
Wannenstiftleisten RM 2,00mm, gerade/gewinkelt
Technische Daten / Technical Data
Isolierkörper Thermoplast, nach UL94 V-0
Insulator Thermoplastic, rated UL94 V-0
Kontaktmaterial Vierkantstift 0,50mm, Kupferlegierung
Contact Material Square pin 0.50mm, copper alloy
Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni
Contact Surface Acc. to options (see below), over Ni
Durchgangswiderstand < 20 mΩ
Contact Resistance < 20 mΩ
Isolationswiderstand > 1000 MΩ
Insulation Resistance > 1000 MΩ
Spannungsfestigkeit 500 V AC
Test Voltage 500 V AC
Nennspannung 125 V AC
Voltage Rating 125 V AC
Nennstrom 1 A
Current Rating 1 A
Temperaturbereich -40 °C ... +105 °C
Temperature Range -40 °C ... +105 °C
Verarbeitung Wellen- oder Reflow-Lötverfahren
Processing Wave or reflow soldering
635
Box Headers, 2.00mm Pitch, Straight/Right-Angled
© W+P PRODUCTS
Passende Gegenstecker:
Compatible Connectors:
343
Series
635
* Dies ist ein Bestellbeispiel -
bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
* This is an order example -
please replace by your specifications.
wppro.com/serie-XXX
wppro.com/series-XXX
Contacts
16
10 12 14 16 20 22
24 26 30 32 34 36
40 44 50 60 64 68
*
1
Design- und technische Änderungen auch ohne vorherige Ankündigung vorbehalten.
Design and/or technical specifications may change without prior notice.
*
Type
1 Gerade
Straight
2 Gewinkelt
Right-angled
*
Plating
00
00 Au Flash
60 Sel. Au/Sn
(+49) 5223 98507-0
sales@wppro.com

Reflow-Lötempfehlung
Reflow Soldering Recommendation
Die Bauteile sollten gemäß folgendem Temperatur-Profil in Anlehnung an die
IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet
werden (Maximalwerte).
Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-STD-020C temperature
profile for leadfree reflow soldering (maximum values).
Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow Soldering Information
Profileigenschaft Kennwert
Temperatur Minimum TSmin 150 °C
Temperatur Maximum TSmax 200 °C
Dauer TSmin – TSmax 60 – 180s
Temperatur Lötbereich T
Verweildauer oberhalb T
Ramp-Up Rate TSmax – T
Höchsttemperatur T
Dauer Höchsttemperatur 20 – 40s
Ramp-Down Rate TPmax – TSmin 6 °C / s
Dauer 25 °C – Höchsttemperatur T
Profile Feature Key Values
Minimum Temperature TSmin 150 °C
Maximum Temperatur TSmax 200 °C
Duration TSmin – TSmax 60 – 180s
Soldering Range Temperature T
Duration above T
Ramp-Up Rate TSmax – T
Peak Temperature T
Duration Peak Temperature 20 – 40s
Ramp-Down Rate TPmax – TSmin 6 °C / s
Duration 25°C - Peak Temp. T
L
L
P
P
P
L
L
P
P
P
217 °C
60 – 180s
max. 3 °C / s
260±5 °C
max. 8m
217 °C
60 – 180s
max. 3 °C / s
260±5 °C
max. 8min
wppro.com/serie-XXX
wppro.com/series-XXX
Design- und technische Änderungen auch ohne vorherige Ankündigung vorbehalten.
Design and/or technical specifications may change without prior notice.
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