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Stiftleisten RM 2,54mm, gewinkelt, 1-/2-/3-reihig
Technische Daten / Technical Data
Isolierkörper Thermoplast, nach UL94 V-0
Insulator Thermoplastic, rated UL94 V-0
Kontaktmaterial Vierkantstift 0,635mm, Kupferlegierung
Contact Material 0.635mm square pin, copper alloy
Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni
Contact Surface Acc. to options (see below), over Ni
Durchgangswiderstand < 20 mΩ
Contact Resistance < 20 mΩ
Isolationswiderstand > 1000 MΩ
Insulation Resistance > 1000 MΩ
Spannungsfestigkeit 1 kV DC
Test Voltage 1 kV DC
Nennspannung 250 V AC
Voltage Rating 250 V AC
Nennstrom 3 A
Current Rating 3 A
Temperaturbereich -40 °C ... +125 °C
Temperature Range -40 °C ... +125 °C
Verarbeitung Wellen- oder Reflow-Lötverfahren
Processing Wave or reflow soldering
946 / 947 / 948
Pin Headers, 2.54mm Pitch, Right-Angled, 1/2/3 Rows
© W+P PRODUCTS
Passende Buchsenleisten:
Compatible Female Headers:
153 154 157 159 160/162 349 624 etc.
Weitere siehe Kapitel B
Please see ch. B for more
PCB Layouts und Detailzeichnungen s. tech. Informationen / Seite A12
Please note tech. information / page A12 for PCB layouts and detailed drawings.
*
Series
947
Gestanzte/geprägte Kontakte
Stamped/formed contacts
946 Einreihig
Single row
947 Zweireihig
Double row
948 Dreireihig
Triple row
Wir fertigen die Stiftleisten in jeder gewünschten Polzahl.
Raster 5,08mm, 7,62mm, etc. oder Sonderraster sowie
weitere Stiftlängen und Abmessungen auf Anfrage.
Bestellseite "Sonderbestückungen bei Stiftleisten" unter
Techn. Informationen.
* Dies ist ein Bestellbeispiel -
bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
* This is an order example -
please replace by your specifications.
Dimensions
12
12 B=3,50 C=3,30mm
13 B=4,80 C=3,30mm
14 B=6,10 C=3,30mm
15 B=6,90 C=3,30mm
16 B=9,90 C=3,30mm
17 B=12,00 C=3,30mm
18 B=13,80 C=3,30mm
19 B=15,00 C=3,30mm
20 B=17,10 C=3,30mm
*
Contacts
010
001-050 Einreihig
Single row
004-100 Zweireihig
Double row
009-120 Dreireihig
Triple row
*
*
Plating
00
00 Au flash
110 Sel. Au 0,25µm / Au flash
130 Sel. Au 0,75µm / Au flash
50 Sn
66 Sel. Au flash / Sn
610 Sel. Au 0,25µm / Sn
80 Sel. Au 0,75µm / Sn
Au flash <= 0,1µm
We will manufacture the pin headers in every desired
number of contacts. 5.08mm, 7.62mm, etc. and varying
pitches as well as more dimensions on request. Order
page "Customer-specific Pin Configurations" in Technical
Information.
wppro.com/serie-XXX
wppro.com/series-XXX
Design- und technische Änderungen auch ohne vorherige Ankündigung vorbehalten.
Design and/or technical specifications may change without prior notice.
(+49) 5223 98507-0
sales@wppro.com
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Stiftleistenmaße und PCB Layouts für 0,635mm Vierkantstifte
Gerade Stiftleisten / Straight Pin Headers
A : Gesamtstiftlänge / Overall Pin Length
B : Länge Steckseite / Mating Side Length
C : Länge Lötseite / Solder Side Length
H : Höhe Isolierkörper / Insulator Body Height
s : Bereich der sel. Veredelung / Sel. Plated Area
Messpunkt für s bei 2-4mm von der Stiftspitze.
Test point for s at 2-4mm from contact tip.
Gewinkelte Stiftleisten / Right-Angled Pin
Headers
B : Länge Steckseite / Mating Side Length
C : Länge Lötseite / Solder Side Length
D : Abstand zu Steckseite / Distance to Mating Side
H : Höhe Isolierkörper / Insulator Body Height
s : Bereich der sel. Veredelung / Sel. Plated Area
Messpunkt für s bei 2-4mm von der Stiftspitze.
Test point for s at 2-4mm from contact tip.
Dimensions and PCB Layouts
PCB Layouts
wppro.com/serie-XXX
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Informationen zum Wellen-Lötverfahren
Empfehlungen für das Wellenlötverfahren
Recommendations for Wave Soldering
Die Bauteile sollten bei einer Lötbadtemperatur von 260°C in max. 5 Sekunden verlötet werden.
Items should be soldered at a solder temperature of 260°C in 5 seconds max.
Empfohlenes Wellenlötprofil:
Recommended wave soldering profile:
Wave Soldering Information
wppro.com/serie-XXX
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Reflow-Lötempfehlung
Reflow Soldering Recommendation
Die Bauteile sollten gemäß folgendem Temperatur-Profil in Anlehnung an die
IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet
werden (Maximalwerte).
Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-STD-020C temperature
profile for leadfree reflow soldering (maximum values).
Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow Soldering Information
Profileigenschaft Kennwert
Temperatur Minimum TSmin 150 °C
Temperatur Maximum TSmax 200 °C
Dauer TSmin – TSmax 60 – 180s
Temperatur Lötbereich T
Verweildauer oberhalb T
Ramp-Up Rate TSmax – T
Höchsttemperatur T
Dauer Höchsttemperatur 20 – 40s
Ramp-Down Rate TPmax – TSmin 6 °C / s
Dauer 25 °C – Höchsttemperatur T
Profile Feature Key Values
Minimum Temperature TSmin 150 °C
Maximum Temperatur TSmax 200 °C
Duration TSmin – TSmax 60 – 180s
Soldering Range Temperature T
Duration above T
Ramp-Up Rate TSmax – T
Peak Temperature T
Duration Peak Temperature 20 – 40s
Ramp-Down Rate TPmax – TSmin 6 °C / s
Duration 25°C - Peak Temp. T
L
L
P
P
P
L
L
P
P
P
217 °C
60 – 180s
max. 3 °C / s
260±5 °C
max. 8m
217 °C
60 – 180s
max. 3 °C / s
260±5 °C
max. 8min
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