W+P PRODUCTS 153PF-050-1, 153PF-040-2, 153PF-072-2, 153PF-008-1, 153PF-005-1 Datasheet [de]
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Press-Fit Präz.-Buchsenleisten RM 2,54mm, 1-/2-reihig
Press-Fit Precision Female Headers, 2.54mm Pitch, Single/Double Row
Technische Daten / Technical Data
Isolierkörper Thermoplast, nach UL94 V-0
Insulator Thermoplastic, rated UL94 V-0
Kontaktmaterial Hülse: Phosphorbronze gedreht
Feder: 6-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer
Contact Material Sleeve: screw machined phosphor bronze
Clip: 6-Finger-Clip, Beryllium-Copper
Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm)
Contact Surface Acc. to options (see below), over Ni (1.3 ... 2.5µm)
Durchgangswiderstand < 10 mΩ
Contact Resistance < 10 mΩ
Isolationswiderstand > 1000 MΩ
Insulation Resistance > 1000 MΩ
Spannungsfestigkeit 1 kV RMS
Test Voltage 1 kV RMS
Nennstrom 3 A
Current Rating 3 A
Temperaturbereich -55 °C ... +125 °C
Temperature Range -55 °C ... +125 °C
153PF
© W+P PRODUCTS
Einsetzbar für Rundstifte Ø0,65-0,85mm oder Vierkantstifte
0,635mm. Auf Anfrage für Rundstifte Ø0,40-0,56mm oder
Vierkantstifte 0,40x0,25mm erhältlich.
Accept round pins Ø0.65-0.85mm or 0.635mm square pins.
Also available on request for Ø0.40-0.56mm round pins or
0.40x0.25mm rectangular pins.
Einpresszone s. Tech. Informationen.
See technical Information for PressFit zones.
Series
153PF
* Dies ist ein Bestellbeispiel -
bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
* This is an order example -
please replace by your specifications.
wppro.com/serie-XXX
wppro.com/series-XXX
Contacts
010
002-050 Einreihig
Single row
004-100 Zweireihig
Double row
*
1
Design- und technische Änderungen auch ohne vorherige Ankündigung vorbehalten.
Design and/or technical specifications may change without prior notice.
*
Rows
1 Einreihig
Single row
2 Zweireihig
Double row
Sleeve Plating
50
50 Hülse verzinnt
Tin plated sleeve
Clip Plating
*
00
00 Feder vergoldet
Gold plated clip
10 Feder 0,25µm Gold (Option)
0.25µm gold plated clip (Option)
30 Feder 0,75µm Gold
0.75µm gold plated clip
50 Feder verzinnt
Tin plated clip
(+49) 5223 98507-0
[email protected]
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PressFit Lochdefinitionen
PressFit Hole Definitions
Empfohlene Maße der Einpresszonen unserer PressFit Stift- und Buchsenleisten
Recommended Dimensions of PressFit Through Holes
A Bohrungs-Ø Base Hole Ø
B Ring-Ø Ring Ø
C Cu-Schicht Cu Layer
D Veredelung Plating
E Endloch-Ø Final Hole Ø
F Leiterplattendicke PCB Thinkness
Serie
Series
943PF,
944PF
943PFS,
944PFS
314PF 2,00 0,89±0,03 min. 1,30 min. 30 max. 1,5 Sn 0,05~0,2 Au
153PF 2,54 1,15±0,03 min. 1,35 min. 25 5~15 Sn 0,05~0,2 Au
182PF 2,54 1,15±0,03 min. 1,35 min. 25 max. 1,5 Sn 0,05~0,2 Au
138PF 2,54 1,15±0,03 min. 1,35 min. 25 max. 1,5 Sn 0,05~0,2 Au
RM / Pitch
[mm]
2,54 1,15±0,03 min. 1,35 min. 25 max. 1,5 Sn 0,05~0,2 Au
A
[mm]
B
[mm]
C
[µm]
D Option
[µm]
Sn Au/Ni
2,5~5 Ni
2,5~5 Ni
2,5~5 Ni
2,5~5 Ni
2,5~5 Ni
E
[mm]
+0,09
1,00
-0,06
0,81±0,05 min. 1,60 in: 100 N
+0,09
1,00
-0,06
+0,09
1,00
-0,06
1,00±0,05 min. 1,60 in: 150 N
F
[mm]
min. 1,60 in: 150 N
min. 1,60 in: 89 N
min. 1,60 in: 89 N
Max.
PCB-Kräfte
Max.
PCB Forces
per pin
per pin
per pin
per pin
per pin
wppro.com/serie-XXX
wppro.com/series-XXX
Design- und technische Änderungen auch ohne vorherige Ankündigung vorbehalten.
Design and/or technical specifications may change without prior notice.
(+49) 5223 98507-0
[email protected]
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