。
自行更改數值將會導致系統的不穩定與硬件損壞，當系統出現不穩定的狀
況時，建議您使用默認值。
2.5.9 DIGI+ VRM
CPU Load-Line Calibration [Auto]
Load-line 是根據 Intel 所訂立之 VRM 規格，其設置值將影響 CPU 電壓。CPU 運
行電壓將依 CPU 的負載呈比例性遞減，當您將此項目的設置值設置越高時，將可提
高電壓值與超頻能力，但會增加 CPU 及 VRM 的溫度。設置值有：[Auto] [level 1]
~[Level 8]。
實際提昇的性能將視 CPU 型號而異。 請勿將散熱系統移除，散熱環境
需受到監控。
CPU Current Capability [Auto]
本項目可設置總電流範圍，並同時提升超頻頻率範圍。設置值有： [Auto] [100%]
[110%] [120%] [130%] [140%]。
超頻或 CPU 負載較高時請選擇較高的設置值以獲得額外的電力支持。
2-20 第二章：BIOS 信息
CPU VRM Switching Frequency [Auto]
本項目會影響 VRM 暫態響應速度與元件溫度的產生。選擇 [Manual] 設置較高的
頻率可以獲得較快的暫態響應速度。設置值有：[Auto] [Manual]。
請勿將散熱系統移除，散熱環境需受到監控。
以下項目只有在【CPU VRM Switching Frequency】設置為 [Manual] 時
才會出現。
Fixed CPU VRM Switching Frequency (KHz) [250]
本項目可讓您設置固定的 VRM 頻率。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值。數值
以 50kHz 為間隔，更改的範圍由 200kHz 至 350kHz。
CPU Power Duty Control [T.Probe]
本項目用來調整每個元件相數的電流與散熱環境。
[T.Probe] 維持各相散熱平衡。
[Extreme] 維持各相電流平衡。
CPU Power Phase Control [Auto]
本項目用來按照 CPU 的需求控制電源相數。設置值有：[Auto] [Standard]
[Optimized] [Extreme] [Power Phase Response]。
當本項目設置為 [Power Phase Response] 模式時請勿將散熱系統移除，
散熱環境需受到監控。
以下項目只有在【CPU Power Phase Control】設置為 [Power Phase
Response] 時才會出現。
Power Phase Response [Fast]
本項目來為 CPU 設置較快的相式響應以增進系統性能，或是較低的相式響
應來降低 DRAM 電力性能。設置值有：[Ultra Fast] [Fast] [Medium] [Regular]。
CPU Graphics Load-Line Calibration [Auto]
Load-line 是根據 Intel 所訂立之 VRM 規格，其設置值將影響 GT 電壓。GT 運行
電壓將依 GT 的負載呈比例性遞減，當您將此項目的設置值設置越高時，將可提高電
壓值與超頻能力，但會增加 GT 及 VRM 的溫度。可選擇 Level 1 至 8 將 GT 電壓在
0% 至 100% 範圍內調節。
實際提昇的性能將視 GT 規格而異。 請勿將散熱系統移除，散熱環境需
受到監控。
華碩 H170I-PLUS D3 主板用戶手冊 2-21
CPU Graphics Current Capability [Auto]
本項目用來設置 GT 超頻的總電力範圍，較高的設置值提供較大的總電力範圍，同
時擴展超頻頻率的範圍。設置值有：[Auto] [100%] [110%] [120%] [130%] [140%]。
超頻或 GT 負載較高時請選擇較高的設置值以獲得額外的電力支持。
CPU Graphics Switching Frequency [Auto] / CPU Graphics [Auto]
本項目會影響 GT 暫態響應速度與元件溫度的產生。選擇 [Manual] 設置較高的頻
率可以獲得較快的暫態響應速度。設置值有：[Auto] [Manual]
請勿將散熱系統移除，散熱環境需受到監控。
以下項目只有在【CPU Graphics Switching Frequency】設置為 [Manual]
時才會出現。
Fixed CPU Graphics Switching Frequency (KHz) [250]
本項目可讓您設置固定的 CPU Graphics 頻率。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數
值。數值以 50kHz 為間隔，更改的範圍由 200kHz 至 350kHz。
CPU Graphics Power Duty Control [T.Probe]
本項目用來調整每個元件相數的電流與散熱環境。
[T.Probe] 維持各相散熱平衡。
[Extreme] 維持各相電流平衡。
CPU Graphics Power Phase Control [Auto]
本項目用來設置 CPU Graphics 電源相位控制。設置值有：[Auto] [Standard]
[Optimized] [Extreme] [Power Phase Response]
當本項目設置為 [Extreme] 或 [Power Phase Response] 模式時請勿將散
熱系統移除，散熱環境需受到監控。
以下項目只有在【CPU Graphics Power Phase Control】設置為 [Power
Phase Response] 時才會出現。
Power Phase Response [Fast]
本項目來為 CPU 設置較快的相式響應以增進系統性能，或是較低的相式響
應來降低 DRAM 電力性能。設置值有：[Ultra Fast] [Fast] [Medium] [Regular]。
2.5.10 Internal CPU Power Management
本項目用來管理與設置 CPU 電力。
Intel SpeedStep [Enabled]
本項目可以讓操作系統動態調整處理器電壓與核心頻率，藉以降低平均能耗以及
減少平均熱能。設置值有：[Disabled] [Enabled]
2-22 第二章：BIOS 信息
Turbo Mode [Enabled]
本項目用來設置核心處理器在運行電源、現況與溫度規格限制下，以比基本運行
頻率更快的速度運行。設置值有：[Enabled] [Disabled]。
以下項目只有在【Turbo Mode】設置為 [Enabled] 時才會出現。
Turbo Mode 參數
Long Duration Package Power Limit [Auto]
本項目用來限制超出 TDP（散熱設計功耗）的 Turbo 倍頻持續時間，以
達到最佳性能。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值，數值更改的範圍為 1W 至
4096W。
Package Power Time Window [Auto]
本項目作為 Power Limit 1，用來維持超過 TDP（散熱設計功耗）的 Turbo
超頻的時間窗。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值，數值更改的範圍為 1 至 127
秒。
Short Duration Package Power Limit [Auto]
本項目作為 Power Limit 2，當電力超過 Power Limit 1 時，為 CPU 提供快
速保護。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值，數值更改的範圍為 1W 至 4096W。
IA AC Load Line [Auto]
本項目用來設置 AC 負載線，以 1/100 毫歐姆為單位。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整
數值。設置值有：[Auto] [0.01] - [62.49]
IA DC Load Line [Auto]
本項目用來設置 DC 負載線，以 1/100 毫歐姆為單位。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整
數值。設置值有：[Auto] [0.01] - [62.49]
2.5.11 CPU Core/Cache Current Limit Max. [Auto]
本項目可讓您設置較高的 CPU 核心/緩存電流限制以避免超頻時啟動頻率或電
力保護。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值，設置值以 0.25A 為間隔，更改的範圍從
0.00A 至 255.50A。
2.5.12 CPU Graphics Current Limit Max. [Auto]
本項目可讓您設置較高的 CPU Graphics 電流限制以避免超頻時啟動頻率或電力保
護。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值，設置值以 0.25A 為間隔，更改的範圍從 0.00A
至 255.50A。
2.5.13 Min. CPU Cache Ratio [Auto]
本項目用來設置最小 CPU 緩存倍頻。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值，設置值以 1
為間隔，更改的範圍從 0 至 83。
2.5.14 Max. CPU Cache Ratio [Auto]
本項目用來設置最大 CPU 緩存倍頻。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值，設置值以 1
為間隔，更改的範圍從 8 至 83。
華碩 H170I-PLUS D3 主板用戶手冊 2-23
2.5.15 Max. CPU Graphics Ratio [Auto]
本項目用來設置最大 CPU Graphics 倍頻。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值，設置值
以 1 為間隔，更改的範圍從 1 至 60。
2.5.16 CPU Core/Cache Voltage [Auto]
本項目用來設置 CPU 核心的電壓總量。當核心頻率增加時請增加電壓總量。設置
值有：[Auto] [Manual Mode] [Offset Mode]
以下項目只有在【CPU Core/Cache Voltage】設置為 [Manual Mode] 時
才會出現。
CPU Core Voltage Override [Auto]
本項目用來設置 CPU 核心電壓覆寫。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值，設置值以
0.001V 為間隔，更改的範圍從 0.001V 至 1.920V。
以下項目只有在【CPU Core/Cache Voltage】設置為 [Offset Mode] 時
才會出現。
Offset Mode Sign [+]
[＋] 設置正數值偏移電壓。
[–] 設置負數值偏移電壓。
CPU Core Voltage Offset [Auto]
請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值，設置值以 0.001V 為間隔，更改的範圍從
0.001V 至 0.999V。
2.5.17 DRAM Voltage [Auto]
本項目可讓您設置 DRAM 電壓。設置值以 0.005 為間隔，更改的範圍從 1.000V
至 2.000V。
2.5.18 CPU System Agent Voltage [Auto]
本項目可讓您設置 CPU 系統代理電壓。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值，設置值以
0.005V 為間隔，更改的範圍從 0.700V 至 1.800V。
2.5.19 CPU Graphics Voltage Mode [Auto]
本項目用來設置處理器繪圖元件的電壓源總量模式。[Manual Mode] 可讓用戶自
行設置，[Offset Mode] 可通過 SVID 修改數值。設置值有：[Auto] [Manual Mode]
[Offset Mode]
以下項目只有在【CPU Graphics Voltage Mode】設置為 [Manual Mode]
時才會出現。
CPU Graphics Voltage Override [Auto]
本項目用來設置 CPU 顯示電壓覆寫。默認值為按照安裝的處理器所得的標準
數值。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值，設置值以 0.005V 為間隔，更改的範圍從
0.600V 至 1.700V。
2-24 第二章：BIOS 信息
以下項目只有在【CPU Graphics Voltage Mode】設置為 [Offset Mode]
時才會出現。
Offset Mode Sign [+]
[＋] 設置正數值偏移電壓。
[–] 設置負數值偏移電壓。
CPU Graphics Voltage Offset [Auto]
請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值，設置值以 0.001V 為間隔，更改的範圍從 0.001V
至 0.999V。
2.5.20 PCH Core Voltage [Auto]
本項目可讓您設置 PCH 的核心電壓。請使用 <+> 與 <-> 鍵調整數值，設置值以
0.05V 為間隔，更改的範圍從 1.0V 至 1.15V。
在高電壓設置時，系統需要更好的散熱系統以確保其運行穩定。
2.5.21 DRAM REF Voltage Control [Auto]
本項目可讓您設置內存總線控制線上的 DRAM 參考電壓。請使用 <+> 與 <-> 鍵
調整數值，設置值以 0.00500V 為間隔，更改的範圍從 0.39500V 至 0.63000V。
DRAM CTRL REF Voltage [Auto]
本項目可讓您設置內存總線控制線上的 DRAM 參考電壓。 請使用 <+> 與 <-> 鍵
調整數值，設置值以 0.00500V 為間隔，更改的範圍從 0.39500V 至 0.63000V。
DRAM DATA REF Voltage on CHA/CHB [Auto]
本項目可讓您設置通道 A 和通道 B 的數據線上的 DRAM 參考電壓。請使用
<+> 與 <-> 鍵調整數值，設置值以 0.00500V 為間隔，更改的範圍從 0.39500V 至
0.63000V。
設置 DRAM 參考電壓時，建議您設置接近標準值 0.500000x 的數值。
華碩 H170I-PLUS D3 主板用戶手冊 2-25
2.6 高級菜單（Advanced）
高級菜單可讓您改變中央處理器與其他系統設備的細部設置。
注意！在您設置本高級菜單的設置時，不正確的數值將導致系統損壞。
2.6.1 處理器設置（CPU Configuration）
本項目可讓您得知中央處理器的各項信息與更改中央處理器的相關設置。
以下項目可能會因您所安裝處理器不同而有所差異。
Hyper-threading [Enabled]
Intel 超線程技術（Intel Hyper-Threading Technology）能讓單顆處理器同時擁有
兩條線程以處理數據。
[Enabled] 每個開啟的核心開啟雙線程。
[Disabled] 每個開啟的核心僅開啟單線程。
Active Processor Cores [All]
本項目可以讓您設置在每個處理封包中啟用的處理器核心數量。設置值有：[All]
[1] [2] [3]。
某些 CPU 型號僅會支持 [All] 和 [1] 設置值。
Intel Virtualization Technology [Enabled]
當本項目設為 [Enabled] 時，啟動 Intel 虛擬技術（Virtualization Technology）讓
硬件平台可以同時運行多個操作系統。設置值有： [Disabled] [Enabled]
Hardware Prefetcher [Enabled]
當本項目設為 [Enabled] 時，可以讓 CPU 在 L2 Cache 進行預取反饋和數據，從
而降低內存負荷時間，改善系統性能。設置值有： [Disabled] [Enabled]
2-26 第二章：BIOS 信息
Adjacent Cache Line Prefetch [Enabled]
當本項目設為 [Enabled] 時，可以讓 L2 Cache 的中間緩存線運行相鄰緩存線預取
功能，從而降低內存負荷時間，改善系統性能。設置值有： [Disabled] [Enabled]
CPU Power Management Configuration
Intel SpeedStep [Enabled]
本項目允許操作系統動態調整處理器電壓和核心頻率，從而降低平均功耗和
散熱。設置值有：[Disabled] [Enabled]
Turbo Mode [Enabled]
本項目在低於操作電源、電流及溫度規格限制的情況下，允許處理器自動以
比標準頻率更快的速度運行。設置值有：[Enabled] [Disabled]。
某些 CPU 型號僅會支持 Turbo Mode。
CPU C-States [Auto]
本項目用來設置 CPU states 的電源節能。設置值有：[Disabled] [Enabled]
以下項目只有在【CPU C-States】設置為 [Enabled] 時才會出現。
Enhanced C states [Enabled]
本項目可以讓處理器在閒置時降低電力消耗。設置值有：[Enabled]
[Disabled]。
CPU C3 Report [Enabled]
本項目可以讓您啟動或關閉 CPU C3 報告給操作系統。設置值有： [Enabled]
[Disabled]
CPU C6 Report [Enabled]
本項目可以讓您啟動或關閉 CPU C6 報告給操作系統。設置值有： [Enabled]
[Disabled]
CPU C7 Report [Enabled]
本項目可以讓您啟動或關閉 CPU C7 報告給操作系統。設置值有：[Disabled]
[CPU C7] [CPU C7s]
C7 Latency [Long]
本項目可以讓您設置 C7 狀態的 C7 延遲時間。設置值有：[Short] [Long]
Package C State limit [Auto]
本項目可以讓您設置 CPU 封包的 C-State 支持。設置值有：[C0/C1] [C2]
[C3] [C6] [C7] [C7s] [AUTO]
CFG Lock [Enabled]
本項目可以讓您開啟或關閉 CFG 鎖定。
設置值有：[Enabled] [Disabled]
華碩 H170I-PLUS D3 主板用戶手冊 2-27
2.6.2 平台各項設置（Platform Misc Configuration）
本菜單可讓您更改平台相關的各項設置。
PCI-E Native Power Management [Disabled]
本項目用來設置 PCI Express 的省電功能及操作系統的 ASPM 功能。設置值
有：[Disabled ] [En ab led]。
以下項目只有在【PCI-E Native Power Management】設置為 [Enabled]
時才會出現。
Native ASPM [Disabled]
[Enabled] 啟用 Windows Vista 操作系統控制設備的 ASPM 支持。
[Disabled] 由 BIOS 控制設備的 ASPM 支持。
PCH - PCI Express options
DMI Link ASPM Control [Disabled]
本項目用來設置 DMI Link 上北橋與南橋的 ASPM（Active State Power
Management）功能。設置值有：[Disabled] [Enabled]
ASPM Support [Disabled]
本項目用來選擇 ASPM state 的節能狀態。設置值有：[Disabled] [L0s] [L1]
[L0sL1] [Auto]
SA - PCI Express options
DMI Link ASPM Control [Disabled]
本項目用來設置 DMI Link 上 CPU 與 PCH 的 ASPM（Active State Power
Management）功能。在 CPU 與 PCH 中的 ASPM 控制項目都要設置為啟動才能使
ASPM 功能生效。設置值有：[Disabled] [L0s] [L1] [L0sL1]
PEG ASPM Support [Disabled]
本項目用來選擇 ASPM state 的節能狀態，或使用華碩最佳化節能設置。設置值
有：[Disabled] [Auto] [ASPM L0s] [ASPM L1] [ASPM L0sL1]
2.6.3 系統代理設置（System Agent Configuration）
VT-d [Enabled]
本項目用來開啟或關閉 MCH 的 VT-d 功能。設置值有：[Enabled] [Disabled]
Graphics Configuration
本項目用來選擇以 CPU、PCIE 或 PCI 顯示設備作為優先使用的顯示設備。
Primary Display [Auto]
本項目用來選擇以 CPU、PCIE 或 PCI 顯示設備作為優先使用的顯示設備。
設置值有：[Auto] [CPU Graphics] [PCIE]。
2-28 第二章：BIOS 信息
iGPU Multi-Monitor [Disabled]
本項目用來啟動 iGPU 和獨立顯卡的多重顯示功能。iGPU 共享系統內存固
定為 64MB。設置值有： [Disabled] [Enabled]
RC6(Render Standby) [Enabled]
本項目用來開啟或關閉渲染待機支持。設置值有： [Disabled] [Enabled]
DVMT Pre-Allocated [32M]
本項目用來選擇內部顯示設備使用的 DVMT 5.0 預分配（固定）顯存容
量。設置值有：[32M] [64M] [96M] [128M] [160M] [192M] [224M] [256M]
[288M] [320M] [352M] [384M] [416M] [448M] [480M] [512M]
DMI/OPI Configuration
本項目用來設置 DMI（Direct Media Interface）以 PCI-E 2.0 速度運行。
DMI Max Link Speed [Gen2]
本項目可設置 DMI 速度。設置值有：[Auto] [Gen1] [Gen2] [Gen3]
PEG Port Configuration
本項目可進行 PEG 接口設置。
Enable Root Port [Auto]
本項目可開啟或關閉 root 接口。設置值有：[Auto] [Disabled] [Enabled]
PCIEx16_1 Link Speed [Auto]
本項目用來設置插槽 1 以 PCIEx16 速度運行。設置值有： [Auto] [Gen1]
[Gen2] [Gen3]
Memory Configuration
本項目用來設置內存設置參數。
Memory Remap [Enabled]
設置為 [Enabled] 時，支持 64-bit 操作系統重新指派內存地址。設置值
有：[Enabled] [Disabled]。
2.6.4 PCH 設置（PCH Configuration）
PCI Express Configuration
本項目用來管理與設置 PCI Express 插槽。
PCI-E Speed [Auto]
本項目用來讓系統自動選擇 PCI Express 接口速度。設置值有：[Auto]
[Gen1] [Gen2]。
華碩 H170I-PLUS D3 主板用戶手冊 2-29
2.6.5 PCH 存儲設備設置（PCH Storage Configuration）
當您進入 BIOS 設置程序時，程序會自動檢測系統已存在的 SATA 設備。若對應接
口中沒有安裝 SATA 設備，則【SATA Port】項目顯示為 [Not Present]。
Hyper Kit Mode [Disabled]
若要使用 M.2 設備，請關閉本選項。若要使用華碩 Hyper Kit 卡，請開啟本選
項。設置值有：[Disabled] [Enabled]
SATA Controller(s) [Enabled]
本項目可開啟或關閉內置的 SATA 設備。設置值有：[Disabled] [Enabled]
SATA Mode Selection [AHCI]
本項目可設置 SATA 硬件設備的相關設置。
[Disabled] 關閉 SATA 功能。
[IDE] 若要將 SATA 硬盤作為 PATA 物理存儲設備來使用，請將本項目設
[AHCI] 若要 Serial ATA 硬件設備使用 Advanced Host Controller Interface
[RAID] 若要在 Serial ATA 硬盤設置 RAID 磁盤陣列，請將本項目設置為
M.2 PCIE Storage RAID Support [Enabled]
開啟本項目以重映射 PCIE 接口至 SATA 以支持 RAID。開啟本項目後，僅可支持
6 個 SATA 接口。設置值有：[Disabled] [Enabled]
置為 [IDE] 模式。
(AHCI) 模式，請將本項目設置為 [AHCI]。AHCI 模式可讓內置的存
儲設備啟動高級的 Serial ATA 功能，通過原生指令排序技術來提升
工作性能。
[RAID]。
CR#1 - Remap Port Selection [Disabled]
本項目可讓你選擇 RST PCIe 存儲重映射接口。設置值有：[Auto] [Port 9] [Port
10] [Port 11] [Port 12]
Aggressive LPM Support [Disabled]
本項目為 LPM（鏈路電源管理，link power management）設計，支持更好的能
源節省。設置為關閉時，SATA 接口的熱插拔功能也會關閉。設置值有：[Disabled]
[Enabled]。
SMART Self Test [On]
S.M.A.R.T.（自我監控、分析、報告技術）時一個監控系統，可在 POST（開機自
檢）過程中，當硬盤出現錯誤時顯示警告信息。設置值有：[On] [Off]
Hot Plug [Disabled] (SATA6G_3 (Gray) ~ SATA6G_6(Gray))
本項目可開啟或關閉 SATA 熱插拔功能。設置值有：[Disabled] [Enabled]
2-30 第二章：BIOS 信息
2.6.6 USB 設備設置（USB Configuration）
本菜單可讓您更改 USB 設備的各項相關設置。
在【USB Devices】項目中會顯示自動檢測到的數值或設備。若無連接任
何設備，則會顯示 [None]。
Legacy USB Support [Enabled]
[Enabled] 啟動在傳統操作系統中支持 USB 設備功能。
[Disabled] USB 設備只能在 BIOS 程序設置中使用，無法在啟動設備列表中被檢
[Auto] 系統可以在開機時便自動檢測是否有 USB 設備存在，若是，則啟動
測到。
USB 控制器。
XHCI Hand-off [Disabled]
[Enabled] 啟動支持沒有 EHCI hand-off 功能的操作系統。
[Disabled] 關閉本功能。
USB Single Port Control
本項目用來開啟或關閉單獨的 USB 接口。
關於 USB 接口的具體位置，請參考“1.2.3 主板結構圖”章節。
2.6.7 內置設備設置（Onboard Devices Configuration）
HD Audio Controller [Enabled]
[Enabled] 啟動高清音頻設備。
[Disabled] 關閉本功能。
以下選項只有在【HD Audio Controller】設置為 [Enabled] 時才會出現。
Front Panel Type [HD]
本項目可以讓您按照前面板音效接口的支持功能，將前面板音效接口
（AAFP）模式設置為 legacy AC’97 或是高保真音效。
[HD] 將前面板音效接口（AAFP）模式設置為高保真音效。
[AC97] 將前面板音效接口（AAFP）模式設置為 legacy AC’97。
SPDIF Out Type [SPDIF]
[SPDIF] 設置為 SPDIF 輸出。
[HDMI] 設置為 HDMI 輸出。
華碩 H170I-PLUS D3 主板用戶手冊 2-31
Wi-Fi Controller [Enabled]
本項目用來開啟或關閉 Wi-Fi 控制器。設置值有：[Disabled] [Enabled]
Bluetooth Controller [Enabled]
本項目用來開啟或關閉藍牙控制器。設置值有：[Disabled] [Enabled]
Intel LAN Controller [Enabled]
本項目用來開啟或關閉 Intel 網絡控制器。設置值有：[Disabled] [Enabled]
以下項目只有在【Intel LAN Controller】設置為 [Enabled] 時才會出現。
Intel LAN PXE Option ROM [Off]
本項目用來開啟或關閉 Intel 網絡控制器的 PXE OptionRom。設置值有：[On]
[Of f]
Charging USB devices in Power State S5 [Disabled]
[Enabled] 當系統處於 Power State S5 狀態時，仍然為 USB 設備充電。 State
[Disabled] 關閉此功能。
S5 是指當電腦無內存狀態，且不執行任何電腦任務時，系統處於軟
關機模式或關閉狀態。
串口設置（Serial Port Configuration）
以下的項目可以讓您進行串口設置。
Serial Port [Enabled]
本項目可以啟動或關閉串口。設置值有：[On] [Off]
Change Settings [IO=3F8h; IRQ=4]
本項目可以設置串口的地址。設置值有：[IO=3F8h; IRQ=4] [IO=2F8h; IRQ=3]
[IO=3E8h; IRQ=4] [IO=2E8h; IRQ=3]
2.6.8 高級電源管理設置（APM）
ErP Ready [Enabled]
可允許 BIOS 在 S5 狀態下關閉一些電源，為 ErP 系統需求做準備，當設為
[Enabled] 時，所有其它 PME 選項都將關閉。設置值有：[Enabled] [Disabled]
Restore AC Power Loss [Power Off]
[Power On] 當 AC 電源中斷之後系統維持啟動狀態。
[Power Off] 在 AC 電源中斷之後系統將進入關閉狀態。
[Last State] 將系統設置恢復到電源未中斷之前的狀態。
2-32 第二章：BIOS 信息
Power On By PCI-E/PCI [Disabled]
本項目可打開或關閉內置網絡控制器或其他已安裝的 PCIe/PCI 網卡的網絡喚醒功
能。設 置 值 有：[D i s a bl e d ] [ E n a bl e d ]
Power On By Ring [Disabled]
[Disabled] 關閉調制解調器喚醒功能。
[Enabled] 開啟調制解調器喚醒功能。
Power On By RTC [Disabled]
[Disabled] 關閉實時鐘喚醒功能。
[Enabled] 當設置為 [Enabled] 時，將出現 RTC Alarm Date、RTC Alarm
Hour、RTC Alarm Minute 與 RTC Alarm Second 子項目，您可自行設
置時間讓系統自動開機。
2.6.9 網絡堆棧（Network Stack）
Network Stack [Disabled]
本項目用來啟動或關閉 UEFI 網絡堆棧（network stac k）功能。設置值有：[Disa bled]
[E n a b l e d]。
以下選項只有在【Network Stack】設置為 [Enabled] 時才會出現。
Ipv4/Ipv6 PXE Support [Enabled]
本項目用來啟動或關閉 Ipv4/Ipv6 PXE 開機選項。設置值有：[Disabled] [Enabled]。
華碩 H170I-PLUS D3 主板用戶手冊 2-33
2.7 監控菜單（Monitor）
監控菜單可讓您查看系統溫度/電力狀況，並且對風扇做高級設置。
往下滾動可顯示其他 BIOS 項目。
2.7.1 CPU/MB Temperature [xxx℃/xxx℉] [Ignore]
本系列主板具備了中央處理器、主板的溫度感測器，可自動檢測並顯示當前主板
與處理器的溫度。若是您不想檢測這個項目，請選擇 [Ignore]。
2.7.2 CPU Fan/ Chassis Fan 1/2 Speed [xxxx RPM]/ [Ignore]/
[N/A]
為了避免系統因為過熱而造成損壞，本系列主板備有風扇的轉速 RPM（Rotations
Per Minute）監控，所有的風扇都設置了轉速安全範圍，一旦風扇轉速低於安全範
圍，華碩智能主板就會發出警訊，通知用戶注意。如果風扇並未連接至主板，本項目
會顯示 N/A。若是您不想檢測這個項目，請選擇 [Ignore]。
2.7.3 CPU Core Voltage, 3.3V Voltage, 5V Voltage, 12V Voltage
本系列主板具有電壓監視的功能，用來確保主板以及 CPU 接受正確的電壓準位，
以及穩定的電流供應。若是您不想檢測這些項目，請選擇 [Ignore]。
2.7.4 Q-Fan Configuration
Qfan Tuning
點擊 [OK] 按鈕自動偵測每個風扇轉速並設置每個風扇的最小轉速。在調整過程中
請勿關機或重啟系統。設置值有：[Ok] [Cancel]
2-34 第二章：BIOS 信息
CPU Q-Fan Control [PWM Mode]
本項目用來設置處理器 Q-Fan 運行模式。
[PWM Mode] 啟動 PWM 模式的處理器 Q-Fan 控制來使用 4-pin 處理器風扇。
[Disabled] 關閉 CPU Q-Fan 控制功能。
以下的項目只有在【CPU Q-Fan Control】設為 [PWM Mode] 時才會出
現。
CPU Fan Speed Lower Limit [200 RPM]
本項目可以讓您設置【CPU Q-Fan Control】的功能及處理器風扇速度。設置值
有： [Ignore] [100RPM] [200RPM] [300 RPM] [400 RPM] [500 RPM]
CPU Fan Profile [Standard]
本項目用來設置處理器風扇適當的性能。
[Standard] 設置為 [Standard] 讓處理器風扇依據處理器的溫度自動調整。
[Silent] 設置為 [Silent] 將風扇速度調整到最低，並擁有最安靜的運行環境。
[Turbo] 設置為 [Turbo] 來獲得處理器風扇的最大轉速。
[Manual] 設置為 [Manual] 來指派詳細的風扇轉速控制參數。
以下的項目只有在【CPU Fan Profile】設為 [Manual] 時才會出現。
CPU Upper Temperature [70]
使用 <+> / <-> 鍵調整 CPU 溫度上限。設置值範圍從 25℃ 到 70℃。
CPU Fan Max. Duty Cycle(%) [100]
使用 <+> / <-> 鍵調整 CPU 風扇最大轉速。設置值範圍從 20% 到 100%。當
CPU 溫度達到上限時，CPU 風扇會以最大的轉速運行。
CPU Middle Temperature [45]
使用 <+> 與 <-> 鍵設置處理器的中間溫度，設置值範圍從 10℃ 到 70℃。
CPU Fan Middle Duty Cycle(%) [60]
請使用 <+> 與 <-> 鍵調整 CPU 風扇的中間轉速。數值的更改範圍由 20% 至
100%。當 CPU 溫度達最大值時，CPU 風扇將以最大轉速運行。
CPU Lower Temperature [40]
使用 <+> 與 <-> 鍵設置處理器的中間溫度，設置值範圍從 20℃ 到 75℃。
CPU Fan Min. Duty Cycle(%) [60]
使用 <+> / <-> 鍵調整 CPU 風扇最小轉速。設置值範圍從 20% 到 100%。當
CPU 溫度低於下限 時，CPU 風扇會以最小的轉速運行。
華碩 H170I-PLUS D3 主板用戶手冊 2-35
2.7.5 Chassis Fan 1/ Chassis Fan 2 Q-Fan Control [DC Mode]
[PWM mode] 此模式中啟動對 4-pin 機箱風扇的 Q-Fan 控制。
[DC mode] 此模式中啟動對 3-pin 機箱風扇的 Q-Fan 控制。
[Disabled] 關閉此功能。
以下的項目只有在【Chassis Fan 1/2 Q-Fan Control】設為 [PWM Mode]
或 [DC Mode] 時才會出現。
Chassis Fan 1/ Chassis Fan 2 Q-Fan Source [CPU]
依據所選擇的溫度來源，本項目可控制該風扇。設置值有：[CPU] [MB]
Chassis Fan 1/ Chassis Fan 2 Speed Low Limit [300 RPM]
本項目可以讓您關閉或設置機箱風扇速度警告數值。設置值有：[Ignore]
[200RPM] [300 RPM] [400 RPM] [500 RPM] [600 RPM]
Chassis Fan 1/ Chassis Fan 2 Profile [Standard]
本項目用來設置處理器風扇適當的性能。
[Standard] 設置為 [Standard] 讓機箱風扇依據機箱的溫度自動調整。
[Silent] 設置為 [Silent] 將風扇速度調整到最低，並擁有最安靜的運行環境。
[Turbo] 設置為 [Turbo] 來獲得機箱風扇的最大轉速。
[Manual] 設置為 [Manual] 來指派詳細的風扇轉速控制參數。
以下的項目只有在【Chassis Fan 1/2 Profile】設為 [Manual] 時才會出現。
Chassis Fan 1/2 Upper Temperature [70]
使用 <+> 與 <-> 鍵調整機箱溫度的最大值。數值的更改範圍由 40℃ 至
75℃。
Chassis Fan 1/2 Max. Duty Cycle(%) [100]
請使用 <+> 與 <-> 鍵調整機箱風扇的最大轉速。數值的更改範圍由 60% 至
100%。當機箱溫度達上限時，機箱風扇將以最大轉速運行。
Chassis Fan 1/2 Middle Temperature [45]
使用 <+> 與 <-> 鍵設置機箱風扇的中間溫度。
Chassis Fan 1/2 Middle Duty Cycle(%) [60]
使用 <+> 與 <-> 鍵調整機箱風扇的中間轉速。數值的更改範圍由 60% 至
100%。
Chassis Fan 1/2 Lower Temperature [40]
使用 <+> 與 <-> 鍵調整處理器溫度的最小值。數值的更改範圍由 40℃ 至
75℃。
Chassis Fan 1/2 Min. Duty Cycle(%) [60]
請使用 <+> 與 <-> 鍵調整機箱風扇的最小轉速。數值的更改範圍由 60% 至
100%。當機箱溫度低於 40℃ 時，機箱風扇將以最小轉速運行。
2-36 第二章：BIOS 信息
2.7.6 Anti Surge Support [Enabled]
本項目用來開啟或關閉 Anti Surge 電湧全保護功能。設置值有：[Disabled]
[Enabled]
2.8 啟動菜單（Boot）
本菜單可讓您改變系統啟動設備與相關功能。
2.8.1 Fast Boot [Enabled]
[Enabled] 加速系統啟動速度。
[Disabled] 使系統使用正常啟動速度。
以下項目只有在【Fast Boot】設置為 [Enabled] 時才會出現。
Next Boot after AC Power Loss [Normal Boot]
[Normal Boot] 在電源中斷後恢復至正常啟動速度。
[Fast Boot] 在電源中斷後加快啟動速度。
2.8.2 Boot Logo Display [Auto]
[Auto] 設置在開機自檢（POST）過程中的開機畫面。
[Full Screen] 設置在開機自檢（POST）過程中的開機畫面為全屏。
[Disabled] 關閉全屏個性化開機畫面功能。
華碩 H170I-PLUS D3 主板用戶手冊 2-37
Post Delay Time [3 sec]
本項目可以讓您選擇 POST 的等候時間，以更快進入 BIOS。您可以在正常啟動下
僅運行 POST 延後。數值的更改範圍由 0 秒至 10 秒。
本功能僅支持正常啟動時使用。
Post Report [3 sec]
本項目可以讓您選擇 POST 的等候時間。設定值有：[0 sec] ~ [10 sec] [Until
Press ESC]。
2.8.3 Bootup NumLock State [Enabled]
本項目用來設置開機時 NumLock 鍵自動開關。設置值有：[Enabled] [Disabled]
2.8.4 Wait For ‘F1’ If Error [Enabled]
[Disabled] 關閉本功能。
[Enabled] 系統在開機過程出現錯誤信息時，將會等待您按下 <F1> 鍵確認才會
繼續進行開機程序。
2.8.5 Option ROM Messages [Enabled]
[Enabled] 在啟動過程中，第三方 ROM 信息將會強制顯示。
[Disabled] 只有當第三方廠商將設備設置為顯示 ROM 信息時，第三方 ROM 信
息才會顯示。
2.8.6 Interrupt 19 Capture [Disabled]
[Enabled] 允許附加 ROM 捕捉中斷 19。
[Disabled] 關閉此功能。
2.8.7 Setup Mode [EZ Mode]
[Advanced Mode] 將 Advanced Mode 設置為 BIOS 設置程序的默認值。
[EZ Mode] 將 EZ Mode 設置為 BIOS 設置程序的默認值。
2.8.8 CSM (Compatibility Support Module)
本項目用來設置 CSM 項目以增加對 VGA、啟動設備和及其他設備的兼容性。
Launch CSM [Enabled]
[Auto] 系統將自動檢測啟動設備和及其他設備。
®
[Enabled] 啟動 CSM 以支持 non-UEFI 設備或 Windows
[Disabled] 關閉此功能。
2-38 第二章：BIOS 信息
UEFI 模式。
以下的項目只有在【Launch CSM】設為 [Enabled] 時才會出現。
Boot Devices Control [UEFI and Legacy OpROM]
本項目用來設置啟動設備的類型。設置值有：[UEFI and Legacy OpROM] [Legacy
OpROM only] [UEFI only]。
Boot from Network Devices [Legacy OPROM first]
本項目用來設置想要運行的網絡設備。設置值有：[Legacy only] [UEFI driver first]
[Ignore]。
Boot from Storage Devices [Legacy OPROM first]
用來選擇您要開啟的存儲設備類型。設置值有：[Both, Legacy OPROM first]
[Both, UEFI first] [Legacy OPROM first] [UEFI driver first] [Ignore]。
Boot from PCIe/PCI Expansion Devices [Legacy OPROM first]
用來選擇您要開啟的 PCIe/PCI 擴展設備類型。設置值有：[Legacy OPROM first]
[UEFI driver first]。
2.8.9 Secure Boot
本項目用來設置並管理 Windows® Secure Boot，以提升系統在 POST 時的安全
性。
OS Type [Windows UEFI mode]
[Windows UEFI Mode] 可以讓您選擇要運行 Microsoft® Secure Boot 的操作
[Other OS] 當運行 Windows
Key Management
本項目可以讓您管理 Secure Boot 的密鑰。
Install Default Secure Boot keys
本項目用來加載默認的 Security Boot 密鑰，包括 Platform key（PK）、Keyexchange Key（KEK）、Signature database（db）和 Revoked Signatures
（dbx）。當加載默認的 Secure boot 密鑰後，PK 狀態會變為加載模式。
Clear Secure Boot keys
本項目只有在加載默認的安全開機密鑰時才會出現。用來讓您清除所有默認
的安全開機密鑰。
Save Secure Boot Keys
本項目用來將 PK（Platform Keys）存儲至 USB 存儲設備。
系統。當啟動 Windows® UEFI 模式或其他 Microsoft®
Secure Boot 兼容操作系統時請選擇此項目。
®
能。Microsoft® Secure Boot 僅支持 Windows® UEFI
模式。
non-UEFI 模式時運行最佳化功
華碩 H170I-PLUS D3 主板用戶手冊 2-39
PK Management
Platform Key（PK）鎖定並保護固件遭到未授權的更改。在進入操作系統前
將需先驗證 PK。
Delete PK
本項目用來從系統刪除 PK。一旦 PK 被刪除，整個系統的安全啟動密鑰將
無法激活。設置值有：[Yes] [No]。
Load Default PK
選擇 Yes 加載系統默認 PK 或選擇 No 從 USB 存儲設備載入已下載的 PK。
PK 文件必須格式化為一個基於時間認證變量的 UEFI 變量結構。
KEK Management
KEK（密鑰交換密鑰或密鑰註冊密鑰）管理簽名數據庫（db）與撤銷簽名數
據庫（dbx）。
密鑰交換密鑰 (KEK) 指的是 Microsoft® Secure Boot Key-Enrollment Key
(KEK)。
Delete the KEK
本項目用來從系統刪除 KEK。設置值有：[Yes] [No]。
Load Default KEK
選擇 Yes 加載系統默認 KEK 或選擇 No 從 USB 存儲設備載入已下載的
KEK。
Append Default KEK
選擇 Yes 附加系統默認的 KEK 或選擇 No 從 USB 存儲設備附加已下載的
KEK。
KEK 文件必須格式化為一個基於時間認證變量的 UEFI 變量結構。
DB Management
db（Authorized Signature database）包含授權認證和數字簽章等，可加載
後運行。
Delete the db
本項目用來從系統刪除 db。設置值有：[Yes] [No]。
Load Default db
選擇 Yes 加載系統默認 db 或選擇 No 從 USB 存儲設備載入已下載的 db。
Append Default db
選擇 Yes 附加系統默認的 db 或選擇 No 從 USB 存儲設備附加已下載的
db。
• DB 文件必須格式化為一個基於時間認證變量的 UEFI 變量結構。
• UEFI 可執行文件包括 UEFI 啟動設備、驅動程序與應用程序。
2-40 第二章：BIOS 信息
dbx Management
dbx（Revoked Signature database）包含禁止使用的授權認證和數字簽章
等，不被允許加載或運行。
Delete the dbx
本項目用來從系統刪除 dbx。設置值有：[Yes] [No]
Load Default dbx
選擇 Yes 加載系統默認 dbx 或選擇 No 從 USB 存儲設備載入已下載的
dbx。
Append Default dbx
選擇 Yes 附加系統默認的 dbx 或選擇 No 從 USB 存儲設備附加已下載的
dbx。
dbx 文件必須格式化為一個基於時間認證變量的 UEFI 變量結構。
華碩 H170I-PLUS D3 主板用戶手冊 2-41
2.8.10 Boot Option Priorities
本項目讓您自行選擇啟動磁盤並排列啟動設備順序。按照 1st、2nd、3rd 順序分
別代表其啟動設備順序，而設備的名稱將因使用的硬件設備不同而有所差異。
• 欲進入 Windows 安全模式時，請在開機自檢（POST）時按下 <F8>
（Windows 8 不支持這項功能）。
• 開機時您可以在 ASUS Logo 出現時按下 <F8> 選擇啟動設備。
2.8.11 Boot Override
本項目將顯示可使用的設備，設備的名稱將因使用的硬件設備不同而有所差異。
點擊任一設備可將該將置設置為啟動設備。
2.9 工具菜單（Tool）
本工具菜單可以讓您針對特別功能進行設置。請選擇菜單中的選項並按下 <Enter>
鍵來顯示子菜單。
2.9.1 ASUS EZ Flash 3 Utility
本項目可以讓您啟動華碩 EZ Flash 3 程序，按下 <Enter> 會出現再次確認的窗
口，請使用左右鍵選擇 [Yes] 或 [No]，接著按下 <Enter> 確認。
請參考“2.1.2 使用華碩 EZ Flash 3 升級 BIOS 程序”的說明。
2.9.2 Setup Animator [Disabled]
本項目用來啟動或關閉設置動畫。設置值有：[Disabled] [Enabled]。
2.9.3 ASUS Overclocking Profile
本菜單可以讓您保存或加載 BIOS 設置。
若沒有創建任何設置文件，【Overclocking Profile】項目顯示為 [Not
assigned]。
2-42 第二章：BIOS 信息
Load from Profile
本項目可以讓您加載先前存儲在 BIOS Flash 中的 BIOS 設置。請按下 <Enter> 鍵
並 選擇 [Yes] 來加載文件。
• 當進行 BIOS 升級時，請勿關閉或重新啟動系統以免造成系統開機失敗。
• 建議您只在相同的內存/處理器設置與相同的 BIOS 版本狀態下，更新
BIOS 程序。
Profile Name
本項目用來輸入設置文件名稱。
Save to Profile
本項目可以讓您保存當前的 BIOS 文件至 BIOS Flash 中，請輸入您的文件名稱，
然後按下 <Enter> 鍵，接著選擇 [Yes]。
Load/Save Profile from/to USB Drive
本項目可讓您從 USB 設備加載設置文件，或保存設置文件至 USB 設備。
2.9.4 ASUS SPD Information
DIMM Slot Number [DIMM_A1]
本選項顯示選定插槽上的內存條的 Serial Presence Detect (SPD) 信息。設置值
有：[DIMM_A1] [DIMM_B1]。
華碩 H170I-PLUS D3 主板用戶手冊 2-43
2.10 退出 BIOS 程序（Exit）
本菜單可讓您讀取 BIOS 程序出廠默認值與退出 BIOS 程序。你也可以由 Exit 菜
單進入 EZ Mode。
Load Optimized Defaults
本項目可讓您加載 BIOS 程序設置菜單中每個參數的默認值。當您選擇本項目或按
下 <F5>，便會出現一個確認對話窗口，選擇 [Yes] 以加載默認值。
Save Changes & Reset
當您完成對 BIOS 設置程序所做的更改後，請選擇本項目或按下 <F10>，將會出現
一個確認對話窗口，請選擇 [Yes] 以存儲設置並退出 BIOS 設置程序。
Discard Changes & Exit
本項目可讓您放棄所做的更改，並恢復原先存儲的設置。在選擇本項目或按下
<Esc>鍵後，將會出現一個確認對話窗口，請選擇 [Yes] 以放棄任何設置並加載原先
存儲的設置，同時退出 BIOS 設置程序。
Launch EFI Shell from USB drives
本項目可以讓您由含有數據系統的 USB 設備中啟動 EFI Shell 應用程序（shellx64.
efi）。
2-44 第二章：BIOS 信息
華碩的聯絡信息
華碩電腦（上海）有限公司 ASUSTEK COMPUTER (SHANGHAI)
CO., LTD
市場信息
地址： 上海市閔行莘庄工業區春東路 508 號
電話：+86-21-54421616
傳真：+86-21-54420088
互聯網：http://www.asus.com.cn/
華碩電腦公司 ASUSTeK COMPUTER INC.（亞太地區）
技術支持
電話：400-620-6655
電子郵件： https://vip.asus.com/VIP2/
Services/TechQuery?lang=zhcn
市場信息
地址： 台灣臺北市北投區立德路 15 號
電話：+886-2-2894-3447
傳真：+886-2-2890-7798
電子郵件：info@asus.com.tw
互聯網：http://www.asus.com/tw/
技術支持
電話：+86-21-38429911
傳真： +86-21-58668722, ext. 9101#
在線支持： http://www.asus.com/tw/
support/
ASUS COMPUTER INTERNATIONAL（美國）
市場信息
地址： 800 Corporate Way, Fremont, CA
94539, USA
傳真：+1-510-608-4555
互聯網：http://www.asus.com/us/
技術支持
電話：+1-812-282-2787
傳真：+1-812-284-0883
在線支持： http://www.service.asus.com/
ASUS COMPUTER GmbH（德國/奧地利）
市場信息
地址： Harkort Str. 21-23, D-40880
Ratingen, Germany
傳真：+49-2102-959931
互聯網：http://asus.com/de
在線聯絡： http://eu-rma.asus.com/sales（僅
回答市場相關事務的問題）
技術支持
電話： +49-2102-5789555
傳真：+49-2102-959911
在線支持： http://www.asus.com/de/
support/
Manufacturer:
ASUSTeK COMPUTER INC.
Address:
4F, No. 150, LI-TE Rd., PEITOU, TAIPEI 112, TAIWAN
Authorized representative in Europe:
ASUS COMPUTER GmbH
Address, City:
HARKORT STR. 21-23, 40880 RATINGEN
Country:
GERMANY
Product name :
Motherboard
EN 55022:2010+AC:2011
EN 55013:2001+A1:2003+A2:2006
EN 55024:2010
EN 55020:2007+A11:2011
EN 300 328 V1.8.1(2012-06)
EN 301 489-1 V1.9.2(2011-09)
Original Declaration Date: 24/08/2015
__________
(EC conformity marking)
Date : Aug. 24, 2015
Position : CEO
Name : Jerry Shen
EN 61000-3-3:2008
EN 301 489-3 V1.4.1(2002-08)
EN 301 489-4 V1.4.1(2009-05)
EN 301 489-7 V1.3.1(2005-11)
EN 301 489-9 V1.4.1(2007-11)
EN 301 489-17 V2.2.1(2012-09)
EN 301 489-24 V1.5.1(2010-09)
EN 302 326-2 V1.2.2(2007-06)
EN 302 326-3 V1.3.1(2007-09)
EN 301 357-2 V1.4.1(2008-11)
EN 302 291-1 V1.1.1(2005-07)
EN 302 291-2 V1.1.1(2005-07)
EN 60065:2002 / A12: 2011
Regulation (EC) No. 278/2009
Regulation (EU) No. 617/2013
Signature :
EC Declaration of Conformity
EN 61000-3-2:2006+A2:2009
EN 300 440-1 V1.6.1(2010-08)
EN 300 440-2 V1.4.1(2010-08)
EN 301 511 V9.0.2(2003-03)
EN 301 908-1 V5.2.1(2011-05)
EN 301 908-2 V5.2.1(2011-07)
EN 301 893 V1.7.1(2012-06)
EN 302 544-2 V1.1.1(2009-01)
EN 302 623 V1.1.1(2009-01)
EN 50360:2001
EN 62479:2010
EN 50385:2002
EN 50566:2013
EN 60950-1: 2006 / A12: 2011
EN 60950-1: 2006 / A2: 2013
Regulation (EC) No. 1275/2008
2004/108/EC-EMC Directive
We, the undersigned,
Model name : H170I-PLUS D3
declare the following apparatus:
1999/5/EC-R&TTE Directive
conform with the essential requirements of the following directives:
2006/95/EC-LVD Directive
Regulation (EC) No. 642/2009
2009/125/EC-ErP Directive
2011/65/EU-RoHS Directive Ver. 150326
CE marking
Year to begin affixing CE marking: 2015
Corrected Declaration Date: 16/09/2015
Ver. 140331
, CA 94539.
Per FCC Part 2 Section 2. 1077(a)
DECLARATION OF CONFORMITY
Phone/Fax No: (510)739-3777/(510)608-4555
Product Name : Motherboard
Responsible Party Name: Asus Computer International
Address: 800 Corporate Way, Fremont
hereby declares that the product
FCC Part 15, Subpart B, Unintentional Radiators
Model Number : H170I-PLUS D3
This device complies with part 15 of the FCC Rules. Operation is subject to the
following two conditions: (1) This device may not cause harmful interference,
and (2) this device must accept any interference received, inclu ding interference
that may cause undesired operation.
Conforms to the following specifications:
Signature :
Representative Person’s Name : Steve Chang / President
Supplementary Information:
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