
TPD1032F
東芝インテリジェントパワーデバイス シリコンモノリシックパワーMOS 型集積回路
TPD1032F
モータ、ソレノイド、ランプドライブ用
2in1 ローサイドパワースイッチ
TPD1032F は縦型パワーMOSFET 出力の 2in1 ローサイドスイッチで、CMOS、TTL ロジック回路 (MPU など) か
ら直接ドライブができ、各種保護機能を内蔵しています。
特 長
• コントロール部と縦型出力パワーMOSFET (L2-π-MOS) を1
チップ上に組み込んだ IC を 2 チップ内蔵しています。
• CMOS ロジック等から電力負荷を直接ドライブできます。
• 過電圧 (アクティブクランプ)、過熱、過電流 (電流リミッタ) 保
護回路を内蔵しています。
• オン抵抗が小さい。 : R
V
= 5 V、ID = 1 A、Tch = 25°C)
IN
• ドレインしゃ断電流が小さい。 : I
• 入力電流が小さい。 : I
• 面実装の SOP8 パッケージで梱包形態はエンボステーピングです。
DS (ON)
DSS
IN
= 0.4 Ω (最大) (@
= 10 μA (最大) (@VIN = 0 V、VDS = 20 V、Tch = 25°C)
= 300 μA (最大) (@VIN = 5 V、Tch = −40~110°C)
ピン接続 現品表示
質量: 0.08 g (標準)
SOURCE1
SOURCE2
この製品は MOS 構造ですので取り扱いの際には静電気にご注意ください。
IN1
1
8
DRAIN1
TPD1032
DRAIN1
2
3
4
(TOP VIEW)
7
6
5
F
DRAIN2
DRAIN2 IN2
製品名 (または略号)
ロット No.
外装鉛フリー
識別マーク
( なし: 鉛含有
あり: 鉛フリー)
1
2006-10-30

ブロック図
SOURCE1
SOURCE2
端子説明
IN1
IN2
TPD1032F
1
過熱検出/保護回路 過電流検出/保護回路
2
3
過熱検出/保護回路 過電流検出/保護回路
4
8
7
6
5
DRAIN1
DRAIN1
DRAIN2
DRAIN2
端子番号 端子記号 端子の説明
1 SOURCE1 ソース端子 1。
2 IN1
3 SOURCE2 ソース端子 2。
4 IN2
5, 6 DRAIN2
7, 8 DRAIN1
入力端子 1。
内部でプルダウン抵抗が接続されており、仮に入力の配線がオープンになっても、出力が誤って
オンすることはありません。
入力端子 2。
内部でプルダウン抵抗が接続されており、仮に入力の配線がオープンになっても、出力が誤って
オンすることはありません。
ドレイン端子 2。
出力電流が 2 A (最小) を超えると IC 保護のため出力電流を制限 (電流リミッタ) します。
ドレイン端子 1。
出力電流が 2 A (最小) を超えると IC 保護のため出力電流を制限 (電流リミッタ) します。
2
2006-10-30

タイミングチャート
入力信号
過電流検出
過熱検出
出力電流
TPD1032F
電流制限 (リミット) 過熱保護 (注 2)
注 2: 過熱保護は自己復帰します。検出と復帰のヒステリシスは 5°C (標準) です。
真理値表
IN V
L H
H L
L H
H H
L H
H H
モード
OUT
正常
過電流
過熱
3
2006-10-30

TPD1032F
絶対最大定格
ドレイン・ソース間電圧
ドレイン電流 ID 内部制限 A
入力電圧 VIN −0.3~7 V
許容損失
(Ta = 25°C) (注 3a)
許容損失
(Ta = 25°C) (注 3b)
アクティブクランプ耐量 (単発) (注 5) EAS 90 mJ
アクティブクランプ電流 IAR 3 A
アクティブクランプ耐量 (連続) (注 6) EAR 54 μJ
動作温度 T
チャネル温度 Tch 150 °C
保存温度 T
(Ta = 25°C)
項目 記号 定格 単位
1 素子通電時(注 4a) P
2 素子通電時
1 素子あたり(注 4b)
1 素子通電時(注 4a) P
2 素子通電時
1 素子あたり(注 4b)
DC 20
パルス
VDS
0.95 W
D(1)
0.54 W
P
D(2)
0.38 W
D(1)
0.20 W
P
D(2)
−40~110 °C
opr
−55~150 °C
stg
40
V
注: 本製品の使用条件 (使用温度/電流/電圧等) が絶対最大定格/動作範囲以内での使用においても、高負荷 (高温お
よび大電流/高電圧印加、多大な温度変化等) で連続して使用される場合は、信頼性が著しく低下するおそれが
あります。
弊社半導体信頼性ハンドブック (取り扱い上のご注意とお願いおよびディレーティングの考え方と方法) およ
び個別信頼性情報 (信頼性試験レポート、推定故障率等) をご確認の上、適切な信頼性設計をお願いします。
熱抵抗特性
項目 記号 最大 単位
チャネル・外気間熱抵抗
(注 3a)
チャネル・外気間熱抵抗
(注 3b)
1 素子通電時(注 4a) R
2 素子通電時
1 素子あたり(注 4b)
1 素子通電時(注 4a) R
2 素子通電時
1 素子あたり(注 4b)
th (ch-a)(1)
R
th (ch-a)(2)
th (ch-a)(1)
R
th (ch-a)(2)
注 3:
a)ガラスエポキシ基板 (a) b)ガラスエポキシ基板 (b)
FR-4
25.4 × 25.4 × 0.8
(単位: mm)
132
°C/W
231
330
°C/W
625
FR-4
25.4 × 25.4 × 0.8
(単位: mm)
(a)
(b)
注 4: a) 1 素子通電時では片側の素子だけに電力印加した場合の許容損失値、あるいは熱抵抗値を記載します。
b) 2 素子通電時 1 素子あたりではそれぞれの素子に均等に電力印加した場合の 1 素子あたりの許容損失値、
あるいは熱抵抗値を記載します。
注 5: アクティブクランプ耐量 (単発) 印加条件
V
= 25 V、Tch = 25°C(初期)、L = 10 mH、IAR = 3 A、RG = 25 Ω
DD
注 6: 連続印加の際、パルス幅は製品のチャネル温度によって制限されます。
4
2006-10-30

TPD1032F
rth - t
PD-T
1.6
1.4
1.2
(W)
(W)
D
D
P
0.8
0.6
消費電力
消費電力 P
0.4
0.2
(1)
1
(2)
(3)
(4)
0
-40 - 20 0 20 40 60 80 100 120 140 160 180
a
ガラスエポキシ基板
(1)1
素子通電時(注
(2)2
素子通電時1素子あたり(注
ガラスエポキシ基板
(3)1
素子通電時(注
(4)2
素子通電時1素子あたり(注
4a)
4a)
周囲温度 Ta (°C)
w
(4)
(3)
(a)実装(注3a)
4b)
(b)実装(注3b)
4b)
200
T
S
– VIN
150
(℃)
S
100
過熱検出温度 T
50
0
0 2 4 6 8
入力電圧 VIN (V)
1000
単発パルス
Ta= 25°C
100
(℃)
(°C)
th
th
r
ガラスエポキシ基板
(1)1
10
過渡熱抵抗
過渡熱抵抗 r
1
0.001 0.01 0.1 1 10 100 1000
パルス幅
t
(s)
w
素子通電時(注
(2)2
素子通電時1素子あたり(注
ガラスエポキシ基板
(3)1
素子通電時(注
(4)2
素子通電時1素子あたり(注
(1)
(a)実装(注3a)
4a)
4b)
(b)実装(注3b)
4a)
4b)
8
2006-10-30

TPD1032F
当社半導体製品取り扱い上のお願い
• 当社は品質,信頼性の向上に努めておりますが,一般に半導体製品は誤作動したり故障することがあります。当
社半導体製品をご使用いただく場合は,半導体製品の誤作動や故障により,生命・身体・財産が侵害されること
のないように,購入者側の責任において,機器の安全設計を行うことをお願いします。
なお,設計に際しては,最新の製品仕様をご確認の上,製品保証範囲内でご使用いただくと共に,考慮されるべ
き注意事項や条件について「東芝半導体製品の取り扱い上のご注意とお願い」,「半導体信頼性ハンドブック」な
どでご確認ください。
• 本資料に掲載されている製品は,一般的電子機器(コンピュータ,パーソナル機器,事務機器,計測機器,産業
用ロボット,家電機器など)に使用されることを意図しています。特別に高い品質・信頼性が要求され,その故
障や誤作動が直接人命を脅かしたり人体に危害を及ぼす恐れのある機器(原子力制御機器,航空宇宙機器,輸送
機器,交通信号機器,燃焼制御,医療機器,各種安全装置など)にこれらの製品を使用すること(以下“特定用
途”という)は意図もされていませんし,また保証もされていません。本資料に掲載されている製品を当該特定用
途に使用することは,お客様の責任でなされることとなります。
• 本資料に掲載されている製品を,国内外の法令,規則及び命令により製造,使用,販売を禁止されている応用製
品に使用することはできません。
• 本資料に掲載してある技術情報は,製品の代表的動作・応用を説明するためのもので,その使用に際して当社及
び第三者の知的財産権その他の権利に対する保証または実施権の許諾を行うものではありません。
• 本資料に掲載されている製品の RoHS 適合性など、詳細につきましては製品個別に必ず弊社営業窓口までお問合
せください。本資料に掲載されている製品のご使用に際しては、特定の物質の含有・使用を規制する RoHS 指令な
どの法令を十分調査の上、かかる法令に適合するようご使用ください。お客様が適用される法令を遵守しないこ
とにより生じた損害に関して、当社は一切の責任を負いかねます。
20070701-JA
• 本資料の掲載内容は,技術の進歩などにより予告なしに変更されることがあります。
10
2006-10-30